KR101080604B1 - 원자층 식각 장치 및 이를 이용한 식각 방법 - Google Patents
원자층 식각 장치 및 이를 이용한 식각 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101080604B1 KR101080604B1 KR1020100011929A KR20100011929A KR101080604B1 KR 101080604 B1 KR101080604 B1 KR 101080604B1 KR 1020100011929 A KR1020100011929 A KR 1020100011929A KR 20100011929 A KR20100011929 A KR 20100011929A KR 101080604 B1 KR101080604 B1 KR 101080604B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plasma
- grid
- radicals
- neutral beam
- reaction chamber
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
- H01L21/321—After treatment
- H01L21/3213—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer
- H01L21/32133—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only
- H01L21/32135—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only
- H01L21/32136—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only using plasmas
- H01L21/32137—Physical or chemical etching of the layers, e.g. to produce a patterned layer from a pre-deposited extensive layer by chemical means only by vapour etching only using plasmas of silicon-containing layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32357—Generation remote from the workpiece, e.g. down-stream
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32422—Arrangement for selecting ions or species in the plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
Abstract
본 발명은 반응성 라디칼 및 중성빔을 이용하는 원자층 식각 장치 및 이를 이용한 식각 방법에 관한 것으로, 본 발명의 원자층 식각 장치는 내부에 피식각 기판을 안착할 수 있는 스테이지를 구비하는 반응 챔버; 상기 반응 챔버로 반응성 라디칼 및 중성빔을 공급하며, 소스 가스를 공급받아 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 챔버와, 상기 플라즈마 챔버 외부를 감싸면 전기장을 발생시키는 유도 코일과, 상기 플라즈마 챔버 하부에 위치하여 이온빔을 추출하는 제 1, 제 2, 제 3 그리드로 이루어지는 그리드 어셈블리와, 상기 그리드 어셈블리 하부에서 이온빔에 전자를 공급하여 중성빔으로 전환시키는 반사체를 포함하는 플라즈마 발생부; 상기 플라즈마 발생부와 반응 챔버의 사이에 설치되며, 상기 반응 챔버 내로의 중성빔의 공급을 조절하는 셔터; 상기 반응 챔버 내에 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급부; 및 상기 소스 가스, 식각 가스 및 퍼지가스의 공급을 제어하며, 상기 셔터의 개폐를 제어하는 제어부를 포함한다.
Description
본 발명은 원자층 식각 장치 및 이를 이용한 식각 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반응성 라디칼 및 중성빔을 이용하는 원자층 식각 장치 및 이를 이용한 식각 방법에 관한 것이다.
반도체소자의 고집적화에 대한 요구가 계속되어짐에 따라, 최근 반도체 집적회로의 설계에서 디자인룰이 더욱 감소되어 0.25 ㎛ 이하의 임계치수(Critical Dimension)가 요구되기에 이르렀다. 현재 이러한 나노미터급 반도체소자를 구현하기 위한 식각장비로서 고밀도 플라즈마(High Density Plasma)식각장치, 반응성이온식각장치(Reactive Ion Etcher) 등의 이온 강화용 식각장비가 주로 사용되고 있다. 그러나, 이러한 식각장비에서는 식각 공정을 수행하기 위한 다량의 이온들이 존재하고, 이들 이온들이 수백 eV의 에너지로 반도체기판 또는 반도체기판상의 특정 물질층에 충돌되기 때문에 반도체기판이나 이러한 특정 물질층에 물리적, 전기적 손상을 야기시킨다.
따라서, 나노미터급 반도체소자에 있어서 이러한 이온에 의한 물리적, 전기적 손상 등은 소자의 신뢰성 저하시키고 나아가 생산성을 감소시키는 요인이 되기 때문에 향후 반도체소자의 고집적화와 그에 따른 디자인룰의 감소 추세에 대응하여 적용될 수 있는 새로운 개념의 반도체 식각장비 및 식각방법에 대한 개발이 요구되고 있다.
한편, 최근에는 개발되고 있는 원자빔 또는 중성빔을 이용한 원자층 식각의 경우에는 플라즈마로부터 확산되어 나오는 중성 라디칼의 진행방향과 중성빔의 진행 방향이 일치하므로, 식각 공정에 의한 라디칼의 영향을 상당량 고려하여야 하며, 상기 라디칼에 의하여 식각부의 패턴라인에 상당량 언더컷이 발생하는 문제점이 있다.
상기한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 기술적 과제는 반응성 라디칼이 피식각층에 흡착되고, 피식각층 표면 물질과 상기 반응성 라디칼을 동시에 제거하여 원자층 식각을 수행할 수 있는 원자층 식각 장치 및 이를 이용한 식각 방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 원자층 식각 장치는 내부에 피식각 기판을 안착할 수 있는 스테이지를 구비하는 반응 챔버; 상기 반응 챔버로 반응성 라디칼 및 중성빔을 공급하며, 소스 가스를 공급받아 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 챔버와, 상기 플라즈마 챔버 외부를 감싸며 전기장을 발생시키는 유도 코일과, 상기 플라즈마 챔버 하부에 위치하여 이온빔을 추출하는 제 1, 제 2, 제 3 그리드로 이루어지는 그리드 어셈블리와, 상기 그리드 어셈블리 하부에서 이온빔에 전자를 공급하여 중성빔으로 전환시키는 반사체를 포함하는 플라즈마 발생부; 상기 플라즈마 발생부와 반응 챔버의 사이에 설치되며, 상기 반응 챔버 내로의 중성빔의 공급을 조절하는 셔터; 상기 반응 챔버 내에 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급부; 및 상기 소스 가스, 식각 가스 및 퍼지가스의 공급을 제어하며, 상기 셔터의 개폐를 제어하는 제어부를 포함한다.
상기 그리드 어셈블리의 제 1, 제 2, 제 3 그리드는 일정 간격 이격되며, 제 1 그리드는 양(+) 전압, 제 2 그리드는 음(-) 전압, 제 3 그리드는 양(+) 전압이 인가되어 이온빔을 추출 및 가속할 수 있다.
또한, 본 발명의 원자층 식각 장치를 이용한 식각 방법은 피식각층이 노출된 피식각 기판을 반응 챔버 내의 스테이지 상에 로딩하는 단계; 상기 반응 챔버 상부의 플라즈마 발생부에서 생성된 반응성 라디칼을 상기 반응 챔버 내로 공급하여 상기 노출된 피식각층의 표면에 라디칼을 흡착시키는 단계; 상기 반응 챔버 일측에 설치된 퍼지 가스 공급부를 통해 퍼지 가스를 공급하여 상기 흡착되고 남은 과잉의 라디칼을 제거하는 단계; 상기 플라즈마 발생부에서 발생된 중성빔을 상기 라디칼이 흡착된 피식각층으로 조사하여 피식각층 표면의 물질을 라디칼과 함께 제거하는 단계; 및 퍼지 가스를 공급하여 상기 중성빔 조사에 의해 발생된 식각 부산물을 제거하는 단계를 포함한다.
상기 플라즈마 발생부는 소스 가스를 공급받아 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 챔버와, 상기 플라즈마 챔버 외부를 감싸며 전기장을 발생시키는 유도 코일과, 상기 플라즈마 챔버 하부에 위치하여 이온빔을 추출하는 제 1, 제 2, 제 3 그리드로 이루어지는 그리드 어셈블리와, 상기 그리드 어셈블리 하부에서 이온빔에 전자를 공급하여 중성빔으로 전환시키는 반사체를 포함할 수 있다.
상기 반응성 라디칼을 공급하는 단계에서는 상기 그리드 어셈블리에 전원을 공급하지 않는 것이 바람직하다.
