JP6451603B2

JP6451603B2 - 中空品の製造方法

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Publication number: JP6451603B2
Application number: JP2015225734A
Authority: JP
Inventors: 沙也佳岡部; 荒井　毅; 毅荒井; 学石畝
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2015-11-18
Filing date: 2015-11-18
Publication date: 2019-01-16
Anticipated expiration: 2035-11-18
Also published as: US20180370098A1; DE112016005293T5; US10786934B2; CN108349134A; WO2017086001A1; JP2017094503A; DE112016005293B4

Description

本発明は、３組の第１金型及び第２金型と、内側金型とを用いて、先ず一対の分割体を成形し、次に一対の分割体を接合することによって中空品と成す、中空品の製造方法に関する。

内部に空間が形成された中空品の製造方法として、一対の分割体から１つの中空品を得るものが知られている。このような製造方法では、金型への樹脂の射出を２回に分けて行うものが普及している。

例えば、下記特許文献１に記載されている製造方法は、ダイスライドインジェクションとも称される。当該製造方法では、先ず、型合わせされた可動金型と固定金型との間に１回目の樹脂の射出を行うことによって、一対の分割体を成形する。その後、一方の分割体を可動金型に残存させ、他方の分割体を固定金型に残存させるように、可動金型と固定金型との型開きを行う。次に、一対の分割体が互いに対向するように可動金型をスライド移動させるとともに、この一対の分割体を接合するように、両者の間に２回目の樹脂の射出を行う。このように２回に分けた樹脂の射出によって、肉厚が均一な中空品を得ることができる。

特開昭６２−８７３１５号公報

このような製造方法のリードタイムを短縮する方法として、複数組の可動金型及び固定金型を用いるものが考えられる。しかしながら、金型を用いた製造工程では、樹脂を射出する工程の他にも、可動金型と固定金型との間に内側金型を配置する工程や、射出した樹脂を固化させる工程が必要になる。複数組の可動金型及び固定金型を用いる場合に、このような複数の工程の組み合わせが不適切であると、単位時間毎に得られる中空品の数にばらつきが生じるおそれがある。このように中空品を得られるタイミングの粗密が生じると、当該中空品を用いるその後の製造工程に支障をきたすおそれがあった。

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、３組の第１金型及び第２金型を用いてリードタイムの短縮を図りながらも、単位時間毎に得られる中空品の数を均一にすることが可能な中空品の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明に係る中空品の製造方法は、３組の第１金型（３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ）及び第２金型（４０，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ）と、内側金型（５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ）とを用いて、第１金型及び第２金型の間に内側金型を挟んだ状態で第１金型及び内側金型の間に形成されるキャビティと、第２金型及び内側金型の間に形成されるキャビティとに樹脂を射出することにより先ず一対の分割体（Ｐ１，Ｐ２）を成形し、次に内側金型を挟むことなく第１金型及び第２金型を型合わせして一対の分割体を互いに対向させた状態で第１金型と第２金型との間に樹脂を射出することにより一対の分割体を接合して中空品（Ｐ，ＰＡ，ＰＢ，ＰＣ）と成す。さらに、本発明に係る中空品の製造方法は、中空品を繰り返し成形する成形工程として、移動工程を挟んで交互に繰り返し実行される第１成形工程と第２成形工程とを有する。第１成形工程において、射出ステーション（１１）に配置され内側金型を挟むことなく型合わせされた第１金型（３１，３１０）と第２金型（４１，４１０）との間に樹脂を射出して一対の分割体を接合し、取出ステーション（１２）に配置されている第１金型（３２，３２０）及び第２金型（４２，４２０）を待機させ、段取ステーション（１３）に配置されている第１金型（３３，３３０）と第２金型（４３，４３０）との間に内側金型（５３，５３０）を配置する。移動工程において、射出ステーションに配置されている第１金型及び第２金型を取出ステーションに移動させ、取出ステーションに配置されている第１金型及び第２金型を段取ステーションに移動させ、段取ステーションに配置されている第１金型及び第２金型を射出ステーションに移動させる。前記第２成形工程において、射出ステーションに配置され内側金型を挟んだ状態で型合わせされた第１金型と第２金型との間に樹脂を射出して一対の分割体を成形し、取出ステーションに配置されている第１金型と第２金型との間から中空品を取り出し、段取ステーションに配置されている第１金型と第２金型との間に一対の分割体を残存させたまま内側金型を取り出す。

この製造方法によれば、第２成形工程では、射出ステーションにおいて一対の分割体が成形されるとともに、取出ステーションにおいて中空品が取り出される。この第２成形工程後に移動工程を挟んで実行される第１成形工程では、射出ステーションにおいて一対の分割体が接合されて中空品と成るとともに、取出ステーションにおいて第１金型及び第２金型を待機させることで一対の分割体を固化させる。このように、移動工程を挟んで第１成形工程と第２成形工程とを交互に繰り返し実行することによって、３組の第１金型及び第２金型と、内側金型とを用いてリードタイムの短縮を図りながらも、単位時間毎に得られる中空品の数を均一にすることが可能となる。

本発明によれば、３組の第１金型及び第２金型を用いてリードタイムの短縮を図りながらも、単位時間毎に得られる中空品の数を均一にすることが可能な中空品の製造方法を提供することができる。

第１実施形態に係る製造方法に用いる成形装置を示す斜視図である。第１実施形態に係る可動金型、固定金型、及び内側金型の断面図である。第１実施形態に係る可動金型、及び固定金型の断面図である。第１実施形態に係る製造方法の工程表である。第１実施形態に係る前工程を示す説明図である。第１実施形態に係る成形工程を示す説明図である。第１実施形態に係る後工程を示す説明図である。第２実施形態に係る製造方法に用いる成形装置を示す斜視図である。第２実施形態に係る成形工程を示す説明図である。比較例に係る製造方法の工程表である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を付して、重複する説明は省略する。

主に図１乃至図７を参照しながら、第１実施形態に係る製造方法について説明する。この製造方法は、後述する中空品Ｐを製造する方法である。中空品Ｐは、内部に空間Ｐ０が形成された部品である。中空品Ｐは、空気の流量を計測するエアフロメータに用いられ、内部に計測対象となる空気を流すように形成されている。

図１は、この第１実施形態に係る製造方法で用いる成形装置１０を示す斜視図である。成形装置１０は、ステージ２１と、ノズル２３と、３組の可動金型３０及び固定金型４０と、２つの内側金型５０と、を有している。

ステージ２１は、鉛直方向を厚さ方向とする平板状の部材である。ステージ２１の下部には、鉛直方向に延びる回転軸２２が設けられている。回転軸２２が、不図示のアクチュエータの駆動によって矢印ＲＴで示される方向に回転することに伴い、ステージ２１も回転軸２２を中心として同方向に回転するように構成されている。成形装置１０は、当該アクチュエータの駆動によって、ステージ２１を矢印ＲＴ方向に１２０°毎に回転させ、可動金型３０等を移動させる移動工程を実行することができる。

