JP2003221500A - 不飽和ポリエステル樹脂成形材料 - Google Patents
不飽和ポリエステル樹脂成形材料Info
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- JP2003221500A JP2003221500A JP2002023410A JP2002023410A JP2003221500A JP 2003221500 A JP2003221500 A JP 2003221500A JP 2002023410 A JP2002023410 A JP 2002023410A JP 2002023410 A JP2002023410 A JP 2002023410A JP 2003221500 A JP2003221500 A JP 2003221500A
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- unsaturated polyester
- polyester resin
- molding material
- bisphenol
- vinyl ester
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の不飽和ポリエステル樹脂成形材料が有
する優れた電気的特性、耐熱性を損なうことなく、耐衝
撃性を付与することにより、機械的特性が向上した不飽
和ポリエステル樹脂成形材料を提供する。 【解決手段】 不飽和ポリエステル樹脂（ａ）、無機基
材（ｂ）、及びビスフェノールＡ型ビニルエステル
（ｃ）を必須成分として含有することを特徴とする不飽
和ポリエステル樹脂成形材料であり、好ましくは成形材
料全体に対して、不飽和ポリエステル樹脂（ａ）１５〜
３０重量％、無機基材（ｂ）５０〜７０重量％を含有
し、かつ、不飽和ポリエステル樹脂（ａ）１００重量部
に対して熱可塑性ビスフェノールＡ型ビニルエステル
（ｃ）１０〜２５重量部を含有する。
する優れた電気的特性、耐熱性を損なうことなく、耐衝
撃性を付与することにより、機械的特性が向上した不飽
和ポリエステル樹脂成形材料を提供する。 【解決手段】 不飽和ポリエステル樹脂（ａ）、無機基
材（ｂ）、及びビスフェノールＡ型ビニルエステル
（ｃ）を必須成分として含有することを特徴とする不飽
和ポリエステル樹脂成形材料であり、好ましくは成形材
料全体に対して、不飽和ポリエステル樹脂（ａ）１５〜
３０重量％、無機基材（ｂ）５０〜７０重量％を含有
し、かつ、不飽和ポリエステル樹脂（ａ）１００重量部
に対して熱可塑性ビスフェノールＡ型ビニルエステル
（ｃ）１０〜２５重量部を含有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、不飽和ポリエステ
ル樹脂成形材料に関するものである。
ル樹脂成形材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】不飽和ポリエステル樹脂は、絶縁破壊強
さ、絶縁抵抗、耐トラッキング性、耐アーク性等電気的
特性に優れているために、ジアリルフタレート樹脂と並
んで重電機器、自動車電装部品等の絶縁部品用に広く使
用されてきた。電気、電子部品には高強度、高耐熱性を
有することからアンモニアフリータイプのフェノール樹
脂も使用されているが、前記不飽和ポリエステル樹脂に
比較して電気的特性が劣る為、その用途は限定されてい
る。また、不飽和ポリエステル樹脂は、機械的強度、耐
熱性、耐薬品性にも優れており上記用途以外にも化粧
版、ボタン、成形品波平板、浄化槽等の幅広い用途に用
いられている。
さ、絶縁抵抗、耐トラッキング性、耐アーク性等電気的
特性に優れているために、ジアリルフタレート樹脂と並
んで重電機器、自動車電装部品等の絶縁部品用に広く使
用されてきた。電気、電子部品には高強度、高耐熱性を
有することからアンモニアフリータイプのフェノール樹
脂も使用されているが、前記不飽和ポリエステル樹脂に
比較して電気的特性が劣る為、その用途は限定されてい
る。また、不飽和ポリエステル樹脂は、機械的強度、耐
熱性、耐薬品性にも優れており上記用途以外にも化粧
版、ボタン、成形品波平板、浄化槽等の幅広い用途に用
いられている。
