JP6569429B2 - 光ファイバテープ心線 - Google Patents

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Description

本発明は、光ファイバテープ心線に関するものである。
特許文献1〜5には、単心又は二心以上の光導波路(典型的には石英ガラス製のコア及びクラッドから成る)を含む光ファイバ心線が複数本連結されてなる光ファイバテープ心線において、隣合う光ファイバ心線同士を連結(接着)するための連結部を、光ファイバ心線の長手方向に沿って間欠的に配置する技術が開示されている。このうち特許文献3には、連結部の引き裂き強度が1.5〜21.0gf(0.015〜0.21N)であること、及び連結部の最大厚さが50〜320μmであることが記載されている。
特開2014−16530号公報 特開2014−157382号公報 特開2013−182157号公報 特開2007−279226号公報 特開2013−205501号公報
特許文献1〜5に開示されているように、隣合う光ファイバ心線同士の連結部を光ファイバ心線の長手方向に沿って間欠的に配置すると、隣り合う光ファイバ心線間の接合強度に問題が生じる。すなわち、光ファイバ心線間に占める連結部の割合を小さくするほど、テープ心線の柔軟性が向上して取り扱いが容易になる一方、隣り合う光ファイバ心線間の接合強度が低下して破断し易くなる。逆に、光ファイバ心線間の隙間に占める連結部の割合を大きくすれば光ファイバ心線間の接合強度が高まるが、テープ心線の柔軟性が低下してしまう。従って、テープ心線の柔軟性と光ファイバ心線間の接合強度とを両立させることが望まれる。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、取り扱い性と光ファイバ心線間の接合強度とを両立させることが可能なテープ心線を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するために、本発明の一実施形態に係るテープ心線は、長手方向と交差する方向に並んで配置された複数本の光ファイバ心線と、隣り合う光ファイバ心線同士を間欠的に接着することにより複数本の光ファイバ心線を連結する樹脂製の連結部とを備える。連結部を構成する樹脂材料の破断伸びは、200%以上500%以下である。
本発明によるテープ心線によれば、取り扱い性と光ファイバ心線間の接合強度とを両立させることができる。
図1は、本発明の一実施形態に係るテープ心線の外観を示す平面図である。 図2は、図1に示されるII−II線に沿った断面図である。 図3は、第1変形例に係るテープ心線を部分的に拡大した断面図である。 図4は、第2変形例に係るテープ心線を部分的に拡大した断面図である。 図5は、第3変形例に係るテープ心線を部分的に拡大した断面図である。
[本願発明の実施形態の説明]
最初に、本発明の実施形態の内容を列記して説明する。(1)本発明の一実施形態に係るテープ心線は、長手方向と交差する方向に並んで配置された複数本の光ファイバ心線と、隣り合う前記光ファイバ心線同士を間欠的に接着することにより前記複数本の光ファイバ心線を連結する樹脂製の連結部とを備え、前記連結部を構成する樹脂材料の破断伸びが200%以上500%以下である。
このように、連結部を構成する樹脂材料の破断伸びが200%以上であることにより、外力による変形に連結部を好適に追従させ、且つ連結部の破断や剥離を生じにくくすることができる。すなわち、上記のテープ心線によれば、テープ心線の取り扱い性と光ファイバ心線間の接合強度とを高いレベルで両立させることができる。また、樹脂材料の破断伸びが500%以下であれば、個々の光ファイバ心線を手作業でもって容易に分離できるとともに、連結部を取り除く際に光ファイバ心線表面に連結部の一部分が残存することを防止できる。
(2)また、上記のテープ心線において、連結部の引裂強度は0.25N以上であってもよい。これにより、例えば複数本のテープ心線が単一のケーブル内に収容された場合であっても、ケーブルの曲げ等によるテープ心線の破壊(すなわち光ファイバ心線の分離)を効果的に低減できる。
(3)また、上記のテープ心線において、連結部を構成する樹脂材料のヤング率は50MPa以下であってもよい。これにより、連結部を構成する樹脂材料の引裂強度を抑え、中間後分岐時の損失変動を効果的に抑制できる。
