JP6407271B2 - 格子転位を除去するための急速熱処理によるヘテロエピタキシャル層の形成方法および材料処理装置 - Google Patents
格子転位を除去するための急速熱処理によるヘテロエピタキシャル層の形成方法および材料処理装置 Download PDFInfo
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Description
本出願は、米国特許法第119条(e)の下で、全体としてかつ全ての目的で引用することにより本明細書の一部をなす、2013年7月2日に出願された米国仮特許出願第61/842207号(整理番号第3521.337号)に対する優先権を主張する。
本特許文献の開示の一部には、著作権保護の対象である題材が含まれている場合がある。著作権所有者は、米国特許商標庁の特許ファイル又は記録に記載されている本特許文献又は特許開示の何人による複製にも異論はないが、それ以外の場合は全ていかなる著作権も留保する。以下の表示は、本文書に適用されるものとする。Copy right 2013 Ultratech Inc.
3.1 発明の分野
本明細書における例示的な実例となる技術は、熱材料処理及びソリッドステートデバイス製造に関する。より詳細には、本明細書における技術は、原子層堆積(ALD)プロセス及びそれに続く急速熱アニーリングステップを用いる、単結晶基板又はウェハの上での半導体材料のヘテロエピタキシャル及びエピタキシャル成長の改善された方法に関する。特に、III/V族窒化物膜が、ALD反応チャンバー内で単結晶シリコンウェハの上で成長し、急速熱アニーリングを用いて、転位を除去し内部応力を低減させるように堆積膜が再構成される。
GaNは、発光ダイオード(LED)及び青色レーザーにおいて青色光又は青紫光を放出するために使用可能な重要な半導体材料である。単結晶シリコンウェハ基板の上に単結晶GaN層を成長させることが非常に望ましいが、従来のヘテロエピタキシャルGaNデバイスは、一部には、GaNの結晶格子面間隔に比較してシリコンの結晶格子面間隔の間の不整合を低減させるため、さらにGaNに比較してシリコンの熱膨張係数(TCE)の間の不整合に起因して、サファイア基板上にGaN層を成長させることによって構成される。
れ続けている。代りに、サファイア基板は依然として広く使用されている。
ヘテロエピタキシャル成長は、一般に、異なる材料の結晶格子構造又は格子面間隔が適度に整合する場合によりうまくいく。これが言えるのは、堆積層又は活性層の結晶格子面間隔がヘテロエピタキシャル境界の近くの基板層の格子面間隔と整合しようとするためであり、この作用により、一般に、少なくともヘテロエピタキシャル境界に近接して形成された堆積層が実質的に非結晶であるか又はよくても多結晶であるほど、堆積層の自然な格子面間隔の形成が乱される。1つのシナリオでは、堆積層成長が核を生成し、単結晶群が独立してただし異なる結晶格子方位で形成され、独立した単結晶形成の間の境界に転位が形成される。転位は、単結晶成長を更に阻害し、欠陥のある単結晶構造又は多結晶構造をもたらす。実際には、単結晶構造の欠陥により、特に急速熱サイクル中に堆積層に熱的応力がかけられたときに、堆積層に亀裂がもたらされる可能性がある。この問題に対する従来の解決法は、転位を回避し単結晶成長を促進するようにシリコン基板の上でシリコン堆積層を成長させること等により、ヘテロエピタキシャルデバイスを回避することであった。しかしながら、シリコンデバイスは、多くの用途において、特にパワースイッチ及び整流器等のパワーデバイスにおいて、所望の電気特性を提供しなかった。同様に、シリコンデバイスは、光学デバイスに対して所望の光学特性を提供しなかった。両方の場合において、堆積層又は活性層として、窒化ガリウム(GaN)等のバンドギャップがより大きい材料が望ましく、好ましくは、GaNはシリコン基板の上に最も経済的に形成される。
幅が狭くなり、実質的にすべてのスペクトル出力がデバイスの一次スペクトル応答にある。
