JP6720187B2 - 密閉してシールされた電気コネクタアセンブリ - Google Patents

Description

［０００１］ ハードディスクドライブは、磁気記録ディスク上で記憶されたデータに高速でアクセスするために回転し、ヘッドジンバルアセンブリを作動させる磁気記録ディスクを含む。ディスクドライブチャンバ中の空気の存在に関係付けられた負荷損失と関連する非能率とを低減するために、ヘリウムのような低密度の気体で満たされた、密閉してシールされたチャンバが望ましくなってきている。

［０００２］ １つの実施形態によると、インターポーザは、第１の表面と、第１の表面と反対側の第２の表面と、第１の表面上と第２の表面上のそれぞれにある電気接触パッドと、基板を通してそれぞれ伸長して、第１の表面上の電気接触パッドを第２の表面上のそれぞれの電気接触パッドに電気的に接続するビアとを規定する基板を含み得る。インターポーザはさらに、第１の表面上の電気接触パッドを少なくとも部分的に囲って、電気サブアセンブリがインターポーザに結合されるとき、第１の表面と、電気サブアセンブリのハードディスクドライブケースとの間のインターフェースを密閉してシールするように構成されたシール部材とを含み得る。

［０００３］ 前述の概要とともに、本出願の以下の例示的な実施形態の詳細な説明は、添付された図面に関連して読まれるとき、よりよく理解されるだろう。説明の目的のために、図面において例示的な実施形態が示される。しかしながら、本出願は、例示されたとおりの配置や手段に限定されるものではないことが理解されるべきである。図面において、次の事項が例示される。
［０００４］ 図１は、１つの実施形態により構築された電気コネクタアセンブリの側面図である。 ［０００５］ 図２Ａは、図１において図示された電気コネクタアセンブリのインターポーザの側面図である。 ［０００６］ 図２Ｂは、プリント回路板の第１の表面に実装された電気コネクタを示している、図２Ａにおいて図示されたインターポーザの斜視図である。 ［０００７］ 図２Ｃは、第１の表面の反対側の第２の表面を示している、プリント回路板の斜視図である。 ［０００８］ 図２Ｄは、プリント回路板の第２の表面に適用されるガスケットを示している、図２Ａにおいて図示されたインターポーザの斜視図である。 ［０００９］ 図３Ａは、図２Ａにおいて図示されたインターポーザに結合されるように構成されたＰＣＢサブアセンブリの一部分の斜視図である。 ［００１０］ 図３Ｂは、図３Ａにおいて図示されたＰＣＢサブアセンブリの一部分の別の斜視図である。 ［００１１］ 図３Ｃは、図３Ａにおいて図示されたＰＣＢサブアセンブリの一部分の斜視図であるが、ハードディスクドライブケースの結合表面に適用されるガスケットを含んでいる。 ［００１２］ 図３Ｄは、図３Ｃにおいて図示されたＰＣＢサブアセンブリに結合された図２Ａのインターポーザを含んでいるアセンブリを示している斜視図である。 ［００１３］ 図３Ｅは、図３Ｄにおいて図示されたアセンブリの斜視図であるが、スチフナを含んでいる。 ［００１４］ 図３Ｆは、図１において図示された電気コネクタアセンブリを生成するために固定されたスチフナを示している、図３Ｄにおいて図示されたアセンブリの斜視図である。 ［００１５］ 図４は、代替的な実施形態による、ＰＣＢサブアセンブリに結合されたインターポーザを示している斜視図である。 ［００１６］ 図５Ａは、図３Ｆにおいて図示されたインターポーザに結合されているフレックスケーブルサブアセンブリを示している斜視図である。 ［００１７］ 図５Ｂは、図５Ａにおいて図示されたインターポーザに結合されたフレックスケーブルサブアセンブリを示している斜視図である。 ［００１８］ 図５Ｃは、電気接触結合端の、図５Ａ及び図５Ｂのフレックスケーブルサブアセンブリを示している斜視図である。 ［００１９］ 図６は、代替的な実施形態により構築された電気コネクタアセンブリの斜視図である。 ［００２０］ 図７Ａは、代替的な実施形態により構築されたハードディスクドライブケースの斜視図である。 ［００２１］ 図７Ｂは、インターポーザに取り付けられて示される、図７Ａにおいて図示されたハードディスクドライブケースの斜視図である。 ［００２２］ 図８Ａは、ＰＣＢサブアセンブリの基板と電気コネクタとの斜視図である。 ［００２３］ 図８Ｂは、ハードディスクドライブケースを含んでいるＰＣＢサブアセンブリの斜視図である。 ［００２４］ 図８Ｃは、ＰＣＢサブアセンブリに結合されたインターポーザを示している斜視図である。 ［００２５］ 図８Ｄは、インターポーザに結合された第２のサブアセンブリを示している斜視図である。 ［００２６］ 図９は、ＰＣＢサブアセンブリに実装されたインターポーザの代替的な実施形態である。 ［００２７］ 図１０Ａは、ＰＣＢサブアセンブリに実装される前の、インターポーザの代替的な実施形態の斜視図である。 ［００２８］ 図１０Ｂは、ＰＣＢサブアセンブリ上に実装された図１０Ａにおいて開示されたインターポーザの拡大図である。 ［００２９］ 図１１は、図１０Ｂにおいて開示されたインターポーザの一部分の拡大図である。 ［００３０］ 図１２Ａは、ＰＣＢサブアセンブリに対する最後の実装の前の、インターポーザの代替的な実施形態の分解組立斜視図である。 ［００３１］ 図１２Ｂは、ＰＣＢサブアセンブリに対する最後の実装の前の、図１２Ａのインターポーザの拡大図である。 ［００３２］ 図１２Ｃは、ＰＣＢサブアセンブリに実装した後の、図１２Ａのインターポーザの拡大図である。

詳細な説明

［００３３］ 図１を最初に参照すると、電気コネクタアセンブリ２０は、インターポーザ２２と、第１の電気サブアセンブリ２４と、第２の電気サブアセンブリ２６とを含む。インターポーザ２２は、第１の電気サブアセンブリ２４と第２の電気サブアセンブリ２６との間に電気接続を確立するように構成される。第２の電気サブアセンブリ２６は、第１の電気サブアセンブリがインターポーザ２２に結合されるとき、インターポーザ２２に密閉してシールされたハードディスクドライブ（ＨＤＤ）ケース４８を含み得る。第１の電気サブアセンブリ２４は、フラットフレックスケーブル６０を含んでもよく、第２の電気サブアセンブリ２６と反対側でインターポーザ２２に結合するように構成され、これにより、インターポーザ２２を通して、フラットフレックスケーブル６０を、第２の電気サブアセンブリ２４の基板４４のプリント回路と電気的に通信するように配置する。

［００３４］ ここで図２Ａ〜図２Ｄを参照すると、インターポーザ２２は、反対側にある第１の表面２８ａと第２の表面２８ｂを規定する基板２８を含む。基板２８はさらに、プリント回路を含む。例えば、基板２８は、フレキシブルなプリント回路として構成してもよく、又は、代替的に、以下で説明されるようなプリント回路板（ＰＣＢ）として構成してもよい（図６を参照）。インターポーザ２２は、第１の表面２８ａに実装された第１の電気コネクタ３０と、第２の表面２８ｂに実装された第２の電気コネクタ３２とをさらに含む。第１の電気コネクタ３０と第２の電気コネクタ３２は、基板２８を通して、互いに電気的に通信するように配置される。一例において、基板２８は、フレキシブルなプリント回路であり得る。例えば、基板２８は、ポリイミド材料から作られ得る。ポリイミド材料は、所望される、任意の適切な気体不浸透性のポリイミド材料であり得る。例えば、ポリイミド材料は、ポリイミドフィルムとして構成され得る。１つの実施形態において、ポリイミドフィルムは、ＤｕＰｏｎｔ（登録商標）から商業上利用可能であるＫａｐｔｏｎ（登録商標）フィルムから作られ得る。フィルムは、おおよそ０．５ｍｍと１．０ｍｍとの間、及び、おおよそ０．５ｍｍと１．０ｍｍとを含んでいるような、所望される任意の厚さを有し得る。

