JP6316417B2 - 逆オパール構造の多孔性基材を含む電気化学素子用多孔性分離膜及びこの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電気化学素子用分離膜及びこの製造方法に関し、より詳しくは、気孔の大きさ及び形態が均一に形成された多孔性基材を含む電気化学素子用多孔性分離膜及びこの製造方法に関する。

本願は、２０１３年１０月３１日出願の韓国特許出願第１０−２０１３−０１３１５２１号及び２０１４年１０月３１日出願の韓国特許出願第１０−２０１４−０１５０２９０号に基づく優先権を主張し、該当出願の明細書及び図面に開示された内容は、すべて本願に援用される。

近年、エネルギー貯蔵技術に関する関心が高まりつつある。携帯電話、カムコーダー及びノートブックパソコン、延いては、電気自動車のエネルギーにまで適用分野が拡がり、電気化学素子の研究及び開発に対する努力がだんだん具体化している。

電気化学素子は、このような面から最も注目されている分野であって、その中でも、充放電が可能な二次電池の開発は、関心の焦点となっている。最近は、このような電池の開発に際し、容量密度及び比エネルギーを向上させるために、新しい電極と電池の設計に関する研究開発へ進みつつある。

現在、適用されている二次電池のうち、１９９０年代初めに開発されたリチウム二次電池は、水溶性電解液を使用するＮｉ−ＭＨ、Ｎｉ−Ｃｄ、硫酸−鉛電池などの在来式電池に比べ、作動電圧が高く、エネルギー密度が遥かに高いという長所から脚光を浴びている。しかし、このようなリチウムイオン電池は、有機電解液を用いるに伴う発火及び爆発などの安全問題が存在し、製造がややこしいという短所がある。最近のリチウムイオン高分子電池は、このようなリチウムイオン電池の弱点を改善して次世代電池の一つとして挙げられているが、未だに電池の容量がリチウムイオン電池に比べ相対的に低く、特に、低温における放電容量が不十分であり、これに対する改善が至急に求められている。

前述の電気化学素子は、多くのメーカで生産されているが、それらの安全性特性はそれぞれ異なる様相を示す。このような電気化学素子の安全性の評価及び確保は、非常に重要である。最も重要な考慮事項は、電気化学素子の誤作動時、使用者に傷害を加えてはいけないという点であり、かかる目的から安全規格において電池内の発火及び発煙などを厳格に規制している。電気化学素子の安全性特性において、電気化学素子が過熱して熱爆走するか、セパレーターが貫通される場合は、爆発を起こす恐れが大きい。特に、電気化学素子のセパレーターとして通常使用されるポリオレフィン系多孔性膜は、材料的特性と延伸を含む製造工程上の特性によって、１００℃以上の温度において激しい熱収縮現象を示すことで正極と負極との短絡を起こすという問題点がある。

このような電気化学素子の安全性問題を解決するために、無機物粒子がバインダーと結合して成される多孔性コーティング層を有するセパレーターが提案された。しかし、このようなセパレーターを形成する既存の方法では、極板に塗布された多孔膜構造の活物質層の表面に無機物粒子とバインダー高分子との混合物のスラリーをコーティングすることで多孔性コーティング層を形成したため、かかるバインダー高分子が活物質層の気孔に浸透して電極の品質を低下し、多孔性コーティング層が均一に形成されないことから、安全性に問題点があった。これに対し、韓国公開特許第２００８−０１０９２３７号においては、多孔性コーティング層を形成する前に活物質層の表面に溶媒を先に塗布することでバインダー高分子の浸透を防止する電極の製造方法を開示しているが、溶媒の塗布による充填密度の低下が発生し、粗い表面が形成されるという問題点が依然として存在する。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、高い気孔度（ｐｏｒｏｓｉｔｙ）及びイオン伝導度に優れた電気化学素子用多孔性分離膜（セパレータ）を提供することを目的とする。また、本発明は、従来のシリカまたはチタニアを用いる工程とは相違に、フッ酸処理が不要な、環境に優しい逆オパール構造の製造工程及びこれを用いる分離膜（セパレータ）の形成工程を提供することを他の目的とする。

なお、本発明の他の目的及び長所は、下記する説明によって理解されるであろう。また、本発明の目的及び長所は、特許請求の範囲に示される手段または方法、及びその組合せによって実現することができる。

