KR20050093878A - 스택형 적층세라믹 콘덴서 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 스택형 적층 세라믹콘덴서에 관한 것으로, 유전체로 이루어진 세라믹시트가 다층으로 적층되고, 양단에 외부전극이 각각 형성된 직육면체상의 세라믹기체; 상기 세라믹기체가 적어도 2개이상 상하 적재되어 상하대응되는 외부전극사이를 전기적으로 연결하는 전도성 접착제;및 상기 전도성 접착제를 매개로 하여 상기 세라믹기체에 전기적으로 접착되는 상단과 기판상부면에 납땜연결되는 하단사이에 외부로부터의 충격을 흡수할 수 있도록 탄성력을 발생시키는 밴딩부를 적어도 1개이상 형성한 캡단자;를 포함하여 구성된다.
본 발명에 의하면, 적어도 2개이상 적재된 세라믹기체를 기판상에 탑재하도록 구비되는 캡단자의 길이중간을 굴곡변경하여 외부로부터의 기계적, 열적 충격을 흡수하고, 방열효율을 높여 전자부품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
Description
본 발명은 스택형 적층 세라믹콘덴서에 관한 것으로, 보다 상세히는 적어도 2개이상 적재된 세라믹기체를 기판상에 탑재하도록 구비되는 캡단자의 길이중간을 굴곡변경하여 외부로부터의 기계적, 열적 충격을 흡수하고, 방열효율을 높여 전자부품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 스택형 적층 세라믹콘덴서에 관한 것이다.
적층세라믹 콘덴서는 DC신호차단, 바이패싱(bypassing), 주파수공진등의 기능으로 활용되며, 배리스터(varistor), 페라이트(ferrite), 압전체(piezo-electric body)등과 같이 세라믹을 이용한 세라믹전자부품이다.
이러한 적층세라믹 콘덴서는 전자제품의 소형화, 경량화의 요구에 따라 그 사용량이 증가되어 왔으며, 최근 전자부품의 디지털화및 이동통신 시장의 확장에 따라 그 수요가 폭발적으로 증가되고 있는 추세이다.
일반적으로 적층세라믹콘덴서를 제조하는 공정은 BaTiO3, CaOa3, MnO, Glass Frit등의 원료분말에 유기바인더를 첨가하여 슬러리를 제조하고, 상기 슬러리를 유전체시트로 세라믹시트를 성형하며, 상기 세라믹시트의 표면에 Ni,Cu,Pd,Pd/Ag 소재의 금속성 내부전극을 패턴인쇄하고, 상기 내부전극이 인쇄된 세라믹시트를 다층으로 적층하여 적층시트를 제조하며, 상기 적층시트를 500 내지 1300kgf/cm2의 압력으로 압착하고, 상기 압착된 적층시트를 소정의 길이로 절단하여 직육면체상의 세라믹기체를 제조한 다음, 상기 세라믹기체를 소성로에서 230 내지 350℃의 온도로 20 내지 40시간동안 가소(burn-out)하여 바인더성분을 제거하고, 900~950℃ 내지 1100~1300℃ 온도로 10 내지 24시간 동안 소성하였다. 그리고, 상기 소성로에서 소성된 세라믹기체의 외부면에 외부전극을 도포하고, 이를 750 내지 950℃의 온도및 냉각단계를 거쳐 소성하고, 상기 소성된 세라믹기체의 외부면에 외부전극을 도포하고, 이를 750 내지 950℃의 온도로 30분 내지 2시간동안 소성하여 단자전극을 형성한 다음, 도금하여 제품을 완성하였다.
한편, 자동차의 전자용이나 의료기기용으로 채용되는 세라믹 콘덴서의 취득용량을 설계조건에 맞추어 늘리고자 하는 경우, 세라믹기체를 구성하는 세라믹시트의 적층수를 증대시키거나 세라믹시트를 얇게 만들어야 하기 때문에, 세라믹콘덴서의 치수및 전체부피도 커짐은 물론 소성공정시 세리믹기체에 크랙이나 균열이 발생될 비율도 높아지게 된다. 이에 따라, 도 1에 도시한 바와같이, 세라믹기체(11)(12)를 겹쳐 쌓아 올려 하나의 대용량을 갖는 스택형 적층세라믹콘덴서(10)를 구성하는 방식이 알려져 있다.
