CN101207940A - 电容式传声器单元 - Google Patents

Abstract

本发明在将传声器极头和极头支承部经螺纹拧入式的环形耦合器而连接的电容式传声器单元中，与环形耦合器的紧入情况无关而稳定地保持屏蔽。在传声器软线(30)的被引入极头支承部(20)内的一端侧形成屏蔽包覆线露出部(33a)，且在极头支承部内配置包括小直径圆筒部(41)和大直径圆筒部(42)的屏蔽罩(40)，通过密接而将小直径圆筒部固定在屏蔽包覆线露出部(33a)上，在大直径圆筒部的抵接电路基板(21)的抵接面上形成有与电路基板的外径大体相同直径的凸缘部(421)，在环形耦合器(270)的下缘侧连续设置绕入到凸缘部下表面侧的密接部(274)，通过密接该密接部而使电路基板(21)和凸缘部(421)一体化。

Description

电容式传声器单元

技术领域

本发明涉及一种电容式传声器单元，其包括将振动片和固定极相对配置而成的声电变换器、和阻抗变换器，经专用的传声器软线而与包括低切电路和声音输出电路的功率模块部连接使用，更具体地，涉及防止产生向传声器软线施加的电磁波所引起的杂音的技术。

背景技术

在电容式传声器中，由于通过振动片和固定极而在单元内形成的声电变换器的阻抗高，所以搭载了阻抗变换器。在许多情况下，阻抗变换器使用的是FET(场效应晶体管)，但偶尔也使用真空管。

此外，为了满足作为传声器的性能及功能，在传声器内设置声音输出电路、电源电路、低切电路等，但例如在会议用传声器、教堂唱诗班用传声器、安装在胸前的领带别针型传声器等中，需要使传声器不显眼。

因此，将电容式传声器在形态上分离为包括由振动片和固定极形成的声电变换器及该阻抗变换器的传声器单元、和包括声音输出电路、电源电路、低切电路等的功率模块部(输出模块部)，将它们用专用的传声器软线连接。

该情况下，专用的传声器软线使用两芯屏蔽包覆线。该两芯屏蔽包覆线中包括从功率模块部向传声器单元供给电源的电源线、将从电容式传声器单元内的阻抗变换器输出的声音信号向功率模块部发送的信号线、将电源线和信号线静电屏蔽并接地的屏蔽线。

根据该专用的传声器软线，由于声音信号不平衡地传输，所以抵抗来自外部的杂音(外部干扰)的能力较弱。因此，在向该专用传声器软线施加强电磁波时，电磁波会进入传声器单元内，并由阻抗变换器检测到，有时会产生杂音。

近年来，便携式电话迅速普及，而在传声器附近使用便携式电话的情况下将承受很强的电磁波(例如，在几cm～几十cm左右的范围内，电场强度达到由于商用电波而在市内产生的电场强度的数万倍)，所以在传声器领域中，应对便携式电话所产生的问题成为当务之急。

以往，在将传声器软线引入传声器单元内并将其连接到安装有阻抗变换器的电路基板上时，在传声器单元内形成防脱用的纽结。但是，由于在传声器单元内的布线长度增长了该纽结的量，所以电磁波易于在传声器软线中传播而进入传声器单元内。

本申请人将采取了用于解决该问题的方案的电容式传声器单元作为专利文献1(日本专利申请公布No.2006-74107)提出。通过图4来说明其构成。

该电容式传声器单元作为基本构成而具备传声器极头10和极头支承部20，并经专用的传声器软线30而连接到未图示的功率模块部。

传声器极头10具备由例如黄铜材料构成的圆筒状的极头壳体11，在壳体11内，将架设在支承环13上的振动片12和支承在绝缘座15上的固定极14以经电绝缘性的间隔件(未图示)而相对配置的状态收纳。

壳体11的背面侧由背面盖16封闭，经未图示的布线而连接到固定极14上的接触销17从背面盖16突出。此外，在极头壳体11的后端侧，将用于与极头支承部20连接的阴螺纹筒18以与极头壳体11电导通的方式固定。

极头支承部20具备由例如黄铜材料构成的圆筒状的壳体201，并经在外周形成有阳螺纹的环形耦合器27而可装拆地连接传声器极头10。

即，在壳体201的一端侧(图4中的上端侧)形成阴螺纹202，通过在该阴螺纹202上螺纹接合环形耦合器27的阳螺纹的下半部分，且在该状态下将上述阴螺纹筒18螺纹接合到环形耦合器27的阳螺纹的上半部分上，而将传声器极头10和极头支承部20连接。

