JP6307703B2 - 波長変換素子、波長変換素子を備えた発光装置、発光装置を備えた車両、および波長変換素子の製造方法 - Google Patents

波長変換素子、波長変換素子を備えた発光装置、発光装置を備えた車両、および波長変換素子の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6307703B2
JP6307703B2 JP2014092419A JP2014092419A JP6307703B2 JP 6307703 B2 JP6307703 B2 JP 6307703B2 JP 2014092419 A JP2014092419 A JP 2014092419A JP 2014092419 A JP2014092419 A JP 2014092419A JP 6307703 B2 JP6307703 B2 JP 6307703B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
conversion element
wavelength conversion
columnar
element according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014092419A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015008278A (ja
Inventor
長尾 宣明
宣明 長尾
濱田 貴裕
貴裕 濱田
鈴木 信靖
信靖 鈴木
白石 誠吾
誠吾 白石
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2014092419A priority Critical patent/JP6307703B2/ja
Publication of JP2015008278A publication Critical patent/JP2015008278A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6307703B2 publication Critical patent/JP6307703B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/16Laser light sources
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/02Use of particular materials as binders, particle coatings or suspension media therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/176Light sources where the light is generated by photoluminescent material spaced from a primary light generating element
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V9/00Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
    • F21V9/30Elements containing photoluminescent material distinct from or spaced from the light source
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/507Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/18Combination of light sources of different types or shapes
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/002Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of materials engineered to provide properties not available in nature, e.g. metamaterials
    • G02B1/005Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of materials engineered to provide properties not available in nature, e.g. metamaterials made of photonic crystals or photonic band gap materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161Cap
    • H01L2924/1615Shape
    • H01L2924/16195Flat cap [not enclosing an internal cavity]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58Optical field-shaping elements