ステージ２１の側方であって、回転軸２２を中心として矢印ＲＴ方向に１２０°毎隔てた部分には、射出ステーション１１と、取出ステーション１２と、段取ステーション１３と、が定められている。この射出ステーション１１と、取出ステーション１２と、段取ステーション１３とは、後述する各工程が実行される位置を指称している。図１では、射出ステーション１１がステージ２１の奥側に図示され、取出ステーション１２がステージ２１の手前右側に図示され、段取ステーション１３がステージ２１の手前左側に図示されている。

この射出ステーション１１と、取出ステーション１２と、段取ステーション１３と、の位置は、ステージ２１の回転によらず一定である。すなわち、ステージ２１が回転軸２２を中心として回転した場合でも、射出ステーション１１がステージ２１の奥側であり、取出ステーション１２がステージ２１の手前右側であり、段取ステーション１３がステージ２１の手前左側がであるという関係が変化することはない。

ノズル２３は、射出ステーション１１に配置されている。ノズル２３は、不図示の射出機の一部であり、その下端部に開口が形成されている。ノズル２３は、加熱されて溶融している樹脂の供給を受けるとともに、当該開口から射出ステーション１１に配置されている可動金型３０と固定金型４０との間に樹脂を射出する。

３組の可動金型３０及び固定金型４０は、ノズル２３から射出された樹脂の成形を行う金型である。第１金型である３つの可動金型３０は、不図示の冶具によってステージ２１に対して固定されている。また、３つの可動金型３０は、ステージ２１の側方であって、回転軸２２を中心として矢印ＲＴ方向に１２０°毎隔てた部分に固定されている。第２金型である３つの固定金型４０は、各可動金型３０の上方に一つずつ配置されている。つまり、成形装置１０は、射出ステーション１１と、取出ステーション１２と、段取ステーション１３と、のそれぞれに、可動金型３０及び固定金型４０を一組ずつ配置することができるように構成されている。可動金型３０、及び固定金型４０は、ステージ２１の矢印ＲＴ方向への回転に伴い、ステージ２１と一体的に回転する。

２つの内側金型５０は、中子とも称され、可動金型３０と固定金型４０との間への配置と、そこからの取り出しが可能な金型である。２つの内側金型５０は、互いに同一形状を呈している。

尚、本明細書では、射出ステーション１１に配置されている可動金型３０、固定金型４０、及び内側金型５０を、それぞれ符号の１の位を「１」にして示す。また、取出ステーション１２に配置されている可動金型３０、固定金型４０、及び内側金型５０を、それぞれ符号の１の位を「２」にして示す。また、段取ステーション１３に配置されている可動金型３０、固定金型４０、及び内側金型５０を、それぞれ符号の１の位を「３」にして示す。

すなわち、射出ステーション１１に配置されている可動金型３１、固定金型４１、図１では不図示の内側金型５１は、移動工程の実行によって取出ステーション１２に移動すると、それぞれ符号が変化して可動金型３２、固定金型４２、内側金型５２となる。同様に、取出ステーション１２に配置されている可動金型３２、固定金型４２、内側金型５２は、移動工程の実行によって段取ステーション１３に移動すると、それぞれ符号が変化して可動金型３３、固定金型４３、内側金型５３となる。同様に、段取ステーション１３に配置されている可動金型３３、固定金型４３、内側金型５３は、移動工程の実行によって射出ステーション１１に移動すると、それぞれ符号が変化して可動金型３１、固定金型４１、内側金型５１となる。

取出ステーション１２の下方には、取出機構２４が配置されている。取出機構２４は不図示のアクチュエータを有しており、取出ステーション１２に配置されている可動金型３２と固定金型４２とを離間させる（以下、この操作を「型開き」とも称する）ことができる。また、取出機構２４は、型開きされた可動金型３２と固定金型４２との間から、後述する中空品Ｐを取り出すことができる。

段取ステーション１３の下方には、段取機構２５が配置されている。段取機構２５は、不図示のアクチュエータを有しており、段取ステーション１３に配置されている可動金型３３と固定金型４３との間に、１つの内側金型５３を配置することができる。また、段取機構２５は、段取ステーション１３に配置されている可動金型３３と固定金型４３との間から、１つの内側金型５３を取り出すことができる。また、段取機構２５は、内側金型５３の配置、又は取り出しを終えた後に、可動金型３３と固定金型４３とを圧接させる（以下、この操作を「型合わせ」とも称する）ことができる。尚、内側金型５３が可動金型３３と固定金型４３との間に配置されている場合は、可動金型３３と固定金型４３とは内側金型５３を挟んだ状態で圧接される。

図２及び図３は、型合わせされた可動金型３０、及び固定金型４０の断面を示している。当該断面は、鉛直方向に沿って延びる平面である。図２は、一対の分割体Ｐ１，Ｐ２を成形する際の可動金型３１等を示している。また、図３は、一対の分割体Ｐ１，Ｐ２を接合して中空品Ｐと成す際の可動金型３１等を示している。

図２に示されるように、内側金型５０を挟んだ状態で型合わせされることで、可動金型３０と固定金型４０との間にキャビティＣ１，Ｃ２が形成される。詳細には、可動金型３１の上面と内側金型５１の下面との間に、キャビティＣ１が形成される。また、固定金型４１の下面と内側金型５１の上面との間に、キャビティＣ２が形成される。

固定金型４０は、鉛直方向に延びる流路４０ａ，４０ｂ，４０ｃがその内部に形成されている。このうち流路４０ａ，４０ｂは、途中で分岐するように形成されている。固定金型４０は、不図示の機構によって、後述する樹脂の供給先を、流路４０ａ，４０ｂと流路４０ｃとで切り替え可能とされている。また、内側金型５０は、流路５０ａがその内部に形成されている。流路５０ａは、固定金型４０の流路４０ａと連通する位置に形成されている。

可動金型３１と固定金型４１との間に内側金型５１が挟まれた状態で、図２では不図示のノズル２３から樹脂が射出されると、当該樹脂は、固定金型４１の流路４０ａ，４０ｂに供給される。このうち、流路４０ａに供給された樹脂は、次に内側金型５１の流路５０ａを流れ、キャビティＣ１に流れ込む。すなわち、流路４０ａ及び流路５０ａは、キャビティＣ１に樹脂を流すランナとして機能する。キャビティＣ１において樹脂が固化することによって、分割体Ｐ１が成形される。

一方、流路４０ｂに供給された樹脂は、キャビティＣ２に流れ込む。すなわち、流路４０ｂは、キャビティＣ２に樹脂を流すランナとして機能する。キャビティＣ２において樹脂が固化することによって、分割体Ｐ２が成形される。

