JP5740356B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
(第1の実施形態)
先ず、第1の実施形態について説明する。
図1は、第1の実施形態に係る半導体装置を例示する断面図である。
半導体層12は、例えば、下部に、GaN(窒化ガリウム)層12aを含み、上部に、AlGaN(窒化アルミニウムガリウム)層12bを含んでいる。
ドレイン電極15は、ソース電極14とX方向に離隔させて半導体層12上に配置されている。ドレイン電極15は、例えば、Y方向に延びている。ドレイン電極15は、例えば、金属を含んでいる。
絶縁層13は、ソース電極14及びドレイン電極15間における半導体層12上に配置されている。絶縁層13は、例えば、窒化シリコン(SiN)を含んでいる。絶縁層13の厚さは、例えば0.1μmである。
貫通部分16aの下面は、AlGaN層12bに接している。貫通部分16aの下面におけるX方向の長さ、すなわち、ゲート長は、0.1μm以上0.5μm以下、例えば、0.1μmである。貫通部分16aの上面は、絶縁層13の上面と同じ位置とされている。貫通部分16aの側面は、絶縁層13に接している。
側方部分16cの上端は、例えば、直上域の部分16bの上端よりも上方に位置している。側方部分16cの下面は、絶縁層13の上面に接している部分を含んでいる。側方部分16cにおける絶縁層13の上面に接している部分を、ゲートフィールドプレート17という。ゲートフィールドプレート17のX方向の長さ、すなわち、ゲートフィールドプレート17における貫通部分16a側の端縁からソース電極14側の端縁までの長さ及びゲートフィールドプレート17における貫通部分16a側の端縁からドレイン電極15側の端縁までの長さをゲートフィールドプレート長という。ゲートフィールドプレート長は、0.1マイクロメートル(μm)以上0.3マイクロメートル(μm)以下、例えば、0.1(μm)である。ソース電極14側のゲートフィールド長と、ドレイン電極15側のゲートフィールド長は、例えば、同じ長さとされている。
ゲート電極16の下部には、ニッケル(Ni)が含まれている。ゲート電極16における貫通部分16aは、AlGaN層12bとショットキー接合を形成している。ゲート電極16の上部には、金(Au)が含まれている。
半導体装置1におけるAlGaN層12bとGaN層12aとのヘテロ接合により、AlGaN層12bから発生した電子は、GaN層12a側に集まり、GaN層12aにおけるヘテロ界面近傍に二次元電子ガスを形成する。GaN層12aはアンドープであるため不純物散乱が少なく、二次元電子ガスは高い移動度を示す。
ゲートフィールドプレート17は、ゲート電極16における端部の電界集中を緩和する。
図2(a)〜(c)及び図3(a)〜(c)は、第1の実施形態に係る半導体装置の製造方法を例示する工程断面図である。
先ず、図2(a)に示すように、基板11、例えば、炭化シリコン(SiC)基板を用意する。次に、基板11上に、例えば、エピタキシャル成長させることにより、GaN層12aを形成する。そして、GaN層12a上に、例えば、エピタキシャル成長させることにより、AlGaN層12bを形成する。その後、AlGaN層12b上に、絶縁層13、例えば、窒化シリコンを含む層を0.1μmの厚さで形成する。そして、絶縁層13にソース電極14及びドレイン電極15を埋め込むために、絶縁層13を貫通する複数の開口部13bを形成する。開口部13bは、例えば、Y方向に延びている。また、開口部13bは、絶縁層13においてX方向に離隔するように形成する。その後、開口部13bの内部に金属膜を埋め込み、金属膜における開口部13b以外の部分を除去して、ソース電極14及びドレイン電極15を形成する。
このようにして、図1に示すような半導体装置1が製造される。
本実施形態の半導体装置1のゲート電極16には、ゲートフィールドプレート17が設けられている。これにより、ゲート電極16の端部における電界集中を緩和することができる。その結果、耐圧も向上させることができる。また、電流コラプスの発生を抑制することができる。
また、酸素を用いたプラズマ処理により、開口部13aに露出した半導体層12の上面を平坦にすることができる。これにより、ショットキー接合の接合性を向上することができる。
次に、第1の実施形態の第1比較例について説明する。
図4は、第1の実施形態の第1比較例に係る半導体装置を例示する断面図である。
図4に示すように、本比較例に係る半導体装置101において、ソース電極14側のゲートフィールドプレート長は、ドレイン電極15側のゲートフィールドプレート長より小さくなっており、所定の長さに形成されていない。また、ゲート電極16の貫通部分16aにおけるソース電極14側の側面と、絶縁層13との間には、空隙22が形成されている。
図5(a)及び(b)並びに図6(a)及び(b)は、第1の実施形態の第1比較例に係る半導体装置の製造方法を例示する工程断面図である。
先ず、前述の第1の実施形態と同様に、図2(a)及び(b)に示す工程を実施する。これらの工程については、説明を省略する。
次に、図5(b)に示すように、絶縁層13上にフォトレジスト膜30を形成する。そして、フォトレジスト膜30をパターニングして、開口部30aを含むフォトレジストパターン30bを形成する。開口部30aを、開口部13aの直上域を含むように形成する。しかしながら、パターニングの合わせズレにより、開口部30aの中心は、開口部13aの中心に対して、+X方向側にズレを生じている。