【０００３】不飽和ポリエステル樹脂は他の熱硬化性樹
脂と同様に、その硬化物は硬くて脆い性質を持ってい
る。そのため、不飽和ポリエステル樹脂成形材料には可
撓性を付与する目的で有機基材等が配合されている。し
かしながら近年の電気電子機器の小型薄肉化に伴って、
成型品の薄肉部での割れ、欠けが問題となっており、部
品の機械的特性等の向上要求もより厳しくなっている。
また、有機基材としては木粉、パルプ等が一般的に使用
されるが、これらの有機基材は成形材料製造時の溶融粘
度を増加させ、煮沸後の絶縁抵抗の低下を引き起こすの
で電気、電子部品用途には実用的ではない。そこで、耐
熱性、電気的特性を維持しつつ、不飽和ポリエステル樹
脂成形材料に可撓性を付与することが求められている。
脂と同様に、その硬化物は硬くて脆い性質を持ってい
る。そのため、不飽和ポリエステル樹脂成形材料には可
撓性を付与する目的で有機基材等が配合されている。し
かしながら近年の電気電子機器の小型薄肉化に伴って、
成型品の薄肉部での割れ、欠けが問題となっており、部
品の機械的特性等の向上要求もより厳しくなっている。
また、有機基材としては木粉、パルプ等が一般的に使用
されるが、これらの有機基材は成形材料製造時の溶融粘
度を増加させ、煮沸後の絶縁抵抗の低下を引き起こすの
で電気、電子部品用途には実用的ではない。そこで、耐
熱性、電気的特性を維持しつつ、不飽和ポリエステル樹
脂成形材料に可撓性を付与することが求められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の不飽
和ポリエステル樹脂成形材料が有する、優れた耐熱性、
電気的特性を損なうことなく、可撓性を付与することに
より、機械的特性が向上した不飽和ポリエステル樹脂成
形材料を提供するものである。
和ポリエステル樹脂成形材料が有する、優れた耐熱性、
電気的特性を損なうことなく、可撓性を付与することに
より、機械的特性が向上した不飽和ポリエステル樹脂成
形材料を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（３）記載の本発明により達成される。 （１）不飽和ポリエステル樹脂（ａ）、無機基材
（ｂ）、及びビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂
（ｃ）を必須成分として含有することを特徴とする不飽
和ポリエステル樹脂成形材料。 （２）成形材料全体に対して、不飽和ポリエステル樹脂
（ａ）１５〜３０重量％、無機基材（ｂ）５０〜７０重
量％を含有し、かつ、不飽和ポリエステル樹脂（ａ）１
００重量部に対してビスフェノールＡ型ビニルエステル
樹脂（ｃ）１０〜２５重量部を含有する上記（１）に記
載の不飽和ポリエステル樹脂成形材料。 （３）ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂（ｃ）の
数平均分子量が１０００〜２０００のものである上記
（１）または（２）に記載の不飽和ポリエステル樹脂成
形材料。
（１）〜（３）記載の本発明により達成される。 （１）不飽和ポリエステル樹脂（ａ）、無機基材
（ｂ）、及びビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂
（ｃ）を必須成分として含有することを特徴とする不飽
和ポリエステル樹脂成形材料。 （２）成形材料全体に対して、不飽和ポリエステル樹脂
（ａ）１５〜３０重量％、無機基材（ｂ）５０〜７０重
量％を含有し、かつ、不飽和ポリエステル樹脂（ａ）１
００重量部に対してビスフェノールＡ型ビニルエステル
樹脂（ｃ）１０〜２５重量部を含有する上記（１）に記
載の不飽和ポリエステル樹脂成形材料。 （３）ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂（ｃ）の
数平均分子量が１０００〜２０００のものである上記
（１）または（２）に記載の不飽和ポリエステル樹脂成
形材料。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明は、不飽和ポリエステル樹
脂成形材料（以下、「成形材料」という）に関するもの
である。本発明の成形材料は、不飽和ポリエステル樹脂