一対の分割体Ｐ１，Ｐ２を成形した後、可動金型３１、固定金型４１、及び内側金型５１は、取出ステーション１２を経て段取ステーション１３に移動する。段取ステーション１３では、可動金型３３と固定金型４３とが型開きされ、一対の分割体Ｐ１，Ｐ２をそれぞれ可動金型３３、固定金型４３に残存させたまま、内側金型５３が取り出される。その後、可動金型３３と固定金型４３とが段取ステーション１３において型合わせされ、移動工程の実行によって射出ステーション１１に移動する。

図３は、以上のようにして射出ステーション１１に配置された可動金型３１及び固定金型４１の様子を示している。可動金型３１と固定金型４１とが内側金型５１を挟むことなく型合わせされることで、一対の分割体Ｐ１，Ｐ２が互いに対向するように配置される。

図３では不図示のノズル２３から樹脂が射出されると、当該樹脂は、固定金型４１の流路４０ｃに供給される。当該樹脂は、流路４０ｃを流れ、一対の分割体Ｐ１，Ｐ２との対向部分に流れ込む。すなわち、流路４０ｃは、一対の分割体Ｐ１，Ｐ２との対向部分に樹脂を流すランナとして機能する。当該対向部分において樹脂が固化することによって、一対の分割体Ｐ１，Ｐ２を接合する接合部Ｐ３が成形される。一対の分割体Ｐ１，Ｐ２が、接合部Ｐ３によって一体となることによって、内部に空間Ｐ０が形成された中空品Ｐを製造することができる。

図４は、成形装置１０によって総数Ｎａ個の中空品Ｐを製造する場合の工程表である。当該工程表は、実行する工程を上から順に示している。図４では、成形装置１０で用いられる３組の可動金型３０及び固定金型４０を、それぞれ金型１，２，３と称して示すとともに、各工程までの中空品Ｐの製造個数Ｎを示している。

この製造工程は、移動工程を挟んで交互に繰り返し実行される第１成形工程と第２成形工程とを有している。第１成形工程では、射出ステーション１１において一対の分割体Ｐ１，Ｐ２の接合が行われる。また、第２成形工程では、射出ステーション１１において一対の分割体Ｐ１，Ｐ２の成形が行われるとともに、取出ステーション１２において中空品Ｐの取り出しが行われる。第２成形工程において中空品Ｐの取り出しが行われる毎に、中空品Ｐの製造個数Ｎが１ずつ増加する。

また、この製造工程は、第１成形工程及び第２成形工程の前に実行される前工程を有している。前工程は、第１前工程、第２前工程、及び第３前工程から成る。

さらに、この製造工程は、第１成形工程及び第２成形工程の後に実行される後工程を有している。後工程は、第１後工程、第２後工程、第３後工程、及び第４後工程から成る。

図５を参照しながら、前工程について説明する。図５（ａ）は第１前工程を示し、図５（ｂ）は第２前工程を示し、図５（ｃ）は第３前工程を示している。第１前工程の実行前は、いずれの可動金型３０と固定金型４０との間にも、一対の分割体Ｐ１，Ｐ２及び中空品Ｐは配置されていない。

図５（ａ）に示される第１前工程において、射出ステーション１１では、内側金型５１を挟んだ状態で型合わせされた可動金型３１と固定金型４１との間に、樹脂を射出する。この可動金型３１及び固定金型４１は、図４に示される「金型１」に相当する。これにより、一対の分割体Ｐ１，Ｐ２が成形される。

また、第１前工程において、取出ステーション１２では、可動金型３２及び固定金型４２が待機する。すなわち、取出ステーション１２において、可動金型３２及び固定金型４２に対する特段の操作は行われない。この可動金型３２及び固定金型４２は、図４に示される「金型２」に相当する。

また、第１前工程において、段取ステーション１３では、可動金型３３及び固定金型４３が待機する。すなわち、取出ステーション１２において、可動金型３３及び固定金型４３に対する特段の操作は行われない。この可動金型３３及び固定金型４３は、図４に示される「金型３」に相当する。

以上のような第１前工程の後に、移動工程が実行される。これにより、射出ステーション１１に配置されていた可動金型３１及び固定金型４１は、内側金型５１及び一対の分割体Ｐ１，Ｐ２とともに取出ステーション１２に移動する。また、取出ステーション１２に配置されていた可動金型３２及び固定金型４２は、段取ステーション１３に移動する。また、段取ステーション１３に配置されていた可動金型３３及び固定金型４３は、射出ステーション１１に移動する。この移動工程の実行後、第２前工程が実行される。

図５（ｂ）に示される第２前工程において、射出ステーション１１では、可動金型３１及び固定金型４１が待機する。すなわち、ノズル２３による樹脂の射出は行われない。この可動金型３１及び固定金型４１は、図４に示される「金型３」に相当し、前述した第１前工程では段取ステーション１３に配置されていたものである。

また、第２前工程において、取出ステーション１２では、可動金型３２及び固定金型４２が待機する。すなわち、取出ステーション１２において、可動金型３３及び固定金型４３に対する特段の操作は行われない。この可動金型３２及び固定金型４２は、図４に示される「金型１」に相当し、前述した第１前工程では射出ステーション１１に配置されていたものである。これにより、可動金型３２と固定金型４２との間に配置されている一対の分割体Ｐ１，Ｐ２の固化が進行する。

また、第２前工程において、段取ステーション１３では、可動金型３３と固定金型４３との間に内側金型５３が配置される。この可動金型３３及び固定金型４３は、図４に示される「金型２」に相当し、前述した第１前工程では取出ステーション１２に配置されていたものである。

以上のような第２前工程の後に、移動工程が実行される。これにより、射出ステーション１１に配置されていた可動金型３１及び固定金型４１は、取出ステーション１２に移動する。また、取出ステーション１２に配置されていた可動金型３２及び固定金型４２は、内側金型５２及び一対の分割体Ｐ１，Ｐ２とともに段取ステーション１３に移動する。また、段取ステーション１３に配置されていた可動金型３３及び固定金型４３は、内側金型５３とともに射出ステーション１１に移動する。この移動工程の実行後、第３前工程が実行される。

図５（ｃ）に示される第３前工程において、射出ステーション１１では、内側金型５１を挟んだ状態で型合わせされた可動金型３１と固定金型４１との間に、樹脂を射出する。この可動金型３１及び固定金型４１は、図４に示される「金型２」に相当し、前述した第２前工程では段取ステーション１３に配置されていたものである。これにより、一対の分割体Ｐ１，Ｐ２が成形される。

また、第３前工程において、取出ステーション１２では、可動金型３２及び固定金型４２が待機する。すなわち、取出ステーション１２において、可動金型３２及び固定金型４２に対する特段の操作は行われない。この可動金型３２及び固定金型４２は、図４に示される「金型３」に相当し、前述した第２前工程では射出ステーション１１に配置されていたものである。

また、第３前工程において、段取ステーション１３では、可動金型３３と固定金型４３との間から内側金型５３が取り出される。この可動金型３３及び固定金型４３は、図４に示される「金型１」に相当し、前述した第２前工程では取出ステーション１２に配置されていたものである。内側金型５３の取り出しは、一対の分割体Ｐ１，Ｐ２をそれぞれ可動金型３３、固定金型４３に残存させたまま行われる。

