JP6515860B2 - 熱伝導性含フッ素接着剤組成物及び電気・電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、熱伝導性含フッ素接着剤組成物、及びこれを用いた電気・電子部品に関する。

従来、含フッ素硬化性組成物として、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状フルオロポリエーテル化合物、１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン及び白金族金属化合物からなる組成物から、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、離型性、撥水性、撥油性、低温特性等の性質がバランスよく優れた硬化物を得ることが提案されている（特許文献１：特許第２９９０６４６号公報）。

また、上記組成物から得られる硬化物よりも耐酸性が向上した硬化物を与える組成物として、該直鎖状フルオロポリエーテル化合物を変更した組成物が提案されている（特許文献２：特許第５２４６１９０号公報）。

さらに、これら組成物に、ヒドロシリル基とエポキシ基及び／又はトリアルコキシシリル基とを有するオルガノポリシロキサンを添加することにより、金属やプラスチック基材に対して自己接着性を付与した組成物が提案されている（特許文献３及び４：特許第３２３９７１７号公報、特許第５４５９０３３号公報）。

ところで、ＣＰＵやパワートランジスタ、ＬＳＩ等の電気・電子部品の多くは、使用中に発生する熱により性能が低下することが知られている。そこで、該部品から熱を取り除く手段として、様々な放熱技術が用いられている。その代表的なものとして、熱硬化型シリコーンゴム組成物に熱伝導性充填剤を添加した放熱グリースや放熱シートが挙げられる（特許文献５〜７：特許第２９３８４２８号公報、特許第５５５３００６号公報、特許第３９５２１８４号公報）。さらに、近年では、自己接着性を付与した熱伝導性シリコーン接着剤組成物も提案されている（特許文献８：特許第５４４５４１５号公報）。これらシリコーンゴム（熱硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物）からなる熱伝導性材料は、耐熱性、耐候性、電気絶縁性等に優れることから、近年では、自動車分野の用途が広がっている。例えば、ＬＥＤヘッドランプや、モータ及びソレノイド等のアクチュエータに実装するＥＣＵ、さらに、ハイブリッドカーや電気自動車等の次世代自動車の搭載バッテリー、モータ及びコンバータ等に採用されている。

しかしながら、シリコーンゴムは、トルエン、アルコール、ガソリンなどの溶剤類により膨潤や劣化が生じ易いため、上記シリコーンゴムからなる熱伝導性材料は、ＡＴＦ及びＣＶＴＦ等の自動車用オイルに曝される環境下で使用されると性能を維持し難いという問題があった。そこで、近年ではフッ素ゴム系の熱伝導性材料が提案されている。

例えば、熱伝導性を有する含フッ素放熱グリースとして、パーフルオロポリエーテルと熱伝導性充填剤とからなる組成物が開示されている（特許文献９：特公平８−２２９４４号公報）。
また、液状フッ素化ポリエーテル及び熱伝導性充填剤を混合した後に反応硬化させて得られる耐熱性放熱シートが提案されている（特許文献１０：特開２０１０−２３２５３５号公報）。

他に、主鎖中にパーフルオロアルキルエーテル構造を有し、分子末端にヒドロシリル基を有する化合物と、主鎖中にパーフルオロアルキルエーテル構造を有し、分子末端にアルケニル基を有する化合物と、熱伝導性フィラーを含有する組成物を加熱して得られる熱伝導性ゴムシートが開示されている（特許文献１１：特開２０１５−６７７３６号公報）。さらに、該組成物に導電性フィラーを加えた組成物及びその硬化物からなる熱伝導性シートが提案されている（特許文献１２：特開２０１５−６７７３７号公報）

しかし、これら特許文献９〜１２に記載の熱伝導性材料は、熱伝導性を高めるために熱伝導性充填剤の添加量を増やすと、該充填剤が組成物中に均一に分散せずグリース状にならなかったり、組成物の粘度が著しく高くなり、作業性や成形加工性が非常に悪くなるという問題があった。

さらに、最近では、自己接着性を有するフッ素ゴム系の熱伝導性材料が求められるようになり、その出現が望まれていた。

特許第２９９０６４６号公報 特許第５２４６１９０号公報 特許第３２３９７１７号公報 特許第５４５９０３３号公報 特許第２９３８４２８号公報 特許第５５５３００６号公報 特許第３９５２１８４号公報 特許第５４４５４１５号公報 特公平８−２２９４４号公報 特開２０１０−２３２５３５号公報 特開２０１５−６７７３６号公報 特開２０１５−６７７３７号公報

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、熱伝導性充填剤の高充填が可能で、かつ耐油性及び熱伝導性に優れ、さらに金属やプラスチック等の各種基材に対して強固に接着する硬化物を与える熱伝導性含フッ素接着剤組成物、及びこれを用いた電気・電子部品を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を行った結果、熱伝導性充填剤の表面処理剤として、１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基を１個以上有し、さらにケイ素原子に直結したアルコキシ基を１個以上有し、かつ分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）を有さない含フッ素有機ケイ素化合物を用いることによって、熱伝導性充填剤を高充填することが可能となり、さらに、接着付与剤として、１分子中に、ケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）と、１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基と、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基又はその両方とを有するオルガノポリシロキサンを添加することによって、耐油性及び熱伝導性に優れ、さらに金属やプラスチック等の各種基材に対して強固に接着する硬化物を与える熱伝導性含フッ素接着剤組成物が得られることを見出し、本発明をなすに至った。

従って、本発明は、下記の熱伝導性含フッ素接着剤組成物、及びこれを用いた電気・電子部品を提供する。
［１］
（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物：１００質量部、
（Ｂ）１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基若しくは１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）を２個以上有し、かつ分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結したアルコキシ基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒：（Ａ）成分に対して白金族金属原子の質量換算で０．１〜２，０００ｐｐｍ、
（Ｄ）熱伝導性充填剤：１００〜４，０００質量部、
（Ｅ）１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基を１個以上有し、さらにケイ素原子に直結したアルコキシ基を１個以上有し、かつ分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）を有さない含フッ素有機ケイ素化合物：０．０１〜３００質量部、
（Ｆ）１分子中に、ケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）と、１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基と、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基又はその両方とを有するオルガノポリシロキサン：０．１〜２０質量部
を含有する熱伝導性含フッ素接着剤組成物であって、前記（Ｂ）成分の配合量が、該組成物中に含まれるアルケニル基１モルに対して、前記（Ｂ）成分中のケイ素原子に直結した水素原子が０．５〜３モルとなる量であり、該組成物を硬化して得られる硬化物の２５℃における熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である含フッ素硬化物を与えるものであることを特徴とする熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
［２］
前記（Ａ）成分の直鎖状ポリフルオロ化合物のアルケニル基含有量が、０．００５〜０．３ｍｏｌ／１００ｇであることを特徴とする［１］に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
［３］
前記（Ａ）成分のパーフルオロポリエーテル構造が、下記一般式（１）
−（Ｃ_aＦ_2aＯ）_b− （１）
（式中、ａは１〜６の整数であり、ｂは１〜３００の整数である。）
で表わされる構造を含むものであることを特徴とする［１］又は［２］に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
［４］
前記（Ａ）成分が、下記一般式（２）及び下記一般式（３）

（式中、Ｒ¹及びＲ²は互いに独立して、アルケニル基、又は非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、Ｒ¹及びＲ²の合計のうち二つ以上はアルケニル基である。Ｒ³は互いに独立して、水素原子、又は非置換若しくは置換の１価の炭化水素基であり、ｃ及びｄはそれぞれ１〜１５０の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２〜３００であり、ｅは１〜６の整数である。）