上記の課題を達成するため、本発明は、電気化学素子用多孔性基材及びこの製造方法を提供する。本発明による多孔性基材は、逆オパール構造を有するものであって、この製造方法は、高分子粒子を含むコロイド溶液を用意する段階（Ｓ１０）と、前記コロイド溶液を基材にコーティングしてオパール構造を有する高分子粒子のコーティング層を形成する段階（Ｓ２０）と、高分子樹脂を第１有機溶媒に分散した高分子樹脂分散液を用意する段階（Ｓ３０）と、前記高分子樹脂分散液で高分子粒子のオパール構造を充填する段階（Ｓ４０）と、第２有機溶媒を用いて高分子粒子を溶解する段階（Ｓ５０）と、を含む。

ここで、前記高分子粒子は架橋されていない高分子重合体であり、前記高分子樹脂は架橋された高分子重合体であり得る。
ここで、前記高分子粒子は、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ポリブタジエンゴム、ポリクロロプレン（ネオプレン）、ニトリルゴム、アクリルゴム、フッ素系ゴム（ＦＫＭ）、ＰＶＣ、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、ポリビニリデンフルオライド、ポリビニルフルオライド、ＰＴＦＥ、ポリビニルアセテート、及びビニルアセテート−エチレン共重合体からなる群より選択される一種または二種以上であり得る。
また、前記高分子粒子の直径が、０．１μｍ〜１μｍであり得る。

また、前記高分子樹脂が、高耐熱性エンジニアリングプラスチック樹脂であり得る。
ここで、前記高耐熱性エンジニアリングプラスチック樹脂が、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアリレート（ＰＡ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）及びポリイミド（ＰＩ）からなる群より選択される一種または二種以上である。

また、前記第１有機溶媒が、塩素系有機溶媒であり得る。
また、前記第２有機溶媒が、高分子粒子を選択的に溶解できるものであり得る。

なお、本発明は、負極、正極及び前記負極と正極との間に介される分離膜を含む電極組立体、及び前記電極組立体を含む電気化学素子を提供し、この際、前記分離膜が、前述の本発明による方法で製造された多孔性基材を含む。

また、本発明は、逆オパール構造を有し、前記多孔性基材の表面及び内部には複数の気孔が存在し、前記気孔の直径の標準偏差が１％〜３５％である電気化学素子用多孔性基材を提供する。
ここで、前記気孔の直径が、０．１μｍ〜１μｍである。
また、前記多孔性基材が、高耐熱性エンジニアリングプラスチック樹脂を含み得る。

ここで、前記高耐熱性エンジニアリングプラスチック樹脂は、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアリレート（ＰＡ）及びポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）からなる群より選択される一種または二種以上であり得る。
また、前記高耐熱性エンジニアリングプラスチック樹脂は、分子量が１００，０００Ｄａ〜１０，０００，０００Ｄａであり得る。
また、前記高耐熱性エンジニアリングプラスチック樹脂は、主鎖にイミド（ｉｍｉｄｅ）基を含む線状ポリイミドまたは芳香族ヘテロ環ポリイミドであり得る。
ここで、前記多孔性基材は、架橋された高分子樹脂を含み得る。

本発明による分離膜（セパレータ）は、逆オパール構造の形成工程によって形成されるため、気孔の大きさ及び形態が均一であり、かつ高い気孔度（ｐｏｒｏｓｉｔｙ）を有する。また、前記分離膜は、気孔閉塞及び厚さ減少の問題点がなく、優れた気孔度、イオン伝導度及び通気度を有する。最後に、本発明による逆オパール構造を有する多孔性基材の製造方法は、従来とは相違にフッ酸処理が不要であるため、環境に優しく、人体に有害ではない。

本明細書に添付される次の図面は、本発明の望ましい実施例を例示するものであり、発明の詳細な説明とともに本発明の技術的な思想をさらに理解させる役割をするため、本発明は図面に記載された事項だけに限定されて解釈されてはならない。なお、本明細書に添付された図面における要素の形状、大きさ、縮尺または比率などは、より明確な説明を強調するために誇張されることがある。

図１は、本発明による逆オパール構造の分離膜の製造工程を概略的に示したフローチャートである。 図２は、従来の逆オパール構造を形成する工程を概略的に示した図である。 図３は、本発明による逆オパール構造の分離膜を製造する工程を概略的に示した図である。 図４は、本発明による分離膜の製造工程において用意したオパール構造のテンプレートを示した図である。