以上のような第３前工程の後に、移動工程が実行される。これにより、射出ステーション１１に配置されていた可動金型３１及び固定金型４１は、内側金型５１及び一対の分割体Ｐ１，Ｐ２とともに取出ステーション１２に移動する。また、取出ステーション１２に配置されていた可動金型３２及び固定金型４２は、段取ステーション１３に移動する。また、段取ステーション１３に配置されていた可動金型３３及び固定金型４３は、一対の分割体Ｐ１，Ｐ２とともに射出ステーション１１に移動する。この移動工程の実行後、第１成形工程及び第２成形工程が実行される。

図６を参照しながら、第１成形工程及び第２成形工程について説明する。図６（ａ）は第１成形工程を示し、図６（ｂ）は第２成形工程を示している。

図６（ａ）に示される第１成形工程において、射出ステーション１１では、可動金型３１と固定金型４１との間に樹脂を射出する。この可動金型３１及び固定金型４１は、図４に示される「金型１」に相当し、前述した第３前工程では段取ステーション１３に配置されていたものである。この可動金型３１と固定金型４１との間には、前述した第１前工程において成形された一対の分割体Ｐ１，Ｐ２が配置されている。したがって、第１成形工程において樹脂を射出することによって、この一対の分割体Ｐ１，Ｐ２が接合されて中空品Ｐと成る。

また、第１成形工程において、取出ステーション１２では、可動金型３２及び固定金型４２が待機する。すなわち、取出ステーション１２において、可動金型３２及び固定金型４２に対する特段の操作は行われない。この可動金型３２及び固定金型４２は、図４に示される「金型２」に相当し、前述した第３前工程では射出ステーション１１に配置されていたものである。これにより、可動金型３２と固定金型４２との間に配置されている一対の分割体Ｐ１，Ｐ２の固化が進行する。

また、第１成形工程において、段取ステーション１３では、可動金型３３と固定金型４３との間に内側金型５３が配置される。この可動金型３３及び固定金型４３は、図４に示される「金型３」に相当し、前述した第３前工程では取出ステーション１２に配置されていたものである。

以上のような第１成形工程の後に、移動工程が実行される。これにより、射出ステーション１１に配置されていた可動金型３１及び固定金型４１は、中空品Ｐとともに取出ステーション１２に移動する。また、取出ステーション１２に配置されていた可動金型３２及び固定金型４２は、内側金型５２及び一対の分割体Ｐ１，Ｐ２とともに段取ステーション１３に移動する。また、段取ステーション１３に配置されていた可動金型３３及び固定金型４３は、内側金型５３とともに射出ステーション１１に移動する。この移動工程の実行後、第２成形工程が実行される。

図６（ｂ）に示される第２成形工程において、射出ステーション１１では、内側金型５１を挟んだ状態で型合わせされた可動金型３１と固定金型４１との間に、樹脂を射出する。この可動金型３１、及び固定金型４１は、図４に示される「金型３」に相当し、前述した第１成形工程では段取ステーション１３に配置されていたものである。これにより、一対の分割体Ｐ１，Ｐ２が成形される。

また、第２成形工程において、取出ステーション１２では、可動金型３２と固定金型４２との間から中空品Ｐが取り出される。この可動金型３１及び固定金型４１は、図４に示される「金型１」に相当し、前述した第１成形工程では射出ステーション１１に配置されていたものである。これにより、新たな中空品Ｐが得られ、中空品Ｐの製造個数Ｎが１だけ増加する。

また、第２成形工程において、段取ステーション１３では、可動金型３３と固定金型４３との間から内側金型５３が取り出される。この可動金型３３及び固定金型４３は、図４に示される「金型２」に相当し、前述した第１成形工程では取出ステーション１２に配置されていたものである。内側金型５３の取り出しは、一対の分割体Ｐ１，Ｐ２をそれぞれ可動金型３３、固定金型４３に残存させたまま行われる。

以上のような第２成形工程の後に、移動工程が実行される。これにより、射出ステーション１１に配置されていた可動金型３１及び固定金型４１は、内側金型５１及び一対の分割体Ｐ１，Ｐ２とともに取出ステーション１２に移動する。また、取出ステーション１２に配置されていた可動金型３２及び固定金型４２は、段取ステーション１３に移動する。また、段取ステーション１３に配置されていた可動金型３３及び固定金型４３は、射出ステーション１１に移動する。この移動工程の実行後、第１成形工程が再度実行される。

成形装置１０は、移動工程を挟んで第１成形工程と第２成形工程とを交互に繰り返し実行する。これにより、第２成形工程において中空品Ｐを１つずつ得ることができる。成形装置１０は、中空品Ｐの製造個数Ｎが、総数Ｎａよりも２つ少ないＮａ−２に達すると、移動工程を実行した後に、後工程を実行する。

図７を参照しながら、後工程について説明する。図７（ａ）は第１後工程を示し、図７（ｂ）は第２後工程を示し、図７（ｃ）は第３後工程を示し、図７（ｄ）は第４後工程を示している。

図７（ａ）に示される第１後工程において、射出ステーション１１では、可動金型３１と固定金型４１との間に樹脂が射出される。この可動金型３１及び固定金型４１は、図４に示される「金型２」に相当し、直前の第２成形工程では段取ステーション１３に配置されていたものである。この可動金型３１と固定金型４１との間には、２つ前の第２成形工程において成形された一対の分割体Ｐ１，Ｐ２が配置されている。したがって、第１後工程において樹脂を射出することによって、この一対の分割体Ｐ１，Ｐ２が接合されて中空品Ｐと成る。

また、第１後工程において、取出ステーション１２では、可動金型３２及び固定金型４２が待機する。すなわち、取出ステーション１２において、可動金型３２及び固定金型４２に対する特段の操作は行われない。この可動金型３２及び固定金型４２は、図４に示される「金型３」に相当し、直前の第２成形工程では射出ステーション１１に配置されていたものである。これにより、可動金型３２と固定金型４２との間に配置されている一対の分割体Ｐ１，Ｐ２の固化が進行する。

また、第１後工程において、段取ステーション１３では、可動金型３３と固定金型４３との間に内側金型５３が配置される。この可動金型３３及び固定金型４３は、図４に示される「金型１」に相当し、直前の第２成形工程では取出ステーション１２に配置されていたものである。

以上のような第１後工程の後に、移動工程が実行される。これにより、射出ステーション１１に配置されていた可動金型３１及び固定金型４１は、中空品Ｐとともに取出ステーション１２に移動する。また、取出ステーション１２に配置されていた可動金型３２及び固定金型４２は、内側金型５２及び一対の分割体Ｐ１，Ｐ２とともに段取ステーション１３に移動する。また、段取ステーション１３に配置されていた可動金型３３及び固定金型４３は、内側金型５３とともに射出ステーション１１に移動する。この移動工程の実行後、第２後工程が実行される。