상기 중성빔을 조사하여 피식각층 표면의 물질 및 라디칼을 제거하는 단계는 상기 그리드 어셈블리의 제 1 그리드는 양(+) 전압, 제 2 그리드는 음(-) 전압, 제 3 그리드는 양(+) 전압이 인가하는 것이 바람직하다.
상기 중성빔을 조사하여 피식각층 표면의 물질 및 라디칼을 제거하는 단계는 상기 제 2 그리드 및 제 3 그리드에 인가하는 전압을 조절하여 피식각층의 표면에서 스퍼터링이 발생하지 않도록 중성빔의 가속 에너지를 제어할 수 있다.
상기 중성빔을 조사하여 피식각층 표면의 물질 및 라디칼을 제거하는 단계는 플라즈마 내의 이온 물질을 상기 그리드 어셈블리를 통하여 이온 빔으로 추출하고, 추출된 이온빔의 진행 경로 상에 위치하는 반사체를 이용하여 중성빔으로 전환시켜 조사할 수 있다.
퍼지 가스는 질소 가스일 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 본 발명은 기존의 식각 가스를 이용한 원자층 식각 방법과는 달리 반응성 라디칼이 피식각층에 흡착되고, 중성빔을 이용하여 피식각층 표면 물질과 상기 반응성 라디칼을 동시에 제거하여 원자층 식각을 수행할 수 있다.
따라서, 기존의 원자층 식각을 수행할 수 없었던 다양한 물질막의 원자층 식각이 가능하다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 원자층 식각 장치를 설명하기 위한 개념도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 원자층 식각 장치의 이온 소스를 설명하기 위한 개념도.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 실시예에 따른 원자층 식각 장치를 이용한 식각 방법을 설명하기 위한 공정 순서도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 원자층 식각 장치의 이온 소스를 설명하기 위한 개념도.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 실시예에 따른 원자층 식각 장치를 이용한 식각 방법을 설명하기 위한 공정 순서도.
본 발명의 특징 및 작용들은 첨부도면을 참조하여 이하에서 설명되는 실시예들을 통해 명백하게 드러나게 될 것이다.
첨부된 도면과 연관하여 이하에서 개시되는 상세한 설명은 발명의 바람직한 실시예들을 설명할 의도로서 행해진 것이고, 발명이 실행될 수 있는 형태들만을 나타내는 것은 아니다. 본 발명의 사상이나 범위에 포함된 동일한 또한 등가의 기능들이 다른 실시예들에 의해서도 달성될 수 있음을 주지해야 한다. 또한, 도면에 개시된 어떤 특징들은 설명의 용이함을 위해 확대한 것이고, 도면 및 그 구성요소들이 반드시 적절한 비율로 도시되어 있지는 않다. 그러나 당업자라면 이러한 상세 사항들을 쉽게 이해할 것이다. 그리고, 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 원자층 식각 장치를 설명하기 위한 개념도이며, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 원자층 식각 장치의 이온 소스를 설명하기 위한 개념도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 원자층 식각 장치는 내부에 피식각 기판(51)이 안착될 수 있는 스테이지(50)를 구비하는 반응 챔버(80)와, 중성빔 및 반응성 라디칼을 발생시키는 플라즈마 발생부(10)와, 상기 반응 챔버(80) 내로 상기 중성빔 및 라디칼의 공급을 조절하는 셔터(20)와, 소스 가스 및 퍼지 가스의 공급을 제어하고 상기 셔터(20)의 개폐를 제어하는 제어부(40)를 포함한다.
상기 반응 챔버(80)는 측벽 상단부 일측에 퍼지 가스를 공급해주는 퍼지 가스 공급관(70)이 설치되고, 상기 퍼지 가스의 공급은 퍼지 가스 공급관(70)에 설치된 퍼지 가스 공급 밸브(71)에 의하여 제어된다. 또한, 상기 반응 챔버(80)는 측벽 하단부 일측에 설치되어 상기 퍼지 가스나 과잉의 라디칼 또는 식각 부산물을 배출할 수 있는 공정가스 배출구(72)가 설치된다. 또한, 상기 반응 챔버(80) 하단부에는 상기 반응 챔버(80) 내의 압력을 고진공으로 유지할 수 있는 배출펌프(30), 예를 들면, 터보 분자 펌프(Turbo Molecular Pump)를 구비한다.
상기 플라즈마 발생부(10)는 상부에 소스 가스를 공급하는 소스 가스 공급관(60)이 연결되며, 상기 소스 가스의 공급은 소스 가스 공급관(60)에 설치된 소스 가스 공급 밸브(61)에 의해 제어된다. 또한, 상기 플라즈마 발생부(10)의 최하단에는 셔터(20)가 설치되며, 상기 셔터(20)는 개폐를 제어하는 셔터 스위치(21)가 연결된다.
또한, 플라즈마 발생부(10)는 상기 소스 가스 공급관(60)을 통하여 소스 가스를 공급받아 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 챔버(11)와, 상기 플라즈마 챔버(11) 외부를 감싸며 전기장을 발생시키는 유도 코일(12)과, 상기 플라즈마 챔버(11) 하부에 위치하여 이온빔을 추출하는 제 1, 제 2, 제 3 그리드(13a, 13b, 13c)로 이루어지는 그리드 어셈블리(13)와, 상기 그리드 어셈블리(13) 하부에서 이온빔에 전자를 공급하여 중성빔으로 전환시키는 반사체(14)를 구비한다.
상기 그리드 어셈블리(13)의 최상부 제 1 그리드(13a)에는 수십 내지 수백 V의 높은 양(+) 전압을 인가하고, 최하부의 제 3 그리드(13c)에는 상기 제 1 그리드(13a)에 비하여 낮은 양(+) 전압을 인가하여 중성화 과정에서 이온이 높은 에너지를 얻지 못하도록 하며, 제 2 그리드(13b)에는 접지에 의하여 0V의 전압이 인가되도록 한다.
상기 그리드 어셈블리(13)의 상기 제 1, 제 2, 제 3 그리드(13a, 13b, 13c)는 전기적으로 절연된 이온 추출 전극으로 작용하며, 상기 제 1, 제 2, 제 3 그리드(13a, 13b, 13c)는 일정 간격으로 이격되어 있다. 이와 같이 상기 그리드 어셈블리(13)가 복수의 그리드로 이루어지는 것은 추출되는 이온빔의 에너지 등의 특성을 조절하기 위함이다. 예를 들면, 제 1 그리드(13a)는 양(+) 전압이 인가되어 플라즈마 내부의 이온을 추출 및 가속시켜 이온빔을 추출하며, 제 2 그리드(13b)는 음(-) 전압이 인가되어 추출된 이온빔을 감속시키며, 제 3 그리드는 양(+) 전압이 인가되어 이온빔을 집중 및 가속시키는 역할을 한다.
그리고, 상기 제 1, 제 2, 제 3 그리드(13a, 13b, 13c)는 도면상에는 도시하지 않았으나, 수직으로 관통하는 다수의 통공이 형성된 다공성의 원판 형태로 이루어진다.
또한, 상기 반사체(14)는 이온 빔의 진행 경로 상에 위치한다. 따라서, 이온빔은 상기 반사체(14)와 충돌하고 반사되며, 상기 반사체(14)와 충돌하는 순간 이온빔에 전자를 제공하여 이온빔을 중성빔으로 전환시킨다.
한편, 상기 소스 가스 공급 밸브(61), 퍼지 가스 공급 밸브(71) 및 셔터 스위치(21)는 그 공급량이나 공급 시간 또는 개폐 시간 등이 제어부(40)에 의하여 종합적으로 제어된다.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 실시예에 따른 원자층 식각 장치를 이용한 식각 방법을 설명하기 위한 공정 순서도로서, 도 1 및 도 2에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 원자층 식각 장치의 작동과 함께 설명한다.
도 3a를 참조하면, 우선, 피식각층(100)이 노출된 피식각 기판(51)을 본 발명의 실시예에 따른 원자층 식각 장치의 스테이지(50)에 안착시킨다.
이때, 상기 피식각 기판(51)은 상부에 식각을 위한 식각 마스크(110)가 형성되어, 일부면이 노출되어 있다.
상기 피식각층(100)은 실리콘 단결정 또는 폴리실리콘이나 적어도 실리콘을 함유한 반도체 기판 자체이거나, 반도체 기판의 표면상에 피식각층(100)이 일정한 두께로 형성된 것일 수 있다.
상기 식각 마스크(110)는 포토레지스트로 이루어질 수 있으나, 본 발명에서는 이를 한정하지 않는다. 즉, 상기 식각 마스크(110)는 상기 피식각층(100)과는 달리 반응성 라디칼과 반응 또는 흡착되지 않는 물질로 이루어지면 족할 것이다. 또한, 상기 식각 마스크(110)는 통상의 사진 식각 공정에 의해 형성될 수 있다.
상기 피식각 기판(51)을 스테이지에 안착시킨 후에는, 상기 제어부(40)의 제어를 통하여 소스 가스 공급 밸브(61)를 개방하여 상기 소스 가스 공급관을 통하여 소스 가스를 플라즈마 발생부(10)로 공급한다.
플라즈마 발생부(10)로 소스 가스가 공급되면, 플라즈마 챔버(11) 외부를 감싸는 유도 코일(12)에 전원을 인가하여 플라즈마 챔버(11) 내부에 플라즈마를 발생시킨다. 이때, 상기 플라즈마에는 다수의 이온 및 전자와 반응성 라디칼이 존재하게 된다.
플라즈마가 발생하면, 셔터를 개방하여 상기 반응성 라디칼이 상기 반응 챔버(80)로 주입되도록 한다. 이때, 상기 반응성 라디칼과 함께 이온 물질도 함께 반응 챔버로 주입된다.
한편, 상기 라디칼이 이온 물질에 비하여 상대적으로 중량이 높으므로, 중력에 의하여 상기 라디칼은 상기 이온 물질보다 빠르게 하강할 수 있다. 그리고, 상기 이온 물질은 상기 반사체(14)에 의하여 전자를 받게 되며, 이에 따라 중성 물질로 변화하게 된다.
또한, 플라즈마 발생부(10)의 그리드 어셈블리(13)에는 전원이 인가되지 않아 이온이 가속되지 않도록 한다. 이는 양(+)의 극성을 가지는 이온 물질이 반응 챔버(80)로 주입되는 동안 가속되지 않도록 하기 위함이다.
이온 물질이 가속되고 상기 반사체(14)에 의하여 중성화되면 상기 피식각층(100)을 식각하는 작용을 수행하기 때문이다.
도 3b를 참조하면, 상기 반응 챔버(80) 내부로 주입된 반응성 라디칼(120)은 상기 피식각 기판(51)의 피식각층(100) 상에 흡착된다. 이때, 상기 반응성 라디칼(120)은 상기 피식각층(100) 물질과 반응하여 피식각층(100) 최상부를 원자층 증착과 유사한 형태로 커버하게 된다.
상기 반응성 라디칼(120)이 상기 피식각층(100)의 상부에 흡착되면, 상기 셔터(20)를 폐쇄하여, 상기 플라즈마 발생부(10)에서 반응 챔버(80) 내로 반응성 라디칼이 공급되는 것을 차단한다.
그런 다음, 제어부(40)의 통제에 의하여 퍼지 가스 공급관(70)을 통하여 퍼지가 반응 챔버(80) 내부로 공급되도록 하고, 공정가스 배출구(72)를 통하여 퍼지 가스를 배출한다. 이때, 상기 퍼지 가스는 불활성 기체, 예를 들어 질소(N2) 가스를 사용할 수 있다. 또한, 상기 퍼지 가스는 상기 피식각층(100) 상부에 흡착되고 남은 과잉의 반응성 라디칼과 함께 공정가스 배출구(72)를 통하여 배출된다.
도 3c를 참조하면, 상기 플라즈마 발생부(10)의 셔터(20)를 개방하여 상기 반응성 라디칼이 흡착된 피식각층(100)을 향하여 중성빔을 조사한다.
이때, 상기 플라즈마 챔버(11) 하부의 그리드 어셈블리(13)에는 전원이 인가되어 이온 물질이 추출 및 가속되어 이온빔이 추출되고, 상기 이온빔은 반사체(14)에 의하여 전자를 흡수하여 중성빔이 된다. 이때, 상기 그리드 어셈블리(13)의 제 1 그리드(13a)는 양(+)의 전압, 제 2 그리드(13b)는 음(-)의 전압, 제 3 그리드(13c)는 양(+)의 전압이 인가되어 있다.
상기 이온빔의 추출 및 중성빔의 생성을 설명하면, 우선, 플라즈마 챔버(11)의 플라즈마 내에 존재하는 이온 물질은 양(+) 전압이 인가된 상기 제 1 그리드(13a)를 통하여 추출 및 가속되어 이온빔으로 추출되며, 추출된 이온빔은 음(-) 전압이 인가된 상기 제 2 그리드(13b)를 통하여 감속된다. 그리고, 감속된 이온빔은 양(+) 전압이 인가된 제 3 그리드(13c)를 통하여 집중 및 가속된다.
그리고 상기 그리드 어셈블리(13)를 통하여 가속된 이온빔은 상기 반사체(14)와 충돌하여 반사된다. 반사체(14)와 충돌한 이온빔은 상기 반사체(14)에 의하여 전자를 획득하게 되고, 이에 의하여 중성화된다. 따라서 이온빔은 중성빔이 생성된다.
또한, 중성빔의 가속 에너지는 피식각층(100)의 표면에서 스퍼터링이 일어나지 않을 정도, 예를 들어 상기 제 2 그리드(13b) 및 제 3 그리드(13c)의 전압을 조절하여 중성빔의 가속 에너지가 약 50eV 이하가 되도록 조절한다.
도 3d를 참조하면, 상기 피식각층(100)으로 중성빔이 조사되면, 상기 반응성 라디칼과 흡착된 피식각층 물질이 탈착되면서 식각되고 제거된다.
그런 다음, 상기 플라즈마 발생부(10)의 셔터(20)를 폐쇄하여 중성빔이 피식각 기판(51)으로 조사되는 것을 차단하고, 제어부(40)의 통제에 의하여 퍼지 가스 공급관(70)를 통하여 퍼지가 반응 챔버(80) 내부로 공급되도록 하고, 공정가스 배출구(72)를 통하여 퍼지 가스를 배출한다. 이때, 상기 퍼지 가스는 피식각층(100)의 식각에 의한 식각 부산물즉, 상기 반응성 라디칼과 흡착된 피식각층 물질은 반응 챔버(80) 내에서 부유하게 되는데, 퍼지 가스와 함께 배출된다.
도 3e를 참조하면, 퍼지 가스와 함께 식각 부산물이 배출되면, 피식각층의 원자층 식각이 완료된다.
10; 플라즈마 발생부 20; 셔터
30; 배출 펌프 40; 제어부
50; 스테이지 60; 소스 가스 공급관
70 퍼지 가스 공급관 80; 반응 챔버
30; 배출 펌프 40; 제어부
50; 스테이지 60; 소스 가스 공급관
70 퍼지 가스 공급관 80; 반응 챔버
Claims (9)
- 삭제
- 삭제
- 피식각층이 노출된 피식각 기판을 반응 챔버 내의 스테이지 상에 로딩하는 단계;
상기 반응 챔버 상부의 플라즈마 발생부에서 생성된 반응성 라디칼을 상기 반응 챔버 내로 공급하여 상기 노출된 피식각층의 표면에 라디칼을 흡착시키는 단계;
상기 반응 챔버 일측에 설치된 퍼지 가스 공급부를 통해 퍼지 가스를 공급하여 상기 흡착되고 남은 과잉의 라디칼을 제거하는 단계;
상기 플라즈마 발생부에서 발생된 중성빔을 상기 라디칼이 흡착된 피식각층으로 조사하여 피식각층 표면의 물질을 라디칼과 함께 제거하는 단계; 및
퍼지 가스를 공급하여 상기 중성빔 조사에 의해 발생된 식각 부산물을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 원자층 식각 장치를 이용한 식각 방법. - 제 3항에 있어서,
상기 플라즈마 발생부는
소스 가스를 공급받아 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 챔버와, 상기 플라즈마 챔버 외부를 감싸며 전기장을 발생시키는 유도 코일과, 상기 플라즈마 챔버 하부에 위치하여 이온빔을 추출하는 제 1, 제 2, 제 3 그리드로 이루어지는 그리드 어셈블리와, 상기 그리드 어셈블리 하부에서 이온빔에 전자를 공급하여 중성빔으로 전환시키는 반사체를 포함하는 것을 특징으로 하는 원자층 식각 장치를 이용한 식각 방법. - 제 4항에 있어서,
상기 반응성 라디칼을 공급하는 단계에서는 상기 그리드 어셈블리에 전원을 공급하지 않는 것을 특징으로 하는 원자층 식각 장치를 이용한 식각 방법. - 제 4항에 있어서,
상기 중성빔을 조사하여 피식각층 표면의 물질 및 라디칼을 제거하는 단계는
상기 그리드 어셈블리의 제 1 그리드는 양(+) 전압, 제 2 그리드는 음(-) 전압, 제 3 그리드는 양(+) 전압이 인가하는 것을 특징으로 하는 원자층 식각 장치를 이용한 식각 방법. - 제 4항에 있어서,
상기 중성빔을 조사하여 피식각층 표면의 물질 및 라디칼을 제거하는 단계는
상기 제 2 그리드 및 제 3 그리드에 인가하는 전압을 조절하여 피식각층의 표면에서 스퍼터링이 발생하지 않도록 중성빔의 가속 에너지를 제어하는 것을 특징으로 하는 원자층 식각 장치를 이용한 식각 방법. - 제 4항에 있어서,
상기 중성빔을 조사하여 피식각층 표면의 물질 및 라디칼을 제거하는 단계는
플라즈마 내의 이온 물질을 상기 그리드 어셈블리를 통하여 이온 빔으로 추출하고, 추출된 이온빔의 진행 경로 상에 위치하는 반사체를 이용하여 중성빔으로 전환시켜 조사하는 것을 특징으로 하는 원자층 식각 장치를 이용한 식각 방법. - 제 3항에 있어서,
퍼지 가스는 질소 가스인 것을 특징으로 하는 원자층 식각 장치를 이용한 식각 방법.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100011929A KR101080604B1 (ko) | 2010-02-09 | 2010-02-09 | 원자층 식각 장치 및 이를 이용한 식각 방법 |
US12/712,944 US20110192820A1 (en) | 2010-02-09 | 2010-02-25 | Atomic layer etching apparatus and etching method using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100011929A KR101080604B1 (ko) | 2010-02-09 | 2010-02-09 | 원자층 식각 장치 및 이를 이용한 식각 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110092485A KR20110092485A (ko) | 2011-08-18 |
KR101080604B1 true KR101080604B1 (ko) | 2011-11-04 |
Family
ID=44352858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100011929A KR101080604B1 (ko) | 2010-02-09 | 2010-02-09 | 원자층 식각 장치 및 이를 이용한 식각 방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110192820A1 (ko) |
KR (1) | KR101080604B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20240017273A (ko) | 2022-07-29 | 2024-02-07 | 성균관대학교산학협력단 | Rf 바이어스된 반응성 이온 식각 장치 및 rf 바이어스된 반응성 이온 식각 장치를 이용한 rf 바이어스된 반응성 이온 식각 방법 |
Families Citing this family (344)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100669828B1 (ko) * | 2005-03-22 | 2007-01-16 | 성균관대학교산학협력단 | 중성빔을 이용한 원자층 증착장치 및 이 장치를 이용한원자층 증착방법 |
US10378106B2 (en) | 2008-11-14 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming insulation film by modified PEALD |
US9394608B2 (en) | 2009-04-06 | 2016-07-19 | Asm America, Inc. | Semiconductor processing reactor and components thereof |
US8802201B2 (en) | 2009-08-14 | 2014-08-12 | Asm America, Inc. | Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species |
US9312155B2 (en) | 2011-06-06 | 2016-04-12 | Asm Japan K.K. | High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules |
US9793148B2 (en) | 2011-06-22 | 2017-10-17 | Asm Japan K.K. | Method for positioning wafers in multiple wafer transport |
US10364496B2 (en) | 2011-06-27 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Dual section module having shared and unshared mass flow controllers |
US10854498B2 (en) | 2011-07-15 | 2020-12-01 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer-supporting device and method for producing same |
US8617411B2 (en) * | 2011-07-20 | 2013-12-31 | Lam Research Corporation | Methods and apparatus for atomic layer etching |
US20130023129A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Asm America, Inc. | Pressure transmitter for a semiconductor processing environment |
US9017481B1 (en) | 2011-10-28 | 2015-04-28 | Asm America, Inc. | Process feed management for semiconductor substrate processing |
US9786471B2 (en) * | 2011-12-27 | 2017-10-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Plasma etcher design with effective no-damage in-situ ash |
US8946830B2 (en) | 2012-04-04 | 2015-02-03 | Asm Ip Holdings B.V. | Metal oxide protective layer for a semiconductor device |
US20150132970A1 (en) | 2012-05-23 | 2015-05-14 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US9558931B2 (en) | 2012-07-27 | 2017-01-31 | Asm Ip Holding B.V. | System and method for gas-phase sulfur passivation of a semiconductor surface |
US9659799B2 (en) | 2012-08-28 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Systems and methods for dynamic semiconductor process scheduling |
US9021985B2 (en) | 2012-09-12 | 2015-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Process gas management for an inductively-coupled plasma deposition reactor |
US10714315B2 (en) | 2012-10-12 | 2020-07-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Semiconductor reaction chamber showerhead |
US9640416B2 (en) | 2012-12-26 | 2017-05-02 | Asm Ip Holding B.V. | Single-and dual-chamber module-attachable wafer-handling chamber |
US9589770B2 (en) | 2013-03-08 | 2017-03-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and systems for in-situ formation of intermediate reactive species |
US9484191B2 (en) | 2013-03-08 | 2016-11-01 | Asm Ip Holding B.V. | Pulsed remote plasma method and system |
US9768016B2 (en) | 2013-07-02 | 2017-09-19 | Ultratech, Inc. | Formation of heteroepitaxial layers with rapid thermal processing to remove lattice dislocations |
US8993054B2 (en) | 2013-07-12 | 2015-03-31 | Asm Ip Holding B.V. | Method and system to reduce outgassing in a reaction chamber |
US9018111B2 (en) | 2013-07-22 | 2015-04-28 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor reaction chamber with plasma capabilities |
US9362163B2 (en) * | 2013-07-30 | 2016-06-07 | Lam Research Corporation | Methods and apparatuses for atomic layer cleaning of contacts and vias |
US9793115B2 (en) | 2013-08-14 | 2017-10-17 | Asm Ip Holding B.V. | Structures and devices including germanium-tin films and methods of forming same |
US9240412B2 (en) | 2013-09-27 | 2016-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor structure and device and methods of forming same using selective epitaxial process |
US9556516B2 (en) | 2013-10-09 | 2017-01-31 | ASM IP Holding B.V | Method for forming Ti-containing film by PEALD using TDMAT or TDEAT |
US9605343B2 (en) | 2013-11-13 | 2017-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming conformal carbon films, structures conformal carbon film, and system of forming same |
US10179947B2 (en) | 2013-11-26 | 2019-01-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming conformal nitrided, oxidized, or carbonized dielectric film by atomic layer deposition |
US10683571B2 (en) | 2014-02-25 | 2020-06-16 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same |
US9447498B2 (en) | 2014-03-18 | 2016-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for performing uniform processing in gas system-sharing multiple reaction chambers |
US10167557B2 (en) | 2014-03-18 | 2019-01-01 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system, reactor including the system, and methods of using the same |
US11015245B2 (en) | 2014-03-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof |
KR101529821B1 (ko) * | 2014-04-08 | 2015-06-29 | 성균관대학교산학협력단 | 반응성 이온빔 펄스를 이용한 mram 물질 식각 방법 |
US10858737B2 (en) | 2014-07-28 | 2020-12-08 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead assembly and components thereof |
US9543180B2 (en) | 2014-08-01 | 2017-01-10 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and method for transporting wafers between wafer carrier and process tool under vacuum |
US9890456B2 (en) | 2014-08-21 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method and system for in situ formation of gas-phase compounds |
CN105448635B (zh) * | 2014-08-28 | 2018-01-09 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 原子层刻蚀装置及采用其的原子层刻蚀方法 |
US10941490B2 (en) | 2014-10-07 | 2021-03-09 | Asm Ip Holding B.V. | Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same |
US9657845B2 (en) | 2014-10-07 | 2017-05-23 | Asm Ip Holding B.V. | Variable conductance gas distribution apparatus and method |
KR102300403B1 (ko) | 2014-11-19 | 2021-09-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
KR102263121B1 (ko) | 2014-12-22 | 2021-06-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
US9396956B1 (en) | 2015-01-16 | 2016-07-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method of plasma-enhanced atomic layer etching |
US9478415B2 (en) | 2015-02-13 | 2016-10-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming film having low resistance and shallow junction depth |
US10529542B2 (en) | 2015-03-11 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Cross-flow reactor and method |
US10276355B2 (en) | 2015-03-12 | 2019-04-30 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same |
US10475626B2 (en) | 2015-03-17 | 2019-11-12 | Applied Materials, Inc. | Ion-ion plasma atomic layer etch process and reactor |
SG11201707998TA (en) | 2015-03-30 | 2017-10-30 | Tokyo Electron Ltd | Method for atomic layer etching |
TWI808473B (zh) | 2015-06-05 | 2023-07-11 | 美商蘭姆研究公司 | GaN及其他Ⅲ-Ⅴ族材料之原子層蝕刻 |
US10458018B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-10-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same |
US10600673B2 (en) | 2015-07-07 | 2020-03-24 | Asm Ip Holding B.V. | Magnetic susceptor to baseplate seal |
US9899291B2 (en) | 2015-07-13 | 2018-02-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for protecting layer by forming hydrocarbon-based extremely thin film |
US10043661B2 (en) | 2015-07-13 | 2018-08-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for protecting layer by forming hydrocarbon-based extremely thin film |
US10083836B2 (en) | 2015-07-24 | 2018-09-25 | Asm Ip Holding B.V. | Formation of boron-doped titanium metal films with high work function |
US10087525B2 (en) | 2015-08-04 | 2018-10-02 | Asm Ip Holding B.V. | Variable gap hard stop design |
US9647114B2 (en) | 2015-08-14 | 2017-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of forming highly p-type doped germanium tin films and structures and devices including the films |
US10096487B2 (en) | 2015-08-19 | 2018-10-09 | Lam Research Corporation | Atomic layer etching of tungsten and other metals |
US9711345B2 (en) | 2015-08-25 | 2017-07-18 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming aluminum nitride-based film by PEALD |
GB201515622D0 (en) | 2015-09-03 | 2015-10-21 | Oxford Instr Nanotechnology Tools Ltd | Cyclical plasma etching |
US9960072B2 (en) | 2015-09-29 | 2018-05-01 | Asm Ip Holding B.V. | Variable adjustment for precise matching of multiple chamber cavity housings |
US9909214B2 (en) | 2015-10-15 | 2018-03-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing dielectric film in trenches by PEALD |
US10211308B2 (en) | 2015-10-21 | 2019-02-19 | Asm Ip Holding B.V. | NbMC layers |
US10322384B2 (en) | 2015-11-09 | 2019-06-18 | Asm Ip Holding B.V. | Counter flow mixer for process chamber |
US9455138B1 (en) | 2015-11-10 | 2016-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming dielectric film in trenches by PEALD using H-containing gas |
US9905420B2 (en) | 2015-12-01 | 2018-02-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of forming silicon germanium tin films and structures and devices including the films |
US9607837B1 (en) | 2015-12-21 | 2017-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon oxide cap layer for solid state diffusion process |
US9627221B1 (en) | 2015-12-28 | 2017-04-18 | Asm Ip Holding B.V. | Continuous process incorporating atomic layer etching |
US9735024B2 (en) | 2015-12-28 | 2017-08-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method of atomic layer etching using functional group-containing fluorocarbon |
US11139308B2 (en) | 2015-12-29 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices |
US9991128B2 (en) | 2016-02-05 | 2018-06-05 | Lam Research Corporation | Atomic layer etching in continuous plasma |
US10468251B2 (en) | 2016-02-19 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming spacers using silicon nitride film for spacer-defined multiple patterning |
US10529554B2 (en) | 2016-02-19 | 2020-01-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
US9754779B1 (en) | 2016-02-19 | 2017-09-05 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
US20170243755A1 (en) * | 2016-02-23 | 2017-08-24 | Tokyo Electron Limited | Method and system for atomic layer etching |
US10002867B2 (en) * | 2016-03-07 | 2018-06-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Fin-type field effect transistor structure and manufacturing method thereof |
US10501866B2 (en) | 2016-03-09 | 2019-12-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution apparatus for improved film uniformity in an epitaxial system |
US10343920B2 (en) | 2016-03-18 | 2019-07-09 | Asm Ip Holding B.V. | Aligned carbon nanotubes |
US9892913B2 (en) | 2016-03-24 | 2018-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Radial and thickness control via biased multi-port injection settings |
US10087522B2 (en) | 2016-04-21 | 2018-10-02 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides |
US10190213B2 (en) | 2016-04-21 | 2019-01-29 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides |
US10865475B2 (en) | 2016-04-21 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of metal borides and silicides |
US10032628B2 (en) | 2016-05-02 | 2018-07-24 | Asm Ip Holding B.V. | Source/drain performance through conformal solid state doping |
US10367080B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a germanium oxynitride film |
KR102592471B1 (ko) | 2016-05-17 | 2023-10-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법 |
US11453943B2 (en) | 2016-05-25 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor |
US10388509B2 (en) | 2016-06-28 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Formation of epitaxial layers via dislocation filtering |
US10612137B2 (en) | 2016-07-08 | 2020-04-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Organic reactants for atomic layer deposition |
US9859151B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Selective film deposition method to form air gaps |
US9793135B1 (en) | 2016-07-14 | 2017-10-17 | ASM IP Holding B.V | Method of cyclic dry etching using etchant film |
US10714385B2 (en) | 2016-07-19 | 2020-07-14 | Asm Ip Holding B.V. | Selective deposition of tungsten |
US10381226B2 (en) | 2016-07-27 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method of processing substrate |
US10395919B2 (en) | 2016-07-28 | 2019-08-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
KR102532607B1 (ko) | 2016-07-28 | 2023-05-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 |
US9812320B1 (en) | 2016-07-28 | 2017-11-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US10177025B2 (en) | 2016-07-28 | 2019-01-08 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US9887082B1 (en) | 2016-07-28 | 2018-02-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US10090316B2 (en) | 2016-09-01 | 2018-10-02 | Asm Ip Holding B.V. | 3D stacked multilayer semiconductor memory using doped select transistor channel |
CN109804459B (zh) * | 2016-09-06 | 2023-08-04 | 东京毅力科创株式会社 | 准原子层蚀刻方法 |
US10410943B2 (en) | 2016-10-13 | 2019-09-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method for passivating a surface of a semiconductor and related systems |
US10643826B2 (en) | 2016-10-26 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for thermally calibrating reaction chambers |
US11532757B2 (en) | 2016-10-27 | 2022-12-20 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of charge trapping layers |
US10714350B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-07-14 | ASM IP Holdings, B.V. | Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10229833B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-03-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
US10643904B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-05-05 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a semiconductor device and related semiconductor device structures |
US10435790B2 (en) | 2016-11-01 | 2019-10-08 | Asm Ip Holding B.V. | Method of subatmospheric plasma-enhanced ALD using capacitively coupled electrodes with narrow gap |
US10134757B2 (en) | 2016-11-07 | 2018-11-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method of processing a substrate and a device manufactured by using the method |
KR102546317B1 (ko) | 2016-11-15 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US10340135B2 (en) | 2016-11-28 | 2019-07-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of topologically restricted plasma-enhanced cyclic deposition of silicon or metal nitride |
KR20180068582A (ko) | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US9916980B1 (en) | 2016-12-15 | 2018-03-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US11581186B2 (en) | 2016-12-15 | 2023-02-14 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus |
US11447861B2 (en) | 2016-12-15 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
US10566212B2 (en) | 2016-12-19 | 2020-02-18 | Lam Research Corporation | Designer atomic layer etching |
KR20180070971A (ko) | 2016-12-19 | 2018-06-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10269558B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US10867788B2 (en) | 2016-12-28 | 2020-12-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US11390950B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-07-19 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process |
US10655221B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD |
US10468261B2 (en) | 2017-02-15 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10529563B2 (en) | 2017-03-29 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10283353B2 (en) | 2017-03-29 | 2019-05-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method of reforming insulating film deposited on substrate with recess pattern |
US10103040B1 (en) | 2017-03-31 | 2018-10-16 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and method for manufacturing a semiconductor device |
USD830981S1 (en) | 2017-04-07 | 2018-10-16 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate processing apparatus |
KR102457289B1 (ko) | 2017-04-25 | 2022-10-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10446393B2 (en) | 2017-05-08 | 2019-10-15 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming silicon-containing epitaxial layers and related semiconductor device structures |
US10892156B2 (en) | 2017-05-08 | 2021-01-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10770286B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US10504742B2 (en) | 2017-05-31 | 2019-12-10 | Asm Ip Holding B.V. | Method of atomic layer etching using hydrogen plasma |
US10886123B2 (en) | 2017-06-02 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming low temperature semiconductor layers and related semiconductor device structures |
US11306395B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus |
US10685834B2 (en) | 2017-07-05 | 2020-06-16 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures |
DE102017211539A1 (de) * | 2017-07-06 | 2019-01-10 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zum Entfernen einer Kontaminationsschicht durch einen Atomlagen-Ätzprozess |
KR20190009245A (ko) | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물 |
US10541333B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-01-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11018002B2 (en) | 2017-07-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11374112B2 (en) | 2017-07-19 | 2022-06-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10312055B2 (en) | 2017-07-26 | 2019-06-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of depositing film by PEALD using negative bias |
US10590535B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-17 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same |
US10605530B2 (en) | 2017-07-26 | 2020-03-31 | Asm Ip Holding B.V. | Assembly of a liner and a flange for a vertical furnace as well as the liner and the vertical furnace |
KR101939481B1 (ko) * | 2017-07-27 | 2019-01-16 | 성균관대학교산학협력단 | 이온빔 식각 장치 |
US10770336B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate lift mechanism and reactor including same |
US10692741B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-06-23 | Asm Ip Holdings B.V. | Radiation shield |
US10249524B2 (en) | 2017-08-09 | 2019-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly |
US11769682B2 (en) | 2017-08-09 | 2023-09-26 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11139191B2 (en) | 2017-08-09 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US10236177B1 (en) | 2017-08-22 | 2019-03-19 | ASM IP Holding B.V.. | Methods for depositing a doped germanium tin semiconductor and related semiconductor device structures |
USD900036S1 (en) | 2017-08-24 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Heater electrical connector and adapter |
US11830730B2 (en) | 2017-08-29 | 2023-11-28 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
KR102491945B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-01-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11295980B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
US11056344B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method |
US10607895B2 (en) | 2017-09-18 | 2020-03-31 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming a semiconductor device structure comprising a gate fill metal |
KR101962030B1 (ko) | 2017-09-20 | 2019-07-17 | 성균관대학교산학협력단 | 단백질 기반의 비휘발성 메모리 소자 및 이의 제조 방법 |
KR102630301B1 (ko) | 2017-09-21 | 2024-01-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치 |
US10844484B2 (en) | 2017-09-22 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
US10658205B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-05-19 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber |
US10403504B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-09-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a metallic film on a substrate |
US10319588B2 (en) | 2017-10-10 | 2019-06-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition |
US10923344B2 (en) | 2017-10-30 | 2021-02-16 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures |
KR102443047B1 (ko) | 2017-11-16 | 2022-09-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US10910262B2 (en) | 2017-11-16 | 2021-02-02 | Asm Ip Holding B.V. | Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure |
US11022879B2 (en) | 2017-11-24 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer |
JP7206265B2 (ja) | 2017-11-27 | 2023-01-17 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | クリーン・ミニエンバイロメントを備える装置 |
CN111316417B (zh) | 2017-11-27 | 2023-12-22 | 阿斯莫Ip控股公司 | 与批式炉偕同使用的用于储存晶圆匣的储存装置 |
US10290508B1 (en) | 2017-12-05 | 2019-05-14 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming vertical spacers for spacer-defined patterning |
US10843618B2 (en) * | 2017-12-28 | 2020-11-24 | Lam Research Corporation | Conformality modulation of metal oxide films using chemical inhibition |
US10872771B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B. V. | Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures |
TW202325889A (zh) | 2018-01-19 | 2023-07-01 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 沈積方法 |
CN111630203A (zh) | 2018-01-19 | 2020-09-04 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过等离子体辅助沉积来沉积间隙填充层的方法 |
USD903477S1 (en) | 2018-01-24 | 2020-12-01 | Asm Ip Holdings B.V. | Metal clamp |
US11018047B2 (en) | 2018-01-25 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Hybrid lift pin |
US10535516B2 (en) | 2018-02-01 | 2020-01-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for depositing a semiconductor structure on a surface of a substrate and related semiconductor structures |
USD880437S1 (en) | 2018-02-01 | 2020-04-07 | Asm Ip Holding B.V. | Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus |
US11081345B2 (en) | 2018-02-06 | 2021-08-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method of post-deposition treatment for silicon oxide film |
US10896820B2 (en) | 2018-02-14 | 2021-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
WO2019158960A1 (en) | 2018-02-14 | 2019-08-22 | Asm Ip Holding B.V. | A method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10731249B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-08-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus |
US10658181B2 (en) | 2018-02-20 | 2020-05-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method of spacer-defined direct patterning in semiconductor fabrication |
KR102636427B1 (ko) | 2018-02-20 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 장치 |
US10975470B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-04-13 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment |
US11473195B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-10-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate |
US11629406B2 (en) | 2018-03-09 | 2023-04-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate |
US11114283B2 (en) | 2018-03-16 | 2021-09-07 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same |
KR102646467B1 (ko) | 2018-03-27 | 2024-03-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조 |
US11230766B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US10510536B2 (en) | 2018-03-29 | 2019-12-17 | Asm Ip Holding B.V. | Method of depositing a co-doped polysilicon film on a surface of a substrate within a reaction chamber |
US11088002B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate rack and a substrate processing system and method |
KR102501472B1 (ko) | 2018-03-30 | 2023-02-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 |
KR20190128558A (ko) | 2018-05-08 | 2019-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조 |
TW202349473A (zh) | 2018-05-11 | 2023-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於基板上形成摻雜金屬碳化物薄膜之方法及相關半導體元件結構 |
KR102596988B1 (ko) | 2018-05-28 | 2023-10-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
