JP6344531B1 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本願の発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体基板の上に、開口が形成された開口部を有する絶縁膜を形成する工程と、該開口部と、該開口部によって露出した該半導体基板とを避けつつ、該絶縁膜の上に第1レジストを形成する工程と、蒸着法又はスパッタ法により、該開口部と、該開口部によって露出した該半導体基板と、該第1レジストの上に第1金属を形成する工程と、リフトオフ法により該第1レジストと該第1レジストの上の該第1金属を除去する工程と、該絶縁膜の上に、該第1金属を露出させる第2レジストを形成する工程と、無電解メッキ法で該第1金属に第2金属を成長させる工程と、該第2レジストを除去する工程と、をこの順に備え、該第2レジストの開口幅は、該半導体基板に近づくほど小さくなり、該第2レジストの側面は該第1金属に接することを特徴とする。
本願の発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体基板の上に、開口が形成された開口部を有する絶縁膜を形成する工程と、該開口部と、該開口部によって露出した該半導体基板とを避けつつ、該絶縁膜の上に第1レジストを形成する工程と、蒸着法又はスパッタ法により、該開口部と、該開口部によって露出した該半導体基板と、該第1レジストの上に第1金属を形成する工程と、リフトオフ法により該第1レジストと該第1レジストの上の該第1金属を除去する工程と、該絶縁膜の上に、該第1金属を露出させる第2レジストを形成する工程と、無電解メッキ法で該第1金属に第2金属を成長させる工程と、該第2レジストを除去する工程と、をこの順に備え、該第2金属は該第2レジストよりも厚く形成され、該第2レジストの側面は該第1金属に接することを特徴とする。
図1は、実施の形態1に係る半導体装置の製造方法の最初の工程を示す断面図である。半導体基板10には複数の半導体層が形成されている。半導体基板10の材料は例えばGaN又はAlGaNなどの化合物半導体とすることが好ましい。半導体基板10には、特に限定されないがHEMT(High Electron Mobility Transistor)が形成されている。この半導体基板10の上に、開口が形成された開口部12aを有する絶縁膜12を形成する。絶縁膜12の材料は例えばSiNである。別の絶縁材料で絶縁膜12を形成してもよい。開口部12aは、絶縁膜12の一部の開口が形成された部分である。
実施の形態2に係る半導体装置の製造方法は第2レジストの形状に特徴がある。図8は、実施の形態2に係る第2レジスト20Aの断面図である。第2レジスト20Aの開口幅は半導体基板10に近づくほど小さくなる。第2レジスト20Aの側面を斜面にすることで、第2レジスト20Aの開口幅は半導体基板10に近づくほど小さくなっている。言いかえれば、第2レジスト20Aをテーパ形状とした。
実施の形態3に係る半導体装置の製造方法は第2金属22の厚さに特徴がある。図11は第2金属22の断面図である。第2金属22は、第1部分22aと第2部分22bに加えて第3部分22cを備えている。第3部分22cは第2レジスト20Aの上に形成されている。第2金属22を第2レジスト20Aよりも厚く形成することで、第3部分22cを形成することができる。具体的には、第1部分22aと第2部分22bを形成した後に無電解めっきを継続することで、第3部分22cを形成することができる。第3部分22cの幅は第1部分22aの幅より大きい。そのため、実施の形態3のゲート電極はマッシュルーム形状を呈している。次いで、第2レジスト20Aを除去することで、図12に示されるゲート電極が完成する。
例えば、GaN−HMETで高電圧動作をする場合、ゲート電極付近の電位分布が密になり電界集中が発生することでFET耐圧が低下する。この対策としてゲート電極上にソースフィールドプレート(SFP)電極を形成することが有効である。しかしながら、実施の形態2、3のようにゲート電極を逆テーパ形状又はマッシュルーム形状とすると、SFP電極を寸法制御性を確保しつつゲート電極周りに段差被覆性が良好な状態で形成することが困難である。
実施の形態5に係る半導体装置の製造方法は、実施の形態4の半導体装置の製造方法において形成された第3金属44a、44b、44cに無電解メッキを施し、電極を厚膜化するものである。図17には、第3金属44a、44b、44cに接する第4金属50a、50b、50cが示されている。第4金属50a、50b、50cは無電解めっき法により形成する。
Claims (8)