図７（ｂ）に示される第２後工程において、射出ステーション１１では、可動金型３１及び固定金型４１が待機する。すなわち、ノズル２３による樹脂の射出は行われない。この可動金型３１及び固定金型４１は、図４に示される「金型１」に相当し、前述した第１後工程では段取ステーション１３に配置されていたものである。

また、第２後工程において、取出ステーション１２では、可動金型３２と固定金型４２との間から中空品Ｐが取り出される。この可動金型３１及び固定金型４１は、図４に示される「金型２」に相当し、前述した第１後工程では射出ステーション１１に配置されていたものである。これにより、新たな中空品Ｐが得られ、中空品Ｐの製造個数Ｎが１だけ増加してＮａ−１に達する。

また、第２後工程において、段取ステーション１３では、可動金型３３と固定金型４３との間から内側金型５３が取り出される。この可動金型３３、及び固定金型４３は、図４に示される「金型３」に相当し、前述した第１後工程では取出ステーション１２に配置されていたものである。内側金型５３の取り出しは、一対の分割体Ｐ１，Ｐ２をそれぞれ可動金型３３、固定金型４３に残存させたまま行われる。

以上のような第２後工程の後に、移動工程が実行される。これにより、射出ステーション１１に配置されていた可動金型３１及び固定金型４１は、内側金型５１とともに取出ステーション１２に移動する。また、取出ステーション１２に配置されていた可動金型３２及び固定金型４２は、段取ステーション１３に移動する。また、段取ステーション１３に配置されていた可動金型３３及び固定金型４３は、一対の分割体Ｐ１，Ｐ２とともに射出ステーション１１に移動する。この移動工程の実行後、第３後工程が実行される。

図７（ｃ）に示される第３後工程において、射出ステーション１１では、可動金型３１と固定金型４１との間に樹脂が射出される。この可動金型３１及び固定金型４１は、図４に示される「金型３」に相当し、前述した第２後工程では段取ステーション１３に配置されていたものである。この可動金型３１と固定金型４１との間には、直前の第２成形工程において成形された一対の分割体Ｐ１，Ｐ２が配置されている。したがって、第３後工程において樹脂を射出することによって、この一対の分割体Ｐ１，Ｐ２が接合されて中空品Ｐと成る。

また、第３後工程において、取出ステーション１２では、可動金型３２と固定金型４２とが待機する。すなわち、取出ステーション１２において、可動金型３２及び固定金型４２に対する特段の操作は行われない。この可動金型３２及び固定金型４２は、図４に示される「金型１」に相当し、前述した第２後工程では射出ステーション１１に配置されていたものである。

また、第３後工程において、段取ステーション１３では、可動金型３３と固定金型４３との間に内側金型５３が配置される。この可動金型３３及び固定金型４３は、図４に示される「金型２」に相当し、前述した第２後工程では取出ステーション１２に配置されていたものである。

以上のような第３後工程の後に、移動工程が実行される。これにより、射出ステーション１１に配置されていた可動金型３１及び固定金型４１は、中空品Ｐとともに取出ステーション１２に移動する。また、取出ステーション１２に配置されていた可動金型３２及び固定金型４２は、内側金型５２とともに段取ステーション１３に移動する。また、段取ステーション１３に配置されていた可動金型３３及び固定金型４３は、内側金型５３とともに射出ステーション１１に移動する。この移動工程の実行後、第４後工程が実行される。

図７（ｄ）に示される第４後工程において、射出ステーション１１では、可動金型３１及び固定金型４１が待機する。すなわち、ノズル２３による樹脂の射出は行われない。この可動金型３１及び固定金型４１は、図４に示される「金型２」に相当し、前述した第３後工程では段取ステーション１３に配置されていたものである。

また、第４後工程において、取出ステーション１２では、可動金型３２と固定金型４２との間から中空品Ｐが取り出される。この可動金型３２及び固定金型４２は、図４に示される「金型３」に相当し、前述した第３後工程では射出ステーション１１に配置されていたものである。これにより、新たな中空品Ｐが得られ、中空品Ｐの製造個数Ｎが１だけ増加してＮａに達する。

また、第４後工程において、段取ステーション１３では、可動金型３３と固定金型４３との間から内側金型５３が取り出される。この可動金型３３、及び固定金型４３は、図４に示される「金型１」に相当し、前述した第３後工程では取出ステーション１２に配置されていたものである。

以上の説明のように、第１実施形態に係る製造方法によれば、第２成形工程では、射出ステーション１１において一対の分割体Ｐ１，Ｐ２が成形されるとともに、取出ステーション１２において中空品Ｐが取り出される。この第２成形工程後に移動工程を挟んで行われる第１成形工程では、射出ステーション１１において一対の分割体Ｐ１，Ｐ２が接合されて中空品Ｐと成るとともに、取出ステーション１２において可動金型３２及び固定金型４２を待機させることで一対の分割体Ｐ１，Ｐ２を固化させる。このように、移動工程を挟んで第１成形工程と第２成形工程とを交互に繰り返し実行することによって、３組の可動金型３０及び固定金型４０と、内側金型５０とを用いてリードタイムの短縮を図りながらも、単位時間毎に得られる中空品Ｐの数を均一にすることが可能となる。

ここで、比較例に係る製造方法の工程表を図１０に示す。この比較例に係る製造方法は、３組の可動金型３０及び固定金型４０と、３つの内側金型５０とを用いて中空品Ｐを製造するものである。

比較例に係る製造方法は、実行される工程の組み合わせが、第１実施形態に係る製造方法における工程の組み合わせと異なる。図１０に示されるように、比較例に係る製造方法では、移動工程を挟んで繰り返し実行される第３成形工程と、第４成形工程と、第５成形工程とを有している。第３成形工程は金型２に対して樹脂の射出を行う工程である。第４成形工程は金型３に対して樹脂の射出を行う工程である。第５成形工程は金型１に対して樹脂の射出を行う工程である。

このような比較例に係る製造方法では、取出ステーション１２において可動金型３２及び固定金型４２が待機する第３成形工程、第４成形工程、及び第５成形工程がそれぞれ実行された後、中空品Ｐが取り出される第３成形工程、第４成形工程、及び第５成形工程が実行される。すなわち、新たな中空品Ｐが得られない工程が連続した後、新たな中空品Ｐが得られる工程が連続して実行されるため、単位時間毎に得られる中空品Ｐの数にばらつきが生じる。このように中空品Ｐを得られるタイミングの粗密が生じると、中空品Ｐを用いてエアフロメータを製造するその後の工程において製造装置が連続的に稼働できなくなり、製造効率が低下する等の支障をきたすおそれがある。

これに対し、第１実施形態に係る製造方法によれば、移動工程を挟んで第１成形工程と第２成形工程とを交互に繰り返し実行し、第２成形工程において新たな中空品Ｐが得られるため、単位時間毎に得られる中空品の数を均一にすることが可能となる。これにより、中空品Ｐを用いてエアフロメータを製造するその後の工程において、製造効率を向上させることが可能となる。

