JP6512417B2 - 組成物および樹脂被膜 - Google Patents
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Description
(1)下記の(A)成分および(B)成分を含有する組成物。
(A)成分:下記の式[1]で示される構造を有する重合体(特定セルロース系重合体ともいう)。
本発明の(A)成分である特定セルロース系重合体は、下記の式[1]で示される構造の重合体である。
本発明の(B)成分である特定ポリイミド系重合体は、ジアミン成分とテトラカルボン酸成分とを反応させて得られるポリイミド前駆体またはポリイミドから選ばれる重合体である。
本発明の(B)成分である特定ポリイミド系重合体を作製するためのジアミン成分としては、公知のジアミン化合物を用いることができる。
下記に、本発明の式[2b]で示されるジアミン化合物の具体的な構造を挙げるが、これらの例に限定されるものではない。
すなわち、式[2b]で示されるジアミン化合物としては、m−フェニレンジアミン、2,4−ジメチル−m−フェニレンジアミン、2,6−ジアミノトルエン、2,4−ジアミノフェノール、3,5−ジアミノフェノール、3,5−ジアミノベンジルアルコール、2,4−ジアミノベンジルアルコール、4,6−ジアミノレゾルシノールの他に、下記の式[2b−6]〜[2b−46]で示される構造のジアミン化合物を挙げることができる。
加えて、その他ジアミン化合物として、下記の式[DA15]および式[DA16]で示されるジアミン化合物を用いることもできる。
本発明の(B)成分である特定ポリイミド系重合体を作製するためのテトラカルボン酸成分としては、下記の式[3]で示されるテトラカルボン酸二無水物やそのテトラカルボン酸誘導体であるテトラカルボン酸、テトラカルボン酸ジハライド化合物、テトラカルボン酸ジアルキルエステル化合物またはテトラカルボン酸ジアルキルエステルジハライド化合物(すべてを総称して特定テトラカルボン酸成分ともいう)を用いることが好ましい。
本発明において、特定ポリイミド系重合体を合成する方法は特に限定されない。通常、ジアミン成分とテトラカルボン酸成分とを反応させて得られる。一般的には、テトラカルボン酸およびその誘導体からなる群から選ばれる少なくとも1種のテトラカルボン酸成分と、1種または複数種のジアミン化合物からなるジアミン成分とを反応させて、ポリアミド酸を得る。具体的には、テトラカルボン酸二無水物と1級または2級のジアミン化合物とを重縮合させてポリアミド酸を得る方法、テトラカルボン酸と1級または2級のジアミン化合物とを脱水重縮合反応させてポリアミド酸を得る方法またはテトラカルボン酸ジハライドと1級または2級のジアミン化合物とを重縮合させてポリアミド酸を得る方法が用いられる。
本発明の組成物または液晶配向処理剤は、樹脂被膜または液晶配向膜(総称して樹脂被膜ともいう)を形成するための塗布溶液であり、特定セルロース系重合体、特定ポリイミド系重合体および溶媒を含有する樹脂被膜を形成するための塗布溶液である。
本発明の組成物は、基板上に塗布、焼成した後、樹脂被膜として用いることができる。この際に用いる基板としては、目的とするデバイスに応じて、ガラス基板、シリコンウェハ、アクリル基板やポリカーボネート基板などのプラスチック基板なども用いることができる。組成物の塗布方法は、特に限定されないが、工業的には、ディップ法、ロールコータ法、スリットコータ法、スピンナー法、スプレー法、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷またはインクジェット法などで行う方法が一般的である。これらは、目的に応じて適宜選択することができる。
本発明の組成物を用いた液晶配向処理剤は、基板上に塗布、焼成した後、ラビング処理や光照射などで配向処理をして、液晶配向膜として用いることができる。また、垂直配向用途などの場合では配向処理なしでも液晶配向膜として用いることができる。この際に用いる基板としては、透明性の高い基板であれば特に限定されず、ガラス基板の他、アクリル基板やポリカーボネート基板などのプラスチック基板なども用いることができる。プロセスの簡素化の観点からは、液晶駆動のためのITO電極などが形成された基板を用いることが好ましい。また、反射型の液晶表示素子では、片側の基板のみにならばシリコンウェハなどの不透明な基板も使用でき、この場合の電極としてはアルミなどの光を反射する材料も使用できる。
(本発明の(A)成分である特定セルロース系重合体)