（ａ）、無機基材（ｂ）、ビスフェノールＡ型ビニルエ
ステル樹脂（ｃ）を必須成分として含有し、好ましくは
ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂の数平均分子量
が１０００〜２０００のものである。以下、本発明の成
形材料について詳細に説明する。
脂成形材料（以下、「成形材料」という）に関するもの
である。本発明の成形材料は、不飽和ポリエステル樹脂
（ａ）、無機基材（ｂ）、ビスフェノールＡ型ビニルエ
ステル樹脂（ｃ）を必須成分として含有し、好ましくは
ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂の数平均分子量
が１０００〜２０００のものである。以下、本発明の成
形材料について詳細に説明する。
【０００７】本発明の成形材料に用いられる不飽和ポリ
エステル樹脂（ａ）とは、無水マレイン酸のような不飽
和二塩基酸及び無水フタル酸のような飽和二塩基酸と
を、グリコール類と反応させ縮合したものである。本発
明の成形材料に用いられる不飽和ポリエステル樹脂とし
ては特に限定されないが、原料である飽和二塩基酸とし
て無水フタル酸を用いた最も一般的なオルソタイプ、イ
ソフタル酸を用いたイソタイプ、また、テレフタル酸を
用いたパラタイプのものがあり、また、これらのプレポ
リマーも含まれる。これらの１種または２種以上を併用
して用いることができる。これらの中でも、イソタイプ
またはパラタイプのものを使用することが好ましい。こ
れにより、成形品に耐熱性や電気的特性を付与すること
ができる。さらに、パラタイプのものを使用することが
特に好ましい。これにより、さらに高い耐熱性を付与す
ることができる。また、不飽和ポリエステル樹脂の性状
については特に限定されないが、軟化点８０〜１００℃
のものが好ましい。これにより、本成形材料用途に適し
た粘度特性とすることができ、成形品の成形性、電気的
特性を向上させることができる。
エステル樹脂（ａ）とは、無水マレイン酸のような不飽
和二塩基酸及び無水フタル酸のような飽和二塩基酸と
を、グリコール類と反応させ縮合したものである。本発
明の成形材料に用いられる不飽和ポリエステル樹脂とし
ては特に限定されないが、原料である飽和二塩基酸とし
て無水フタル酸を用いた最も一般的なオルソタイプ、イ
ソフタル酸を用いたイソタイプ、また、テレフタル酸を
用いたパラタイプのものがあり、また、これらのプレポ
リマーも含まれる。これらの１種または２種以上を併用
して用いることができる。これらの中でも、イソタイプ
またはパラタイプのものを使用することが好ましい。こ
れにより、成形品に耐熱性や電気的特性を付与すること
ができる。さらに、パラタイプのものを使用することが
特に好ましい。これにより、さらに高い耐熱性を付与す
ることができる。また、不飽和ポリエステル樹脂の性状
については特に限定されないが、軟化点８０〜１００℃
のものが好ましい。これにより、本成形材料用途に適し
た粘度特性とすることができ、成形品の成形性、電気的
特性を向上させることができる。
【０００８】本発明の成形材料には、成形品に機械的特
性や難燃性を付与するために無機基材（ｂ）を配合す
る。本発明で用いられる無機基材としては特に限定され
ないが、例えばガラス繊維、炭酸カルシウム、クレー、
シリカ、酸化マグネシウム等が挙げられる。また、必要
に応じて水酸化アルミニウム、ホウ酸亜鉛等の難燃性無
機基材を併用してもよい。これらの中でも、ガラス繊維
を用いた場合は、耐熱性を維持したまま機械的強度を向
上できるので好ましい。ガラス繊維を用いる場合は特に
限定されないが、繊維径が３〜１５μｍ、繊維長が１．
５〜６．０ｍｍのチョップドストランドタイプのものが
好ましい。これにより、成形材料化段階での作業性、成
形品の機械的強度を良好なものとできる。
性や難燃性を付与するために無機基材（ｂ）を配合す
る。本発明で用いられる無機基材としては特に限定され
ないが、例えばガラス繊維、炭酸カルシウム、クレー、
シリカ、酸化マグネシウム等が挙げられる。また、必要
に応じて水酸化アルミニウム、ホウ酸亜鉛等の難燃性無
機基材を併用してもよい。これらの中でも、ガラス繊維