TW202013553A (zh) | 2018-06-04 | 2020-04-01 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 水氣降低的晶圓處置腔室 |
US11718913B2 (en) | 2018-06-04 | 2023-08-08 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system and reactor system including same |
US11286562B2 (en) | 2018-06-08 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase chemical reactor and method of using same |
KR102568797B1 (ko) | 2018-06-21 | 2023-08-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 시스템 |
US10797133B2 (en) | 2018-06-21 | 2020-10-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures |
WO2020003000A1 (en) | 2018-06-27 | 2020-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material |
CN112292478A (zh) | 2018-06-27 | 2021-01-29 | Asm Ip私人控股有限公司 | 用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构 |
US10612136B2 (en) | 2018-06-29 | 2020-04-07 | ASM IP Holding, B.V. | Temperature-controlled flange and reactor system including same |
KR20200002519A (ko) | 2018-06-29 | 2020-01-08 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
US10755922B2 (en) | 2018-07-03 | 2020-08-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10388513B1 (en) | 2018-07-03 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10767789B2 (en) | 2018-07-16 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components |
US10483099B1 (en) | 2018-07-26 | 2019-11-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming thermally stable organosilicon polymer film |
US11053591B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-port gas injection system and reactor system including same |
US10883175B2 (en) | 2018-08-09 | 2021-01-05 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein |
US10829852B2 (en) | 2018-08-16 | 2020-11-10 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution device for a wafer processing apparatus |
US11430674B2 (en) | 2018-08-22 | 2022-08-30 | Asm Ip Holding B.V. | Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
KR20200030162A (ko) | 2018-09-11 | 2020-03-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
US11024523B2 (en) | 2018-09-11 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US11049751B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith |
CN110970344A (zh) | 2018-10-01 | 2020-04-07 | Asm Ip控股有限公司 | 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法 |
US11232963B2 (en) | 2018-10-03 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102592699B1 (ko) | 2018-10-08 | 2023-10-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치 |
US10847365B2 (en) | 2018-10-11 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD |
US10811256B2 (en) | 2018-10-16 | 2020-10-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for etching a carbon-containing feature |
KR102605121B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102546322B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
USD948463S1 (en) | 2018-10-24 | 2022-04-12 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus |
US10381219B1 (en) | 2018-10-25 | 2019-08-13 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a silicon nitride film |
US11087997B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
KR20200051105A (ko) | 2018-11-02 | 2020-05-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US11572620B2 (en) | 2018-11-06 | 2023-02-07 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate |
US11031242B2 (en) | 2018-11-07 | 2021-06-08 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a boron doped silicon germanium film |
US10818758B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures |
US10847366B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10559458B1 (en) | 2018-11-26 | 2020-02-11 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming oxynitride film |
US11217444B2 (en) | 2018-11-30 | 2022-01-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film |
KR102636428B1 (ko) | 2018-12-04 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치를 세정하는 방법 |
US11158513B2 (en) | 2018-12-13 | 2021-10-26 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
TW202037745A (zh) | 2018-12-14 | 2020-10-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統 |
TWI819180B (zh) | 2019-01-17 | 2023-10-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法 |
KR20200091543A (ko) | 2019-01-22 | 2020-07-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN111524788B (zh) | 2019-02-01 | 2023-11-24 | Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法 |
TW202104632A (zh) | 2019-02-20 | 2021-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備 |
US11482533B2 (en) | 2019-02-20 | 2022-10-25 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications |
KR102626263B1 (ko) | 2019-02-20 | 2024-01-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치 |
JP2020136678A (ja) | 2019-02-20 | 2020-08-31 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置 |
TW202100794A (zh) | 2019-02-22 | 2021-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基材處理設備及處理基材之方法 |
US11742198B2 (en) | 2019-03-08 | 2023-08-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structure including SiOCN layer and method of forming same |
KR20200108243A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
KR20200108242A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체 |
JP2020167398A (ja) | 2019-03-28 | 2020-10-08 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置 |
KR20200116855A (ko) | 2019-04-01 | 2020-10-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자를 제조하는 방법 |
KR20200123380A (ko) | 2019-04-19 | 2020-10-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 층 형성 방법 및 장치 |
KR20200125453A (ko) | 2019-04-24 | 2020-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
KR20200130121A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기 |
KR20200130118A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법 |
KR20200130652A (ko) | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조 |
JP2020188255A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
USD947913S1 (en) | 2019-05-17 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD935572S1 (en) | 2019-05-24 | 2021-11-09 | Asm Ip Holding B.V. | Gas channel plate |
USD922229S1 (en) | 2019-06-05 | 2021-06-15 | Asm Ip Holding B.V. | Device for controlling a temperature of a gas supply unit |
KR20200141002A (ko) | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법 |
KR20200143254A (ko) | 2019-06-11 | 2020-12-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조 |
USD944946S1 (en) | 2019-06-14 | 2022-03-01 | Asm Ip Holding B.V. | Shower plate |
USD931978S1 (en) | 2019-06-27 | 2021-09-28 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead vacuum transport |
KR20210005515A (ko) | 2019-07-03 | 2021-01-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법 |
JP2021015791A (ja) | 2019-07-09 | 2021-02-12 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法 |
CN112216646A (zh) | 2019-07-10 | 2021-01-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板支撑组件及包括其的基板处理装置 |
KR20210010307A (ko) | 2019-07-16 | 2021-01-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210010820A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법 |
KR20210010816A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법 |
US11643724B2 (en) | 2019-07-18 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming structures using a neutral beam |
TW202121506A (zh) | 2019-07-19 | 2021-06-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成形貌受控的非晶碳聚合物膜之方法 |
CN112309843A (zh) | 2019-07-29 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法 |
CN112309899A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112309900A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11587815B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11227782B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-01-18 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587814B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
CN112323048B (zh) | 2019-08-05 | 2024-02-09 | Asm Ip私人控股有限公司 | 用于化学源容器的液位传感器 |
USD965044S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD965524S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-10-04 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor support |
JP2021031769A (ja) | 2019-08-21 | 2021-03-01 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置 |
USD979506S1 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Insulator |
USD930782S1 (en) | 2019-08-22 | 2021-09-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor |
USD949319S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Exhaust duct |
KR20210024423A (ko) | 2019-08-22 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법 |
USD940837S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-01-11 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode |
KR20210024420A (ko) | 2019-08-23 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법 |
US11286558B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film |
KR20210029090A (ko) | 2019-09-04 | 2021-03-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법 |
KR20210029663A (ko) | 2019-09-05 | 2021-03-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
JP2022547953A (ja) * | 2019-09-17 | 2022-11-16 | ラム リサーチ コーポレーション | 原子層エッチングおよびイオンビームエッチングのパターニング |
US11562901B2 (en) | 2019-09-25 | 2023-01-24 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method |
CN112593212B (zh) | 2019-10-02 | 2023-12-22 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法 |
TW202129060A (zh) | 2019-10-08 | 2021-08-01 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 基板處理裝置、及基板處理方法 |
TW202115273A (zh) | 2019-10-10 | 2021-04-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構 |
KR20210045930A (ko) | 2019-10-16 | 2021-04-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법 |
US11637014B2 (en) | 2019-10-17 | 2023-04-25 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selective deposition of doped semiconductor material |
KR20210047808A (ko) | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법 |
US11646205B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same |
KR20210054983A (ko) | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
US11501968B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-11-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps |
KR20210062561A (ko) | 2019-11-20 | 2021-05-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템 |
KR20210065848A (ko) | 2019-11-26 | 2021-06-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법 |
CN112951697A (zh) | 2019-11-26 | 2021-06-11 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885693A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885692A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
JP2021090042A (ja) | 2019-12-02 | 2021-06-10 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 基板処理装置、基板処理方法 |
KR20210070898A (ko) | 2019-12-04 | 2021-06-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210078405A (ko) | 2019-12-17 | 2021-06-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 바나듐 나이트라이드 층을 포함하는 구조 |
US11527403B2 (en) | 2019-12-19 | 2022-12-13 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures |
KR20210095050A (ko) | 2020-01-20 | 2021-07-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법 |
TW202130846A (zh) | 2020-02-03 | 2021-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成包括釩或銦層的結構之方法 |
TW202146882A (zh) | 2020-02-04 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統 |
US11776846B2 (en) | 2020-02-07 | 2023-10-03 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices |
TW202146715A (zh) | 2020-02-17 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統 |
KR20210116240A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치 |
US11876356B2 (en) | 2020-03-11 | 2024-01-16 | Asm Ip Holding B.V. | Lockout tagout assembly and system and method of using same |
KR20210124042A (ko) | 2020-04-02 | 2021-10-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 |
TW202146689A (zh) | 2020-04-03 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法 |
TW202145344A (zh) | 2020-04-08 | 2021-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法 |
US11821078B2 (en) | 2020-04-15 | 2023-11-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film |
KR20210132605A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 냉각 가스 공급부를 포함한 수직형 배치 퍼니스 어셈블리 |
US11898243B2 (en) | 2020-04-24 | 2024-02-13 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming vanadium nitride-containing layer |
KR20210132600A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템 |
KR20210134869A (ko) | 2020-05-01 | 2021-11-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환 |
KR20210141379A (ko) | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구 |
KR20210143653A (ko) | 2020-05-19 | 2021-11-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210145078A (ko) | 2020-05-21 | 2021-12-01 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법 |
TW202201602A (zh) | 2020-05-29 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
KR102396275B1 (ko) * | 2020-06-05 | 2022-05-09 | 성균관대학교산학협력단 | 반도체 발광소자 및 이의 제조 방법 |
TW202218133A (zh) | 2020-06-24 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含矽層之方法 |
TW202217953A (zh) | 2020-06-30 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
KR20220010438A (ko) | 2020-07-17 | 2022-01-25 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법 |
TW202204662A (zh) | 2020-07-20 | 2022-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於沉積鉬層之方法及系統 |
TW202212623A (zh) | 2020-08-26 | 2022-04-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法、半導體結構、及系統 |
USD990534S1 (en) | 2020-09-11 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Weighted lift pin |
USD1012873S1 (en) | 2020-09-24 | 2024-01-30 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for semiconductor processing apparatus |
TW202229613A (zh) | 2020-10-14 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 於階梯式結構上沉積材料的方法 |
TW202217037A (zh) | 2020-10-22 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成 |
TW202223136A (zh) | 2020-10-28 | 2022-06-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統 |
TW202235675A (zh) | 2020-11-30 | 2022-09-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 注入器、及基板處理設備 |
US11946137B2 (en) | 2020-12-16 | 2024-04-02 | Asm Ip Holding B.V. | Runout and wobble measurement fixtures |
TW202231903A (zh) | 2020-12-22 | 2022-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成 |
USD980813S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate for substrate processing apparatus |
USD980814S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor for substrate processing apparatus |
USD981973S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor wall for substrate processing apparatus |
USD990441S1 (en) | 2021-09-07 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate |
CN115666005B (zh) * | 2022-12-15 | 2023-02-24 | 赛福仪器承德有限公司 | 等离子体蚀刻机 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4910436A (en) * | 1988-02-12 | 1990-03-20 | Applied Electron Corporation | Wide area VUV lamp with grids and purging jets |
KR100408137B1 (ko) * | 2001-11-26 | 2003-12-06 | 학교법인 성균관대학 | 중성빔을 이용한 층대층 식각장치 및 식각방법 |
KR100559245B1 (ko) * | 2004-02-27 | 2006-03-15 | 학교법인 성균관대학 | 삼중그리드를 이용한 반도체 식각용 중성빔 소오스 |
-
2010
- 2010-02-09 KR KR1020100011929A patent/KR101080604B1/ko active IP Right Grant
- 2010-02-25 US US12/712,944 patent/US20110192820A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20240017273A (ko) | 2022-07-29 | 2024-02-07 | 성균관대학교산학협력단 | Rf 바이어스된 반응성 이온 식각 장치 및 rf 바이어스된 반응성 이온 식각 장치를 이용한 rf 바이어스된 반응성 이온 식각 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110192820A1 (en) | 2011-08-11 |
KR20110092485A (ko) | 2011-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101080604B1 (ko) | 원자층 식각 장치 및 이를 이용한 식각 방법 | |
US20230282491A1 (en) | Plasma processing apparatus | |
KR20110098355A (ko) | 중성빔 식각 장치를 이용한 원자층 식각 방법 | |
US9520294B2 (en) | Atomic layer etch process using an electron beam | |
KR102319781B1 (ko) | 기판 에칭 동안 기판 dc 바이어스 및 이온 에너지 및 각 분포를 제어하는 방법 및 장치 | |
KR101046335B1 (ko) | 할로우 캐소드 플라즈마 발생방법 및 할로우 캐소드플라즈마를 이용한 대면적 기판 처리방법 | |
JP2023113837A (ja) | 高エネルギー原子層エッチング | |
KR20190124323A (ko) | 플라즈마 반응기 및 플라즈마 반응기에서의 다이아몬드-유사 탄소의 증착 또는 처리 | |
EP3007205B1 (en) | Workpiece processing method | |
KR20210038938A (ko) | 플라즈마 공정을 위한 방법 및 장치 | |
KR100555849B1 (ko) | 중성입자빔 처리장치 | |
JP2007096299A (ja) | 基板処理装置と基板処理方法 | |
KR20190044891A (ko) | 플라즈마 처리 장치, 반도체 소자의 제조설비 및 그의 제조방법 | |
US20180277340A1 (en) | Plasma reactor with electron beam of secondary electrons | |
US20100214712A1 (en) | Method for charge-neutralizing target substrate and substrate processing apparatus | |
KR101385750B1 (ko) | 중성빔을 이용하는 기판 처리 장치 및 방법 | |
KR20110097193A (ko) | 원자층 식각 장치 | |
KR102041316B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
KR20160008460A (ko) | 에너지 중성자를 생성하기 위한 시스템들 및 방법들 | |
KR100745153B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 및 방법 | |
US20100096568A1 (en) | Substrate processing apparatus and cleaning method of the same | |
WO2012011171A1 (ja) | エッチング装置 | |
US7060931B2 (en) | Neutral beam source having electromagnet used for etching semiconductor device | |
KR20170122910A (ko) | 원자층 식각방법 | |
JP2006253190A (ja) | 中性粒子ビーム処理装置および帯電電荷の中和方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140923 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151026 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170303 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171016 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181218 Year of fee payment: 8 |