JP2019035012A - 含フッ素硬化性組成物及びその硬化物 - Google Patents
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Abstract
【課題】高周波での誘電率及び誘電正接が低い含フッ素硬化物を与えることができ、加熱硬化にて層間絶縁膜を形成できる含フッ素硬化性組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】(A)1分子中に2個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物、
(B)1分子中に、1価のパーフルオロアルキル基若しくは1価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は2価のパーフルオロアルキレン基若しくは2価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにSiH基を2個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン、
(C)白金族金属系触媒、
(D)ポリテトラフルオロエチレン粉末
を含有する組成物であり、この硬化物の10GHzにおける誘電率が3.0以下であり、かつ誘電正接が0.003以下である含フッ素硬化性組成物。
【選択図】なし
【解決手段】(A)1分子中に2個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物、
(B)1分子中に、1価のパーフルオロアルキル基若しくは1価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は2価のパーフルオロアルキレン基若しくは2価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにSiH基を2個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン、
(C)白金族金属系触媒、
(D)ポリテトラフルオロエチレン粉末
を含有する組成物であり、この硬化物の10GHzにおける誘電率が3.0以下であり、かつ誘電正接が0.003以下である含フッ素硬化性組成物。
【選択図】なし
Description
本発明は、電気特性、特に低誘電特性に優れた含フッ素硬化物を与える含フッ素硬化性組成物、及びその硬化物に関する。
従来、含フッ素硬化性組成物として、1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状フルオロポリエーテル化合物、1分子中にケイ素原子に直結した水素原子を2個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン及び白金族金属化合物からなる組成物から、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、離型性、撥水性、撥油性、低温特性等の性質がバランスよく優れた硬化物を得ることが提案されている(特許文献1:特許第2990646号公報)。
また、上記組成物から得られる硬化物よりも耐酸性が向上した硬化物を与える組成物として、該直鎖状フルオロポリエーテル化合物を変更した組成物が提案されている(特許文献2:特許第5246190号公報)。
さらに、これら組成物に、ヒドロシリル基とエポキシ基及び/又はトリアルコキシシリル基とを有するオルガノポリシロキサンを添加することにより、金属やプラスチック基材に対して自己接着性を付与した組成物が提案されている(特許文献3及び4:特許第3239717号公報、特許第5459033号公報)。
ところで、CPU、LSI等の電気・電子部品においては、処理速度を向上させるために動作周波数が高くなりつつある。また、将来必要とされる高速無線通信では10GHzを超える高周波が使用されることが予想される。このような高周波で動作する電子回路において、絶縁材料の誘電損失がしばしば問題になる。誘電損失を低く抑えるには誘電率及び誘電正接の低い絶縁材料を使用することが望ましい。
誘電率及び誘電正接の低い絶縁材料としては、従来より、ポリスチレン、ポリエチレン、シクロオレフィンポリマーなどが知られている。しかしながら、これらの材料は電子部品の製造工程でのはんだリフロー温度(260℃)に適合できる耐熱性を有していない。また、ポリテトラフルオロエチレンは、誘電率及び誘電正接が低く耐熱性もあるが、加工性が低く、配線材料として使用される銅との接着性もないため、現状では使用することができない。
電子部品の層間絶縁材料としては、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂など加熱硬化型の樹脂が使用されている。しかし、これらの材料は、高周波での誘電率及び誘電正接が高いため、誘電損失が大きくなってしまう。
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、高周波での誘電率及び誘電正接が低い含フッ素硬化物を与えることができ、加熱硬化にて層間絶縁膜を形成できる含フッ素硬化性組成物、及びその硬化物を提供することを目的とする。