を用いた場合は、耐熱性を維持したまま機械的強度を向
上できるので好ましい。ガラス繊維を用いる場合は特に
限定されないが、繊維径が３〜１５μｍ、繊維長が１．
５〜６．０ｍｍのチョップドストランドタイプのものが
好ましい。これにより、成形材料化段階での作業性、成
形品の機械的強度を良好なものとできる。
【０００９】本発明の成形材料において、不飽和ポリエ
ステル樹脂と無機基材との配合量は特に限定されない
が、成形材料全体に対して、不飽和ポリエステル樹脂１
５〜３０重量％、無機基材５０〜７０重量％であること
が好ましく、さらに好ましくは不飽和ポリエステル樹脂
２０〜３０重量％、無機基材６０〜７０重量％である。
これにより、成形材料化の作業性、成形品の成形性を良
好にできるとともに、成形品の電気的特性、機械的特性
を向上させることができる。不飽和ポリエステル樹脂が
前記下限値より少なく、あるいは無機基材が前記上限値
より多い場合は、成形材料化が困難になったり、成形性
が低下することにより、成形品の電気的特性、機械的特
性に影響を与えたりすることがある。一方、不飽和ポリ
エステル樹脂が前記上限値より多く、あるいは無機基材
が前記下限値より少ない場合は、成形材料製造時の材料
粘度が低下し成形材料化が困難になったり、無機基材の
配合効果が充分でなくなったりすることがある。また、
無機基材としてガラス繊維を用いる場合は、無機基材全
体に対し２０〜８０重量％使用することが好ましい。２
０重量％未満であると機械的特性の向上が十分でないこ
とがある。一方、８０重量％を越えると成形性が低下す
ることがある。
ステル樹脂と無機基材との配合量は特に限定されない
が、成形材料全体に対して、不飽和ポリエステル樹脂１
５〜３０重量％、無機基材５０〜７０重量％であること
が好ましく、さらに好ましくは不飽和ポリエステル樹脂
２０〜３０重量％、無機基材６０〜７０重量％である。
これにより、成形材料化の作業性、成形品の成形性を良
好にできるとともに、成形品の電気的特性、機械的特性
を向上させることができる。不飽和ポリエステル樹脂が
前記下限値より少なく、あるいは無機基材が前記上限値
より多い場合は、成形材料化が困難になったり、成形性
が低下することにより、成形品の電気的特性、機械的特
性に影響を与えたりすることがある。一方、不飽和ポリ
エステル樹脂が前記上限値より多く、あるいは無機基材
が前記下限値より少ない場合は、成形材料製造時の材料
粘度が低下し成形材料化が困難になったり、無機基材の
配合効果が充分でなくなったりすることがある。また、
無機基材としてガラス繊維を用いる場合は、無機基材全
体に対し２０〜８０重量％使用することが好ましい。２
０重量％未満であると機械的特性の向上が十分でないこ
とがある。一方、８０重量％を越えると成形性が低下す
ることがある。
【００１０】本発明の成形材料には、前記材料に加え
て、成形品に可撓性を付与するためにビスフェノールＡ
型ビニルエステル（ｃ）を配合することを特徴とする。
ビニルエステル樹脂は、エポキシ樹脂と、不飽和酸とし
て主にアクリル酸とを反応させることにより得られる熱
硬化性樹脂の一種であり、性状は不飽和ポリエステル樹
脂に類似したものである。ビニルエステル樹脂には、用
いるエポキシ樹脂の種類により、ビスフェノールＡ型、
ノボラック型、ブロム化ビスフェノールＡ型などがあ
り、それぞれ特徴ある性質を有している。本発明で用い
られるものはビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂で
あり、一般にＦＲＰライニング、フレークライニング等
に用いられている。
て、成形品に可撓性を付与するためにビスフェノールＡ
型ビニルエステル（ｃ）を配合することを特徴とする。
ビニルエステル樹脂は、エポキシ樹脂と、不飽和酸とし
て主にアクリル酸とを反応させることにより得られる熱
硬化性樹脂の一種であり、性状は不飽和ポリエステル樹
脂に類似したものである。ビニルエステル樹脂には、用
いるエポキシ樹脂の種類により、ビスフェノールＡ型、
ノボラック型、ブロム化ビスフェノールＡ型などがあ
り、それぞれ特徴ある性質を有している。本発明で用い
られるものはビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂で