また、第１実施形態に係る製造方法は、第１成形工程及び第２成形工程の前に実行される第１前工程、第２前工程、及び第３前工程を有する。第１前工程において、射出ステーション１１に配置され内側金型５１を挟んだ状態で型合わせされた可動金型３１と固定金型４１との間に樹脂を射出して一対の分割体Ｐ１，Ｐ２を成形し、取出ステーション１２に配置されている可動金型３２及び固定金型４２を待機させ、段取ステーション１３に配置されている可動金型３３及び固定金型４３を待機させる。第１前工程の後に移動工程を挟んで実行される第２前工程において、射出ステーション１１に配置されている可動金型３１及び固定金型４１を待機させ、取出ステーション１２に配置されている可動金型３２及び固定金型４２を待機させ、段取ステーション１３に配置されている可動金型３３と固定金型４３との間に内側金型５３を配置する。第２前工程の後に移動工程を挟んで実行される第３前工程において、射出ステーション１１に配置され内側金型５１を挟んだ状態で型合わせされた可動金型３１と固定金型４１との間に樹脂を射出して一対の分割体Ｐ１，Ｐ２を成形し、取出ステーション１２に配置されている可動金型３２及び固定金型４２を待機させ、段取ステーション１３に配置されている可動金型３３と固定金型４３との間から内側金型５３を取り出す。

このような第１前工程、第２前工程、及び第３前工程を実行することによって、３組の可動金型３０及び固定金型４０のいずれにも分割体Ｐ１，Ｐ２及び中空品Ｐが配置されていない状態から、第１成形工程及び第２成形工程の実行に移行することが可能となる。

また、第１実施形態に係る製造方法は、第２成形工程の後に実行される第１後工程、第２後工程、第３後工程、及び第４後工程を有する。第２成形工程の後に移動工程を挟んで実行される第１後工程において、射出ステーション１１に配置され内側金型５１を挟むことなく型合わせされた可動金型３１と固定金型４１との間に樹脂を射出して一対の分割体Ｐ１，Ｐ２を接合し、取出ステーション１２に配置されている可動金型３２及び固定金型４２を待機させる。第１後工程の後に移動工程を挟んで実行される第２後工程において、射出ステーション１１に配置されている可動金型３１及び固定金型４１を待機させ、取出ステーション１２に配置されている可動金型３２と固定金型４２との間から中空品Ｐを取り出し、段取ステーション１３に配置されている可動金型３３と固定金型４３との間に一対の分割体Ｐ１，Ｐ２を残存させたまま内側金型５３を取り出す。第２後工程の後に移動工程を挟んで実行される第３後工程において、射出ステーション１１に配置され内側金型５１を挟むことなく型合わせされた可動金型３１と固定金型４１との間に樹脂を射出して一対の分割体Ｐ１，Ｐ２を接合し、取出ステーション１２に配置されている可動金型３２及び固定金型４２を待機させ、段取ステーション１３に配置されている可動金型３３と固定金型４３との間に内側金型５３を配置する。第３後工程の後に移動工程を挟んで実行される第４後工程において、射出ステーション１１に配置されている可動金型３１及び固定金型４１を待機させ、取出ステーション１２に配置されている可動金型３２と固定金型４２との間から中空品Ｐを取り出す。

このような第１後工程、第２後工程、第３後工程、及び第４後工程を実行することによって、３組の可動金型３０及び固定金型４０のいずれにも分割体Ｐ１，Ｐ２、及び中空品Ｐが残存しない状態にして、中空品Ｐの製造を終了することが可能となる。また、次回、中空品Ｐの製造を開始する際に、迅速に第１前工程を実行することが可能となる。

また、第１実施形態に係る製造方法は、互いに同一形状の中空品Ｐを成形する３組の可動金型３０及び固定金型４０と、可動金型３０及び固定金型４０に対応する２つの内側金型５０とを用いる。これにより、内側金型５０の数を、可動金型３０及び固定金型４０の組数よりも少ないものとしながらも、リードタイムの短縮を図るとともに、単位時間毎に得られる中空品Ｐの数を均一にすることが可能となる。

また、第１実施形態に係る製造方法は、第１成形工程と第２成形工程とで、樹脂を流すランナが互いに異なる。一対の分割体Ｐ１，Ｐ２の成形と、その接合とを互いに異なるランナを用いて行うことで、それぞれに適した樹脂の供給を行うことが可能となる。この結果、中空品Ｐのリードタイムの短縮を図りながらも、中空品Ｐの品質の向上を図ることが可能となる。

続いて、第２実施形態に係る製造方法について、図８及び図９を参照しながら説明する。第２実施形態に係る製造方法は、第１実施形態に係る製造方法と同様に、先ず一対の分割体を成形し、次に一対の分割体を接合することによって中空品と成すものである。第２実施形態に係る製造方法は、用いる成形装置１００が、第１実施形態に係る製造方法で用いる成形装置１０と異なる。成形装置１００のうち成形装置１０と同一の構成については適宜同一の符号を付して、説明を省略する。

図８は、第２実施形態に係る製造方法で用いる成形装置１００を示す斜視図である。成形装置１００は、ステージ２１と、ノズル２３と、可動金型３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ、及び固定金型４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃと、内側金型５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃと、を有している。

可動金型３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ、及び固定金型４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃは、ノズル２３から射出された樹脂の成形を行う金型である。第１金型である可動金型３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃは、ステージ２１の側方であって、回転軸２２を中心として矢印ＲＴ方向に１２０°毎隔てた部分に配置されている。第２金型である固定金型４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃは、それぞれ可動金型３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃの上方に配置されている。つまり、可動金型３０Ａは固定金型４０Ａと一対となり、可動金型３０Ｂは固定金型４０Ｂと一対となり、可動金型３０Ｃは固定金型４０Ｃと一対となる。可動金型３０Ａと固定金型４０Ａとによって成形される中空品ＰＡと、可動金型３０Ｂと固定金型４０Ｂとによって成形される中空品ＰＢと、可動金型３０Ｃと固定金型４０Ｃとによって成形される中空品ＰＣとは、互いに形状が異なる。

内側金型５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃは、中子とも称される。内側金型５０Ａは、可動金型３０Ａと固定金型４０Ａとの間への配置と、そこからの取り出しが可能な金型である。また、内側金型５０Ｂは、可動金型３０Ｂと固定金型４０Ｂとの間への配置と、そこからの取り出しが可能な金型である。また、内側金型５０Ｃは、可動金型３０Ｃと固定金型４０Ｃとの間への配置と、そこからの取り出しが可能な金型である。

尚、本明細書では、射出ステーション１１に配置されている固定金型、可動金型、及び内側金型を、それぞれ符号の１０の位を「１」にして示す。また、取出ステーション１２に配置されている固定金型、可動金型、及び内側金型を、それぞれ符号の１の位を「２」にして示す。また、段取ステーション１３に配置されている固定金型、可動金型、及び内側金型を、それぞれ符号の１の位を「３」にして示す。