CE−1:ヒドロキシエチルセルロース(WAKO社製)
CE−2:ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート(ACROS社製)
A1:3,5−ジアミノ安息香酸(下記の式[A1]で示されるジアミン化合物)
A2:2,5−ジアミノ安息香酸(下記の式[A2]で示されるジアミン化合物)
B1:1,3−ジアミノ−4−〔4−(トランス−4−n−ヘプチルシクロへキシル)フェノキシ〕ベンゼン(下記の式[B1]で示されるジアミン化合物)
B2:1,3−ジアミノ−4−〔4−(トランス−4−n−ヘプチルシクロへキシル)フェノキシメチル〕ベンゼン(下記の式[B2]で示されるジアミン化合物)
B3:1,3−ジアミノ−4−{4−〔トランス−4−(トランス−4−n−ペンチルシクロへキシル)シクロへキシル〕フェノキシ}ベンゼン(下記の式[B3]で示されるジアミン化合物)
B4:下記の式[B4]で示されるジアミン化合物
B5:1,3−ジアミノ−4−オクタデシルオキシベンゼン(下記の式[B5]で示されるジアミン化合物)
B6:下記の式[B6]で示されるジアミン化合物
C1:p−フェニレンジアミン(下記の式[C1]で示されるジアミン化合物)
C2:m−フェニレンジアミン(下記の式[C2]で示されるジアミン化合物)
D1:1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物(下記の式[D1]で示されるテトラカルボン酸二無水物)
D2:ビシクロ[3,3,0]オクタン−2,4,6,8−テトラカルボン酸二無水物(下記の式[D2]で示されるテトラカルボン酸二無水物)
D3:下記の式[D3]で示されるテトラカルボン酸二無水物
D4:下記の式[D4]で示されるテトラカルボン酸二無水物
NMP:N−メチル−2−ピロリドン
NEP:N−エチル−2−ピロリドン
γ−BL:γ−ブチロラクトン
PGME:プロピレングリコールモノメチルエーテル(本発明の式[D−1]で示される溶媒)
PCS:エチレングリコールモノプロピルエーテル(本発明の式[D−2]で示される溶媒)
DEEE:ジエチレングリコールモノエチルエーテル(本発明の式[D−3]で示される溶媒)
BCS:エチレングリコールモノブチルエーテル
PB:プロピレングリコールモノブチルエーテル
合成例におけるポリイミド前駆体およびポリイミドの分子量は、常温ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)装置(GPC−101)(昭和電工社製)、カラム(KD−803,KD−805)(Shodex社製)を用いて、以下のようにして測定した。
溶離液:N,N’−ジメチルホルムアミド(添加剤として、臭化リチウム−水和物(LiBr・H2O)が30mmol/L(リットル)、リン酸・無水結晶(o−リン酸)が30mmol/L、テトラヒドロフラン(THF)が10ml/L)
流速:1.0ml/分
検量線作成用標準サンプル:TSK 標準ポリエチレンオキサイド(分子量;約900,000、150,000、100,000、および30,000)(東ソー社製)およびポリエチレングリコール(分子量;約12,000、4,000、および1,000)(ポリマーラボラトリー社製)。
合成例におけるポリイミドのイミド化率は次のようにして測定した。ポリイミド粉末20mgをNMR(核磁気共鳴)サンプル管(NMRサンプリングチューブスタンダード,φ5(草野科学社製))に入れ、重水素化ジメチルスルホキシド(DMSO−d6,0.05質量%TMS(テトラメチルシラン)混合品)(0.53ml)を添加し、超音波をかけて完全に溶解させた。この溶液をNMR測定機(JNW−ECA500)(日本電子データム社製)にて500MHzのプロトンNMRを測定した。イミド化率は、イミド化前後で変化しない構造に由来するプロトンを基準プロトンとして決め、このプロトンのピーク積算値と、9.5ppm〜10.0ppm付近に現れるアミド酸のNH基に由来するプロトンピーク積算値とを用い以下の式によって求めた。
上記式において、xはアミド酸のNH基由来のプロトンピーク積算値、yは基準プロトンのピーク積算値、αはポリアミド酸(イミド化率が0%)の場合におけるアミド酸のNH基プロトン1個に対する基準プロトンの個数割合である。
<合成例1>
D1(9.00g,45.9mmol)およびA1(6.98g,45.9mmol)をNMP(48.0g)中で混合し、40℃で8時間反応させ、樹脂固形分濃度25質量%のポリアミド酸溶液(1)を得た。このポリアミド酸の数平均分子量は、26,900、重量平均分子量は、78,100であった。