［００３５］ したがって、基板２８は、ポリイミド材料を備え得る。代替的に又は付加的に、基板２８は、ＦＲ４材料のような、接着されたフィラメント織り繊維ガラスシートを含むことがある。さらに代替的に又は付加的に、基板２８は、液晶ポリマーを含み得る。例えば、１つの実施形態において、基板２８は、ポリイミド材料の第１のレイヤと第２のレイヤ、及び、ポリイミド材料の第１のレイヤと第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料を含み得る。したがって、ポリイミド材料の第１のレイヤと第２のレイヤは、第１の表面２８ａと第２の表面２８ｂとを、それぞれ規定し得る。ＦＲ４材料は、ポリイミド材料の第１のレイヤと第２のレイヤとの間に配置され得る。したがって、基板２８は、隣接するポリイミドのレイヤ間に配置されたＦＲ４材料のレイヤを有する積層構造と呼ばれることがある。ＦＲ４材料は、気体不浸透性であり得る。例えば、ＦＲ４材料は、水素又はヘリウム不浸透性であり得る。基板２８が、ＦＲ４材料とポリイミド材料との交互配置された所望の数のレイヤを含み得ることも、正しく認識されるべきである。

［００３６］ 上述したように、基板２８は、代替的に又は付加的に、所望される任意の適切な液晶ポリマー（ＬＣＰ）材料を含み得る。ＬＣＰ材料は、気体不浸透性であり得る。例えば、ＬＣＰ材料は、水素又はヘリウム不浸透性であり得る。一例において、ＬＣＰ材料は、Ｒｏｇｅｒｓ，ＣＴにおいて事業所を有するＲｏｇｅｒｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから商業上利用可能な、Ｒｏｇｅｒｓ３８５０ Ｕｔｒａｌａｍ（登録商標）積層材料であり得る。例えば、１つの実施形態において、基板２８は、ＬＣＰ材料の第１のレイヤと第２のレイヤ、及び、ＬＣＰ材料の第１のレイヤと第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料を含み得る。したがって、ＬＣＰ材料の第１のレイヤと第２のレイヤとは、第１の表面２８ａと第２の表面２８ｂとを、それぞれ規定し得る。ＦＲ４材料は、ＬＣＰ材料の第１のレイヤと第２のレイヤとの間に配置され得る。したがって、基板２８は、ＬＣＰの隣接するレイヤ間に配置されたＦＲ４材料のレイヤを有する、積層構造と呼ばれることがある。基板２８が、ＦＲ４材料とＬＣＰ材料との交互配置された所望の数のレイヤを含み得ることも、正しく認識されるべきである。基板２８が、所望されるＬＣＰ材料の１つ以上のレイヤ、ＦＲ４材料の１つ以上のレイヤ、及び、ポリイミド材料の１つ以上のレイヤを含み得ることが、さらに正しく認識されるべきである。

［００３７］ 一例において、基板２８は、第１の表面２８ａに適用される金属のレイヤ３５を含み得る。レイヤ３５は、銀のレイヤであり得る。基板２８は、第１の表面２８ａから第２の表面２８ｂを通って伸長する複数のアパチャ３８をさらに含み得る。アパチャ３８は、以下のさらなる詳細において説明されるように、インターポーザを第１の電気サブアセンブリ２４に確実に固定するファスナを受容する大きさである。

［００３８］ 基板２８は、第１の表面２８ａと第２の表面２８ｂとのそれぞれにおいて、電気接触パッド３４をさらに含み得る。基板２８は、第１の表面２８ａにおける接触パッド３４のそれぞれのものと、第２の表面２８ｂにおける接触パッド３４の対応するものと電気的に通信している電導ビア３６を含み得る。したがって、ビア３６は、第１の表面２８ａにおける接触パッド３４のそれぞれのものを、第２の表面２８ｂにおける接触パッド３４の対応するものに配置する。したがって、第１の表面２８ａと第２の表面２８ｂとのうちの１つにおける、それぞれの接触パッド３４に実装された電気接触は、第１の表面２８ａと第２の表面２８ｂとのうちの他方における対応する接触パッド３４と電気的に通信している。

［００３９］ ビア３６は、電導の材料でめっきされ得る。代替的に又は付加的に、ビア３６は、例えば、ハードディスクドライブケース４８の内部５１に関して、ビア３６を密閉してシールする電導の材料で満たされ得る。第１の表面２８ａにおける接触パッド３４は、電気的に通信しているそれぞれのビア３６から第１の表面２８ａに沿ってオフセットされ得る。したがって、第１の表面２８ａの接触パッド３４は、第１の表面２８ａに沿ってビア３６からオフセットされ得る。基板２８は、第１の表面２８ａの接触パッド３４のそれぞれを、ビア３６のうちの対応する１つに電気的に接続する電導トレース３８を規定し得る。電導トレース３８は、第１の表面２８ａに沿って伸長し得る。同様に、第２の表面２８ｂにおける接触パッド３４は、電気的に通信しているそれぞれのビア３６から第２の表面２８ｂに沿ってオフセットされ得る。したがって、第２の表面２８ｂの接触パッド３４は、第２の表面２８ａに沿ってビア３６からオフセットされ得る。基板２８は、第２の表面２８ｂの接触パッド３４のそれぞれを、ビア３６のうちの対応する１つに電気的に接続する電導トレース３８を規定し得る。電導トレース３８は、第２の表面２８ｂに沿って伸長し得る。基板２８は、第１のサブアセンブリ２４及び第２のサブアセンブリ２６と電気的に通信するように構成された、すべてのビア３６及び接触パッド３４を含む領域３７を規定し得る。領域３７は、レイヤ３５によって囲まれ得る。オフセット接触パッドが使用される場合、確実にビアがシールされるようにするために、注意が払われることが必要である。このような状況において、リフロー半田付け、又は非導電エポキシのようなビアフィラーが利用され得る。

［００４０］ 第１の電気コネクタ３０と第２の電気コネクタ３２は、任意の所望の方法によって構築され得る。一般的に、電気コネクタ３０と電気コネクタ３２とのそれぞれは、コネクタハウジング４０と、コネクタハウジング４０によってサポートされる複数の電気接触４２とを含む。電気コネクタ３０と電気コネクタ３２は、所望される任意の数の、電気接触４２の行及び列を含み得る。電気接触４２は、一般的に、米国特許第６、０４２、３８９号、又は、米国公開特許出願第２０１４／００１７９５７号において説明されるように構築されることがあり、これらのそれぞれの開示は、その全体がここで明らかになるように、参照によってここに組み込まれる。電気接触４２は、シグナルコンタクトとグランドコンタクトとを含み得る。シグナルコンタクトのうちの隣接するものは、差動信号対を規定し、隣接する差動信号対は、少なくとも１つのグランドコンタクトによって分離され得る。差動信号対は、所望される、エッジ結合された対、又はブロードサイド結合された対であり得る。したがって、電気接触４２のそれぞれは、結合端４２ａと実装端４２ｂを規定し得る。実装端４２ｂは、接触パッド３４のそれぞれのものに表面実装され得る。したがって、電気接触４２は、表面実装接触として呼ばれることがあり、電気コネクタ３０と電気コネクタ３２は、表面実装コネクタとして呼ばれることがある。例えば、電気接触４２は、実装端４２ｂにおける半田ボールのような可融性の要素をサポートし得る。可融性の要素を接触パッド３４のそれぞれのものに接着して、これにより電気コネクタ３０と電気コネクタ３２とを基板２８に実装する半田付けリフロー処理が完了される前に、及び、半田付けリフロー処理が完了された後の両方で、半田ボールは、すべて互いに同一平面上であり得る。第１の電気コネクタ３０と第２の電気コネクタ３２を、第１の表面２８ａ上と第２の表面２８ｂ上にそれぞれ位置付けることによって、及び、電気コネクタ３０と電気コネクタ３２と基板２８とを、半田付けリフロー処理し、それによって半田ボールが接触パッド３４に融合することによって、半田ボールは、接触パッド３４に実装され得る。半田ボールは、電気接触４２と一体でありモノリシックであるか、又は、分離されて、実装端４２ｂに取り付けられ得る。代替的に、電気コネクタ３０と電気コネクタ３２とのうちの１つ又は両方を基板２８に実装するように、実装端４２ｂは、接触パッド３４に対して圧縮されたＪ字形の導線として構成され得る。さらに代替的に、電気コネクタ３０と電気コネクタ３２とのうちの１つ又は両方を基板２８に実装するように、実装端４２ｂは、ビア３６中に挿入される圧入末端として構成され得る。圧入末端が使用される場合、圧入末端が挿入されるビアが確実にシールされるように、注意が払われる必要があるだろう。このような状況において、いわゆるブラインドホール、あるいは、リフロー半田付け、又は導電性でないエポキシのようなビアフィラーが使用されることがある。１つの実施形態において、第１の電気コネクタ３０と第２の電気コネクタ３２は、互いに同じである。