以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施例を詳しく説明する。これに先立ち、本明細書及び請求範囲に使われた用語や単語は通常的や辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者自らは発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義できるという原則に則して本発明の技術的な思想に応ずる意味及び概念で解釈されねばならない。したがって、本明細書に記載された実施例及び図面に示された構成は、本発明のもっとも望ましい一実施例に過ぎず、本発明の技術的な思想のすべてを代弁するものではないため、本願の時点においてこれらに代替できる多様な均等物及び変形例があり得ることを理解せねばならない。

本発明は、逆オパール構造を有する多孔性基材及びこの製造方法に関する。また、本発明は、前記多孔性基材を含む分離膜及び前記分離膜を含む電気化学素子を提供する。

本発明の第１態様は、逆オパール構造を有する多孔性基材を製造する方法に関する。本発明による逆オパール構造を有する多孔性基材は、高分子粒子を用いてオパール構造のテンプレートを形成し、高分子樹脂を前記テンプレートに充填（ｆｉｌｌｉｎｇ）した後、有機溶媒を用いて前記高分子粒子を溶解して除去することで得ることができる。

図１は、本発明の逆オパール構造の多孔性基材を製造する工程を示したフローチャートである。次に、図１を参照して本発明について詳細に説明する。
まず、高分子粒子を含むコロイド溶液を用意する。
本発明の具体的な一実施態様によれば、前記高分子粒子は、架橋度（またはゲル分率）が１０％未満、または５％未満、または３％未満、または１％未満、または架橋されていない高分子重合体であるものが望ましい。高度に架橋された高分子の場合は、溶媒と接触したときに膨潤するものの、あまり溶解されない。したがって、後述の段階で高分子粒子が溶媒によって溶解され、オパール構造のテンプレートが除去されることで逆オパール構造が形成されるよう、前記高分子粒子としては架橋されていない高分子重合体を用いる。

前記架橋度（またはゲル分率）は、下記の式１によって算出される。
架橋度（またはゲル分率）（％）＝Ｂ／Ａ×１００ ［式１］

前記式１において、Ａは、高分子粒子として用いられる重合体の質量であり、Ｂは、前記質量Ａを有する重合体を２００メッシュサイズの網に入れて常温でエチルアセテートに７２時間浸漬した後、未溶解部分を取り出して乾燥した質量を示す。

本発明においては、高分子粒子のゲル分率を１０％未満、または５％未満、または３％未満、または１％未満、または０％で、または未架橋粒子を用いて後述の段階で溶解によって容易に除去されるようにすることができる。

前記高分子粒子は、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ポリブタジエンゴム、ポリクロロプレン（ネオプレン）、ニトリルゴム、アクリルゴム、フッ素系ゴム（ＦＫＭ）、ＰＶＣ、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、ポリビニリデンフルオライド、ポリビニルフルオライド、ＰＴＦＥ、ポリビニルアセテートまたはこの共重合体、及びビニルアセテート−エチレン共重合体からなる群より選択される一種または二種以上の混合物であり得るが、これらに限定されない。前記高分子粒子は、乳化重合や懸濁重合によって安定的な粒子を生成するものであれば、特に限定されない。

一例として、ＳＢＲの高分子粒子は、１，３−ブタジエン及びスチレンのようなモノマーと乳化剤、重合開始剤、電解質、分子量調節剤のような添加剤を水中で約３０℃の温度条件で撹拌し、低温乳化重合の方法で得ることができる。しかし、高分子粒子の製造方法はこれに限定されず、高分子粒子の種類に応じて適切な方法を選択することができる。

前記高分子粒子は、分離膜の通気度を考慮して平均粒径が０．１μｍ〜１μｍ、または０．１μｍ〜０．７μｍ、または０．２μｍ〜０．５μｍにすることができる。前記高分子粒子の平均粒径が前述の範囲から外れる場合は最終段階で得られる逆オパール構造を有する多孔性基材内に、気孔が余りに小さいか大きく形成されることがあるため、電気化学素子用分離膜に適用したときに、通気度及びイオン伝導度に不利な面がある。前記高分子粒子の大きさは、多孔性基材及びこれを含む分離膜の所定の用途及び特性に応じて適切に変更することができる。即ち、前記高分子粒子の大きさは、多孔性基材の通気度、イオン伝導度、空隙の直径または空隙率のような特性を考慮して適切に調節することができる。本発明の具体的な一実施態様において、前記高分子粒子の粒径は、単峰性分布を有する。前記高分子粒子の粒径の標準偏差は１％〜３５％である。

前記コロイド溶液中の高分子粒子の濃度は、１０〜５０重量％であるが、これに限定されることではない。前記コロイド溶液のうち水などの水性媒質は、後述の乾燥段階で除去されるため、過度な乾燥時間や加熱温度が求められない範囲内で適切に調節することができる。