D2(8.17g,32.7mmol)およびA2(6.21g,40.8mmol)をNMP(26.4g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、D1(1.60g,8.16mmol)とNMP(21.6g)を加え、40℃で6時間反応させ、樹脂固形分濃度が25質量%のポリアミド酸溶液を得た。
D2(6.25g,25.0mmol)、B1(6.79g,17.8mmol)およびA1(2.72g,17.9mmol)をNMP(29.5g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、D1(2.10g,10.7mmol)とNMP(24.1g)を加え、40℃で8時間反応させ、樹脂固形分濃度が25質量%のポリアミド酸溶液(3)を得た。このポリアミド酸の数平均分子量は、23,500、重量平均分子量は、65,600であった。
合成例3で得られたポリアミド酸溶液(3)(30.0g)に、NMPを加え6質量%に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(6.75g)およびピリジン(4.90g)を加え、90℃で3時間反応させた。この反応溶液をメタノール(700ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末(4)を得た。このポリイミドのイミド化率は82%であり、数平均分子量は17,500、重量平均分子量は40,100であった。
D2(6.63g,26.5mmol)、B1(5.05g,13.3mmol)、A1(2.52g,16.6mmol)およびC1(0.36g,3.33mmol)をNMP(26.2g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、D1(1.30g,6.63mmol)とNMP(21.4g)を加え、40℃で6時間反応させ、樹脂固形分濃度が25質量%のポリアミド酸溶液を得た。
D2(5.17g,20.7mmol)、B2(4.07g,10.3mmol)、A1(2.09g,13.7mmol)およびB6(2.10g,10.3mmol)をNMP(26.6g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、D1(2.70g,13.8mmol)とNMP(21.8g)を加え、40℃で6時間反応させ、樹脂固形分濃度が25質量%のポリアミド酸溶液を得た。
D2(4.34g,17.3mmol)、B3(4.50g,10.4mmol)、A2(3.17g,20.8mmol)およびC2(0.37g,3.42mmol)をNMP(26.0g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、D1(3.40g,17.3mmol)とNMP(21.3g)を加え、40℃で6時間反応させ、樹脂固形分濃度が25質量%のポリアミド酸溶液を得た。
D2(6.12g,24.5mmol)、B4(2.26g,4.59mmol)およびA2(3.96g,26.0mmol)をNMP(22.3g)中で混合し、80℃で6時間反応させた後、D1(1.20g,6.12mmol)とNMP(18.3g)を加え、40℃で6時間反応させ、樹脂固形分濃度が25質量%のポリアミド酸溶液を得た。
D3(7.70g,34.3mmol)、B1(3.92g,10.3mmol)およびA1(3.66g,24.1mmol)をNMP(45.8g)中で混合し、40℃で5時間反応させ、樹脂固形分濃度が25質量%のポリアミド酸溶液を得た。
D3(7.50g,33.5mmol)、B5(3.78g,10.0mmol)、B6(1.36g,6.69mmol)およびA1(2.55g,16.8mmol)をNMP(45.6g)中で混合し、40℃で5時間反応させ、樹脂固形分濃度が25質量%のポリアミド酸溶液を得た。
D4(5.51g,18.4mmol)、B2(3.62g,9.17mmol)、C2(0.66g,6.10mmol)およびA1(2.33g,15.3mmol)をNMP(24.0g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、D1(2.40g,12.2mmol)とNMP(19.6g)を加え、40℃で5時間反応させ、樹脂固形分濃度が25質量%のポリアミド酸溶液を得た。