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討を行った結果、1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物、1分子中に1価のパーフルオロアルキル基若しくは1価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は2価のパーフルオロアルキレン基若しくは2価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子を2個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン、白金族金属系触媒、及びポリテトラフルオロエチレン(PTFE)粉末を含有してなる含フッ素硬化性組成物が、高周波での誘電率及び誘電正接が低い含フッ素硬化物を与えることができ、加熱硬化にて低誘電特性に優れた層間絶縁膜を形成できる材料として好適であることを見出し、本発明をなすに至った。
従って、本発明は、下記の含フッ素硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
[1]
(A)1分子中に2個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物:100質量部、
(B)1分子中に、1価のパーフルオロアルキル基若しくは1価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は2価のパーフルオロアルキレン基若しくは2価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子(SiH基又はヒドロシリル基)を2個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン:組成物中に含まれるアルケニル基1モルに対して(B)成分中のケイ素原子に直結した水素原子(SiH基)が0.5〜3モルとなる量、
(C)白金族金属系触媒:(A)成分に対して白金族金属原子の質量換算で0.1〜2,000ppm、
(D)ポリテトラフルオロエチレン粉末:80〜300質量部
を含有する含フッ素硬化性組成物であり、該組成物を硬化して得られる硬化物の10GHzにおける誘電率が3.0以下であり、かつ誘電正接が0.003以下である含フッ素硬化物を与えるものである含フッ素硬化性組成物。
[2]
前記(A)成分が、下記一般式(2)及び下記一般式(3)
(式中、R1及びR2は互いに独立して、アルケニル基、又は非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない1価の炭化水素基であり、R1及びR2の合計のうち2個以上はアルケニル基である。R3は互いに独立して、水素原子、又は非置換若しくは置換の1価の炭化水素基であり、c及びdはそれぞれ1〜150の整数であって、かつc+dの平均値は2〜300であり、eは1〜6の整数である。)
(式中、R4は互いに独立して、炭素数1〜6のアルキレン基であり、R5は互いに独立して、水素原子又はフッ素置換されていてもよい炭素数1〜4のアルキル基である。また、R1、R2、c、d及びeは上記と同じである。)
からなる群より選択される1種以上の直鎖状ポリフルオロ化合物である[1]に記載の含フッ素硬化性組成物。
[3]
[1]又は[2]に記載の含フッ素硬化性組成物を硬化してなる硬化物。
[1]
(A)1分子中に2個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物:100質量部、
(B)1分子中に、1価のパーフルオロアルキル基若しくは1価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は2価のパーフルオロアルキレン基若しくは2価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子(SiH基又はヒドロシリル基)を2個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン:組成物中に含まれるアルケニル基1モルに対して(B)成分中のケイ素原子に直結した水素原子(SiH基)が0.5〜3モルとなる量、
(C)白金族金属系触媒:(A)成分に対して白金族金属原子の質量換算で0.1〜2,000ppm、
(D)ポリテトラフルオロエチレン粉末:80〜300質量部
を含有する含フッ素硬化性組成物であり、該組成物を硬化して得られる硬化物の10GHzにおける誘電率が3.0以下であり、かつ誘電正接が0.003以下である含フッ素硬化物を与えるものである含フッ素硬化性組成物。
[2]
前記(A)成分が、下記一般式(2)及び下記一般式(3)
からなる群より選択される1種以上の直鎖状ポリフルオロ化合物である[1]に記載の含フッ素硬化性組成物。
[3]
[1]又は[2]に記載の含フッ素硬化性組成物を硬化してなる硬化物。
本発明の含フッ素硬化性組成物は、高周波での誘電率及び誘電正接が低い含フッ素硬化物を与えることができ、加熱硬化にて低誘電特性に優れた層間絶縁膜を形成できる材料として好適である。
以下、本発明について詳細に説明する。
[(A)成分]