此外，在壳体201上，在阴螺纹202的下方位置形成了凹状台阶部203，以该凹状台阶部203为承接部，在壳体201的一端侧以堵塞壳体201的内部的方式配置电路基板21。

在图示的实例中，在电路基板21的下表面侧安装了作为阻抗变换器的FET22。电路基板21是双面电路基板，在图5A中表示其上表面侧的布线图案，且在图5B中表示安装FET22的下表面侧的布线图案。

在安装FET22的下表面侧的布线图案中，包括相对于FET22的门极、漏极、源极各电极的导线布线，其中的门极用导线布线经通孔内布线而连接到在电路基板21的上表面侧的中央形成的门电极端子211。

在电路基板21的外周缘部的上表面侧和下表面侧，与FET22的漏极或源极连接的接地图案212a、212b经通孔内布线而互相导通。

在图5A所示的电路基板21的上表面，将由与接触销17接触的板簧所构成的接触端子23在保持于橡胶弹性体的间隔件24上的状态下载置。接触端子23的下端与和FET22的门极用导线布线连接的上述门电极端子211接触。

这样，在将传声器极头10经环形耦合器27连接到极头支承部20上时，固定极14经接触销17、接触端子23及门电极端子211而连接到FET22的门极上。

此外，电路基板21的外周缘部夹持于环形耦合器27的下端部和壳体201的凹状台阶部203之间，这样，在电路基板21的外周缘部的上表面侧形成的接地图案212a和环形耦合器27紧密接触，在电路基板21的外周缘部的下表面侧形成的接地图案212b和壳体201紧密接触。

在极头支承部20的另一端侧(图1中的下端侧)设置了具有软线套筒26的软线导入孔25，通过该软线导入孔25而将从未图示的功率模块部侧延伸的专用的传声器软线30引入极头支承部20内。

传声器软线30使用两芯屏蔽包覆线，该线包括：向传声器极头10供给电源的电源线31、将从FET22输出的声音信号向未图示的功率模块部发送的信号线32、将这些电源线及信号线静电屏蔽并接地的网状屏蔽包覆线33。

根据专利文献1记载的发明，传声器软线30在被引入极头支承部20内的部分上设有将屏蔽包覆线33剥出的屏蔽包覆线露出部33a，且在该屏蔽包覆线露出部33a上固定止动配件40。

屏蔽包覆线露出部33a例如可通过将传声器软线30的与电路基板21连接的前端侧的外皮去除并剥出屏蔽包覆线33，且将该剥出的屏蔽包覆线33折返而形成。

止动配件40形成为比软线导入孔25直径大的较厚的垫圈状(圆环状)的环状体，其外径为紧密接触极头支承部20的内表面的大小。

此外，在供传声器软线30插通的内周侧，一体形成了通过塑性变形而固定在屏蔽包覆线露出部33a上的密接用的套管41。

在将传声器软线30安装在极头支承部20上时，将传声器软线30插入软线导入孔25中并将其前端侧向极头支承部20的外侧引出后，将止动配件40嵌在传声器软线30的屏蔽包覆线露出部33a上并将套管41密接固定。

而且，在将传声器软线30的电源线31及信号线32软钎焊在电路基板21的既定导线布线上后，将传声器软线30的前端侧引入极头支承部20内，将电路基板21卡合在壳体201的凹状台阶部203上，并使止动配件40的外周侧紧贴在极头支承部20的内表面上。

这样，防止了传声器软线30的脱出，且将屏蔽包覆线33经止动配件40而可靠地电连接到极头支承部20上，所以施加在传声器软线30上的强电磁波所产生的高频电流流向极头支承部20侧，不会进入极头支承部20内。因此，能防止产生电磁波形成的杂音。

如上所述，根据专利文献1记载的发明，在极头支承部20内不需要形成防止传声器软线脱出用的纽结，而且，屏蔽包覆线33可靠地电连接到极头支承部20上。但是，由于将传声器极头10和极头支承部20经环形耦合器27连接，有时会产生以下的问题。

即，在环形耦合器27因外部施加的振动或冲击等而松动的情况下和将传声器极头10以过大的力强力拧入到环形耦合器27上的情况下，环形耦合器27和极头支承部20之间的应力减小。

其结果，在环形耦合器27及极头支承部20与电路基板21的接地图案212a、212b之间接触不良时，传声器极头10和极头支承部20的屏蔽变得不完全，会产生高频电流所引起的杂音，在极端的情况下会产生声音信号中断等不良情况。