D4(5.66g,18.9mmol)、B1(4.31g,11.3mmol)、B6(2.30g,11.3mmol)およびA1(2.30g,15.1mmol)をNMP(30.2g)中で混合し、80℃で5時間反応させた後、D1(3.70g,18.9mmol)とNMP(24.7g)を加え、40℃で5時間反応させ、樹脂固形分濃度が25質量%のポリアミド酸溶液(12)を得た。このポリアミド酸の数平均分子量は、23,500、重量平均分子量は、66,900であった。
合成例12で得られたポリアミド酸溶液(12)(30.0g)に、NMPを加え6質量%に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸(6.70g)およびピリジン(4.80g)を加え、90℃で3.5時間反応させた。この反応溶液をメタノール(700ml)中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、100℃で減圧乾燥しポリイミド粉末(13)を得た。このポリイミドのイミド化率は81%であり、数平均分子量は15,800、重量平均分子量は37,500であった。
下記する実施例1〜実施例19、比較例1〜比較例5では、組成物の製造例を記載する。また、これら組成物は液晶配向処理剤の評価のためにも使用される。
本発明の実施例および比較例で得られた組成物を細孔径1μmのメンブランフィルタで加圧濾過し、樹脂被膜の透明性の評価を行った。この溶液を40×50mm石英基板にスピンコートし、ホットプレート上にて100℃で5分間加熱処理をして膜厚が100nmのポリイミド樹脂被膜付きの石英基板を得た。
本発明の実施例7で得られた液晶配向処理剤(7)および実施例13で得られた液晶配向処理剤(13)を細孔径1μmのメンブランフィルタで加圧濾過し、インクジェット塗布性の評価を行った。インクジェット塗布機には、HIS−200(日立プラントテクノロジー社製)を用いた。塗布は、純水およびIPA(イソプロピルアルコール)にて洗浄を行ったITO(酸化インジウムスズ)蒸着基板上に、塗布面積が70×70mm、ノズルピッチが0.423mm、スキャンピッチが0.5mm、塗布速度が40mm/秒、塗布から仮乾燥までの時間が60秒、仮乾燥がホットプレート上にて70℃で5分間の条件で行った。
本発明の実施例および比較例で得られた液晶配向処理剤を細孔径1μmのメンブランフィルタで加圧濾過し、液晶セルの作製を行った。この溶液を純水およびIPAにて洗浄を行った30×40mmITO電極付き基板(縦40mm×横30mm、厚さ0.7mm)のITO面にスピンコートし、ホットプレート上にて100℃で5分間加熱処理をして膜厚が100nmのポリイミド液晶配向膜付きのITO基板を得た。このITO基板の塗膜面をロール径が120mmのラビング装置でレーヨン布を用いて、ロール回転数が1000rpm、ロール進行速度が50mm/sec、押し込み量が0.1mmの条件でラビング処理した。
実施例6で得られた液晶配向処理剤(6)、実施例9で得られた液晶配向処理剤(9)および実施例16で得られた液晶配向処理剤(16)を細孔径1μmのメンブランフィルタで加圧濾過し、−15℃にて48時間保管した溶液を用いて、液晶セルの作製および液晶配向性の評価を行った。この溶液を、純水およびIPAにて洗浄した中心に10×10mmのパターン間隔20μmのITO電極付き基板(縦40mm×横30mm、厚さ0.7mm)と中心に10×40mmのITO電極付き基板(縦40mm×横30mm、厚さ0.7mm)のITO面にスピンコートし、ホットプレート上にて100℃で5分間加熱処理をして膜厚が100nmのポリイミド塗膜を得た。塗膜面を純水にて洗浄した後、熱循環型クリーンオーブン中にて100℃で15分間加熱処理をして、液晶配向膜付き基板を得た。
(絶縁膜用組成物の調整)
100mlナス型フラスコに、アクリル系樹脂((メタ)アクリル酸/ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート/メチル(メタ)アクリレート=9/25.5/65.5のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液、固形分濃度:22.0重量%、重量平均分子量6000(ポリスチレン換算))(7.07g)、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(25.1g)、KAYARADDPHA−40H(日本化薬社製)(3.30g)、I−369(チバスペシャリティーケミカルズ社製)(0.30g)、ITX(ファーストケミカルコーポレーション社製)、メガファックR−30(0.015g)を加え、25℃で3時間攪拌し、絶縁膜用組成物を得た。この絶縁膜用組成物には不溶物は見られず、均一な溶液が得られた。
