JP6507386B2 - マイクロホン装置 - Google Patents

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本発明は、マイクロホン装置に関するものである。
マイクロホンユニットを基台から離れて位置させるため、基台に設けられている棒状の支持部材の先端にマイクロホンユニットが取り付けられている形態のマイクロホン装置が知られている。このような形態のマイクロホン装置には、ヘッドセットマイクロホンや、グースネックマイクロホンなどがある。
ヘッドセットマイクロホンでは、支持部材としてのフレキシブルパイプの内部に配線材を通してマイクロホンユニットに配線材を電気的に接続させる。ヘッドセットマイクロホンでは、フレキシブルパイプが目立たないように細い(内径が小さい)フレキシブルパイプが用いられる。このため、フレキシブルパイプの内部に太い配線材を通すことは難しく、フレキシブルパイプの入口付近で細い配線材に中継してフレキシブルパイプの内部を通していた。
ヘッドセットマイクロホンなどのマイクロホンユニットとして多く用いられるコンデンサマイクロホンは、コンデンサマイクロホンとともに用いるインピーダンス変換器に高周波電流が流れると可聴帯域で雑音が生じる。雑音の対策として、マイクロホンの音声信号を流す配線材には、静電遮蔽(シールド)が施されているものが用いられるが、フレキシブルパイプの入口付近で太い配線材と細い配線材とを中継させていると、中継部分のシールドを十分に行うことができなかった。
なお、コンデンサマイクロホンにおいて、パイプ内に配線される部分のシールド被覆線を露出させているマイクケーブルを用いて、金属製のパイプ内面とシールド被覆線とを接触させている技術が開示されている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に開示された技術において、シールド被覆線は、芯線の外周に銅線を編み込んだ編組線である。
特許文献1に開示された技術であっても、パイプの内径が小さくなった場合にケーブルがパイプの内部を通らない問題や、シールド被覆線の密度が低くパイプの内壁との間に隙間が生じ十分なシールド性能が得られない問題がある。
特開2006−033216号公報
本発明は、支持部材とその周辺におけるシールド性能が向上するマイクロホン装置を提供することを目的とする。
本発明は、 導電性材料製の管状の支持部材と、
前記支持部材の一端に設けられていて前記支持部材に接地しているマイクロホンユニットと、
前記マイクロホンユニットの信号出力端子に接続されている芯線と前記芯線を覆い前記支持部材と電気的に接続されている導電被覆材を備え前記支持部材の内部を貫通している配線材と、
を有し、
前記支持部材は、フレキシブルパイプであり、
前記導電被覆材は、前記芯線の外周を覆っていて、前記支持部材の内壁と複数個所で断続的に接触し、
前記配線材は、前記導電被覆材の外周に設けられているシールド編組と、前記シールド編組の外周に設けられている絶縁被覆材とを有し、
前記支持部材は、第1端および第2端を有し、前記マイクロホンユニットは前記支持部材の前記第1端に配置され、
前記配線材は前記支持部材の内部を通って前記マイクロホンユニットに至る第1部分と、前記支持部材の前記第2端から伸び出ている第2部分と、を備え、
前記シールド編組は、前記配線材の前記第2部分において前記導電被覆材を覆い、
前記絶縁被覆材は、前記配線材の前記第2部分において前記シールド編組を覆い、
前記第1部分において前記シールド編組と絶縁被覆材は除去されて、前記導電被覆材が前記支持部材に電気的に接続されていることを特徴とする。
本発明によれば、支持部材の内部とその周辺におけるシールド性能が向上する。
本発明に係るマイクロホン装置の実施の形態を示す側面図である。 図1のマイクロホン装置の部分断面図である。 図1のマイクロホン装置の部分断面図である。 図1のマイクロホン装置の配線材の構造を示す模式図である。 図4の配線材のノイズ特性を示すグラフである。 参考例の配線材のノイズ特性を示すグラフである。 図1のマイクロホン装置の支持部材内部の配線材を示す部分断面図である。 参考例のマイクロホン装置を示す部分断面図である。 図1のマイクロホン装置の支持部材と配線材とにより構成される部分の等価回路図である。 図1のマイクロホン装置の音声信号回路の例を示す回路図である。 参考例のマイクロホン装置の支持部材内部の配線材を示す部分断面図である。 参考例のマイクロホン装置の支持部材と配線材とにより構成される部分の等価回路図である。
以下、本発明に係るマイクロホン装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図1に示すように、本実施の形態に係るマイクロホン装置10は、話者の頭部に取り付けられるヘッドセットマイクロホンを例に示している。マイクロホン装置10は、後述するマイクロホンユニットを収容するマイクロホンケース11と、マイクロホンケース11を支持するフレキシブルパイプ12とを有する。また、マイクロホン装置10は、話者の頭部に接するパッド13と、マイクロホン装置10を他の機器に接続するためのコネクタ14とを有する。