(4)また、上記のテープ心線において、複数本の光ファイバ心線それぞれが単心の光導波路および樹脂被覆層を有し、樹脂被覆層が、光導波路の外周面に接するプライマリ樹脂層と、プライマリ樹脂層の外周面に接し、プライマリ樹脂層よりもヤング率が高く、着色されたセカンダリ樹脂層とを含み、連結部はセカンダリ樹脂層に接してもよい。このように、各光ファイバ心線が、セカンダリ樹脂層上の着色層に代えて、着色されたセカンダリ樹脂層を有することにより、各光ファイバ心線を製造する際の着色工程(着色層形成工程)を省略することが可能となり、製造工程を削減できる。また、セカンダリ樹脂層と連結部とが着色層を介さず直に接することにより、これらの密着力が向上し、光ファイバ心線間の接合強度をより高めることができる。
(5)また、上記のテープ心線において、複数本の光ファイバ心線それぞれが、光導波路と、光導波路の外周面に接するプライマリ樹脂層と、プライマリ樹脂層の外周面に接し、プライマリ樹脂層よりもヤング率が高く、着色されたセカンダリ樹脂層と、セカンダリ樹脂層の外周面に接し、二心以上の光導波路を一括して覆う一括被覆層とを有し、連結部は一括被覆層と接してもよい。このように、各光ファイバ心線が、セカンダリ樹脂層上の着色層に代えて、着色されたセカンダリ樹脂層を有することにより、各光ファイバ心線を製造する際の着色工程(着色層形成工程)を省略することが可能となり、製造工程を削減できる。また、セカンダリ樹脂層と一括被覆層とが着色層を介さず直に接することによりこれらの密着力が向上するので、結果的にセカンダリ樹脂層と連結部との密着力が向上し、光ファイバ心線間の接合強度をより高めることができる。
[本願発明の実施形態の詳細]
本発明の実施形態に係るテープ心線の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図1は、本発明の一実施形態に係るテープ心線の外観を示す平面図である。また、図2は、図1に示されるII−II線に沿った断面図であって、テープ心線の一部を中心軸線に垂直な面で切断した様子を示す。
図1に示されるように、本実施形態のテープ心線1Aは、複数本の光ファイバ心線10Aと、複数の連結部20とを備える。複数本の光ファイバ心線10Aは、これらの長手方向と交差する方向に並んで配置されている。一例として、図1には6本の光ファイバ心線10Aが示されている。図2に示されるように、各光ファイバ心線10Aは、二本の光導波路31と、これらの光導波路31を被覆する樹脂被覆層41とを有する。光導波路31は、光を導波するコアと、コアよりも屈折率が低くコアを覆うクラッドとによって構成されている。コア及びクラッドは、例えば石英ガラス製である。光導波路31の外径(すなわちクラッドの外径)は、例えば125μmである。
樹脂被覆層41は、プライマリ樹脂層32、セカンダリ樹脂層33、着色層34、及び一括被覆層11を含む。プライマリ樹脂層32は、光導波路31の外周面(すなわちクラッドの外周面)に接する。プライマリ樹脂層32は、例えばウレタンアクリレート、エポキシアクリレートといった樹脂材料からなり、ヤング率は例えば0.1MPa〜5MPaの範囲内の値である。プライマリ樹脂層32の厚さは、例えば30μmである。セカンダリ樹脂層33は、例えばウレタンアクリレート、エポキシアクリレートといった樹脂材料からなり、プライマリ樹脂層32の外周面に接する。セカンダリ樹脂層33のヤング率は、プライマリ樹脂層32よりも高く、例えば300MPa〜1200MPaの範囲内の値である。セカンダリ樹脂層33の厚さは、例えば30μmである。着色層34は、顔料を含んで着色された、例えばウレタンアクリレート、エポキシアクリレートといった樹脂材料からなり、セカンダリ樹脂層33の外周面に接する。着色層34の厚さは、例えば5μmである。一括被覆層11は、例えばポリウレタンアクリレートといった樹脂材料からなり、セカンダリ樹脂層33の外周面に接する。一括被覆層11は、二心の光導波路31を一括して覆い、光ファイバ心線10Aの最外層を構成する。
連結部20は、樹脂製の部分であって、光ファイバ心線10Aの長手方向に間欠的に配置されている。一例では、光ファイバ心線10Aの長手方向に接続部分(例えば長さ30mm)と非接続部分(例えば長さ120mm)とが交互に並んでおり、そのうち接続部分において点状の連結部20が断続的に設けられている。点状の連結部20の径は例えば0.2〜0.3mmである。
連結部20は、隣り合う光ファイバ心線10A同士を間欠的に接着することにより、複数本の光ファイバ心線10Aを相互に連結する。本実施形態の連結部20は、一括被覆層11の表面と接している。連結部20は、例えばアクリル系紫外線硬化型樹脂、またはエポキシ系紫外線硬化型樹脂といった樹脂材料によって構成され、該樹脂材料のヤング率は例えば1MPa〜50MPaの範囲内の値である。また、この樹脂材料の破断伸びは200%以上500%以下の範囲内の値であり、引裂強度は0.25N以上1.00N以下の範囲内の値である。