あり、一般にＦＲＰライニング、フレークライニング等
に用いられている。
【００１１】本発明で用いられるビスフェノールＡ型ビ
ニルエステル樹脂は特に限定されないが、常温で固体で
あり、軟化点が５０〜８０℃であるものが好ましい。こ
れにより、成形材料製造時に、常温での予備混合時には
作業性に優れ、かつ、熱ロール等により混練する際には
溶融するので、他の原材料との均一混合性を向上させる
ことができる。また、ビスフェノールＡ型ビニルエステ
ル樹脂の数平均分子量については特に限定されないが、
１０００〜２０００であることが好ましい。さらに好ま
しくは１０００〜１５００である。さらに、ビスフェノ
ールＡ型ビニルエステルの性状についても特に限定され
ないが、平均粒径１ｍｍ以下の粉末であることが好まし
い。かかる数平均分子量と平均粒径を有するものを用い
ることにより、材料の予備混合の段階から、ビスフェノ
ールＡ型ビニルエステルを成形材料中により均一に分散
させることができ、成形品の可撓性を効率よく付与する
ことができる。
ニルエステル樹脂は特に限定されないが、常温で固体で
あり、軟化点が５０〜８０℃であるものが好ましい。こ
れにより、成形材料製造時に、常温での予備混合時には
作業性に優れ、かつ、熱ロール等により混練する際には
溶融するので、他の原材料との均一混合性を向上させる
ことができる。また、ビスフェノールＡ型ビニルエステ
ル樹脂の数平均分子量については特に限定されないが、
１０００〜２０００であることが好ましい。さらに好ま
しくは１０００〜１５００である。さらに、ビスフェノ
ールＡ型ビニルエステルの性状についても特に限定され
ないが、平均粒径１ｍｍ以下の粉末であることが好まし
い。かかる数平均分子量と平均粒径を有するものを用い
ることにより、材料の予備混合の段階から、ビスフェノ
ールＡ型ビニルエステルを成形材料中により均一に分散
させることができ、成形品の可撓性を効率よく付与する
ことができる。
【００１２】ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂の
配合量としては特に限定されないが、前記不飽和ポリエ
ステル樹脂１００重量部に対して、１０〜２５重量部で
あることが好ましく、さらに好ましくは１０〜２０重量
部である。これにより、成形材料製造時の作業性に優
れ、かつ成形品の電気的特性を低下させることなく可撓
性を付与することができる。ビスフェノールＡ型ビニル
エステル樹脂の配合量が前記下限値未満では可撓性の付
与効果が十分でないことがあり、一方前記上限値を超え
ると成形材料製造時の粘度低下が起こるようになるた
め、成形材料化に支障を生じることがある。
配合量としては特に限定されないが、前記不飽和ポリエ
ステル樹脂１００重量部に対して、１０〜２５重量部で
あることが好ましく、さらに好ましくは１０〜２０重量
部である。これにより、成形材料製造時の作業性に優
れ、かつ成形品の電気的特性を低下させることなく可撓
性を付与することができる。ビスフェノールＡ型ビニル
エステル樹脂の配合量が前記下限値未満では可撓性の付
与効果が十分でないことがあり、一方前記上限値を超え
ると成形材料製造時の粘度低下が起こるようになるた
め、成形材料化に支障を生じることがある。
【００１３】本発明の成形材料では、不飽和ポリエステ
ル樹脂と無機基材とを必須成分とする成形材料組成に、
ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂を配合すること
により、成形品に可撓性を付与することを特徴とする。
ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂は、単独でも耐
薬品性、耐疲労性、耐熱性、強靭性に優れるという特徴
を持っている。不飽和ポリエステル樹脂にビスフェノー
ルＡ型ビニルエステル樹脂を配合することにより、不飽
和ポリエステル樹脂の架橋構造内に可撓性に優れたビス
フェノールＡ型ビニルエステル樹脂を分散させることが
できる。これが不飽和ポリエステル樹脂のもつ脆さを緩
和する効果を発現し、成形品に可撓性を付与することが
できる。さらに、平均粒径が１ｍｍ以下のものを用いる
と、成形材料化する際に均一に分散させることができ、
