JP6425368B2 - レーザー加工装置及びレーザー加工方法 - Google Patents

レーザー加工装置及びレーザー加工方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6425368B2
JP6425368B2 JP2012102507A JP2012102507A JP6425368B2 JP 6425368 B2 JP6425368 B2 JP 6425368B2 JP 2012102507 A JP2012102507 A JP 2012102507A JP 2012102507 A JP2012102507 A JP 2012102507A JP 6425368 B2 JP6425368 B2 JP 6425368B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
reflected light
laser
processing
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012102507A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2013230477A (ja
Inventor
信守 生越
信守 生越
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2012102507A priority Critical patent/JP6425368B2/ja
Priority to TW102109467A priority patent/TWI584902B/zh
Priority to CN201310128509.XA priority patent/CN103372720B/zh
Priority to KR1020130042293A priority patent/KR102086168B1/ko
Publication of JP2013230477A publication Critical patent/JP2013230477A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6425368B2 publication Critical patent/JP6425368B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0461—Welding tables

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Dicing (AREA)
JP2012102507A 2012-04-27 2012-04-27 レーザー加工装置及びレーザー加工方法 Active JP6425368B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012102507A JP6425368B2 (ja) 2012-04-27 2012-04-27 レーザー加工装置及びレーザー加工方法
TW102109467A TWI584902B (zh) 2012-04-27 2013-03-18 Laser processing device and laser processing method (1)
CN201310128509.XA CN103372720B (zh) 2012-04-27 2013-04-15 激光加工装置和激光加工方法
KR1020130042293A KR102086168B1 (ko) 2012-04-27 2013-04-17 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012102507A JP6425368B2 (ja) 2012-04-27 2012-04-27 レーザー加工装置及びレーザー加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013230477A JP2013230477A (ja) 2013-11-14
JP6425368B2 true JP6425368B2 (ja) 2018-11-21

Family

ID=49458890

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012102507A Active JP6425368B2 (ja) 2012-04-27 2012-04-27 レーザー加工装置及びレーザー加工方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6425368B2 (zh)
KR (1) KR102086168B1 (zh)
CN (1) CN103372720B (zh)
TW (1) TWI584902B (zh)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6342659B2 (ja) * 2014-01-10 2018-06-13 株式会社ディスコ 分割装置
CN104785876B (zh) * 2014-01-16 2017-06-20 深圳市韵腾激光科技有限公司 一种用激光焊锡设备焊接手机摄像头的方法
JP5967122B2 (ja) * 2014-03-20 2016-08-10 トヨタ自動車株式会社 レーザー溶接装置及びレーザー溶接方法
DE102014007887B4 (de) * 2014-05-26 2015-12-10 Lessmüller Lasertechnik GmbH Laserbearbeitungsvorrichtung mit einer Messvorrichtung zum Erfassen von Oberflächendaten und/oder Grenzflächen eines durch eine Laserbearbeitungsvorrichtung zu bearbeitenden Werkstücks
CN104708206A (zh) * 2015-03-03 2015-06-17 四川飞阳科技有限公司 激光打标装置及激光打标方法
JP2017006930A (ja) * 2015-06-17 2017-01-12 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP6482423B2 (ja) * 2015-07-16 2019-03-13 株式会社ディスコ ウエーハの生成方法
JP6423812B2 (ja) * 2016-02-29 2018-11-14 ファナック株式会社 反射光を抑制しつつレーザ加工を開始できるレーザ加工装置
JP6633429B2 (ja) * 2016-03-11 2020-01-22 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP6367858B2 (ja) 2016-04-08 2018-08-01 ファナック株式会社 反射光を抑制しながらレーザ加工を行うレーザ加工装置及びレーザ加工方法
CN106064279A (zh) * 2016-07-27 2016-11-02 深圳英诺激光科技有限公司 一种激光打标、漂白装置及其加工方法
JP6935126B2 (ja) * 2017-04-05 2021-09-15 株式会社ディスコ ウェーハのレーザ加工方法
JP7076951B2 (ja) * 2017-05-23 2022-05-30 株式会社ディスコ 反射率検出装置
CN107214420B (zh) * 2017-07-14 2018-11-09 中国科学院微电子研究所 一种激光加工晶圆的方法及装置
CN107239088B (zh) * 2017-07-14 2018-10-09 中国科学院微电子研究所 一种激光加工晶圆的控制方法及系统
CN107214418B (zh) * 2017-07-14 2018-10-23 中国科学院微电子研究所 一种激光加工晶圆的方法及装置
CN107378258B (zh) * 2017-07-14 2019-02-12 中国科学院微电子研究所 一种激光加工晶圆的方法及系统
CN107433396B (zh) * 2017-07-14 2018-10-09 中国科学院微电子研究所 一种激光加工晶圆的装置及方法
CN107378232B (zh) * 2017-07-14 2019-03-15 中国科学院微电子研究所 一种激光加工晶圆的方法及系统
CN107378255B (zh) * 2017-07-14 2019-03-15 中国科学院微电子研究所 一种激光加工晶圆的方法及装置
JP6998149B2 (ja) * 2017-08-08 2022-01-18 株式会社ディスコ レーザー加工方法
WO2019093209A1 (ja) * 2017-11-07 2019-05-16 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置
JP7020675B2 (ja) * 2018-02-26 2022-02-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 Ｌｏｗ－ｋ膜付きウエハの分断方法
JP7105639B2 (ja) * 2018-07-05 2022-07-25 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置
JP6795019B2 (ja) * 2018-10-04 2020-12-02 カシオ計算機株式会社 ケース及び時計
JP7311532B2 (ja) * 2018-10-30 2023-07-19 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置
JP7246260B2 (ja) * 2019-06-18 2023-03-27 株式会社ディスコ 反射率測定装置およびレーザー加工装置
CN111037127B (zh) * 2019-12-27 2022-02-15 厦门三安光电有限公司 一种待激光切割晶圆的筛选系统以及激光切割装置
CN111716017A (zh) * 2020-06-16 2020-09-29 罗建华 一种视觉检测装置及激光加工系统
KR102358955B1 (ko) 2020-06-23 2022-02-07 주식회사 티에스젠 레이저 핸드피스 출력 듀얼 캘리브레이션 시스템