単結晶ヘテロエピタキシャル層は、GaNの場合、少なくとも550℃であると報告されているエピタキシャル成長温度Tgでしか形成することができないと、広く認められている。例えば、非特許文献1を参照されたい。従来の有機金属化学気相成長(MOCVD)プロセスを使用して実質的単結晶サファイア基板の上にGaN層を形成することによって、半導体レーザー及びLEDを製造することが知られている。特に、堆積温度が900℃から1100℃の範囲であるときに最高品質の従来のGaNデバイスが製造されることが一般に認められている。しかしながら、最高品質デバイスであっても、ヘテロエピタキシャル境界において、結晶格子面間隔の不整合によってもたらされる幾つかの結晶格子欠陥は不可避である。
近年、Pan他(非特許文献2)は、Si(111)基板の上にデバイス品質GaNを成長させる試みを報告している。この例では、Si(111)基板の上にAlN核生成層が形成され、次いで混合AlN/GaN遷移層が形成され、最後に活性GaN層が形成されることによって形成されるサンドイッチ構造は全て、GaNとシリコンとの間の結晶格子面間隔の不整合が大きく(16.9%)かつGaNの熱膨張係数(CTE)(αa5.59×10−6K−1)とSiのCTE(αa3.77×10−6K−1)との間の不整合が大きいことによる望ましくない亀裂を低減させようとして、1060℃で有機金属化学気相成長(MOCVD)によって形成された。サンドイッチ構造は表面の亀裂を軽減させることが望まれていたが、結果は期待外れであった。Pan他は、GaNエピタキシャル層はSi基板上で均一に成長したと報告しているが、Pan他が報告しているランダムに分散された亀裂がもたらされた活性層は、大部分がCTEの不整合によってもたらされる。
高温(約800℃を超える)での基板上の成長膜の1つの欠点は、層境界で発生する可能性がある拡散に関連する。特に、基板窒化は、高堆積温度で発生する可能性がある。さらに、極度の熱勾配及び熱サイクル範囲により、膜及び基板に幾分かの亀裂がもたらされる可能性がある。1つの特定の例では、900℃から1100℃の従来のMOCVD温度では、窒化ガリウム層が成長するとき高濃度の窒素空孔がある。窒素空孔により、デバイスにおけるバックグラウンドキャリア濃度が高くなり、したがって電気特性及び電気光学特性が劣化する。
V族化合物及びII−VI族化合物を堆積させるために高反応温度MOCVD処理を使用することができる範囲を限定する、ということである。したがって、本技術分野において、より低温の堆積技法を開発する必要がある。
より低い堆積温度、例えば80℃〜550℃で材料層を堆積させることができる原子層堆積(ALD)システムが入手可能であり、ALDプロセスによってシリコン基板の上にGaN及びAlNの両方を堆積させるのに適した技法及び前駆体は既知であり、以下に列挙する参照文献において開示されている。
文献6)、最大400℃のプロセス温度であっても混合された結晶結果をもたらすように示されているが、温度が上昇するに従い、(101)方位は漸進的に弱くなり、所望の(002)方位が強化される(本件の図5を参照)。
本発明の特徴は、例示の目的で選択されかつ添付図面に示されている本発明の詳細な説明及びその実施形態例から最もよく理解されるであろう。
別段示さない限り、全体を通して以下の項目番号を使用する。
本発明の1つの限定しない例示的な実施形態によれば、原子層堆積(ALD)を用いて、完成した半導体電子デバイス及び電気光学デバイスの最終的な製造に対して適した方法での基板の上のエピタキシャル活性層の製造に関連するプロセスで、平面基板面及び非平面基板面の上に薄膜を堆積させる。本明細書に記載するALD膜堆積は、好ましくは、相対的に高温での活性層堆積により、例えば、900℃〜1100℃でMOCVDによって活性層膜が施される場合に通常問題である、活性層膜亀裂、ウェハの反り、及び活性層と基板との間の境界を横切る拡散等の熱サイクル欠陥を回避するために、80℃〜350℃