前記の作用をより効果的なものにできる。
ル樹脂と無機基材とを必須成分とする成形材料組成に、
ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂を配合すること
により、成形品に可撓性を付与することを特徴とする。
ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂は、単独でも耐
薬品性、耐疲労性、耐熱性、強靭性に優れるという特徴
を持っている。不飽和ポリエステル樹脂にビスフェノー
ルＡ型ビニルエステル樹脂を配合することにより、不飽
和ポリエステル樹脂の架橋構造内に可撓性に優れたビス
フェノールＡ型ビニルエステル樹脂を分散させることが
できる。これが不飽和ポリエステル樹脂のもつ脆さを緩
和する効果を発現し、成形品に可撓性を付与することが
できる。さらに、平均粒径が１ｍｍ以下のものを用いる
と、成形材料化する際に均一に分散させることができ、
前記の作用をより効果的なものにできる。
【００１４】本発明の成形材料には、これまで説明した
原料の他にも、通常、不飽和ポリエステル樹脂の架橋剤
及び反応開始剤を用いる。架橋剤としては特に限定され
ないが、例えばスチレン、ジアリルフタレート（ＤＡ
Ｐ）、メタクリル酸ビニルエステル、アクリロニトリル
等のビニル系単量体、及びジアリルフタレートプレポリ
マー等を用いることができる。反応開始剤としては特に
限定されないが、例えば、ジクミルパーオキサイド、te
rt−ブチルパーオキサイドなどの過酸化物が一般的に用
いられる。さらにこのほかにも、本発明の目的や効果を
損なわない範囲で、必要に応じて離型剤、顔料、シラン
カップリング剤等の原料を配合することができる。
原料の他にも、通常、不飽和ポリエステル樹脂の架橋剤
及び反応開始剤を用いる。架橋剤としては特に限定され
ないが、例えばスチレン、ジアリルフタレート（ＤＡ
Ｐ）、メタクリル酸ビニルエステル、アクリロニトリル
等のビニル系単量体、及びジアリルフタレートプレポリ
マー等を用いることができる。反応開始剤としては特に
限定されないが、例えば、ジクミルパーオキサイド、te
rt−ブチルパーオキサイドなどの過酸化物が一般的に用
いられる。さらにこのほかにも、本発明の目的や効果を
損なわない範囲で、必要に応じて離型剤、顔料、シラン
カップリング剤等の原料を配合することができる。
【００１５】本発明の成形材料は、通常の方法により製
造することができる。すなわち、前記の材料を所定量配
合し、リボンブレンダーやプラネタリミキサーなどを用
いて予備混合する。さらにこれを加熱ロール、二軸押出
混練機などを使用して溶融混練し、混練後のものを造粒
するか、冷却後に粉砕、分級することにより得られる。
造することができる。すなわち、前記の材料を所定量配
合し、リボンブレンダーやプラネタリミキサーなどを用
いて予備混合する。さらにこれを加熱ロール、二軸押出
混練機などを使用して溶融混練し、混練後のものを造粒
するか、冷却後に粉砕、分級することにより得られる。
【００１６】
【実施例】以下実施例により本発明を説明する。表１に
示す配合（配合量は全て重量％を示す）からなる組成物
を予備混合後、９０℃の加熱ロールで５分間混練し、冷
却後粉砕して成形材料化した。得られた成形材料を用い
てＪＩＳ Ｋ ６９１１に従って射出成形機（成形条件：
金型温度１６５℃；硬化時間４分間）によりテストピー
スを作製し、特性を測定し、表２に示す結果を得た。
示す配合（配合量は全て重量％を示す）からなる組成物
を予備混合後、９０℃の加熱ロールで５分間混練し、冷
却後粉砕して成形材料化した。得られた成形材料を用い
てＪＩＳ Ｋ ６９１１に従って射出成形機（成形条件：
金型温度１６５℃；硬化時間４分間）によりテストピー
スを作製し、特性を測定し、表２に示す結果を得た。
【００１７】
【表１】
【００１８】（表の注）
＊１ 不飽和ポリエステル樹脂（パラタイプ）：大日本
インキ化学工業社製「ポリライトＰＢ−９５８」、軟化
点８６℃ ＊２ ビスフェノールＡ型ビニルエステル（１）：昭和
高分子社製「リポキシＶＲ−６０」・数平均分子量＝１
０００ ＊３ ビスフェノールＡ型ビニルエステル（２）：昭和
高分子社製「リポキシＶＲ−９０」・数平均分子量＝２