図2と図3とに示すように、マイクロホンケース11は、フレキシブルパイプ12の一端に設けられている、略円筒状の筐体である。マイクロホンケース11は、内部にマイクロホンユニット15を収容することができ、外部の音声を内部に通過させるための開口を有している。
マイクロホンユニット15は、振動板や固定極、あるいはマイクロホンを動作させるための回路などを含む。マイクロホンユニット15には、例えば小型で軽量なコンデンサマイクロホンが多く用いられる。コンデンサマイクロホンには、振動板と固定極とにより構成されるコンデンサの静電容量が小さいことから、入力インピーダンスの高いFET(Field effect transistor)などのインピーダンス変換器が用いられる。マイクロホンユニット15は、フレキシブルパイプ12に接地している。
フレキシブルパイプ12は、支持部材の一例であり、上述のように一端にマイクロホンケース11が設けられていて、他端にパッド13が設けられている。ヘッドセットマイクロホンやグースネックマイクロホンにおいて、マイクロホンユニット15を話者の口元に対して適切な位置に移動させてその位置を保持するためにフレキシブルパイプ12が多く用いられる。フレキシブルパイプ12は、中空の円筒状であり、内部に配線材16が貫通している。配線材16は、一端に設けられているマイクロホンユニット15と他端に設けられているコネクタ14とを電気的に接続している。
パッド13は、マイクロホンケース11とフレキシブルパイプ12とを支持する基台であり、内部に配線材16が通されている中空の円筒状の部分と、話者の頭部に接触してマイクロホンユニット15の位置を保持する部分とを備える。
●配線材とフレキシブルパイプの構成
マイクロホン装置10の配線材16とフレキシブルパイプ12の構成について説明する。
図4に示すように、配線材16は、マイクロホンユニット15の信号出力端子に接続されている芯線161と、芯線161を覆う導電被覆材162とを備える。また、配線材16は、導電被覆材162の外周を覆うシールド編組163と、シールド編組163の外周を覆う絶縁被覆材164とを備える。導電被覆材162は、シール材などの他の部材を介することなく直接的に芯線161の外周を覆い、外面がフレキシブルパイプ12の内面と電気的に接続されている。
一般の配線材は、芯線とシールド編組の間に静電容量が生じるため、配線材に応力が加わることにより静電容量が変化して配線材16からマイクロフォニックノイズが発生する。
マイクロホン装置10に用いられる配線材16は、静電容量の変化によるノイズを低減する必要がある。このため、配線材16には、シールド編組163と芯線161との間にPVC(Polyvinyl Chloride)などの樹脂材料にカーボンブラック等の導電性の粉体を混練した導電被覆材162(導電性チューブ)を用いる。導電被覆材162の抵抗率は、10〜10Ω・cm程度である。
図5に示すように、配線材16のノイズ特性は、図6に示す参考例の配線材のノイズ特性と比較して、想定されるノイズの周波数帯の全域においてノイズのレベルが大きく低下している。
図7に示すように、フレキシブルパイプ12は、鋼線等を断面形状が円形のコイルバネ状にした第1線材121の隙間に真鍮線等を断面形状が三角形のコイルバネ状にした第2線材122を挟み込んで構成される。フレキシブルパイプ12は、ともに塑性変形可能な導電性材料製の第1線材121と第2線材122との間に生じる摩擦によって、管状の基本的な形状を保持しつつ自在に曲げることができる。ヘッドセットマイクロホンにおいて、フレキシブルパイプ12は、フレキシブルパイプ12が目立たないように細い(内径の小さい)ものが用いられる。
配線材16は、フレキシブルパイプ12の内部を通す部分ではシールド編組163と絶縁被覆材164とを除去し、芯線161と導電被覆材162とをフレキシブルパイプ12の内部を通す。
フレキシブルパイプ12の内径は、配線材16の芯線161の外周の導電被覆材162がフレキシブルパイプ12の内壁に接触しつつ内部を通過することができる程度の大きさである。フレキシブルパイプ12内において、芯線161の外周を覆っている導電被覆材162がフレキシブルパイプ12の内壁で連続的または断続的に接触している。
ヘッドセットマイクロホンでは、フレキシブルパイプの中を通すため、配線材には細さが求められる。このため、図8の参考例に示すように従来のマイクロホン装置20では、フレキシブルパイプ22の開口付近でフレキシブルパイプ22の内部を通す配線材26とフレキシブルパイプ22の外部の配線材27とを中継していた。配線材26は、配線材27よりも横断面の外径が小さい。ヘッドセットマイクロホンには樹脂部品が多く用いられるため、内部の配線材26と外部の配線材27との中継部分では静電遮蔽が不十分であった。
本実施の形態に係るマイクロホン装置10では、上述のように芯線161と導電被覆材162とをフレキシブルパイプ12の内部を通し導電被覆材162とフレキシブルパイプ12の内壁とを電気的に接続する。このため、マイクロホン装置10では、強い高周波によってフレキシブルパイプ12に誘導された高周波電流を、フレキシブルパイプ12と導電被覆材162との間に生じる電気抵抗によって消費させて雑音を低減させる。