Description

本願は、蛍光体層を備えた波長変換素子、波長変換素子を備えた発光装置、発光装置を備えた車両、および波長変換素子の製造方法に関する。
窒化アルミニウム(AlN)、窒化ガリウム(GaN)、窒化インジウム(InN)およびそれらの混晶体により構成される半導体を備えた発光ダイオード(Light Emitting Diode、以下LEDと略す)は、その半導体の組成を調整することによって、紫外線から赤外線までの幅広い波長領域において発光し得る。例えば、非特許文献1は、可視光領域の光を放射する市販のLED素子を開示している。
一方、特許文献1から3は、青色領域の光を放射するLED素子を開示している。このような素子を用いて白色光を放射させる場合、青色光によって励起され、黄色光を放射する波長変換素子を用い、青色光と黄色光とを混合することによって白色光を実現する。例えば、特許文献4は、蛍光体粒子および透明樹脂からなる波長変換素子がLED素子から離間して配置された、いわゆるリモートフォスファー型の白色発光装置を開示している。
特開2009−200207号公報 特開2006−179618号公報(特に段落番号0020) 特開2005−191326号公報(特に段落番号0056) 特開2005−039264号公報(特に段落番号0080)
Shuji Nakamura et.al., Jpn. J. Appl. Phys. Vol.34 (1995)L.1332 − L.1335
従来の波長変換素子では、波長変換効率または発光効率を向上させることが求められていた。本願の限定的ではないある実施形態は、向上した波長変換効率または発光効率を有する波長変換素子およびそれを用いた発光装置を提供する。
本発明の一態様による波長変換素子は、光源からの光で励起される複数の蛍光体粒子と、複数の蛍光体粒子の間に配置されたマトリックスとを有する蛍光体層と、蛍光体層に接しており、高さ及び太さの何れか少なくとも一方が異なる少なくとも2種類の複数の柱状体が周期的に配置された柱状構造体とを備え、柱状構造体は、フォトニック結晶である。
本願に開示された波長変換素子によれば、波長変換効率または発光効率を高めることができる。
(a)および(b)は、実施の形態1による波長変換素子の断面図および上面図である。 (a)から(f)は、実施の形態1による波長変換素子の製造方法を示す工程断面図である。 実施の形態2による発光装置の断面図である。 (a)および(b)は、実施の形態3における車両およびヘッドライトの構成を示す図である。 400〜800nmの波長を有する光に対する透過スペクトルをシミュレーションした結果を示す図である。 (a)および(b)は、実施例1の波長変換素子の柱状構造体の断面図である。 実施例1における各入射角度における透過率の波長400nmから800nmまでの平均値のグラフである。 実施例2における各入射角度における透過率の波長400nmから800nmまでの平均値のグラフである。 LightToolsの光線追跡法によるシミュレーションの際に用いた発光装置の3次元モデル図である。 (a)はシミュレーションに使用したYAG:Ce蛍光体の吸収スペクトルと励起スペクトルを示し、(b)は発光スペクトルを示すグラフである。 (a)は比較例および実施例1の波長変換素子を使用した発光装置の発光スペクトルを示し、(b)は、比較例および実施例2の波長変換素子を使用した発光装置の発光スペクトルを示すグラフである。 図12は、実施の形態2の変形例による発光装置の断面図である。
本発明に係る波長変換素子およびその製造方法並びに発光装置の一実施形態の概要は以下の通りである。
本発明の一実施形態にかかる波長変換素子は、光源からの光で励起される複数の蛍光体粒子と、複数の蛍光体粒子の間に配置されたマトリックスとを有する蛍光体層と、蛍光体層に接しており、高さ及び太さの何れか少なくとも一方が異なる少なくとも2種類の複数の柱状体が周期的に配置された柱状構造体とを備える。
柱状構造体は、フォトニック結晶であってよい。また、複数の柱状体において、隣り合う2つの柱状体の中心軸の間隔は、蛍光体層から柱状構造体への入射光の最短波長以上且つ最長波長以下であってよい。また、複数の柱状体において、隣り合う2つの柱状体の中心軸の間隔は、420nm以上且つ750nm以下であってよい。また、複数の柱状体の高さは、蛍光体層から柱状構造体への入射光の最長波長以下であってよい。また、複数の柱状体の伸びる方向に垂直な断面形状に外接する円の直径は、0.25μm以上且つ0.9μm以下であってよい。
複数の柱状体は、第1の太さを有する複数の第1の柱状体と第1の太さよりも太い第2の太さを有する複数の第2の柱状体を少なくとも含んでいてもよい。
第1の柱状体は第2の柱状体よりも高くてもよい。
第1の柱状体と第2の柱状体の高さの差は50nm以上且つ150nm以下であってもよい。また、第1の柱状体の高さは、150nm以上且つ750nm以下であり、第2の柱状体の高さは、50nm以上且つ650nm以下であってもよい。また、第1の柱状体の高さは、250nm以上且つ950nm以下であり、第2の柱状体の高さは、150nm以上且つ850nm以下であってもよい。また、複数の第1の柱状体の伸びる方向に垂直な断面形状に外接する円の直径は、0.25μm以上且つ0.35μm以下であってもよい。また、複数の第2の柱状体の伸びる方向に垂直な断面形状に外接する円の直径は、0.5μm以上且つ0.9μm以下であってもよい。
複数の柱状体は、六角柱であってもよい。
複数の柱状体は、三角形の頂点に位置するように所定の平面上に配置されており、第1の柱状体および第2の柱状体は互いに交互に位置していてもよい。
複数の柱状体の周期的な配置における配列ピッチは、400nm以上且つ900nm以下であってもよい。また、複数の柱状体の周期的な配置における配列ピッチは、400nm以上且つ800nm以下であってもよい。また、複数の柱状体の周期的な配置における配列ピッチは、600nm以上且つ700nm以下であってもよい。
複数の柱状体は、少なくとも可視光域において透明なガラス、樹脂、無機物結晶及びセラミクスからなる群から選ばれる少なくとも1つを含んでいてもよい。
複数の柱状体は、酸化亜鉛結晶から構成されていてもよい。
蛍光体層から入射し、柱状構造体から光が出射する場合において、400nm以上且つ750nm以下の波長帯域における光取出し効率の平均値は、他の波長帯域における光の取り出し効率よりも高くてもよい。
蛍光体層から入射し、柱状構造体から光が出射する場合において、420nm以上且つ650nm以下の波長帯域における光取出し効率の平均値は、他の波長帯域における光の取り出し効率よりも高くてもよい。
マトリックスはc軸に配向した結晶性の酸化亜鉛であってもよい。
複数の柱状体の伸びる方向はマトリックスを構成する酸化亜鉛のc軸と平行であってもよい。
蛍光体粒子は、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)蛍光体およびβ−SiAlON(サイアロン)蛍光体からなる群から選ばれる少なくとも1つを含んでいてもよい。
本発明の一実施形態にかかる発光装置は、励起光を放射する光源と、光源から放射される励起光が入射する上記いずれかに記載の波長変換素子とを備える。
光源は、LEDまたはレーザーダイオードであってもよい。
励起光は、青色から青紫色の帯域の波長を有していてもよい。
本発明の一実施形態にかかる車両は、上記いずれかに記載の発光装置と、発光装置に電力を供給する電力供給源とを備える。
本発明の一実施形態にかかる波長変換素子の製造方法は、c軸に配向した酸化亜鉛の薄膜上に、蛍光体粒子からなる蛍光体粒子層を形成する工程(a)と、化学浴析出法(溶液成長法)を用いて、蛍光体粒子層の内部の空隙を酸化亜鉛で充填し、蛍光体層を形成する工程(b)と、蛍光体層に、少なくとも2種類の大きさの異なる複数の開口を有するレジストパターンを形成する工程(c)と、化学浴析出法を用いて開口から酸化亜鉛によって構成される複数の柱状体を成長させることにより、少なくとも2種類の異なる太さおよび高さを有する柱状構造体を蛍光体層上に形成する工程(d)とを包含する。
複数の開口は第1の開口部および第2の開口部を含み、第1の開口の内接円の直径は0.25μm以上且つ0.35μm以下であり、第2の開口部の内接円の直径は0.5μm以上且つ0.9μm以下であってもよい。
第1の開口部および第2の開口部はそれぞれ円形を有し、複数の柱状体のそれぞれは六角柱であってもよい。
薄膜は基板上に形成されており、基板は六方晶系単結晶によって構成されていてもよい。
基板はサファイア、窒化ガリウムまたは酸化亜鉛の単結晶であってもよい。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
(実施の形態1)
図1(a)は、実施の形態1の波長変換素子の断面図である。
