JP6526660B2 - ファクトリインターフェースの環境制御を伴う基板処理のシステム、装置、及び方法 - Google Patents
ファクトリインターフェースの環境制御を伴う基板処理のシステム、装置、及び方法 Download PDFInfo
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Description
本出願は、あらゆる目的のために全体が参照により本書に組み込まれている、2013年8月12日出願の「ファクトリインターフェースの環境制御を伴う基板処理のシステム、装置、及び方法(SUBSTRATE PROCESSING SYSTEMS, APPARATUS, AND METHODS WITH FACTORY INTERFACE ENVIRONMENTAL CONTROLS)」(代理人整理番号21149/USA/L)と題する米国特許仮出願第61/865,046号に、優先権を主張する。
Claims (9)
- ファクトリインターフェースチャンバを含むファクトリインターフェースであって、前記ファクトリインターフェースチャンバが前記ファクトリインターフェースチャンバに結合された冷却ステーションと前記冷却ステーションに結合された排気導管とを備える、ファクトリインターフェースと、
前記ファクトリインターフェースに結合されたロードロック装置と、
前記ファクトリインターフェースに結合された一又は複数の基板キャリアであって、キャリアドアを有する一又は複数の基板キャリアと、
前記ファクトリインターフェースに結合され、かつ、前記ファクトリインターフェースチャンバの中の、
相対湿度、
温度、
O2の量、又は、
不活性ガスの量、のうちの1つをモニタ又は制御するよう作動する、環境制御システムと、
前記ファクトリインターフェースのキャリアパージシステムであって、キャリアパージチャンバを形成するキャリアパージハウジングを含み、前記キャリアパージハウジングが、前記キャリアドアにおいて前記ファクトリインターフェースチャンバの内部表面を密封する位置と、前記キャリアパージハウジングが前記ファクトリインターフェースチャンバの前記内部表面から後退した位置との間で移動可能であり、前記キャリアパージハウジングが、前記キャリアパージハウジングの中で後退可能であるよう適合しているキャリアドアオープナーを備える、キャリアパージシステムと、を備える、
電子デバイス処理システム。 - 前記ファクトリインターフェースチャンバの相対湿度を感知するよう適合した湿度センサを備える、請求項1に記載の電子デバイス処理システム。
- 前記ファクトリインターフェースチャンバの酸素レベルを感知するよう適合した酸素センサを備える、請求項1に記載の電子デバイス処理システム。
- 前記環境制御システムは、コントローラに応答しており、かつ、一定量の不活性ガスを前記ファクトリインターフェースチャンバ内に流すよう適合している、不活性ガス供給を備える、請求項1に記載の電子デバイス処理システム。
- 前記ファクトリインターフェースチャンバの中の温度を感知するよう適合した温度センサを備える、請求項1に記載の電子デバイス処理システム。
- 前記キャリアパージシステムは、前記基板キャリアの前記キャリアドアが開くと同時に前記基板キャリアのキャリア環境を前記キャリアパージチャンバ内に受容するように適合し、かつ、ある環境条件が満たされるまで、前記キャリア環境が前記ファクトリインターフェースチャンバに入らないように前記キャリアパージチャンバをパージするように適合している、請求項1に記載の電子デバイス処理システム。
- 電子デバイス処理システムの中で基板を処理する方法であって、
ファクトリインターフェースを提供することであって、
ファクトリインターフェースチャンバに結合された冷却ステーションと前記冷却ステーションに結合された排気導管とを備えるファクトリインターフェースチャンバ、
前記ファクトリインターフェースにドッキングされた一又は複数の基板キャリアであって、キャリアドアを有する一又は複数の基板キャリア、
前記ファクトリインターフェースに結合された一又は複数のロードロックチャンバを含むロードロック装置、及び、
キャリアパージシステムであって、キャリアパージチャンバを形成するキャリアパージハウジングを含み、前記キャリアパージハウジングが、前記キャリアドアにおいて前記ファクトリインターフェースチャンバの内部表面を密封する位置と、前記キャリアパージハウジングが前記ファクトリインターフェースチャンバの前記内部表面から後退した位置との間で移動可能であり、前記キャリアパージハウジングが、前記キャリアパージハウジングの中で後退可能であるよう適合しているキャリアドアオープナーを備える、キャリアパージシステム、
を含むファクトリインターフェースを提供することと、
既定のO 2 閾値を下回るO 2 の量、既定の相対湿度閾値を下回る相対湿度、既定の温度閾値を下回る温度、又は、既定の流量閾値を下回る不活性ガスの量である環境前提条件を満たすよう、前記ファクトリインターフェースチャンバ内の環境条件を制御することであって、前記ファクトリインターフェースチャンバから前記排気導管を介してガスを排気することを含む、環境条件を制御することと、
前記基板キャリアの前記キャリアドアが開くと前記キャリアパージチャンバの環境をパージするために前記キャリアパージチャンバに提供される不活性ガスを制御することと、
を含む、方法。 - 相対湿度閾値又はO2レベル閾値の一方、或いはその両方が満たされた時にのみ、前記キャリアパージハウジングを後退させることを含む、請求項7に記載の方法。
- 電子デバイス処理システムの中で基板を処理する方法であって、
ファクトリインターフェースチャンバを含むファクトリインターフェース、前記ファクトリインターフェースにドッキングされた一又は複数の基板キャリアであってキャリアドアを有する一又は複数の基板キャリア、前記ファクトリインターフェースチャンバの中の一又は複数のキャリアパージチャンバ、前記ファクトリインターフェースに結合された一又は複数のロードロックチャンバ、前記ファクトリインターフェースチャンバに結合された冷却ステーション、前記冷却ステーションに結合された排気導管、及び、キャリアパージシステムであって、キャリアパージチャンバを形成するキャリアパージハウジングを含み、前記キャリアパージハウジングが、前記キャリアドアにおいて前記ファクトリインターフェースチャンバの内部表面を密封する位置と、前記キャリアパージハウジングが前記ファクトリインターフェースチャンバの前記内部表面から後退した位置との間で移動可能であり、前記キャリアパージハウジングが、前記キャリアパージハウジングの中で後退可能であるよう適合しているキャリアドアオープナーを備える、キャリアパージシステム、を提供することと、
前記ファクトリインターフェースチャンバ及び前記一又は複数のキャリアパージチャンバ内の環境条件を制御することであって、
前記キャリアパージチャンバ内の一又は複数の環境条件をモニタリングすること、
前記モニタリングに応じて前記キャリアパージチャンバ内の一又は複数の環境条件を調節すること、
前記キャリアドアを開くこと、
前記ファクトリインターフェースから前記キャリアパージハウジングを密封解除すること、
前記ファクトリインターフェースチャンバから前記排気導管を介してガスを排気すること、
を含む、環境条件を制御することと、を含む、方法。
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