すなわち、射出ステーション１１に配置されている可動金型３１０、固定金型４１０、内側金型５１０は、移動工程の実行によって取出ステーション１２に移動すると、それぞれ符号が変化して可動金型３２０、固定金型４２０、図８では不図示の内側金型５２０となる。同様に、取出ステーション１２に配置されている可動金型３２０、固定金型４２０、図８では不図示の内側金型５２０は、移動工程の実行によって段取ステーション１３に移動すると、それぞれ符号が変化して可動金型３３０、固定金型４３０、内側金型５３０となる。同様に、段取ステーション１３に配置されている可動金型３３０、固定金型４３０、内側金型５３０は、移動工程の実行によって射出ステーション１１に移動すると、それぞれ符号が変化して可動金型３１０、固定金型４１０、内側金型５１０となる。

図９は、この成形装置１００によって実行される製造方法が有する第１成形工程及び第２成形工程を示している。図９（ａ）は第１成形工程を示し、図９（ｂ）は第２成形工程を示している。第１成形工程と第２成形工程とは、移動工程を挟んで交互に繰り返し実行される。

図９（ａ）に示される第１成形工程において、射出ステーション１１では、可動金型３１０と固定金型４１０との間に樹脂を射出する。この可動金型３１０と固定金型４１０との間には、直前の第２成形工程において成形された一対の分割体が配置されている。したがって、第１成形工程において樹脂を射出することによって、この一対の分割体が接合されて中空品ＰＡ（又はＰＢ，ＰＣの一方）と成る。

また、第１成形工程において、取出ステーション１２では、可動金型３２０、固定金型４２０、及び内側金型５２０が待機する。すなわち、取出ステーション１２において、可動金型３２０及び固定金型４２０に対する特段の操作は行われない。これにより、可動金型３２０と固定金型４２０との間に配置されている一対の分割体の固化が進行する。

また、第１成形工程において、段取ステーション１３では、可動金型３３０と固定金型４３０との間に内側金型５３０が配置される。ここで配置される内側金型５３０は、可動金型３３０及び固定金型４３０に対応するものである。すなわち、段取ステーション１３に可動金型３０Ａ及び固定金型４０Ａが配置されている場合、両者の間に内側金型５０Ａが配置される。また、段取ステーション１３に可動金型３０Ｂ及び固定金型４０Ｂが配置されている場合、両者の間に内側金型５０Ｂが配置される。また、段取ステーション１３に可動金型３０Ｃ及び固定金型４０Ｃが配置されている場合、両者の間に内側金型５０Ｃが配置される。

以上のような第１成形工程の後に、移動工程が実行される。これにより、射出ステーション１１に配置されていた可動金型３１０及び固定金型４１０は、中空品ＰＡ（又はＰＢ，ＰＣの一方）とともに取出ステーション１２に移動する。また、取出ステーション１２に配置されていた可動金型３２０及び固定金型４２０は、一対の分割体とともに段取ステーション１３に移動する。また、段取ステーション１３に配置されていた可動金型３３０及び固定金型４３０は、内側金型５３０とともに射出ステーション１１に移動する。この移動工程の実行後、第２成形工程が実行される。

図９（ｂ）に示される第２成形工程において、射出ステーション１１では、内側金型５１０が配置された状態で型合わせされた可動金型３１０と固定金型４１０との間に、樹脂を射出する。この可動金型３１０、固定金型４１０、及び内側金型５１０は、前述した第１成形工程では段取ステーション１３に配置されていたものである。これにより、一対の分割体が成形される。

また、第２成形工程において、取出ステーション１２では、可動金型３２０と固定金型４２０との間から中空品ＰＡ（又はＰＢ，ＰＣの一方）が取り出される。この可動金型３２０及び固定金型４２０は、前述した第１成形工程では射出ステーション１１に配置されていたものである。ここで、取出ステーション１２に可動金型３０Ａと固定金型４０Ａとが配置されている場合、両者の間から中空品ＰＡが取り出される。また、取出ステーション１２に可動金型３０Ｂと固定金型４０Ｂとが配置されている場合、両者の間から中空品ＰＢが取り出される。取出ステーション１２に可動金型３０Ｃと固定金型４０Ｃとが配置されている場合、両者の間から中空品ＰＣが取り出される。

また、第２成形工程において、段取ステーション１３では、可動金型３３０と固定金型４３０との間から内側金型５３０が取り出される。この可動金型３３０、固定金型４３０、及び内側金型５３０は、前述した第１成形工程では取出ステーション１２に配置されていたものである。ここで取出される内側金型５３０は、可動金型３３０及び固定金型４３０に対応するものである。すなわち、段取ステーション１３に可動金型３０Ａと固定金型４０Ａとが配置されている場合、両者の間から内側金型５０Ａが取り出される。また、段取ステーション１３に可動金型３０Ｂと固定金型４０Ｂとが配置されている場合、両者の間から内側金型５０Ｂが取り出される。また、段取ステーション１３に可動金型３０Ｃと固定金型４０Ｃとが配置されている場合、両者の間から内側金型５０Ｃが取り出される。内側金型５３０の取り出しは、一対の分割体（図９では、一方の分割体ＰＣ１のみを表示）をそれぞれ可動金型３３０、固定金型４３０に残存させたまま行われる。

以上のような第２成形工程の後に、移動工程が実行される。これにより、射出ステーション１１に配置されていた可動金型３１０及び固定金型４１０は、内側金型５１０及び一対の分割体とともに取出ステーション１２に移動する。また、取出ステーション１２に配置されていた可動金型３２０及び固定金型４２０は、段取ステーション１３に移動する。また、段取ステーション１３に配置されていた可動金型３３０及び固定金型４３０は、一対の分割体とともに射出ステーション１１に移動する。この移動工程の実行後、第１成形工程が再度実行される。

以上の説明のように、第２実施形態に係る製造方法では、互いに形状が異なる中空品ＰＡ，ＰＢ，ＰＣを成形する３組の第１金型（すなわち、可動金型３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ）及び第２金型（すなわち、固定金型４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ）と、３組の第１金型及び第２金型のそれぞれに対応する３つの内側金型５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃとを用いる。これにより、３種類の中空品ＰＡ，ＰＢ，ＰＣを製造しながらも、単位時間毎に得られる中空品の数を均一にすることが可能となる。

以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明はこれらの具体例に限定されるものではない。すなわち、これら具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。前述した各具体例が備える各要素およびその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。

上記実施形態では、第１金型を可動金型とし、第２金型を固定金型としているが、本発明はこの形態に限定されるものではない。すなわち、第１金型を固定金型とし、第２金型を可動金型としてもよい。また、第１金型、及び第２金型の両者を可動金型としてもよい。

