JP6372686B2 - ガス検出装置およびガス検出方法 - Google Patents
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Si基板と、
前記Si基板上に形成される熱絶縁支持層と、
前記熱絶縁支持層上に設けられるペルチェ層と、
少なくとも前記ペルチェ層を覆うように設けられる電気絶縁層と、
前記電気絶縁層上に設けられる一対の感知層電極と、前記一対の感知層電極を渡されるように設けられるガス感知層と、前記ガス感知層を覆うように設けられており触媒を担持した焼結材の吸着層と、を設けたガス検出部と、
前記ペルチェ層を加温駆動または冷却駆動し、また、前記ガス感知層からセンサ抵抗値を取得する駆動処理部と、
を備え、
前記駆動処理部は、
前記ガス感知層に酸素が吸着される酸素吸着温度T 0 で酸素吸着時間t 0 にわたり前記ペルチェ層を加温駆動する酸素吸着工程と、
前記吸着層に目的ガスが吸着される目的ガス吸着温度T 1 で目的ガス吸着時間t 1 にわたり前記ペルチェ層を冷却駆動する目的ガス吸着工程と、
前記吸着層に吸着された目的ガスが脱離して前記ガス感知層に移動する目的ガス脱離温度T 2 で目的ガス脱離時間t 2 にわたり前記ペルチェ層を加温駆動する目的ガス脱離工程と、
前記ガス感知層で目的ガスが検出される目的ガス検出温度T 3 で目的ガス検出時間t 3 にわたり前記ペルチェ層を加温駆動する目的ガス検出工程と、
を前記酸素吸着工程、前記目的ガス吸着工程、前記目的ガス脱離工程、前記目的ガス検出工程の順に実施すると共に、
前記目的ガス検出温度T 3 における前記ガス感知層のセンサ抵抗値から目的ガスのガス濃度を算出する目的ガス濃度算出手段として機能するものであり、
前記目的ガス吸着温度T 1 は周囲温度よりも低い温度とし、かつ、前記目的ガス吸着時間t 1 は、前記酸素吸着時間t 0 、前記目的ガス脱離時間t 2 および前記目的ガス検出時間t 3 よりも長い時間であることを特徴とする。
Si基板と、
前記Si基板上に形成される熱絶縁支持層と、
前記熱絶縁支持層上に設けられるペルチェ層と、
前記ペルチェ層に近接して設けられるヒーター層と、
少なくとも前記ペルチェ層および前記ヒーター層を覆うように設けられる電気絶縁層と、
前記電気絶縁層上に設けられる一対の感知層電極と、前記一対の感知層電極を渡されるように設けられるガス感知層と、前記ガス感知層を覆うように設けられており触媒を担持した焼結材の吸着層と、を設けたガス検出部と、
前記ペルチェ層を冷却駆動し、前記ヒーター層を加温駆動し、また、前記ガス感知層からセンサ抵抗値を取得する駆動処理部と、
を備え、
孔部または溝部が形成された前記Si基板を覆うように前記熱絶縁支持層が支持され、前記孔部または前記溝部の上方であって前記熱絶縁支持層の上側に前記ペルチェ層が形成され、前記ペルチェ層を覆うように前記電気絶縁層の一部である第1電気絶縁層が形成され、前記ペルチェ層の上方であって前記第1電気絶縁層の上側に前記ヒーター層が形成され、前記ヒーター層を覆うように前記電気絶縁層の一部である第2電気絶縁層が形成され、前記ペルチェ層および前記ヒーター層の上方であって前記第2電気絶縁層の上側に前記ガス検出部が形成され、ダイアフラム様またはブリッジ様で一体構造のガスセンサとして構成されることを特徴とする。
前記駆動処理部は、
前記ガス感知層に酸素が吸着される酸素吸着温度T 0 で酸素吸着時間t 0 にわたり前記ヒーター層を駆動する酸素吸着工程と、
前記吸着層に目的ガスが吸着される目的ガス吸着温度T 1 で目的ガス吸着時間t 1 にわたり前記ペルチェ層を冷却駆動する目的ガス吸着工程と、
