JP6672630B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
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Description
[1] (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填材を含有する樹脂組成物であって、
(C)無機充填材が、下記一般式(1)で表される化合物、及び下記一般式(2)で表される化合物からなる群から選択される少なくとも1種の表面処理剤で表面処理されている樹脂組成物。
X−Y−Si(OR1)3 ・・・(1)
(一般式(1)中、Xは、ビニル基、エポキシ基、グリシジルエーテル基、メタクリロイル基、メタクリロイルオキシ基、アクリロイル基、アクリロイルオキシ基、アミノ基、Ar−(NR)n−(CH2)m−、Ar−(CH2)m−(NR)n−、又はNH2−(CH2)m−(NR)n−を表し、Arは置換基を有していてもよいフェニル基を表し、Rは、水素原子、又は炭素原子数1〜3のアルキル基を表し、mは0〜6の整数を表し、nは0又は1の整数を表し、Yは、置換基を有していてもよい炭素原子数4以上のアルキレン基、又は置換基を有していてもよい炭素原子数4以上のアルケニレン基を表し、R1は、置換基を有していてもよい炭素原子数1〜6のアルキル基を表し、複数のR1は同一であってもよく、異なっていてもよい。)
(R2O)3Si−Z−Si(OR3)3 ・・・(2)
(Zは、置換基を有していてもよいアルキレン基、−NR−、酸素原子、硫黄原子、又はこれらの2以上の組み合わせからなる基を表し、Rは、水素原子、又は炭素原子数1〜3のアルキル基を表し、R2及びR3は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数1〜6のアルキル基を表し、複数のR2及びR3は同一であってもよく、異なっていてもよい。)
[2] 一般式(1)中のYが、置換基を有していてもよい炭素原子数6以上のアルキレン基を表す、[1]に記載の樹脂組成物。
[3] 一般式(2)中のZが、置換基を有していてもよい炭素原子数6以上のアルキレン基、又は置換基を有していてもよいアルキレン基と−NR−との組み合わせからなる基を表す、[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
[4] 一般式(1)中のR1、一般式(2)中のR2及びR3が、メチル基又はエチル基を表す、[1]〜[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[5] 一般式(1)で表される化合物が8−グリシドキシオクチルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−8−アミノオクチルトリメトキシシラン、N−フェニル−8−アミノオクチル−トリメトキシシラン、3−(2−グリシジルフェニル)プロピルトリメトキシシラン、6−ビニルヘキシルトリメトキシシラン、及び8−メタクリロイルオキシオクチルトリメトキシシランのいずれかであり、一般式(2)で表される化合物がビストリメトキシシリルヘキサン、ビストリメトキシシリルオクタン、及びビス(トリメトキシシリルプロピル)エチレンジアミンのいずれかである、[1]〜[4]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[6] (C)成分の平均粒径が、0.01μm〜5μmである、[1]〜[5]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[7] (C)成分が、シリカである、[1]〜[6]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[8] (C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、50質量%以上である、[1]〜[7]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[9] (C)成分は、(C)成分100質量部に対して0.2質量部〜2質量部の表面処理剤で表面処理されている、[1]〜[8]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[10] (C)成分の単位表面積当たりのカーボン量が、0.05mg/m2〜1mg/m2である、[1]〜[9]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[11] (A)成分が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂から選択される1種以上である、[1]〜[10]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[12] (B)成分が、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤から選択される1種以上である、[1]〜[11]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[13] プリント配線板の絶縁層形成用である、[1]〜[12]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[14] プリント配線板のビルドアップ層形成用である、[1]〜[13]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[15] [1]〜[14]のいずれかに記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む、シート状積層材料。
[16] [1]〜[14]のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
[17] 絶縁層の反り量が350μm以下である、[16]に記載のプリント配線板。
[18] [16]又は[17]に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
本発明の樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填材を含有する樹脂組成物であって、(C)無機充填材が、下記一般式(1)で表される化合物、及び下記一般式(2)で表される化合物からなる群から選択される少なくとも1種の表面処理剤で表面処理されていることを特徴とする。
X−Y−Si(OR1)3 ・・・(1)
(一般式(1)中、Xは、ビニル基、エポキシ基、グリシジルエーテル基、メタクリロイル基、メタクリロイルオキシ基、アクリロイル基、アクリロイルオキシ基、アミノ基、Ar−(NR)n−(CH2)m−、Ar−(CH2)m−(NR)n−、又はNH2−(CH2)m−(NR)n−を表し、Arは置換基を有していてもよいフェニル基を表し、Rは、水素原子、又は炭素原子数1〜3のアルキル基を表し、mは0〜6の整数を表し、nは0又は1の整数を表し、Yは、置換基を有していてもよい炭素原子数4以上のアルキレン基、又は置換基を有していてもよい炭素原子数4以上のアルケニレン基を表し、R1は、置換基を有していてもよい炭素原子数1〜6のアルキル基を表し、複数のR1は同一であってもよく、異なっていてもよい。)
(R2O)3Si−Z−Si(OR3)3 ・・・(2)
(Zは、置換基を有していてもよいアルキレン基、−NR−、酸素原子、硫黄原子、又はこれらの2以上の組み合わせからなる基を表し、Rは、水素原子、又は炭素原子数1〜3のアルキル基を表し、R2及びR3は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数1〜6のアルキル基を表し、複数のR2及びR3は同一であってもよく、異なっていてもよい。)
本発明の樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂(以下、(A)成分ともいう)を含有する。
本発明の樹脂組成物は、(B)硬化剤(以下、(B)成分ともいう)を含有する。
本発明の樹脂組成物は、(C)無機充填材(以下、(C)成分ともいう)を含有し、(C)成分は、下記一般式(1)で表される化合物、及び下記一般式(2)で表される化合物からなる群から選択される少なくとも1種の表面処理剤で表面処理されている。
X−Y−Si(OR1)3 ・・・(1)
(一般式(1)中、Xは、ビニル基、エポキシ基、グリシジルエーテル基、メタクリロイル基、メタクリロイルオキシ基、アクリロイル基、アクリロイルオキシ基、アミノ基、Ar−(NR)n−(CH2)m−、Ar−(CH2)m−(NR)n−、又はNH2−(CH2)m−(NR)n−を表し、Arは置換基を有していてもよいフェニル基を表し、Rは、水素原子、又は炭素原子数1〜3のアルキル基を表し、mは0〜6の整数を表し、nは0又は1の整数を表し、Yは、置換基を有していてもよい炭素原子数4以上のアルキレン基、又は置換基を有していてもよい炭素原子数4以上のアルケニレン基を表し、R1は、置換基を有していてもよい炭素原子数1〜6のアルキル基を表し、複数のR1は同一であってもよく、異なっていてもよい。)
(R2O)3Si−Z−Si(OR3)3 ・・・(2)
(Zは、置換基を有していてもよいアルキレン基、−NR−、酸素原子、硫黄原子、又はこれらの2以上の組み合わせからなる基を表し、Rは、水素原子、又は炭素原子数1〜3のアルキル基を表し、R2及びR3は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数1〜6のアルキル基を表し、複数のR2及びR3は同一であってもよく、異なっていてもよい。)
X−Y−Si(OR1)3 ・・・(1)
(一般式(1)中、Xは、ビニル基、エポキシ基、グリシジルエーテル基、メタクリロイル基、メタクリロイルオキシ基、アクリロイル基、アクリロイルオキシ基、アミノ基、Ar−(NR)n−(CH2)m−、Ar−(CH2)m−(NR)n−、又はNH2−(CH2)m−(NR)n−を表し、Arは置換基を有していてもよいフェニル基を表し、Rは、水素原子、又は炭素原子数1〜3のアルキル基を表し、mは0〜6の整数を表し、nは0又は1の整数を表し、Yは、置換基を有していてもよい炭素原子数4以上のアルキレン基、又は置換基を有していてもよい炭素原子数4以上のアルケニレン基を表し、R1は、置換基を有していてもよい炭素原子数1〜6のアルキル基を表し、複数のR1は同一であってもよく、異なっていてもよい。)