の範囲の反応温度で行われる。
度、例えば800℃未満、好ましくは350℃未満の温度でAlNバッファ層の上に堆積し、その後、GaN膜の改善された結晶格子構造が、X線回折(XRD)分析によって求められるように単結晶格子構造のより特徴的である格子構造を示す程度まで、GaN膜の結晶格子構造に改善をもたらすように、結合されたAlN層及びGaN層が熱アニールされる。
低反応温度の熱ALD堆積サイクル例について後述する。本発明から逸脱することなく、プラズマアシストALD堆積サイクルも使用可能である。実施例1は、シリコン基板の上に酸化アルミニウム(Al2O3)の単層を堆積させる化学反応及びプロセスステップを実証する。実際には、ALD膜成長又は堆積は、シリコン基板の上に10〜200の単層を施して、膜堆積層のその所望の機能を行うために必要であるような所望の厚さを構築することを含む。
−第1のステップにおいて、シリコン基板は反応チャンバー内に配置され、チャンバー圧力は、1mTorr〜500mTorrの範囲の圧力まで低下する。真空ポンプが、反応チャンバー内で所望の反応圧力を確立しかつそれを維持するように動作する。反応チャンバー、基板及び前駆体は、所望の反応温度、例えば80℃〜250℃まで加熱される。概して、コーティングサイクル全体の間に、反応チャンバー内に不活性ガス、例えば窒素、アルゴン等の連続流が導入され、反応チャンバー内に不活性環境が提供される。代替的に又はさらに、不活性ガスは、前駆体のパルスを反応チャンバー内に搬送するキャリアガスとして作用する。
−第2のステップにおいて、第1の前駆体(130)、例えばTMA分子を含有する蒸気が、好ましくはシリコン基板の露出面と反応するのに十分なだけのTMAを含む単一パルスとして、反応チャンバー内に導入される。TMA(130)は、全ての利用可能なサイトが占有されるまでシリコン基板(110)の表面でOH基(120)と反応し、その後反応は停止する。利用可能なOH基のすべてがTMA分子と結合すると、シリコン表面が飽和し、反応が停止するため、この反応は自己制限的であると言われる。第1の反応の後、シリコン基板表面は、後述する第2の反応のための反応サイトを提供する懸垂(dangling)メタン基(140)を提示する。
−第3のステップにおいて、反応チャンバーは、メタンを含む反応副生成物(150)を
除去し、過剰な未反応TMA(160)を除去するように、不活性ガスでパージされる。パージは、真空ポンプが、少なくとも反応チャンバー及び反応チャンバーに通じる任意の導管の容積に等しいガス体積を除去するまで続く。任意に、流出物から未反応の反応前駆体を閉じ込めるか又は除去するために、反応チャンバーと真空ポンプとの間にトラップが配置される。
−第4のステップにおいて、第2の前駆体、例えばH2O分子(図示せず)を含有する蒸気が、反応チャンバー内に、好ましくは、シリコン基板の露出面と反応するのに十分なだけの水を含む単一パルスとして導入される。H2Oは、懸垂メチル基(140)と反応して、(Al2O3)(170)を含むAl−Oブリッジを形成し、第1の反応において上述したようにTMAと反応するのに好適な新たなヒドロキシル(OH)表面基(180)を更に形成する。
−第5のステップにおいて、反応チャンバーは、メタンを含む反応副生成物(190)を除去し、過剰な未反応の第2の前駆体H2O(図示せず)を除去するために、不活性ガスでパージされる。パージは、真空ポンプが、少なくとも反応チャンバー及び反応チャンバーに通じる任意の導管の容積に等しいガス体積を除去するまで続く。未反応H2Oは、任意選択のトラップに通すことができる。第2の反応の後、酸化アルミニウム(Al2O3)の単一の単層がシリコン基板の表面に残り、その単層は、第1の単層が第1の単層の上に別の単層を成長させるために上記ステップ1〜5を繰り返すようにすでに調整されているように、TAMと反応にするのに適した水酸化物基を提示する。