上記で得られた絶縁膜用組成物を0.2μmのフィルターを用いてろ過を行った。その後、この組成物を、純水およびIPAにて洗浄した中心に10×10mmのパターン間隔20μmのITO電極付き基板(縦40mm×横30mm、厚さ0.7mm)と中心に10×40mmのITO電極付き基板(縦40mm×横30mm、厚さ0.7mm)のITO面にスピンコートし、ホットプレート上にて110℃で5分間加熱処理をした。この塗膜に、紫外線照射装置PLA−501(F)(キャノン社製)により、365nmにおける照射量が、500mJ/cm2の紫外線を照射し、ホットプレート上にて120℃で1分間加熱処理をした。その後、さらにホットプレート上にて200℃で60分間加熱処理を行い、膜厚1.12μmの絶縁膜が塗布された基板を得た。
本発明の実施例および比較例で得られた液晶配向処理剤を細孔径1μmのメンブランフィルタで加圧濾過し、−15℃にて48時間保管した溶液を用いて、液晶セルを作製した。この溶液を上記で得られた絶縁膜塗布基板の絶縁膜塗布面にスピンコートし、ホットプレート上にて100℃で5分間加熱処理をして膜厚が100nmのポリイミド液晶配向膜付きのITO基板を得た。このITO基板の塗膜面をロール径が120mmのラビング装置でレーヨン布を用いて、ロール回転数が1000rpm、ロール進行速度が50mm/sec、押し込み量が0.1mmの条件でラビング処理した。
上記で得られた液晶セルに、70℃の温度下で1Vの電圧を60μs印加し、16.67ms後および50ms後の電圧を測定し、電圧がどのくらい保持できているかを電圧保持率(VHRともいう)として計算した。なお、測定は、電圧保持率測定装置(VHR−1)(東陽テクニカ社製)を使用し、Voltage:±1V、Pulse Width:60μs、Flame Period:16.67msまたは50msの設定で行った。
合成例1の合成手法で得られた樹脂固形分濃度25質量%のポリアミド酸溶液(1)(11.5g)およびCE−2(0.72g)に、NMP(27.0g)およびBCS(26.2g)を加え、50℃にて6時間攪拌して組成物(1)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(1)は、液晶配向処理剤(1)としても評価に用いた。
合成例2の合成手法で得られたポリイミド粉末(2)(2.33g)およびCE−1(1.00g)に、NEP(32.7g)、PCS(5.70g)およびBCS(21.2g)を加え、70℃にて24時間攪拌して組成物(2)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(2)は、液晶配向処理剤(2)としても評価に用いた。
合成例3の合成手法で得られた樹脂固形分濃度25質量%のポリアミド酸溶液(3)(12.6g)およびCE−1に、NMP(15.7g)、BCS(15.9g)およびPB(19.1g)を加え、50℃にて6時間攪拌して組成物(3)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(3)は、液晶配向処理剤(3)としても評価に用いた。
合成例3の合成手法で得られた樹脂固形分濃度25質量%のポリアミド酸溶液(3)(7.80g)およびCE−2に、NMP(26.7g)、PCS(5.61g)およびBCS(17.7g)を加え、50℃にて6時間攪拌して組成物(4)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(4)は、液晶配向処理剤(4)としても評価に用いた。
合成例4の合成手法で得られたポリイミド粉末(4)(2.45g)およびCE−2(1.05g)に、NMP(9.27g)、NEP(24.7g)およびPB(28.6g)を加え、70℃にて24時間攪拌して組成物(5)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(5)は、液晶配向処理剤(5)としても評価に用いた。
合成例5の合成手法で得られたポリイミド粉末(5)(2.00g)およびCE−2(1.33g)に、NMP(11.6g)、NEP(17.3g)およびPB(30.2g)を加え、70℃にて24時間攪拌して組成物(6)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(6)は、液晶配向処理剤(6)としても評価に用いた。
