JP6523985B2 - 光硬化性組成物及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明に係る光硬化性化合物は、塗布対象部材の表面上に、部分的にかつ複数の箇所に塗布して用いられる。本発明に係る光硬化性組成物は、光の照射により硬化されて用いられ、かつ現像を行わずにレジスト膜を形成するために用いられることが好ましい。本発明に係る光硬化性組成物は、非現像型レジスト光硬化性組成物であることが好ましい。本発明に係る光硬化性組成物は、レジスト膜を形成するために現像が行われない場合には、レジスト膜を形成するために現像を行う現像型レジスト組成物とは異なる。本発明に係る光硬化性組成物では、現像を行わなくても、良好なレジスト膜を得ることができる組成が採用されている。
上記光硬化性組成物に含まれる(A)エポキシ(メタ)アクリレートは、カルボキシル基を有さない。上記光硬化性組成物に含まれる(A)エポキシ(メタ)アクリレートの重量平均分子量は2000以上である。(A)エポキシ(メタ)アクリレートの使用により、塗布対象部材に対する硬化物膜の密着性が効果的に高くなる。特に(C)白色顔料の含有量が多い場合に、(A)エポキシ(メタ)アクリレートを用いていないと、硬化物膜の密着性が低くなりやすい傾向がある。(A)エポキシ(メタ)アクリレートを用いることで、(C)白色顔料の含有量が多くても、硬化物膜の密着性を高めることができる。(A)エポキシ(メタ)アクリレートは1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
測定条件カラム:Shodex GPC LF−G×1本、Shodex GPC LF−804×2本
移動相:THF 1.0mL/分
サンプル濃度:5mg/mL
検出器:示差屈折率検出器(RID)
標準物質:ポリスチレン(TOSOH社製、分子量:620〜590000)
(A)エポキシ(メタ)アクリレートとともに(B)エチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有する光硬化性化合物を用いることにより、(C)白色顔料の含有量が多くても、硬化物膜の密着性を効果的に高めることができ、更に光硬化性組成物の粘度比(η1/η2)を最適な範囲に制御することが容易である。(B)エチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有する光硬化性化合物には、2000以上の重量平均分子量を有するエポキシ(メタ)アクリレートは含まれない。(B)エチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有する光硬化性化合物は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記光硬化性組成物が(C)白色顔料を含むことにより、光の反射率が高い硬化物膜を形成することができる。(C)白色顔料の使用によって、(C)白色顔料以外の充填材のみを用いた場合と比較して、光の反射率が高い硬化物膜が得られる。(C)白色顔料は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記光硬化性組成物は、(D)光重合開始剤を含むので、光の照射により光硬化性組成物を硬化させることができる。(D)光重合開始剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
(E)チオール基を少なくとも1つ有するチオール基含有化合物を他の化合物と併用することにより、耐湿性に優れた硬化物膜を得ることができ、かつ、耐熱性が高い硬化物膜を得ることができる。さらに、(E)チオール基含有化合物を塩素法により製造されたルチル型酸化チタンと併用することにより、硬化物膜の密着性と光硬化性組成物の保存安定性とを両立させることができる。(E)チオール基含有化合物は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記光硬化性組成物は、(F)熱硬化性化合物を含まないか、又は、(F)熱硬化性化合物を5重量%以下で含むことが好ましい。本発明では、(F)熱硬化性化合物の使用する場合には、(F)熱硬化性化合物の使用量を少なくすることが好ましい。(F)熱硬化性化合物の含有量が5重量%以下である組成物と、(F)熱硬化性化合物の含有量が例えば10重量%以上である組成物とでは、硬化物の基本物性が一般に異なる。(F)熱硬化性化合物は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記光硬化性組成物は、(G)有機溶剤を含んでいてもよく、(G)有機溶剤を含んでいなくてもよい。
上記光硬化性組成物は、有機溶剤を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。
上記光硬化性組成物は、上述した成分以外に、白色顔料以外の無機フィラー、有機フィラー、着色剤、重合禁止剤、連鎖移動剤、硬化助剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、界面活性剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、ワックス、マスキング剤、消臭剤、芳香剤、防腐剤、抗菌剤、帯電防止剤及び密着性付与剤等を含んでいてもよい。上記密着性付与剤としては、シランカップリング剤等が挙げられる。