バー内で所望の反応圧力を確立し維持するように連続的に動作する真空ポンプにより、チャンバー圧力は1mTorr〜500mTorrの範囲の圧力まで低下する。当業者には理解されるように、反応チャンバー内部のガス圧は、ALDサイクル中に変化し、未処理前駆体及び反応副生成物を洗い流すために不活性ガスが反応チャンバー内に導入されるパージサイクル中に、最高ガス圧が発生し、圧力はまた、前駆体パルス又はプラズマガスが反応チャンバー内に導入されるパルスサイクル中に増大する。そうでなければ、真空ポンプは、反応チャンバーからガスを除去するように動作し、それにより、パージサイクルとパルスサイクルとの間で反応チャンバー圧力が低下する。
る。本例では、シリコン結晶格子構造Si(111)は、面心立方ブラベー格子に従うFd3m空間群を有するダイヤモンド立方晶である。この構造は、六方晶系と同様に閃亜鉛鉱結晶構造を有する固体材料と整合することに幾分か適合性がある。窒化アルミニウムの結晶構造は、ウルツ鉱六方晶格子構造である。したがって、結晶構造のみに基づいて、バッファ層(320)として使用可能な他の材料は、ダイヤモンド立方晶と適合性がある単結晶格子構造を有している。したがって、バッファ層(320)に対する他の候補材料としては、ガリウムヒ素、β炭化ケイ素、アンチモン化インジウム、テルル化カドミウム、硝酸鉛(II)、セレン化カドミウム(CdSe)とともに、F43M(ヘルマン−モーガン記号)空間群及びウルツ鉱群からの候補が挙げられる。
るが、(450)に示すように約36.5度でも第2のエネルギーピークを含む。第2のエネルギーピークは、結晶格子の幾分かが、ミラー方位指数において異なる方位、特に1011軸方向で形成されたことを示す。
本発明の更なる限定しない態様例では、ALD堆積層は、1つ又は複数の急速熱処理ステップを行うことによって熱処理される。各急速熱処理ステップは、1つ又は複数のALD堆積単層の結晶構造を、単層の温度を上昇させることによって変化させるのに適している。単層の温度の上昇により、結晶格子転位が除去され、それにより、堆積層の結晶格子構造の内部応力を緩和することができる。さらに、急速熱処理ステップは、最終的に好ましくは10〜200の単層を含む堆積層全体の長期結晶構造の秩序を改善する役割を果たす。結果として、堆積層全体は、実質的に均一な結晶格子構造方位を有する実質的に均一な単結晶格子構造を形成する。特に、各急速熱処理ステップは、コーティング面を堆積温度からアニーリング温度まで急速に加熱することと、その後、コーティング面を冷却させることとを含む。
の単層各々の堆積後等に行われる。第3の限定しない急速熱アニーリングシーケンスでは、急速熱アニーリングステップは、材料層の所望の厚さの競合する堆積後に行われ、そこでは、例えば、所望材料層厚さは200の単層であり、200の単層厚さ全体は、200回のALD堆積サイクルによって施され、所望の材料層厚さに対して1回、急速アニーリングステップが行われる。
中に反応チャンバーを真空封止するために反応チャンバー内へのアクセスを提供するのに適した封止可能開口部(図示せず)である。
SYSTEM AND MEDHOD」と題する2010年7月22日に公開されたBecker他の米国特許出願公開第201000183825号において、「ALD SYSTEMS AND METHODS」と題する2012年3月15日に公開されたBecker他の米国特許出願公開第20120064245号において、「REACTION CHAMBER WITH REMOVABLE LINER」と題する2010年9月30日に公開されたCoutu他の本願と同一の譲受人に譲渡された米国特許出願公開第20100247763号において、更に「SYSTEM AND METHOD FOR THIN FILM DEPOSITION」と題する2012年6月1日に公開されたBecker他の本願と同一の譲受人に譲渡された米国特許出願公開第20100166955号において開示されており、それらは全て、引用することにより本明細書の一部をなす。