合成例5の合成手法で得られたポリイミド粉末(5)(1.08g)およびCE−2(0.72g)に、NMP(11.7g)、NEP(17.6g)およびPB(30.0g)を加え、70℃にて24時間攪拌して組成物(7)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(7)は、液晶配向処理剤(7)としても評価に用いた。
合成例5の合成手法で得られたポリイミド粉末(5)(2.15g)およびCE−2(0.92g)に、γ−BL(24.2g)、DEEE(11.7g)およびBCS(24.5g)を加え、70℃にて24時間攪拌して組成物(8)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(8)は、液晶配向処理剤(8)としても評価に用いた。
合成例6の合成手法で得られたポリイミド粉末(6)(2.83g)およびCE−1(0.50g)に、NEP(35.9g)およびBCS(24.2g)を加え、70℃にて24時間攪拌して組成物(9)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(9)は、液晶配向処理剤(9)としても評価に用いた。
合成例7の合成手法で得られたポリイミド粉末(7)(1.89g)およびCE−2(1.55g)に、NEP(26.6g)、BCS(12.5g)およびPB(21.9g)を加え、70℃にて24時間攪拌して組成物(10)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(10)は、液晶配向処理剤(10)としても評価に用いた。
合成例8の合成手法で得られたポリイミド粉末(8)(1.53g)およびCE−2(1.87g)に、NMP(14.5g)、NEP(14.5g)およびPB(30.9g)を加え、70℃にて24時間攪拌して組成物(11)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(11)は、液晶配向処理剤(11)としても評価に用いた。
合成例8の合成手法で得られたポリイミド粉末(8)(1.88g)およびCE−2(1.25g)に、γ−BL(24.7g)、PGME(17.8g)およびPB(18.8g)を加え、70℃にて24時間攪拌して組成物(12)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(12)は、液晶配向処理剤(12)としても評価に用いた。
合成例8の合成手法で得られたポリイミド粉末(8)(1.08g)およびCE−2(0.75g)に、γ−BL(22.3g)およびPGME(39.4g)を加え、70℃にて24時間攪拌して組成物(13)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(13)は、液晶配向処理剤(13)としても評価に用いた。
合成例9の合成手法で得られたポリイミド粉末(9)(2.80g)およびCE−1(0.70g)に、NMP(35.0g)、DEEE(12.0g)およびBCS(15.9g)を加え、70℃にて24時間攪拌して組成物(14)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(14)は、液晶配向処理剤(14)としても評価に用いた。
合成例10の合成手法で得られたポリイミド粉末(10)(2.38g)およびCE−2(1.02g)に、NEP(26.8g)、BCS(24.7g)およびPB(9.27g)を加え、70℃にて24時間攪拌して組成物(15)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(15)は、液晶配向処理剤(15)としても評価に用いた。
合成例11の合成手法で得られたポリイミド粉末(11)(2.45g)およびCE−2(1.05g)に、NEP(37.5g)、DEEE(6.02g)およびBCS(19.1g)を加え、70℃にて24時間攪拌して組成物(16)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(16)は、液晶配向処理剤(16)としても評価に用いた。