次に、前記コロイド溶液を基材上に塗布し乾燥して、高分子粒子のコーティング層を形成する。前記コーティング層は、高分子粒子がオパール構造を形成して集積されたものであって、後述の段階で多孔性基材を形成するテンプレートの役割を果す。

ここで、前記基材は、前記コーティング層が形成されるようにする支持体の役割を果すものであって、特に限定されない。本発明の具体的な一実施態様によれば、前記基材として、例えば、ガラスまたはシリコンウエハーを用いることができる。

前記コロイド溶液のコーティング方法は、特に制限されない。前記コーティング方法の非制限的な例には、ナイフコーティング（ｋｎｉｆｅ ｃｏａｔｉｎｇ）、ロールコーティング（ｒｏｌｌ ｃｏａｔｉｎｇ）、カーテンコーティング（ｃｕｒｔａｉｎ ｃｏａｔｉｎｇ）、キャストコーティング（ｃａｓｔ ｃｏａｔｉｎｇ）、刻みロールコーティング（ｅｎｇｒａｖｅ ｒｏｌｌ ｃｏａｔｉｎｇ）、噴射コーティング（ｓｐａｒｙ ｃｏａｔｉｎｇ）、泡コーティング（ｆｏａｍ ｃｏａｔｉｎｇ）、リバースロールコーティング（ｒｅｖｅｒｓｅ ｒｏｌｌ ｃｏａｔｉｎｇ）、カレンダーコーティング（ｃａｌｅｎｄａｒ ｃｏａｔｉｎｇ）、押出コーティング（ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ ｃｏａｔｉｎｇ）、ディップコーティング（ｄｉｐ ｃｏａｔｉｎｇ）またはエアナイフコーティング（ａｉｒ−ｋｎｉｆｅ ｃｏａｔｉｎｇ）のうちいずれか一つの方法を選択して行うことができる。本発明の具体的な一実施態様による前記コーティング方法は、望ましくは、前記基材をコロイド溶液に浸漬するディップコーティング方式によって行われる。

前記コロイド溶液の乾燥は、常圧または加圧条件で行うことができ、必要に応じては基材に熱または熱風を加えて乾燥を行うことができる。また、前記乾燥は、オーブン、ガス炉または電気炉を用いて行うことができる。本発明の具体的な一実施態様によれば、前記乾燥は、２５℃〜１００℃、望ましくは５０℃〜８０℃の温度条件で行われ得るが、これに限定されない。本段階において乾燥温度及び乾燥時間は、コロイド溶液の濃度や高分子粒子の種類など工程条件に応じて適切に選択することができる。

前記コロイド溶液のうち、水性媒質が乾燥によって除去され、コロイド溶液内の高分子粒子は基材上にオパール構造を形成しながら集積される。図３は、本発明の逆オパール構造の製造工程を概略的に示した図であって、水性媒質が乾燥した後に得られるオパール構造の高分子粒子の集積体の一例を概略的に示した図である。前記オパール構造の集積体は、高分子粒子の間に形成された複数の空隙を含み、後述の段階において高分子樹脂からなる逆オパール構造の多孔性基材を形成するテンプレートとして用いられる。

次に、高分子樹脂を第１有機溶媒に分散して高分子樹脂分散液を用意する。
本発明の具体的な一実施態様によれば、前記高分子樹脂は、架橋された高分子重合体を含む。前記高分子樹脂は、逆オパール構造を有する分離膜の多孔性基材として用いられるものであるため、電池組立ての後、電解液のような極性溶媒や有機溶媒に溶解されることを防止するために、架橋された高分子重合体であることが望ましい。本発明の具体的な一実施態様によれば、前記高分子樹脂は、架橋度（またはゲル分率）が４０％以上、または５０％以上、または７０％以上、または８０％以上、または９０％以上であるものである。架橋度の測定は、前述のようである。

また、本発明の具体的な一実施態様によれば、前記高分子樹脂は、高耐熱性エンジニアリングプラスチック樹脂である。前記エンジニアリングプラスチック樹脂は、耐熱温度が１５０℃以上、望ましくは１８０℃以上、より望ましくは２００℃以上であることを特徴とする。