前記吸着層に吸着された目的ガスが脱離して前記ガス感知層に移動する目的ガス脱離温度T 2 で目的ガス脱離時間t 2 にわたり前記ヒーター層を駆動する目的ガス脱離工程と、
前記ガス感知層で目的ガスが検出される目的ガス検出温度T 3 で目的ガス検出時間t 3 にわたり前記ヒーター層を駆動する目的ガス検出工程と、
を前記酸素吸着工程、前記目的ガス吸着工程、前記目的ガス脱離工程、前記目的ガス検出工程の順に実施し、
前記目的ガス検出温度T 3 における前記ガス感知層のセンサ抵抗値から目的ガスのガス濃度を算出する目的ガス濃度算出手段として機能するものであり、
前記目的ガス吸着温度T 1 は周囲温度よりも低い温度とし、かつ、前記目的ガス吸着時間t 1 は、前記酸素吸着時間t 0 、前記目的ガス脱離時間t 2 および前記目的ガス検出時間t 3 よりも長い時間であることを特徴とする。
前記酸素吸着温度T 0 、前記目的ガス吸着温度T 1 、および、前記目的ガス検出温度T 3 は、T 1 <T 3 ≦T 0 の関係があることを特徴とする。
前記酸素吸着温度T 0 、前記目的ガス吸着温度T1、前記目的ガス脱離温度T 2 、および、前記目的ガス検出温度T3は、T1<T3 ≦T 2 ≦T 0 またはT 1 <T 2 ≦T 3 ≦T 0 の関係があることを特徴とする。
前記ガス感知層は、金属酸化物であるSnO 2 、In 2 O 3 、WO 3 、ZnO、または、TiO 2 を主成分とすることを特徴とする。
前記吸着層は、金属酸化物であるAl 2 O 3 、Cr 2 O 3 、Fe 2 O 3 、Ni 2 O 3 、ZrO 2 、SiO 2 、または、ゼオライトを主成分とすることを特徴とする。
ガス感知層と、前記ガス感知層を覆うように設けられており触媒を担持した焼結材の吸着層と、を有するガス検出部と、
前記ガス感知層とは電気的に絶縁された状態であって前記ガス感知層に近接する箇所に配置されるペルチェ層と、
前記ペルチェ層を加温駆動または冷却駆動し、また、前記ガス感知層からセンサ抵抗値を取得する駆動処理部と、
を少なくとも備えるガス検出装置を用いるガス検出方法であって、
前記駆動処理部は、
前記ガス感知層に酸素が吸着される酸素吸着温度T 0 で酸素吸着時間t 0 にわたり前記ペルチェ層を加温駆動する酸素吸着工程と、
前記吸着層に目的ガスが吸着される目的ガス吸着温度T 1 で目的ガス吸着時間t 1 にわたり前記ペルチェ層を冷却駆動する目的ガス吸着工程と、
前記吸着層に吸着された目的ガスが脱離して前記ガス感知層に移動する目的ガス脱離温度T 2 で目的ガス脱離時間t 2 にわたり前記ペルチェ層を加温駆動する目的ガス脱離工程と、
前記ガス感知層で目的ガスが検出される目的ガス検出温度T 3 で目的ガス検出時間t 3 にわたり前記ペルチェ層を加温駆動する目的ガス検出工程と、
を前記酸素吸着工程、前記目的ガス吸着工程、前記目的ガス脱離工程、前記目的ガス検出工程の順に実施し、
前記目的ガス検出温度T 3 における前記ガス感知層のセンサ抵抗値から目的ガスのガス濃度を算出する目的ガス濃度算出手段として機能するものであり、
前記目的ガス吸着温度T 1 は周囲温度よりも低い温度とし、かつ、前記目的ガス吸着時間t 1 は、前記酸素吸着時間t 0 、前記目的ガス脱離時間t 2 および前記目的ガス検出時間t 3 よりも長い時間であることを特徴とする。
ガス感知層と、前記ガス感知層を覆うように設けられており触媒を担持した焼結材の吸着層と、を有するガス検出部と、
前記ガス感知層とは電気的に絶縁された状態であって前記ガス感知層に近接する箇所に配置されるペルチェ層と、
前記ガス感知層とは電気的に絶縁された状態であって前記ガス感知層に近接する箇所に配置されるヒーター層と、