電子部品の製造方法は、電子部品本体の表面上に、上記光硬化性組成物を塗布して、組成物層を形成する工程と、上記組成物層に光を照射して、硬化物膜を形成する工程とを備える。電子部品の製造方法では、上記硬化物膜を形成するために、上記組成物層を現像しないことが好ましい。上記組成物層がレジスト層であることが好ましく、上記硬化物膜がレジスト膜であることが好ましい。
(1)非現像型レジスト光硬化性組成物の調製
以下の表1〜3に示す配合成分を以下の表1〜3に示す配合量で配合して、非現像型レジスト光硬化性組成物を調製した。
100mm×100mm×厚さ0.8mmのFR−4に銅箔を積層した基板を用意した。この基板上に、スクリーン印刷法により、255メッシュのポリエステルバイアス製の版を用いて、マスクパターンで非現像型レジスト光硬化性組成物を印刷して、レジスト層を形成した。印刷後、高圧水銀灯が設置された紫外線照射装置を用い、レジスト層に波長365nmの紫外線を、積算光量が2000mJ/cm2となるようにベルトコンベアー式露光器に1回流すことにより、測定サンプルとしてのレジスト膜を得た。得られたレジスト膜の厚みは20μmであった。
(1)塗布精度(粘度(比(η1/η2)))
得られた光硬化性組成物について、E型粘度計を用いて、光硬化性組成物の25℃及び1rpmでの粘度η1と、25℃及び10rpmでの粘度η2とを測定した。比(η1/η2)を求めた。
500μm、300μm、200μm、150uμm、100μmの各線幅のL/Sがパターニングされたマスクを用いてスクリーン印刷及び露光し、L/Sの印刷精度を確認した。判定は下記に従って実施した。
得られた電子部品について、クロスカットテープ試験(JIS 5600)で確認し、下記の判定基準で確認した。1mm間隔で碁盤目に、硬化物に切り込みを20マス分カッターで作成し、次に切り込み部分を有する硬化物にセロハンテープ(JIS Z1522)を十分に貼りつけて、テープの一端を60度の角度で強く引き剥がして剥離状態を確認した。剥離状態をJISに従い分類した。分類0,1,2の場合に、剥離した基盤目の数は0である。
測定サンプルを121℃、2atmの条件下に96時間放置した後、評価サンプルの剥離の有無を確認した。
○:レジスト膜の剥離なし
×:レジスト膜の剥離あり
得られた光硬化性組成物を支持部材上に厚み20μmに塗布した。塗布後の光硬化性組成物について、波長365nmの紫外線を積算光量2000mJ/cm2になるように照射して硬化物を得た。得られた硬化物の外観を確認した。
○:×の判定基準に相当しない
×:表面に凹凸や筋が複数確認される
得られた電子部品について、色彩・色差計(コニカミノルタ社製「CR−400」)を用いて、評価サンプルの反射率Y値を測定した。
得られた光硬化性組成物を支持部材上に厚み20μmに塗布した。塗布後の光硬化性組成物について、波長365nmの紫外線を積算光量2000mJ/cm2になるように照射して硬化物を得て、得られた硬化物を270℃で5分放置した。色彩色度計を用いて、放置前後のL*a*b*表色系における色差ΔEを求めた。
得られた光硬化性組成物を支持部材上に厚み20μmに塗布した。塗布後の光硬化性組成物について、波長365nmの紫外線を積算光量2000mJ/cm2になるように照射して硬化物を得た。得られた硬化物について、JIS K5600−5−4に準拠して、鉛筆硬度を求めた。
2…レジスト膜(硬化物膜)
11…塗布対象部材(電子部品本体)
11A…基板
11B…電極
12…レジスト層(組成物層)
Claims (13)
- 塗布対象部材の表面上に、部分的にかつ複数の箇所に塗布して用いられ、
カルボキシル基を有さず、かつ2000以上の重量平均分子量を有するエポキシ(メタ)アクリレートと、
2000以上の重量平均分子量を有するエポキシ(メタ)アクリレートではなく、2000以上の重量平均分子量を有さず、かつエチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有する光硬化性化合物と、
酸化チタンと、
光重合開始剤とを含み、
前記2000以上の重量平均分子量を有するエポキシ(メタ)アクリレートではなく、2000以上の重量平均分子量を有さず、かつエチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有する光硬化性化合物が、2000以上の重量平均分子量を有するエポキシ(メタ)アクリレートではなく、2000以上の重量平均分子量を有さず、かつエチレン性不飽和結合を1つ有する光硬化性化合物を含み、
前記エポキシ(メタ)アクリレートの重量平均分子量は、下記の測定装置及び測定条件にてゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定されるポリスチレン換算での重量平均分子量であり、
前記エポキシ(メタ)アクリレートの含有量が5重量%以上、30重量%以下であり、
前記酸化チタンの含有量が20重量%以上、70重量%以下である、光硬化性組成物。
[前記エポキシ(メタ)アクリレートのゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定されるポリスチレン換算での重量平均分子量の測定装置及び測定条件]
測定装置:日本ウォーターズ社製「Waters GPC System(Waters 2690+Waters 2414(RI))」
測定条件カラム:Shodex GPC LF−G×1本、Shodex GPC LF−804×2本
移動相:THF 1.0mL/分
サンプル濃度:5mg/mL
検出器:示差屈折率検出器(RID)