本発明の(A)成分は、1分子中に2個以上のアルケニル基を有し、さらに主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物である。
本発明の(A)成分は、1分子中に2個以上のアルケニル基を有し、さらに主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物である。
上記(A)成分に含まれるアルケニル基としては、好ましくは炭素数2〜8、特に炭素数2〜6で、かつ末端にCH2=CH−構造を有するものが好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙げられ、中でもビニル基やアリル基が特に好ましい。
(A)成分の直鎖状ポリフルオロ化合物に含まれるアルケニル基含有量は、0.005〜0.3mol/100gが好ましく、さらに好ましくは0.007〜0.2mol/100gである。該アルケニル基含有量が0.005mol/100g以上であれば、架橋度合いが十分となり硬化不具合が生じるおそれがない。一方、該アルケニル基含有量が0.3mol/100g以下であれば、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物の機械的特性が損なわれるおそれがない。
(A)成分のパーフルオロポリエーテル構造は、
−CaF2aO−
(式中、aは1〜6の整数である。)
の多数の繰り返し単位を含むものであり、例えば下記一般式(1)で表されるもの等が挙げられる。
−(CaF2aO)b− (1)
(式中、aは1〜6の整数であり、bは1〜300の整数、好ましくは1〜200の整数である。)
−CaF2aO−
(式中、aは1〜6の整数である。)
の多数の繰り返し単位を含むものであり、例えば下記一般式(1)で表されるもの等が挙げられる。
−(CaF2aO)b− (1)
(式中、aは1〜6の整数であり、bは1〜300の整数、好ましくは1〜200の整数である。)
上記−CaF2aO−で表される繰り返し単位としては、例えば下記式で表される単位等が挙げられる。
−CF2O−
−CF2CF2O−
−CF2CF2CF2O−
−CF(CF3)CF2O−
−CF2CF2CF2CF2O−
−CF2CF2CF2CF2CF2CF2O−
−C(CF3)2O−
−CF2O−
−CF2CF2O−
−CF2CF2CF2O−
−CF(CF3)CF2O−
−CF2CF2CF2CF2O−
−CF2CF2CF2CF2CF2CF2O−
−C(CF3)2O−
これらの中では、特に下記式で表される繰り返し単位が好適である。
−CF2O−
−CF2CF2O−
−CF2CF2CF2O−
−CF(CF3)CF2O−
−CF2O−
−CF2CF2O−
−CF2CF2CF2O−
−CF(CF3)CF2O−
尚、(A)成分のパーフルオロポリエーテル構造は、上記繰り返し単位の1種で構成されてもよいし、2種以上の組み合わせで構成されてもよい。
(A)成分の好ましい例としては、下記一般式(2)及び下記一般式(3)で表される直鎖状ポリフルオロ化合物が挙げられる。
(式中、R1及びR2は互いに独立して、アルケニル基、又は非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない1価の炭化水素基であり、R1及びR2の合計のうち2個以上はアルケニル基である。R3は互いに独立して、水素原子、又は非置換若しくは置換の1価の炭化水素基であり、c及びdはそれぞれ1〜150の整数であって、かつc+dの平均値は2〜300であり、eは1〜6の整数である。)
(式中、R4は互いに独立して、炭素数1〜6のアルキレン基であり、R5は互いに独立して、水素原子又はフッ素置換されていてもよい炭素数1〜4のアルキル基である。また、R1、R2、c、d及びeは上記と同じである。)
ここで、R1及びR2に含まれるアルケニル基としては、上記と同じものが挙げられ、それ以外の非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない1価の炭化水素基としては、炭素数1〜12のものが好ましく、特に炭素数1〜10のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基等のアリール基;ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基などや、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素等のハロゲン原子で置換した1価の炭化水素基などが挙げられる。R1及びR2としては、中でもビニル基、アリル基、メチル基及びエチル基が特に好ましい。
R3に含まれる非置換若しくは置換の1価の炭化水素基としては、上述したR1及びR2の非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない1価の炭化水素基の例示と同様の基が挙げられる。R3としては、水素原子、メチル基、エチル基が好ましい。
R4は炭素数1〜6、好ましくは炭素数2〜6のアルキレン基であり、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基(トリメチレン基、メチルエチレン基)、ブチレン基(テトラメチレン基、メチルプロピレン基)、ヘキサメチレン基等が挙げられ、特にエチレン基及びプロピレン基が好ましい。