前記ヒーター層を加温駆動し、前記ペルチェ層を冷却駆動し、また、前記ガス感知層からセンサ抵抗値を取得する駆動処理部と、
を少なくとも備えるガス検出装置を用いるガス検出方法であって、
前記駆動処理部は、
前記ガス感知層に酸素が吸着される酸素吸着温度T 0 で酸素吸着時間t 0 にわたり前記ヒーター層を駆動する酸素吸着工程と、
前記吸着層に目的ガスが吸着される目的ガス吸着温度T 1 で目的ガス吸着時間t 1 にわたり前記ペルチェ層を冷却駆動する目的ガス吸着工程と、
前記吸着層に吸着された目的ガスが脱離して前記ガス感知層に移動する目的ガス脱離温度T 2 で目的ガス脱離時間t 2 にわたり前記ヒーター層を駆動する目的ガス脱離工程と、
前記ガス感知層で目的ガスが検出される目的ガス検出温度T 3 で目的ガス検出時間t 3 にわたり前記ヒーター層を駆動する目的ガス検出工程と、
を前記酸素吸着工程、前記目的ガス吸着工程、前記目的ガス脱離工程、前記目的ガス検出工程の順に実施し、
前記目的ガス検出温度T 3 における前記ガス感知層のセンサ抵抗値から目的ガスのガス濃度を算出する目的ガス濃度算出手段として機能するものであり、
前記目的ガス吸着温度T 1 は周囲温度よりも低い温度とし、かつ、前記目的ガス吸着時間t 1 は、前記酸素吸着時間t 0 、前記目的ガス脱離時間t 2 および前記目的ガス検出時間t 3 よりも長い時間であることを特徴とする。
Si基板1はシリコン(Si)により形成され、ガス検出部5が直上に位置する箇所に貫通孔が形成される。
熱絶縁支持層2はこの貫通孔の開口部に張られてダイアフラム様に形成されており、Si基板1の上に設けられる。なお、貫通孔ではなく、ガス検出部5が直上に位置する箇所を横切る溝を設けてブリッジ様に形成しても良い。
熱酸化SiO2層2aは熱絶縁層として形成されており、ペルチェ層3を冷却駆動または加温駆動したときにペルチェ層3で発生する寒冷または熱をSi基板1側へ熱伝導しないようにするため、熱容量を小さくする機能を有する。また、この熱酸化SiO2層2aはプラズマエッチングに対して高い抵抗力を示し、後述するがプラズマエッチングによるSi基板1への貫通孔や溝の形成を容易にする。
CVD−Si3N4層2bは、熱酸化SiO2層2aの上側に形成される。
CVD−SiO2層2cは、ペルチェ層3との密着性を向上させるとともに電気的絶縁を確保する。CVD(化学気相成長法)によるSiO2層は内部応力が小さい。
感知層電極5bは、例えば、Pt膜(白金膜)またはAu膜(金膜)からなり、ガス感知層5cの感知電極となるように、一対の接合層5a,5aの上側に左右一対の感知層電極5b,5bが設けられる。
ガス感知層5cは、SnO2層からなり、一対の感知層電極5b,5bを渡されるように電気絶縁層4の上に形成される。ガス感知層5cは、本形態ではSnO2層として説明したが、SnO2以外にも、In2O3、WO3、ZnO、または、TiO2である金属酸化物を主成分とする薄膜の層としても良い。
まず、板状のシリコンウェハー(図示せず)に対して熱酸化法によりその片面(または表裏両面)に熱酸化を施して熱酸化SiO2膜たる熱酸化SiO2層2aを形成する。そして、熱酸化SiO2層2aを形成した面に支持膜となるCVD−Si3N4膜をプラズマCVD法にて堆積してCVD−Si3N4層2bを形成する。そして、このCVD−Si3N4層2bの上面に熱絶縁膜となるCVD−SiO2膜をプラズマCVD法にて堆積してCVD−SiO2層2cを形成する。
ペルチェ層3が、図4で示すように、酸素吸着温度T0、目的ガス吸着温度T1、目的ガス脱離温度T2、目的ガス検出温度T3となるように駆動させることで、感知層5cおよび吸着層5dでは、図3,図5で示すような現象が起こる。以下、温度別に説明する。