［００４１］ 結合端４２ａは、プラグ結合端として構成され得る。代替的に、結合端４２ａは、レセプタクル結合端として構成され得る。１つの実施形態によると、第１の電気コネクタ３０と第２の電気コネクタ３２とのそれぞれの結合端４２ａは、プラグとして構成される。代替的に、第１の電気コネクタ３０と第２の電気コネクタ３２とのそれぞれの結合端４２ａは、レセプタクル結合端として構成され得る。さらに代替的に、第１の電気コネクタ３０と第２の電気コネクタ３２とのうちの１つの結合端４２ａは、プラグであり得る、そして、第１の電気コネクタ３０と第２の電気コネクタ３２とのうちの１つの結合端４２ａは、レセプタクルであり得る。一例において、結合端４２ａと実装端４２ｂは、互いに平行に方向付けられるので、例えば電気接触４２は、垂直接触と呼ばれることがある。別の実施形態において、結合端４２ａと実装端４２ｂは、互いに直角をなして方向付けられ得るので、電気接触４２は、直角接触と呼ばれることがある。

［００４２］ 図３Ａ〜図３Ｆをここで参照すると、第１の電気コネクタ３０と電気的に通信するように、第２の電気サブアセンブリ２６は、第１の電気コネクタ３０と結合するように構成される。したがって、第１の電気コネクタ３０を通して第２の電気コネクタ３２と電気的に通信するように、第２の電気サブアセンブリ２６は、第１の電気コネクタ３０と結合するように構成される。第２の電気サブアセンブリ２６は、基板４４と、基板４４に実装された対応する電気コネクタ４６とを含む。基板４４は、プリント回路をさらに含む。例えば、基板４４は、プリント回路板（ＰＣＢ）として構成され得る。したがって、第２の電気サブアセンブリ２６は、ＰＣＢサブアセンブリと呼ばれることがある。基板４４は、第１の表面４４ａと、第１の表面の反対側の第２の表面４４ｂとを規定し得る。第２の電気サブアセンブリ２６の電気コネクタ４６は、第３の電気コネクタと呼ばれることがある。

［００４３］ 第３の電気コネクタ４６は、第１の電気コネクタ３０と結合するように構成される。例えば、第３の電気コネクタ４６は、コネクタハウジング６３と、コネクタハウジング６３によってサポートされる複数の電気接触５０とを含む。コネクタハウジング６３は、第１の電気コネクタ３０と第３の電気コネクタ４６が互いに結合されるとき、第１の電気コネクタ３０のコネクタハウジング４０によって受容され得る。代替的に、コネクタハウジング６３は、第１の電気コネクタ３０と第３の電気コネクタ４６が互いに結合されるとき、第１の電気コネクタ３０のコネクタハウジング４０を受容し得る。電気コネクタ４６は、所望される任意の数の、電気接触５０の行及び列を含み得る。例えば、第３の電気コネクタ４６は、第１の電気コネクタ３０と同数の行及び列を含み得るので、例えば第３の電気コネクタ４６の電気接触５０のそれぞれは、第１の電気コネクタ３０の電気接触５０のそれぞれのものと結合するように構成される。電気接触５０は、一般的に、米国特許第６、０４２、３８９号、又は、米国公開特許出願第２０１４／００１７９５７号において説明されるように構成されてもよく、これらのそれぞれの開示は、その全体がここで明らかになるように、参照によってここに組み込まれる。電気接触５０は、シグナルコンタクトとグランドコンタクトを含み得る。シグナルコンタクトのうちの隣接するものは、差動信号対を規定し、隣接する差動信号対は、少なくとも１つのグランドコンタクトによって分離され得る。差動信号対は、所望により、エッジ結合された対、又はブロードサイド結合された対であり得る。

［００４４］ したがって、電気接触５０のそれぞれは、結合端５２ａと実装端５２ｂを規定し得る。実装端５２ｂは、基板によって運ばれるプリント回路と電気的に通信するように、基板４４の第１の表面４４ａに表面実装され得る。したがって、電気接触５０は、表面実装接触として呼ばれることがあり、第３の電気コネクタ４６は、表面実装コネクタとして呼ばれることがある。例えば、電気接触５０は、実装端５２ｂにおける半田ボールのような可融性の要素をサポートし得る。可融性の要素を基板４４のそれぞれの接触パッドに接着して、これにより第３の電気コネクタ４６を基板４４に実装する半田付けリフロー処理が完了される前に、及び、半田付けリフロー処理が完了された後の両方で、半田ボールは、すべて互いに同一平面上であり得る。第３の電気コネクタ４６を基板４４上に位置付けることによって、及び、第３の電気コネクタ４６と基板４４を半田付けリフロー処理し、それによって半田ボールが基板４４の接触パッドに融合することによって、半田ボールは、接触パッドに実装され得る。半田ボールは、電気接触５０と一体でありモノリシックであり得るか、又は、分離されて実装端５２ｂに取り付けられ得る。代替的に、第３の電気コネクタ４６を基板４４に実装するように、実装端５２ｂは、接触パッドに対して圧縮されたＪ字形の導線として構成され得る。さらに代替的に、第３の電気コネクタ４６を基板４４に実装するように、実装端５２ｂは、基板４４のビア中に挿入される圧入末端として構成され得る。

［００４５］ 結合端５２ａは、第１の電気コネクタ３０と第３の電気コネクタ４６を互いに結合するように、第１の電気コネクタ３０のプラグ結合端４２ａを受容するように構成されたレセプタクル結合端として構成され得る。代替的に、結合端５２ａは、レセプタクル結合端として構成され得る第１の電気コネクタ３０の結合端４２によって受容されるように構成されたプラグ結合端として構成され得る。さらに代替的に、結合端４２ａと結合端５２ａは両方、互いに結合するように構成されたレセプタクルビームとして構成され得る。一例において、結合端５２ａと実装端５２ｂは、互いに平行に方向付けられるので、例えば電気接触５０は、垂直接触と呼ばれることがある。別の実施形態において、結合端５２ａと実装端５２ｂは、互いに直角をなして方向付けられ得るので、例えば電気接触５０は、直角接触と呼ばれることがある。

［００４６］ 第２の電気サブアセンブリ２６は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）ケースのようなケース４８をさらに含み得る。ケース４８は、第１の表面４８ａと、第１の表面４８ａの反対側の第２の表面４８ｂとを規定する。第１の表面４８ａは、少なくとも部分的に又は全体的に、複数のハードディスクドライブを含むように構成された内部５１を規定し得る。ケース４８は、第１の表面４８ａから第２の表面４８ｂを通って伸長するアパチャ４９をさらに規定し得る。アパチャ４９は、連続的であってケース４８によって密閉された周辺によって規定され得る。第１の電気コネクタ３０と第３の電気コネクタ４６とのうちの１つ又は両方が、互いに結合するようにアパチャ４９を通して伸長するように、ケース４８は位置付けられ得る。第３の電気コネクタ４６が基板４４からアパチャ４９を通って伸長するように、基板４４は、ケース４８の第１の表面４８ａに隣接して配置され得る。代替的に、第３の電気コネクタ４６は、アパチャ４９からリセスに配置されて（recessed）、内部５１中に完全に含まれ得る。したがって、基板の第１の表面４４ａは、ケース４８の第１の表面４８ａに面する。第３の電気コネクタ４６は、第１の電気コネクタ３０に結合するように構成され、これにより、基板４４をインターポーザ２２と電気的に通信するように配置する。例えば、第１の電気コネクタ３０は、第３の電気コネクタ４６と結合するように、アパチャ４９を通って挿入され得る。代替的に、第３の電気コネクタ４６は、基板４４からアパチャ４９を通って伸長し得るか、又は、アパチャ４９内で終端し得る。基板４４は、基板４４と電気的に通信するハードディスクドライブとともに、内部５１において配置される。したがって、第１の電気サブアセンブリ２４がインターポーザ２２に結合されるとき、ハードディスクドライブは、インターポーザ２２との電気的に通信するように配置されている。基板４４の外周は、内部５１内でケース４８の周囲に伸長するケース４８のポケット５５中にさらに伸長し得る。