また、マイクロホン装置10は、配線材16のシールド編組163をフレキシブルパイプ12の開口付近などで電気的に接続することにより、マイクロホン装置10のシールド性能をさらに高めることができる。
図9を用いて、フレキシブルパイプ12と導電被覆材162との間に生じる抵抗によって高周波電流を消費させる原理を説明する。同図において、高周波電流を電源Enから生じていると仮定して図示する。マイクロホン装置10では、導電被覆材162とフレキシブルパイプ12とが複数の点で電気的に接続していることにより、1組の接続箇所ごとに環状の回路を構成する。この回路は、導電被覆材162の抵抗によるインピーダンスZp1とフレキシブルパイプ12の抵抗によるインピーダンスZp2とにより、高周波電流を消費して減衰させる。
図10は、マイクロホン装置10の音声信号回路の例を示す回路図である。同図に示すように、マイクロホン装置10では、直流電源Eの電流が芯線161の電源線161aを通って、電気音響変換部とインピーダンス変換器とを備えるマイクロホンユニット15に供給される。インピーダンス変換器を構成するFETは、ソース端子が信号線161bによりコンデンサCを経て導出されていて、ドレイン端子が電源Eの一方の端子に接続されている。マイクロホンユニット15が内蔵している回路基板(図示せず)のグランドパターンは、導電被覆材162とフレキシブルパイプ12とに接続していて電源Eの他方の端子に接続され、マイクロホンユニット15を含む音声信号回路の一部を構成している。
一方、図11に示す参考例のマイクロホン装置のフレキシブルパイプ22の内部には、配線材の芯線261と、芯線261の外周のシールド編組263と、シールド編組263の外周の絶縁被覆材264とが通されている。このような参考例のマイクロホン装置では、図12に示すように、配線材26の抵抗によるインピーダンスZpと高周波電流を生じる電源Enの組み合わせが複数直列に連続したような回路が構成される。したがって、参考例のマイクロホン装置では、高周波電流が消費されず加算され、ノイズレベルが増大する。
●実施の形態の効果●
以上説明したように、本実施の形態に係るマイクロホン装置によれば、以下の効果を得ることができる。
マイクロホン装置10によれば、高周波電流を導電被覆材162の抵抗で減衰させることができるので、音声信号に含まれる雑音を低減させることができる。
ヘッドセットマイクロホンでは、話者が激しく動いた場合でも断線しないようにするため、配線材の機械的強度が求められるが、上記参考例のマイクロホン装置によれば、中継部分において断線や防水性の低下のおそれがあった。
これに対して本実施の形態に係るマイクロホン装置10では、上述のようにフレキシブルパイプ12の内外で配線材16の中継部分を有しないため、配線材16の機械的強度を高めつつ防水性を向上させることができる。
また、支持部材としてフレキシブルパイプを用いた実施例を示したが、可撓性を有しないパイプを用いてもよい。
10 マイクロホン装置
11 マイクロホンケース
12 フレキシブルパイプ
13 パッド
14 コネクタ
15 マイクロホンユニット
16 配線材
121 第1線材
122 第2線材
161 芯線
162 導電被覆材
163 シールド編組
164 絶縁被覆材

Claims (3)

  1. 導電性材料製の管状の支持部材と、
    前記支持部材の一端に設けられていて前記支持部材に接地しているマイクロホンユニットと、
    前記マイクロホンユニットの信号出力端子に接続されている芯線と前記芯線を覆い前記支持部材と電気的に接続されている導電被覆材を備え前記支持部材の内部を貫通している配線材と、
    を有し、
    前記支持部材は、フレキシブルパイプであり、
    前記導電被覆材は、前記芯線の外周を直接的に覆っていて、前記支持部材の内壁と複数個所で断続的に接触し、
    前記配線材は、前記導電被覆材の外周に設けられているシールド編組と、前記シールド編組の外周に設けられている絶縁被覆材とを有し、
    前記支持部材は、第1端および第2端を有し、前記マイクロホンユニットは前記支持部材の前記第1端に配置され、
    前記配線材は前記支持部材の内部を通って前記マイクロホンユニットに至る第1部分と、前記支持部材の前記第2端から伸び出ている第2部分と、を備え、
    前記シールド編組は、前記配線材の前記第2部分において前記導電被覆材を覆い、
    前記絶縁被覆材は、前記配線材の前記第2部分において前記シールド編組を覆い、
    前記第1部分において前記シールド編組と絶縁被覆材は除去されて、前記導電被覆材が前記支持部材に電気的に接続されている、
    マイクロホン装置。
  2. 前記支持部材と前記導電被覆材とは、電気的に接続していることにより前記支持部材に誘導された高周波電流が消費される回路を構成している、
    請求項1記載のマイクロホン装置。
  3. 前記支持部材の前記第2端に設けられていて前記マイクロホンユニットと前記支持部材とを支持する基台を有する、
    請求項1または2記載のマイクロホン装置。
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