本実施の形態の波長変換素子30は、蛍光体層10と柱状構造体20とを備える。波長変換素子30は、入射した光のうち、少なくとも一部の光を、入射した際の光の波長帯域とは異なる波長帯域の光に変換して出射する。
蛍光体層10は、複数の蛍光体粒子13と、複数の蛍光体粒子13の間に位置するマトリックス14とを含む。
複数の蛍光体粒子13には、発光素子に一般に用いられる種々の励起波長、出射光波長および粒子径を有する蛍光体を用いることができる。例えば、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)、β−SiAlON(サイアロン)などを用いることができる。蛍光体を励起する波長および出射する光の波長は、波長変換素子30の用途に応じて任意に選択し得る。また、これらの波長に応じて、YAGやβ−SiAlONにドープされる元素が選択され得る。
特に、蛍光体層10を励起する励起光の波長として、青紫光や青色光を選択する場合、蛍光体を効率良く励起できるため、高い出力のLED素子、高い出力の半導体レーザ発光装置等の発光素子や発光装置を実現できる。
発光素子から放出される青紫光で、青色蛍光体を励起し、発生した青色光を用いて、波長変換素子30の蛍光体粒子13を励起してもよい。このため、波長変換素子30に入射する青色光には、青色蛍光体からの青色光が含まれる。
蛍光体粒子13として、青色光によって励起される黄色蛍光体を用いた場合は、波長変換素子30から出射する光は、励起光の青色光と蛍光体からの黄色光が合成された白色光となる。ここで、波長400nmから420nmの光を青紫光、波長420nmから470nmの光を青色光と定義する。また、波長500nmから700nmの光を黄色光と定義する。青色蛍光体とは、青紫光で励起され、青色光を出射する蛍光体と定義する。また、黄色蛍光体とは、青色光または青紫光によって励起され、黄色光を出射する蛍光体と定義する。
蛍光体粒子13として、青紫光によって励起される青色蛍光体と、青色光によって励起される黄色蛍光体を用いてもよい。この場合にも波長変換素子30は、蛍光体からの青色光と黄色光が合成された白色光を出射する。あるいは、蛍光体粒子13として、青紫光によって励起される青色蛍光体と、青紫光によって励起される黄色蛍光体を用いてもよい。この場合にも波長変換素子30は、蛍光体からの青色光と黄色光が合成された白色光を出射する。
さらに、LED素子や半導体レーザ発光装置の演色性を高めるために、緑色光を発生する蛍光体や、赤色光を発生する蛍光体を合わせて用いても良い。
マトリックス14は、c軸に配向した酸化亜鉛(ZnO)によって構成されている。より詳細には、c軸に配向した酸化亜鉛は、ウルツ鉱からの結晶構造を有する柱状結晶、または、単結晶である。c軸配向の柱状結晶は、c軸方向に結晶粒界が少ない。マトリックス14を構成する酸化亜鉛のc軸は、蛍光体層10の主面10aまたは10bの法線方向(矢印で示している)に平行、または、主面10aまたは10bの法線方向に対して、4°以下の範囲で傾斜している。ここで、「c軸が4°以下で傾斜」とは、c軸の傾きの分布が4°以下という意味で、すべての結晶子の傾きが4°以下とは限らない。「c軸の傾き」は、X線ロッキングカーブ法によるc軸の半値幅で評価できる。
本実施形態では、蛍光体層10において、蛍光体粒子13は互いに接している。マトリックス14は、蛍光体粒子13の間の空隙を埋めるように充填されており、マトリックス14と蛍光体粒子13とは接している。つまり、蛍光体粒子13は、隣接する蛍光体粒子13と互いに接しているとともに、マトリックス14とも接している。また、蛍光体層10において、空隙は実質的には存在していない。
c軸に配向した酸化亜鉛によって構成されるマトリックス14は、酸化亜鉛の結晶成長性を利用して形成される。このため、波長変換素子30は、基板11と薄膜12とをさらに備えていてもよい。薄膜12は、蛍光体層10の例えば主面10bと接している。また、基板11は、薄膜12と接しており、薄膜12は基板11と蛍光体層10との間に位置している。
基板11は、ガラス、石英、酸化ケイ素、サファイア、窒化ガリウム(GaN)および酸化亜鉛からなる群から選ばれる1つによって構成されている。サファイアまたは窒化ガリウムから構成される基板11を用いる場合、基板11の主面はこれらの結晶のc面であってよい。薄膜12は、単結晶の酸化亜鉛、または、多結晶の酸化亜鉛によって構成される。
薄膜12が、マトリックス14を構成する酸化亜鉛の結晶成長の核となる種結晶として機能するため、上述したc軸に配向した酸化亜鉛のマトリックス14を形成することができる。
基板11および薄膜12は、マトリックス14の形成後除去してもよく、波長変換素子30は、基板11または基板11および薄膜12の両方を含んでいなくてもよい。また、基板11上に直接c軸に配向した酸化亜鉛を形成することが可能であれば、波長変換素子30は、基板11を含み、薄膜12を含んでいなくてもよい。
柱状構造体20は、蛍光体層10の主面10bに接して設けられている。柱状構造体20は、少なくとも2種類の異なる高さを有する複数の柱状体21を有する。複数の柱状体21は、複数の第1の柱状体21aと、複数の第2の柱状体21bを含む。図1(a)に示すように、第1の柱状体21aは、第2の柱状体21bより高い。以下において説明するように、第1の柱状体21aと第2の柱状体21bとの高さの差が50nm以上且つ150nm以下である場合、広い波長帯域において光の取り出し効率が向上する。また、第2の柱状体21bは、50nmよりも大きい高さを有する場合に、光の取り出し効率が顕著に向上する。
複数の柱状体21のそれぞれは、図1(a)において矢印で示すように主面10bの法線方向に伸びる柱状形状を有する。つまり、マトリックス14を構成する酸化亜鉛のc軸に対して、柱の伸びる方向は平行、あるいは、4°以下の角度で傾斜している。
図1(b)は、主面10bにおける複数の柱状体21の配置を示している。複数の柱状体21は、主面10bにおいて、所定の間隔を隔てて2次元的にかつ周期的に配置されている。本実施形態では、複数の柱状体21は、主面10b上において、互いに隣接する3つの柱状体21が三角形の頂点に位置するように配置されている。より詳細には、正三角形の頂点の位置に配置されている。また、第1の柱状体21aと第2の柱状体21bは交互に並ぶように配置されている。主面10bにおける複数の柱状体21の配列ピッチ(柱状体の中心の間隔)は、たとえば、400nm以上且つ900nm以下である。複数の柱状体21は、格子状つまり四角形の頂点の位置に配置されていてもよい。また、他の形状で配置されていてもよい。
本実施形態では、第1の柱状体21aおよび第2の柱状体21bの伸びる方向に垂直な断面形状は六角形である。また、図1(b)に示すように、本実施形態では、第1の柱状体21aよりも第2の柱状体21bは太い。柱状構造体20は、高さが同じで太さが異なる少なくとも2種類の複数の柱状体が周期的に配置されたものであってもよい。ここで柱状体の太さは、柱の伸びる方向に垂直な断面形状に外接する円(図中、点線で示す)の直径(図中、両矢印で示す)で定義される。
ただし、以下において説明するように、本実施形態において、第1の柱状体21aおよび第2の柱状体21bの太さは、製造方法に起因して異なっているだけであり、第1の柱状体21aおよび第2の柱状体21bは高さが異なるが、太さは同じであってもよいし、第1の柱状体21aのほうが太くてもよい。また、第1の柱状体21aおよび第2の柱状体21bの伸びる方向に垂直な断面形状は円や楕円等の閉曲線であってもよいし、三角形や四角形などの多角形であってもよい。また、複数の柱状体の断面形状がすべて同じでなくてもよく、異なっていてもよい。さらに、柱状体の底面と上面とが同じでなくてもよく、柱状体とは錐台を含む。
複数の柱状体21は、波長変換素子30の用途に応じた所望の波長の光を透過する材料によって構成されている。たとえば、可視光を透過するガラス、樹脂、無機物結晶およびセラミックからなる群から選ばれるすくなくとも1つによって構成されている。本実施形態では、柱状体21は、酸化亜鉛結晶によって構成されている。
柱状構造体20は上述した構造を有し、複数の柱状体間には、波長変換素子が使用される周囲の環境、たとえば、空気で満たされている。このため、柱状構造体20は屈折率が周期的に変化する微細構造を有するフォトニック結晶を構成している。柱状構造体20はフォトニック結晶であるので、複数の柱状体における隣り合う2つの柱状体の中心軸の間隔を蛍光体層10から柱状構造体20への入射光の最短波長以上且つ最長波長以下とすることにより、光取出しを向上させることができる。ここで、最短波長および最長波長とは、ノイズレベル以下のスペクトル成分を除いた最短波長および最長波長をいう。また、複数の柱状体の高さは、蛍光体層10から柱状構造体20への入射光の最長波長以下とすることができる。第1の柱状体21aと第2の柱状体21bの高さが異なっているため、主面10bの法線方向に透過する光に対して、このフォトニック結晶は2つの異なる構造を備えているといえる。
