JP6728544B2 - キャパシタ部品 - Google Patents
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Description
110、110'、210 キャパシタ
111、211 キャパシタ本体
112a、112b、112a'、112b' 内部電極
113a、113b、213a、213b 外部電極
120、220 インターポーザ
121、221 バッファー基板
122a、122b、222a、222b 連結電極
130、230 導電性接着剤
140、240、340 モールディング部
150、250、350 電極シート
151、251、351 シート部
152a、152b、252a、252b、352a、352b 電極部
Claims (18)
- 複数の内部電極と、少なくとも前記複数の内部電極間の領域に形成された圧電材料を有するキャパシタ本体、及び前記複数の内部電極と連結された外部電極を含むキャパシタと、
前記キャパシタと結合されるように配置され、前記圧電材料より圧電性が低いバッファー材料を有するバッファー基板、及び前記外部電極と電気的に連結された連結電極を含むインターポーザと、
前記インターポーザを基準に前記キャパシタの反対側に配置されて前記インターポーザと結合され、シート部及び前記シート部の両面に形成された電極部を含む電極シートと、
を含む、キャパシタ部品。 - 前記電極シートの一部を外部に露出させる形で前記キャパシタ、前記インターポーザ及び前記電極シートを封止するモールディング部をさらに含む、請求項1に記載のキャパシタ部品。
- 前記インターポーザの一部を外部に露出させる形で前記キャパシタ及び前記インターポーザを封止するモールディング部をさらに含む、請求項1に記載のキャパシタ部品。
- 前記キャパシタ及び前記インターポーザの間に配置された導電性接着剤をさらに含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載のキャパシタ部品。
- 前記複数の内部電極は前記インターポーザに対して垂直に配置される、請求項1〜4のいずれか1項に記載のキャパシタ部品。
- 前記複数の内部電極は前記インターポーザに対して平行に配置される、請求項1〜4のいずれか1項に記載のキャパシタ部品。
- 前記外部電極は第1及び第2の外部電極を含み、前記複数の内部電極は前記第1及び第2の外部電極とそれぞれ連結される第1及び第2の内部電極を含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載のキャパシタ部品。
- 前記外部電極は二つの第1の外部電極及び一つの第2の外部電極を備え、前記複数の内部電極は前記二つの第1の外部電極と連結される第1の内部電極と前記第2の外部電極と連結される第2の内部電極を含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載のキャパシタ部品。
- 前記第1及び第2の内部電極はそれぞれ前記第1及び第2の外部電極と連結されるためのリードを含む、請求項8に記載のキャパシタ部品。
- 前記キャパシタ及びこれと結合された前記インターポーザはそれぞれ複数個備えられ、複数の前記キャパシタ及び前記インターポーザは少なくとも一つの列又は行をなしてアレイ状に配列される、請求項1〜9のいずれか1項に記載のキャパシタ部品。
- 複数の前記キャパシタ及び前記インターポーザを全体的に封止するモールディング部をさらに含む、請求項10に記載のキャパシタ部品。
- 複数の前記インターポーザを基準に前記複数のキャパシタの反対側に配置されて複数の前記インターポーザと結合されるように一体に形成され、シート部及び前記シート部に形成された電極部を含む電極シートをさらに含む、請求項10または11に記載のキャパシタ部品。
- 前記外部電極は少なくとも二つの第1の外部電極と一つの第2の外部電極を含み、
前記連結電極は、前記第1の外部電極と連結された少なくとも二つの第1の連結電極と、前記第2の外部電極と連結された一つの第2の連結電極を含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載のキャパシタ部品。 - 前記連結電極は複数個備えられ、このうち少なくとも一つは前記インターポーザを貫通する、請求項1〜13のいずれか1項に記載のキャパシタ部品。
- 圧電材料と外部電極を含むキャパシタと、
前記キャパシタと結合されるように配置され、前記圧電材料より圧電性が低いバッファー材料を有するバッファー基板、及び前記外部電極と電気的に連結された連結電極を含むインターポーザと、
前記インターポーザを基準に前記キャパシタの反対側に配置されて前記インターポーザと結合され、シート部及び前記シート部の両面に形成された電極部を含む電極シートと、
前記電極シートの一部を外部に露出させる形で前記キャパシタ、前記インターポーザ及び前記電極シートを封止するモールディング部と、
を含む、キャパシタ部品。 - 圧電材料と外部電極をそれぞれ含む複数のキャパシタと、
それぞれ前記複数のキャパシタと結合されるように配置され、前記圧電材料より圧電性が低いバッファー材料を有するバッファー基板、及び前記外部電極と電気的に連結された連結電極を含む複数のインターポーザと、
前記複数のインターポーザを基準に前記複数のキャパシタの反対側に配置されて前記複数のインターポーザと結合され、シート部及び前記シート部の両面に形成された電極部を含む電極シートと、
前記電極シートの一部を外部に露出させる形で前記複数のキャパシタ、前記複数のインターポーザ及び前記電極シートを封止するモールディング部と、
を含む、キャパシタ部品。 - 前記複数のキャパシタ及び前記複数のインターポーザは前記キャパシタ部品の幅方向に配列される、請求項16に記載のキャパシタ部品。
- 前記複数のキャパシタ及び前記複数のインターポーザは前記キャパシタ部品の長さ方向に配列される、請求項16に記載のキャパシタ部品。
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US20180190583A1 (en) * | 2016-12-29 | 2018-07-05 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Bonded structures with integrated passive component |
US10276909B2 (en) | 2016-12-30 | 2019-04-30 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Structure comprising at least a first element bonded to a carrier having a closed metallic channel waveguide formed therein |
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KR102004804B1 (ko) | 2017-08-28 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품, 그 실장 기판 |
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KR102538906B1 (ko) * | 2017-09-27 | 2023-06-01 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
US10658118B2 (en) * | 2018-02-13 | 2020-05-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component and board having the same |
KR102595463B1 (ko) * | 2018-02-22 | 2023-10-30 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
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JP7102256B2 (ja) | 2018-06-27 | 2022-07-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