通常、ポリオレフィン系樹脂を圧出して延伸及び緩めたポリオレフィン系フィルム分離膜、または前記ポリオレフィン系樹脂を繊維状に加工した後、不織布の形態に製造した分離膜が用いられている。しかし、このようなポリオレフィン系樹脂は、高温における熱収縮が大きく、物理的に弱いという短所がある。ここで、本発明者らは、電気化学素子の過熱時でも安定的に使用できるよう、分離膜に耐熱温度が１５０℃以上である高耐熱性エンジニアリングプラスチック樹脂を適用し、高温環境でも熱収縮が少ないか、または熱収縮率が５％以下であるか、または熱収縮が発生しない分離膜を提供する。なお、前記高耐熱性エンジニアリングプラスチック樹脂は、通常の方法による多孔性膜の製造に際し、溶解する溶媒が少なくて、高温の射出工程を行わなければならないという加工上の不具合があった。しかし、本発明は、逆オパール構造の形成方法を高耐熱性エンジニアリングプラスチック樹脂に適用することで、イオン伝導度及び通気度に優れた多孔性分離膜を製造できる新規な方法を提供する。

前記高耐熱性エンジニアリングプラスチック樹脂はこれに限定されないが、本発明の望ましい一実施態様によれば、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアリレート（ＰＡ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）及びポリイミド（ＰＩ）からなる群より選択される一種または二種以上の混合物を用いることができる。望ましくは、前記高耐熱性エンジニアリングプラスチック樹脂は、分子量が１００，０００Ｄａ〜１０，０００，０００Ｄａ、望ましくは５００，０００Ｄａ以上である。

本発明の具体的な一実施態様によれば、高耐熱性エンジニアリングプラスチック樹脂は、主鎖にイミド基を含む線状ポリイミドまたは芳香族ヘテロ環ポリイミドである。または、前記イミド基を有する単量体を含む共重合樹脂であり得る。

本発明の一実施態様において、前記第１有機溶媒には、塩素系有機溶媒を用いることができる。前記塩素系有機溶媒の非制限的な例としては、クロロホルム、メチレンクロライド、四塩化炭素、二塩化炭素、三塩化エタン、塩化ビニル、二塩化エチレン、三塩化エチレン及び四塩化エチレンからなる群より選択される一種または二種以上の混合物を用いることができる。

次に、前記得られた高分子分散液をもって、高分子基材に形成されたオパール構造の空隙を充填する。前記充填は、高分子粒子のテンプレートがコーティングされた基材を前記高分子分散液に浸漬する方法で行うことができる。本発明による具体的な一実施形態によれば、前記オパール構造のテンプレートがコーティングされた基材を、高分子分散液が入っている容器に浸漬する。望ましくは、オパール構造に形成されている粒子間空隙へ前記高分子分散液が均等に浸透するように前記基材を分散液に浸漬して数分ないし数時間おく。前記分散液の空隙への浸透が効果的に行われるよう、前記浸漬は加圧条件で行われ得る。オパール構造の空隙へ高分子樹脂分散液の浸透が行われれば、前記基材を分散液から取り出した後、乾燥して高分子樹脂分散液を硬化させる。前記乾燥は、常圧または加圧の条件で行うことができ、必要に応じて基材に熱また熱風を加えて乾燥を行うことができる。オパール構造のテンプレートに用いられた高分子粒子は溶解度が高いため、前記高分子分散液に含まれた溶媒によって高分子粒子が溶解されることなくテンプレートが堅固に維持され、逆オパール構造が効果的に生成されるようしなければならない。したがって、前記高分子分散液は、熱または熱風を用いて迅速に乾燥を行うことが望ましい。本発明の望ましい一実施態様によれば、前記乾燥は、オーブン、ガス炉または電気炉を用いることができる。前記乾燥温度は、３０℃〜８０℃、望ましくは５０℃〜８０℃の温度条件で行うことが望ましい。前記温度が８０℃を超過する場合は、高分子がガラス転移温度以上に加熱され、形状の変化を起こすおそれがある。

次に、第２有機溶媒を用いて高分子粒子を溶解する。前記第２有機溶媒としては、高分子樹脂は溶解することなく高分子粒子のみを溶解するものであって、高分子粒子に対する選択性が高いものを用いる。前記第２有機溶媒は、用いられる高分子粒子や高分子樹脂を考慮して適切に選択することができる。本発明の具体的な一実施態様において、高分子粒子としてポリスチレンやポリメタクリレートを用いる場合は、第２有機溶媒としてトルエン、クロロホルムまたはＮＭＰなどを用いることができる。