波長変換素子30において、基板11側から蛍光体層10へ入射した励起光は、蛍光体層10中の蛍光体粒子13に入射し、蛍光体粒子13の蛍光体を励起する。これにより、励起光とは異なる波長の蛍光を出射する。蛍光体粒子13の間を酸化亜鉛によって構成されるマトリックス14で充填しているため、蛍光体層10は高い耐熱性を有する。また、酸化亜鉛の屈折率が大きいため、蛍光体粒子13との屈折率差が小さく、蛍光体粒子13の表面において、励起光の散乱を抑制する。このため、高い効率で入射した励起光の波長を変換することができる。
蛍光体層10の主面10bからは、蛍光体粒子13に入射しなかった励起光と、蛍光体粒子13から生成する蛍光とが出射する。たとえば、青色光と黄色光が出射する。これらは混合することにより白色となる。
蛍光体層10の主面10bから出射した励起光および蛍光は、柱状構造体20に入射する。柱状構造体20は、光の進行方向に延びる複数の柱状体からなるフォトニック結晶構造を有していることにより、主面10bの法線に対して斜めに出射した光を、2次元回折効果によって柱状構造体20の上面20b側へ導く。このため、高い光取出し効率で柱状構造体20に入射した光を上面20bから出射させることができる。また、上述したように第1の柱状体21aおよび第2の柱状体21bの高さが異なることにより、広い波長帯域において、上述した光取出し効率の向上を図ることができる。たとえば、上述した第1の柱状体21aおよび第2の柱状体21bの高さの差およびピッチで柱状構造体20が設計されている場合、概ね400nm以上且つ750nm以下の波長帯域における光取出し効率の平均値を他の波長よりも高めることができる。特に、420nm以上且つ650nm以下の波長帯域における光取出し効率の平均値を他の波長よりも高めることができる。この波長帯域は、青色光および黄色光の波長帯域を含む。よって、本実施形態の波長変換素子は、広い範囲で光の取り出し効率を向上させ、波長変換効率または発光効率を向上させることができる。よって、特に白色光を出射する発光装置において、光の取り出し効率を高め、発光効率を向上させることができる。
以下、図面を参照しながら、波長変換素子30を製造する方法を説明する。
図2(a)から(f)は、実施の形態1に係る波長変換素子の製造方法における工程断面図を示す。
実施の形態1においては、蛍光体粒子層15の内部の空隙を、単結晶の酸化亜鉛の薄膜12から結晶成長したc軸配向の単結晶の酸化亜鉛によって構成されるマトリックス14で充填し、その上に酸化亜鉛の柱状結晶によって構成される柱状体21を備えた柱状構造体20を形成する。
まず、図2(a)に示すように、基板11を用意する。基板11には、酸化亜鉛の結晶構造と基板の結晶構造との間の格子不整合率が小さい単結晶基板が用いられる。この場合、図2(b)に示すように、基板11の結晶方位と、酸化亜鉛の薄膜12の結晶方位とに、一定の関係をもって、酸化亜鉛を結晶成長させることができる。この成長をエピタキシャル成長とよぶ。エピタキシャル成長した酸化亜鉛の薄膜12は、結晶が同じ向きにそろっているため、結晶欠陥等を除いて、基本的には結晶粒界が発生しない。このように、単結晶とは、エピタキシャル成長し結晶粒界が非常に少ない結晶を意味する。単結晶の酸化亜鉛の薄膜12がエピタキシャル成長できる基板11として、サファイア基板、GaN基板、酸化亜鉛基板などを用いることができる。基板11として、基板と酸化亜鉛の結晶構造の格子不整合率を緩和するためのバッファー層を形成した上記の単結晶基板も用いてもよい。たとえば、基板11として、単結晶のc面サファイア基板を用いてもよい。
酸化亜鉛の薄膜12を形成する方法としては、電子ビーム蒸着法、反応性プラズマ蒸着法、スパッタリング法、パルスレーザー堆積法などの真空成膜法を用いることができる。真空成膜法では、成膜する際の基板温度やプラズマ密度などの成膜条件、成膜した後に行う加熱アニール処理などによって、c軸配向の酸化亜鉛の薄膜12を形成できる。
また、基板11の表面が、溶液成長時に酸化亜鉛の種結晶となりうる場合は、単結晶の酸化亜鉛の薄膜12を溶液成長法で形成できる。例えば、単結晶のGaN薄膜が形成されたサファイア基板上に、溶液成長法で、単結晶の酸化亜鉛の薄膜12を形成できる。
次に、図2(c)に示すように、基板11の上に形成した酸化亜鉛の薄膜12の上に、蛍光体粒子13からなる蛍光体粒子層15を形成する。たとえば、蛍光体粒子13を分散させた蛍光体分散溶液を作製し、電気泳動法を用いて、蛍光体粒子13を酸化亜鉛の薄膜12の上に集積することによって、蛍光体粒子層15を形成できる。あるいは、蛍光体分散溶液中で蛍光体粒子13を沈降させることによって、蛍光体粒子層15を形成してもよい。
次に、図2(d)に示すように、c軸配向の酸化亜鉛の薄膜12から、Znイオンを含有する溶液を使用した溶液成長法によって、c軸配向の酸化亜鉛を結晶成長し、酸化亜鉛によって構成されるマトリックス14によって、蛍光体粒子層15の内部の空隙を充填する。これにより、蛍光体層10が形成できる。溶液成長法には、大気圧下で行う化学浴析出法(chemical bath deposition)、大気圧以上の圧力下で行う水熱合成法(hydrothermal synthesis)、電圧あるいは電流を印可する電解析出法(electrochemical deposition)などが用いられる。結晶成長用の溶液として、例えば、ヘキサメチレンテトラミン(Hexamethylenetetramine)(C12)を含有する硝酸亜鉛(Zinc nitrate)(Zn(NO)の水溶液が用いられる。硝酸亜鉛の水溶液のpHの例は、5以上且つ7以下である。これらの溶液成長法は例えば、特開2004−315342号公報に開示されている。
化学浴析出法を用いる場合、たとえば、硝酸亜鉛(0.1mol/L)と、ヘキサメチレンテトラミン(0.1mol/L)が溶解した水溶液を用意し、蛍光体粒子層15を形成した基板を、用意した水溶液に浸漬する。水溶液の温度を90℃に保持することで、蛍光体粒子13から酸化亜鉛が直接結晶成長することなく、c軸配向の酸化亜鉛の薄膜12を種結晶として、蛍光体粒子層15の下部に形成されたc軸配向の酸化亜鉛の薄膜12から、上方に、順にc軸配向の酸化亜鉛が結晶成長できる。
次に、図2(e)に示すように、蛍光体層10の主面10b上にレジストを塗布し乾燥させた後、電子線露光装置によって周期的な複数の第1の開口部41aおよび第2の開口部41bを有するレジスト層40を形成する。レジスト層40の第1の開口部41aおよび第2の開口部41bの形状の例は、円形である。第1の開口部41aは第1の柱状体21aの形成に用いられ、第2の開口部41bは第2の柱状体21bの形成に用いられる。例えば、第1の開口部41aおよび第2の開口部41bが内接する円の直径は、それぞれ0.25μm以上且つ0.35μm以下および0.5μm以上且つ0.9μm以下である。よって、複数の柱状体21の伸びる方向に垂直な断面形状に外接する円の直径は、0.25μm以上且つ0.9μm以下とすることができる。すなわち、複数の第1の柱状体21aの柱の伸びる方向に垂直な断面形状に外接する円の直径は、0.25μm以上且つ0.35μm以下とし、複数の第2の柱状体21bの柱の伸びる方向に垂直な断面形状に外接する円の直径は、0.5μm以上且つ0.9μm以下とすることができる。レジスト層40に代えて、樹脂、シリコン酸化膜、およびシリコン窒化膜をマスク層として用いてもよい。
さらに、図2(f)に示されるように、第1の開口部41aおよび第2の開口部41bに露出する蛍光体層10の表面の酸化亜鉛上に、化学浴析出法により、c軸配向の酸化亜鉛柱状結晶による第1の柱状体21aおよび第2の柱状体21bを形成する。
化学浴析出法による酸化亜鉛の結晶成長において、c軸方向の成長速度は他の結晶軸方向よりも大きい。このため、水溶液中のZnイオンの濃度が小さい場合、たとえば、0.1mol/L程度である場合、Znイオンの供給がc軸方向の結晶成長の律速となる。その結果、底部の面積、即ち、開口部の面積が大きいほど多くのZnイオンが必要となり、開口部の面積が小さいものに比べて成長速度(高さ方向)が遅くなる。
こうした理由により、本実施形態では、第1の開口部41aおよび第2の開口部41bの大きさが異なるため、開口面積が大きい第2の開口部41bの酸化亜鉛上には、相対的に太くて低い第2の柱状体21bが成長し、開口面積の小さい第1の開口部41aの酸化亜鉛上には相対的に細くて高い第1の柱状体21aが成長する。形成した第1の柱状体21aおよび第2の柱状体21bは、c軸配向の柱状結晶であるため、成長方向、つまり柱の延びる方向に垂直な断面は結晶系を反映した六角形状となる。これにより、波長変換素子30が完成する。