- 半導体基板の上に、開口が形成された開口部を有する絶縁膜を形成する工程と、
前記開口部と、前記開口部によって露出した前記半導体基板とを避けつつ、前記絶縁膜の上に第1レジストを形成する工程と、
蒸着法又はスパッタ法により、前記開口部と、前記開口部によって露出した前記半導体基板と、前記第1レジストの上に第1金属を形成する工程と、
リフトオフ法により前記第1レジストと前記第1レジストの上の前記第1金属を除去する工程と、
前記絶縁膜の上に、前記第1金属を露出させる第2レジストを形成する工程と、
無電解メッキ法で前記第1金属に第2金属を成長させる工程と、
前記第2レジストを除去する工程と、をこの順に備え、
前記第1金属は、前記絶縁膜より薄く、
前記第2レジストの側面は前記第1金属に接することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板の上に、開口が形成された開口部を有する絶縁膜を形成する工程と、
前記開口部と、前記開口部によって露出した前記半導体基板とを避けつつ、前記絶縁膜の上に第1レジストを形成する工程と、
蒸着法又はスパッタ法により、前記開口部と、前記開口部によって露出した前記半導体基板と、前記第1レジストの上に第1金属を形成する工程と、
リフトオフ法により前記第1レジストと前記第1レジストの上の前記第1金属を除去する工程と、
前記絶縁膜の上に、前記第1金属を露出させる第2レジストを形成する工程と、
無電解メッキ法で前記第1金属に第2金属を成長させる工程と、
前記第2レジストを除去する工程と、をこの順に備え、
前記第2レジストの開口幅は、前記半導体基板に近づくほど小さくなり、
前記第2レジストの側面は前記第1金属に接することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板の上に、開口が形成された開口部を有する絶縁膜を形成する工程と、
前記開口部と、前記開口部によって露出した前記半導体基板とを避けつつ、前記絶縁膜の上に第1レジストを形成する工程と、
蒸着法又はスパッタ法により、前記開口部と、前記開口部によって露出した前記半導体基板と、前記第1レジストの上に第1金属を形成する工程と、
リフトオフ法により前記第1レジストと前記第1レジストの上の前記第1金属を除去する工程と、
前記絶縁膜の上に、前記第1金属を露出させる第2レジストを形成する工程と、
無電解メッキ法で前記第1金属に第2金属を成長させる工程と、
前記第2レジストを除去する工程と、をこの順に備え、
前記第2金属は前記第2レジストよりも厚く形成され、
前記第2レジストの側面は前記第1金属に接することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第2レジストの開口幅は、前記半導体基板に近づくほど小さくなることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2金属は前記第2レジストよりも厚く形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2レジストを除去した後に前記第2金属を覆う絶縁保護膜を形成する工程と、
前記半導体基板上に、前記第2金属の上に形成された前記絶縁保護膜と、前記第2金属の側面に形成された前記絶縁保護膜と、を露出させる第3レジストを形成する工程と、
前記絶縁保護膜に第3金属を形成する工程と、
前記第3レジストを除去する工程と、を備え、
前記絶縁保護膜は、プラズマCVD法、熱CVD法、スパッタリング法又はALD法で形成し、
前記第3金属は、スパッタリング法又は蒸着法で形成することを特徴とする請求項2〜5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第2レジストを除去した後に前記第2金属を覆う絶縁保護膜を形成する工程と、
前記半導体基板上に、前記第2金属の上に形成された前記絶縁保護膜と、前記第2金属の側面に形成された前記絶縁保護膜と、を露出させる第3レジストを形成する工程と、
前記絶縁保護膜に第3金属を形成する工程と、
前記第3レジストを除去する工程と、を備え、
無電解めっき法により、前記第3金属に接する第4金属を形成する工程を備えたことを特徴とする請求項2〜5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 無電解めっき法により、前記第3金属に接する第4金属を形成する工程を備えたことを特徴とする請求項6に記載の半導体装置の製造方法。
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