また、上記実施形態では、製造した中空品の用途としてエアフロメータを示しているが、本発明はこの形態に限定されるものではない。すなわち、本発明は、液体を貯留する容器等、他の製品に用いられる中空品の製造にも適することができる。

１０，１００：成形装置
１１：射出ステーション
１２：取出ステーション
１３：段取ステーション
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ：可動金型（第１金型）
３１，３２，３３：可動金型（第１金型）
３１０，３２０，３３０：可動金型（第１金型）
４０，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ：固定金型（第２金型）
４１，４２，４３：固定金型（第２金型）
４１０，４２０，４３０：固定金型（第２金型）
４０ａ，４０ｂ，４０ｃ：流路（ランナ）
５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ：内側金型
５１，５２，５３：内側金型
５０ａ：流路（ランナ）
Ｐ，ＰＡ，ＰＢ，ＰＣ：中空品
Ｐ１，Ｐ２，ＰＣ１：分割体

Claims

３組の第１金型（３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ）及び第２金型（４０，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ）と、内側金型（５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ）とを用いて、前記第１金型及び前記第２金型の間に前記内側金型を挟んだ状態で前記第１金型及び前記内側金型の間に形成されるキャビティと、前記第２金型及び前記内側金型の間に形成されるキャビティとに樹脂を射出することにより先ず一対の分割体（Ｐ１，Ｐ２）を成形し、次に前記内側金型を挟むことなく前記第１金型及び前記第２金型を型合わせして一対の分割体を互いに対向させた状態で前記第１金型と前記第２金型との間に樹脂を射出することにより一対の分割体を接合して中空品（Ｐ，ＰＡ，ＰＢ，ＰＣ）と成す、中空品の製造方法であって、
前記中空品を繰り返し成形する成形工程として、移動工程を挟んで交互に繰り返し実行される第１成形工程と第２成形工程とを有し、
前記第１成形工程において、
射出ステーション（１１）に配置され前記内側金型を挟むことなく型合わせされた前記第１金型（３１，３１０）と前記第２金型（４１，４１０）との間に樹脂を射出して一対の分割体を接合し、
取出ステーション（１２）に配置されている前記第１金型（３２，３２０）及び前記第２金型（４２，４２０）を待機させ、
段取ステーション（１３）に配置されている前記第１金型（３３，３３０）と前記第２金型（４３，４３０）との間に前記内側金型（５３，５３０）を配置し、
前記移動工程において、
前記射出ステーションに配置されている前記第１金型及び前記第２金型を前記取出ステーションに移動させ、
前記取出ステーションに配置されている前記第１金型及び前記第２金型を前記段取ステーションに移動させ、
前記段取ステーションに配置されている前記第１金型及び前記第２金型を前記射出ステーションに移動させ、
前記第２成形工程において、
前記射出ステーションに配置され前記内側金型を挟んだ状態で型合わせされた前記第１金型と前記第２金型との間に樹脂を射出して一対の分割体を成形し、
前記取出ステーションに配置されている前記第１金型と前記第２金型との間から中空品を取り出し、
前記段取ステーションに配置されている前記第１金型と前記第２金型との間に一対の分割体を残存させたまま前記内側金型を取り出す、中空品の製造方法。
前記中空品を繰り返し成形する成形工程の実行前に実行される前工程として、第１前工程、第２前工程、及び第３前工程を有し、
前記第１前工程において、
前記射出ステーションに配置され前記内側金型（５１）を挟んだ状態で型合わせされた前記第１金型（３１）と前記第２金型（４１）との間に樹脂を射出して一対の分割体を成形し、
前記取出ステーションに配置されている前記第１金型（３２）及び前記第２金型（４２）を待機させ、
前記段取ステーションに配置されている前記第１金型（３３）及び前記第２金型（４３）を待機させ、
前記第１前工程の後に前記移動工程を挟んで実行される前記第２前工程において、
前記射出ステーションに配置されている前記第１金型及び前記第２金型を待機させ、
前記取出ステーションに配置されている前記第１金型及び前記第２金型を待機させ、
前記段取ステーションに配置されている前記第１金型と前記第２金型との間に前記内側金型（５３）を配置し、
前記第２前工程の後に前記移動工程を挟んで実行される前記第３前工程において、
前記射出ステーションに配置され前記内側金型を挟んだ状態で型合わせされた前記第１金型と前記第２金型との間に樹脂を射出して一対の分割体を成形し、
前記取出ステーションに配置されている前記第１金型及び前記第２金型を待機させ、
前記段取ステーションに配置されている前記第１金型と前記第２金型との間に一対の分割体を残存させたまま前記内側金型を取り出す、請求項１に記載の中空品の製造方法。
前記中空品を繰り返し成形する成形工程の実行後に実行される後工程として、第１後工程、第２後工程、第３後工程、及び第４後工程を有し、
前記第２成形工程の後に前記移動工程を挟んで実行される前記第１後工程において、
前記射出ステーションに配置され前記内側金型（５１）を挟むことなく型合わせされた前記第１金型（３１）と前記第２金型（４１）との間に樹脂を射出して一対の分割体を接合し、
前記取出ステーションに配置されている前記第１金型（３２）及び前記第２金型（４２）を待機させ、
前記第１後工程の後に前記移動工程を挟んで実行される前記第２後工程において、
前記射出ステーションに配置されている前記第１金型及び前記第２金型を待機させ、
前記取出ステーションに配置されている前記第１金型と前記第２金型との間から中空品（Ｐ）を取り出し、
前記段取ステーションに配置されている前記第１金型（３３）と前記第２金型（４３）との間に一対の分割体を残存させたまま前記内側金型（５３）を取り出し、
前記第２後工程の後に前記移動工程を挟んで実行される前記第３後工程において、
前記射出ステーションに配置され前記内側金型を挟むことなく型合わせされた前記第１金型と前記第２金型との間に樹脂を射出して一対の分割体を接合し、
前記取出ステーションに配置されている前記第１金型及び前記第２金型を待機させ、
前記段取ステーションに配置されている前記第１金型と前記第２金型との間に前記内側金型を配置し、
前記第３後工程の後に前記移動工程を挟んで実行される前記第４後工程において、
前記射出ステーションに配置されている前記第１金型及び前記第２金型を待機させ、
前記取出ステーションに配置されている前記第１金型と前記第２金型との間から中空品を取り出す、請求項２に記載の中空品の製造方法。
互いに同一形状の中空品（Ｐ）を成形する３組の前記第１金型（３０）及び前記第２金型（４０）と、前記第１金型及び前記第２金型に対応する２つの内側金型（５０）とを用いる、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の中空品の製造方法。
互いに異なる形状の中空品（ＰＡ，ＰＢ，ＰＣ）を成形する３組の前記第１金型（３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ）及び前記第２金型（４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ）と、前記３組の第１金型及び第２金型のそれぞれに対応する３つの前記内側金型（５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ）とを用いる、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の中空品の製造方法。
前記第１成形工程と前記第２成形工程とで、樹脂を流すランナが互いに異なる、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の中空品の製造方法。