本発明の具体的な一実施態様によれば、前記高分子粒子の溶解は、前記高分子樹脂が充填されている基材を第２有機溶媒に浸漬することで行われる。また、前記溶解が効果的に行われるように、この段階は、加熱によって行うことができる。前記加熱は、３０℃〜５０℃、望ましくは３０℃〜４０℃の温度条件で行うことができる。

前記第２溶媒は、高分子粒子に対する選択性のあるものであるため、高分子粒子のコーティング層において高分子粒子のみを溶解し、高分子樹脂は溶解しない。したがって、オパール構造を成す高分子粒子のみが溶解されて除去されることによって、最終的には逆オパール構造を有する高分子樹脂の多孔性基材が形成される。

本発明の第２態様は、前記の方法によって多孔性基材及び前記多孔性基材を含む電気化学素子用分離膜を提供する。
電気化学素子分離膜は電解液を含み、正極と負極とのイオン伝導ができるようにしなければならないため、厚さ及び気孔の分布が均一でなければならない。例えば、分離膜の特定部分の厚さが他の部分に比べて薄いか、分離膜の特定部分の気孔度が他の部分に比べて高ければ、その部分のイオン伝導度が高くなり、充放電過程においてその部分に電流が集中し、その部分に接触する部位の活物質が優先反応することによって、充電状態（ＳＯＣ）において両方向の大きい分布を生じる。このような分布は、電池の劣化を加速化するようになり、これによって電池の安定性及び信頼性が低下する。特に、瞬時の高電流瞬間放電（１０秒）において電流漏洩などの不十分な性能を示す。

本発明による分離膜用多孔性基材は、高分子粒子が一定の規則を有して集積されたオパール構造のテンプレートから得られる。したがって、本発明の方法によって製造された多孔性基材は、オパール構造の規則性に従い空隙の形態、大きさ及び分布面における均一度が非常に高い。したがって、これを分離膜として用いた電池の場合、抵抗特性及び高出力特性に優れており、高電流の瞬間放電（１０秒）の場合も、電流の漏洩が防止される効果を奏する。本発明の具体的な一実施態様によれば、前記分離膜基材は、気孔の直径が０．１μｍ〜１μｍ、または０．１μｍ〜０．７μｍまたは０．２μｍ〜０．５μｍであり得る。本発明の具体的な一実施態様によれば、前記多孔性基材における気孔は、標準偏差が１％以上３０％未満の範囲内、望ましくは、１％以上２０％以下の範囲内である。前記気孔の直径は、テンプレートに用いられる高分子粒子の粒径に従うため、均一な気孔の分布を有するよう高分子粒子の粒径は、望ましくは単峰性分布を示すことが望ましい。また、本発明において、前記多孔性基材は通気度が５０ｓｅｃ／１００ｃｃ〜８００ｓｅｃ／１００ｃｃ、または１００ｓｅｃ／１００ｃｃ〜５００ｓｅｃ／１００ｃｃの範囲であり得る。本発明の具体的な一実施態様において、前記多孔性基材の厚さは１０μｍ〜４０μｍである。

本発明の第３態様は、前記の方法によって製造された多孔性基材を含む分離膜、前記分離膜を含む電極組立体及び前記電極組立体を含む電気化学素子を提供する。即ち、電気化学素子において、カソードとアノードとの間に介した分離膜として本発明による分離膜を有用に用いることができる。

本発明において、前記分離膜は、本発明による多孔性基材を含む。具体的な一実施態様において、前記分離膜は１層の前記分離膜基材を用いるか、または前記分離膜基材を複数の層に積層したものであり得る。または、ポリオレフィン系高分子樹脂を乾式法または湿式法によって成膜した多孔性フィルムと、本発明による前記多孔性基材とを多層に積層したものであり得る。本発明の他態様によれば、前記分離膜は、分離膜の少なくとも一表面に無機物粒子とバインダー樹脂とを混合して形成した有／無機複合多孔性コーティング層をさらに含むことができる。前記複合多孔性コーティング層は、無機物粒子がバインダー高分子樹脂を媒介として粒子同士の点結着及び／または面結着して互いに固定されることでコーティング層の物理的形態が維持され、前記無機物粒子のインタースティシャルボリウム（ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ ｖｏｌｕｍｅ）によって形成された複数の微細気孔を有する多孔性構造である。前記多孔性コーティング層の厚さは、１μｍ〜３０μｍ、または１μｍ〜２０μｍ、または１μｍ〜１５μｍである。前記無機物粒子の大きさは制限されないが、均一な厚さのフィルムの形成及び好適な空隙率のために、０．００１μｍ〜１０μｍの範囲であることが望ましく、本発明の具体的な一実施態様において、前記無機物粒子の含量は、前記多孔性コーティング層１００重量％当たり、５０重量％〜９９重量％の範囲、または６０重量％〜９５重量％であることがさらに望ましい。