０００ ＊４ ガラス繊維（チョップドストランド）：日本板硝
子社製「ＲＥＳ０１５−ＢＭ４２」（平均繊維径１１μ
ｍ、繊維長１．５ｍｍ） ＊５ 無機基材：炭酸カルシウム ＊６ 反応開始剤：ジクミルパーオキサイド ＊７ 架橋剤：ジアリルフタレートモノマー ＊８ 離型剤：ステアリン酸カルシウム ＊９ 難燃性無機基材：水酸化アルミニウム ＊１０ 着色剤：カーボンブラック
インキ化学工業社製「ポリライトＰＢ−９５８」、軟化
点８６℃ ＊２ ビスフェノールＡ型ビニルエステル（１）：昭和
高分子社製「リポキシＶＲ−６０」・数平均分子量＝１
０００ ＊３ ビスフェノールＡ型ビニルエステル（２）：昭和
高分子社製「リポキシＶＲ−９０」・数平均分子量＝２
０００ ＊４ ガラス繊維（チョップドストランド）：日本板硝
子社製「ＲＥＳ０１５−ＢＭ４２」（平均繊維径１１μ
ｍ、繊維長１．５ｍｍ） ＊５ 無機基材：炭酸カルシウム ＊６ 反応開始剤：ジクミルパーオキサイド ＊７ 架橋剤：ジアリルフタレートモノマー ＊８ 離型剤：ステアリン酸カルシウム ＊９ 難燃性無機基材：水酸化アルミニウム ＊１０ 着色剤：カーボンブラック
【００１９】
【表２】
【００２０】（表の注）
＊１１ 曲げ強さ、曲げ弾性率、シャルピー衝撃強さ、
絶縁抵抗：ＪＩＳ Ｋ６９１１により測定した。 ＊１２ はんだ耐熱性：２７０℃はんだ槽に３０秒浸漬
し、外観に変化のないものを○とした。
絶縁抵抗：ＪＩＳ Ｋ６９１１により測定した。 ＊１２ はんだ耐熱性：２７０℃はんだ槽に３０秒浸漬
し、外観に変化のないものを○とした。
【００２１】表１、２に示すように、実施例１〜４はい
ずれも、不飽和ポリエステル樹脂、無機基材としてガラ
ス繊維、炭酸カルシウムおよび水酸化アルミニウムを用
い、これにビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂を配
合した成形材料である。これらの成形材料による成形品
は、ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂を含まない
比較例と比べて、曲げ強さ、はんだ耐熱性及び絶縁抵抗
には実質的に差は見られないが、曲げ弾性率が小さく可
撓性に優れている。また、シャルピー衝撃強さで表され
る耐衝撃性がわずかながら向上している。これらの効果
は、ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂の分子量が
最適な実施例１、２においてより大きいものとなってい
る。
ずれも、不飽和ポリエステル樹脂、無機基材としてガラ
ス繊維、炭酸カルシウムおよび水酸化アルミニウムを用
い、これにビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂を配
合した成形材料である。これらの成形材料による成形品
は、ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂を含まない
比較例と比べて、曲げ強さ、はんだ耐熱性及び絶縁抵抗
には実質的に差は見られないが、曲げ弾性率が小さく可
撓性に優れている。また、シャルピー衝撃強さで表され
る耐衝撃性がわずかながら向上している。これらの効果
は、ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂の分子量が
最適な実施例１、２においてより大きいものとなってい
る。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、不飽和ポリエステル樹脂、無
機基材、及びビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂を
必須成分として含有することを特徴とする不飽和ポリエ
ステル樹脂成形材料であり、従来の不飽和ポリエステル
樹脂成形材料が有する電気的特性、耐熱性を損なうこと
なく、優れた可撓性を付与することができる。従って本
発明は、小型電子部品の用途に有用な機械的特性に優れ
た成形品に用いられる不飽和ポリエステル樹脂成形材料
として有用である。
機基材、及びビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂を