R5は互いに独立して、水素原子又はフッ素置換されていてもよい炭素数1〜4のアルキル基であり、フッ素置換されていてもよい炭素数1〜4のアルキル基として、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、これらの基の水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換された基、例えばトリフルオロメチル基等が挙げられる。これらの中でも、水素原子が好ましい。
また、c及びdはそれぞれ1〜150の整数、好ましくは1〜100の整数であって、かつc+dの平均値は2〜300、好ましくは2〜200である。また、eは1〜6の整数、好ましくは1〜4の整数である。
上記一般式(2)で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の具体例としては、下記式で表されるものが挙げられる。尚、Meはメチル基、Etはエチル基を示す。
(式中、c1及びd1はそれぞれ1〜150の整数である。)
尚、本発明において、粘度は回転粘度計(例えば、BL型、BH型、BS型、コーンプレート型、レオメータ等)により測定することができるが、特に、上記一般式(2)又は(3)で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の粘度(23℃)は、JIS K7117−1に規定された粘度測定で、500〜100,000mPa・s、より好ましくは1,000〜50,000mPa・sの範囲内にあることが好ましい。該粘度が500mPa・s以上であれば、本発明の組成物の保存安定性が悪くなるおそれがなく、100,000mPa・s以下であれば、得られる組成物の伸展性が悪くなるおそれがない。
また、主鎖のパーフルオロポリエーテル構造を構成するパーフルオロオキシアルキレン単位の繰り返し数などで反映される直鎖状ポリフルオロ化合物の重合度(又は分子量)は、例えば、フッ素系溶剤を展開溶媒としてゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)分析におけるポリスチレン換算の数平均重合度(又は数平均分子量)等として求めることができる。
これらの直鎖状ポリフルオロ化合物は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。即ち、上記一般式(2)又は(3)で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の中で、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することが可能であり、さらに上記一般式(2)及び(3)で表される直鎖状ポリフルオロ化合物を組み合わせて使用することもできる。
[(B)成分]
(B)成分は、1分子中に、1価のパーフルオロアルキル基若しくは1価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は2価のパーフルオロアルキレン基若しくは2価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子(SiH基又はヒドロシリル基)を2個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサンであり、上記(A)成分の架橋剤として機能するものである。
(B)成分は、1分子中に、1価のパーフルオロアルキル基若しくは1価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は2価のパーフルオロアルキレン基若しくは2価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子(SiH基又はヒドロシリル基)を2個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサンであり、上記(A)成分の架橋剤として機能するものである。
上記1価のパーフルオロアルキル基、1価のパーフルオロオキシアルキル基、2価のパーフルオロアルキレン基及び2価のパーフルオロオキシアルキレン基は、上記(A)成分との相溶性、分散性及び硬化後の均一性等の観点から導入される基である。
この1価のパーフルオロアルキル基又は1価のパーフルオロオキシアルキル基としては、下記一般式(4)又は(5)で表される基が挙げられる。
ChF2h+1− (4)
(式中、hは1〜10の整数、好ましくは3〜7の整数である。)
(式中、iは1〜50の整数、好ましくは2〜30の整数である。)
ChF2h+1− (4)
(式中、hは1〜10の整数、好ましくは3〜7の整数である。)
また、上記2価のパーフルオロアルキレン基又は2価のパーフルオロオキシアルキレン基としては、下記一般式(6)〜(8)で表される基が挙げられる。
−CjF2j− (6)
(式中、jは1〜20の整数、好ましくは2〜10の整数である。)
(式中、k及びlはそれぞれ1以上の整数、好ましくは1〜100の整数であり、k+lの平均値は2〜200、好ましくは2〜100である。)