本発明の一態様による電気化学素子は、電気化学反応をするすべての素子を含み、具体的な例としては全種類の一次電池、二次電池、燃料電池、太陽電池またはスーパーキャパシタ素子のようなキャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）などがある。特に、前記二次電池のうち、リチウム金属二次電池、リチウムイオン二次電池、リチウムポリマー二次電池またはリチウムイオンポリマー二次電池などを含むリチウム二次電池が挙げられる。

本発明による分離膜とともに適用される電極は特に制限されず、当業界に知られた通常の方法によって電極活物質を電極電流集電体に結着した形態に製造することができる。前記電極活物質のうち、正極活物質の非制限的な例には、従来の電気化学素子の正極に使用される通常の正極活物質を用いることができ、特に、リチウムマンガン酸化物、リチウムコバルト酸化物、リチウムニッケル酸化物、リチウム鉄酸化物またはこれらを組み合わせたリチウム複合酸化物を用いることができる。負極の非制限的な例には、従来の電気化学素子の負極に使われる通常の負極活物質を用いることができ、特に、リチウム金属またはリチウム合金、炭素、石油コーク（ｐｅｔｒｏｌｅｕｍ ｃｏｋｅ）、活性化炭素（ａｃｔｉｖａｔｅｄ ｃａｒｂｏｎ）、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）またはその他の炭素類などのようなリチウム吸着物質などを用いることができる。正極電流集電体の非制限的な例には、アルミニウム、ニッケルまたはこれらの組合せによって製造されるホイルなどがあり、負極電流集電体の非制限的な例には、銅、金、ニッケルまたは銅合金またはこれらの組合せによって製造されるホイルなどがある。

本発明の一態様による電気化学素子に使用可能な電解液は、Ａ⁺Ｂ^-のような構造の塩であって、Ａ⁺は、Ｌｉ⁺、Ｎａ⁺、Ｋ⁺のようなアルカリ金属陽イオンまたはこれらの組合せからなるイオンを含み、Ｂ^-は、ＰＦ₆ ^-、ＢＦ₄ ^-、Ｃｌ^-、Ｂｒ^-、Ｉ^-、ＣｌＯ₄ ^-、ＡｓＦ₆ ^-、ＣＨ₃ＣＯ₂ ^-、ＣＦ₃ＳＯ₃ ^-、Ｎ（ＣＦ₃ＳＯ₂）₂ ^-、Ｃ（ＣＦ₂ＳＯ₂）₃ ^-のような陰イオンまたはこれらの組合せからなるイオンを含む塩が、プロピレンカーボネート（ＰＣ）、エチレンカーボネート（ＥＣ）、ジエチルカーボネート（ＤＥＣ）、ジメチルカーボネート（ＤＭＣ）、ジプロピルカーボネート（ＤＰＣ）、ジメチルスルホキシド、アセトニトリル、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、テトラハイドロフラン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、エチルメチルカーボネート（ＥＭＣ）、ガンマブチロラクトン（ｇ−ブチロラクトン）またはこれらの混合物からなる有機溶媒に溶解または解離したものがあるが、これらに限定されることではない。

前記電解液の注入は、最終製品の製造工程及び要求される物性に応じて、電池の製造工程中の適切な段階で行われ得る。すなわち、電池の組立ての前、または電池の組立ての最終段階などに適用され得る。

本発明の一態様による分離膜の電池への適用工程としては、一般的な工程である巻取（ｗｉｎｄｉｎｇ）の他、分離膜と電極との積層（ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ、ｓｔａｃｋ）及び折り畳み（ｆｏｌｄｉｎｇ）が可能である。

以下、本発明を具体的な実施例を挙げて詳述する。しかし、本発明による実施例は多くの他の形態に変形されることができ、本発明の範囲が後述する実施例に限定されると解釈されてはならない。本発明の実施例は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。

〔実施例〕
平均粒径３００ｎｍのポリスチレン（ＰＳ）粒子をガラス基板の上に分散した後、オーブンで７０℃で乾燥して厚さ３０μｍのテンプレートフィルムを形成した。その後、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ）が分散したメチレンクロライド溶液（５ｗｔ％）をフィルム上に注いで同オーブンで５分間乾燥することで高分子樹脂が充填されたフィルムを得た。得られたフィルムを、トルエン（ｔｏｌｕｅｎｅ）を用いて１０分間超音波で洗浄してＰＳ粒子を除去することで、気孔を有する膜（多孔性基材）を得た。