駆動処理部20は、ガス感知層5cに酸素が吸着される酸素吸着温度T0で酸素吸着時間t0にわたりヒーター層8を加温駆動する酸素吸着工程として機能する。駆動処理部20は、電流による駆動信号を流してヒーター層8の温度を一定時間(例えば0.6s)にわたり、高温状態(例えば430℃)に保持してガス感知層5cに酸素を吸着させる。さらに吸着層5dにおいても触媒の酸化作用により、吸着層5dの表面に付着したガスを一旦燃焼させてクリーニングする。
本発明によれば、図2に示した構造のガスセンサ10のガス感知層5cの温度特性を十分に活かした駆動パターンとなるようにペルチェ層3を駆動し、冷却により低温になった吸着層5dに目的ガスを高濃度に吸着させてからガス感知層5c(SnO2層)と反応させるようにしたため、低濃度の目的ガスを高感度で検出できるようになった。
10,30:ガスセンサ
1:Si基板
2:絶縁支持層
2a:熱酸化SiO2層
2b:CVD−Si3N4層
2c:CVD−SiO2層
3:ペルチェ層
3a:金属電極
3b:P型半導体層
3c:N型半導体層
4:電気絶縁層
5:ガス検出部
5a:接合層
5b:感知層電極
5c:感知層(SnO2層)
5d:吸着層(PdO担持Al2O3焼結材)
6:ペルチェ層
6a:金属電極
6b:P型半導体層
6c:N型半導体層
7:第1電気絶縁層
8:ヒーター層
9:第2電気絶縁層
20:駆動処理部
Claims (11)
- Si基板と、
前記Si基板上に形成される熱絶縁支持層と、
前記熱絶縁支持層上に設けられるペルチェ層と、
少なくとも前記ペルチェ層を覆うように設けられる電気絶縁層と、
前記電気絶縁層上に設けられる一対の感知層電極と、前記一対の感知層電極を渡されるように設けられるガス感知層と、前記ガス感知層を覆うように設けられており触媒を担持した焼結材の吸着層と、を設けたガス検出部と、
前記ペルチェ層を加温駆動または冷却駆動し、また、前記ガス感知層からセンサ抵抗値を取得する駆動処理部と、
を備え、
前記駆動処理部は、
前記ガス感知層に酸素が吸着される酸素吸着温度T 0 で酸素吸着時間t 0 にわたり前記ペルチェ層を加温駆動する酸素吸着工程と、
前記吸着層に目的ガスが吸着される目的ガス吸着温度T 1 で目的ガス吸着時間t 1 にわたり前記ペルチェ層を冷却駆動する目的ガス吸着工程と、
前記吸着層に吸着された目的ガスが脱離して前記ガス感知層に移動する目的ガス脱離温度T 2 で目的ガス脱離時間t 2 にわたり前記ペルチェ層を加温駆動する目的ガス脱離工程と、
前記ガス感知層で目的ガスが検出される目的ガス検出温度T 3 で目的ガス検出時間t 3 にわたり前記ペルチェ層を加温駆動する目的ガス検出工程と、
を前記酸素吸着工程、前記目的ガス吸着工程、前記目的ガス脱離工程、前記目的ガス検出工程の順に実施すると共に、
前記目的ガス検出温度T 3 における前記ガス感知層のセンサ抵抗値から目的ガスのガス濃度を算出する目的ガス濃度算出手段として機能するものであり、
前記目的ガス吸着温度T 1 は周囲温度よりも低い温度とし、かつ、前記目的ガス吸着時間t 1 は、前記酸素吸着時間t 0 、前記目的ガス脱離時間t 2 および前記目的ガス検出時間t 3 よりも長い時間であることを特徴とするガス検出装置。 - 孔部または溝部が形成された前記Si基板を覆うように前記熱絶縁支持層が支持され、前記孔部または前記溝部の上方であって前記熱絶縁支持層の上側に前記ペルチェ層が形成され、前記ペルチェ層を覆うように前記電気絶縁層が形成され、前記ペルチェ層の上方であって前記電気絶縁層の上側に前記ガス検出部が形成され、ダイアフラム様またはブリッジ様で一体構造のガスセンサとして構成されることを特徴とする請求項1に記載のガス検出装置。