종래 스택형 적층세라믹콘덴서(10)는 외부전극(11a)(12a)이 양단에 각각 형성된 세라믹기체(11)(12)와, 상하 적층된 세라믹기체(11)(12)를 전도성 접착제(13)를 매개로 연결하는 좌우한쌍의 캡단자(14)로 구성되고, 상기 캡단자(14)를 기판상에 납땝하여 스택형 적층세라믹콘덴서(10)를 탑재하였다.
그러나, 이러한 종래 스택형 적층세라믹콘덴서(10)는 원하는 특성의 구현이 용이하고, 기판실장시 납땜이 부품에 직접적인 영향을 주지 않으므로 기존의 단품에 비하여 제품의 신뢰성이 높은 반면에, 외부로부터의 기계적 또는 열적 충격이 상기 캡단자(14)를 통해 세라믹기체(11)(12)에 직접적으로 그대로 전달되기 때문에 제품불량이 발생될 가능성이 높게 된다.
또한, 상기 세라믹기체(11)(12)사이의 공간에 별도 제작된 방열매체(19)를 삽입하는 작업이 번거로워 작업생산성을 저하시키고, 제조원가를 상승시키는 요인으로 작용하였다.
따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 그 목적은 외부로 부터의 기계적,열적 충격을 흡수하여 세라믹기체에 최소한의 충격만이 전달되고, 열방출이 용이하여 전장이나 의료기기분야에서 고신뢰성을 보장할 수 있는 스택형 적층 세라믹 콘덴서를 제공하고자 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서, 본 발명은
유전체로 이루어진 세라믹시트가 다층으로 적층되고, 양단에 외부전극이 각각 형성된 직육면체상의 세라믹기체;
상기 세라믹기체가 적어도 2개이상 상하 적재되어 상하대응되는 외부전극사이를 전기적으로 연결하는 전도성 접착제;및
상기 전도성 접착제를 매개로 하여 상기 세라믹기체에 접착되는 상단과 기판상부면에 납땜연결되는 하단사이에 외부로부터의 충격을 흡수할 수 있도록 탄성력을 발생시키는 밴딩부를 적어도 1개이상 형성한 캡단자;를 포함함을 특징으로 하는 스택형 적층 세라믹콘덴서를 마련함에 의한다.
바람직하게는 상기 캡단자는 상기 세라믹기체의 단부면과 평행하도록 수직한 판상의 상부몸체와, 상기 상부몸체의 일단으로부터 상기 기판의 상부면을 따라 내측으로 절곡된 다음 수평밴딩부를 형성하도록 정반대편인 외측으로 절곡된 하부몸체로 구성된다.
보다 바람직하게는 상기 수평밴딩부는 ∪자 단면상으로 형성된다.
바람직하게는 상기 캡단자는 상기 세라믹기체의 단부면과 평행하도록 상측으로 연장된 다음 수직밴딩부를 형성하도록 정반대편인 하측으로 절곡된 상부몸체와, 상기 상부몸체의 일단으로부터 상기 기판의 상부면을 따라 내측으로 절곡된 다음 수평밴딩부를 형성하도록 정반대편인 외측으로 절곡된 하부몸체로 구성된다.
보다 바람직하게는 상기 수평,수직밴딩부는 ∪자 단면상으로 형성된다.
바람직하게는 상기 상부몸체는 상부측 세라믹기체의 단부면전체를 덮을 정도의 면적으로 구성된다.
바람직하게는 상기 전도성 접착제는 상기 하부몸체와 기판사이를 납땜연결하는 납땜소재의 용융점보다 낮은 용융온도를 갖는 접착소재로 구성된다.
바람직하게는 상기 캡단자는 외부면에 Sn, Pb의 금속층이 도금되는 금속소재로 구성된다.