〔比較例〕
平均粒径３００ｎｍのシリカ粒子をガラス基板の上に分散した後、オーブンで７０℃で乾燥して厚さ３０μｍのテンプレートフィルムを形成した。その後、ポリエーテルイミドの分散したメチレンクロライド溶液（５ｗｔ％）をフィルムの上に注いで、同オーブンで５分間乾燥することでポリエーテルイミドが充填したフィルムを得た。次いで、前記フィルムを１時間ＨＦ溶液に浸漬した後、膜を超音波洗浄することで気孔を有する膜を得た。

〔結果〕
実施例１及び比較例１から球形粒子が除去された後、ポリエーテルイミドからなる逆オパール構造が形成された。実施例１においてポリスチレン粒子を用いた場合、外観上きれいに除去されたことが分かるが、比較例１においてシリカ粒子を用いた場合、分解された粒子が小さい固まりを形成したことが確認された。結果として、形状は体心立方構造または面心立方構造を示し、断面構造から気孔率の算出結果、実施例１の場合は約７２％であり、比較例の場合は約７０％であった。構造は互いに類似であるが、比較例の気孔率が若干小さいのは、フッ酸処理過程において粒子が固まったことに起因したと認められる。

Claims (8)

1. 逆オパール構造を有する電気化学素子用多孔性基材の製造方法であって、
   (S10) 高分子粒子を含むコロイド溶液を用意する段階と、
   (S20) 前記コロイド溶液を基材にコーティングしてオパール構造を有する高分子粒子のコーティング層を形成する段階と、
   (S30) 高分子樹脂を第１有機溶媒に分散した高分子樹脂分散液を用意する段階と、
   (S40) 前記高分子樹脂分散液で高分子粒子のオパール構造を充填する段階と、及び
   (S50) 第２有機溶媒を用いて高分子粒子を溶解する段階とを含んでなり、
   前記高分子樹脂が、高耐熱性エンジニアリングプラスチック樹脂であり、
   前記第１有機溶媒が、塩素系有機溶媒であることを特徴とする、逆オパール構造を有する電気化学素子用多孔性基材の製造方法。
2. 前記高分子粒子が架橋されていない高分子重合体であり、
   前記高分子樹脂が架橋された高分子重合体であることを特徴とする、請求項１に記載の逆オパール構造を有する電気化学素子用多孔性基材の製造方法。
3. 前記高分子粒子が、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ポリブタジエンゴム、ポリクロロプレン（ネオプレン）、ニトリルゴム、アクリルゴム、フッ素系ゴム（ＦＫＭ）、ＰＶＣ、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、ポリビニリデンフルオライド、ポリビニルフルオライド、ＰＴＦＥ、ポリビニルアセテート、及びビニルアセテート−エチレン共重合体からなる群より選択される一種または二種以上であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の逆オパール構造を有する電気化学素子用多孔性基材の製造方法。
4. 前記高分子粒子の直径が、０．１μｍ〜１μｍであることを特徴とする、請求項１〜３の何れか一項に記載の逆オパール構造を有する電気化学素子用多孔性基材の製造方法。
5. 前記高耐熱性エンジニアリングプラスチック樹脂が、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアリレート（ＰＡ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）及びポリイミド（ＰＩ）からなる群より選択される一種または二種以上であることを特徴とする、請求項１〜４の何れか一項に記載の逆オパール構造を有する電気化学素子用多孔性基材の製造方法。
6. 前記塩素系有機溶媒が、クロロホルム、メチレンクロライド、四塩化炭素、二塩化炭素、三塩化エタン、塩化ビニル、二塩化エチレン、三塩化エチレン及び四塩化エチレンからなる群より選択される一種または二種以上の混合物である、請求項１〜５の何れか一項に記載の逆オパール構造を有する電気化学素子用多孔性基材の製造方法。
7. 前記第２有機溶媒が、高分子粒子を選択的に溶解できるものであることを特徴とする、請求項１〜６の何れか一項に記載の逆オパール構造を有する電気化学素子用多孔性基材の製造方法。
8. 前記(S50)段階において、
   前記第２有機溶媒が、トルエン、クロロホルム又はＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）であり、又は、
   加熱する段階をさらに含んでなるものである、請求項１〜７の何れか一項に記載の逆オパール構造を有する電気化学素子用多孔性基材の製造方法。