標準物質:ポリスチレン(TOSOH社製、分子量:620〜590000) - 前記2000以上の重量平均分子量を有するエポキシ(メタ)アクリレートではなく、2000以上の重量平均分子量を有さず、かつエチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有する光硬化性化合物が、2000以上の重量平均分子量を有するエポキシ(メタ)アクリレートではなく、2000以上の重量平均分子量を有さず、かつ(メタ)アクリロイル基を少なくとも1つ有する光硬化性化合物である、請求項1に記載の光硬化性組成物。
- 前記エポキシ(メタ)アクリレートの含有量が10重量%以上、30重量%以下である、請求項1又は2に記載の光硬化性組成物。
- チオール基を少なくとも1つ有するチオール基含有化合物を含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の光硬化性組成物。
- 光硬化性組成物に含まれる2000以上の重量平均分子量を有する光硬化性成分の全体の含有量の前記2000以上の重量平均分子量を有するエポキシ(メタ)アクリレートではなく、2000以上の重量平均分子量を有さず、かつエチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有する光硬化性化合物の含有量に対する比が、1.25以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の光硬化性組成物。
- 光の照射により硬化されて用いられ、かつ現像を行わずにレジスト膜を形成するために用いられ、
非現像型レジスト光硬化性組成物である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の光硬化性組成物。 - 25℃及び1rpmでの粘度η1の25℃及び10rpmでの粘度η2に対する比が、1.1以上、2.2以下である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の光硬化性組成物。
- 熱硬化剤の作用により熱硬化させて用いられない、請求項1〜7のいずれか1項に記載の光硬化性組成物。
- カルボキシル基を有さず、かつ2000以上の重量平均分子量を有するエポキシ(メタ)アクリレートとは異なる熱硬化性化合物を含まないか、又は、カルボキシル基を有さず、かつ2000以上の重量平均分子量を有するエポキシ(メタ)アクリレートとは異なる熱硬化性化合物を5重量%以下で含む、請求項1〜8のいずれか1項に記載の光硬化性組成物。
- 他の光硬化性組成物とともに多層のレジスト膜を形成するために用いられない、請求項1〜9のいずれか1項に記載の光硬化性組成物。
- 電子部品本体の表面上に、部分的にかつ複数の箇所に、請求項1〜10のいずれか1項に記載の光硬化性組成物を塗布して、組成物層を形成する工程と、
前記組成物層に光を照射して、硬化物膜を形成する工程とを備え、
前記硬化物膜を形成するために、前記組成物層を現像しない、電子部品の製造方法。 - 前記硬化物膜を形成するために、熱硬化剤の作用により前記組成物層を熱硬化させない、請求項11に記載の電子部品の製造方法。
- 前記組成物層がレジスト層であり、
前記硬化物膜がレジスト膜である、請求項11又は12に記載の電子部品の製造方法。
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JP2007178450A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-12 | Fujifilm Corp | パターン形成材料、及びパターン形成方法 |
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JP2008304849A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Kaneka Corp | 感光性ドライフィルムレジスト、これを用いたプリント配線板、および、プリント配線板の製造方法 |
US8414981B2 (en) * | 2007-08-17 | 2013-04-09 | Prc Desoto International, Inc. | Multilayer coatings suitable for aerospace applications |
JP5325805B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2013-10-23 | 株式会社タムラ製作所 | 感光性樹脂組成物およびその硬化膜を用いたプリント配線板 |
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JP5650460B2 (ja) * | 2010-08-18 | 2015-01-07 | 株式会社タムラ製作所 | 白色硬化性樹脂組成物 |
EP2620479B1 (en) * | 2010-09-22 | 2016-06-22 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Curable composition for inkjet, and method for producing electronic component |
WO2012132423A1 (ja) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 太陽ホールディングス株式会社 | インクジェット用光硬化性熱硬化性組成物及びこれを用いたプリント配線板 |
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