이하, 본 발명에 대해 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 스택형 적층세라믹 콘덴서의 제 1실시예를 도시한 종단면도이고, 도 3는 본 발명에 따른 스택형 적층세라믹 콘덴서의 제 1실시예에 구비되는 캡단자를 도시한 구성도이며, 도 4는 본 발명에 따른 스택형 적층세라믹 콘덴서의 제 1실시예를 도시한 사시도이다.
본 발명의 적층세라믹 콘텐서(100)는 도 2 내지 4에 도시한 바와같이, 기판(120)상에 탑재후 어떠한 방향으로부터의 외부충격에 대해서 충격을 흡수하여 고신뢰성을 요구하는 전장이나 의료기기에 채용할 수 있는 것으로서, 이는 복수개의 세라믹기체(101)(102), 전도성 접착제(115)및 캡단자(110)로 구성된다.
즉, 상기 세라믹기체(101)(102)는 유전체로 이루어진 세라믹시트(미도시)가 다층으로 적층되어 직육면체상으로 형성되며, 상기 세라믹시트의 표면상에는 Cu,Ni과 같은 금속소재의 페이트스트(paste)로서 내부전극(미도시)이 패턴인쇄되며, 상기 내부전극의 일단은 상기 세라믹기체(101)(102)의 양단에 형성되는 외부전극(101a)(102a)과 전기적으로 연결되도록 연장된다.
그리고, 상기 전도성 접착제(115)는 직육면체상의 세라믹기체(101)(102)를 일방향으로 적어도 2개 이상 적재하여 스택형으로 연결하는 경우 서로 대응되는 외부전극(101a)(102a)사이를 병렬연결하면서 상기 세라믹기체(101)(102)의 외부전극(101a)(102a)과 상기 기판(120)에 납땜되는 캡단자(110)사이를 전기적으로 연결하도록 상기 세라믹기체(101)(102)의 양단에 도포되는 것이다.
또한, 상기 캡단자(110)는 상기 전도성 접착제(115)를 매개로 하여 상기 세라믹기체(101)(102)의 외부전극(101a)(102a)에 접착되어 전기적으로 연결되는 수직한 상단과 상기 기판(102)의 상부면에 솔더(125)를 매개로 하여 납땜연결되는 수평한 하단사이에 외부로부터 전달되는 충격을 흡수할 수 있도록 탄성력을 발생시키는 밴딩부(112a)를 적어도 1개이상 형성한 단자부재이다.
이러한 캡단자(110)는 도 3에 도시한 바와같이, 상기 세라믹기체(101)(102)의 단부면과 서로 평행하도록 수직하게 연장되는 판상의 상부몸체(111)와, 상기 상부몸체(111)의 하단으로부터 상기 기판(120)의 상부면을 따라 연장되도록 내측으로 ㄴ자형으로 절곡된 다음, 탄성력을 발생시키는 ∪자단면상의 수평밴딩부(112a)를 형성하도록 정반대편인 외측으로 절곡되는 하부몸체(112)로 구성된다.
여기서, 상기 수평밴딩부(112a)는 외부충격을 스프링작용에 의해 용이하게 흡수할 수 있도록 라운드상을 갖는 ∪자단면상으로 굴곡형성되는 것이 바람직하다.
도 5는 본 발명에 따른 스택형 적층세라믹 콘덴서의 제 2실시예를 도시한 종단면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 스택형 적층세라믹 콘덴서의 제 2실시예에 구비되는 캡단자를 도시한 구성도이며, 도 7은 본 발명에 따른 스택형 적층세라믹 콘덴서의 제 2실시예를 도시한 사시도이다.
본 발명의 다른 실시예인 스택형 적층세라믹 콘덴서(100a)는 도 5 내지 7에 도시한 바와같이, 상기에서 설명한 실시예와 동일하게 적어도 2개이상 적재되는 세라믹기체(101)(102)와, 상기 전도성 접착제(115)를 매개로 상기 세라믹기체(101)(102)를 전기적으로 연결하여 상기 기판(120)에 스택형으로 적재하는 캡단자(110)로 구성된다.