［００４７］ インターポーザ２２のケース４８及び基板２８は、第１の電気コネクタ３０と第３の電気コネクタ４６が互いに結合されるとき、互いにインターフェースするように構成される。第１の電気サブアセンブリ２４がインターポーザ２２に結合されるとき、内部５１の内側から内部の外側の位置への気体の漏れに関して、ケース４８及び基板２８のインターフェースは、内部５１を密閉してシールするように構成される。１つの実施形態において、気体は、ヘリウム又は水素であり得る。代替的に、気体は、所望される他の任意の適切な気体であり得る。特に、ケース４８の第２の表面４８ｂは、インターポーザ２２、特に基板２８で密閉してシールされ得る。例えば、電気コネクタアセンブリ２０は、ケース４８と基板２８とのインターフェースにおいて、シール部材５４を含み得る。特に、インターフェースは、基板４４の第１の表面４４ａと、ケース４８の第２の表面４８ｂとの間で規定され得る。

［００４８］ シール部材５４は、ケース４８の第２の表面４８ｂ、又は基板２８の第１の表面２８ａに設けられてもよい。図３Ｃにおいて図示されるように、シール部材５４は、ケース４８の第２の表面４８ｂに設けられる。図４において図示されるように、シール部材５４は、基板２８の第１の表面２８ａに設けられる。どちらの方法でも、いったん第１の電気サブアセンブリ２４がインターポーザに結合されると、シール部材５４は、少なくとも部分的に、基板２８の第１の表面２８ａ上の電気接触パッド３４（及び、対応するビア３６）を囲む。例えば、シール部材５４は、第１の表面２８ａ上の電気接触パッド３４（及び、対応するビア３６）を完全に取り囲み得る。したがって、インターポーザ２２は、第１の電気サブアセンブリ２４と結合する以前に、又は、第１の電気サブアセンブリ２４と結合した後に、シール部材５４が基板２８に設けられるか否かに関わらず、シール部材５４を含むといえる。いったん第３の電気コネクタ４６が第１の電気コネクタ３０に結合されると、シール部材５４は、ケース４８と基板２８との間に配置される。例えば、シール部材は、ケース４８の第２の表面４８ｂと、基板２８の第１の表面２８との間に配置される。一例において、シール部材５４は、ケース４８と基板２８との間のインターフェースにおいて、ケース４８と基板２８の両方に接触している。上記で説明されたように、ケース４８の第２の表面４８ｂと、基板２８の第１の表面２８ａとによって、インターフェースは規定される。

［００４９］ シール部材５４は、エラストマーのガスケットとして、又は、例えばここで説明されたように、任意の適切な代替的に構築されたシール部材５４として、又は、基板２８とケース４８を密閉してシールするのに適切である任意の適切な代替的なシール部材として構成され得る。図３Ｄ〜図３Ｆにおいて図示されるように、いったんインターポーザ２２と第１の電気サブアセンブリ２４が互いに結合されると、スチフナ部材５６は、基板２８の第２の表面２８ｂに適用され得る。例えば、スチフナ部材５６は、ケース４６とスチフナ部材５６との間で基板２８を捕え得る。したがって、基板２８がフレキシブルなプリント回路として構成されるとき、スチフナ部材５６は、剛性と構造上の完全性とを、基板２８に付加し得る。スチフナ部材５６は、第２の電気コネクタ３２を囲み得る。例えば、スチフナ５６は、第２の電気コネクタ３２を受容する内部の開口を規定し得る。スチフナはさらに、横方向に沿って、シール部材５４の全体までの少なくとも一部分とともに並べられる。電気コネクタ３０と電気コネクタ４６は、互いに横方向に結合されることが正しく認識されるべきである。ケース４８と基板２８は、互いに横方向に沿って面することが正しく認識されるべきである。電気コネクタアセンブリ２０は、スチフナ部材５６を通り、基板２８のアパチャ３８を通って、ケース４８中に伸長し得る複数のファスナ５８をさらに含み得る。ファスナ５８は、例えば、螺合されてケース４８に結合し得る。したがって、ファスナ５８の上部が、スチフナ部材を圧迫し、次に基板２８を圧迫するように、ファスナ５８は締められ得る。ファスナ５８がケース４８にさらに接続されるので、スチフナ５８に、基板２８をケース４８に対して圧縮させ、これにより、シール部材５４がエラストマーのガスケットとして構成されるとき、基板２８とケース４８の両方に対してシール部材５４を圧縮するように、ファスナ５８は締められ得る。

［００５０］ ここで図６を参照すると、基板２８は、フレキシブルなプリント回路と対照的に、プリント回路板として構成され得ることが正しく認識されるべきである。したがって、基板２８は、エポキシ樹脂接合剤を有する織り繊維ガラス布から構成された複合材料であるＦＲ４材料を備え得る。したがって、電気コネクタアセンブリ２０は、スチフナ部材５６を持っていないことがある。代替的に、ファスナ５８は、基板２８を通ってケース４８中に伸長し得る。ファスナ５８は、例えば、螺合されてケース４８に結合し得る。したがって、ファスナ５８の上部がスチフナ部材を圧迫し、次に、基板２８を圧迫するように、ファスナ５８は締められ得る。ファスナ５８がケース４８にさらに接続されるので、スチフナ５８に、基板２８をケース４８に対して圧縮させ、これにより、シール部材５４がエラストマーのガスケットとして構成されるとき、基板２８とケース４８の両方に対してシール部材５４を圧縮するように、ファスナ５８は締められ得る。

［００５１］ 代替的に、図７Ａ〜図７Ｂにおいて図示されるように、シール部材５４は、エポキシ密閉材（sealant）として構成され得る。ケース４８は、第１の表面４８ａに通っていないが、第１の表面４８ａに向けて横方向に伸長する第２の表面４８ｂのリセス５３を規定し得る。第１の電気コネクタ３０と第３の電気コネクタ４６が互いに結合されるとき、リセス５３は、インターポーザ２２の基板２８を受容するために必要な大きさにされる。リセスはアパチャ４９を囲むことがあり、いくつかの実施形態において、第２の表面４８ｂにおいて、アパチャ４９の外部の周辺を規定し得る。エポキシ密閉材は、リセス５３中に導入されて、リセス５３の内側の基板２８の外部の周辺を覆い得る。結果として、エポキシ接合剤は、基板２８をリセス５３中のケース４８に対して固定するのに、そしてさらに、基板２８とケース４８との間のインターフェースにおいて密閉シールを提供するのに十分な量で存在する。

［００５２］ ここで図５Ａ〜図５Ｂを参照すると、第２の電気サブアセンブリ２６は、第２の電気コネクタ３２と電気的に通信するように、第２の電気コネクタ３２と結合するように構成される。したがって、第２の電気サブアセンブリ２６は、第２の電気コネクタ３２を通した第１の電気コネクタ３０と電気的に通信するように、第２の電気コネクタ３２と結合するように構成される。したがって、第１の電気サブアセンブリ２４と第２の電気サブアセンブリ２６は、インターポーザ２２を通して互いに電気的に通信するように構成される。第２の電気サブアセンブリ２６は、複数の導線を担うフラットフレックスケーブル６０と、フラットフレックスケーブル６０に実装された対応する電気コネクタ６２とを含み、したがって、フラットフレックスケーブル６０の導線と電気的に通信する。したがって、第２の電気サブアセンブリ２６は、フレックスケーブルサブアセンブリと呼ばれ得る。第２の電気サブアセンブリ２６の電気コネクタ６２は、第４の電気コネクタと呼ばれ得る。