なお、本実施形態では、化学浴析出法による酸化亜鉛の結晶成長の特性を利用したため、第1の柱状体21aと第2の柱状体21bとの太さが異なっているが、柱状構造体20を、酸化亜鉛以外の材料によって形成する場合、あるいは、酸化亜鉛を用いた他の方法により形成する場合、第1の柱状体21aと第2の柱状体21bとの太さは同じであってもよいし、第1の柱状体21aのほうが太くてもよい。柱状構造体20は、たとえば、ドライエッチング、電解エッチング、ナノインプリント、射出成型などによって形成してもよい。
(実施の形態2)
本発明による発光装置の実施形態を説明する。
本実施形態では、発光装置として、実施の形態1で説明した波長変換素子を用いたLED素子を説明する。
図3は、実施の形態2による発光装置の断面図を示す。LEDチップの電極、LEDチップの内部構造などは、分かり易さのため、簡略化している。図3に示すように、発光装置50は、パッケージ51と、LEDチップ52と、波長変換素子30とを備える。
パッケージ51は、LEDチップ52を支持する。LEDチップ52としては、青色LEDチップを用いることができる。LEDチップ52は、パッケージ51上において、LEDチップからの光の出射面が上になるように配置され、ボンディングワイヤー53によってパッケージ51に設けられたリード端子54に電気的に接続されている。LEDチップ52の周囲は、パッケージ51に囲まれており、波長変換素子30は、パッケージ51に固定されている。
発光装置50において、LEDチップ52の出射面から放射される励起光は、波長変換素子30に入射される。波長変換素子30の蛍光体層10において、入射した励起光の一部が、蛍光体粒子13に入射し、蛍光体を励起することによって、励起光と異なる波長帯域の光を出射する。例えば蛍光体が黄色蛍光体である場合、励起光として青色光が入射し、黄色光を出射する。
蛍光体粒子13に入射しなかった励起光は、そのまま蛍光体層10を透過する。これにより、蛍光体層10から青色光と黄色光とは柱状構造体20に入射する。実施の形態1で説明したように、柱状構造体20は、広い波長帯域において高い光の取り出し効率を有しているため、発光装置50は高い取り出し効率で青色光と黄色光とを出射し、発光効率が向上する。したがって、発光装置50は、青色光と黄色光との混合による白色光を高出力で出射することができる。
また、蛍光体層10のマトリックス14を、屈折率が大きく、耐熱性に優れ、シリコーン樹脂やガラスより熱伝導度が1桁大きい酸化亜鉛によって構成しているため、耐熱性、放熱性に優れ、長期にわたって特性の劣化を抑制し得る。
本実施形態では光源としてLEDチップ52を備えているが、光源として半導体の発光層が形成された半導体レーザチップを用いてもよい。図12は、実施の形態2の変形例による発光装置の断面図である。図12に示すように、本変形例の発光装置80は、励起光を出射する半導体レーザチップ81と、半導体レーザチップ81から出射された励起光を受けて発光する波長変換素子30とを備える。半導体レーザチップ81と波長変換素子30との間に、半導体レーザチップ81から出射された励起光を波長変換素子30に導く光学系82を設けてもよい。また、発光装置80は、半導体レーザチップ81、波長変換素子30および光学系82を格納するパッケージ83を有していてもよい。本変形例に係る発光装置80も、実施の形態2に係る発光装置50と同様に動作し、同様の効果を得ることができる。特に、半導体レーザチップ81がLEDチップ52よりも高い光密度の励起光を出射する場合、波長変換素子30の一部または全部が非常に高温になるが、複数の柱状体を酸化亜鉛結晶とすることにより、波長変換素子30が高熱で劣化することを抑制することができる。
(実施の形態3)
本発明によるヘッドライトおよび車両の実施形態を説明する。実施の形態3においては、実施の形態1の波長変換素子を用いたヘッドライトおよび車両を説明する。
図4(a)は本実施形態の車両の構成を概略的に示している。車両601は、車体605と車体605の前部に設けられたヘッドライト602と、電力供給源603と、発電機604とを備える。発電機604はエンジン等の駆動源によって、回転駆動され、電力を発生する。生成した電力は、電力供給源603に蓄えられる。本実施の形態では、電力供給源603は、充放電が可能な2次電池である。車両601が電気自動車、あるいは、ハイブリッド車である場合には、車両を駆動するモータが発電機604であってもよい。ヘッドライト602は電力供給源603からの電力によって点灯する。
図4(b)は、ヘッドライト602の概略的な構成を示している。ヘッドライト602は、半導体レーザチップ611と光学系612と、光ファイバー613と、波長変換素子614と光学系615とを備える。波長変換素子614には、実施の形態1の波長変換素子30を用いることができる。
半導体レーザチップ611から放射した光は、光学系612によって光ファイバー613の一端に集光され、光ファイバー613を透過する。光ファイバー613の他端から出射した光は、波長変換素子614に入射し、少なくとも一部の波長が変換され、出射する。さらに、光学系615によってコリメートされる。これにより、ヘッドライト602は車両601の前方を照射する。
本実施形態のヘッドライトによれば、波長変換素子の蛍光体層に用いるマトリックスは熱伝導性が高く、耐熱性の高い無機材料によって構成されている。このため、高強度で光を放射することが好ましいヘッドライトに用いた場合でも、優れた排熱性と耐熱性を有し、長期にわたって、蛍光体層が熱によって劣化するのが抑制される。また、出射効率が高いため、電力供給源の電力の消費が少ない。さらに、また、半導体レーザチップから出射した光を、光ファイバーによって波長変換素子へ導くため、ヘッドライトにおける熱源である半導体レーザチップをもう一つの熱源である波長変換素子から離れた冷却しやすい場所に配置することができる。
以下の実施例を用いて、本実施形態の波長変換素子および発光装置を詳細に説明する。
本実施例においては、実施の形態1の波長変換素子の光学特性を、光学シミュレーションによって計算し検討を行った。柱状構造体の光学特性のシミュレーションには、RSoft社製DiffractModを使用し、RCWA(Rigorous Coupled Wave Analysis)法によって柱状構造体の透過率の波長依存性並びに入射角度依存性の計算を行った。また、発光装置の光学シミュレーションは、Cybernet社製LightToolsによる光線追跡法を使用し、蛍光体粒子による励起、吸収、発光スペクトルおよびMie散乱を考慮した光線追跡法による蛍光体層およびLEDチップを含む光学系のシミュレーションを行った。
(比較例)
比較例に係るリモートフォスファー型白色LED発光装置の光取出しを評価するために、RCWA法によって酸化亜鉛層から外部の空気層への透過率の波長依存性並びに角度依存性のシミュレーションを行った。シミュレーションを行う際の、酸化亜鉛層の膜厚は0.15μmとし、光源は酸化亜鉛薄膜層の主面の中央を通る当該主面の垂線上に配置した。酸化亜鉛の屈折率はn=2、周囲の空気の屈折率はn=1とした。
酸化亜鉛層から空気との界面に入射する光の入射角度Phiが0°から89°までの場合において、当該光の波長を400nmから800nmまで1nm毎に変化させたときの透過率をRCWA法により計算した。
図5に、各入射角度Phiにおける透過率Tの波長400nmから800nmまでの平均値のグラフを示す。
図5から明らかなように、酸化亜鉛の屈折率(n=2)は空気(n=1)より大きい為、ブリュスター角より大きな入射角度では透過率が急激に低下し、全反射がおこるため、Phiが30°以上の広角度においては、酸化亜鉛層から外部へ光が取り出せないことが分かる。
(実施例1)
図6(a)に、実施例1の波長変換素子の柱状構造体の断面図を示し、図6(b)に、上面図を示す。RCWA法によってシミュレーションを行った際の、酸化亜鉛層60の膜厚は0.15μmとし、光源は酸化亜鉛層60の主面の中央を通る当該主面の垂線上に配置した。酸化亜鉛柱状結晶による柱状構造体の高さと太さはそれぞれ2種類とし、交互に六方配列、つまり、隣接する3つの柱状体が正三角形の頂点に位置するように配置した。隣り合う2つの柱状体の中心軸の間隔は0.6μmとし、柱の高さは、0.65μmと0.55μm、柱の太さは、0.3μmと0.6μmとした。太さとは、実施の形態1で説明したように、柱の伸びる方向に垂直な断面形状の外接円の直径を意味する。酸化亜鉛層から空気との界面に入射する光の入射角度Phiが0°から89°までの場合において、当該光の波長を400nmから800nmまで1nm毎に変化させたときの透過率をRCWA法により計算した。
図7に、各入射角度における透過率の波長400nmから800nmまでの平均値のグラフを示す。
図7から明らかなように、界面への入射角度が70°付近まで透過光が存在し、比較例の酸化亜鉛薄膜のみよりも光取出しが向上していることが分かる。
(実施例2)