図2に示されるように、連結部20は、各光導波路31の中心を含む平面Hに対し、片側にのみ配置されている。また、平面Hを基準とする連結部20の表面20aの高さは、最外層(すなわち一括被覆層11)の表面の平面Hを基準とする高さよりも低い。言い換えれば、連結部20は、一括被覆層11の表面を結ぶ直線A1から外側に突出していない。
以上の構成を備える本実施形態のテープ心線1Aによって得られる効果について説明する。本発明者らは、テープ心線1Aの取り扱い性を保ちつつ光ファイバ心線10A間の接合強度を向上させるために、連結部20の特性に着目した。接合強度を高めるために連結部20を固くすると、テープ心線1Aの柔軟性を損なってしまう。そこで、本発明者らは、連結部20の樹脂材料を比較的柔らかいものとし、且つ変形時の伸びを大きくすることにより、テープ心線1Aの柔軟性と光ファイバ心線10A間の接合強度とを両立させることを試みた。その結果、後述する実施例に示されるように、連結部20を構成する樹脂材料の破断伸びが200%以上であれば、外力による変形に連結部20が好適に追従し、且つ連結部20の破断や剥離が生じにくいという所望の特性が得られることを突き止めた。すなわち、本実施形態のテープ心線1Aによれば、テープ心線1Aの取り扱い性と光ファイバ心線10A間の接合強度とを高いレベルで両立させることができる。なお、作業性の観点からは個々の光ファイバ心線10Aの分離し易さも求められるが、連結部20の樹脂材料の破断伸びが500%以下であれば、個々の光ファイバ心線10Aを手作業でもって容易に分離できるとともに、連結部20を取り除く際に光ファイバ心線10A表面に連結部20の一部分が残存することを防止できる。
また、本実施形態のテープ心線1Aにおいて、連結部20を構成する樹脂材料の引裂強度は0.25N以上であってもよい。これにより、例えば複数本のテープ心線1Aが単一のケーブル内に収容された場合であっても、ケーブルの曲げ等によるテープ心線1Aの破壊(すなわち光ファイバ心線10Aの分離)を効果的に低減できる。
また、本実施形態のテープ心線1Aにおいて、連結部20を構成する樹脂材料のヤング率は50MPa以下であってもよい。これにより、連結部20を構成する樹脂材料の引裂強度を抑え、中間後分岐時の損失変動を効果的に抑制できる。
また、本実施形態のように、各光導波路31の中心を含む平面Hを基準とする連結部20の表面20aの高さが、平面Hを基準とする最外層の表面高さよりも低くてもよい。これにより、例えばテープ心線1Aが複数枚積層されるような場合であっても、各テープ心線1Aの連結部20同士が擦れて傷つくことを回避して、接合強度の低下を抑制できる。また、本実施形態のテープ心線1Aによれば、連結部20がこのように薄く形成される場合であっても、テープ心線1Aの柔軟性と光ファイバ心線10A間の接合強度とを好適に両立させることができる。
(第1変形例)
ここで、上記実施形態の第1変形例について説明する。図3は、本変形例に係るテープ心線1Bを部分的に拡大した断面図であって、テープ心線1Bの長手方向に垂直な断面を示している。このテープ心線1Bにおいて上記実施形態のテープ心線1Aと相違する点は、光ファイバ心線10Bの構成である。すなわち、本実施形態の光ファイバ心線10Bは、単心(一本)の光導波路31と、光導波路31を被覆する樹脂被覆層42とを有する。
樹脂被覆層42は、プライマリ樹脂層32、セカンダリ樹脂層33、及び着色層34を含むが、光導波路31が単心であるため、上記実施形態の一括被覆層11を含んでいない。従って、光ファイバ心線10Bの最外層は着色層34となり、連結部20は着色層34に接している。
連結部20の構成は、上記実施形態と同様である。但し、図3に示されるように、各光導波路31の中心を含む平面Hを基準とする連結部20の表面20aの高さは、平面Hを基準とする最外層(すなわち着色層34)の表面の高さよりも低い。言い換えれば、連結部20は、着色層34の表面を結ぶ直線A2から外側に突出していない。
本変形例においても、連結部20が上記実施形態と同様の特性を有することによって、テープ心線1Bの柔軟性と光ファイバ心線10B間の接合強度とを高いレベルで両立させることができる。同時に、個々の光ファイバ心線10Bを手作業でもって容易に分離できるとともに、連結部20を取り除く際に光ファイバ心線10B表面に連結部20の一部分が残存することを防止できる。
(第2変形例)