−CF2O−(CF2CF2O)m(CF2O)n−CF2− (8)
(式中、m及びnはそれぞれ1〜50の整数、好ましくは1〜40の整数であり、m+nの平均値は2〜100、好ましくは2〜80である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。)
−CjF2j− (6)
(式中、jは1〜20の整数、好ましくは2〜10の整数である。)
−CF2O−(CF2CF2O)m(CF2O)n−CF2− (8)
(式中、m及びnはそれぞれ1〜50の整数、好ましくは1〜40の整数であり、m+nの平均値は2〜100、好ましくは2〜80である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。)
また、これらパーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキレン基又はパーフルオロオキシアルキレン基とポリシロキサンを構成するケイ素原子とは2価の連結基により繋がれていることが好ましく、該2価の連結基としては、酸素原子、窒素原子あるいはケイ素原子を有してもよい、非置換若しくは置換の、炭素数2〜12、特に炭素数2〜8の2価の炭化水素基であることが好ましく、具体的には、アルキレン基、アリーレン基及びそれらの組み合わせ、あるいはこれらの基にエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合、エステル結合、及びジメチルシリレン基等のジオルガノシリレン基からなる群より選ばれる1種又は2種以上の構造等を介在させたものが例示でき、例えば、
−CH2CH2−、
−CH2CH2CH2−、
−CH2CH2CH2OCH2−、
−CH2CH2CH2−NH−CO−、
−CH2CH2CH2−N(Ph)−CO−、
−CH2CH2CH2−N(CH3)−CO−、
−CH2CH2CH2−N(CH2CH3)−CO−、
−CH2CH2CH2−N(CH(CH3)2)−CO−、
−CH2CH2CH2−O−CO−、
−CH2CH2−Si(CH3)2−Ph’−N(CH3)−CO−、
−CH2CH2CH2−Si(CH3)2−Ph’−N(CH3)−CO−
(但し、Phはフェニル基、Ph’はフェニレン基である。)
等の炭素数2〜12のものが挙げられる。
−CH2CH2−、
−CH2CH2CH2−、
−CH2CH2CH2OCH2−、
−CH2CH2CH2−NH−CO−、
−CH2CH2CH2−N(Ph)−CO−、
−CH2CH2CH2−N(CH3)−CO−、
−CH2CH2CH2−N(CH2CH3)−CO−、
−CH2CH2CH2−N(CH(CH3)2)−CO−、
−CH2CH2CH2−O−CO−、
−CH2CH2−Si(CH3)2−Ph’−N(CH3)−CO−、
−CH2CH2CH2−Si(CH3)2−Ph’−N(CH3)−CO−
(但し、Phはフェニル基、Ph’はフェニレン基である。)
等の炭素数2〜12のものが挙げられる。
また、この(B)成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンにおける上記1価又は2価の含フッ素有機基及びケイ素原子に直結した水素原子以外のケイ素原子に結合した1価の置換基は、炭素数1〜20、好ましくは1〜12の非置換若しくは置換のアルキル基又はアリール基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部が塩素原子等のハロゲン原子、シアノ基等で置換された、例えば、クロロメチル基、クロロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。この中でも、メチル基が好ましい。
(B)成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンを構成するポリシロキサン構造としては、環状、鎖状、三次元網状及びそれらの組み合わせのいずれでもよい。この含フッ素オルガノ水素シロキサンのケイ素原子数は、特に制限されるものではないが、通常2〜60、好ましくは3〜30、より好ましくは4〜30程度である。
また、(B)成分は、1分子中にSiH基を2個以上有するものであり、SiH基含有量は、0.01〜1mol/100gが好ましく、さらに好ましくは0.02〜0.9mol/100gである。
また、(B)成分は、1分子中にSiH基を2個以上有するものであり、SiH基含有量は、0.01〜1mol/100gが好ましく、さらに好ましくは0.02〜0.9mol/100gである。
上記(B)成分としては、例えば下記一般式(9)〜(15)で表されるものが挙げられる。
(式中、Dは独立して、上記の、酸素原子、窒素原子及びケイ素原子を含んでもよい2価の炭化水素基を介してポリシロキサンを構成するケイ素原子に結合した1価のパーフルオロアルキル基又は1価のパーフルオロオキシアルキル基であり、1価のパーフルオロアルキル基又は1価のパーフルオロオキシアルキル基としては、上記一般式(4)又は(5)で表される基が挙げられる。R8は独立して、上記の、炭素数1〜20、好ましくは1〜12の非置換若しくは置換のアルキル基又はアリール基である。また、pは2〜6の整数、好ましくは3〜6の整数であり、qは1〜4の整数、好ましくは1〜3の整数であり、p+qは4〜10の整数、好ましくは4〜9の整数である。)