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3733489A1 (de) * 1987-10-03 1989-04-20 Telemit Electronic Gmbh Verfahren und vorrichtung zur materialbearbeitung mit hilfe eines lasers
US5847825A (en) * 1996-09-25 1998-12-08 Board Of Regents University Of Nebraska Lincoln Apparatus and method for detection and concentration measurement of trace metals using laser induced breakdown spectroscopy
JPH10305420A (ja) 1997-03-04 1998-11-17 Ngk Insulators Ltd 酸化物単結晶からなる母材の加工方法、機能性デバイスの製造方法
JP3460678B2 (ja) * 2000-06-02 2003-10-27 松下電器産業株式会社 レーザ加工方法および加工装置
JP3408805B2 (ja) 2000-09-13 2003-05-19 浜松ホトニクス株式会社 切断起点領域形成方法及び加工対象物切断方法
JP2004342875A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Fuji Photo Film Co Ltd レーザアニール装置
JP4349075B2 (ja) * 2003-10-28 2009-10-21 パナソニック電工株式会社 レーザ加工方法及び加工状態判断方法
JP2006088163A (ja) * 2004-09-21 2006-04-06 Fanuc Ltd レーザ装置
JP2007095952A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd レーザーダイシング装置及びレーザーダイシング方法
JP4804911B2 (ja) * 2005-12-22 2011-11-02 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置
JP2007284288A (ja) * 2006-04-17 2007-11-01 Seiko Epson Corp 基板のスクライブ方法及びスクライブ装置
JP2008012542A (ja) * 2006-07-03 2008-01-24 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工方法
JP5133568B2 (ja) * 2007-01-11 2013-01-30 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP5154838B2 (ja) * 2007-05-31 2013-02-27 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP2009021476A (ja) 2007-07-13 2009-01-29 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法
US20090120924A1 (en) * 2007-11-08 2009-05-14 Stephen Moffatt Pulse train annealing method and apparatus
JP2009140958A (ja) * 2007-12-03 2009-06-25 Tokyo Seimitsu Co Ltd レーザーダイシング装置及びダイシング方法
EP2210696A1 (en) * 2009-01-26 2010-07-28 Excico France Method and apparatus for irradiating a semiconductor material surface by laser energy
JP5356890B2 (ja) 2009-04-02 2013-12-04 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
CN101692489A (zh) * 2009-09-29 2010-04-07 广州瑞通激光科技有限公司 动力电池极片激光切割系统
JP5721377B2 (ja) * 2010-09-09 2015-05-20 株式会社ディスコ 分割方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103372720B (zh) 2016-07-13
TWI584902B (zh) 2017-06-01
TW201350238A (zh) 2013-12-16
JP2013230477A (ja) 2013-11-14
KR20130121719A (ko) 2013-11-06
CN103372720A (zh) 2013-10-30
KR102086168B1 (ko) 2020-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6425368B2 (ja) レーザー加工装置及びレーザー加工方法
JP2013230478A (ja) レーザー加工装置及びレーザー加工方法
JP5473414B2 (ja) レーザ加工装置
JP5888927B2 (ja) ダイアタッチフィルムのアブレーション加工方法
JP5940906B2 (ja) レーザー加工装置
JP5839923B2 (ja) パシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法
JP5473415B2 (ja) レーザ加工装置
JP5839390B2 (ja) アブレーション加工方法
JP5528015B2 (ja) レーザ加工装置
JP2017208445A (ja) レーザー加工装置及びレーザー加工方法
JP5340807B2 (ja) 半導体ウエーハの加工方法
JP6253356B2 (ja) ウエーハのレーザー加工方法
JP5839383B2 (ja) ウエーハの加工方法
JP5888928B2 (ja) ダイアタッチフィルムのアブレーション加工方法
JP5846834B2 (ja) 金属板のアブレーション加工方法
JP5885454B2 (ja) パシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法
JP5839391B2 (ja) 半導体基板のアブレーション加工方法
JP2013081949A (ja) 半導体基板のアブレーション加工方法
JP6104352B2 (ja) パシベーション膜が積層されたウエーハのアブレーション加工方法
JP2013081957A (ja) パシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法
JP5839392B2 (ja) パシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法
JP5846835B2 (ja) ダイアタッチフィルムのアブレーション加工方法
JP2013081961A (ja) パシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法
JP2013081958A (ja) パシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法
JP2013082564A (ja) セラミックス基板のアブレーション加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150319

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160315

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20160920

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161213

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20161221

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20170203

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180622

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180907

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181023

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6425368

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250