次に、図6(b)に示すように、開口部13a、開口部30a及び開口部21aを埋め込んで、AlGaN層12bに接触させるように、例えば、ニッケル(Ni)膜を、例えば、蒸着法により形成する。ニッケル(Ni)膜上に金(Au)膜を形成する。その後、ニッケル(Ni)膜及び金(Au)膜におけるフォトレジスト膜21の上面上の部分を除去する。その後、フォトレジスト膜30及びフォトレジスト膜21を除去する。
このようにして、図4に示すように、半導体装置101が製造される。
また、ゲートフィールドプレート長を所定の長さで形成していないので、絶縁層13とゲート電極16との密着力が低下する。
また、半導体装置101においては、ゲート電極16の貫通部分16aのソース電極14側の側面と、絶縁層13との間に空隙22が形成されている。よって、ゲート長が短くなっており、ショットキー接合の部分も小さくなる。これにより、半導体装置101の電気的特性が劣化する。
図7は、第1の実施形態の第2比較例に係る半導体装置を例示する断面図である。
図7に示すように、本比較例に係る半導体装置102において、ゲート電極16とAlGaN層12bとの間、及び、ゲート電極16における貫通部分16aのドレイン電極15側の側面と絶縁層13との間には、レジスト残渣23が残留している。また、ソース電極14側のゲートフィールドプレート長は、ドレイン電極15側のゲートフィールドプレート長よりも小さくなっており、所定の長さに形成されていない。
図8(a)〜(c)は、第1の実施形態の第2比較例に係る半導体装置の製造方法を例示する工程断面図である。
先ず、前述の第1の実施形態と同様に、図2(a)及び(b)に示す工程を実施する。これらの工程については、説明を省略する。次に、前述の第1比較例と同様に、図5(a)に示す工程を実施する。この工程については、説明を省略する。
このようにして、図7に示すように、半導体装置102が製造される。
また、半導体装置102においては、ゲート電極16とAlGaN層12bとの間及びゲート電極16における貫通部分16aのドレイン電極15側の側面と絶縁層13との間に、レジスト残渣23が残留している。ゲート電極16がAlGaN層12bの上面より浮いて接触不良を起こすことがある。よって、電気的特性を向上させることができない。
次に、第2の実施形態について説明する。
図9は、第2の実施形態に係る半導体装置を例示する断面図である。
図9に示すように、本実施形態に係る半導体装置2のゲート電極16は、金属膜16pを含んでいる。
金属膜16pは、ゲート電極16におけるAlGaN層12bと接する部分及び絶縁層13の上面と接する部分に配置されている。また、ゲート電極16の貫通部分16aの側面に配置されていてもよいし、張出部分16cbの下面及び側面に配置されていてもよい。金属膜16pは、例えば、白金(Pt)を含んでいる。ゲート電極16として、白金(Pt)膜上にニッケル(Ni)膜が形成され、ニッケル(Ni)膜上に金(Au)膜が形成されたものを用いている。金属膜16pが白金(Pt)を含む場合にも、AlGaN層12bとショットキー接合を形成する。
図10は、第2の実施形態に係る半導体装置の製造方法を例示する工程断面図である。
先ず、前述の第1の実施形態と同様に、図2(a)〜(c)並びに図3(a)及び(b)に示す工程を実施する。これらの工程については、説明を省略する。
このようにして、図9に示すように半導体装置2が製造される。
本実施形態の半導体装置2においては、ゲート電極16におけるAlGaN層12bと接する部分には、金属膜16pが形成されている、金属膜16pが、白金(Pt)を含む白金(Pt)膜の場合にも、AlGaN層12bとショットキー接合を形成する。白金(Pt)膜は、AlGaN層12bとの密着性が、ニッケル(Ni)膜に比べて小さい。しかしながら、ゲートフィールドプレート長が0.1マイクロメートル(μm)以上あるので、絶縁層13との密着性が大きく、白金(Pt)膜とAlGaN層12bとのショットキー接合を維持することができる。0.1マイクロメートル(μm)より小さいと、密着性が小さくなり、ショットキー接合を維持するのが困難になる。
Claims (2)
- GaN層と、前記GaN層上に設けられたAlGaN層と、を含む半導体層と、
前記半導体層上に設けられたソース電極と、
前記半導体層上に設けられたドレイン電極と、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極間における前記半導体層上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層を貫通し前記半導体層と接するゲート電極であって、前記半導体層および前記絶縁層に接し、白金を含む第1の金属膜と、前記第1の金属膜上に設けられ、ニッケルおよび金の少なくともいずれか一方を含む第2の金属膜と、を有する積層構造のゲート電極と、
を備え、
前記第1の金属膜は、前記絶縁層の上面における前記ゲート電極側の端縁から前記ソース電極側及び前記ドレイン電極側に0.1マイクロメートル以上0.3マイクロメートル以下の長さで前記上面に接したゲートフィールドプレート部を有し、さらに、前記白金を介して前記AlGaN層および前記絶縁層に接し、
前記ゲート電極は、前記ソース電極側の前記ゲートフィールドプレート部より前記ソース電極側に張り出した張出部分及び前記ドレイン電極側の前記ゲートフィールドプレート部より前記ドレイン電極側に張り出した張出部分を含み、
前記ソース電極側の張出部分および前記ドレイン電極側の張出部分は、前記絶縁層の上面と離間した半導体装置。 - 前記ソース電極側の張出部分における前記ソース電極側に張り出した長さは、前記ドレイン電極側の前記張出部分における前記ドレイン電極側に張り出した長さよりも短い請求項1記載の半導体装置。
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