JP6357758B2 - 物理量センサー、電子機器および移動体 - Google Patents
物理量センサー、電子機器および移動体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6357758B2 JP6357758B2 JP2013242556A JP2013242556A JP6357758B2 JP 6357758 B2 JP6357758 B2 JP 6357758B2 JP 2013242556 A JP2013242556 A JP 2013242556A JP 2013242556 A JP2013242556 A JP 2013242556A JP 6357758 B2 JP6357758 B2 JP 6357758B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- terminal
- substrate
- physical quantity
- detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
- G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
- G01C19/5607—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using vibrating tuning forks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
- G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
- G01C19/5607—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using vibrating tuning forks
- G01C19/5628—Manufacturing; Trimming; Mounting; Housings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
- G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
- G01C19/5607—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using vibrating tuning forks
- G01C19/5621—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using vibrating tuning forks the devices involving a micromechanical structure
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5445—Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Gyroscopes (AREA)
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013242556A JP6357758B2 (ja) | 2013-11-25 | 2013-11-25 | 物理量センサー、電子機器および移動体 |
| CN201410676341.0A CN104655117B (zh) | 2013-11-25 | 2014-11-21 | 封装件、物理量传感器、电子设备及移动体 |
| US14/551,610 US9823071B2 (en) | 2013-11-25 | 2014-11-24 | Package, electronic component mounted package, physical quantity sensor, electronic device, and moving object |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013242556A JP6357758B2 (ja) | 2013-11-25 | 2013-11-25 | 物理量センサー、電子機器および移動体 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018117853A Division JP6753435B2 (ja) | 2018-06-21 | 2018-06-21 | 物理量センサー、電子機器および移動体 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015102403A JP2015102403A (ja) | 2015-06-04 |
| JP2015102403A5 JP2015102403A5 (https=) | 2017-01-12 |
| JP6357758B2 true JP6357758B2 (ja) | 2018-07-18 |
Family
ID=53181520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013242556A Active JP6357758B2 (ja) | 2013-11-25 | 2013-11-25 | 物理量センサー、電子機器および移動体 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9823071B2 (https=) |
| JP (1) | JP6357758B2 (https=) |
| CN (1) | CN104655117B (https=) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6641874B2 (ja) * | 2015-10-20 | 2020-02-05 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量検出装置、電子機器および移動体 |
| JP6805697B2 (ja) * | 2016-10-03 | 2020-12-23 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品用パッケージ、発振器、電子機器、および移動体 |
| JP6819216B2 (ja) * | 2016-10-26 | 2021-01-27 | セイコーエプソン株式会社 | ジャイロセンサー、ジャイロセンサーの製造方法、電子機器および移動体 |
| JP6926568B2 (ja) * | 2017-03-24 | 2021-08-25 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、電子機器および移動体 |
| JP7119478B2 (ja) | 2018-03-23 | 2022-08-17 | セイコーエプソン株式会社 | 回路装置、物理量測定装置、電子機器及び移動体 |
| JP2019174234A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | セイコーエプソン株式会社 | センサー素子、センサーデバイス、力検出装置、およびロボット |
| JP2020139879A (ja) | 2019-02-28 | 2020-09-03 | セイコーエプソン株式会社 | 慣性センサー、電子機器および移動体 |
| JP7251383B2 (ja) * | 2019-07-29 | 2023-04-04 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、電子機器および移動体 |
| US11522120B1 (en) * | 2021-07-02 | 2022-12-06 | Yoketan Corp. | Micro crystal oscillator |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10284605A (ja) * | 1997-04-08 | 1998-10-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路およびセルベース方式によりレイアウト設計された半導体集積回路 |
| WO2005019790A1 (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-03 | Matsushita Electric Works, Ltd. | センサ装置 |