(B)成分として、具体的には下記の化合物が挙げられる。これらの化合物は、1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。尚、下記式において、Meはメチル基、Phはフェニル基を示す。
この(B)成分は、1種単独で使用してもよいし、2種以上のものを併用してもよい。
上記(B)成分の配合量は、本発明の組成物中に含まれるアルケニル基1モルに対して、(B)成分中のケイ素原子に直結した水素原子(SiH基)が0.5〜3モルとなる量であり、好ましくは0.6〜2モルとなる量(モル比)である。SiH基が0.5モルより少ないと、架橋度合いが不十分になり、一方3モルより多いと、保存安定性が損なわれたり、硬化後得られる硬化物の耐熱性が低下したりする。
上記(B)成分の配合量は、本発明の組成物中に含まれるアルケニル基1モルに対して、(B)成分中のケイ素原子に直結した水素原子(SiH基)が0.5〜3モルとなる量であり、好ましくは0.6〜2モルとなる量(モル比)である。SiH基が0.5モルより少ないと、架橋度合いが不十分になり、一方3モルより多いと、保存安定性が損なわれたり、硬化後得られる硬化物の耐熱性が低下したりする。
[(C)成分]
本発明の(C)成分である白金族金属系触媒は、ヒドロシリル化反応触媒である。ヒドロシリル化反応触媒は、組成物中に含有されるアルケニル基、特には(A)成分中のアルケニル基と、組成物中に含有されるSiH基、特には(B)成分中のSiH基との付加反応を促進する触媒である。このヒドロシリル化反応触媒は、一般に貴金属又はその化合物であり、高価格であることから、比較的入手し易い白金又は白金化合物がよく用いられる。
本発明の(C)成分である白金族金属系触媒は、ヒドロシリル化反応触媒である。ヒドロシリル化反応触媒は、組成物中に含有されるアルケニル基、特には(A)成分中のアルケニル基と、組成物中に含有されるSiH基、特には(B)成分中のSiH基との付加反応を促進する触媒である。このヒドロシリル化反応触媒は、一般に貴金属又はその化合物であり、高価格であることから、比較的入手し易い白金又は白金化合物がよく用いられる。
白金化合物としては、例えば、塩化白金酸又は塩化白金酸とエチレン等のオレフィンとの錯体、アルコールやビニルシロキサンとの錯体、シリカ、アルミナ、カーボン等に担持した金属白金等を挙げることができる。白金又はその化合物以外の白金族金属系触媒として、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、パラジウム系化合物も知られており、例えば、RhCl(PPh3)3、RhCl(CO)(PPh3)2、Ru3(CO)12、IrCl(CO)(PPh3)2、Pd(PPh3)4等を例示することができる。尚、前記式中、Phはフェニル基である。
これらの触媒の使用にあたっては、それが固体触媒であるときには固体状で使用することも可能であるが、より均一な硬化物を得るためには塩化白金酸や錯体を、例えば、トルエンやエタノール等の適切な溶剤に溶解したものを(A)成分の直鎖状ポリフルオロ化合物に相溶させて使用することが好ましい。
(C)成分の配合量は、ヒドロシリル化反応触媒としての有効量であり、通常、(A)成分に対して0.1〜2,000ppm、好ましくは0.1〜500ppm、特に好ましくは0.5〜200ppm(白金族金属原子の質量換算)であるが、希望する硬化速度に応じて適宜増減することができる。
[(D)成分]
(D)成分はポリテトラフルオロエチレン(PTFE)粉末であり、本発明の組成物において充填剤として作用するものであって、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物の誘電率及び誘電正接を低くするために使用される。PTFEの形態は粉状である。
(D)成分はポリテトラフルオロエチレン(PTFE)粉末であり、本発明の組成物において充填剤として作用するものであって、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物の誘電率及び誘電正接を低くするために使用される。PTFEの形態は粉状である。
ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)粉末の平均粒径は、0.1〜20μm、特に0.5〜15μm、とりわけ1〜10μmであることが好ましい。平均粒径が大きすぎると本発明の組成物の硬化物を薄膜状にしたときに膜厚の均一性が得られにくい場合があり、小さすぎると組成物の粘度が高くなり過ぎて取り扱い難くなる場合がある。尚、上記平均粒径は、レーザー回析法、例えば日機装(株)製の粒度分析計であるマイクロトラックMT3300EXなどにより体積基準の累積平均粒径(メディアン径)D50等として測定できる。
(D)成分の配合量は、(A)成分100質量部に対して80〜300質量部、好ましくは100〜200質量部の範囲である。(D)成分の配合量が80質量部未満の場合には、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物の誘電率及び誘電正接が十分に低くならず、300質量部を超えると硬化性の組成物が得られない。
[その他の成分]