直線軸に沿って基板を移動させる間に、コーティング面の1つの直線軸を横切って実質的に集束された円形レーザービームを走査する。更なる実施形態例では、ビーム方向付けモジュール(815)は、基板コーティング面(850)の2つの直交直線軸を横切ってアニーリングビーム(835)をラスター走査する2軸走査モジュールを含む。いずれの場合も、ビーム方向付けモジュール(815)による光学走査及び/又は基板コーティング面(850)の直線運動の組合せを用いて、アニールされている堆積膜とアニールされている堆積膜を支持する下にある基板面との間の境界層を横切る材料拡散を実質的にもたらすことなく、堆積膜をアニールするように、堆積膜の各領域にわたってレーザーアニーリングエネルギーを仕向ける。
態例において、レーザーアニーリングシステム(800)全体がALD反応チャンバーの外部に配置されており、ALD反応チャンバーに入るか又はALD反応チャンバーから放出される任意の放射線が、図示しない水晶窓等、ALD反応チャンバーの壁の実質的に透明な窓を通過することを示すように、図示されている。図7に示す実施形態例では、リニアステージ(860)は、ALDチャンバー輪郭(870)の内側に配置され、基板支持要素(855)及び基板(850)の両方を移動させる。しかしながら、ALDチャンバー輪郭(870)の外側にリニアステージ(860)を配置すること、又は基板支持要素(855)と基板(850)との間にリニアステージ(860)を配置することを含む、他の実施形態が使用可能である。
限定しない実施例としての実施形態では、レーザーアニーリングモジュール(735、800)は、シリコンによって容易に吸収されるスペクトル帯域幅、例えば300nmと1000nmとの間の可視スペクトル範囲を有するレーザー放射出力を有する連続波(CW)レーザーモジュールを含む。1つの実施例としての実施形態では、レーザー(805)は、約515nmと580nmとの間及び好ましくは532nmに中心を置く狭帯域スペクトル出力を有するエルビウム及び/又はイッテルビウムファイバーレーザーを含む。レーザーCW出力は、約50ワットと500ワットとの間の範囲、好ましくは200ワットである。代替的に、レーザー805は、可視スペクトルで、例えば532nmで出力しているネオジムイットリウムアルミニウムガーネット(NdYAG)レーザーを含むことができる。
結晶格子構造に再配置することができるように、コーティング層を十分高い温度に加熱すると考える。
秒未満、基板のわずかな領域のみをピークアニーリング温度に加熱する方法及び装置を提供し、これにより、従来技術では対処されなかった2つの利点を提供する。第1の利点は、熱サイクルの短い持続時間により、基板材料への堆積層材料又は堆積層への基板材料の拡散が実質的に回避されることであり、それは単に、熱サイクルが、相当の材料拡散を開始し維持するほど十分に長くないためである。第2の利点は、ウェハ基板の厚さの約半分が、堆積温度を超えて更に加熱されず、加熱される残りの半分の大部分が、ピークアニーリング温度に決して達しないということである。結果として、ウェハの反りが低減し又は実質的になくなる。
が置かれる急速熱アニーリング放射ビームを発生させることができる。
Claims (15)
- 物理蒸着プロセスによって実質的単結晶基板のコーティング面の上に第1の活性材料の第1の層を堆積することであって、
前記第1の活性材料及び前記基板は、異なる結晶格子制約を有し、それにより第1の結晶格子制約不整合がもたらされ、
前記物理蒸着プロセスは、
前記活性材料に関連する予測されたエピタキシャル成長温度未満の第1の堆積温度で行われることと、
前記第1の層を、前記予測されたエピタキシャル成長温度を超えるピークアニーリング温度まで、前記コーティング面が50ミリ秒未満で前記ピークアニーリング温度まで加熱される急速熱アニーリングによって加熱することと、
を含み、
前記物理蒸着プロセスは、熱原子層堆積及びプラズマ原子層堆積のうちの一方であり、
前記第1の活性材料の前記第1の層は、前記第1の活性材料の複数の単層を含み、