［００５３］ 第４の電気コネクタ６２は、第２の電気コネクタ３２と結合するように構成される。例えば、第４の電気コネクタ６２は、コネクタハウジング６４と、コネクタハウジング６４によってサポートされた複数の電気接触６６とを含む。コネクタハウジング６４は、第２の電気コネクタ３２と第４の電気コネクタ６２が互いに結合されるとき、第２の電気コネクタ３２のコネクタハウジング４０によって受容され得る。代替的に、コネクタハウジング６４は、第２の電気コネクタ３２と第４の電気コネクタ６２が互いに結合されるとき、第２の電気コネクタ３２のコネクタハウジング４０を受容し得る。電気コネクタ６２は、電気接触６６の任意の所望の数の行及び列を含み得る。例えば、第４の電気コネクタ６２の電気接触６６のそれぞれが、第２の電気コネクタ３２の電気接触５０のそれぞれのものに結合するように構成されるように、第４の電気コネクタ６２は、第２の電気コネクタ３２と同数の行及び列を含み得る。電気接触６６は、一般的に、米国特許第６、０４２、３８９号、又は、米国公開特許出願第２０１４／００１７９５７号において説明されるように構築されることがあり、これらのそれぞれの開示は、その全体がここで明らかになるように、参照によってここに組み込まれる。電気接触６６は、シグナルコンタクトとグランドコンタクトを含み得る。シグナルコンタクトのうちの隣接するものは、差動信号対を規定し、隣接する差動信号対は、少なくとも１つのグランドコンタクトによって分離され得る。差動信号対は、所望される、エッジ結合された対、又はブロードサイド結合された対であり得る。第４の電気コネクタ６２は、第３の電気コネクタ４６に関して同様に、又は所望により異なって構築され得る。

［００５４］ 電気接触６６のそれぞれは、結合端６８ａ（図５Ｃ）と、実装端６８ｂとを規定し得る。実装端６８ｂは、フレックスケーブル６０と電気的に通信するように、フレックスケーブル６０に表面実装され得る。電気接触６６は、表面実装接触と呼ばれることがあり、第４の電気コネクタ６２は、表面実装コネクタと呼ばれることがある。例えば、電気接触６６は、実装端６８ｂにおいて、半田ボールのような融合要素をサポートし得る。可融性の要素をフレックスケーブル６０のそれぞれの接触パッドに接着して、これにより第４の電気コネクタ６２をフレックスケーブル６０に実装する半田付けリフロー処理が完了される前に、及び、半田付けリフロー処理が完了された後の両方で、半田ボールは、すべて互いに同一平面上であり得る。第４の電気コネクタ６２を、フレックスケーブル６０の接触パッド上に位置付け、及び、第４の電気コネクタ６２とフレックスケーブル６０を半田付けリフロー処理し、それによって半田ボールがフレックスケーブル６０の接触パッドに融合することによって、半田ボールは、接触パッドに実装され得る。半田ボールは、電気接触６６と一体でありモノリシックであり得るか、又は、分離されて実装端６８ｂに取り付けられ得る。代替的に、第４の電気コネクタ６２をフレックスケーブル６０に実装するように、実装端６８ｂは、接触パッドに対して圧縮されたＪ字形の導線として構成され得る。さらに代替的に、実装端６８ｂは、外部の電気絶縁材料フレックスケーブル６０中に挿入されて、電気絶縁材料中に設けられた導線に接続される圧入末端として構成され得る。

［００５５］ 結合端６８ａは、第２の電気コネクタ３２及び第４の電気コネクタ６２を互いに結合するように、第２の電気コネクタ３２のプラグ結合端４２ａを受容するように構成されたレセプタクル結合端として構成され得る。代替的に、結合端６８ａは、レセプタクル結合端として構成され得る、第２の電気コネクタ３２の結合端４２ａによって受容されるように構成されたプラグ結合端として構成され得る。さらに代替的に、結合端４２ａと結合端６８ａは両方、互いに結合するように構成されたレセプタクルビームとして構成され得る。一例において、結合端６８ａと実装端６８ｂは、互いに平行に方向付けられるので、例えば電気接触６６は、垂直接触と呼ばれることがある。別の実施形態において、結合端６８ａと実装端６８ｂは、互いに直角をなして方向付けられ得るので、例えば電気接触６６は、直角接触と呼ばれることがある。

［００５６］ 第１の及び第２の電気サブアセンブリ２４のそれぞれが、インターポーザ２２にそれぞれ結合されるとき、フレックスケーブル６０は、基板４４と電気的に通信するハードディスクドライブと電気的に通信するように配置されることが正しく認識されるべきである。さらに、第１の及び第２の電気サブアセンブリ２４のそれぞれが、インターポーザ２２にそれぞれ結合されるとき、電気コネクタアセンブリ２０は、基板２８の第１の表面２８ａから第１の電気サブアセンブリ２４の基板４４の第１の表面４４ａに、横方向に沿った任意の距離を規定し得る。距離は、所望される任意の距離であり得るが、例えば、３ｍｍと８ｍｍとの間であり、３ｍｍと５ｍｍの間を含み、及びおおよそ４ｍｍを含んでいる。電気コネクタアセンブリ２０の総積み重ね高さは、電気コネクタ３０及び４６と、３２及び６２との、組み合わされて結合された高さの２倍に加えて、インターポーザの基板２８の厚さであり得る。電気コネクタ３０及び４６と、３２及び６２との組み合わされて結合された高さは、４ｍｍから、それを上回る範囲にわたり得る。

［００５７］ ここで図８Ａ〜図８Ｄを参照すると、シール部材５４は可融性の材料として構成され得ることが正しく認識されるべきである。可融性の材料は、半田材料又は溶接可能な材料であり得る。例えば、溶接可能な材料は、金属材料であり得る。溶接可能な材料は、所望される金属材料又は熱可塑性物質であり得る。１つの実施形態において、金属材料は銅である。勿論、金属材料は、所望される任意の適切な代替材料であり得ることが正しく認識されるべきである。１つの実施形態にしたがうと、シール部材５４は、上記で説明された方法でインターポーザ２２の基板２８の第１の表面２８ａによってサポートされ得る。したがって、シール部材５４は、電気接触パッド３４と、対応するビア３６とを少なくとも部分的に囲み得る。例えば、シール部材５４は、電気接触パッド３４と、対応するビア３６とを完全に取り囲み得る。シール部材５４は、第１の電気コネクタ３０を第３の電気コネクタ４６に結合する以前に、基板の第１の表面２８ａによってサポートされ得る。したがって、シール部材５４は、第１の電気コネクタ３０が第３の電気コネクタ４６に結合された後に、ケースの第２の表面４８ｂに対して、例えば、半田付けされるか、又は溶接されて、融合され得る。代替的に、シール部材５４は、第１の電気コネクタ３０を第３の電気コネクタ４６に結合する以前に、ケース４８の第２の表面４８ｂによってサポートされ得る。したがって、シール部材５４は、第１の電気コネクタ３０が第３の電気コネクタ４６に結合された後に、基板２８の第１の表面２８ａに対して、例えば、半田付けされるか、又は溶接されて、融合され得る。代替的に、シール部材５４は、第１の電気コネクタ３０を第３の電気コネクタ４６に結合する以前に、ケース４８の第２の表面４８ｂと、基板２８の第１の表面２８ａとの間に配置され得る。したがって、シール部材５４は、第１の電気コネクタ３０が第３の電気コネクタ４６に結合された後に、基板２８の第１の表面２８ａとケース４８の第２の表面４８ｂとの両方に対して、例えば、半田付けされるか、又は溶接されて、融合され得る。基板２８は、レセス５３に関して上記で説明されたタイプのリセス中に存在し得る。代替的に、アパチャ４９を囲む第２の表面４８ｂの一部分は、第２の表面４８ｂの残っている一部分と実質的に同一平面上にあり得るか、又は、第２の表面４８ｂの残っているに関して高くされ得る。いったんシール部材５４が基板２８をケース４８に融合すると、第２の電気サブアセンブリ２６は、上記で説明された方法で、第２の電気コネクタ３２に結合され得る。代替的に、アセンブリを減少することは、コネクタ３２及び６２を取り除いて、ポリイミド又はＬＣＢボード２８に対して半田ボールでフレックス回路を直接取り付けることによって達成され得る。その設計においては、ドライブの内側のコネクタと、外側でボード２８に取り付けられたちょうど１つのフレックス回路との結合されたセットがあり得る。