図4は、第2変形例に係るテープ心線1Cを部分的に拡大した断面図であって、テープ心線1Cの長手方向に垂直な断面を示している。このテープ心線1Cが備える複数本の光ファイバ心線10Cそれぞれが、上記実施形態と異なり、樹脂被覆層43が着色層を有していない。その代わりに、セカンダリ樹脂層33が顔料を含み、着色されている。そして、一括被覆層11はセカンダリ樹脂層33に接している。
本変形例のような構成であっても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。更に、各光ファイバ心線10Cが、セカンダリ樹脂層33上の着色層に代えて、着色されたセカンダリ樹脂層33を有することにより、各光ファイバ心線10Cを製造する際の着色工程(着色層形成工程)を省略することが可能となり、製造工程を削減できる。また、セカンダリ樹脂層33と一括被覆層11とが着色層を介さず直に接することによりこれらの密着力が向上する。
(第3変形例)
図5は、第3変形例に係るテープ心線1Dを部分的に拡大した断面図であって、テープ心線1Dの長手方向に垂直な断面を示している。このテープ心線1Dが備える複数本の光ファイバ心線10Dそれぞれは、単心の光導波路31と、光導波路31を被覆する樹脂被覆層44とを有する。樹脂被覆層44は、プライマリ樹脂層32及びセカンダリ樹脂層33を含むが、着色層34を含まない。また、光導波路31が単心であるため、樹脂被覆層44は一括被覆層11を含まない。従って、光ファイバ心線10Dの最外層はセカンダリ樹脂層33となり、連結部20はセカンダリ樹脂層33に接している。
また、連結部20の構成は、上記実施形態と同様である。但し、図5に示されるように、各光導波路31の中心を含む平面を基準とする連結部20の表面20aの高さは、同平面を基準とする最外層(すなわちセカンダリ樹脂層33)の表面の高さよりも低い。言い換えれば、連結部20は、セカンダリ樹脂層33の表面を結ぶ直線A3から外側に突出していない。
本変形例のような構成であっても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。更に、各光ファイバ心線10Dが、セカンダリ樹脂層33上の着色層に代えて、着色されたセカンダリ樹脂層33を有することにより、各光ファイバ心線10Dを製造する際の着色工程(着色層形成工程)を省略することが可能となり、製造工程を削減できる。また、セカンダリ樹脂層33と連結部20とが着色層を介さず直に接することにより、これらの密着力が向上し、光ファイバ心線10D間の接合強度をより高めることができる。
(実施例)
上記実施形態のテープ心線1Aを作製し、その特性について調べた結果について説明する。本実施例では、まず、外径125μmの光導波路31を、厚さ30μmのプライマリ樹脂層32、厚さ27.5μmのセカンダリ樹脂層33、及び厚さ5μmの着色層34によって覆った。そして、着色層34の外側から2本の光導波路31を一括被覆層11で覆うことにより、光ファイバ心線10Aを作製した。この光ファイバ心線10Aを2つ並列に並べ、連結部20となる樹脂材料をディスペンサーを用いて間欠的に配置することにより、テープ心線1Aを作製した。
このとき、連結部20の樹脂材料としては、引張破断伸びがそれぞれ異なる5種類(50%,200%,250%,500%,800%)のアクリル系紫外線硬化型樹脂を用いた。なお、破断伸びを調整を、モノマーの官能基数を変更することにより行った(破断伸びは、架橋点の密度の寄与が小さいと大きくなる。単官能モノマーを増量することにより破断伸びを増大でき、多官能モノマーを増量するか、または官能基数を増加させることにより破断伸びを低減できる)。
そして、連結部20の破断伸びがそれぞれ異なる5種類のテープ心線1Aについて、IEC60794−1−2に規定された捻回試験と、分離試験(テープ心線から手作業により各光ファイバ心線を分離し、連結部を取り除く試験)とを行った。表1は、その結果を示す。なお、捻回試験では、180°の捻回を4回以内でばらける場合を不合格(×)、8回以内でばらける場合を合格(○)とした。また、分離試験では、連結部20の破断伸びが等しい5つのテープ心線1Aのうち全てで連結部20を完全に取り除けた場合を合格(○)、1つのテープ心線1Aで連結部20の一部が残った場合を不合格(×)とした。破断伸びは、JIS K 7113に従って2号型試験片を使って測定した。試験片厚は100μmとし、標線間距離を25mmとし、試験速度は50mm/分とした。N=5の平均値を求めた。
Figure 0006569429