- Si基板と、
前記Si基板上に形成される熱絶縁支持層と、
前記熱絶縁支持層上に設けられるペルチェ層と、
前記ペルチェ層に近接して設けられるヒーター層と、
少なくとも前記ペルチェ層および前記ヒーター層を覆うように設けられる電気絶縁層と、
前記電気絶縁層上に設けられる一対の感知層電極と、前記一対の感知層電極を渡されるように設けられるガス感知層と、前記ガス感知層を覆うように設けられており触媒を担持した焼結材の吸着層と、を設けたガス検出部と、
前記ペルチェ層を冷却駆動し、前記ヒーター層を加温駆動し、また、前記ガス感知層からセンサ抵抗値を取得する駆動処理部と、
を備え、
孔部または溝部が形成された前記Si基板を覆うように前記熱絶縁支持層が支持され、前記孔部または前記溝部の上方であって前記熱絶縁支持層の上側に前記ペルチェ層が形成され、前記ペルチェ層を覆うように前記電気絶縁層の一部である第1電気絶縁層が形成され、前記ペルチェ層の上方であって前記第1電気絶縁層の上側に前記ヒーター層が形成され、前記ヒーター層を覆うように前記電気絶縁層の一部である第2電気絶縁層が形成され、前記ペルチェ層および前記ヒーター層の上方であって前記第2電気絶縁層の上側に前記ガス検出部が形成され、ダイアフラム様またはブリッジ様で一体構造のガスセンサとして構成されることを特徴とするガス検出装置。 - 前記駆動処理部は、
前記ガス感知層に酸素が吸着される酸素吸着温度T 0 で酸素吸着時間t 0 にわたり前記ヒーター層を駆動する酸素吸着工程と、
前記吸着層に目的ガスが吸着される目的ガス吸着温度T 1 で目的ガス吸着時間t 1 にわたり前記ペルチェ層を冷却駆動する目的ガス吸着工程と、
前記吸着層に吸着された目的ガスが脱離して前記ガス感知層に移動する目的ガス脱離温度T 2 で目的ガス脱離時間t 2 にわたり前記ヒーター層を駆動する目的ガス脱離工程と、
前記ガス感知層で目的ガスが検出される目的ガス検出温度T 3 で目的ガス検出時間t 3 にわたり前記ヒーター層を駆動する目的ガス検出工程と、
を前記酸素吸着工程、前記目的ガス吸着工程、前記目的ガス脱離工程、前記目的ガス検出工程の順に実施し、
前記目的ガス検出温度T 3 における前記ガス感知層のセンサ抵抗値から目的ガスのガス濃度を算出する目的ガス濃度算出手段として機能するものであり、
前記目的ガス吸着温度T 1 は周囲温度よりも低い温度とし、かつ、前記目的ガス吸着時間t 1 は、前記酸素吸着時間t 0 、前記目的ガス脱離時間t 2 および前記目的ガス検出時間t 3 よりも長い時間であることを特徴とする請求項3に記載のガス検出装置。 - 前記目的ガス吸着温度T 1 、および、前記目的ガス検出温度T 3 は、T 1 <T 3 の関係があることを特徴とする請求項1または請求項4に記載のガス検出装置。
- 前記酸素吸着温度T 0 、前記目的ガス吸着温度T 1 、および、前記目的ガス検出温度T 3 は、T 1 <T 3 ≦T 0 の関係があることを特徴とする請求項1または請求項4に記載のガス検出装置。
- 前記酸素吸着温度T 0 、前記目的ガス吸着温度T1、前記目的ガス脱離温度T 2 、および、前記目的ガス検出温度T3は、T1<T3 ≦T 2 ≦T 0 またはT 1 <T 2 ≦T 3 ≦T 0 の関係があることを特徴とする請求項1または請求項4に記載のガス検出装置。
- 前記ガス感知層は、金属酸化物であるSnO 2 、In 2 O 3 、WO 3 、ZnO、または、TiO 2 を主成分とすることを特徴とする請求項1〜請求項7の何れか一項に記載のガス検出装置。
- 前記吸着層は、金属酸化物であるAl 2 O 3 、Cr 2 O 3 、Fe 2 O 3 、Ni 2 O 3 、ZrO 2 、SiO 2 、または、ゼオライトを主成分とすることを特徴とする請求項1〜請求項8の何れか一項に記載のガス検出装置。