［００５８］ ここで図９を参照すると、インターポーザ２２の代替的な実施形態が示される。上記で説明したように、基板２８は、第１の表面２８ａと第２の表面２８ｂとの間で電気的な通信を確立している電導ビアを含み得る。ビア３６は、電導の材料でめっきされて、電導の材料で満たされ得ることも説明された。第１の電気コネクタ３０と第２の電気コネクタ３２は、結合端４２ａと実装端４２ｂとを規定している複数の電気接触４２を含み得ることが、さらに説明された。電気接触４２は、実装端４２ｂにおいて、半田ボールのような可融性の要素をサポートするとして、さらに説明された。このような構造により、電気コネクタ３０及び３２は、可融性の要素を接着する任意の望ましい半田付けリフロー処理によって基板２８に取り付けられ得る。図９において示されるように、半田ボールはまた、リフロー処理の間、基板２８において形成されたビアを満たすために流れるように、半田ボール７０は、ビア開口の最も近くに位置付けられる。

［００５９］ 図７Ａ〜図７Ｂに関連して上記で説明されたように、代替的に、シール部材５４はエポキシ接合剤であった。ここで図１０ａ〜図１０ｂを参照すると、密閉シールを維持するための方法で、インターポーザ２２をケース４４に接合するための、さらなる代替が開示されている。この実施形態において、ケース４８は、第１の表面４８ａに向けて横方向で伸長する第２の表面４８ｂのリセス５３において形成されたさらなるインナーリセス５３ａを規定し得る。リセス５３ａは、インターポーザ２２の基板２８を受容するような大きさにされる。この実施形態において、インターポーザ２２は、ケース４４に半田付けされる。インターポーザ２２をケース４４に半田付けするための処理は、接合される表面を化学的に洗浄することを含む。洗浄された表面上に錫めっきペーストをステンシルして、誘導半田付けコイルのような任意の適切な処理を使用して、錫めっきペーストをリフローする。次に、半田付けされる錫めっきされた領域は、化学的に洗浄される。半田ペーストは、任意の好ましいパターンで洗浄された表面上にステンシルされる。インターポーザ２２は、その後半田ペースト上に配置される。半田ペーストはその後、誘導半田付けコイルのような、任意の望ましい方法を使用してリフローされる。

［００６０］ 特に好ましい実施形態において、基板２８は、銅のような金属で覆われる。図１１を参照すると、基板２８は、ＦＲ４材料のような接着されたフィラメント織り繊維ガラスシートのレイヤ７０を含む。基板２８は、それぞれの粘着性のレイヤ７６及び７８によってレイヤ７０に取り付けられたポリマーフィルムの、第１のレイヤ７２及び第２のレイヤ７４をさらに含む。したがって、基板２８は、ポリマーフィルムの隣接レイヤ間に配置されたＦＲ４材料のレイヤを有する積層構造と呼ばれることがある。基板２８が、ＦＲ４材料とポリイミド材料との交互配置された所望の数のレイヤを含み得ることも、正しく認識されるべきである。

［００６１］ さらに、銅のような金属のレイヤ８０及び８２は、介在された粘着性のレイヤ８４及び８６によって取り付けられる。レイヤ８０及び８２は、めっきされることが特に好ましい。重ねて、ＦＲ４材料は気体不浸透性であり得る。例えば、ＦＲ４材料は、水素又はヘリウム不浸透性であり得る。

［００６２］ ここで図１２ａ〜図１２ｃを参照すると、インターポーザ２２をケージング４４に取り付けて結果として密閉シールとなるための、さらなる実施形態が開示される。この実施形態において、スプリングクリップ９０は、インターポーザ２２をケーシング４４に取り付けるのに使用される。上述のように、ケーシング４４は、開口４９を囲んでいる、高くされた領域９２を含む。開口４９のいずれかの側面上で、領域９２において、チャネル９４が形成される。任意の適切な材料から形成されたＯ−リング９６は、ケース４４中に配置される。インターポーザ２２はその後、Ｏ−リング９６上に配置される。圧力がインターポーザ２２に加えられ、これにより、Ｏ−リング９６を圧縮する（図１２ｃ）。スプリングクリップ９０が、その後、タブ９８を使用して、ともに圧搾されて、インターポーザ２２上に配置される。スプリングクリップ９０が解放され、ケース４４におけるスロット９４へのクリップの拡張を可能にする。圧縮は、その後インターポーザから取り除かれ、これにより、ケース４４中にクリップ９０とＯ−リング９６とをロックして、密閉シールを作成する。