（式中、Ｒ⁴は互いに独立して、炭素数１〜６のアルキレン基であり、Ｒ⁵は互いに独立して、水素原子又はフッ素置換されていてもよい炭素数１〜４のアルキル基である。また、Ｒ¹、Ｒ²、ｃ、ｄ及びｅは上記と同じである。）
からなる群より選択される１種以上の直鎖状ポリフルオロ化合物であることを特徴とする［１］〜［３］のいずれかに記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
［５］
前記（Ｄ）成分が、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属水酸化物、金属炭化物、軟磁性合金、フェライト及びカーボンブラックから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする［１］〜［４］のいずれかに記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
［６］
前記（Ｄ）成分が、金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウム、金属ケイ素、ステンレススチール、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化クロム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化ケイ素及びカーボンブラックの群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする［５］に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
［７］
前記（Ｄ）成分が、アルミナであることを特徴とする［６］に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
［８］
前記（Ｄ）成分が、不定形アルミナ及び／又は球状アルミナであることを特徴とする［７］に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
［９］
前記（Ｄ）成分の不定形アルミナの平均粒径が、０．２〜５．０μｍであることを特徴とする［８］に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
［１０］
前記（Ｄ）成分の球状アルミナの平均粒径が、５．０〜１００μｍであることを特徴とする［８］に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
［１１］
前記（Ｅ）成分が、１分子中に、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してアルコキシ基が直結したケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基を１個以上有する含フッ素有機ケイ素化合物であることを特徴とする［１］〜［１０］のいずれかに記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
［１２］
前記（Ｅ）成分が、下記一般式（４）
Ａ_fＲ⁷ _gＳｉ（ＯＲ⁶）_4-f-g （４）
（式中、Ａは互いに独立して、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してアルコキシ基が直結したケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、Ｒ⁶は互いに独立して、炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ⁷は互いに独立して、非置換若しくは置換の１価の炭化水素基である。また、ｆは１〜３の整数であり、ｇは０、１又は２であって、かつｆ＋ｇは１〜３の整数である。）
で表される含フッ素有機ケイ素化合物であることを特徴とする［１１］に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
［１３］
前記（Ｅ）成分を１０５℃で３時間加熱した時の質量減少率が５０．０質量％以下であることを特徴とする［１］〜［１２］のいずれかに記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
［１４］
前記（Ｆ）成分が、１分子中に、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基を１個以上有するオルガノポリシロキサンであることを特徴とする［１］〜［１３］のいずれかに記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
［１５］
前記（Ｆ）成分が、下記一般式（１７）で表される環状オルガノポリシロキサンである［１４］に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。

（式中、Ｒ¹⁵は互いに独立して、非置換又は置換の１価の炭化水素基であり、Ｘは互いに独立して、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、Ｙは互いに独立して、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基である。ｋ’は１〜６の整数であり、ｌ’は１〜４の整数であり、ｍ’は１〜４の整数であり、ｋ’＋ｌ’＋ｍ’は４〜１０の整数である。但し、−（ＳｉＯ）（Ｈ）Ｒ¹⁵−、−（ＳｉＯ）（Ｘ）Ｒ¹⁵−、及び−（ＳｉＯ）（Ｙ）Ｒ¹⁵−の結合の順番は限定されない。）
［１６］
前記熱伝導性含フッ素接着剤組成物の２３℃における粘度が、１，０００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする［１］〜［１５］のいずれかに記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
［１７］
［１］〜［１６］のいずれか１項に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物の硬化物が、少なくともその構成の一部であることを特徴とする電気・電子部品。
［１８］
車載用である［１７］に記載の電気・電子部品。

本発明の熱伝導性含フッ素接着剤組成物は、上記（Ａ）〜（Ｆ）成分を組み合わせることにより、良好な流動性を有し、かつ耐油性及び熱伝導性に優れ、さらに金属やプラスチック等の各種基材に対して強固に接着する硬化物を形成することができる。

本発明の熱伝導性含フッ素接着剤組成物は、
（Ａ）アルケニル基含有直鎖状ポリフルオロ化合物、
（Ｂ）含フッ素有機基及びＳｉＨ基を有し、エポキシ基及びトリアルコキシシリル基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒、
（Ｄ）熱伝導性充填剤、
（Ｅ）含フッ素有機基及びアルコキシ基を有し、エポキシ基及びＳｉＨ基を有さない含フッ素有機ケイ素化合物、
（Ｆ）ＳｉＨ基、含フッ素有機基、及びエポキシ基及び／又はトリアルコキシシリル基を有するオルガノポリシロキサン
を必須成分として含有する。以下、本発明について詳細に説明する。

［（Ａ）成分］
本発明の（Ａ）成分は、１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、さらに主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物である。

上記（Ａ）成分に含まれるアルケニル基としては、好ましくは炭素数２〜８、特に炭素数２〜６で、かつ末端にＣＨ₂＝ＣＨ−構造を有するものが好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙げられ、中でもビニル基やアリル基が特に好ましい。

（Ａ）成分の直鎖状ポリフルオロ化合物に含まれるアルケニル基含有量は、０．００５〜０．３ｍｏｌ／１００ｇが好ましく、さらに好ましくは０．００７〜０．２ｍｏｌ／１００ｇである。該アルケニル基含有量が０．００５ｍｏｌ／１００ｇ以上であれば、架橋度合いが十分となり硬化不具合が生じるおそれがない。一方、該アルケニル基含有量が０．３ｍｏｌ／１００ｇ以下であれば、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物の機械的特性が損なわれるおそれがない。

（Ａ）成分のパーフルオロポリエーテル構造は、
−Ｃ_aＦ_2aＯ−
（式中、ａは１〜６の整数である。）
の多数の繰り返し単位を含むものであり、例えば下記一般式（１）で表されるもの等が挙げられる。
−（Ｃ_aＦ_2aＯ）_b− （１）
（式中、ａは１〜６の整数であり、ｂは１〜３００の整数、好ましくは１〜２００の整数である。）

上記−Ｃ_aＦ_2aＯ−で表される繰り返し単位としては、例えば下記式で表される単位等が挙げられる。
−ＣＦ₂Ｏ−
−ＣＦ₂ＣＦ₂Ｏ−
−ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂Ｏ−
−ＣＦ₂（ＣＦ₃）ＣＦ₂Ｏ−
−ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂Ｏ−
−ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂Ｏ−
−Ｃ（ＣＦ₃）₂Ｏ−

これらの中では、特に下記式で表される繰り返し単位が好適である。
−ＣＦ₂Ｏ−
−ＣＦ₂ＣＦ₂Ｏ−
−ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂Ｏ−
−ＣＦ₂（ＣＦ₃）ＣＦ₂Ｏ−

尚、（Ａ）成分のパーフルオロポリエーテル構造は、上記繰り返し単位の１種で構成されてもよいし、２種以上の組み合わせで構成されてもよい。

（Ａ）成分の好ましい例としては、下記一般式（２）及び下記一般式（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物が挙げられる。

（式中、Ｒ¹及びＲ²は互いに独立して、アルケニル基、又は非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、Ｒ¹及びＲ²の合計のうち二つ以上はアルケニル基である。Ｒ³は互いに独立して、水素原子、又は非置換若しくは置換の１価の炭化水素基であり、ｃ及びｄはそれぞれ１〜１５０の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２〜３００であり、ｅは１〜６の整数である。）

（式中、Ｒ⁴は互いに独立して、炭素数１〜６のアルキレン基であり、Ｒ⁵は互いに独立して、水素原子又はフッ素置換されていてもよい炭素数１〜４のアルキル基である。また、Ｒ¹、Ｒ²、ｃ、ｄ及びｅは上記と同じである。）

ここで、Ｒ¹及びＲ²に含まれるアルケニル基としては、上記と同じものが挙げられ、それ以外の非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基としては、炭素数１〜１２のものが好ましく、特に炭素数１〜１０のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基などや、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素等のハロゲン原子で置換した１価の炭化水素基などが挙げられる。Ｒ¹及びＲ²としては、中でもビニル基、アリル基、メチル基及びエチル基が特に好ましい。

Ｒ³に含まれる非置換若しくは置換の１価の炭化水素基としては、上述したＲ¹及びＲ²の非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基の例示と同様の基が挙げられる。Ｒ³としては、水素原子、メチル基、エチル基が好ましい。

Ｒ⁴は炭素数１〜６、好ましくは炭素数２〜６のアルキレン基であり、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基（トリメチレン基、メチルエチレン基）、ブチレン基（テトラメチレン基、メチルプロピレン基）、ヘキサメチレン基等が挙げられ、特にエチレン基及びプロピレン基が好ましい。

Ｒ⁵は、互いに独立に水素原子又はフッ素置換されていてもよい炭素数１〜４のアルキル基であり、フッ素置換されていてもよい炭素数１〜４のアルキル基として、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、これらの基の水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換された基、例えばトリフルオロメチル基等が挙げられる。この中でも、水素原子が好ましい。

また、ｃ及びｄはそれぞれ１〜１５０の整数が好ましく、より好ましくは１〜１００の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２〜３００が好ましく、より好ましくは２〜２００である。また、ｅは１〜６の整数が好ましく、より好ましくは１〜４の整数である。

上記一般式（２）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の具体例としては、下記式で表されるものが挙げられる。尚、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基を示す。

（式中、ｃ及びｄはそれぞれ１〜１５０の整数である。）

（式中、ｃ及びｄはそれぞれ１〜１５０の整数である。）

（式中、ｃ及びｄはそれぞれ１〜１５０の整数である。）

また、上記一般式（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の具体例としては、下記式で表されるものが挙げられる。