mは0〜6の整数を表し、1〜4の整数が好ましく、1〜3の整数がより好ましい。nは0又は1の整数を表し、1が好ましい。
(R2O)3Si−Z−Si(OR3)3 ・・・(2)
(Zは、置換基を有していてもよいアルキレン基、−NR−、酸素原子、硫黄原子、又はこれらの2以上の組み合わせからなる基を表し、Rは、水素原子、又は炭素原子数1〜3のアルキル基を表し、R2及びR3は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数1〜6のアルキル基を表し、複数のR2及びR3は同一であってもよく、異なっていてもよい。)
本発明の樹脂組成物は、(A)〜(C)成分の他に(D)熱可塑性樹脂(以下、(D)成分ともいう)を含有することが好ましい。
本発明の樹脂組成物は、(A)〜(C)成分の他に(E)硬化促進剤(以下、(E)成分ともいう)を含有することが好ましい。
本発明の樹脂組成物は、難燃剤(以下、(F)成分ともいう)を含んでもよい。難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は1種単独で用いてもよく、又は2種以上を併用してもよい。
樹脂組成物は、伸びを向上させる観点から、さらに有機充填材(以下、(G)成分ともいう)を含んでもよい。(G)成分としては、プリント配線板の絶縁層を形成するに際し使用し得る任意の有機充填材を使用してよく、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、ワニス状態で塗布して使用することもできるが、工業的には一般に、該樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含むシート状積層材料の形態で用いることが好適である。
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むことを特徴とする。
(I)内層基板上に、接着フィルムを、該接着フィルムの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
(II)樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含むことを特徴とする。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。
(1)測定用基板サンプルの調整
内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅箔の厚さ3μm、基板厚み0.1mm、日立化成(株)製、MCL−E−770G)の片面に実施例及び比較例で作製した接着フィルム(フィルム厚み40μm)を、バッチ式真空加圧ラミネーター((株)名機製作所製、製品名MLVP−500)を用いて、内層回路基板の両面にラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とし、その後30秒間、100℃、圧力0.74MPaで圧着することにより行った。
実施例及び比較例で作製した接着フィルムを片面に圧着したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板を、治具により四辺を固定してオーブンで200℃にて90分間硬化させて取り出した。
測定用に調整したサンプルを2cm角に切り出し、内中心の1.0cm角を測定範囲として、反り測定分析システム(AKROMETRIX社製、サーモレイAXP)を用いてリフロー挙動最大変異の測定を行った。昇温速度は0.67℃/秒で30℃から260℃まで昇温させた後に、放熱して30℃まで戻す過程を2回行い、2回目の測定中におけるサンプルの反り挙動の最大値と最小値の差を算出し、リフロー挙動最大変異(μm)として示した。
実施例及び比較例で作製した接着フィルムの熱硬化性樹脂組成物層を動的粘弾性測定装置((株)ユー・ビー・エム製「Rheosol−G3000」)を用いて、動的粘弾性を測定した。測定は開始温度60℃から昇温速度5℃/分で測定間隔温度2.5℃、振動数1Hz/degで測定した。
下記の各無機充填材の3gをそれぞれ試料として用いた。試料と30gのMEK(メチルエチルケトン)とを遠心分離機の遠心管に入れ、撹拌し固形分を懸濁させて、500Wの超音波を5分間照射した。その後、遠心分離により固液分離し、上澄液20gを除去した。さらに、20gのMEKを足し、撹拌して固形分を懸濁させて、500Wの超音波を5分間照射した。その後、遠心分離により固液分離し、上澄液26gを除去した。残りの懸濁液を160℃にて30分間乾燥させた。この乾燥試料0.3gを測定用坩堝に正確に量りとり、さらに測定用坩堝に助燃剤(タングステン3.0g及びスズ0.3g)を入れた。測定用坩堝をカーボン分析計((株)堀場製作所製「EMIA−321V2」)にセットし、カーボン量を測定した。カーボン量の測定値を、使用した無機充填剤の比表面積で除すことにより、単位表面積当たりのカーボン量を算出した。
無機充填材1:球形シリカ((株)アドマテックス製「SC2500SQ」、平均粒径0.5μm)100部に対して、下記構造式で示される8−グリシドキシオクチルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製、分子量306.2)0.6部で表面処理したもの。単位面積当たりのカーボン量は0.33mg/m2であった。
ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、三菱化学(株)製「YX4000HK」)14部、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量約165、新日鉄住金化学(株)製「ZX1059」、ビスフェノールA型とビスフェノールF型の1:1混合品)12部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000H」)15部をソルベントナフサ30部に撹拌しながら加熱溶解させ、その後室温にまで冷却した。その混合溶液に、ゴム粒子(ガンツ化成(株)製、AC3816N)0.5部をソルベントナフサ6部に12時間、20℃で静置膨潤したもの、無機充填材1を150部混合し、さらに難燃剤(三光(株)製「HCA−HQ」、10−(2,5−ジヒドロキシフェニル)−10−ヒドロ−9−オキサ−10−フォスファフェナンスレン−10−オキサイド、平均粒径1μm)2部を添加し、3本ロールで混練し分散させた。そこへ、活性エステル系硬化剤(DIC(株)製「HPC−8000−65T」、活性基当量約223の不揮発分65質量%のトルエン溶液)14部、トリアジン骨格含有フェノールノボラック系硬化剤(DIC(株)製「LA3018−50P」水酸基当量約151)の固形分50%の2−メトキシプロパノール溶液10部、フェノキシ樹脂(重量平均分子量35000、三菱化学(株)製「YX7553BH30」不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)15部、硬化促進剤として4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)の5質量%のMEK溶液2部を混合し、回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスをアルキド系離型処理付きポリエチレンテレフタレートフィルム(リンテック(株)製「AL−5」、厚さ38μm)の離型面上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが40μmとなるようにダイコーターにて均一に塗布し、80〜110℃(平均95℃)で5分間乾燥し、接着フィルムを得た。
実施例1において、無機充填材1を無機充填材2に変更した以外は実施例1と同様にして樹脂ワニス、接着フィルムを得た。
実施例1において、無機充填材1を無機充填材3に変更した以外は実施例1と同様にして樹脂ワニス、接着フィルムを得た。
実施例1において、無機充填材1を無機充填材4に変更した以外は実施例1と同様にして樹脂ワニス、接着フィルムを得た。
実施例1において、無機充填材1を無機充填材5に変更した以外は実施例1と同様にして樹脂ワニス、接着フィルムを得た。
実施例1において、無機充填材1を無機充填材6に変更した以外は実施例1と同様にして樹脂ワニス、接着フィルムを得た。
実施例1において、無機充填材1を無機充填材7に変更した以外は実施例1と同様にして樹脂ワニス、接着フィルムを得た。
ナフタレン型エポキシ樹脂(DIC(株)製「HP4032SS」)10部、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂(新日鐵化学(株)製「ZX1059」、ビスフェノールA型とビスフェノールF型の1:1混合品)10部、ナフトール型エポキシ樹脂(新日鐵化学(株)製「ESN−475V」)20部、フェノキシ樹脂(重量平均分子量35000、三菱化学(株)製「YX7553BH30」、不揮発成分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)15部をソルベントナフサ50部に撹拌しながら加熱溶解させ、その後室温にまで冷却した。次いで、活性エステル化合物(DIC(株)製「HPC8000−65T」、活性エステル当量223、固形分65%のトルエン溶液)12部、ビスフェノールAジシアネートのプレポリマー(ロンザジャパン(株)製「BA230S75」、シアネート当量約232、不揮発分75質量%のMEK溶液)12部、フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂(ロンザジャパン(株)製「PT30S」、シアネート当量約133、不揮発分85質量%のMEK溶液)6部、ゴム粒子(ガンツ化成(株)製、スタフィロイドAC3816N)0.5部をソルベントナフサ5部に室温で12時間膨潤させておいたもの、無機充填剤7を150部、難燃剤(三光(株)製「HCA−HQ」、10−(2,5−ジヒドロキシフェニル)−10−ヒドロ−9−オキサ−10−フォスファフェナンスレン−10−オキサイド、平均粒径1μm)2部、硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン、固形分5質量%のMEK溶液)2部を加え、回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次いで、実施例1と同様にして接着フィルムを得た。
