JP7290118B2 - 熱伝導性シリコーン接着剤組成物 - Google Patents
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Description
また、制御用の電子部品からも大量の熱が発生するため、電子部品の故障を防ぐために、熱を取り除く必要がある。電子部品の搭載場所は機能目的に応じて様々であり、過酷な環境にもなり得る。
1. (A)25℃における粘度が0.3~50Pa・sであり、珪素原子と結合するアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有し、かつ、オルガノキシシリル基を有しないオルガノポリシロキサン: 100質量部、
(B)25℃における粘度が0.3~50Pa・sであり、両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたオルガノポリシロキサン: 1~100質量部、
(C)下記一般式(1)で示されるオルガノポリシロキサン: 1~100質量部、
(D)下記一般式(2-1)及び(2-2)で示されるオルガノハイドロジェンシロキサンのいずれか一方又は両方、
(E)下記一般式(3)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(F)熱伝導性充填材: 500~3,000質量部、及び
(G)白金族金属系触媒
を含有し、
[Si-H基の合計個数]/[アルケニル基の合計個数]が0.6~2.0であり、[(D)成分中のSi-H基の個数]/[(E)成分中のSi-H基の個数]が0.1~4.0である熱伝導性シリコーン接着剤組成物、
2. 更に、(H)反応制御剤を、(A)成分100質量部に対して、0.01~5.0質量部含有する1記載の熱伝導性シリコーン接着剤組成物、
3. 1又は2記載の熱伝導性シリコーン接着剤組成物の硬化物、
4. 切断時伸びが30%以上であり、かつ剪断引張接着強さが0.5MPa以上である3記載の硬化物、
5. タイプAデュロメーター硬度が60以上である3又は4記載の硬化物
を提供する。
〔熱伝導性シリコーン接着剤組成物〕
本発明の熱伝導性シリコーン接着剤組成物は、
(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
(B)両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、
(C)片末端がアルコキシシリル基等で封鎖されたオルガノポリシロキサン、
(D)環状オルガノハイドロジェンシロキサン、
(E)両末端にSi-H基を有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(F)熱伝導性充填材、
(G)白金族金属系触媒
を含有する。
(A)成分は、珪素原子と結合するアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有し、かつ、オルガノキシシリル基を有しないオルガノポリシロキサンである。(A)成分は、オルガノキシシリル基を有しない点で(B)成分及び(C)成分とは区別される。
(B)成分は、両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたオルガノポリシロキサンであり、組成物の粘度を下げ、熱伝導性充填材の高充填化を可能とする役割を有する。(B)成分は、両末端にアルコキシ基を有する点で(A)成分とは区別される。
これらの中でも、R2としては、アルキル基が好ましく、特にメチル基、エチル基が好ましい。
aは1~3の整数であり、好ましくは3である。
(D)成分は、下記一般式(2-1)及び(2-2)で示されるオルガノハイドロジェンシロキサンのいずれか一方又は両方であり、高接着性を発現させる役割を有する。
式(2-1)中のシロキサン単位の配列順は任意であってよく、ランダム、ブロック、交互のいずれであってもよい。
qは5~1,000の整数であり、好ましくは10~100の整数である。qが5未満であると、オルガノハイドロジェンポリシロキサンが揮発成分となりやすいため、電子部品に用いるのが困難であり、qの値が1,000を超えると、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの粘度が高くなり、扱いが難しくなる。
(F)成分は、熱伝導性充填材であり、組成物(硬化物)に熱伝導性を付与する役割を有する。熱伝導性充填材としては、例えば、アルミニウム粉末、銅粉末、銀粉末、ニッケル粉末、金粉末、アルミナ粉末、酸化亜鉛粉末、酸化マグネシム粉末、窒化アルミニム粉末、窒化ホウ素粉末、窒化珪素粉末、ダイヤモンド粉末、カーボン粉末、インジウム、ガリウムなどが挙げられる。
(F)成分は、1種単独でも2種類以上を併用してもよい。
(G)成分は、白金族金属系触媒である。白金族金属系触媒は、(A)成分、場合により更に(B)及び(C)成分中のアルケニル基と、(D)及び(E)成分中のSi-H基との間の付加反応を促進するものであればよく、中でも、白金及び白金化合物から選ばれる触媒が好ましい。
本発明の熱伝導性シリコーン接着剤組成物には、室温での硬化反応の進行を抑え、シェルフライフ、ポットライフを延長させるために、(H)成分として、反応制御剤を添加してもよい。反応制御剤としては、(G)成分の触媒活性を抑制することができるものであればよく、例えば、1-エチニル-1-シクロヘキサノール、3-ブチン-1-オール等のアセチレン化合物、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート誘導体等の含窒素化合物、トリフェニルホスフィン等の有機りん化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物等が挙げられる。これらの中でも、金属への腐食性の無いアセチレンアルコールが好ましい。なお、これらは組成物への分散性を向上させるためにトルエン、キシレン、イソプロピルアルコール等の有機溶剤で希釈して使用してもよい。
(H)成分は、1種単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の熱伝導性シリコーン接着剤組成物は、上記(A)~(H)成分以外に、公知の添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもよい。このような添加剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、炭酸カルシウム等の補強性、非補強性充填材、チキソトロピー向上剤としてのポリエーテル等が挙げられる。更に、必要に応じて、顔料、染料等の着色剤を添加してもよい。
