JP6705718B2 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents

配線基板及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6705718B2
JP6705718B2 JP2016156803A JP2016156803A JP6705718B2 JP 6705718 B2 JP6705718 B2 JP 6705718B2 JP 2016156803 A JP2016156803 A JP 2016156803A JP 2016156803 A JP2016156803 A JP 2016156803A JP 6705718 B2 JP6705718 B2 JP 6705718B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating film
layer
wiring
insulating
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016156803A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2018026437A5 (enExample
JP2018026437A (ja
Inventor
一宏 大島
一宏 大島
啓晴 柳澤
啓晴 柳澤
小林 和弘
和弘 小林
深瀬 克哉
克哉 深瀬
健 宮入
健 宮入
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Industries Co Ltd filed Critical Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority to JP2016156803A priority Critical patent/JP6705718B2/ja
Priority to US15/663,962 priority patent/US20180047661A1/en
Publication of JP2018026437A publication Critical patent/JP2018026437A/ja
Publication of JP2018026437A5 publication Critical patent/JP2018026437A5/ja
Priority to US16/701,416 priority patent/US11152293B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6705718B2 publication Critical patent/JP6705718B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H10W70/685
    • H10W70/05
    • H10W70/687
    • H10W76/40
    • H10W70/60
    • H10W70/614
    • H10W70/635
    • H10W70/695
    • H10W72/0198
    • H10W72/072
    • H10W72/07207
    • H10W72/073
    • H10W72/07307
    • H10W72/252
    • H10W72/387
    • H10W74/014
    • H10W74/019
    • H10W74/117
    • H10W74/15
    • H10W90/701
    • H10W90/722
    • H10W90/724
    • H10W90/734

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
JP2016156803A 2016-08-09 2016-08-09 配線基板及びその製造方法 Active JP6705718B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016156803A JP6705718B2 (ja) 2016-08-09 2016-08-09 配線基板及びその製造方法
US15/663,962 US20180047661A1 (en) 2016-08-09 2017-07-31 Wiring board
US16/701,416 US11152293B2 (en) 2016-08-09 2019-12-03 Wiring board having two insulating films and hole penetrating therethrough

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016156803A JP6705718B2 (ja) 2016-08-09 2016-08-09 配線基板及びその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018026437A JP2018026437A (ja) 2018-02-15
JP2018026437A5 JP2018026437A5 (enExample) 2019-05-09
JP6705718B2 true JP6705718B2 (ja) 2020-06-03