［００６３］ 例示された実施形態に関連して説明された実施形態は、説明のために提示したものであって、本発明は、開示された実施形態に限定されることを意図しているのではない。さらに、上記で説明された実施形態のそれぞれの構造及び特徴は、別段の指示がない限り、ここで説明された他の実施形態に適用され得る。したがって、当業者は、例えば、添付された特許請求の範囲によって明らかにされるように、本発明が、発明の精神及び範囲内に含まれるすべての修正及び代替的な配置を包含するように意図されることを理解するだろう。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
〔１〕
インターポーザにおいて、
第１の表面と、前記第１の表面と反対側の第２の表面と、前記第１の表面上と前記第２の表面上のそれぞれにある電気接触パッドと、基板を通してそれぞれ伸長して、前記第１の表面上の前記電気接触パッドを前記第２の表面上のそれぞれの電気接触パッドに電気的に接続するビアとを規定する前記基板と、
前記第１の表面上の前記電気接触パッドを少なくとも部分的に囲って、電気サブアセンブリが前記インターポーザに結合されるとき、前記第１の表面と、前記電気サブアセンブリのハードディスクドライブケースとの間のインターフェースを密閉してシールするように構成されたシール部材とを備える、インターポーザ。
〔２〕
前記シール部材は、反対側にある前記第１の表面上の前記電気接触パッドを部分的に囲む可融性材料である、〔１〕に記載のインターポーザ。
〔３〕
前記可融性材料は、反対側にある前記第１の表面上の前記電気接触パッドを完全に取り囲む、〔２〕に記載のインターポーザ。
〔４〕
前記可融性材料は、半田付け可能な材料である、〔２〕乃至〔３〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔５〕
前記可融性材料は、溶接可能な材料である、〔２〕乃至〔４〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔６〕
前記可融性材料は、銅を備える、〔２〕乃至〔５〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔７〕
前記シール部材は、エラストマーのガスケットを備える、〔１〕に記載のインターポーザ。
〔８〕
前記シール部材は、エポキシを備える、〔１〕に記載のインターポーザ。
〔９〕
前記第１の表面に実装された第１の表面実装コネクタをさらに備える、〔１〕乃至〔８〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔１０〕
前記第１の表面実装コネクタは、半田ボールを介して前記第１の表面に実装され、前記半田ボールの一部分は、前記ビア中に流される、〔９〕に記載のインターポーザ。
〔１１〕
前記第２の表面に実装された第２の実装コネクタをさらに備える、〔１〕乃至〔１０〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔１２〕
前記第１の表面実装コネクタは、半田ボールを介して前記第１の表面に実装され、前記半田ボールの一部分は、前記ビア中に流れる、〔１１〕に記載のインターポーザ。
〔１３〕
前記基板は、可融性である、〔１〕乃至〔１２〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔１４〕
前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料を備える、〔１〕乃至〔１３〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔１５〕
前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記気体不浸透性のポリイミド材料を備える、〔１〕乃至〔１４〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔１６〕
前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、気体不浸透性のポリイミド材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、〔１４〕乃至〔１５〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔１７〕
前記基板は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）材料を備える、〔１〕乃至〔１３〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔１８〕
前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記ＬＣＰ材料を備える、〔１〕乃至〔１３〕及び〔１７〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔１９〕
前記基板は、ＬＣＰ材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、前記ＬＣＰ材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、〔１７〕乃至〔１８〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔２０〕
前記基板は、プリント回路板を備える、〔１〕乃至〔１２〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔２１〕
前記ビアは、導電性材料で満たされる、〔１〕乃至〔２０〕のいずれか一項に記載のインターポーザ。
〔２２〕
電気コネクタアセンブリにおいて、１）インターポーザであって、ａ）第１の表面と、前記第１の表面と反対側の第２の表面と、前記第１の表面上と前記第２の表面上とのそれぞれにある電気接触パッドと、基板を通してそれぞれ伸長して、前記第１の表面上の前記電気接触パッドを前記第２の表面上のそれぞれの電気接触パッドに電気的に接続するビアとを規定する前記基板と、ｂ）前記第１の表面の前記接触パッドに実装された第１の電気コネクタ表面と、ｃ）前記第２の表面の前記接触パッドに実装された第２の電気コネクタ表面と、を含むインターポーザと、２）第１の電気サブアセンブリであって、ａ）第１の表面と、前記第１の表面と反対側の第２の表面とを規定するプリント回路板と、ｂ）前記プリント回路板の前記第１の表面に実装された第３の電気コネクタ表面と、ｃ）第１の表面と、前記第１の表面と反対側の第２の表面とを規定するハードディスクドライブケースであって、前記第１の表面は内部を規定する、ハードディスクドライブケースと、を含む第１の電気サブアセンブリとを備え、
ここにおいて、前記第３の電気コネクタは、前記第１の電気コネクタに結合するように構成され、前記電気コネクタアセンブリは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに密閉してシールするように構成されたシール部材をさらに備える、電気コネクタアセンブリ。
〔２３〕
前記ハードディスクドライブケースは、前記第１の表面から前記第２の表面に伸長するアパチャを規定し、前記アパチャは、前記第１の電気コネクタを受容する大きさである、〔２２〕に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔２４〕
前記ハードディスクドライブケースの第１の表面は、前記プリント回路板に面し、前記ハードディスクドライブケースは、前記第１の表面に向けて前記２の表面に伸長するリセスを規定し、前記リセスは、前記アパチャの周辺を規定しており、前記リセスは、前記基板を受容する大きさである、〔２３〕に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔２５〕
前記リセスは、前記シール部材を受容する、〔２４〕に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔２６〕
前記ハードディスクドライブケースに対して前記基板を圧縮する複数のファスナをさらに備える、〔２２〕乃至〔２５〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔２７〕
前記シール部材は、前記基板と前記ハードディスクドライブケースとのインターフェースにおいて配置されたエラストマーのガスケットを備える、〔２６〕に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔２８〕
前記基板は、可融性である、〔２６〕乃至〔２７〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔２９〕
前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料を備える、〔２６〕乃至〔２８〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔３０〕
前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記気体不浸透性のポリイミド材料を備える、〔２２〕乃至〔２９〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔３１〕
前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、気体不浸透性のポリイミド材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、〔２９〕乃至〔３０〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔３２〕
前記基板は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）材料を備える、〔２６〕乃至〔２８〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔３３〕
前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記ＬＣＰ材料を備える、〔２６〕乃至〔２８〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔３４〕
前記基板は、ＬＣＰ材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、ＬＣＰ材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、〔３２〕乃至〔３３〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔３５〕
前記プリント回路板の前記第２の表面上に配置されたスチフナ部材をさらに備え、前記スチフナは、前記ファスナが前記ハードディスクドライブケースと前記スチフナ部材との間の前記基板を圧縮するように、前記ファスナを受容するように構成された、〔２６〕乃至〔３４〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔３６〕
前記シール部材は、前記リセスにおける前記基板の外部の周辺に適用されるエポキシを備える、〔３５〕に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔３７〕
前記シール部材は、反対側にある前記第１の表面上の前記電気接触パッドを部分的に囲む可融性材料である、〔２２〕乃至〔２６〕及び〔２８〕乃至〔３６〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔３８〕
前記可融性材料は、反対側にある前記第１の表面上の前記電気接触パッドを完全に取り囲む、〔３７〕に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔３９〕
前記可融性材料は、半田付け可能な材料である、〔３７〕乃至〔３８〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔４０〕
前記可融性材料は、溶接可能な材料である、〔３７〕乃至〔３９〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔４１〕
前記可融性材料は、銅を備える、〔３７〕乃至〔４０〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔４２〕
前記ビアは、導電性材料で満たされる、〔２７〕乃至〔４１〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔４３〕
フラットフレックスケーブルと、前記フラットフレックスケーブルに実装された第４の電気コネクタとを備え、前記フラットフレックスケーブルを、前記プリント回路板と電気的に通信するように配置するために、前記第２の電気コネクタに結合するように構成された、第２の電気サブアセンブリをさらに備える、〔２７〕乃至〔４２〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔４４〕
前記基板の前記第１の表面は、金属でコーティングされる、〔２７〕乃至〔４３〕のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔４５〕
前記金属は、銀である、〔４４〕に記載の電気コネクタアセンブリ。
〔４６〕
電気コネクタアセンブリをアセンブリするための方法において、前記方法は、
第１の電気コネクタを基板の第１の表面に表面実装するステップと、
第２の電気コネクタを前記基板の第２の表面に表面実装するステップと、
前記第１の電気コネクタを、ハードディスクドライブケースと、前記ハードディスクドライブケースの内部に配置されたプリント回路板と、前記プリント回路板に実装された第３の電気コネクタ表面とを含む第１の電気サブアセンブリの第３の電気コネクタに結合するステップと、ここにおいて、前記基板の前記第１の表面は、前記結合するステップの間、前記ハードディスクドライブケースとインターフェースし、
前記基板インターフェースの前記第１の表面と前記ハードディスクドライブケースとの間の前記インターフェースを、密閉してシールするステップとを備える、方法。
〔４７〕
前記結合するステップは、前記ハードディスクドライブケースに渡って伸長するアパチャを通して、前記第１の電気コネクタと第３の電気コネクタを結合することを備える、〔４６〕に記載の方法。
〔４８〕
前記密閉してシールするステップは、前記ハードディスクドライブケースの前記アパチャ辺りの位置において、前記基板の前記第１の表面と前記ハードディスクドライブケースとの間に配置されたエラストマーのガスケットを圧縮することを備える、〔４６〕乃至〔４８〕のいずれか一項に記載の方法。
〔４９〕
前記第１の電気コネクタは、前記基板の前記第１の表面上の複数の電気接触パッドに実装され、前記エラストマーのガスケットは少なくとも部分的に前記複数の電気接触パッドを囲む、〔４８〕に記載の方法。
〔５０〕
前記エラストマーのガスケットは、前記複数の電気接触パッドを完全に取り囲む、〔４９〕に記載の方法。
〔５１〕
前記圧縮するステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに向けて運ぶように、ファスナをしっかりと固定することを備える、〔４６〕乃至〔５０〕のいずれか一項に記載の方法。
〔５２〕
前記圧縮するステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに向けて運ぶように、前記基板の前記第２の表面に対して、スチフナ部材をしっかりと固定することを備える、〔５１〕に記載の方法。
〔５３〕
前記密閉してシールするステップは、前記基板の外部の周辺と前記ハードディスクドライブケースにエポキシを適用することを備える、〔４６〕乃至〔４７〕のいずれか一項に記載の方法。
〔５４〕
前記密閉してシールするステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに融合することを備える、〔４６〕乃至〔４７〕のいずれか一項に記載の方法。
〔５５〕
前記融合するステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに半田付けすることを備える、〔５４〕に記載の方法。
〔５６〕
前記融合するステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに溶接することを備える、〔５４〕に記載の方法。
〔５７〕
前記ハードディスクドライブケースによって規定されたリセスにおいて、前記基板を位置付けするステップをさらに備える、〔４６〕乃至〔５６〕のいずれか一項に記載の方法。
〔５８〕
前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料を備える、〔４６〕乃至〔５７〕のいずれか一項に記載の方法。
〔５９〕
前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記気体不浸透性のポリイミド材料を備える、〔４６〕乃至〔４７〕のいずれか一項に記載の方法。
〔６０〕
前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、気体不浸透性のポリイミド材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、〔５８〕乃至〔５９〕のいずれか一項に記載の方法。
〔６１〕
前記基板は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）材料を備える、〔４６〕乃至〔５７〕のいずれか一項に記載の方法。
〔６２〕
前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記ＬＣＰ材料を備える、〔４６〕乃至〔５７〕及び〔６１〕のいずれか一項に記載の方法。
〔６３〕
前記基板は、ＬＣＰ材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、前記ＬＣＰ材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、〔６１〕乃至〔６２〕のいずれか一項に記載の方法。
〔６４〕
前記基板は、プリント回路板を備える、〔４６〕乃至〔５７〕のいずれか一項に記載の方法。

Claims (43)