发明内容

因此，本发明的目的是，在将传声器极头和极头支承部经螺纹拧入式的环形耦合器连接的电容式传声器单元中，无论环形耦合器的紧入情况如何都能稳定地保持屏蔽。

为实现上述目的，本发明具备以下特征。即，一种电容式传声器单元，包括：传声器极头，在极头壳体内将振动片和固定极相对配置，且在上述极头壳体的后端侧具有连接用的第一阴螺纹；极头支承部，在上端侧具有连接用的第二阴螺纹，且在下端侧具有软线导入孔；和环形耦合器，具有大致上侧一半螺纹接合到上述第一阴螺纹上而大致下侧一半螺纹接合到上述第二阴螺纹上的阳螺纹，将上述传声器极头和上述极头支承部连接；在上述极头支承部的圆筒状收纳部内收纳具有阻抗变换器的电路基板，并且由两芯屏蔽包覆线构成的传声器软线的一端侧被从上述软线导入孔引入并连接到上述电路基板上，其特征在于，上述传声器软线在被引入到上述极头支承部内的一端侧具备将屏蔽包覆线剥出了的屏蔽包覆线露出部，在上述极头支承部内设有屏蔽罩，该屏蔽罩包括供上述屏蔽包覆线露出部插通且通过密接而固定在上述屏蔽包覆线露出部上的小直径圆筒部、和以比上述电路基板的外径小的外径从上述小直径圆筒部的上端扩径并延伸直到抵接上述电路基板下表面的大直径圆筒部，在上述大直径圆筒部的抵接上述电路基板的抵接面上，形成有外径扩大至与上述电路基板的外径大致相同的凸缘部，在上述环形耦合器的上缘侧的内周，形成有按压上述电路基板的外周缘部的上表面侧的基板按压台阶部，并且，在上述环形耦合器的下缘侧，连续设置有密接部，所述密接部绕入到上述凸缘部的下表面侧，在该密接部与上述基板按压台阶部之间将上述电路基板和上述凸缘部一体化。

在本发明中，优选地，上述密接部形成为比上述环形耦合器薄的圆筒状。另外，上述密接部也可以形成为比上述环形耦合器薄的舌片状并且多个密接部等间隔配置。

另外，优选地，在上述电路基板的与上述凸缘部接触的外周缘部，形成有上述电路基板的接地层。

进而，在上述电路基板的上表面侧，以保持于伞型帽部件的中央开口部内的状态配置与上述传声器极头的引出电极接触的板簧，上述帽部件的下摆部被夹持于上述基板按压台阶部和上述电路基板的外周缘部之间。

根据本发明，该电容式传声器单元中，传声器极头和极头支承部经由环形耦合器连接，所述环形耦合器具有大致上侧一半螺纹接合到传声器极头侧的第一阴螺纹上而大致下侧一半螺纹接合到极头支承部侧第二阴螺纹上的阳螺纹，在极头支承部的圆筒状收纳部内收纳具有阻抗变换器的电路基板，并且由两芯屏蔽包覆线构成的传声器软线的一端侧被从下端侧的软线导入孔引入并连接到电路基板上，其中，传声器软线在被引入到极头支承部内的一端侧具备将屏蔽包覆线剥出了的屏蔽包覆线露出部，在极头支承部内配置屏蔽罩，该屏蔽罩包括小直径圆筒部和大直径圆筒部，将小直径圆筒部通过密接固定在屏蔽包覆线露出部上，在大直径圆筒部的抵接电路基板的抵接面上，形成有外径与电路基板的外径大致相同的凸缘部，在环形耦合器的下缘侧连续设置有密接部，所述密接部绕入到凸缘部的下表面侧，通过密接该密接部而在该密接部与形成在环形耦合器的上缘侧的基板按压台阶部之间将电路基板和凸缘部一体化，由此，可与环形耦合器的紧入情况无关地稳定保持屏蔽。

附图说明

图1是将本发明的电容式传声器单元所包括的传声器极头和极头支承部分离表示的剖视图。

图2是将屏蔽罩的一部分从上述极头支承部的壳体拉出并表示的分解剖视图。

图3是上述极头支承部的详细的分解剖视图。

图4是表示作为现有技术例的电容式传声器单元的剖视图。

图5A是表示在上述现有技术例的电容式传声器单元内收纳的电路基板的俯视图。

图5B是表示在上述现有技术例的电容式传声器单元内收纳的电路基板的仰视图。

具体实施方式

接着，用图1到图3来说明本发明的实施方式。图1是将本发明的电容式传声器单元所包括的传声器极头和极头支承部分离表示的剖视图。图2是将屏蔽罩的一部分从上述极头支承部的壳体拉出并表示的分解剖视图。图3是极头支承部的详细的分解剖视图。再有，对于与先前的通过图4、图5而说明的现有技术例相同或可视为相同的构成要素标以与其相同的附图标记。