Family

ID=61160417

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016156803A Active JP6705718B2 (ja) 2016-08-09 2016-08-09 配線基板及びその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (2) US20180047661A1 (enExample)
JP (1) JP6705718B2 (enExample)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7147223B2 (ja) * 2018-03-30 2022-10-05 住友ベークライト株式会社 コアレス基板の製造方法及びプリント配線基板の製造方法
JP7202785B2 (ja) * 2018-04-27 2023-01-12 新光電気工業株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
CN110556356A (zh) * 2018-06-01 2019-12-10 夏普株式会社 功率模块
JP7289620B2 (ja) * 2018-09-18 2023-06-12 新光電気工業株式会社 配線基板、積層型配線基板、半導体装置
US10978417B2 (en) * 2019-04-29 2021-04-13 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Wiring structure and method for manufacturing the same
JP7512122B2 (ja) * 2020-08-06 2024-07-08 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法
GB202018676D0 (en) * 2020-11-27 2021-01-13 Graphcore Ltd Controlling warpage of a substrate for mounting a semiconductor die
JP7651335B2 (ja) * 2021-03-23 2025-03-26 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
KR20230013677A (ko) 2021-07-16 2023-01-27 삼성전자주식회사 더미 패턴을 포함하는 반도체 패키지
JP7715590B2 (ja) * 2021-09-27 2025-07-30 新光電気工業株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
CN118055551A (zh) 2022-11-15 2024-05-17 华为技术有限公司 布线载板及其制造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11224918A (ja) * 1997-12-03 1999-08-17 Mitsui High Tec Inc 半導体装置及びその製造方法
JP4045708B2 (ja) * 1999-12-08 2008-02-13 ソニー株式会社 半導体装置、電子回路装置および製造方法
JP4108643B2 (ja) 2004-05-12 2008-06-25 日本電気株式会社 配線基板及びそれを用いた半導体パッケージ
KR101025055B1 (ko) 2005-12-01 2011-03-25 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 프리프레그, 프리프레그의 제조 방법, 기판 및 반도체 장치
CN101321813B (zh) * 2005-12-01 2012-07-04 住友电木株式会社 预成型料、预成型料的制造方法、基板及半导体装置
JP2007329303A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄型プリント配線基板搬送用キャリア
JP5117692B2 (ja) * 2006-07-14 2013-01-16 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP5324051B2 (ja) * 2007-03-29 2013-10-23 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法及び半導体装置の製造方法及び配線基板
TWI389279B (zh) * 2009-01-23 2013-03-11 欣興電子股份有限公司 電路板結構及其製法
EP2448378A1 (en) * 2010-10-26 2012-05-02 ATOTECH Deutschland GmbH Composite build-up materials for embedding of active components
JP2013149941A (ja) * 2011-12-22 2013-08-01 Ngk Spark Plug Co Ltd 多層配線基板及びその製造方法
JP5990421B2 (ja) * 2012-07-20 2016-09-14 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ
KR20160010960A (ko) * 2014-07-21 2016-01-29 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2016035969A (ja) * 2014-08-01 2016-03-17 味の素株式会社 回路基板及びその製造方法
JP5795415B1 (ja) * 2014-08-29 2015-10-14 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
JP2016063130A (ja) 2014-09-19 2016-04-25 イビデン株式会社 プリント配線板および半導体パッケージ
US9426891B2 (en) * 2014-11-21 2016-08-23 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Circuit board with embedded passive component and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US11152293B2 (en) 2021-10-19
US20200105651A1 (en) 2020-04-02
JP2018026437A (ja) 2018-02-15
US20180047661A1 (en) 2018-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6705718B2 (ja) 配線基板及びその製造方法
JP6358887B2 (ja) 支持体、配線基板及びその製造方法、半導体パッケージの製造方法
JP5795415B1 (ja) 配線基板及びその製造方法
JP4334005B2 (ja) 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法
JP6133227B2 (ja) 配線基板及びその製造方法
JP5410660B2 (ja) 配線基板及びその製造方法と電子部品装置及びその製造方法
CN100383965C (zh) 半导体器件及其制造方法
JP5649490B2 (ja) 配線基板及びその製造方法
JP6584939B2 (ja) 配線基板、半導体パッケージ、半導体装置、配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法
JP4635033B2 (ja) 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法
JP6761064B2 (ja) 配線基板及びその製造方法
US9334576B2 (en) Wiring substrate and method of manufacturing wiring substrate
JP6594264B2 (ja) 配線基板及び半導体装置、並びにそれらの製造方法
US9961767B2 (en) Circuit board and method of manufacturing circuit board
JP6341714B2 (ja) 配線基板及びその製造方法
JP6691451B2 (ja) 配線基板及びその製造方法と電子部品装置
KR20150004749A (ko) 배선 기판 및 그 제조 방법, 반도체 패키지
JP2019192886A (ja) 配線基板及び配線基板の製造方法
JP2019016683A (ja) 配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ
JP5432354B2 (ja) 配線基板製造用の仮基板及びその製造方法
JP6671256B2 (ja) 配線基板及びその製造方法
CN108878373A (zh) 布线基板、布线基板的制造方法
JP6107021B2 (ja) 配線基板の製造方法
JP2008181920A (ja) 電子部品内蔵基板とこれを用いた電子機器、およびその製造方法
JP2017112199A (ja) 配線基板、半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190319

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190319

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20191213

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191224

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200218

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200428

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200514

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6705718

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150