1. 電気コネクタアセンブリにおいて、
   １）インターポーザであって、ａ）第１の表面と、前記第１の表面と反対側の第２の表面と、前記第１の表面上と前記第２の表面上とのそれぞれにある電気接触パッドと、基板を通してそれぞれ伸長して、前記第１の表面上の前記電気接触パッドを前記第２の表面上のそれぞれの電気接触パッドに電気的に接続するビアとを規定する前記基板と、ｂ）前記基板の前記第１の表面の前記接触パッドに表面実装された第１の電気コネクタと、ｃ）前記基板の前記第２の表面の前記接触パッドに表面実装された第２の電気コネクタと、を含むインターポーザと、
   ２）第１の電気サブアセンブリであって、ａ）第１の表面と、前記第１の表面と反対側の第２の表面とを規定するプリント回路板と、ｂ）前記プリント回路板の前記第１の表面に表面実装された第３の電気コネクタと、ｃ）第１の表面と、前記第１の表面と反対側の第２の表面とを規定するケースであって、前記ケースの前記第１の表面は内部を規定する、ケースと、を含む第１の電気サブアセンブリとを備え、
   ここにおいて、前記第３の電気コネクタは、前記第１の電気コネクタに結合するように構成され、前記電気コネクタアセンブリは、前記基板を前記ケースに密閉してシールするように構成されたシール部材をさらに備える、電気コネクタアセンブリ。
2. 前記ケースは、前記ケースの前記第１の表面から前記ケースの前記第２の表面に伸長するアパチャを規定し、前記アパチャは、前記第１の電気コネクタを受容する大きさである、請求項１に記載の電気コネクタアセンブリ。
3. 前記ケースの第１の表面は、前記プリント回路板に面し、前記ケースは、前記ケースの前記第１の表面に向けて前記ケースの前記２の表面に伸長するリセスを規定し、前記リセスは、前記アパチャの周辺を規定しており、前記リセスは、前記基板を受容する大きさである、請求項２に記載の電気コネクタアセンブリ。
4. 前記リセスは、前記シール部材を受容する、請求項３に記載の電気コネクタアセンブリ。
5. 前記ケースに対して前記基板を圧縮する複数のファスナをさらに備える、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
6. 前記シール部材は、前記基板と前記ケースとのインターフェースにおいて配置されたエラストマーのガスケットを備える、請求項５に記載の電気コネクタアセンブリ。
7. 前記基板は、可撓性である、請求項５又は６に記載の電気コネクタアセンブリ。
8. 前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料を備える、請求項５乃至７のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
9. 前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記気体不浸透性のポリイミド材料を備える、請求項８に記載の電気コネクタアセンブリ。
10. 前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、気体不浸透性のポリイミド材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、請求項８又は９に記載の電気コネクタアセンブリ。
11. 前記基板は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）材料を備える、請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
12. 前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記ＬＣＰ材料を備える、請求項１１に記載の電気コネクタアセンブリ。
13. 前記基板は、ＬＣＰ材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、ＬＣＰ材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、請求項１１又は１２に記載の電気コネクタアセンブリ。
14. 前記プリント回路板の前記第２の表面上に配置されたスチフナ部材をさらに備え、前記スチフナ部材は、前記ファスナが前記ケースと前記スチフナ部材との間の前記基板を圧縮するように、前記ファスナを受容するように構成された、請求項５乃至１３のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
15. 前記シール部材は、前記リセスにおける前記基板の外部の周辺に適用されるエポキシを備える、請求項１４に記載の電気コネクタアセンブリ。
16. 前記シール部材は、前記基板の前記第１の表面上の前記電気接触パッドを部分的に囲む可融性材料である、請求項１乃至５及び７乃至１５のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
17. 前記可融性材料は、前記基板の前記第１の表面上の前記電気接触パッドを完全に取り囲む、請求項１６に記載の電気コネクタアセンブリ。
18. 前記可融性材料は、半田付け可能な材料である、請求項１６又は１７に記載の電気コネクタアセンブリ。
19. 前記可融性材料は、溶接可能な材料である、請求項１６乃至１８のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
20. 前記可融性材料は、銅を備える、請求項１６乃至１９のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
21. 前記ビアは、導電性材料で満たされる、請求項６乃至２０のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
22. フラットフレックスケーブルと、前記フラットフレックスケーブルに実装された第４の電気コネクタとを備え、前記フラットフレックスケーブルを、前記プリント回路板と電気的に通信するように配置するために、前記第２の電気コネクタに結合するように構成された、第２の電気サブアセンブリをさらに備える、請求項６乃至２１のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
23. 前記基板の前記第１の表面は、金属でコーティングされる、請求項６乃至２２のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
24. 前記金属は、銀である、請求項２３に記載の電気コネクタアセンブリ。
25. 電気コネクタアセンブリをアセンブリするための方法において、前記方法は、
    第１の電気コネクタを基板の第１の表面に表面実装するステップと、
    第２の電気コネクタを前記基板の第２の表面に表面実装するステップと、
    前記第１の電気コネクタを、ハードディスクドライブケースと、前記ハードディスクドライブケースの内部に配置されたプリント回路板と、前記プリント回路板に表面実装された第３の電気コネクタとを含む第１の電気サブアセンブリの第３の電気コネクタに結合するステップと、ここにおいて、前記基板の前記第１の表面は、前記結合するステップの間、前記ハードディスクドライブケースとインターフェースし、
    前記基板のインターフェースの前記第１の表面と前記ハードディスクドライブケースとの間の前記インターフェースを、密閉してシールするステップとを備える、方法。
26. 前記結合するステップは、前記ハードディスクドライブケースに渡って伸長するアパチャを通して、前記第１の電気コネクタと第３の電気コネクタを結合することを備える、請求項２５に記載の方法。
27. 前記密閉してシールするステップは、前記ハードディスクドライブケースの前記アパチャ辺りの位置において、前記基板の前記第１の表面と前記ハードディスクドライブケースとの間に配置されたエラストマーのガスケットを圧縮することを備える、請求項２５又は２６に記載の方法。
28. 前記第１の電気コネクタは、前記基板の前記第１の表面上の複数の電気接触パッドに実装され、前記エラストマーのガスケットは少なくとも部分的に前記複数の電気接触パッドを囲む、請求項２７に記載の方法。
29. 前記エラストマーのガスケットは、前記複数の電気接触パッドを完全に取り囲む、請求項２８に記載の方法。
30. 前記圧縮するステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに向けて運ぶように、ファスナをしっかりと固定することを備える、請求項２７乃至２９のいずれか一項に記載の方法。
31. 前記圧縮するステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに向けて運ぶように、前記基板の前記第２の表面に対して、スチフナ部材をしっかりと固定することを備える、請求項３０に記載の方法。
32. 前記密閉してシールするステップは、前記基板の外部の周辺と前記ハードディスクドライブケースにエポキシを適用することを備える、請求項２５又は２６に記載の方法。
33. 前記密閉してシールするステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに融合することを備える、請求項２５又は２６に記載の方法。
34. 前記融合するステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに半田付けすることを備える、請求項３３に記載の方法。
35. 前記融合するステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに溶接することを備える、請求項３３に記載の方法。
36. 前記ハードディスクドライブケースによって規定されたリセスにおいて、前記基板を位置付けするステップをさらに備える、請求項２５乃至３５のいずれか一項に記載の方法。
37. 前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料を備える、請求項２５乃至３６のいずれか一項に記載の方法。
38. 前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記気体不浸透性のポリイミド材料を備える、請求項３７に記載の方法。
39. 前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、気体不浸透性のポリイミド材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、請求項３７又は３８のいずれか一項に記載の方法。
40. 前記基板は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）材料を備える、請求項２５乃至３６のいずれか一項に記載の方法。
41. 前記基板の、前記第１の表面と前記第２の表面とのそれぞれは、前記ＬＣＰ材料を備える、請求項４０に記載の方法。
42. 前記基板は、ＬＣＰ材料の第１のレイヤと第２のレイヤと、前記ＬＣＰ材料の前記第１のレイヤと前記第２のレイヤとの間に配置されたＦＲ４材料の少なくとも１つのレイヤとを備える、請求項４０又は４１に記載の方法。
43. 前記基板は、プリント回路板を備える、請求項２５乃至３６のいずれか一項に記載の方法。

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