本発明の熱伝導性シリコーン接着剤組成物は、(A)~(G)成分及び必要に応じて(H)成分、その他の成分を、ゲートミキサー、ニーダー、プラネタリーミキサー等を用いた公知の方法で混合して調製することができる。
本発明の熱伝導性シリコーン接着剤は、(A),(B),(C),(F),(G)成分、及び必要に応じてその他の成分からなる第一剤と、(A),(B),(C),(D),(E),(F)成分及び必要に応じてその他の成分からなる第二剤を別々に調製し、使用前に第一剤と第二剤を混合する二剤型の組成物としてもよい。なお、第一剤及び第二剤で共通に使用される成分があってもよい。組成物をこのような二剤型とすることにより、さらに保存安定性が確保できる。
(A)成分
・A-1:両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、25℃における粘度が0.6Pa・sのジメチルポリシロキサン
・A-2:両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、25℃における粘度が1.0Pa・sのジメチルポリシロキサン
・A-3:両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、25℃における粘度が5.0Pa・sのジメチルポリシロキサン
・B-1:両末端がトリメトキシシリル基で封鎖され、25℃における粘度が1.0Pa・sのジメチルポリシロキサン
・D-1:下記構造式で示されるオルガノハイドロジェンシロキサン
下記(i)~(iv)に示す熱伝導性充填材を、下記表1に示す組成となるように混合し、5Lゲートミキサー(商品名:5Lプラネタリミキサー、井上製作所(株)製)を用いて室温にて30分間混合してF-1及びF-2を得た。
(i)平均粒径80μmのアルミナ粉末:熱伝導率36W/m・K
(ii)平均粒径40μmのアルミナ粉末:熱伝導率36W/m・K
(iii)平均粒径10μmのアルミナ粉末:熱伝導率36W/m・K
(iv)平均粒径1.0μmのアルミナ粉末:熱伝導率36W/m・K
・G-1:白金-ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のジメチルポリシロキサン溶液(上記A-1と同じジメチルポリシロキサンに溶解したもの。白金含有量:1質量%)
・H-1:1-エチニル-1-シクロヘキサノール
・H-2:トリアリルイソシアヌレート
5Lゲートミキサー(商品名:5Lプラネタリミキサー、井上製作所(株)製)に、(A),(B),(C)成分を入れ、(F)成分を表2に示す配合量で加え、150℃で2時間混合した。次に、(H)成分を表2に示す配合量で加え、25℃にて30分間混合した。その後、更に(G)成分を表2に示す配合量で加え、25℃にて30分間混合した。最後に、(D)及び(E)成分を、表2に示す配合量で加え、25℃にて30分間混合した。得られた各組成物について下記に示す方法にて各物性を測定した。結果を表2に併記する。
熱伝導性シリコーン接着剤組成物の25℃における粘度を、PC-10AA粘度計((株)マルコム製)を用いて回転数10rpmで測定した。
熱伝導性シリコーン接着剤組成物を、110℃で10分間プレス硬化した。得られた厚さ2.0mmのシリコーンシートを3枚重ね、JIS K 6253-3:2012に規定されるタイプAデュロメータにより硬さを測定した。
熱伝導性シリコーン接着剤組成物を、110℃で10分間プレス硬化した。得られた厚さ2.0mmのシリコーンシートの引張強さ、切断時伸びを、JIS K 6251:2017に従って測定した。
一対の厚み1.0mmのアルミニウム(JIS H 4000 A1050P)板、及び一対の厚み2.0mmのPBT(ジュラネックス3300、ポリプラスチックス(株)製)板の間に、熱伝導性シリコーン接着剤組成物を、厚さが2.0mm、接着面積が25mm×10mmとなるように挟み込んだ状態で、110℃で10分間加熱し、該組成物を硬化させて接着試験片を作製した。得られた試験片の剪断引張接着強さを、JIS K 6850:1999に従って測定した。
熱伝導性シリコーン接着剤組成物を、110℃で10分間プレス硬化した。得られた硬化物の熱伝導率を、ISO 22007-2に従って、ホットディスク法熱物性測定装置TPA-501(京都電子工業(株)製)を用い、環境温度25℃で測定した。
Claims (6)
- (A)25℃における粘度が0.3~50Pa・sであり、珪素原子と結合するアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有し、かつ、オルガノキシシリル基を有しないオルガノポリシロキサン: 100質量部、
(B)25℃における粘度が0.3~50Pa・sであり、両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたオルガノポリシロキサン: 1~100質量部、
(C)下記一般式(1)で示されるオルガノポリシロキサン: 1~100質量部、
(D)下記一般式(2-1)及び(2-2)で示されるオルガノハイドロジェンシロキサンの両方、
(E)下記一般式(3)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(F)熱伝導性充填材: 500~3,000質量部、及び
(G)白金族金属系触媒
を含有し、
[Si-H基の合計個数]/[アルケニル基の合計個数]が0.6~2.0であり、[(D)成分中のSi-H基の個数]/[(E)成分中のSi-H基の個数]が0.1~4.0である熱伝導性シリコーン接着剤組成物。 - 更に、(H)反応制御剤を、(A)成分100質量部に対して、0.01~5.0質量部含有する請求項1または2記載の熱伝導性シリコーン接着剤組成物。
- 請求項1~3のいずれか1項記載の熱伝導性シリコーン接着剤組成物の硬化物。
- 切断時伸びが30%以上であり、かつ剪断引張接着強さが0.5MPa以上である請求項4記載の硬化物。
- タイプAデュロメーター硬度が60以上である請求項4又は5記載の硬化物。
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