（式中、ｃ及びｄはそれぞれ１〜１００の整数である。）

（式中、ｃ及びｄはそれぞれ１〜１００の整数である。）

尚、本発明において、粘度は回転粘度計（例えば、ＢＬ型、ＢＨ型、ＢＳ型、コーンプレート型、レオメータ等）により測定することができるが、特に、上記一般式（２）又は（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の粘度（２３℃）は、ＪＩＳ Ｋ７１１７−１に規定された粘度測定で、５００〜１００，０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは１，０００〜５０，０００ｍＰａ・ｓの範囲内にあることが好ましい。該粘度が５００ｍＰａ・ｓ以上であれば、本発明の組成物の保存安定性が悪くなるおそれがなく、１００，０００ｍＰａ・ｓ以下であれば、得られる組成物の伸展性が悪くなるおそれがない。

また、主鎖のパーフルオロポリエーテル構造を構成するパーフルオロオキシアルキレン単位の繰り返し数などで反映される直鎖状ポリフルオロ化合物の重合度（又は分子量）は、例えば、フッ素系溶剤を展開溶媒としてゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析におけるポリスチレン換算の数平均重合度（又は数平均分子量）等として求めることができる。

これらの直鎖状ポリフルオロ化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。即ち、上記一般式（２）又は（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の中で、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することが可能であり、さらに上記一般式（２）及び（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物を組み合わせて使用することもできる。

［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分は、１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基若しくは１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基又はヒドロシリル基）を２個以上有し、かつ分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結したアルコキシ基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサンであり、好ましくは１分子中に上記１価又は２価の含フッ素有機基を１個以上及びケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有し、かつエポキシ基や、ケイ素原子に直結したアルコキシ基、環状無水カルボン酸残基等のＳｉＨ基以外のその他の官能性基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサンであり、上記（Ａ）成分の架橋剤として機能するものである。
但し、ここで「その他の官能性基」とは、パーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキレン基又はパーフルオロオキシアルキレン基とポリシロキサンを構成するケイ素原子とを連結する２価の連結基中に含有してもよいエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合、エステル結合などの２価の極性基（極性構造）等は除くものとする。

上記１価のパーフルオロアルキル基、１価のパーフルオロオキシアルキル基、２価のパーフルオロアルキレン基及び２価のパーフルオロオキシアルキレン基は、上記（Ａ）成分との相溶性、分散性及び硬化後の均一性等の観点から導入される基である。

この１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基としては、下記一般式（５）又は（６）で表される基が挙げられる。
Ｃ_hＦ_2h+1− （５）
（式中、ｈは１〜１０の整数、好ましくは３〜７の整数である。）

（式中、ｉは１〜５０の整数、好ましくは２〜３０の整数である。）

また、上記２価のパーフルオロアルキレン基又は２価のパーフルオロオキシアルキレン基としては、下記一般式（７）〜（９）で表される基が挙げられる。
−Ｃ_jＦ_2j− （７）
（式中、ｊは１〜２０の整数、好ましくは２〜１０の整数である。）

（式中、ｋ及びｌはそれぞれ１以上の整数、好ましくは１〜１００の整数であり、ｋ＋ｌの平均値は２〜２００、好ましくは２〜１００である。）
−ＣＦ₂Ｏ−（ＣＦ₂ＣＦ₂Ｏ）_m（ＣＦ₂Ｏ）_n−ＣＦ₂− （９）
（式中、ｍ及びｎはそれぞれ１〜５０の整数、好ましくは１〜３０の整数であり、ｍ＋ｎの平均値は２〜１００、好ましくは２〜８０である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。）

また、これらパーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキレン基又はパーフルオロオキシアルキレン基とポリシロキサンを構成するケイ素原子とは２価の連結基により繋がれていることが好ましく、該２価の連結基としては、酸素原子、窒素原子あるいはケイ素原子を有してもよい、非置換若しくは置換の、炭素数２〜１２、特に炭素数２〜８の２価の炭化水素基であることが好ましく、具体的には、アルキレン基、アリーレン基及びそれらの組み合わせ、あるいはこれらの基にエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合、エステル結合、及びジメチルシリレン基等のジオルガノシリレン基からなる群より選ばれる１種又は２種以上の構造等を介在させたものが例示でき、例えば、
−ＣＨ₂ＣＨ₂−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＨ₂−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−ＮＨ−ＣＯ−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｎ（Ｐｈ）−ＣＯ−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｎ（ＣＨ₃）−ＣＯ−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｎ（ＣＨ₂ＣＨ₃）−ＣＯ−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｎ（ＣＨ（ＣＨ₃）₂）−ＣＯ−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｏ−ＣＯ−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−Ｐｈ’−Ｎ（ＣＨ₃）−ＣＯ−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−Ｐｈ’−Ｎ（ＣＨ₃）−ＣＯ−
（但し、Ｐｈはフェニル基、Ｐｈ’はフェニレン基である。）
等の炭素数２〜１２のものが挙げられる。

また、この（Ｂ）成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンにおける上記１価又は２価の含フッ素有機基及びケイ素原子に直結した水素原子以外のケイ素原子に結合した１価の置換基は、炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２の非置換若しくは置換のアルキル基又はアリール基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部が塩素原子等のハロゲン原子、シアノ基等で置換された、例えば、クロロメチル基、クロロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。この中でも、メチル基が好ましい。

（Ｂ）成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンを構成するポリシロキサン構造としては、環状、鎖状、三次元網状及びそれらの組み合わせのいずれでもよい。この含フッ素オルガノ水素シロキサンのケイ素原子数は、特に制限されるものではないが、通常２〜６０、好ましくは３〜３０、より好ましくは４〜３０程度である。
また、（Ｂ）成分は、１分子中にＳｉＨ基を２個以上有するものであり、ＳｉＨ基含有量は、０．０１〜１ｍｏｌ／１００ｇが好ましく、さらに好ましくは０．０２〜０．９ｍｏｌ／１００ｇである。

上記（Ｂ）成分としては、例えば下記一般式（１０）〜（１６）で表されるものが挙げられる。

（式中、Ｄは独立して、上記の、酸素原子、窒素原子及びケイ素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してポリシロキサンを構成するケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基としては、上記一般式（５）又は（６）で表される基が挙げられる。Ｒ⁸は独立して、上記の、炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２の非置換若しくは置換のアルキル基又はアリール基である。また、ｐは２〜６の整数、好ましくは３〜６の整数であり、ｑは１〜４の整数、好ましくは１〜３の整数であり、ｐ＋ｑは４〜１０の整数、好ましくは４〜９の整数である。）

（式中、Ｅは独立して、上記Ｄと同じであり、Ｒ⁹は独立して、上記Ｒ⁸と同じである。またｒは２〜５０の整数、好ましくは３〜３０の整数である。）

（式中、Ｇは独立して、上記Ｄと同じであり、Ｒ¹⁰は独立して、上記Ｒ⁸と同じである。ｓは２〜５０の整数、好ましくは３〜３０の整数であり、ｔは１〜４０の整数、好ましくは１〜２０の整数であり、ｓ＋ｔは４〜６０の整数、好ましくは４〜５０の整数である。）

（式中、Ｊは独立して、上記Ｄと同じであり、Ｒ¹¹は独立して、上記Ｒ⁸と同じである。ｕは２〜５０の整数、好ましくは３〜３０の整数であり、ｖは１〜４０の整数、好ましくは１〜２０の整数であり、ｕ＋ｖは４〜６０の整数、好ましくは４〜５０の整数である。）

（式中、Ｌは独立して、上記Ｄと同じであり、Ｒ¹²は独立して、上記Ｒ⁸と同じである。ｗは２〜５０の整数、好ましくは３〜３０の整数であり、ｘは１〜４０の整数、好ましくは１〜２０の整数であり、ｙは１〜４０の整数、好ましくは１〜２０の整数であり、ｗ＋ｘ＋ｙは５〜６０の整数、好ましくは５〜５０の整数である。）

（式中、Ｍは、酸素原子、アルキレン基、又は酸素原子若しくは窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合した２価のパーフルオロアルキレン基又は２価のパーフルオロオキシアルキレン基であり、２価のパーフルオロアルキレン基又は２価のパーフルオロオキシアルキレン基としては、上記一般式（７）〜（９）で表されるいずれかの基が挙げられる。また、Ｑは独立して、上記Ｄと同じであり、Ｒ¹³は独立して、上記Ｒ⁸と同じである。また、ｚは０又は１〜３の整数であり、ａ’は０又は１〜３の整数であり、ｚ＋ａ’は２〜６の整数、好ましくは３〜５の整数である。）