酸基含有アクリレート樹脂(ダイセル・オルネクス(株)製「(ACA)Z251」重量平均分子量14000、樹脂酸価66mgKOH/g、固形分45質量%のジプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液)36部、液状1,4−グリシジルシクロヘキサン(新日鐵化学(株)製「ZX1658GS」)3部、液状ビスフェノールAF型エポキシ樹脂(三菱化学(株)製「YL7760」)6部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(共栄社化学(株)製「ライトアクリレートDCP−A」)5部をソルベントナフサ16部に撹拌しながら加熱溶解させ、その後室温にまで冷却した。次いで、無機充填材8を80部、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド(BASFジャパン(株)製「I819」、固形分15%のMEK溶液)5部を加え、回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次いで、実施例1と同様にして接着フィルムを得た。
実施例1において、無機充填材1を無機充填材9に変更した以外は実施例1と同様にして樹脂ワニス、接着フィルムを得た。
実施例1において、無機充填材1を無機充填材10に変更した以外は実施例1と同様にして樹脂ワニス、接着フィルムを得た。
実施例1において、無機充填材1を無機充填材11に変更した以外は実施例1と同様にして樹脂ワニス、接着フィルムを得た。
実施例8において、無機充填材6を無機充填材11に変更した以外は実施例8と同様にして樹脂ワニス、接着フィルムを得た。
実施例9において、無機充填材8を無機充填材12に変更した以外は実施例9と同様にして樹脂ワニス、接着フィルムを得た。
Claims (20)
- (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填材を含有する樹脂組成物であって、
(B)硬化剤が、活性エステル系硬化剤を含み、
(C)無機充填材が、下記一般式(1)で表される化合物、及び下記一般式(2)で表される化合物からなる群から選択される少なくとも1種の表面処理剤で表面処理されており、(C)無機充填材は、(C)成分100質量部に対して0.2質量部〜2質量部の表面処理剤で表面処理されている樹脂組成物。
X−Y−Si(OR1)3 ・・・(1)
(一般式(1)中、Xは、ビニル基、エポキシ基、グリシジルエーテル基、メタクリロイル基、メタクリロイルオキシ基、アクリロイル基、アクリロイルオキシ基、アミノ基、Ar−(NR)n−(CH2)m−、Ar−(CH2)m−(NR)n−、又はNH2−(CH2)m−(NR)n−を表し、Arは置換基を有していてもよいフェニル基を表し、Rは、水素原子、又は炭素原子数1〜3のアルキル基を表し、mは0〜6の整数を表し、nは0又は1の整数を表し、Yは、置換基を有していてもよい炭素原子数4以上のアルキレン基、又は置換基を有していてもよい炭素原子数4以上のアルケニレン基を表し、R1は、置換基を有していてもよい炭素原子数1〜6のアルキル基を表し、複数のR1は同一であってもよく、異なっていてもよい。)
(R2O)3Si−Z−Si(OR3)3 ・・・(2)
(Zは、置換基を有していてもよいアルキレン基、酸素原子、硫黄原子、又はこれらの2以上の組み合わせからなる基を表し、R 2及びR3は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数1〜6のアルキル基を表し、複数のR2及びR3は同一であってもよく、異なっていてもよい。)。 - (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填材、及びフェノキシ樹脂を含有する樹脂組成物であって、
(C)無機充填材が、下記一般式(1)で表される化合物、及び下記一般式(2)で表される化合物からなる群から選択される少なくとも1種の表面処理剤で表面処理されている樹脂組成物。
X−Y−Si(OR1)3 ・・・(1)
(一般式(1)中、Xは、ビニル基、エポキシ基、グリシジルエーテル基、メタクリロイル基、メタクリロイルオキシ基、アクリロイル基、アクリロイルオキシ基、アミノ基、Ar−(NR)n−(CH2)m−、Ar−(CH2)m−(NR)n−、又はNH2−(CH2)m−(NR)n−を表し、Arは置換基を有していてもよいフェニル基を表し、Rは、水素原子、又は炭素原子数1〜3のアルキル基を表し、mは0〜6の整数を表し、nは0又は1の整数を表し、Yは、置換基を有していてもよい炭素原子数4以上のアルキレン基、又は置換基を有していてもよい炭素原子数4以上のアルケニレン基を表し、R1は、置換基を有していてもよい炭素原子数1〜6のアルキル基を表し、複数のR1は同一であってもよく、異なっていてもよい。)
(R2O)3Si−Z−Si(OR3)3 ・・・(2)
(Zは、置換基を有していてもよいアルキレン基、酸素原子、硫黄原子、又はこれらの2以上の組み合わせからなる基を表し、R 2及びR3は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数1〜6のアルキル基を表し、複数のR2及びR3は同一であってもよく、異なっていてもよい。)。 - (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填材を含有する樹脂組成物であって、