実施例2と実施例1との違いは、隣り合う2つの柱状体の中心軸の間隔を0.7μmとし、柱の太さを0.35μmと0.91μmとしたことである。実施例2の波長変換素子の他の構成は実施例1と同じである。酸化亜鉛層から空気との界面に入射する光の入射角度Phiが0°から89°までの場合において、当該光の波長を400nmから800nmまで1nm毎に変化させたときの透過率をRCWA法により計算した。
図8に、各入射角度における透過率の波長400nmから800nmまでの平均値のグラフを示す。
図8から明らかなように、界面への入射角度が70°付近まで透過光が存在し、さらに40°から60°付近の透過率が、実施例1よりさらに向上していることが分かる。
(実施例3)
図9に、LightToolsの光線追跡法によるシミュレーションの際に用いた発光装置の3次元モデル図を示す。
パッケージ51は、LEDチップ52を支持する。パッケージ51に波長変換素子30が設けられている。発光装置から出射した光は、ファーフィールド受光器70によって検出する。
発光装置において、パッケージ51の外形寸法は幅W=5.6mm、奥行きD=2.8mm、高さH=0.34mm、内径寸法は、幅W=5.2mm、奥行きD=2.4mm、高さH=0.24mmとした。LEDチップ52の外形寸法は幅W=0.6mm、奥行きD=0.6mm、高さH=0.1mmとした。基板11の厚みは、0.45mmとした。蛍光体層10の膜厚は24μmとし、蛍光体は粒径3μmのYAG:Ceを設定した。蛍光体の単位面積あたりの蛍光体重量は、3.3mg/cmとした。
光源は、LEDチップ内部に配置し、LEDチップ材料としてGaNを設定した。LEDチップはTiOとバインダー樹脂からなるカップ状のパッケージ51の底部中央に配置し、パッケージ内側の表面の散乱反射を考慮する為、パッケージ材料としてTiOを設定した。
図10(a)にシミュレーションに使用したYAG:Ce蛍光体の吸収スペクトルと励起スペクトルを、図10(b)に発光スペクトルを示す。
発光装置からの発光光のスペクトルおよび発光強度の値は、LightToolsのファーフィールド受光器70に入射する全放射光のスペクトルおよび光強度の積分値を使用した。
図11(a)に、比較例および実施例1の波長変換素子を使用した際の発光装置の発光スペクトルを、図11(b)に、比較例および実施例2の波長変換素子を使用した際の発光装置の発光スペクトルを示す。
図11(a)および(b)から明らかなように、実施の形態1の波長変換素子を用いることで、420nmから750nmの幅広いスペクトル領域において光取出しを向上させることが可能であることが分かる。すなわち、複数の柱状体における隣り合う2つの柱状体の中心軸の間隔を420nm以上且つ750nm以下とすることにより、420nmから750nmの幅広いスペクトル領域において光取出しを向上させることが可能となる。
表1に比較例および実施例1の波長変換素子を用いた際の発光強度の比較を示す。柱状構造体の第1および第2の柱状体の高さをそれぞれH1、H2とする。
Figure 0006307703
比較例の柱状構造体が無い波長変換素子の発光強度を100として発光強度の相対比較を行った。
表1から明らかなように、柱状構造体の第1および第2の柱状体の高さがいずれも0.6μmである場合(0.6/0.6)、比較例(0/0)に比べて発光強度が146となり、光出力が増加している。また、第1の柱状体の太さを0.3μm、第2の柱状体の太さを0.6μm、第1の柱状体と第2の柱状体の高さの差を0.1μmとすることで(0.25/0.15)発光強度は更に増加した。第1の柱状体の高さ:第2の柱状体の高さが0.45μm:0.35μmから0.55μm:0.45μmにおいては、発光強度を169まで向上させることが可能であることが分かる。なお、柱状体の高さの差が0.1μmで、第2の柱状体の高さが0.05μmである場合(0.15/0.05)、相対発光強度は第1および第2の柱状体の高さがいずれも0.6μmである場合に比べて低下している。このため、光取出し効率をより向上させるためには、複数の柱状体の高さは0.05μm(50nm)よりも高く設定すればよい。
表2に比較例および実施例2の波長変換素子を用いた際の発光強度の比較を示す。2次元周期構造の2種類の柱の高さをそれぞれH1、H2とする。
Figure 0006307703
比較例の柱状構造体が無い波長変換素子の発光強度を100として発光強度の相対比較を行った。
表2から明らかなように、第1の柱状体の太さを0.35μm、第2の柱状体の太さを0.91μm、第1の柱状体と第2の柱状体の高さの差を0.1μmとすることで(0.25/0.15)発光強度は更に増加し、第1の柱状体の高さ:第2の柱状体の高さが0.25μm:0.15μmから0.55μm:0.45μmにおいては、発光強度を192まで向上させることが可能であることが分かる。また、複数の柱状体の高さは、0.15μm以上とすることができる。
(実施例4)
柱状構造体の柱状体の配列ピッチと光取出し効率との関係を検討するため、実施例1の波長変換素子の柱状体の配列ピッチを変化させて相対発光強度を求めた。第1および第2の柱状体の高さH1およびH2は、0.45μmおよび0.35μmとした。
表3に比較例および実施例4の波長変換素子を用いた際の発光強度の比較を示す。
Figure 0006307703
表3からわかるように、配列ピッチが0.4μm以上且つ0.9μmの範囲において、154%以上の相対発光強度が得られており、これらの配列ピッチの範囲で光取出し効率が大きく向上していることがわかる。
(実施例5)
柱状構造体の柱状体の配列ピッチおよび高さの比と光取出し効率との関係を検討するため、実施例1の波長変換素子の柱状体の配列ピッチおよび高さを変化させて相対発光強度を求めた。
表4に比較例および実施例5の波長変換素子を用いた際の発光強度の比較を示す。
Figure 0006307703
表4から分かるように、第1および第2の柱状体の高さがいずれも0.4μmである場合(0.4/0.4)、発光強度は、166%(配列ピッチが0.6μm)および189%(配列ピッチが0.7μm)となり、いずれの配列ピッチであっても比較例(0/0)よりも高い相対発光強度が得られる。また、第1および第2の柱状体の高さの差が0.05μmから0.15μmの範囲において、配列ピッチが0.6μmであっても0.7μmであっても170%以上の相対発光強度が得られ、光取出し効率が大きく向上していることがわかる。
一方、第1および第2の柱状体の高さの差が0.2μmである場合(0.5/0.3)、ピッチが0.6μmでは相対発光強度は大きく低下した。しかし、第1および第2の柱状体の高さの差が0.2μmであっても、入射光の波長によっては比較例よりも高い相対発光強度が得られる場合があると考えられる。また、ピッチが0.7μmであれば、166%の相対発光強度が得られることが分かった。
これらの結果から、第1および第2の柱状体の高さの差が0.05μmから0.15μmの範囲であり、少なくともピッチが0.6μm以上且つ0.7μm以下の範囲である場合に、波長変換素子の光取出し効率が向上することが分かった。
以上これらの光学シミュレーション結果から、柱状構造体が異なる高さの柱状体を含むことによって、幅広いスペクトル領域において光取出しを向上させ、発光装置の発光強度を向上させることが可能であることが分かった。また、白色LEDランプのように可視光領域全体において発光する発光装置において、色ズレを引き起こすことなく光出力を向上させることが可能であることが分かった。
なお、上記実施の形態および実施例において柱状構造体は、高さの異なる複数の第1および第2の柱状体を含んでいた。しかし、柱状構造体は、高さの異なる3つ以上の柱状体を含んでいてもよい。この場合、柱状構造体はより広い波長範囲において、あるいは、所定の波長範囲においてより均一に光の取り出し効率を向上させることができる。たとえば、実施の形態1で説明したように、蛍光体層上に、化学浴析出法によって柱状体を形成する際に、面積の大きさが異なる3種類の開口部を持つレジストパターンを用いることによって、高さの異なる3種類の柱状体を含む柱状構造体を形成することができる。
本願に開示された波長変換素子および発光装置は、例えば、バックライト、ヘッドライト、照明またはディスプレイに用いられ得る。
10 蛍光体層
10a,10b 主面
11 基板
12 薄膜
13 蛍光体粒子
14 マトリックス
15 蛍光体粒子層
20 柱状構造体
21 柱状体
21a 第1の柱状体
21b 第2の柱状体
30,614 波長変換素子
40 レジスト層
41a 第1の開口部
41b 第2の開口部
50,80 発光装置
51,83 パッケージ
52 LEDチップ
53 ボンディングワイヤー
54 リード端子
60 酸化亜鉛層
81,611 半導体レーザチップ
82,612,615 光学系
601 車両
602 ヘッドライト
603 電力供給源
604 発電機
605 車体
613 光ファイバー