（式中、Ｔは上記Ｄと同じであり、Ｒ¹⁴は独立して、上記Ｒ⁸と同じである。）

（Ｂ）成分として、具体的には下記の化合物が挙げられる。これらの化合物は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。尚、下記式において、Ｍｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基を示す。

（式中、ｂ’は１〜１０の整数である。）

（式中、ｃ’は１〜５０の整数である。）

（式中、ｃ’は１〜５０の整数である。）

（式中、ｂ’は１〜１０の整数である。）

（式中、ｂ’は１〜１０の整数であり、ｃ’は１〜５０の整数である。）

（式中、ｂ’は１〜１０の整数であり、ｃ’は１〜５０の整数である。）

（式中、ｂ’は１〜１０の整数であり、ｃ’は１〜５０の整数である。）

（式中、ｂ’は１〜１０の整数であり、ｃ’は１〜５０の整数である。）

（式中、ｂ’は１〜１０の整数であり、ｄ’は１〜２０の整数である。）

（式中、ｃ’は１〜５０の整数であり、ｄ’は１〜２０の整数である。）

（式中、ｂ’は１〜１０の整数であり、ｃ’は１〜５０の整数である。）

（式中、ｂ’は１〜１０の整数であり、ｃ’は１〜５０の整数であり、ｅ’及びｆ’はそれぞれ１〜１００の整数であり、ｅ’＋ｆ’は２〜２００の整数である。）

（式中、ｂ’は１〜１０の整数であり、ｃ’は１〜５０の整数であり、ｇ’及びｈ’はそれぞれ１〜５０の整数であり、ｇ’＋ｈ’は２〜１００の整数である。）

この（Ｂ）成分は、１種単独で使用してもよいし、２種以上のものを併用してもよい。
上記（Ｂ）成分の配合量は、本発明の組成物中に含まれるアルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）が０．５〜３モルとなる量であり、好ましくは０．６〜２モルとなる量（モル比）である。ＳｉＨ基が０．５モルより少ないと、架橋度合いが不十分になり、一方３モルより多いと、保存安定性が損なわれたり、硬化後得られる硬化物の耐熱性が低下したりする。

［（Ｃ）成分］
本発明の（Ｃ）成分である白金族金属系触媒は、ヒドロシリル化反応触媒である。ヒドロシリル化反応触媒は、組成物中に含有されるアルケニル基、特には（Ａ）成分中のアルケニル基と、組成物中に含有されるＳｉＨ基、特には（Ｂ）成分中のＳｉＨ基との付加反応を促進する触媒である。このヒドロシリル化反応触媒は、一般に貴金属又はその化合物であり、高価格であることから、比較的入手し易い白金又は白金化合物がよく用いられる。

白金化合物としては、例えば、塩化白金酸又は塩化白金酸とエチレン等のオレフィンとの錯体、アルコールやビニルシロキサンとの錯体、シリカ、アルミナ、カーボン等に担持した金属白金等を挙げることができる。白金又はその化合物以外の白金族金属系触媒として、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、パラジウム系化合物も知られており、例えば、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ₃）₃、ＲｈＣｌ（ＣＯ）（ＰＰｈ₃）₂、Ｒｕ₃（ＣＯ）₁₂、ＩｒＣｌ（ＣＯ）（ＰＰｈ₃）₂、Ｐｄ（ＰＰｈ₃）₄等を例示することができる。尚、前記式中、Ｐｈはフェニル基である。

これらの触媒の使用にあたっては、それが固体触媒であるときには固体状で使用することも可能であるが、より均一な硬化物を得るためには塩化白金酸や錯体を、例えば、トルエンやエタノール等の適切な溶剤に溶解したものを（Ａ）成分の直鎖状ポリフルオロ化合物に相溶させて使用することが好ましい。

（Ｃ）成分の配合量は、ヒドロシリル化反応触媒としての有効量であり、通常、（Ａ）成分に対して０．１〜２，０００ｐｐｍ、好ましくは０．１〜５００ｐｐｍ、特に好ましくは０．５〜２００ｐｐｍ（白金族金属原子の質量換算）であるが、希望する硬化速度に応じて適宜増減することができる。

［（Ｄ）成分］
本発明の（Ｄ）成分は、本発明の組成物に熱伝導性を付与するために用いられる熱伝導性充填剤であり、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウム、金属ケイ素等の金属や、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化クロム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素等の金属酸化物、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の金属窒化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化ケイ素等の金属炭化物、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｏ−Ｂ合金等の軟磁性合金、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎフェライト、Ｍｇ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｃｕ−Ｚｎフェライト等のフェライト、カーボンブラック及びこれら２種以上の混合物が挙げられる。

本発明において、電気絶縁性が要求される場合には、（Ｄ）成分として、金属酸化物、金属窒化物、金属水酸化物、金属炭化物であることが好ましく、特に金属酸化物が好ましく、中でもアルミナが好ましい。

（Ｄ）成分のアルミナとしては、熱伝導率を優位に向上させる点で、不定形アルミナ又は球状アルミナが好ましく、この２種を単独で使用してもよいし、併用してもよい。

上記不定形アルミナの平均粒径は、０．２〜５．０μｍであることが好ましく、０．４〜４．０μｍであることがより好ましい。平均粒径が０．２μｍ以上であれば、本発明の組成物の粘度が高くなり、該組成物の作業性や成形加工性が悪くなるおそれがない。一方、平均粒径が５．０μｍ以下であれば、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物の電気絶縁性が損なわれるおそれがない。該不定形アルミナとしては、１種単独で使用してもよいし、２種以上のものを併用してもよい。尚、該不定形アルミナは、通常の市販品を使用することができる。また、上記平均粒径は、日機装（株）製の粒度分析計であるマイクロトラックＭＴ３３００ＥＸにより測定した体積基準の累積平均粒径（メディアン径）Ｄ₅₀の値である。

上記球状アルミナの平均粒径は、５．０〜１００μｍであることが好ましく、７．０〜９０μｍであることがより好ましい。平均粒径が５．０μｍ以上であれば、本発明の組成物の粘度が高くなり、該組成物の作業性や成形加工性が悪くなるおそれがない。一方、平均粒径が１００μｍ以下であれば、上記球状アルミナが本発明の組成物中で均一に分散しないおそれがない。該球状アルミナとしては、１種単独で使用してもよいし、２種以上のものを併用してもよい。尚、該球状アルミナは、通常の市販品を使用することができる。また、上記平均粒径は、不定形アルミナの平均粒径と同様にして測定した値である。

この（Ｄ）成分の使用量は、（Ａ）成分１００質量部に対して１００〜４，０００質量部、好ましくは２００〜３，５００質量部の範囲である。１００質量部未満の場合には、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物の熱伝導率が十分とならず、４，０００質量部を超えると、該（Ｄ）成分が、本発明の組成物中に均一に分散しなくなる。

［（Ｅ）成分］
（Ｅ）成分は、１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基を１個以上有し、さらにケイ素原子に直結したアルコキシ基を１個以上有し、かつ分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）を有さない含フッ素有機ケイ素化合物であり、好ましくは１分子中に上記１価の含フッ素有機基を１個以上有し、さらにケイ素原子に直結したアルコキシ基を１個以上有し、かつエポキシ基や、ケイ素原子に直結した水素原子、環状無水カルボン酸残基等のその他の官能性基を有さない含フッ素有機ケイ素化合物であり、（Ｄ）成分の表面処理剤及び／又は分散剤（ウェッター）として働くものである。組成物調製時に、（Ｅ）成分によって（Ｄ）成分が疎水化処理され、（Ａ）成分に対する（Ｄ）成分の濡れ性を向上させることで、（Ｄ）成分を（Ａ）成分に多量に添加することができる。また、組成物中における（Ｄ）成分の分散性も向上させることができる。
但し、ここで「その他の官能性基」とは、パーフルオロアルキル基又はパーフルオロオキシアルキル基とケイ素原子とを連結する２価の連結基中に含有してもよいエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合、エステル結合などの２価の極性基（極性構造）等は除くものとする。

上記１価のパーフルオロアルキル基及び１価のパーフルオロオキシアルキル基は、上記（Ａ）成分との相溶性、分散性等の観点から導入される基である。
この１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基としては、上述した一般式（５）又は（６）で表される基が挙げられる。