이러한 스택형 적층 세라믹 콘덴서(100a)에 구비되는 캡단자(110)는 도 6에 도시한 바와같이, 상기 세라믹기체(101)(102)의 단부면과 서로 평행하게 상측으로 연장된 다음 수평방향으로부터 전달되는 충격을 흡수하는 탄성력을 발생시키는 수직밴딩부(211a)를 형성하도록 정반대편인 하측으로 절곡된 상부몸체(211)와, 상기 상부몸체(121)의 하단으로부터 상기 기판(120)의 상부면을 따라 연장되도록 내측으로 ㄴ자형으로 절곡된 다음, 수직방향으로부터 전달되는 충격을 흡수하는 탄성력을 발생시키는 수평밴딩부(112a)를 형성하도록 정반대편인 외측으로 절곡되는 하부몸체(112)로 구성된다.
여기서, 상기 수직, 수평밴딩부(211a)(212a)는 외부충격을 스프링작용에 의해 용이하게 흡수할 수 있도록 라운드상을 갖는 ∪자단면상으로 굴곡형성하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 세라믹기체(101)(102)의 양단에 형성된 외부전극(101a)(102a)과 서로 대응하여 배치되는 캡단자(110)(210)의 상부몸체(111)(121)는 상기 전도성 접착제(115)의 도포면적을 확대시켜 접착에 의한 고정력을 증대시킬 수 있도록 세라믹기체(101)(102)의 단부면전체를 덮을 정도의 면적을 갖는 높이로 구성되어도 좋다.
그리고, 상기 캡단자(110)(210)와 세라믹기체(101)(102)를 서로 전기적으로 연결하는 전도성 접착제(115)는 상기 캡단자(110)(210)의 하부몸체(112)(212)와 기판(120)사이를 납땜연결하는 솔더(125)의 용융점보다 낮은 용융점 온도를 갖는 접착소재로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 수직, 수평밴딩부(111a)(121a)(212a)가 굴곡형성되는 캡단자(110)(210)는 낮은 비저항을 가지면서 높은 탄성계수를 갖는 금속재질로 구성되며, 외부면에는 전도성 접착제(115), 솔더(125)와의 납땜시 우수한 납땜성(solderability)을 갖도록 Sn, Pb의 금속층이 도금된다.
이러한 캡단자(110)(210)는 극저온(≤-163℃)에서 상온이상까지 열에 의한 팽창이 거의 일어나지 않도록 36%이상의 Ni을 함유한 Fe-Ni합금으로 이루어진 인바(INVAR)로 구성되어도 좋다.
상기한 구성을 갖는 세라믹 콘덴서(100)(100a)를 스택형으로 탑재하는 경우, 길이중간에 밴딩부(112a)(211a)(212a)가 형성된 캡단자(110)(210)는 도 2와 4에 도시한 바와같이, 적어도 2개이상의 세라믹기체(101)(102)의 외부전극(101a)(102a)과 전도성 접착제(115)를 매개로 접착하여 일체화 한다.
이러한 상태에서 상기 하부몸체(112)의 수평한 하단을 기판(120)의 상부면에 대응배치하고, 이들사이에 솔더(125)를 개재하여 이에 350 내지 400℃의 열원을 제공하면서 납땜하게 되면, 상기 상,하부몸체(111)(112)(121)(122)로 이루어진 캡단자(110)(210)는 밴딩부(112a)(211a)(212a)에 의해서 형성길이가 길게 형성되어 열이 전도되는 전도길이가 종래의 캡단자(14)에 비하여 상대적으로 길게 형성되기 때문에, 상기 상,하부몸체(111)(112)(121)(122)를 경유하여 상기 세라믹기체(101)(102)로 전달되는 열전달을 최소화시켜 열충격에 의한 품질저하를 방지할 수있는 것이다.