Claims (27)

  1. 光源からの光で励起される複数の蛍光体粒子と、前記複数の蛍光体粒子の間に配置されたマトリックスとを有する蛍光体層と、
    前記蛍光体層に接しており、高さ及び太さの何れか少なくとも一方が異なる少なくとも2種類の複数の柱状体が周期的に配置された柱状構造体と、
    を備え、
    前記複数の柱状体は、第1の太さを有する複数の第1の柱状体と前記第1の太さよりも太い第2の太さを有する複数の第2の柱状体を少なくとも含み、
    前記第1の柱状体は前記第2の柱状体よりも高く、
    前記柱状構造体は、フォトニック結晶である波長変換素子。
  2. 前記複数の柱状体の高さは、前記蛍光体層から前記柱状構造体への入射光の最長波長以下である請求項に記載の波長変換素子。
  3. 前記複数の柱状体の伸びる方向に垂直な断面形状に外接する円の直径は、0.25μm以上且つ0.9μm以下である請求項1または2に記載の波長変換素子。
  4. 前記第1の柱状体と前記第2の柱状体の高さの差は50nm以上且つ150nm以下である請求項1から3のいずれかに記載の波長変換素子。
  5. 前記第1の柱状体の高さは、250nm以上且つ950nm以下であり、前記第2の柱状体の高さは、150nm以上且つ850nm以下である請求項1から4のいずれかに記載の波長変換素子。
  6. 前記複数の第1の柱状体の伸びる方向に垂直な断面形状に外接する円の直径は、0.25μm以上且つ0.35μm以下であり、
    前記複数の第2の柱状体の伸びる方向に垂直な断面形状に外接する円の直径は、0.5μm以上且つ0.9μm以下である請求項1から5のいずれかに記載の波長変換素子。
  7. 前記複数の柱状体は、三角形の頂点に位置するように所定の平面上に配置されており、前記第1の柱状体および前記第2の柱状体は互いに交互に位置している請求項1から6のいずれかに記載の波長変換素子。
  8. 前記複数の柱状体は、六角柱である請求項1からのいずれかに記載の波長変換素子。
  9. 前記複数の柱状体の前記周期的な配置における配列ピッチは、400nm以上且つ900nm以下である請求項1からのいずれかに記載の波長変換素子。
  10. 前記複数の柱状体の前記周期的な配置における配列ピッチは、400nm以上且つ800nm以下である請求項に記載の波長変換素子。
  11. 前記複数の柱状体の前記周期的な配置における配列ピッチは、600nm以上且つ700nm以下である請求項10に記載の波長変換素子。
  12. 前記複数の柱状体は、少なくとも可視光域において透明なガラス、樹脂、無機物結晶及びセラミクスからなる群から選ばれる少なくとも1つを含む請求項1から11のいずれかに記載の波長変換素子。
  13. 前記複数の柱状体は、酸化亜鉛結晶から構成される請求項12に記載の波長変換素子。
  14. 前記蛍光体層から入射し、前記柱状構造体から光が出射する場合において、
    400nm以上且つ750nm以下の波長帯域における光取出し効率の平均値は、他の波長帯域における光の取り出し効率よりも高い請求項1から13のいずれかに記載の波長変換素子。
  15. 前記蛍光体層から入射し、前記柱状構造体から光が出射する場合において、
    420nm以上且つ650nm以下の波長帯域における光取出し効率の平均値は、他の波長帯域における光の取り出し効率よりも高い請求項1から14のいずれかに記載の波長変換素子。
  16. 前記マトリックスはc軸に配向した結晶性の酸化亜鉛である請求項1から15のいずれかに記載の波長変換素子。
  17. 前記複数の柱状体の伸びる方向は前記マトリックスを構成する前記酸化亜鉛の前記c軸と平行である請求項16に記載の波長変換素子。
  18. 前記蛍光体粒子は、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)蛍光体およびβ−SiAlON(サイアロン)蛍光体からなる群から選ばれる少なくとも1つを含む請求項1から17のいずれかに記載の波長変換素子。
  19. 励起光を放射する光源と、
    前記光源から放射される励起光が入射する請求項1から18の何れかに記載の波長変換素子と、
    を備えた発光装置。
  20. 前記光源は、LEDまたはレーザーダイオードである請求項19に記載の発光装置。
  21. 前記励起光は、青色から青紫色の帯域の波長を有する請求項19または20に記載の発光装置。
  22. 請求項19から21のいずれかに記載の発光装置と、
    前記発光装置に電力を供給する電力供給源と
    を備えた車両。
  23. c軸に配向した酸化亜鉛の薄膜上に、蛍光体粒子からなる蛍光体粒子層を形成する工程(a)と、
    化学浴析出法(溶液成長法)を用いて、前記蛍光体粒子層の内部の空隙を酸化亜鉛で充填し、蛍光体層を形成する工程(b)と、
    前記蛍光体層に、少なくとも2種類の大きさの異なる複数の開口を有するレジストパターンを形成する工程(c)と、
    化学浴析出法を用いて前記開口から酸化亜鉛によって構成される複数の柱状体を成長させることにより、少なくとも2種類の異なる太さおよび高さを有する柱状構造体を前記蛍光体層上に形成する工程(d)と
    を包含する波長変換素子の製造方法。
  24. 前記複数の開口は第1の開口部および第2の開口部を含み、前記第1の開口の内接円の直径は0.25μm以上且つ0.35μm以下であり、前記第2の開口部の内接円の直径は0.5μm以上且つ0.9μm以下である請求項23に記載の波長変換素子の製造方法。
  25. 前記第1の開口部および前記第2の開口部はそれぞれ円形を有し、前記複数の柱状体のそれぞれは六角柱である請求項24に記載の波長変換素子の製造方法。
  26. 前記薄膜は基板上に形成されており、前記基板は六方晶系単結晶によって構成されている請求項23から25のいずれかに記載の波長変換素子の製造方法。
  27. 前記基板はサファイア、窒化ガリウムまたは酸化亜鉛の単結晶である請求項23から26のいずれかに記載の波長変換素子の製造方法。
JP2014092419A 2013-05-31 2014-04-28 波長変換素子、波長変換素子を備えた発光装置、発光装置を備えた車両、および波長変換素子の製造方法 Active JP6307703B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014092419A JP6307703B2 (ja) 2013-05-31 2014-04-28 波長変換素子、波長変換素子を備えた発光装置、発光装置を備えた車両、および波長変換素子の製造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013115866 2013-05-31
JP2013115866 2013-05-31
JP2014092419A JP6307703B2 (ja) 2013-05-31 2014-04-28 波長変換素子、波長変換素子を備えた発光装置、発光装置を備えた車両、および波長変換素子の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015008278A JP2015008278A (ja) 2015-01-15
JP6307703B2 true JP6307703B2 (ja) 2018-04-11