また、上記１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基は、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基（連結基）を介してアルコキシ基が直結したケイ素原子に繋がれていることが好ましく、該２価の炭化水素基としては、アルキレン基、アリーレン基及びそれらの組み合わせ、あるいはこれらの基にエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合、エステル結合、及びジメチルシリレン基等のジオルガノシリレン基からなる群より選ばれる１種又は２種以上の構造等を介在させたものであってもよく、例えば、
−ＣＨ₂ＣＨ₂−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＨ₂−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−ＮＨ−ＣＯ−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｎ（Ｐｈ）−ＣＯ−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｎ（ＣＨ₃）−ＣＯ−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｎ（ＣＨ₂ＣＨ₃）−ＣＯ−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｎ（ＣＨ（ＣＨ₃）₂）−ＣＯ−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｏ−ＣＯ−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−、
−ＣＨ₂ＯＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−ＣＨ₂ＣＨ₂−、
−ＣＯ−Ｎ（ＣＨ₃）−Ｐｈ’−Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−ＣＨ₂ＣＨ₂−、
−ＣＯ−ＮＨ−Ｐｈ’−［Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−ＣＨ₂ＣＨ₂］₃−ＣＨ₂−、
−ＣＯ−Ｎ（ＣＨ₃）−Ｐｈ’−［Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−ＣＨ₂ＣＨ₂］₃−
（但し、Ｐｈはフェニル基、Ｐｈ’はフェニレン基である。）
等の炭素数２〜１２のものが挙げられる。

上記（Ｅ）成分としては、下記一般式（４）で表されるものが好ましい。
Ａ_fＲ⁷ _gＳｉ（ＯＲ⁶）_4-f-g （４）
（式中、Ａは互いに独立して、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してアルコキシ基が直結したケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、上記したものである。また、Ｒ⁶は互いに独立して、炭素数１〜６のアルキル基であり、好ましくは炭素数１〜４のアルキル基であり、中でもメチル基やエチル基が好ましい。Ｒ⁷は互いに独立して、非置換若しくは置換の１価の炭化水素基であり、上述したＲ¹及びＲ²の非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基の例示と同様の基が挙げられる。また、ｆは１〜３の整数であり、ｇは０、１又は２であって、かつｆ＋ｇは１〜３の整数である。）

上記（Ｅ）成分において、１０５℃で３時間加熱した時の質量減少率（加熱減量）が５０．０質量％以下であることが好ましく、４０．０質量％以下であることがより好ましい。該質量減少率が５０．０質量％以下であれば、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物中に気泡が発生するおそれがない。

（Ｅ）成分として、具体的には下記の化合物が挙げられる。尚、下記式において、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基を示す。

（式中、ｉ’は１〜１０の整数であり、ｊ’は１〜５０の整数である。）

（式中、ｊ’は１〜５０の整数である。）

この（Ｅ）成分は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
上記（Ｅ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．０１〜３００質量部、より好ましくは０．１〜２５０質量部である。０．０１質量部より少ないと、該（Ｅ）成分による上記（Ｄ）成分の表面処理が不十分となってしまい、一方、３００質量部より多いと、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物の機械的強度を損なってしまう。

［（Ｆ）成分］
（Ｆ）成分は、１分子中に、ケイ素原子に直結した水素原子と、１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基と、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基又はその両方とを有するオルガノポリシロキサンであり、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物に自己接着性を与える接着付与剤としての機能を有する。

上記１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基は、上記（Ａ）成分との相溶性、分散性及び硬化後の均一性等の観点から導入される基である。
この１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基としては、上述した一般式（５）又は（６）で表される基が挙げられる。

また、上記１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基は、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基（連結基）を介してポリシロキサンを構成するケイ素原子に繋がれていることが好ましく、該２価の炭化水素基としては、アルキレン基、アリーレン基及びそれらの組み合わせ、あるいはこれらの基にエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合、エステル結合、及びジメチルシリレン基等のジオルガノシリレン基からなる群より選ばれる１種又は２種以上の構造等を介在させたものであってもよく、例えば、
−ＣＨ₂ＣＨ₂−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＨ₂−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−ＮＨ−ＣＯ−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｎ（Ｐｈ）−ＣＯ−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｎ（ＣＨ₃）−ＣＯ−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｎ（ＣＨ₂ＣＨ₃）−ＣＯ−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｎ（ＣＨ（ＣＨ₃）₂）−ＣＯ−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｏ−ＣＯ−、
−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−、
−ＣＨ₂ＯＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−ＣＨ₂ＣＨ₂−、
−ＣＯ−Ｎ（ＣＨ₃）−Ｐｈ’−Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−ＣＨ₂ＣＨ₂−、
−ＣＯ−Ｎ（ＣＨ₃）−Ｐｈ’−Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−ＣＨ₂ＣＨ₂−、
−ＣＯ−ＮＨ−Ｐｈ’−［Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−ＣＨ₂ＣＨ₂］₃−ＣＨ₂−、
−ＣＯ−Ｎ（ＣＨ₃）−Ｐｈ’−［Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−ＣＨ₂ＣＨ₂］₃−
（但し、Ｐｈはフェニル基、Ｐｈ’はフェニレン基である。）
等の炭素数２〜１２のものが挙げられる。

上記（Ｆ）成分のオルガノポリシロキサンとしては、下記一般式（１７）で表される環状オルガノポリシロキサンが好ましい。

（式中、ｋ’は１〜６の整数、好ましくは１〜５の整数であり、ｌ’は１〜４の整数、好ましくは１〜３の整数であり、ｍ’は１〜４の整数、好ましくは１〜３の整数であり、ｋ’＋ｌ’＋ｍ’は４〜１０の整数、好ましくは４〜８の整数である。また、Ｒ¹⁵は互いに独立して非置換又は置換の１価の炭化水素基であり、Ｘは互いに独立して、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、Ｙは互いに独立して、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基である。但し、−（ＳｉＯ）（Ｈ）Ｒ¹⁵−、−（ＳｉＯ）（Ｘ）Ｒ¹⁵−、及び−（ＳｉＯ）（Ｙ）Ｒ¹⁵−の結合の順番は限定されない。）

上記一般式（１７）において、Ｒ¹⁵は互いに独立して非置換又は置換の１価の炭化水素基であり、上述したＲ⁸と同様の基が挙げられ、メチル基、エチル基が好ましい。

また、Ｘは互いに独立して、上記の、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、この１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基としては、上述した一般式（５）又は（６）で表される基が挙げられる。

また、Ｙは互いに独立して、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基である。
このようなエポキシ基としては、例えば、下記一般式（１８）で表されるものが挙げられる。

上記一般式（１８）において、Ｒ¹⁶は酸素原子が介在してもよく、好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜５の２価の炭化水素基であり、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、オクチレン基等のアルキレン基、シクロヘキシレン基等のシクロアルキレン基、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシブチレン基等のオキシアルキレン基などが挙げられる。

このようなエポキシ基の具体例としては、下記に示すものが挙げられる。

一方、上記トリアルコキシシリル基としては、例えば、下記一般式（１９）で表されるものが挙げられる。
−Ｒ¹⁷−Ｓｉ（ＯＲ¹⁸）₃ （１９）

上記一般式（１９）において、Ｒ¹⁷は好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜５の２価の炭化水素基であり、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、シクロヘキシレン基、オクチレン基等のアルキレン基などが挙げられる。また、Ｒ¹⁸は好ましくは炭素数１〜８、より好ましくは炭素数１〜４の１価の炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基等のアルキル基などが挙げられる。

このようなトリアルコキシシリル基の具体例としては、下記に示すものが挙げられる。
−（ＣＨ₂）₂−Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃
−（ＣＨ₂）₃−Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃
−（ＣＨ₂）₂−Ｓｉ（ＯＣＨ₂ＣＨ₃）₃
−（ＣＨ₂）₃−Ｓｉ（ＯＣＨ₂ＣＨ₃）₃

このような（Ｆ）成分としては、例えば下記の化合物が挙げられる。尚、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基を示す。

（式中、ｂ’は１〜１０の整数である。）

（式中、ｃ’は１〜５０の整数である。）

（式中、ｂ’は１〜１０の整数である。）

（式中、ｃ’は１〜５０の整数である。）

（式中、ｂ’は１〜１０の整数である。）

（式中、ｃ’は１〜５０の整数である。）

この（Ｆ）成分は、１種単独で使用してもよいし、２種以上のものを併用してもよい。また、（Ｆ）成分の使用量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜２０質量部の範囲であり、好ましくは０．１〜１０質量部の範囲であり、より好ましくは０．５〜８質量部の範囲である。０．１質量部未満の場合は、十分な接着性が得られず、２０質量部を超えると、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物の物理的強度が低下する。

尚、本発明においては、本発明の組成物中に含まれるアルケニル基の合計（例えば、（Ａ）成分及び後述する任意成分中に含まれるアルケニル基の合計）１モルに対して、本発明の組成物中に含まれるケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）の合計（例えば、（Ｂ）成分及び（Ｆ）成分中に含まれるＳｉＨ基の合計）が、０．５１〜３．５モル、特に０．６〜２．５モルとなる量（モル比）であることが好ましい。

［その他の成分］
本発明の熱伝導性含フッ素接着剤組成物には、その実用性を高めるために、上記の（Ａ）〜（Ｆ）成分以外にも、任意成分として、可塑剤、粘度調節剤、可撓性付与剤、（（Ｄ）成分以外の）無機質充填剤、ヒドロシリル化付加反応制御剤、接着促進剤等の各種配合剤を必要に応じて添加することができる。これら添加剤の配合量は、本発明の目的を損なわない範囲で任意である。

可塑剤、粘度調節剤、可撓性付与剤としては、下記一般式（２０）、（２１）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物、及び／又は下記一般式（２２）で表されるポリフルオロモノアルケニル化合物を用いることができる。
Ｆ−（ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂Ｏ）_n’−Ｚ （２０）
（式中、ＺはＣ_o’Ｆ_2o’+1−（ｏ’は１〜３の整数）で表される基であり、ｎ’は１〜５００の整数であり、好ましくは２〜３００の整数である。）
Ａ’-｛（ＯＣＦ（ＣＦ₃）ＣＦ₂）_p’-（ＯＣＦ₂ＣＦ₂）_q’-（ＯＣＦ₂）_r’｝-Ｏ-Ａ’
（２１）
（式中、Ａ’は上記Ｚと同じであり、ｐ’及びｑ’はそれぞれ０〜３００の整数であり、好ましくは０〜１５０の整数である。但し、ｐ’とｑ’が共に０の場合は除く。また、ｒ’は１〜３００の整数であり、好ましくは１〜１５０の整数である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。）

Ｒｆ−（Ｄ’）_s’−ＣＨ＝ＣＨ₂ （２２）
［式中、Ｒｆは下記一般式（２３）
Ｆ−［ＣＦ（ＣＦ₃）ＣＦ₂Ｏ］_t’−Ｃ_u’Ｆ_2u’− （２３）
（式中、ｔ’は１〜２００の整数、好ましくは１〜１５０の整数であり、ｕ’は１〜３の整数である。）
で示される基であり、Ｄ’は−ＣＨ₂−、−ＯＣＨ₂−、−ＣＨ₂ＯＣＨ₂−又は−ＣＯ−ＮＲ¹⁹−Ｅ’−〔（尚、これら各基は、左端がＲｆに、右端が炭素原子に結合される。また、Ｒ¹⁹は水素原子、メチル基、フェニル基又はアリル基であり、Ｅ’は−ＣＨ₂−、下記構造式（２４）で示される基又は下記構造式（２５）で示される基である。

（ｏ位、ｍ位又はｐ位で示されるジメチルフェニルシリレン基であり、左端が窒素原子に、右端が炭素原子に結合される。）

（左端が窒素原子に、右端が炭素原子に結合される。）〕であり、ｓ’は０又は１である。］

上記一般式（２０）又は（２１）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の具体例としては、下記のものが挙げられる。
Ｆ−（ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂Ｏ）_v’−ＣＦ₂ＣＦ₃
（ｖ’は１〜２００の整数である。）
ＣＦ₃−｛（ＯＣＦ（ＣＦ₃）ＣＦ₂）_w’−（ＯＣＦ₂）_x’｝−Ｏ−ＣＦ₃
（ｗ’は１〜２００の整数、ｘ’は１〜２００の整数である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。）
ＣＦ₃−｛（ＯＣＦ₂ＣＦ₂）_y’−（ＯＣＦ₂）_z’｝−Ｏ−ＣＦ₃
（ｙ’は１〜２００の整数、ｚ’は１〜２００の整数である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。）

上記一般式（２０）又は（２１）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上のものを併用してもよい。

上記一般式（２２）で表されるポリフルオロモノアルケニル化合物の具体例としては、下記のものが挙げられる。尚、下記式において、Ｍｅはメチル基を示す。

（ここで、ａ”は１〜２００の整数である。）

上記一般式（２２）で表されるポリフルオロモノアルケニル化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上のものを併用してもよい。

（Ｄ）成分以外の無機質充填剤の例としては、煙霧質シリカ（ヒュームドシリカ又は乾式シリカ）、沈降性シリカ（湿式シリカ）、球状シリカ（溶融シリカ）、ゾルゲル法シリカ、シリカエアロゲル等のシリカ粉末、又は該シリカ粉末の表面を各種のオルガノクロロシラン、オルガノジシラザン、環状オルガノポリシラザン等で処理してなるシリカ粉末、さらに該表面処理シリカ粉末を、上記一般式（５）で表される１価のパーフルオロアルキル基、又は上記一般式（６）で表される１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するオルガノシラン又はオルガノシロキサンで再処理してなるシリカ粉末等のシリカ系補強性充填剤、石英粉末（結晶性シリカ）、溶融石英粉末、珪藻土、炭酸カルシウム等の補強性又は準補強性充填剤、酸化チタン、酸化鉄、カーボンブラック、アルミン酸コバルト等の無機顔料等が挙げられる。

ヒドロシリル化付加反応制御剤の例としては、１−エチニル−１−ヒドロキシシクロヘキサン、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−１−ペンテン−３−オール、フェニルブチノール等のアセチレン性アルコールや、上記一般式（５）で表される１価のパーフルオロアルキル基、又は上記一般式（６）で表される１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するクロロシランとアセチレン性アルコールとの反応物、３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、トリアリルイソシアヌレート等、あるいはポリビニルシロキサン、有機リン化合物等が挙げられ、その添加により硬化反応性と保存安定性を適度に保つことができる。

接着促進剤の例としては、カルボン酸無水物、ジルコニウムアルコキシドやジルコニウムキレート等の有機ジルコニウム化合物、チタンアルコキシドやチタンキレート等の有機チタン化合物などが挙げられる。

本発明の熱伝導性含フッ素接着剤組成物の製造方法は特に制限されず、上記（Ａ）〜（Ｆ）成分及びその他の任意成分を均一に練り合わせることにより製造することができる。但し、（Ｅ）成分による（Ｄ）成分の表面処理を効率よく行うために、まず（Ａ）、（Ｄ）及び（Ｅ）成分を混練し、次に（Ｃ）成分を混練し、最後に（Ｂ）成分及び（Ｆ）成分を練り合わせるのが好ましい。尚、その他の任意成分は、適宜混練すればよい。また、（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分は全量一括して添加してもよいし、分割して添加してもよい。尚、製造装置としては、プラネタリーミキサー、ロスミキサー、ホバートミキサー等の混合装置、さらに、必要に応じて、ニーダー、三本ロール等の混練装置を使用することができる。

本発明の熱伝導性含フッ素接着剤組成物の構成に関しては、上記（Ａ）〜（Ｆ）成分及びその他の任意成分全てを１つの組成物として取り扱う、いわゆる１液タイプとして構成してもよいし、あるいは、２液タイプとし、使用時に両者を混合するようにしてもよい。

本発明の熱伝導性含フッ素接着剤組成物の２３℃における粘度は、１，０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、０．５００Ｐａ・ｓ以上７００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、１．００Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。１，０００Ｐａ・ｓ以下であれば、作業性が損なわれるおそれがない。尚、該粘度は回転式レオメーター ＨＡＡＫＥ ＲｅｏＳｔｒｅｓｓ ６０００（ＴｈｅｒｍｏＦｉｓｈｅｒ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．社製）による測定に基づく。尚、このような粘度範囲とするには、上記（Ｄ）成分の種類や粒径の組み合わせを適宜調整すること、さらには、場合により、上記（Ｅ）成分の種類や配合量を適宜調整することにより、制御することができる。

本発明の熱伝導性含フッ素接着剤組成物の硬化条件は、１０℃以上２００℃以下の範囲であれば特に制限されないが、２０℃以上１８０℃以下が好ましく、４０℃以上１８０℃以下がより好ましい。また、その場合の硬化時間は、架橋反応及び基材との接着反応が完了する時間を適宜選択すればよいが、一般的には５分〜１０時間が好ましく、８分〜５時間がより好ましい。