또한, 상기 기판(120)에 스택형 적층 세라믹 콘덴서(100)(100a)를 탑재하여 전장용이나 의료기기용으로 적용한 상태에서, 외부로부터 충격이 콘덴서측으로 전달되는 경우, 캡단자(110)(210)의 길이중간에 굴곡형성되어 탄성력을 갖는 밴딩부(112a)(211a)(212a)에 의해 외부충격을 흡수하여 상기 세라믹기체(101)(102)에 외부충격이 직접적으로 전달되는 못할 정도로 최소화할 수 있는 것이다.
이와 더불어, 상기 스택형 적층세라믹 콘덴서(100)(100a)의 작동시 내부에서 발생되는 열은 길이중간에 형성된 밴딩부(112a)(211a)(212a)에 의해서 형성길이가 종래의 캡단자(14)에 비하여 상대적으로 길어지면서 방열면적이 넓어진 본 발명의 캡단자(110)(210)를 통하여 외부로 방열되면서 방열특성을 향상시킬 수 있는 것이다.
여기서, 본 발명의 세라믹콘덴서(100)(100a)는 세라믹기체(101)(102)를 2개로 겹쳐 쌓아 올려 구성한 경우를 실시예로 하여 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며, 3개이상의 세라믹기체(101)(102)를 적재하는 경우에도 본 발명은 동일하게 적용된다.
그리고, 본 발명에서는 적층세라믹콘덴서를 실시예로 하여 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며 저항부품이나 LC복합부품등의 다른 세라믹전자부품에도 동일하게 적용하는 것이 가능하다.
상술한 바와 같은 본 발명에 따르면, 적어도 2개이상으로 적재된 세라믹기체의 외부전극과 상단이 전기적으로 으로 연결되고, 기판의 상부면에 하단이 납땜되는 캡단자의 길이중간에 탄성력을 갖는 적어도 하나이상의 밴딩부를 형성함으로써, 외부로부터 전달되는 충격을 흡수하여 세라믹기체측으로 전달되는 외부충격을 최소화할 수 있기 때문에, 적층세라믹콘덴서의 신뢰성을 종래에 비하여 현저히 향상시킬 수 있고, 이로 인해 고신뢰성을 요구하는 전장이나 의료기기에 채용할 수 있는 것이다.
또한, 기판과의 납땜연결시 발생되는 열이 세라믹기체측으로 전달되는 최소화함과 동시에 동작시 내부에서 발생되는 열원을 외부로 용이하게 방출하여 사용수명을 연장하고, 방열특성을 향상시킬 수 있는 효과가 얻어진다.
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀두고자 한다.
도 1은 종래기술에 따른 스택형 적층세라믹 콘덴서의 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 스택형 적층세라믹 콘덴서의 제 1실시예를 도시한 종단면도이다.
도 3는 본 발명에 따른 스택형 적층세라믹 콘덴서의 제 1실시예에 구비되는 캡단자를 도시한 구성도이다.
도 4는 본 발명에 따른 스택형 적층세라믹 콘덴서의 제 1실시예를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 스택형 적층세라믹 콘덴서의 제 2실시예를 도시한 종단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 스택형 적층세라믹 콘덴서의 제 2실시예에 구비되는 캡단자를 도시한 구성도이다.
도 7은 본 발명에 따른 스택형 적층세라믹 콘덴서의 제 2실시예를 도시한 사시도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
101,102 : 세라믹 기체 101a,102a : 외부전극
110,210 : 캡단자 111,211 : 상부몸체
112,212 : 하부몸체 211a : 수직밴딩부
112a,212a : 수평밴딩부 115 : 전도성 접착제
120 : 기판 125 : 솔더
Claims (5)
- 유전체로 이루어진 세라믹시트가 다층으로 적층되고, 양단에 외부전극이 각각 형성된 직육면체상의 세라믹기체;상기 세라믹기체가 적어도 2개이상 상하 적재되어 상하대응되는 외부전극사이를 전기적으로 연결하는 전도성 접착제;및상기 전도성 접착제를 매개로 하여 상기 세라믹기체에 전기적으로 접착되는 상단과 기판상부면에 납땜연결되는 하단사이에 외부로부터의 충격을 흡수할 수 있도록 탄성력을 발생시키는 밴딩부를 적어도 1개이상 형성한 캡단자;를 포함함을 특징으로 하는 스택형 적층 세라믹콘덴서.