合成例12の合成手法で得られた樹脂固形分濃度25質量%のポリアミド酸溶液(12)(11.2g)およびCE−2に、NMP(26.3g)、BCS(12.8g)およびPB(12.8g)を加え、50℃にて6時間攪拌して組成物(17)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(17)は、液晶配向処理剤(17)としても評価に用いた。
合成例13の合成手法で得られたポリイミド粉末(13)(2.23g)およびCE−2(1.20g)に、NMP(30.8g)、PCS(14.7g)およびBCS(15.6g)を加え、70℃にて24時間攪拌して組成物(18)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(18)は、液晶配向処理剤(18)としても評価に用いた。
<実施例19>
合成例13の合成手法で得られたポリイミド粉末(13)(1.89g)およびCE−2(1.26g)に、γ−BL(24.9g)、PCS(18.0g)およびPB(18.9g)を加え、70℃にて24時間攪拌して組成物(19)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(19)は、液晶配向処理剤(19)としても評価に用いた。
合成例1の合成手法で得られた樹脂固形分濃度25質量%のポリアミド酸溶液(1)(12.5g)に、NMP(21.6g)およびBCS(22.7g)を加え、25℃にて3時間攪拌して組成物(20)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(20)は、液晶配向処理剤(20)としても評価に用いた。
合成例2の合成手法で得られたポリイミド粉末(2)(3.12g)に、NEP(31.5g)、PCS(5.41g)およびBCS(19.9g)を加え、70℃にて24時間攪拌して組成物(21)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(21)は、液晶配向処理剤(21)としても評価に用いた。
合成例3の合成手法で得られた樹脂固形分濃度25質量%のポリアミド酸溶液(3)(12.0g)に、NMP(12.5g)、BCS(13.6g)およびPB(16.4g)を加え、25℃にて3時間攪拌して組成物(22)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(22)は、液晶配向処理剤(22)としても評価に用いた。
合成例5の合成手法で得られたポリイミド粉末(5)(3.20g)に、NMP(11.6g)、NEP(17.5g)およびPB(29.1g)を加え、70℃にて24時間攪拌して組成物(23)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(23)は、液晶配向処理剤(23)としても評価に用いた。
CE−2(2.02g)に、NMP(9.28g)、NEP(13.9g)およびPB(25.3g)を加え、70℃にて24時間攪拌して組成物(24)を得た。この組成物に、濁りや析出物の発生などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。なお、この組成物(24)は、液晶配向処理剤(24)としても評価に用いた。
Claims (8)
- 前記(B)成分の重合体におけるジアミン成分が、下記の式[2b]で示される構造のジアミン化合物及び下記の式[2b−16]〜[2b−33]で示されるジアミン化合物から選ばれる少なくとも1種を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の組成物。
- (C)成分として、N−メチル−2−ピロリドン、N−エチル−2−ピロリドン及びγ−ブチロラクトンから選ばれる少なくとも1種の溶媒を含有する請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の組成物。
- (E)成分として、1−ヘキサノール、シクロヘキサノール、1,2−エタンジオール、1,2−プロパンジオール、プロピレングリコールモノブチルエーテルまたはエチレングリコールモノブチルエーテルから選ばれる少なくとも1種の溶媒を含有する請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載の組成物。
- 請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載の組成物から得られる樹脂被膜。
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