本発明の熱伝導性含フッ素接着剤組成物は、上記硬化条件により、アルミニウム、マグネシウム、鉄、ニッケル、銅等の金属や、アルミナセラミックス等の無機物、さらにエポキシガラスや、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、アクリル樹脂等のプラスチック基材に対して良好な接着性を発現するものである。

本発明の組成物を硬化して得られる硬化物の熱伝導率は、ホットディスク法により測定した２５℃における測定値で、１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、１．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましい。１．０Ｗ／ｍ・Ｋ未満の場合、発熱量の大きい発熱体への適用が困難になる。尚、このような熱伝導率とするには、上記（Ｄ）成分の配合量、種類や粒径の組み合わせを適宜調整することにより、制御することができる。

本発明の組成物を硬化して得られる硬化物は、良好な熱伝導性を有し、かつ各種基材に対して良好な接着性を発現するため、電気・電子部品の伝熱接着部材として好適であり、さらに、本発明の硬化物は、良好な耐油性を有するため、ＡＴＦ及びＣＶＴＦ等の自動車用オイルに曝される環境下でも使用することができることから、ＬＥＤヘッドランプ、モータ及びソレノイド等のアクチュエータに実装するＥＣＵ、さらに、ハイブリッドカーや電気自動車等の次世代自動車の搭載バッテリー、モータ及びコンバータ等の車載用電気・電子部品に用いる伝熱接着部材として好適である。

以下、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。尚、下記（Ａ）成分の粘度はＪＩＳ Ｋ７１１７−１に規定される２３℃における測定値を示す。また、下記（Ｄ）成分の平均粒径は、日機装（株）製の粒度分析計であるマイクロトラックＭＴ３３００ＥＸにより測定した体積基準の累積平均粒径（メディアン径）Ｄ₅₀の値である。

さらに、下記（Ｅ）成分に関して、１０５℃で３時間加熱した時の質量減少率の測定方法を以下に記す。
まず、清浄なアルミ皿の風袋（Ｗ₁）を、精密天秤（読み取り限界０．１ｍｇ）を用いて秤量する。次にアルミ皿に試料を採取し、試料をのせたアルミ皿の質量（Ｗ₂）を、精密天秤を用いて秤量する。試料をのせたアルミ皿を、１０５℃の恒温器の中に３時間放置する。加熱後、恒温器からこのアルミ皿を取り出しデシケーター中で放冷する。放冷後、精密天秤を用いて試料をのせたアルミ皿の質量（Ｗ₃）を秤量する。下式より、この試料の質量減少率を求める。
｛（Ｗ₃−Ｗ₁）／（Ｗ₂−Ｗ₁）｝×１００ 単位：質量％
Ｗ₁：アルミ皿質量（ｇ）
Ｗ₂：アルミ皿質量＋加熱前の試料質量（ｇ）
Ｗ₃：アルミ皿質量＋加熱後の試料質量（ｇ）

［実施例１〜６、比較例１〜３］
下記実施例及び比較例に用いられる（Ａ）〜（Ｆ）成分及びヒドロシリル化付加反応の制御剤である化合物を下記に示す。尚、下記の例において、Ｍｅはメチル基を示す。

（Ａ）成分：
（Ａ−１）下記式（２６）で示される直鎖状ポリフルオロ化合物（粘度４，０１０ｍＰａ・ｓ、ビニル基量０．０２９９モル／１００ｇ）

（但し、ｂ”及びｃ”は１以上の整数であり、ｂ”＋ｃ”の平均値は３５である。）
（Ａ−２）下記式（２７）で示される直鎖状ポリフルオロ化合物（粘度４，０８０ｍＰａ・ｓ、ビニル基量０．０２９７モル／１００ｇ）

（但し、ｄ”及びｅ”は１以上の整数であり、ｄ”＋ｅ”の平均値は３５である。）

（Ｂ）成分：
（Ｂ−１）下記式（２８）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン（ＳｉＨ基含有量０．４９９モル／１００ｇ）

（Ｂ−２）下記式（２９）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン（ＳｉＨ基含有量０．５９８モル／１００ｇ）

（Ｃ）成分：
（Ｃ−１）白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液（白金濃度０．５質量％）

（Ｄ）成分：
平均粒径が下記の通りである不定形アルミナ及び球状アルミナ
（Ｄ−１）平均粒径が１μｍの不定形アルミナ
（Ｄ−２）平均粒径が１０μｍの球状アルミナ
（Ｄ−３）平均粒径が４５μｍの球状アルミナ
（Ｄ−４）平均粒径が７０μｍの球状アルミナ

（Ｅ）成分：
（Ｅ−１）下記式（３０）で示される含フッ素有機ケイ素化合物（１０５℃で３時間加熱した時の質量減少率０．０質量％）

（但し、ｆ”の平均値は２４である。）
（Ｅ−２）下記式（３１）で示される含フッ素有機ケイ素化合物（１０５℃で３時間加熱した時の質量減少率１９．１質量％）

（Ｆ）成分：
（Ｆ−１）下記式（３２）で示されるオルガノポリシロキサン（ＳｉＨ基含有量０．２６２モル／１００ｇ）

（Ｆ−２）下記式（３３）で示されるオルガノポリシロキサン（ＳｉＨ基含有量０．１０１モル／１００ｇ）

（Ｆ−３）下記式（３４）で示されるオルガノポリシロキサン（ＳｉＨ基含有量０．０９２２モル／１００ｇ）

ヒドロシリル化付加反応の制御剤：
下記式（３５）で示される化合物

実施例１〜６、比較例１及び比較例２において、上記（Ａ）〜（Ｆ）成分及び上記式（３５）で示される化合物を下表１及び２に示す所定の量を用いて、下記のように組成物を調製し、成形硬化させ、下記方法に従って、該組成物の粘度、該組成物を硬化して得られる硬化物の熱伝導率、硬さを測定した。さらに、実施例１〜６及び下記のようにして組成物を調製した比較例３に関して、下記方法に従って、引張せん断接着強さ及び該硬化物のＡＴＦ（自動車用オイル）耐久性を測定した。結果を下表３〜６に示す。

実施例１〜６、比較例１及び比較例２の組成物の調製：
まず（Ａ）、（Ｄ）及び（Ｅ）成分を、下表１、２に示す所定の量にて、プラネタリーミキサーを用いて室温下３０分間混練し、さらに−９８．０ｋＰａの減圧下、１５０℃で１時間混練した。次に、室温まで冷却後、（Ｃ）成分及び上記式（３５）で示される化合物を下表１、２に示す所定の量加えて、室温下３０分間混練した。最後に、（Ｂ）成分及び（Ｆ）成分を下表１、２に示す所定の量加えて、室温下３０分間混練し、組成物を得た。

比較例３の組成物の調製：
さらに、比較例３として、シリコーンベースの熱伝導性接着剤組成物を下記のように調製した。まず、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（粘度４００ｍＰａ・ｓ、ビニル基量０．１８５ｍｏｌ／１００ｇ）８０．０質量部、分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（粘度９００ｍＰａ・ｓ）５．０質量部、平均粒径が１１μｍの丸み状アルミナ６００．０質量部、下記式（３６）で表されるジメチルシロキサン１５．０質量部を、プラネタリーミキサーを用いて室温下１５分間混練し、さらに−９８．０ｋＰａの減圧下、１５０℃で２時間混練してアルミナコンパウンドベースを調製した。次に、室温まで冷却後、上記（Ｃ）成分０．２０質量部、及びヒドロシリル化付加反応の制御剤としてエチニルシクロヘキサノール０．１質量部を加えて室温下１５分間混練した。最後に、下記式（３７）で表されるハイドロジェンポリシロキサン２．０質量部、及び下記式（３８）で表されるハイドロジェンポリシロキサン０．３５質量部（上記アルミナコンパウンドベース中のジメチルポリシロキサンに含まれているビニル基１．０ｍｏｌに対して、本成分に含まれているケイ素原子に直結した水素原子の合計量が１．０ｍｏｌとなる量）を加えて、室温下１５分間混練し、組成物を得た。

硬化物の作製：
上記のようにして得られた組成物を、６０ｍｍ×６０ｍｍ×６ｍｍの金型に流し込み、プレス成形機を用いて、１５０℃×１０分プレス加硫した後、さらに１５０℃のオーブン中に５０分間放置し、６ｍｍ厚のシート状硬化物を得た。

組成物の粘度：
回転式レオメーター ＨＡＡＫＥ ＲｅｏＳｔｒｅｓｓ ６０００（ＴｈｅｒｍｏＦｉｓｈｅｒ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．社製）を用いて２３℃にて測定した。