本発明の含フッ素硬化性組成物には、上記(A)〜(D)成分以外にも、任意成分として、(D)成分以外の無機質充填剤、ヒドロシリル化付加反応制御剤等の各種配合剤を必要に応じて添加することができる。これら添加剤の配合量は、本発明の目的を損なわない範囲で任意である。
本発明の含フッ素硬化性組成物には、上記(A)〜(D)成分以外にも、任意成分として、(D)成分以外の無機質充填剤、ヒドロシリル化付加反応制御剤等の各種配合剤を必要に応じて添加することができる。これら添加剤の配合量は、本発明の目的を損なわない範囲で任意である。
(D)成分以外に、必要に応じて本発明の組成物に配合できる任意成分としての充填剤の例としては、煙霧質シリカ(ヒュームドシリカ又は乾式シリカ)、沈降性シリカ(湿式シリカ)、球状シリカ(溶融シリカ)、ゾルゲル法シリカ、シリカエアロゲル等のシリカ粉末、又は該シリカ粉末の表面を各種のオルガノクロロシラン、オルガノジシラザン、環状オルガノポリシラザン等で処理してなるシリカ粉末が挙げられる。
ヒドロシリル化付加反応制御剤の例としては、1−エチニル−1−ヒドロキシシクロヘキサン、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、3−メチル−1−ペンチン−3−オール、フェニルブチノール等のアセチレン性アルコールや、上記一般式(4)で表される1価のパーフルオロアルキル基、又は上記一般式(5)で表される1価のパーフルオロオキシアルキル基を有するクロロシランとアセチレン性アルコールとの反応物、3−メチル−3−ペンテン−1−イン、3,5−ジメチル−3−ヘキセン−1−イン、トリアリルイソシアヌレート等、あるいはポリビニルシロキサン、有機リン化合物等が挙げられ、その添加により硬化反応性と保存安定性を適度に保つことができる。
また、本発明の含フッ素硬化性組成物には、任意成分として、該組成物の硬化物に自己接着性を付与できる接着助剤(接着性向上剤)を必要に応じて配合してもよい。
また、本発明の含フッ素硬化性組成物には、任意成分として、該組成物の硬化物に自己接着性を付与できる接着助剤(接着性向上剤)を必要に応じて配合してもよい。
尚、本発明の含フッ素硬化性組成物は、本発明の目的を損なわない範囲において、溶剤を用いてもよい。このような溶剤としては、例えば、m−キシレンヘキサフロライド、ベンゾトリフロライドなどのフッ素変性芳香族炭化水素系溶剤、メチルパーフルオロブチルエーテル、エチルパーフルオロブチルエーテル、パーフルオロ(2−ブチルテトラヒドロフラン)などのフッ素変性エーテル系溶剤、パーフルオロトリブチルアミン、パーフルオロトリペンチルアミンなどのフッ素変性アルキルアミン系溶剤が挙げられる。
本発明の含フッ素硬化性組成物の製造方法は特に制限されず、上記(A)〜(D)成分及びその他の任意成分を均一に練り合わせることにより製造することができる。尚、製造装置としては、プラネタリーミキサー、ロスミキサー、ホバートミキサー等の混合装置、さらに、必要に応じて、ニーダー、三本ロール等の混練装置を使用することができる。
本発明の含フッ素硬化性組成物の構成に関しては、上記(A)〜(D)成分及びその他の任意成分全てを1つの組成物として取り扱う、いわゆる1液タイプとして構成してもよいし、あるいは、2液タイプとし、使用時に両者を混合するようにしてもよい。
本発明の含フッ素硬化性組成物の硬化条件は、10℃以上200℃以下の範囲であれば特に制限されないが、20℃以上180℃以下が好ましく、40℃以上180℃以下がより好ましい。また、その場合の硬化時間は、架橋反応が完了する時間を適宜選択すればよいが、一般的には5分〜10時間が好ましく、8分〜5時間がより好ましい。硬化物の厚さは特に制限されることはないが、通常は20〜500μm程度である。
本発明の含フッ素硬化性組成物は、該組成物を硬化して得られる硬化物の10GHzにおける誘電率が3.0以下、好ましくは0〜2.5であり、かつ誘電正接が0.003以下、好ましくは0〜0.002である低誘電特性に優れた含フッ素硬化物を与えるものであり、このような低誘電特性は、上記(A)〜(C)成分の特定の組み合わせに対して、上記(D)成分の配合量、種類や粒径の組み合わせを上記した範囲内で適宜調整することにより制御できる。尚、誘電率及び誘電正接はストリップライン共振器方式測定装置、例えばKEYSIGHT E5063Aを用いて測定することができる。
本発明の含フッ素硬化性組成物を硬化して得られる硬化物は、誘電率及び誘電正接が低い低損失の絶縁材料、特には層間絶縁膜として好適である。
以下、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。尚、下記(A)成分の粘度はJIS K7117−1に規定される23℃における測定値を示す。また、下記(D)成分の平均粒径は、日機装(株)製の粒度分析計であるマイクロトラックMT3300EXにより測定した体積基準の累積平均粒径(メディアン径)D50の値である。
[実施例1、2、比較例1、2]
下記実施例及び比較例に用いられる(A)〜(D)成分及びヒドロシリル化付加反応の制御剤である化合物と溶剤を下記に示す。尚、下記の例において、Meはメチル基を示す。
下記実施例及び比較例に用いられる(A)〜(D)成分及びヒドロシリル化付加反応の制御剤である化合物と溶剤を下記に示す。尚、下記の例において、Meはメチル基を示す。