Family

ID=51984150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014092419A Active JP6307703B2 (ja) 2013-05-31 2014-04-28 波長変換素子、波長変換素子を備えた発光装置、発光装置を備えた車両、および波長変換素子の製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9243778B2 (ja)
JP (1) JP6307703B2 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9209597B2 (en) * 2013-06-06 2015-12-08 Gokhan Bilir Method and device for producing white light from Y2O3 nano-powders
JP2017027019A (ja) 2015-07-22 2017-02-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 光源装置
JP2017028251A (ja) * 2015-07-23 2017-02-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 波長変換部材、光源装置、照明装置車両、および波長変換部材の製造方法
JP2017045026A (ja) * 2015-08-27 2017-03-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光素子
US10320147B2 (en) * 2015-09-08 2019-06-11 Sharp Kabushiki Kaisha Wavelength conversion member and light emitting device
JP6790564B2 (ja) * 2016-08-05 2020-11-25 日本電気硝子株式会社 波長変換部材の製造方法
CN110352368B (zh) * 2017-03-02 2021-09-07 松下知识产权经营株式会社 波长转换构件、光源及照明装置
FR3068173B1 (fr) * 2017-06-27 2020-05-15 Aledia Dispositif optoelectronique
EP3647836A4 (en) * 2017-06-29 2020-07-15 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. WAVELENGTH CONVERSION ELEMENT AND LIGHT SOURCE
JP2019090856A (ja) * 2017-11-10 2019-06-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 波長変換デバイス、光源装置、照明装置、及び、投写型映像表示装置
WO2019162147A1 (en) * 2018-02-20 2019-08-29 Lumileds Holding B.V. Light converting device with confined light converter
JP2020136671A (ja) * 2019-02-21 2020-08-31 シャープ株式会社 発光装置
JP7308157B2 (ja) 2020-01-20 2023-07-13 浜松ホトニクス株式会社 光源モジュール
US20230198224A1 (en) * 2020-05-29 2023-06-22 Hamamatsu Photonics K.K. Optical device and light-emitting device

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4572604B2 (ja) 2003-06-30 2010-11-04 日亜化学工業株式会社 半導体発光素子及びそれを用いた発光装置
JP4507594B2 (ja) 2003-12-26 2010-07-21 日亜化学工業株式会社 半導体発光素子
JP2006179618A (ja) 2004-12-21 2006-07-06 Fujikura Ltd 半導体発光素子およびその製造方法
JP4410123B2 (ja) * 2005-02-10 2010-02-03 株式会社東芝 有機elディスプレイ
JP4950431B2 (ja) * 2005-03-28 2012-06-13 パナソニック株式会社 波長変換素子、及びその製造方法
JP2007019488A (ja) 2005-06-09 2007-01-25 Rohm Co Ltd 半導体発光素子
US7906791B2 (en) 2005-06-09 2011-03-15 Rohm Co., Ltd. Semiconductor light emitting element
DE102005061828B4 (de) * 2005-06-23 2017-05-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Wellenlängenkonvertierendes Konvertermaterial, lichtabstrahlendes optisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
US7173289B1 (en) * 2005-09-08 2007-02-06 Formosa Epitaxy Incorporation Light emitting diode structure having photonic crystals
JP4843284B2 (ja) * 2005-09-22 2011-12-21 パナソニック電工株式会社 半導体発光素子およびその製造方法
JP4954549B2 (ja) 2005-12-29 2012-06-20 ローム株式会社 半導体発光素子およびその製法
JP2007314386A (ja) 2006-05-26 2007-12-06 Murata Mfg Co Ltd 酸化亜鉛単結晶の製造方法
KR101382677B1 (ko) * 2007-04-16 2014-04-07 엘지이노텍 주식회사 웨이퍼 기판, 반도체 발광소자 및 웨이퍼 기판을 이용한 반도체 발광소자 제조방법
JP5386747B2 (ja) 2008-02-21 2014-01-15 公益財団法人神奈川科学技術アカデミー 半導体基板、半導体素子、発光素子及び電子素子
KR101020998B1 (ko) * 2009-11-12 2011-03-09 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 그 제조방법
KR100969100B1 (ko) * 2010-02-12 2010-07-09 엘지이노텍 주식회사 발광소자, 발광소자의 제조방법 및 발광소자 패키지
KR101039880B1 (ko) * 2010-04-28 2011-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 발광소자 패키지
JP2012043698A (ja) * 2010-08-20 2012-03-01 Sharp Corp 発光装置および照明装置
KR101798884B1 (ko) * 2011-05-18 2017-11-17 삼성전자주식회사 발광소자 어셈블리 및 이를 포함하는 전조등
JP6066253B2 (ja) * 2011-09-26 2017-01-25 東芝ライテック株式会社 発光装置の製造方法
WO2013172025A1 (ja) * 2012-05-16 2013-11-21 パナソニック株式会社 波長変換素子およびその製造方法ならびに波長変換素子を用いたled素子および半導体レーザ発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20140353702A1 (en) 2014-12-04
JP2015008278A (ja) 2015-01-15
US9243778B2 (en) 2016-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6307703B2 (ja) 波長変換素子、波長変換素子を備えた発光装置、発光装置を備えた車両、および波長変換素子の製造方法
JP6132204B2 (ja) 波長変換素子およびその製造方法ならびに波長変換素子を用いたled素子および半導体レーザ発光装置
JP5672622B2 (ja) 波長変換素子およびその製造方法ならびに波長変換素子を用いたled素子および半導体レーザ発光装置
CN105423238B (zh) 波长变换部件、发光装置、投影机、以及波长变换部件的制造方法
KR102171024B1 (ko) 반도체 발광소자 패키지의 제조 방법
JP5284273B2 (ja) フィルタを含む発光デバイス
TW201336108A (zh) 裝置與半導體元件及其形成方法
US7608994B2 (en) White light emitting device
JP2007059418A (ja) 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
KR102369932B1 (ko) 불화물계 형광체, 발광장치, 불화물계 형광체 제조방법 및 발광장치 제조방법
US20230099215A1 (en) Led lighting apparatus having improved color lendering and led filament
JP6890556B2 (ja) 波長変換発光デバイス
WO2018012585A1 (ja) 発光ダイオードおよび発光装置
TWI425665B (zh) Led基板之製造方法、led基板及白光led構造
JP2008098486A (ja) 発光素子
US11557698B2 (en) Conversion element and radiation-emitting semiconductor device comprising a conversion element of said type
JP6738812B2 (ja) 波長変換発光デバイス
KR101288367B1 (ko) 백색광 발광 다이오드 및 그 제조방법
US20210270428A1 (en) Wavelength conversion member, light source device using same, projector and vehicle
JP2009140975A (ja) 半導体発光装置およびそれを用いる照明装置ならびに半導体発光装置の製造方法
US20100038656A1 (en) Nitride LEDs based on thick templates
WO2016098853A1 (ja) 発光素子
JP4864940B2 (ja) 白色光源
Chu et al. Improvement in light output power of GaN-based LED with Edge-bonded configuration
KR20100085209A (ko) 조명등용 led 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20141001

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20160520

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161114

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170809

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170822

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171017

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180130

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180212

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6307703

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151