硬化物の熱伝導率：
上記６ｍｍ厚のシート状硬化物２枚を用いて、熱物性測定装置ＴＰＳ２５００Ｓ（京都電子工業（株）製）により２５℃にて測定した。

硬化物の硬さ：
上記６ｍｍ厚のシート状硬化物を用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５３−３に規定されるタイプＡデュロメータを用いて測定した。

引張せん断接着強さ：
各種被着体（アルミニウム及びエポキシガラス）の１００ｍｍ×２５ｍｍのテストパネル２枚を、それぞれの端部が１０ｍｍずつ重複するように、厚さ１ｍｍの実施例及び比較例の組成物の層を挟んで重ね合わせ、１５０℃で１時間加熱することにより該組成物を硬化させ、接着試験片を作製した。次いで、この試験片について引張せん断接着試験（引張速度５０ｍｍ／分）を行い、接着強度（せん断接着力）及び凝集破壊率を評価した。

硬化物のＡＴＦ（自動車用オイル）耐久性：
上記６ｍｍ厚のシート状硬化物を、１５０℃下トヨタ自動車（株）製自動車用オイルＡＴＦ ＷＳ３３２４に１，０００時間浸漬した後、上記と同様にして熱伝導率を測定した。

せん断接着力の（ ）内は凝集破壊率（面積％）を示す。

せん断接着力の（ ）内は凝集破壊率（面積％）を示す。

表１及び２において、本発明の熱伝導性含フッ素接着剤組成物である実施例１〜６は、グリース状の均一な組成物が得られた。一方、比較例１は、（Ｅ）成分が配合されていないため、（Ａ）成分に対する（Ｄ）成分の濡れ性が十分でなく、グリース状の均一な組成物を得ることができなかった。また、比較例２のように、（Ｄ）成分が４，０００質量部を超えると、（Ａ）成分に対する（Ｄ）成分の濡れ性が不十分となり、グリース状の均一な組成物が得られなかった。

また、表３及び４において、本発明の熱伝導性含フッ素接着剤組成物である実施例１〜６、及び比較対照用として用いたシリコーンベースの熱伝導性接着剤組成物である比較例３は、各種被着体に対して良好な接着性を示した。

しかし、表５及び６において、本発明の熱伝導性含フッ素接着剤組成物を硬化して得られた硬化物である実施例１〜６は、ＡＴＦ浸漬前後で、熱伝導率は変化しなかったのに対して、比較対照用として用いたシリコーンベースの熱伝導性接着剤組成物を硬化して得られる硬化物である比較例３は、ＡＴＦ浸漬後に熱伝導率が著しく低下した。

以上の結果から、本発明の熱伝導性含フッ素接着剤組成物は、（Ａ）成分１００質量部に対して、熱伝導性充填剤である（Ｄ）成分を１００〜４，０００質量部の範囲で充填することが可能であり、該組成物を硬化して得られる硬化物は、耐油性及び熱伝導性に優れ、さらに金属やプラスチック等の各種基材に対して強固に接着することから、伝熱接着部材として、電気・電子部品、特に車載用電気・電子部品に好適である。

尚、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

Claims (18)

1. （Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物：１００質量部、
   （Ｂ）１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基若しくは１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）を２個以上有し、かつ分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結したアルコキシ基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサン、
   （Ｃ）白金族金属系触媒：（Ａ）成分に対して白金族金属原子の質量換算で０．１〜２，０００ｐｐｍ、
   （Ｄ）熱伝導性充填剤：１００〜４，０００質量部、
   （Ｅ）１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基を１個以上有し、さらにケイ素原子に直結したアルコキシ基を１個以上有し、かつ分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）を有さない含フッ素有機ケイ素化合物：０．０１〜３００質量部、
   （Ｆ）１分子中に、ケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）と、１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基と、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基又はその両方とを有するオルガノポリシロキサン：０．１〜２０質量部
   を含有する熱伝導性含フッ素接着剤組成物であって、前記（Ｂ）成分の配合量が、該組成物中に含まれるアルケニル基１モルに対して、前記（Ｂ）成分中のケイ素原子に直結した水素原子が０．５〜３モルとなる量であり、該組成物を硬化して得られる硬化物の２５℃における熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である含フッ素硬化物を与えるものであることを特徴とする熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
2. 前記（Ａ）成分の直鎖状ポリフルオロ化合物のアルケニル基含有量が、０．００５〜０．３ｍｏｌ／１００ｇであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
3. 前記（Ａ）成分のパーフルオロポリエーテル構造が、下記一般式（１）
   −（Ｃ_aＦ_2aＯ）_b− （１）
   （式中、ａは１〜６の整数であり、ｂは１〜３００の整数である。）
   で表わされる構造を含むものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
4. 前記（Ａ）成分が、下記一般式（２）及び下記一般式（３）
   

   

   （式中、Ｒ¹及びＲ²は互いに独立して、アルケニル基、又は非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、Ｒ¹及びＲ²の合計のうち二つ以上はアルケニル基である。Ｒ³は互いに独立して、水素原子、又は非置換若しくは置換の１価の炭化水素基であり、ｃ及びｄはそれぞれ１〜１５０の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２〜３００であり、ｅは１〜６の整数である。）
   

   

   （式中、Ｒ⁴は互いに独立して、炭素数１〜６のアルキレン基であり、Ｒ⁵は互いに独立して、水素原子又はフッ素置換されていてもよい炭素数１〜４のアルキル基である。また、Ｒ¹、Ｒ²、ｃ、ｄ及びｅは上記と同じである。）
   からなる群より選択される１種以上の直鎖状ポリフルオロ化合物であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
5. 前記（Ｄ）成分が、金属、金属酸化物、金属窒化物、金属水酸化物、金属炭化物、軟磁性合金、フェライト及びカーボンブラックから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
6. 前記（Ｄ）成分が、金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウム、金属ケイ素、ステンレススチール、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化クロム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化ケイ素及びカーボンブラックの群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項５に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
7. 前記（Ｄ）成分が、アルミナであることを特徴とする請求項６に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
8. 前記（Ｄ）成分が、不定形アルミナ及び／又は球状アルミナであることを特徴とする請求項７に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
9. 前記（Ｄ）成分の不定形アルミナの平均粒径が、０．２〜５．０μｍであることを特徴とする請求項８に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
10. 前記（Ｄ）成分の球状アルミナの平均粒径が、５．０〜１００μｍであることを特徴とする請求項８に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
11. 前記（Ｅ）成分が、１分子中に、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してアルコキシ基が直結したケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基を１個以上有する含フッ素有機ケイ素化合物であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
12. 前記（Ｅ）成分が、下記一般式（４）
    Ａ_fＲ⁷ _gＳｉ（ＯＲ⁶）_4-f-g （４）
    （式中、Ａは互いに独立して、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してアルコキシ基が直結したケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、Ｒ⁶は互いに独立して、炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ⁷は互いに独立して、非置換若しくは置換の１価の炭化水素基である。また、ｆは１〜３の整数であり、ｇは０、１又は２であって、かつｆ＋ｇは１〜３の整数である。）
    で表される含フッ素有機ケイ素化合物であることを特徴とする請求項１１に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
13. 前記（Ｅ）成分を１０５℃で３時間加熱した時の質量減少率が５０．０質量％以下であることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
14. 前記（Ｆ）成分が、１分子中に、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基を１個以上有するオルガノポリシロキサンであることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
15. 前記（Ｆ）成分が、下記一般式（１７）で表される環状オルガノポリシロキサンである請求項１４に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
    

    

    （式中、Ｒ¹⁵は互いに独立して、非置換又は置換の１価の炭化水素基であり、Ｘは互いに独立して、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、Ｙは互いに独立して、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基である。ｋ’は１〜６の整数であり、ｌ’は１〜４の整数であり、ｍ’は１〜４の整数であり、ｋ’＋ｌ’＋ｍ’は４〜１０の整数である。但し、−（ＳｉＯ）（Ｈ）Ｒ¹⁵−、−（ＳｉＯ）（Ｘ）Ｒ¹⁵−、及び−（ＳｉＯ）（Ｙ）Ｒ¹⁵−の結合の順番は限定されない。）
16. 前記熱伝導性含フッ素接着剤組成物の２３℃における粘度が、１，０００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１〜１５のいずれか１項に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物。
17. 請求項１〜１６のいずれか１項に記載の熱伝導性含フッ素接着剤組成物の硬化物が、少なくともその構成の一部であることを特徴とする電気・電子部品。
18. 車載用である請求項１７に記載の電気・電子部品。