各単層は、1回の原子層堆積コーティングサイクルによって堆積され、
前記加熱するステップは、選択された数の原子層堆積コーティングサイクルの完了後に行われ、複数の前記選択された数の原子層堆積コーティングサイクルの各々の完了後に繰り返され、
前記ピークアニーリング温度は550℃を超える、方法。 - 前記基板は、ミラー指数方位がSi(111)及びSi(100)のうちの一方であるシリコンを含み、
前記第1の活性材料はGaNを含み、
前記堆積温度は400℃未満であり、
前記ピークアニーリング温度は1200℃未満である、請求項1に記載の方法。 - 前記ピークアニーリング温度は550℃〜1500℃の範囲である、請求項1に記載の方法。
- 前記加熱するステップは、各原子層堆積コーティングサイクルの後に行われる、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の方法。
- 前記加熱するステップは、前記第1の活性材料の所望の全厚さの前記堆積が完了した後に行われる、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の方法。
- 前記基板は、ミラー指数方位がSi(111)及びSi(100)のうちの一方であるシリコンを含み、
前記第1の活性材料は窒化ガリウム(GaN)を含み、
前記GaNの前記第1の層は複数の単層を含み、
前記GaNの前記堆積は、前記GaNの各単層に対して、
前記コーティング面を、塩化ガリウム(GaCl3)、トリメチルガリウム(TMG)及びトリエチルガリウム(TEG)のうちの1つを含む第1の前駆体と反応させることと、
次いで、前記コーティング面を、アンモニア(NH3)を含む第2の前駆体と反応させることと、
を含み、
前記第1の前駆体及び前記第2の前駆体の各々を反応させる反応温度は、80℃から350℃の範囲である、請求項1ないし5のいずれか1項に記載の方法。 - 前記基板は、ミラー指数方位がSi(111)及びSi(100)のうちの一方であるシリコンを含み、
前記第1の活性材料は窒化アルミニウム(AlN)を含み、
前記AlNの前記第1の層は複数の単層を含み、
前記AlNの前記堆積は、
前記コーティング面を、金属有機アルミニウム、ハロゲン化アルミニウム及びトリメチルアルミニウム(TMA)のうちの1つを含む第1の前駆体と反応させることと、
次いで、前記コーティング面を第2の前駆体アンモニア(NH3)と反応させることと、
を含み、
前記第1の前駆体及び前記第2の前駆体の各々を反応させる反応温度は、80℃から350℃の範囲である、請求項1に記載の方法。 - 物理蒸着プロセスを用いて、実質的単結晶シリコン基板のコーティング面の上に第1のバッファ材料の第1の層を堆積させることと、
物理蒸着プロセスを用いて、前記第1の層にわたってコーティング面の上に第2の活性材料の第2の層を堆積させることと、
を含み、
前記物理蒸着プロセスは、熱原子層堆積及びプラズマ原子層堆積のうちの一方であり、
前記第1のバッファ材料及び前記第2の活性材料は、異なる結晶格子制約を有し、それによりそれらの間に第1の結晶格子制約不整合がもたらされ、
前記第1のバッファ材料及び前記基板は、異なる結晶格子制約を有し、それによりそれらの間に第2の結晶格子制約不整合がもたらされ、
前記第2の活性材料及び前記基板は、異なる結晶格子制約を有し、それによりそれらの間に第3の結晶格子制約不整合がもたらされ、
前記第1の結晶格子制約不整合及び前記第2の結晶格子制約不整合の各々は、前記第3の結晶格子制約不整合より小さく、
前記第1の層を堆積させるステップは、
前記第1のバッファ材料に関連する予測されたエピタキシャル成長温度未満の堆積温度で、前記第1のバッファ材料を堆積させることと、
前記第1のバッファ材料を、前記第1のバッファ材料の前記予測されたエピタキシャル成長温度を超える第1のピークアニーリング温度まで加熱することと、
を含み、
前記第2の層を堆積させるステップは、
前記第2の活性材料に関連する予測されたエピタキシャル成長温度未満の堆積温度で、前記第2の活性材料を堆積させることと、
前記第2の活性材料を、前記第2の活性材料の前記予測されたエピタキシャル成長温度を超える第2のピークアニーリング温度まで加熱することと、
を含み、
前記加熱するステップの各々は、前記基板のコーティング面が50ミリ秒未満で前記第1のピークアニーリング温度及び前記第2のピークアニーリング温度まで加熱される急速熱アニーリングを含み、
前記ピークアニーリング温度は550℃を超える、方法。 - 前記第1のバッファ材料及び前記第2の活性材料の各々は、III−V族化合物、II−VI族化合物及びIII−N族化合物のうちの任意のものから選択される、請求項8に記載の方法。
- 基板のコーティング面の上に材料コーティング層を施す材料処理装置であって、
上に前記基板を支持する基板支持体が内部に配置された原子層堆積反応チャンバーであって、前記コーティング面の上に前記材料コーティング層を堆積させることを含む堆積プロセスを行うように動作可能であり、前記堆積プロセスは、80℃と800℃との間の範囲の堆積温度で、かつ1mTorrと500mTorrとの間の範囲の反応チャンバー内部圧力で行われる、ALD反応チャンバーと、
前記ALD反応チャンバー内に何回分かのプロセスガスを送出するように動作可能なプロセスガスモジュールと、
前記ALD反応チャンバーに対してプロセスガスを除去するように動作可能な排気システムと、
前記コーティング面のin situレーザーアニーリングを行うように動作可能なレーザーアニーリングモジュールと、
ALD材料堆積サイクルを行い、前記材料コーティング層のレーザーアニーリングを行うように動作可能なコントローラーと、
前記レーザーアニーリング中に前記基板を第1の直線軸に沿って搬送するように配置された直線運動ステージと、
実質的に集束したレーザービームを形成し、前記コーティング面に該集束したレーザービームを仕向けるように動作可能なビーム形成及び偏向素子と、
を具備し、
前記実質的に集束したレーザービームは、半値全幅線幅が300μm未満であり長手方向線長が前記コーティング面の少なくとも1つの寸法を超える線ビームであり、
前記線ビームの長手方向は、前記第1の直線軸の方向と交差した方向であり、
前記線ビーム及び前記コーティング面は、前記第1の直線軸の方向において互いに対して相対的に移動し、それにより、前記コーティング面の上の前記線ビームの滞留時間は200μ秒〜2000μ秒の範囲である、材料処理装置。 - 前記ALD反応チャンバーの壁に配置された実質的に透明な窓を更に具備する、請求項10に記載の材料処理装置。
- 前記レーザーアニーリングモジュールが、前記ALD反応チャンバーの外側から前記コーティング面の上にレーザービームを仕向け、該レーザービームが前記実質的に透明な窓を通過する、請求項10または11に記載の材料処理装置。
- 前記レーザーアニーリングモジュールは、50W〜200Wの範囲の放射ビーム出力を有するレーザーを備え、
前記放射ビームは、中心が350nmから1000nmの範囲の波長を有する狭スペクトル帯域幅を有する、請求項10ないし12のいずれか1項に記載の材料処理装置。 - 前記レーザーアニーリングモジュールは、発光検出器と関連する温度変換モジュールとを備え、
前記発光検出器は、前記レーザーアニーリング中に前記コーティング面から放射線を収集するように配置され、
前記温度変換モジュールは、前記コーティング面におけるピークアニーリング温度を求めるように動作可能である、請求項10ないし13のいずれか1項に記載の材料処理装置。 - 前記コーティング面における前記ピークアニーリング温度を変更する必要に応じてレーザー入力電力を変更するように前記温度変換モジュールと協働するように動作可能なレーザー出力制御モジュールを更に具備する、請求項14に記載の材料処理装置。
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