JP6526547B2 - 積層セラミック電子部品及びその実装基板 - Google Patents
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Description
本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品は、積層セラミックキャパシタの外部電極と基板の間に配置される金属フレームを含み、上記金属フレームは傾斜した傾斜支持部を有する。
図6は本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品において金属フレームの他の実施例を示す断面図である。
図8を参照すると、本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品の実装基板200は、積層セラミック電子部品100が水平に実装される基板210と、基板210の上面に離れるように形成された第1及び第2電極パッド211、212と、を含む。
101 積層セラミックキャパシタ
110 セラミック本体
111 誘電体層
112、113 カバー層
121、122 第1及び第2内部電極
131、132 第1及び第2外部電極
140、170、191 第1金属フレーム
150、180、192 第2金属フレーム
161、162 第1及び第2導電性接着層
200 実装基板
210 基板
211、212 第1及び第2電極パッド
221、222 半田
Claims (11)
- 誘電体層を介して長さ方向の対向する両面に交互に露出するように配置される複数の第1内部電極及び複数の第2内部電極を含むセラミック本体、及び前記セラミック本体の長さ方向の対向する両面にそれぞれ形成され、前記複数の第1内部電極及び前記複数の第2内部電極とそれぞれ接続される第1接続部及び第2接続部と、前記第1接続部及び前記第2接続部からそれぞれ延長されて前記セラミック本体の幅方向及び厚さ方向の面の一部を覆う第1バンド部及び第2バンド部をそれぞれ含む第1外部電極及び第2外部電極を含む積層セラミックキャパシタと、
前記第1バンド部及び前記第2バンド部の一面にそれぞれ配置される第1上部水平部及び第2上部水平部、前記第1上部水平部及び前記第2上部水平部から前記第1バンド部及び前記第2バンド部の同一の方向に沿ってそれぞれ離れて配置される第1下部水平部及び第2下部水平部、及び前記第1上部水平部及び前記第2上部水平部と前記第1下部水平部及び前記第2下部水平部をそれぞれ傾斜するように連結する第1傾斜支持部及び第2傾斜支持部をそれぞれ含む第1金属フレーム及び第2金属フレームと、を含み、
前記第1金属フレーム及び前記第2金属フレームは、前記第1傾斜支持部及び前記第2傾斜支持部が前記セラミック本体の幅方向に向かって傾斜するように形成され、
前記第1傾斜支持部及び前記第2傾斜支持部が互いに対向する方向に形成される、
積層セラミック電子部品。 - 前記第1バンド部及び前記第2バンド部の一面と前記第1上部水平部及び前記第2上部水平部の間にそれぞれ配置される第1導電性接着層及び第2導電性接着層をさらに含む、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1導電性接着層及び前記第2導電性接着層が半田または導電性ペーストからなる、請求項2に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体は、前記第1金属フレーム及び前記第2金属フレームが配置される方向に対して水平に積層される複数の前記誘電体層を含む、請求項1から3のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体は、最上部の第1内部電極または第2内部電極の上部及び最下部の第1内部電極または第2内部電極の下部にそれぞれ配置されるカバー層をさらに含む、請求項4に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体は、前記第1金属フレーム及び前記第2金属フレームが配置される方向に対して垂直に積層される複数の前記誘電体層を含む、請求項1から3のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体は、最も外側に位置する第1内部電極または第2内部電極の外部にそれぞれ配置されるカバー層をさらに含む、請求項6に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1金属フレームの前記第1上部水平部、前記第1傾斜支持部及び前記第1下部水平部がZ形状を有し、かつ、前記第2金属フレームの前記第2上部水平部、第2傾斜支持部及び前記第2下部水平部がZ形状を有する、請求項1から7のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。
- 上部に第1電極パッド及び第2電極パッドを有する基板と、
前記第1電極パッド及び前記第2電極パッドに前記第1金属フレーム及び前記第2金属フレームの前記第1下部水平部及び前記第2下部水平部が接合されて前記基板に実装される請求項1から8のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品と、を含む、積層セラミック電子部品の実装基板。 - 誘電体層を介してセラミック本体の長さ方向の対向する両面に交互に露出する複数の第1内部電極及び複数の第2内部電極と、
前記セラミック本体の長さ方向の対向する両面にそれぞれ形成され、前記複数の第1内部電極及び前記複数の第2内部電極とそれぞれ接続される第1接続部及び第2接続部、及び前記第1接続部及び前記第2接続部からそれぞれ延長されて前記セラミック本体の長さ方向と平行な面を覆う第1延長部及び第2延長部を含む第1外部電極及び第2外部電極と、
前記第1外部電極及び前記第2外部電極の第1延長部及び第2延長部にそれぞれ配置されるZ形状(shape)をそれぞれ有する第1金属フレーム及び第2金属フレームと、を含み、
前記第1金属フレーム及び前記第2金属フレームは、前記Z形状の傾斜部が前記セラミック本体の幅方向に向かって傾斜するように形成され、
前記Z形状の傾斜部が互いに対向する方向に形成される、
積層セラミック電子部品。 - 上部に第1電極パッド及び第2電極パッドを有する基板と、
前記第1電極パッド及び前記第2電極パッドに前記第1金属フレーム及び前記第2金属フレームが接合されて前記基板に実装される請求項10に記載の積層セラミック電子部品と、を含む、積層セラミック電子部品の実装基板。
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