表1の試験結果に示されるように、連結部20の破断伸びが200%以上である場合に、捻回試験の結果が良好となった。すなわち、連結部20を構成する樹脂材料の破断伸びが200%以上であれば、外力による変形に連結部20が好適に追従し、且つ連結部20の破断や剥離が生じにくいことがわかった。また、連結部20の破断伸びが500%以下である場合に、分離試験の結果が良好となった。すなわち、連結部20の樹脂材料の破断伸びが500%以下であれば、テープ心線1Aを個々の光ファイバ心線10Aに手作業で容易に分離できるとともに、連結部20を取り除く際に光ファイバ心線10A表面に連結部20の一部分が残存することを防止できることがわかった。
次に、光ファイバ心線10Aの最外層に対する連結部20の密着力がそれぞれ異なる4種類のテープ心線1Aを作製した。なお、連結部20の密着力の調整を、カップリング剤の添加や分子量分布等を変化させることにより粘弾性特性を変化させて行った。そして、これらのテープ心線1Aについて、IEC60794−1−2−34に規定された引裂き試験を行った。その際、10カ所の連結部20を引裂いたときの引裂強度の平均値を測定値とした。これらの連結部の破断伸びは200%〜500%とした。
また、上記4種類のテープ心線1Aについて、ケーブル内に収容したときの破壊し易さについて調べた。具体的には、テープ心線1Aを50枚纏め、一対の抗張力体を含むポリエチレン製のシースでこれを被覆することにより、1本のケーブルとした。そして、このケーブルに対して、張力130kg、マンドレル径250mm、曲げ角度90度にて、IEC60794−1−2に規定されたしごき試験を行った。試験後、ケーブルを解体して光ファイバ心線10A同士の分離(すなわち連結部20の破壊)の有無を確認した。一箇所でも連結部がなくなっていたら不合格(×)とした。
表2は、4種類のテープ心線1Aの引裂強度としごき試験の結果とを示す。
Figure 0006569429

表2の試験結果に示されるように、連結部20の引裂強度が0.25N以上である場合に、ケーブル内での連結部20の破壊が効果的に抑えられることがわかった。
本発明による光ファイバテープ心線は、上述した実施形態に限られるものではなく、他に様々な変形が可能である。例えば、上述した実施形態及び各変形例を、必要な目的及び効果に応じて互いに組み合わせてもよい。また、上記実施形態及び各変形例では、光ファイバ心線が二心の光導波路を有する場合(実施形態及び第2変形例)と、光ファイバ心線が単心の光導波路を有する場合(第1変形例及び第3変形例)とを例示したが、本発明において、光ファイバ心線は3心以上の光導波路を有してもよい。
1A〜1D…光ファイバテープ心線、10A〜10D…光ファイバ心線、11…一括被覆層、20…連結部、31…光導波路、32…プライマリ樹脂層、33…セカンダリ樹脂層、34…着色層、41〜44…樹脂被覆層、A1…直線、A2…直線、A3…直線、H…平面。

Claims (5)

  1. 長手方向と交差する方向に並んで配置された複数本の光ファイバ心線と、
    隣り合う前記光ファイバ心線同士を間欠的に接着することにより前記複数本の光ファイバ心線を連結する樹脂製の連結部と、を備え、
    前記連結部を構成する樹脂材料の破断伸びが250%より大きく500%以下である、光ファイバテープ心線。
  2. 前記連結部の引裂強度が0.25N以上である、請求項1に記載の光ファイバテープ心線。
  3. 前記連結部を構成する樹脂材料のヤング率が50MPa以下である、請求項1または2に記載の光ファイバテープ心線。
  4. 前記複数本の光ファイバ心線それぞれが単心の光導波路および樹脂被覆層を有し、
    前記樹脂被覆層が、
    前記光導波路の外周面に接するプライマリ樹脂層と、
    前記プライマリ樹脂層の外周面に接し、前記プライマリ樹脂層よりもヤング率が高く、着色されたセカンダリ樹脂層と、を含み、
    前記連結部は前記セカンダリ樹脂層に接する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の光ファイバテープ心線。
  5. 前記複数本の光ファイバ心線それぞれが、光導波路と、前記光導波路の外周面に接するプライマリ樹脂層と、前記プライマリ樹脂層の外周面に接し、前記プライマリ樹脂層よりもヤング率が高く、着色されたセカンダリ樹脂層と、前記セカンダリ樹脂層の外周面に接し、二心以上の前記光導波路を一括して覆う一括被覆層と、を有し、
    前記連結部は前記一括被覆層と接する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の光ファイバテープ心線。
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