(A)成分:
(A−1)下記式(16)で示される直鎖状ポリフルオロ化合物(粘度4,010mPa・s、ビニル基量0.0299モル/100g)
(但し、b”及びc”は1以上の整数であり、b”+c”の平均値は35である。)
(A−1)下記式(16)で示される直鎖状ポリフルオロ化合物(粘度4,010mPa・s、ビニル基量0.0299モル/100g)
(B)成分:
(B−1)下記式(17)で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン(SiH基含有量0.386mol/100g)
(B−2)下記式(18)で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン(SiH基含有量0.598mol/100g)
(B−1)下記式(17)で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン(SiH基含有量0.386mol/100g)
(C)成分:
(C−1)白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液(白金濃度0.5質量%)
(C−1)白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液(白金濃度0.5質量%)
(D)成分:
(D−1)平均粒径8μmのポリテトラフルオロエチレン(PTFE)粉末
(D−1)平均粒径8μmのポリテトラフルオロエチレン(PTFE)粉末
付加反応制御剤:エチニルシクロヘキサノールの50質量%トルエン溶液
フッ素系溶媒:NOVEC7300(スリーエム社製)
フッ素系溶媒:NOVEC7300(スリーエム社製)
硬化物の作製:
表1に示す配合量で、(A)〜(D)成分及び付加反応制御剤を計量カップにて混合し、フッ素系溶媒で希釈した後、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)フィルム上にキャストした後、室温(25℃)にて乾燥し、150℃にて10分加熱して硬化させた。硬化後、PTFEフィルムを剥離して厚さ150μmのシート状の硬化物を得た。尚、比較例2は硬化物が得られなかった。
表1に示す配合量で、(A)〜(D)成分及び付加反応制御剤を計量カップにて混合し、フッ素系溶媒で希釈した後、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)フィルム上にキャストした後、室温(25℃)にて乾燥し、150℃にて10分加熱して硬化させた。硬化後、PTFEフィルムを剥離して厚さ150μmのシート状の硬化物を得た。尚、比較例2は硬化物が得られなかった。
硬化物の評価:
得られたシート状の硬化物を用い、下記に示す方法により10GHzにおける誘電率及び誘電正接を測定した。結果を表1に示す。
誘電率及び誘電正接の測定
ストリップライン共振器方式測定装置、KEYSIGHT E5063Aを用いて測定した。
得られたシート状の硬化物を用い、下記に示す方法により10GHzにおける誘電率及び誘電正接を測定した。結果を表1に示す。
誘電率及び誘電正接の測定
ストリップライン共振器方式測定装置、KEYSIGHT E5063Aを用いて測定した。
Claims (3)
- (A)1分子中に2個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物:100質量部、
(B)1分子中に、1価のパーフルオロアルキル基若しくは1価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は2価のパーフルオロアルキレン基若しくは2価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子(SiH基又はヒドロシリル基)を2個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン:組成物中に含まれるアルケニル基1モルに対して(B)成分中のケイ素原子に直結した水素原子(SiH基)が0.5〜3モルとなる量、
(C)白金族金属系触媒:(A)成分に対して白金族金属原子の質量換算で0.1〜2,000ppm、
(D)ポリテトラフルオロエチレン粉末:80〜300質量部
を含有する含フッ素硬化性組成物であり、該組成物を硬化して得られる硬化物の10GHzにおける誘電率が3.0以下であり、かつ誘電正接が0.003以下である含フッ素硬化物を与えるものである含フッ素硬化性組成物。 - 前記(A)成分が、下記一般式(2)及び下記一般式(3)
からなる群より選択される1種以上の直鎖状ポリフルオロ化合物である請求項1に記載の含フッ素硬化性組成物。 - 請求項1又は2に記載の含フッ素硬化性組成物を硬化してなる硬化物。
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JP2017156481A JP2019035012A (ja) | 2017-08-14 | 2017-08-14 | 含フッ素硬化性組成物及びその硬化物 |
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