参照图1至图3，在该电容式传声器单元中，传声器极头(microphone capsule)10为与上述现有技术例相同的构成，所以在这里省略说明，而且，为了作图方便，仅示出对极头支承部20连接的连接部分(具有阴螺纹(第一阴螺纹)181的阴螺纹筒18及接触销17)，其它构成要素省略图示。

在该实施方式中，极头支承部20也具备由黄铜或铝等金属材料构成的圆筒状的壳体201。虽然极头支承部20经由两芯屏蔽包覆线构成的专用传声器软线30而连接到未图示的功率模块部(输出模块部)，但例如作为鹅颈型传声器，也可支承于其挠性管的前端。

在极头支承部20的壳体201内形成了圆筒状的收纳空间，在该收纳空间内收纳了电路基板21，且螺纹拧入了用于连接传声器极头10的环形耦合器270。

因此，在壳体201内的一端侧(图1到图3中的上端侧)，形成了承挡电路基板21的周缘部的凹状台阶部203和用于螺纹接合环形耦合器270的阴螺纹(第二阴螺纹)202。该情况下，凹状台阶部203配置于阴螺纹202的下方。

在该实施方式中，也将作为阻抗变换器的FET22安装在电路基板21的背面侧(与传声器极头相反的一侧)。这里，虽然未图示，但在电路基板21上表面侧的大体中央部，如先前的图5所示，经通孔内布线而与FET22的门极端子连接的门电极端子211形成为圆形图案。

此外，虽然此处未图示，但如先前的图5所示，在电路基板21的外周缘部的上下两面上，与FET22的门极端子以外的接地端子(源极或漏极)连接的接地图案212a、212b沿电路基板21的外周缘部形成。上表面侧的接地图案212a和下表面侧的接地图案212b经通孔内布线而导通。

在电路基板21的上表面侧形成的上述门电极端子211上，与上述现有技术例同样，将相对于传声器极头10侧的接触销17接触的由板簧材料构成的接触端子23以包围块体24的状态载置。块体24可由硅树脂等具有适当弹性的合成树脂形成。

为了将接触端子23与块体24一同定位在上述门电极端子211上，而使用电绝缘性的帽部件28。帽部件28具备在使接触端子23的接点片231向斜上方突出的状态下保持接触端子23的开口部281、和从开口部281到电路基板21的外周缘部的大致伞形的下摆部282。

虽然帽部件28可以是硬质树脂、软质树脂中的任一种，但使用天然或合成的橡胶弹性体较理想。此外，在为了更换而使传声器极头10相对于极头支承部20转动时，为了防止与之相伴的接触端子23的旋转或扭转，优选在帽部件28的开口部281相对于接触端子23设置防旋转构件。

环形耦合器270在其外周面具备与壳体201上形成的阴螺纹202和传声器极头20侧的阴螺纹181螺纹接合的阳螺纹271，而在该环形耦合器270的上端侧的内表面形成了基板按压台阶部272。

在该实例中，基板按压台阶部272经帽部件28的下摆部282而按压电路基板21的外周缘部的上表面侧。在基板按压台阶部272的上表面，在数个部位设有用于钩挂在使环形耦合器270转动时使用的未图示的旋转工具的卡止孔273。

在将环形耦合器270的阳螺纹271的下半部分螺纹接合到极头支承部20的阴螺纹202上的状态下，通过在阳螺纹271的上半部分上螺纹接合传声器极头10侧的阴螺纹181，而将传声器极头10相对于极头支承部20安装。

在极头支承部20的另一端侧(图1到图3中下端侧)设有具有软线套筒26的软线导入孔25，通过该软线导入孔25而将从未图示的功率模块部侧延伸的专用传声器软线30引入极头支承部20内。

传声器软线30使用两芯屏蔽包覆线，该线包括：向传声器极头10供给电源的电源线31、将从FET22输出的声音信号向未图示的功率模块部发送的信号线32、将这些电源线及信号线静电屏蔽并接地的网状屏蔽包覆线33。

传声器软线30在引入极头支承部20内的部分上设有将屏蔽包覆线33剥出的屏蔽包覆线露出部33a。屏蔽包覆线露出部33a例如可通过将传声器软线30的与电路基板21连接的前端侧的外皮去除而剥出屏蔽包覆线33，且将该剥出的屏蔽包覆线33折返而形成。

在本发明中，为了为了稳定地保持包括传声器极头10及极头支承部20在内的整体的屏蔽，具备收纳在极头支承部20内的屏蔽罩40。

该屏蔽罩40包括小直径圆筒部41和大直径圆筒部42，其整体由铝等金属材料构成。在小直径圆筒部41内插入了屏蔽包覆线露出部33a，且通过密接(カシメ)而将小直径圆筒部41固定在屏蔽包覆线露出部33a上。