- 제 1항에 있어서,상기 캡단자는 상기 세라믹기체의 단부면과 평행하도록 수직한 판상의 상부몸체와, 상기 상부몸체의 일단으로부터 상기 기판의 상부면을 따라 내측으로 절곡된 다음 수평밴딩부를 형성하도록 정반대편인 외측으로 절곡된 하부몸체로 구성됨을 특징으로 하는 스택형 적층 세라믹콘덴서.
- 제 2항에 있어서,상기 수평밴딩부는 ∪자 단면상으로 형성됨을 특징으로 하는 스택형 적층 세라믹콘덴서.
- 제 1항에 있어서,상기 캡단자는 상기 세라믹기체의 단부면과 평행하도록 상측으로 연장된 다음 수직밴딩부를 형성하도록 정반대편인 하측으로 절곡된 상부몸체와, 상기 상부몸체의 일단으로부터 상기 기판의 상부면을 따라 내측으로 절곡된 다음 수평밴딩부를 형성하도록 정반대편인 외측으로 절곡된 하부몸체로 구성됨을 특징으로 하는 스택형 적층 세라믹콘덴서.
- 제 4항에 있어서,상기 수평,수직밴딩부는 ∪자 단면상으로 형성됨을 특징으로 하는 스택형 적층 세라믹콘덴서.
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|---|---|---|---|---|
| US9072178B2 (en) | 2012-12-10 | 2015-06-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Stacked-type multilayer ceramic electronic component, stacked-type multilayer ceramic electronic component module, and method of manufacturing the same |
| KR20160091651A (ko) | 2015-01-26 | 2016-08-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
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| KR20190032851A (ko) | 2017-09-20 | 2019-03-28 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판 |
| CN113345715A (zh) * | 2020-03-02 | 2021-09-03 | 禾伸堂企业股份有限公司 | 无引线堆叠陶瓷电容器 |
| WO2024003318A1 (fr) * | 2022-06-30 | 2024-01-04 | Valeo Eautomotive France Sas | Terminaux permettant la fixation par laser d'un condensateur sur des barres omnibus |
-
2004
- 2004-03-19 KR KR1020040018800A patent/KR20050093878A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9072178B2 (en) | 2012-12-10 | 2015-06-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Stacked-type multilayer ceramic electronic component, stacked-type multilayer ceramic electronic component module, and method of manufacturing the same |
| KR20160091651A (ko) | 2015-01-26 | 2016-08-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
| US9775244B2 (en) | 2015-01-26 | 2017-09-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic component having metal frames connected to external electrodes thereof and board having the same |
| KR20160124564A (ko) | 2015-04-20 | 2016-10-28 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
| US9824824B2 (en) | 2015-04-20 | 2017-11-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil electronic component and method of manufacturing the same |
| KR20170031915A (ko) | 2015-09-14 | 2017-03-22 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 및 그 실장 기판 |
| US10074481B2 (en) | 2015-09-14 | 2018-09-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor component and board having the same |
| US10468193B2 (en) | 2015-09-14 | 2019-11-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor component and board having the same |
| KR20190032851A (ko) | 2017-09-20 | 2019-03-28 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판 |
| CN113345715A (zh) * | 2020-03-02 | 2021-09-03 | 禾伸堂企业股份有限公司 | 无引线堆叠陶瓷电容器 |
| CN113345715B (zh) * | 2020-03-02 | 2023-07-21 | 禾伸堂企业股份有限公司 | 无引线堆叠陶瓷电容器 |
| WO2024003318A1 (fr) * | 2022-06-30 | 2024-01-04 | Valeo Eautomotive France Sas | Terminaux permettant la fixation par laser d'un condensateur sur des barres omnibus |
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