(C)無機充填材が、下記一般式(1)で表される化合物、及び下記一般式(2)で表される化合物からなる群から選択される少なくとも1種の表面処理剤で表面処理されている樹脂組成物。
X−Y−Si(OR1)3 ・・・(1)
(一般式(1)中、Xは、ビニル基、エポキシ基、アクリロイル基、アクリロイルオキシ基、アミノ基、Ar−(NR)n−(CH2)m−、Ar−(CH2)m−(NR)n−、又はNH2−(CH2)m−(NR)n−を表し、Arは置換基を有していてもよいフェニル基を表し、Rは、水素原子、又は炭素原子数1〜3のアルキル基を表し、mは0〜6の整数を表し、nは0又は1の整数を表し、Yは、置換基を有していてもよい炭素原子数4以上のアルキレン基、又は置換基を有していてもよい炭素原子数4以上のアルケニレン基を表し、R1は、置換基を有していてもよい炭素原子数1〜6のアルキル基を表し、複数のR1は同一であってもよく、異なっていてもよい。)
(R2O)3Si−Z−Si(OR3)3 ・・・(2)
(Zは、置換基を有していてもよいアルキレン基、酸素原子、硫黄原子、又はこれらの2以上の組み合わせからなる基を表し、R 2及びR3は、それぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数1〜6のアルキル基を表し、複数のR2及びR3は同一であってもよく、異なっていてもよい。)。 - (C)成分は、(C)成分100質量部に対して0.2質量部〜2質量部の表面処理剤で表面処理されている、請求項2又は3に記載の樹脂組成物。
- 一般式(1)中のYが、置換基を有していてもよい炭素原子数6以上のアルキレン基を表す、請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 一般式(2)中のZが、置換基を有していてもよい炭素原子数6以上のアルキレン基を表す、請求項1〜5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 一般式(1)中のR1、一般式(2)中のR2及びR3が、メチル基又はエチル基を表す、請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 一般式(1)で表される化合物が8−グリシドキシオクチルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−8−アミノオクチルトリメトキシシラン、N−フェニル−8−アミノオクチル−トリメトキシシラン、3−(2−グリシジルフェニル)プロピルトリメトキシシラン、6−ビニルヘキシルトリメトキシシラン、及び8−メタクリロイルオキシオクチルトリメトキシシランのいずれかであり、一般式(2)で表される化合物がビストリメトキシシリルヘキサン、及びビストリメトキシシリルオクタンのいずれかである、請求項1〜7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (C)成分の平均粒径が、0.01μm〜5μmである、請求項1〜8のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (C)成分が、シリカである、請求項1〜9のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、50質量%以上である、請求項1〜10のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (C)成分の単位表面積当たりのカーボン量が、0.05mg/m2〜1mg/m2である、請求項1〜11のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (A)成分が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂から選択される1種以上である、請求項1〜12のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (B)成分が、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤から選択される1種以上である、請求項2〜13のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- プリント配線板の絶縁層形成用である、請求項1〜14のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- プリント配線板のビルドアップ層形成用である、請求項1〜15のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜16のいずれか1項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む、シート状積層材料。
- 請求項1〜16のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
- 絶縁層の反り量が350μm以下である、請求項18に記載のプリント配線板。
- 請求項18又は19に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
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