大直径圆筒部42具有从小直径圆筒部41的一端侧(图1到图3中上端侧)直径扩大并到达电路基板21底面(在该实例中为FET22的安装面)的长度，虽然其外径比小直径圆筒部41大，但比电路基板21的外径及极头支承部20的收纳空间的内径小。

在大直径圆筒部42内，配置了传声器软线30的电源线31和信号线32，并将电源线31和信号线32软钎焊在电路基板21的既定导线布线上。在大直径圆筒部42的抵接电路基板21的抵接面上，形成了外径扩大为与电路基板21的外径大体相同的凸缘部421。

在本发明中，为了使大直径圆筒部42的凸缘部421和在电路基板21的外周缘部形成的接地图案212b(参照图5B)不产生松弛等地紧密接触，如图3所示，在环形耦合器270的下缘侧连续设置有可绕入凸缘部421的下表面侧的密接部274。

在将电路基板21同轴地配置于大直径圆筒部42的凸缘部421上，并将接触端子23保持于帽部件28上而载置于电路基板21上之后，通过将环形耦合器270从上覆盖并将该密接部274如图2所示那样朝向半径方向内侧密接，可在密接部274与基板按压台阶部272之间使电路基板21和大直径圆筒部42的凸缘部421一体化。

这样，即使环形耦合器270因外部施加的振动或冲击等而松动、或传声器极头10被以过大的力强力螺纹拧入到环形耦合器270上等，从而环形耦合器270和极头支承部20之间的应力减小，也可以通过密接部274的密接，良好地确保电路基板21和大直径圆筒部42的凸缘部421的接触。再有，由于确保了从传声器极头10经环形耦合器270及屏蔽罩40而到达屏蔽包覆线33的屏蔽路径，所以可得到稳定的屏蔽效果。

在上述实施方式中，使密接部274形成为比环形耦合器270薄的圆筒状，但也可使密接部274形成为比环形耦合器270薄的舌片状并配置在数个部位。

Claims (5)

1.一种电容式传声器单元，包括：传声器极头，在极头壳体内将振动片和固定极相对配置，且在上述极头壳体的后端侧具有连接用的第一阴螺纹；极头支承部，在上端侧具有连接用的第二阴螺纹，且在下端侧具有软线导入孔；和环形耦合器，具有大致上侧一半螺纹接合到上述第一阴螺纹上而大致下侧一半螺纹接合到上述第二阴螺纹上的阳螺纹，将上述传声器极头和上述极头支承部连接；在上述极头支承部的圆筒状收纳部内收纳具有阻抗变换器的电路基板，并且由两芯屏蔽包覆线构成的传声器软线的一端侧被从上述软线导入孔引入并连接到上述电路基板上，其特征在于，

上述传声器软线在被引入到上述极头支承部内的一端侧具备将屏蔽包覆线剥出了的屏蔽包覆线露出部，在上述极头支承部内设有屏蔽罩，该屏蔽罩包括供上述屏蔽包覆线露出部插通且通过密接而固定在上述屏蔽包覆线露出部上的小直径圆筒部、和以比上述电路基板的外径小的外径从上述小直径圆筒部的上端扩径并延伸直到抵接上述电路基板下表面的大直径圆筒部，

在上述大直径圆筒部的抵接上述电路基板的抵接面上，形成有外径扩大至与上述电路基板的外径大致相同的凸缘部，在上述环形耦合器的上缘侧的内周，形成有按压上述电路基板的外周缘部的上表面侧的基板按压台阶部，并且，在上述环形耦合器的下缘侧，连续设置有密接部，所述密接部绕入到上述凸缘部的下表面侧，在该密接部与上述基板按压台阶部之间将上述电路基板和上述凸缘部一体化。

2.根据权利要求1所述的电容式传声器单元，其特征在于，

上述密接部形成为比上述环形耦合器薄的圆筒状。

3.根据权利要求1所述的电容式传声器单元，其特征在于，

上述密接部形成为比上述环形耦合器薄的舌片状并且多个密接部等间隔配置。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的电容式传声器单元，其特征在于，

在上述电路基板的与上述凸缘部接触的外周缘部，形成有上述电路基板的接地层。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的电容式传声器单元，其特征在于，

在上述电路基板的上表面侧，以保持于伞型帽部件的中央开口部内的状态配置与上述传声器极头的引出电极接触的板簧，上述帽部件的下摆部被夹持于上述基板按压台阶部和上述电路基板的外周缘部之间。

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