- ガス感知層と、前記ガス感知層を覆うように設けられており触媒を担持した焼結材の吸着層と、を有するガス検出部と、 前記ガス感知層とは電気的に絶縁された状態であって前記ガス感知層に近接する箇所に配置されるペルチェ層と、
前記ペルチェ層を加温駆動または冷却駆動し、また、前記ガス感知層からセンサ抵抗値を取得する駆動処理部と、
を少なくとも備えるガス検出装置を用いるガス検出方法であって、
前記駆動処理部は、
前記ガス感知層に酸素が吸着される酸素吸着温度T 0 で酸素吸着時間t 0 にわたり前記ペルチェ層を加温駆動する酸素吸着工程と、
前記吸着層に目的ガスが吸着される目的ガス吸着温度T 1 で目的ガス吸着時間t 1 にわたり前記ペルチェ層を冷却駆動する目的ガス吸着工程と、
前記吸着層に吸着された目的ガスが脱離して前記ガス感知層に移動する目的ガス脱離温度T 2 で目的ガス脱離時間t 2 にわたり前記ペルチェ層を加温駆動する目的ガス脱離工程と、
前記ガス感知層で目的ガスが検出される目的ガス検出温度T 3 で目的ガス検出時間t 3 にわたり前記ペルチェ層を加温駆動する目的ガス検出工程と、
を前記酸素吸着工程、前記目的ガス吸着工程、前記目的ガス脱離工程、前記目的ガス検出工程の順に実施し、
前記目的ガス検出温度T 3 における前記ガス感知層のセンサ抵抗値から目的ガスのガス濃度を算出する目的ガス濃度算出手段として機能するものであり、
前記目的ガス吸着温度T 1 は周囲温度よりも低い温度とし、かつ、前記目的ガス吸着時間t 1 は、前記酸素吸着時間t 0 、前記目的ガス脱離時間t 2 および前記目的ガス検出時間t 3 よりも長い時間であることを特徴とするガス検出方法。 - ガス感知層と、前記ガス感知層を覆うように設けられており触媒を担持した焼結材の吸着層と、を有するガス検出部と、
前記ガス感知層とは電気的に絶縁された状態であって前記ガス感知層に近接する箇所に配置されるペルチェ層と、
前記ガス感知層とは電気的に絶縁された状態であって前記ガス感知層に近接する箇所に配置されるヒーター層と、
前記ヒーター層を加温駆動し、前記ペルチェ層を冷却駆動し、また、前記ガス感知層からセンサ抵抗値を取得する駆動処理部と、
を少なくとも備えるガス検出装置を用いるガス検出方法であって、
前記駆動処理部は、
前記ガス感知層に酸素が吸着される酸素吸着温度T 0 で酸素吸着時間t 0 にわたり前記ヒーター層を駆動する酸素吸着工程と、
前記吸着層に目的ガスが吸着される目的ガス吸着温度T 1 で目的ガス吸着時間t 1 にわたり前記ペルチェ層を冷却駆動する目的ガス吸着工程と、
前記吸着層に吸着された目的ガスが脱離して前記ガス感知層に移動する目的ガス脱離温度T 2 で目的ガス脱離時間t 2 にわたり前記ヒーター層を駆動する目的ガス脱離工程と、
前記ガス感知層で目的ガスが検出される目的ガス検出温度T 3 で目的ガス検出時間t 3 にわたり前記ヒーター層を駆動する目的ガス検出工程と、
を前記酸素吸着工程、前記目的ガス吸着工程、前記目的ガス脱離工程、前記目的ガス検出工程の順に実施し、
前記目的ガス検出温度T 3 における前記ガス感知層のセンサ抵抗値から目的ガスのガス濃度を算出する目的ガス濃度算出手段として機能するものであり、
前記目的ガス吸着温度T 1 は周囲温度よりも低い温度とし、かつ、前記目的ガス吸着時間t 1 は、前記酸素吸着時間t 0 、前記目的ガス脱離時間t 2 および前記目的ガス検出時間t 3 よりも長い時間であることを特徴とするガス検出方法。
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