US11515291B2 (en) | 2018-08-28 | 2022-11-29 | Adeia Semiconductor Inc. | Integrated voltage regulator and passive components |
KR20190121179A (ko) * | 2018-09-13 | 2019-10-25 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
KR102032759B1 (ko) * | 2018-09-14 | 2019-10-17 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
KR102584973B1 (ko) * | 2018-09-28 | 2023-10-05 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 |
KR102126416B1 (ko) * | 2018-10-10 | 2020-06-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 집합체 |
KR102597151B1 (ko) * | 2018-10-15 | 2023-11-02 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
KR102185054B1 (ko) * | 2018-10-19 | 2020-12-01 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
US11901281B2 (en) | 2019-03-11 | 2024-02-13 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Bonded structures with integrated passive component |
KR102127803B1 (ko) * | 2019-04-26 | 2020-06-29 | 삼성전기주식회사 | 인터포저 및 이 인터포저를 포함하는 전자 부품 |
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KR20190116185A (ko) * | 2019-09-20 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
KR102319605B1 (ko) * | 2019-11-25 | 2021-11-02 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 |
US11762200B2 (en) | 2019-12-17 | 2023-09-19 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Bonded optical devices |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0855752A (ja) * | 1994-08-10 | 1996-02-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサの実装方法及び積層コンデンサ |
JP2000182888A (ja) * | 1998-12-16 | 2000-06-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP3617368B2 (ja) * | 1999-04-02 | 2005-02-02 | 株式会社村田製作所 | マザー基板および子基板ならびにその製造方法 |
JP2000306765A (ja) * | 1999-04-20 | 2000-11-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2003086458A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型複合部品モジュール及びその製造方法 |
JP4827157B2 (ja) * | 2002-10-08 | 2011-11-30 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2005217200A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 中継基板付き基板及びその製造方法 |
JP4385794B2 (ja) * | 2004-02-26 | 2009-12-16 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電接続方法 |
KR20050093878A (ko) | 2004-03-19 | 2005-09-23 | 삼성전기주식회사 | 스택형 적층세라믹 콘덴서 |
KR100674842B1 (ko) | 2005-03-07 | 2007-01-26 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층형 칩 커패시터를 구비하는 인쇄회로 기판 |
KR100920614B1 (ko) * | 2007-02-05 | 2009-10-08 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
US7920370B2 (en) * | 2007-02-05 | 2011-04-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer chip capacitor |
JP5415827B2 (ja) * | 2009-05-19 | 2014-02-12 | ルビコン株式会社 | 表面実装用のデバイス |
JP5126379B2 (ja) | 2011-03-25 | 2013-01-23 | 株式会社村田製作所 | チップ部品構造体 |
JP5472230B2 (ja) | 2011-08-10 | 2014-04-16 | 株式会社村田製作所 | チップ部品構造体及び製造方法 |
KR101853133B1 (ko) | 2011-10-14 | 2018-05-02 | 삼성전기주식회사 | 적층형 세라믹 커패시터 |
KR101309479B1 (ko) | 2012-05-30 | 2013-09-23 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체 |
JP6014581B2 (ja) * | 2013-02-18 | 2016-10-25 | 太陽誘電株式会社 | インターポーザ付き積層セラミックコンデンサと、積層セラミックコンデンサ用インターポーザ |
JP5725062B2 (ja) | 2013-03-15 | 2015-05-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、それに含まれる基板型の端子、および、電子部品の実装構造 |
JP5794256B2 (ja) * | 2013-03-19 | 2015-10-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品連 |
JP2014187315A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
KR20140038876A (ko) | 2013-08-13 | 2014-03-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
WO2015116749A1 (en) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for providing an interposer for interconnecting semiconductor chips |
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