必須成分として含有することを特徴とする不飽和ポリエ
ステル樹脂成形材料であり、従来の不飽和ポリエステル
樹脂成形材料が有する電気的特性、耐熱性を損なうこと
なく、優れた可撓性を付与することができる。従って本
発明は、小型電子部品の用途に有用な機械的特性に優れ
た成形品に用いられる不飽和ポリエステル樹脂成形材料
として有用である。
Claims (3)
- 【請求項１】 不飽和ポリエステル樹脂（ａ）、無機基
材（ｂ）、及びビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂
（ｃ）を必須成分として含有することを特徴とする不飽
和ポリエステル樹脂成形材料。 - 【請求項２】 成形材料全体に対して、不飽和ポリエス
テル樹脂（ａ）１５〜３０重量％、無機基材（ｂ）５０
〜７０重量％を含有し、かつ、不飽和ポリエステル樹脂
（ａ）１００重量部に対してビスフェノールＡ型ビニル
エステル樹脂（ｃ）１０〜２５重量部を含有する請求項
１に記載の不飽和ポリエステル樹脂成形材料。 - 【請求項３】 ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂
（ｃ）の数平均分子量が１０００〜２０００のものであ
る請求項１または２に記載の不飽和ポリエステル樹脂成
形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002023410A JP2003221500A (ja) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | 不飽和ポリエステル樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002023410A JP2003221500A (ja) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | 不飽和ポリエステル樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003221500A true JP2003221500A (ja) | 2003-08-05 |
Family
ID=27746131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002023410A Pending JP2003221500A (ja) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | 不飽和ポリエステル樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003221500A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016204630A (ja) * | 2014-07-04 | 2016-12-08 | 積水化学工業株式会社 | 光硬化性組成物及び電子部品の製造方法 |
| CN113150221A (zh) * | 2021-04-09 | 2021-07-23 | 上纬新材料科技股份有限公司 | 一种不饱和聚酯和自由基改性环氧树脂组成物 |
-
2002
- 2002-01-31 JP JP2002023410A patent/JP2003221500A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016204630A (ja) * | 2014-07-04 | 2016-12-08 | 積水化学工業株式会社 | 光硬化性組成物及び電子部品の製造方法 |
| JP2016204629A (ja) * | 2014-07-04 | 2016-12-08 | 積水化学工業株式会社 | 光硬化性組成物及び電子部品の製造方法 |
| CN113150221A (zh) * | 2021-04-09 | 2021-07-23 | 上纬新材料科技股份有限公司 | 一种不饱和聚酯和自由基改性环氧树脂组成物 |
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