| JP4237611B2 (ja) * | 2003-12-22 | 2009-03-11 | 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路のレイアウト設計方法及びレイアウト設計装置 |
| JP2005241380A (ja) | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイスならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器 |
| US20070164378A1 (en) * | 2006-01-13 | 2007-07-19 | Honeywell International Inc. | Integrated mems package |
| JP5092462B2 (ja) * | 2006-06-13 | 2012-12-05 | 株式会社デンソー | 力学量センサ |
| JP5186774B2 (ja) | 2007-02-15 | 2013-04-24 | セイコーエプソン株式会社 | 電荷検出型センサおよびそれに用いるパッケージ容器 |
| EP2011762B1 (en) * | 2007-07-02 | 2015-09-30 | Denso Corporation | Semiconductor device with a sensor connected to an external element |
| WO2010026817A1 (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-11 | 株式会社村田製作所 | 音叉型振動子とその製造方法および角速度センサ |
| JP5487672B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2014-05-07 | パナソニック株式会社 | 物理量センサ |
| JP5368181B2 (ja) * | 2009-06-12 | 2013-12-18 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量検出装置並びに物理量検出装置の制御方法、異常診断システム及び異常診断方法 |
| TW201103107A (en) * | 2009-07-07 | 2011-01-16 | Jung-Tang Huang | Method for packaging micromachined devices |
| JP5552976B2 (ja) * | 2010-09-07 | 2014-07-16 | セイコーエプソン株式会社 | 角速度検出装置及び電子機器 |
| US20120109574A1 (en) * | 2010-10-27 | 2012-05-03 | Mihai-Costin Manolescu | Multi-dimensional vector determining circuit in a sensor integrated circuit package |
| JP2012098033A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Panasonic Corp | 角速度センサ |
| JP5678727B2 (ja) * | 2011-03-03 | 2015-03-04 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、振動デバイスの製造方法、電子機器 |
| JP2013156127A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動デバイス、物理量検出装置、および電子機器 |
| JP2013178179A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Seiko Epson Corp | センサー素子、センサーデバイスおよび電子機器 |
-
2013
- 2013-11-25 JP JP2013242556A patent/JP6357758B2/ja active Active
-
2014
- 2014-11-21 CN CN201410676341.0A patent/CN104655117B/zh active Active
- 2014-11-24 US US14/551,610 patent/US9823071B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104655117B (zh) | 2019-09-06 |
| US9823071B2 (en) | 2017-11-21 |
| JP2015102403A (ja) | 2015-06-04 |
| CN104655117A (zh) | 2015-05-27 |
| US20150143903A1 (en) | 2015-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6357758B2 (ja) | 物理量センサー、電子機器および移動体 | |
| JP6957921B2 (ja) | 振動デバイス、角速度センサー、電子機器および移動体 | |
| JP6318590B2 (ja) | 振動素子、振動子、振動デバイス、電子機器および移動体 | |
| JP6464749B2 (ja) | 物理量センサー、電子機器および移動体 | |
| US20260036426A1 (en) | Vibrator Device, Electronic Apparatus, And Vehicle | |
| JP6357759B2 (ja) | パッケージ、物理量センサー、電子機器および移動体 | |
| JP7552770B2 (ja) | 振動デバイス、電子機器および移動体 | |
| JP6318550B2 (ja) | 振動片、角速度センサー、電子機器および移動体 | |
| JP2017026336A (ja) | 電子デバイス、電子機器、および移動体 | |
| JP6167474B2 (ja) | センサーデバイスおよび電子機器 | |
| JP6753435B2 (ja) | 物理量センサー、電子機器および移動体 | |
| JP2017015584A (ja) | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体 | |
| JP2021032841A (ja) | 振動デバイス、電子機器および移動体 | |
| JP6507565B2 (ja) | 電子デバイス、電子機器および移動体 | |
| JP6488639B2 (ja) | 電子デバイス、電子機器および移動体 | |
| JP6488640B2 (ja) | 電子デバイス、電子機器および移動体 | |
| JP6939007B2 (ja) | センサー、電子機器および移動体 | |
| JP6464662B2 (ja) | 物理量検出振動素子、物理量センサー、電子機器および移動体 | |
| JP2016085179A (ja) | 物理量検出振動素子、物理量センサー、電子機器および移動体 | |
| JP6911446B2 (ja) | センサー素子、センサー、電子機器および移動体 | |
| JP2016085185A (ja) | センサー素子、物理量センサー、電子機器および移動体 | |
| JP2015102331A (ja) | 振動素子、振動子、電子機器および移動体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161124 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161124 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170905 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171010 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171207 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180522 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180604 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6357758 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |