JP6234437B2 - 電子部品装着機および計測方法 - Google Patents

電子部品装着機および計測方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6234437B2
JP6234437B2 JP2015507863A JP2015507863A JP6234437B2 JP 6234437 B2 JP6234437 B2 JP 6234437B2 JP 2015507863 A JP2015507863 A JP 2015507863A JP 2015507863 A JP2015507863 A JP 2015507863A JP 6234437 B2 JP6234437 B2 JP 6234437B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
measuring
measuring device
side electrodes
mounting machine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015507863A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2014155657A1 (ja
Inventor
健人 岡田
健人 岡田
規生 細井
規生 細井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Machine Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Publication of JPWO2014155657A1 publication Critical patent/JPWO2014155657A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6234437B2 publication Critical patent/JP6234437B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2868Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/082Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2813Checking the presence, location, orientation or value, e.g. resistance, of components or conductors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)

Description

本発明は、回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機、および、電子部品装着機に設けられた計測装置によって、電子部品の電気的特性を計測する計測方法に関するものである。
電子部品装着機は、回路基板に電子部品を装着するものであり、計測装置を備えているものが存在する。計測装置は、電子部品の複数の部品側電極に対応する複数の装置側電極を有し、それら複数の装置側電極が複数の部品側電極に電気的に接続されることで、電子部品の電気的特性を計測する。下記特許文献に記載の電子部品装着機は、計測装置を備えた電子部品装着機の一例である。
特開2011−159964号公報
計測装置を備えた電子部品装着機によれば、電子部品の電気的特性を計測することで、電子部品が正常であるか否か等を判定することが可能となり、適切な装着作業を担保できる。しかしながら、電子部品の種類毎に、複数の部品側電極間の距離が異なるため、多くの種類の電子部品の電気的特性を計測するためには、装置側電極間の距離の異なる計測装置を複数、電子部品装着機に装備する必要がある。また、電子部品は比較的小さく、その電子部品の部品側電極は、さらに小さい。このため、電子部品の部品側電極に、計測装置の装置側電極を接触させることは、非常に細やかな位置制御が必要である。
このように、計測装置を備えた電子部品装着機は、改良の余地を多分に残すものとなっている。そのため、種々の改良を施すことによって、計測装置を備えた電子部品装着機の実用性が向上すると考えられる。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、計測装置を備えた実用性の高い電子部品装着機、および、実用性の高い電子部品の電気的特性を計測する計測方法を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために、本願の請求項1に記載の電子部品装着機は、回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機であって、それぞれが、電子部品の複数の部品側電極に対応する複数の装置側電極を有し、それら複数の装置側電極が前記複数の部品側電極に電気的に接続されることで、電子部品の電気的特性を計測する複数の計測装置と、それら複数の計測装置のうちの任意の計測装置が装着される装着部と、前記計測装置に記された識別記号を撮像する撮像装置と、前記撮像装置によって撮像された前記識別記号の撮像データに基づいて、前記計測装置を識別する識別装置とを備え、前記複数の計測装置の各々の前記複数の装置側電極の配置が、異なっており、前記装着部に装着されている前記任意の計測装置の替わりに、前記複数の計測装置のうちの前記任意の計測装置以外の計測装置を、前記装着部に装着可能であることを特徴とする。
また、請求項2に記載の電子部品装着機は、回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機であって、それぞれが、電子部品の複数の部品側電極に対応する複数の装置側電極を有し、それら複数の装置側電極が前記複数の部品側電極に電気的に接続されることで、電子部品の電気的特性を計測する複数の計測装置と、それら複数の計測装置のうちの任意の計測装置が装着される装着部とを備え、前記複数の計測装置の各々の前記複数の装置側電極の配置が、異なっており、前記装着部に装着されている前記任意の計測装置の替わりに、前記複数の計測装置のうちの前記任意の計測装置以外の計測装置を、前記装着部に装着可能であり、前記複数の装置側電極の各々との相対的な位置を示すための基準マークが、前記計測装置に記されており、当該電子部品装着機が、前記計測装置に記された識別記号を撮像する撮像装置と、前記基準マークと前記複数の装置側電極の各々との相対的な位置に関する相対位置情報と、前記撮像装置によって撮像された前記識別記号の撮像データとを関連付けて記憶する相対位置記憶部を有し、その相対位置記憶部に記憶されているデータに基づいて前記相対位置情報を取得する相対位置取得装置とを備えることを特徴とする。
また、請求項3に記載の電子部品装着機は、回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機であって、それぞれが、電子部品の複数の部品側電極に対応する複数の装置側電極を有し、それら複数の装置側電極が前記複数の部品側電極に電気的に接続されることで、電子部品の電気的特性を計測する複数の計測装置と、それら複数の計測装置のうちの任意の計測装置が装着される装着部とを備え、前記複数の計測装置の各々の前記複数の装置側電極の配置が、異なっており、前記装着部に装着されている前記任意の計測装置の替わりに、前記複数の計測装置のうちの前記任意の計測装置以外の計測装置を、前記装着部に装着可能であり、前記複数の装置側電極の各々との相対的な位置を示すための基準マークが、前記計測装置に記されており、当該電子部品装着機が、前記計測装置に記された識別記号であって、前記基準マークと前記複数の装置側電極の各々との相対的な位置に関する相対位置情報を含む記号を撮像する撮像装置と、前記撮像装置によって撮像された前記識別記号の撮像データに基づいて、前記相対位置情報を取得する相対位置取得装置とを備えることを特徴とする。
また、請求項4に記載の電子部品装着機では、請求項1に記載の電子部品装着機において、前記識別装置が、前記計測装置によって計測可能な電子部品の種類と前記識別記号の撮像データとを関連付けて記憶する部品種記憶部を有し、前記部品種記憶部に記憶されているデータに基づいて、前記計測装置によって計測可能な電子部品の種類を識別することを特徴とする。
また、請求項5に記載の電子部品装着機では、請求項1に記載の電子部品装着機において、前記識別記号が、前記計測装置によって計測可能な電子部品の種類を識別するための記号であり、前記識別装置が、前記識別記号の撮像データに基づいて、前記計測装置によって計測可能な電子部品の種類を識別することを特徴とする。
また、請求項6に記載の電子部品装着機では、請求項1ないし請求項5のいずれか1つに記載の電子部品装着機において、前記装置側電極が、プローブであることを特徴とする。
また、請求項7に記載の電子部品装着機は、請求項1ないし請求項6のいずれか1つに記載の電子部品装着機において、複数の前記装着部を備え、前記計測装置が、前記複数の装着部のうちの任意のものに装着されることを特徴とする。
また、請求項8に記載の電子部品装着機では、請求項1ないし請求項7のいずれか1つに記載の電子部品装着機において、前記計測装置が、前記装着部に、工具を使用せずに、ワンタッチで着脱可能に装着されることを特徴とする。
また、請求項9に記載の計測方法では、導電性部材により成形された導電ノズルおよび絶縁性部材により成形された絶縁ノズルを装着可能な装着ヘッドと、電子部品を廃棄する廃棄装置と、電子部品の複数の部品側電極に対応する複数の装置側電極を有し、それら複数の装置側電極が前記複数の部品側電極に電気的に接続されることで、電子部品の電気的特性を計測する計測装置とを備え、前記導電ノズルによって保持された電子部品を回路基板に装着する電子部品装着機で、前記計測装置によって電子部品の電気的特性を計測する計測方法であって、当該計測方法が、前記装着ヘッドに装着された前記導電ノズルを前記絶縁ノズルに交換する交換工程と、前記装着ヘッドに装着された前記絶縁ノズルによって電子部品を保持する電子部品保持工程と、電子部品保持工程で前記絶縁ノズルに保持された電子部品の前記複数の部品側電極に、前記複数の装置側電極を電気的に接続することで、電子部品の電気的特性を計測する計測工程と、前記計測工程で電気的特性が計測された電子部品を、前記廃棄装置に廃棄する廃棄工程とを含むことを特徴とする。また、請求項10に記載の計測方法では、請求項9に記載の計測方法において、前記電子部品装着機は、前記回路基板を所定の位置において保持する基板保持装置と、前記電子部品を供給位置において供給する供給装置と、前記絶縁ノズルを収納する作業具ステーションとをさらに備え、前記作業具ステーション、前記計測装置、前記廃棄装置が前記基板保持装置と前記供給装置との間に設けられ、前記交換工程、前記電子部品保持工程、前記計測工程、および前記廃棄工程は、前記基板保持装置と前記供給装置との間で行われることを特徴とする。
請求項1に記載の電子部品装着機では、各計測装置の複数の装置側電極の配置が、異なっており、装着部に装着されている計測装置の替わりに、別の計測装置を装着部に装着することが可能である。これにより、計測装置を交換することで、種々の電子部品の電気的特性を計測することが可能となる。また、請求項1に記載の電子部品装着機では、計測装置に記された識別記号の撮像データに基づいて、計測装置を識別することが可能である。これにより、自動で計測装置を識別することが可能となる。
また、請求項2に記載の電子部品装着機では、装置側電極との相対的な位置を示すための基準マークが、計測装置に記されている。これにより、基準マークを基準として、装置側電極と部品側電極とを接触させることが可能となり、適切に電子部品の電気的特性を計測することが可能となる。そして、請求項2に記載の電子部品装着機では、基準マークと装置側電極との相対的な位置に関する情報と、計測装置に記された識別記号の撮像データとが、関連付けて記憶されており、識別記号の撮像データに基づいて、基準マークと装置側電極との相対的な位置に関する情報が取得される。これにより、基準マークと装置側電極との相対的な位置を自動で取得することが可能となる。
また、請求項3に記載の電子部品装着機では、装置側電極との相対的な位置を示すための基準マークが、計測装置に記されている。これにより、基準マークを基準として、装置側電極と部品側電極とを接触させることが可能となり、適切に電子部品の電気的特性を計測することが可能となる。そして、請求項3に記載の電子部品装着機では、基準マークと装置側電極との相対的な位置に関する情報を含む識別記号が、計測装置に記されており、その識別記号の撮像データに基づいて、基準マークと装置側電極との相対的な位置に関する情報が取得される。これにより、基準マークと装置側電極との相対的な位置を自動で取得することが可能となる。
また、請求項4に記載の電子部品装着機では、計測装置によって計測可能な電子部品の種類と、計測装置に記された識別記号の撮像データとが、関連付けて記憶されており、識別記号の撮像データに基づいて、計測装置によって計測可能な電子部品の種類が識別される。これにより、計測装置によって計測可能な電子部品の種類を自動で識別することが可能となる。
また、請求項5に記載の電子部品装着機では、計測装置によって計測可能な電子部品の種類を識別するための識別記号が、計測装置に記されており、その識別記号の撮像データに基づいて、計測装置によって計測可能な電子部品の種類が識別される。これにより、計測装置によって計測可能な電子部品の種類を自動で識別することが可能となる。
また、請求項6に記載の電子部品装着機では、装置側電極がプローブである。これにより、電子部品の部品側電極が酸化膜等により覆われていても、電気的特性を適切に計測することが可能となる。
また、請求項7に記載の電子部品装着機では、計測装置が、複数の装着部のうちの任意のものに装着される。これにより、電子部品装着機に複数の計測装置を装着することが可能となり、複数種類の電子部品の電気的特性を計測することが可能となる。
また、請求項8に記載の電子部品装着機では、計測装置が、工具を使用せずに、装着部にワンタッチで着脱可能に装着される。これにより、計測装置を容易に交換することが可能となる。
また、請求項9に記載の計測方法では、絶縁ノズルによって保持された状態で、電子部品の電気的特性が計測される。これにより、装置側電極に電圧が印加された際に、ノズルを介して電気が漏洩せず、適切に電子部品の電気的特性を計測することが可能となる。また、電気的特性が計測された電子部品は、廃棄装置に廃棄される。電気的特性が計測された電子部品は、帯電しており、帯電した電子部品を回路基板に装着すると、電子部品に帯電している電気が回路基板に流れる虞がある。このため、電気的特性が計測された電子部品を廃棄することで、回路基板への電気的負荷の発生を防止することが可能となる。
本発明の実施例である電子部品装着装置を示す斜視図である。 図1の電子部品装着装置を上方からの視点において示す平面図である。 図1の電子部品装着装置が備える計測装置を示す斜視図である。 図3に示すAA線における断面図である。 図1の電子部品装着装置が備える制御装置を示すブロック図である。 電子部品の電気的特性を計測する計測装置の側面図である。 電子部品の電気的特性を計測する計測装置の側面図である。 装置ナンバーと対象部品と相対位置との関係を示す表である。
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
<対基板作業システムの構成>
図1および図2に、電子部品装着装置10を示す。図1は、電子部品装着装置10の斜視図であり、図2は、カバー等を外した状態の電子部品装着装置10を上方からの視点で示した平面図である。電子部品装着装置10は、回路基板に電子部品を実装するための装置である。電子部品装着装置10は、1つのシステムベース14と、そのシステムベース14の上に並んで配設された2つの装着機16とを有している。なお、以下の説明では、装着機16の並ぶ方向をX軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をY軸方向と称する。
各装着機16は、主に、装着機本体20、搬送装置22、装着ヘッド移動装置(以下、「移動装置」と略す場合がある)24、供給装置26、装着ヘッド28を備えている。装着機本体20は、フレーム部30と、そのフレーム部30に上架されたビーム部32とによって構成されている。
搬送装置22は、2つのコンベア装置40,42を備えている。それら2つのコンベア装置40,42は、互いに平行、かつ、X軸方向に延びるようにフレーム部30に配設されている。2つのコンベア装置40,42の各々は、電磁モータ(図5参照)46によって各コンベア装置40,42に支持される回路基板をX軸方向に搬送する。また、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置(図5参照)48によって固定的に保持される。
移動装置24は、XYロボット型の移動装置である。移動装置24は、スライダ50をX軸方向にスライドさせる電磁モータ(図5参照)52と、Y軸方向にスライドさせる電磁モータ(図5参照)54とを備えている。スライダ50には、装着ヘッド28が取り付けられており、その装着ヘッド28は、2つの電磁モータ52,54の作動によって、フレーム部30上の任意の位置に移動する。
供給装置26は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム部30の前方側の端部に配設されている。供給装置26は、テープフィーダ70を有している。テープフィーダ70は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ70は、送出装置(図5参照)76によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置26は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。なお、テープフィーダ70は、フレーム部30に着脱可能であり、電子部品の交換等に対応することが可能である。
装着ヘッド28は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド28は、下端面に設けられた吸着ノズル78を有している。吸着ノズル78は、負圧エア,正圧エア通路を介して、正負圧供給装置(図5参照)80に通じている。吸着ノズル78は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、吸着ノズル78は、導電性素材により成形されており、装着ヘッド28に着脱可能である。そして、導電性素材により成形された吸着ノズル(以下、「導電ノズル」と略す場合がある)78を、絶縁性素材により成形された吸着ノズル(以下、「絶縁ノズル」と略す場合がある)(図6参照)82に交換することが可能である。さらに、装着ヘッド28は、導電ノズル78若しくは絶縁ノズル82を昇降させるノズル昇降装置(図5参照)86を有している。そのノズル昇降装置86によって、装着ヘッド28は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。
また、装着機16は、マークカメラ(図5参照)90およびパーツカメラ(図1および図2参照)92を備えている。マークカメラ90は、下方を向いた状態でスライダ50の下面に固定されている。これにより、スライダ50が、移動装置24によって移動させられることで、フレーム部30上の任意の位置を撮像することが可能である。一方、パーツカメラ92は、上を向いた状態で搬送装置22と供給装置26との間のフレーム部30に設けられており、装着ヘッド28の吸着ノズル78,82によって保持された電子部品を撮像する。
パーツカメラ92の側方、つまり、搬送装置22と供給装置26との間のフレーム部30には、作業具ステーション94が設けられている。作業具ステーション94は、絶縁ノズル82を収納しており、装着ヘッド28に装着されている導電ノズル78と、作業具ステーション94に収納されている絶縁ノズル82とを自動で交換する。また、パーツカメラ92の作業具ステーション94と反対側の側方には、廃棄ボックス96が設けられている。廃棄ボックス96は、回路基板に装着することが適切でない電子部品を廃棄するためのものである。
廃棄ボックス96の側方には、6つの計測装置100が配設されている。各計測装置100は、図3に示すように、複数のプローブ(探針)102を有している。複数のプローブ102は、計測装置100の上面に設けられており、上方に向かって突出している。そして、それら複数のプローブ102に、電子部品の複数の電極が電気的に接続され、プローブ102に電圧が印加されることで、電子部品の電気的特性が、計測装置100の検出部(図5参照)104において計測される。具体的には、コンデンサ等の電子部品であれば、静電容量が計測され、抵抗素子,ダイオード等の電子部品であれば、抵抗値が計測される。なお、各計測装置100の複数のプローブ102は、電子部品の複数の電極に対応して設けられている。例えば、2つの電極を有する電子部品に対しては、2本のプローブ102が設けられており、それら2本のプローブ102間の距離が、電子部品の2つの電極間の距離となっている。また、リード部品等の3つ以上の電極を有する電子部品に対しては、3本以上のプローブ102が設けられており、それら3本以上のプローブ102は、3つ以上の電子部品の電極に対応して配設されている。このため、各計測装置100の有する複数のプローブ102の配置は、互いに異なっている。
また、各計測装置100の上面には、識別コード、例えば、バーコード,QRコード(登録商標)等の2Dコードが記された識別プレート106が取り付けられている。識別プレート106に記された識別コードは、計測装置100毎に異なっており、識別コードから読み取られた情報によって、計測装置100を区別することが可能である。さらに、各計測装置100の上面には、基準マーク108が記されている。基準マーク108は、後に詳しく説明するが、プローブ102に、電子部品の電極が電気的に接続される際に利用される。
また、計測装置100は、搬送装置22と供給装置26との間のフレーム部30上に設けられた装着台110に着脱可能に装着されている。詳しくは、装着台110の上面には、図4に示すように、複数の凸部112が形成されている。一方、計測装置100の下面には、凸部112に対応する形状の凹部114が形成されている。そして、装着台110の凸部112に、計測装置100の凹部114を嵌め合わせることで、計測装置100が、装着台110の所定の位置に装着される。
装着台110の上面には、さらに、磁石116が固定されており、計測装置100の下面には、その磁石116と反対の磁極の磁石118が固定されている。そして、装着台110の凸部112に、計測装置100の凹部114を嵌め合わせることで、互いの磁石116,118が向かい合う。これにより、計測装置100は、磁力によって装着台110に装着される。
このように、凸部112に凹部114を嵌め合わせるだけで、計測装置100は、装着台110に装着される。そして、計測装置100を、磁力に抗って上方に持ち上げることで、装着台110から取り外すことが可能である。つまり、計測装置100は、工具等を用いることなく、ワンタッチで装着台110に着脱可能とされている。
ちなみに、装着台110には、6つの計測装置100が装着されているが、それら6つの計測装置100と別の計測装置100も準備されており、装着台110に装着されている計測装置100を装着台110から取り外し、準備されている計測装置100を装着台110に装着することが可能である。なお、準備されている計測装置100の有する複数のプローブ102の配置は、装着台110に装着されている計測装置100の有する複数のプローブ102の配置と異なっている。
装着機16は、さらに、図5に示すように、制御装置120を備えている。制御装置120は、コントローラ122と複数の駆動回路126とを備えている。複数の駆動回路126は、上記電磁モータ46,52,54、基板保持装置48、送出装置76、正負圧供給装置80、ノズル昇降装置86に接続されている。コントローラ122は、CPU,ROM,RAM等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路126に接続されている。これにより、搬送装置22、移動装置24等の作動が、コントローラ122によって制御される。
コントローラ122は、マークカメラ90およびパーツカメラ92によって得られた画像データを処理する画像処理装置128に接続されている。これにより、コントローラ122は、画像データから各種情報を取得する。また、コントローラ122は、各計測装置100の検出部104にも接続されている。これにより、コントローラ122は、計測装置100によって計測された電子部品の静電容量,抵抗値等の電気的特性を取得する。
<装着機による装着作業>
装着機16では、上述した構成によって、搬送装置22に保持された回路基板に対して、装着ヘッド28によって装着作業を行うことが可能とされている。具体的には、コントローラ122の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において、基板保持装置48によって固定的に保持される。また、テープフィーダ70は、コントローラ122の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド28が、コントローラ122の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、導電ノズル78によって電子部品を吸着保持する。続いて、装着ヘッド28は、コントローラ122の指令により、回路基板の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板上に装着する。
<電子部品の電気的特性の計測>
装着機16では、上述したように、テープフィーダ70によって供給された電子部品を、装着ヘッド28が吸着保持し、その電子部品が回路基板上に装着される。このように構成された装着機16では、電子部品の供給不足を回避するべく、テープフィーダ70に収容されている電子部品数が所定数より少なくなった場合に、表示装置(図示省略)に、テープフィーダ70の交換等を促すための画面が表示される。そして、作業者は、表示画面に従って、テープフィーダ70の交換等を行う。これにより、電子部品の補給,交換等に適切に対応することが可能となる。
ただし、作業者が、装着すべき電子部品とは異なる電子部品が収容されたテープフィーダ70を誤って交換する場合がある。また、部品メーカーが、部品パッケージに正規の電子部品と異なる電子部品を装填して納品する場合がある。このようなことに鑑みて、装着機16では、テープフィーダ70が交換された際には、電子部品の電気的特性を計測し、適切なテープフィーダ70に交換されたか否か、つまり、適切な電子部品が補給されたか否かを判定している。
詳しくは、テープフィーダ70が交換された際には、装着ヘッド28に装着されている導電ノズル78が絶縁ノズル82に取り換えられる。つまり、導電ノズル78が装着された装着ヘッド28が、コントローラ122の指令により、作業具ステーション94の上方に移動し、作業具ステーション94において、装着ヘッド28に装着されている導電ノズル78が、作業具ステーション94に収納されている絶縁ノズル82に交換される。
そして、絶縁ノズル82が装着された装着ヘッド28は、コントローラ122の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、絶縁ノズル82によって電子部品を吸着保持する。続いて、装着ヘッド28は、コントローラ122の指令により、パーツカメラ92の上方に移動し、パーツカメラ92によって絶縁ノズル82に吸着保持された電子部品を撮像する。これは、コントローラ122に、絶縁ノズル82の中心に対する電子部品の電極の位置を認識させるためである。この認識結果に基づいたコントローラ122からの指令により、装着ヘッド28は計測装置100の上方に移動する。そして、保持している電子部品の電気的特性を、計測装置100によって計測する。
具体的には、装着ヘッド28は、計測装置100の上方において、保持している電子部品をノズル昇降装置86によって下降させる。これにより、図6に示すように、絶縁ノズル82に保持された電子部品130の複数の電極132が、計測装置100の複数のプローブ102に圧接する。つまり、電子部品130の電極132と計測装置100のプローブ102とが電気的に接続される。なお、電極132がプローブ102に圧接されることで、電極132の表面が酸化膜等に覆われている場合であっても、適切に電気的特性を計測することが可能となる。
電子部品130の電極132と計測装置100のプローブ102とが電気的に接続されると、プローブ102に電圧が印加され、計測装置100の検出部104によって、電子部品130の電気的特性が計測される。なお、電子部品130は、絶縁ノズル82によって保持されているため、電流は絶縁ノズル82を介して漏洩せず、電子部品130の電気的特性が適切に計測される。
そして、計測された電子部品130の電気的特性と、補給対象の電子部品の電気的特性とが比較される。電子部品の電気的特性は、電子部品の種類毎に異なっており、誤った電子部品が補給された場合には、計測された電子部品130の電気的特性と、補給対象の電子部品の電気的特性とが異なる。このため、計測された電子部品130の電気的特性と、交換対象の電子部品の電気的特性とが異なる場合には、誤った電子部品が補給されたと判定され、表示装置等にエラー画面が表示される。
一方、計測された電子部品130の電気的特性と、交換対象の電子部品の電気的特性とが一致した場合には、適切な電子部品が補給されたと判定され、補給された電子部品を用いた装着作業が行われる。
なお、電気的特性が計測された電子部品130は、帯電している。これは、絶縁ノズル82によって保持された電子部品130に電圧が印加されたためである。帯電している電子部品130の回路基板への装着は、電子部品130に帯電している電気が回路基板に流れるため、好ましくない。このため、電気的特性が計測された電子部品は、廃棄ボックス96に廃棄される。
そして、適切な電子部品が補給されたと判定された場合には、電気的特性が計測された電子部品が廃棄ボックス96に廃棄された後に、装着作業が再開される。この際、装着ヘッド28に装着されている絶縁ノズル82は、作業具ステーションにおいて、導電ノズル78に取り換えられる。
このように、新たに補給された電子部品の電気的特性を計測することで、適切な電子部品が補給されたか否かを判定することが可能となり、適切な装着作業を担保することが可能となる。
<計測装置で計測可能な電子部品の識別>
また、各計測装置100の複数のプローブ102の配置は、上述したように、異なっており、各計測装置100で計測可能な電子部品130の種類も異なる。これは、図6と図7とを比較して解るように、電子部品130の種類毎に、電子部品130の複数の電極132の配置が異なっているためである。このため、装着機16では、各計測装置100で計測可能な電子部品130の種類が、自動で識別される。
詳しくは、各計測装置100には、上述したように、各計測装置100を識別するための識別プレート106が取り付けられている。その識別プレート106が、マークカメラ90によって撮像され、撮像データが、画像処理装置128によって処理される。これにより、コントローラ122は、各計測装置100の装置ナンバーを取得する。この装置ナンバーは、各計測装置100を区別するための単なる記号であり、例えば、「01」,「02」等の単なる数字であってもよく、「A1」,「B2」等の数字とアルファベットとの組み合わせてあってもよい。
また、コントローラ122には、装置ナンバーと、その装置ナンバーの計測装置100で計測可能な電子部品130の種類とが関連付けられて記憶されている。具体的には、図8に相当するマップデータが記憶されている。図では、装置ナンバーとして「01」,「02」等の数字が採用され、装置ナンバー毎に、装置ナンバーの計測装置100で計測可能な電子部品130である対象部品が記憶されている。「対象部品」の欄に記載されている数字は、電子部品130の寸法を示す数字であり、例えば、「1608」は、長辺が1.6mmであり、短辺が0.8mmである概して矩形の電子部品を示している。つまり、装置ナンバー「01」の計測装置100は、長辺が1.6mmであり、短辺が0.8mmである概して矩形の電子部品の電気的特性を計測することが可能である。
コントローラ122では、識別プレート106の撮像により得られた装置ナンバーと、図8に相当するマップデータとに基づいて、各計測装置100で計測可能な電子部品130の種類が取得される。このように、装着機16では、各計測装置100で計測可能な電子部品130の種類が、自動で識別される。これにより、効率的に電子部品の電気的特性の計測を行うことが可能となる。
なお、各計測装置100で計測可能な電子部品130の種類を自動で識別するための機能部として、コントローラ122は、図5に示すように、部品種識別部140を有している。さらに、部品種識別部140は、図8に相当するマップデータを記憶する機能部として、部品種記憶部142を有している。
<プローブと基準マークとの相対位置>
また、電子部品130は非常に小さく、電子部品130の電極132は、さらに小さい。このため、計測装置100のプローブ102と電子部品130の電極132とを接触させる際には、細やかな位置制御を行う必要がある。このため、各計測装置100の上面には、基準マーク108が記されており、プローブ102と電極132とを接触させる際に、基準マーク108を基準とした位置制御が行われる。基準マーク108とプローブ102との間の距離は比較的短いため、適切な位置制御を行うことが可能となる。
ただし、基準マーク108を基準として、プローブ102と電極132とを接触させるためには、当然、プローブ102と基準マーク108との相対的な位置関係が必要である。このプローブ102と基準マーク108との相対的な位置関係をも、装着機16では、自動で取得される。
詳しくは、コントローラ122には、識別プレート106の撮像により得られる装置ナンバーと、その装置ナンバーの計測装置100でのプローブ102と基準マーク108との相対的な位置関係とが関連付けられて記憶されている。具体的には、図8に相当するマップデータが記憶されている。図では、装置ナンバー毎に、プローブ102と基準マーク108との相対的な位置関係が記憶されている。「相対位置」の欄に記載されている数字は、測定のために絶縁ノズル82が停止する位置であるプローブ102と基準マーク108とのX軸方向およびY軸方向における距離を示す数字であり、例えば、「X:○○,Y:○△」は、プローブ102と基準マーク108とのX軸方向における距離が、○○mmであり、X軸方向における距離が○△mmであることを示している。
コントローラ122では、識別プレート106の撮像により得られた装置ナンバーと、図8に相当するマップデータとに基づいて、プローブ102と基準マーク108とのX軸方向およびY軸方向における距離が取得される。このように、装着機16では、各計測装置100でのプローブ102と基準マーク108との相対的な位置関係が、自動で取得される。これにより、適切な位置制御を行うことが可能となり、適切に電子部品の電気的特性の計測を行うことが可能となる。
なお、各計測装置100でのプローブ102と基準マーク108との相対的な位置関係を自動で取得するための機能部として、コントローラ122は、図5に示すように、相対位置取得部144を有している。さらに、相対位置取得部144は、図8に相当するマップデータを記憶する機能部として、相対位置記憶部146を有している。
<計測装置の交換>
また、製造すべき回路基板の種類が交換される際には、装着すべき電子部品も交換される。この際、装着台110に装着されている各計測装置100で、新たに交換された電子部品の電気的特性を計測することができない場合がある。つまり、装着台110に装着されている各計測装置100で計測可能な電子部品の種類と、新たに交換された電子部品の種類とが、異なる場合がある。このような場合には、ユーザは、新たに交換された電子部品の電気的特性を計測可能な計測装置100を装着台110に装着することが可能である。
詳しくは、上述したように、計測装置100は、ワンタッチで装着台110に着脱可能である。さらに、装着台110に装着されている6つの計測装置100とは別に、計測装置100が準備されており、準備されている計測装置100の有する複数のプローブ102の配置は、装着台110に装着されている計測装置100の有する複数のプローブ102の配置と異なっている。つまり、新たに交換された電子部品の電気的特性を計測可能な計測装置100は、装着台110に装着されている6つの計測装置100と別に準備されている。
このため、ユーザは、新たな回路基板の製造に必要のない電子部品の電気的特性を計測可能な計測装置100を、装着台110から取り外し、その計測装置100の代わりに、新たに交換された電子部品の電気的特性を計測可能な計測装置100を取り付けることが可能である。このように、電子部品の種類等に応じて、計測装置100を交換することで、複数種類の電子部品に対応することが可能となる。
<計測装置のメンテナンス>
また、装着機16では、計測装置100の使用回数が管理されており、使用回数に応じてメンテナンス作業の指示が、作業者に通知される。詳しくは、コントローラ122において、計測装置100毎に、計測装置100の使用回数とメンテナンス履歴とが記憶されている。そして、各計測装置100が使用される度に、各計測装置100の使用回数が更新される。なお、使用回数更新時には、識別プレート106の撮像により得られる装置ナンバーに応じた計測装置100の使用回数が更新される。
また、コントローラ122には、計測装置100毎に、予め設定された使用制限回数が記憶されている。この使用制限回数は、各計測装置100のプローブ102の摩耗等を考慮して設定された回数である。そして、コントローラ122において、計測装置100毎に、計測装置100の使用回数と使用制限回数との比較が行われ、使用回数が使用制限回数に至ったら、メンテナンス作業の指示が、作業者に通知される。これにより、作業者は、通知に従って、計測装置100を装着台110から取り外して、プローブ102の交換,清掃等のメンテナンス作業を行うことで、計測装置100の計測精度の維持を図ることが可能となる。
なお、各計測装置100での使用回数と使用制限回数とを比較して、メンテナンス作業を実行すべきか否かを判断するための機能部として、コントローラ122は、図5に示すように、メンテナンス判断部150を有している。さらに、メンテナンス判断部150は、各計測装置100の使用回数を記憶する機能部として、使用回数記憶部152を有している。
ちなみに、上記実施例において、装着機16は、電子部品装着機の一例である。装着ヘッド28は、装着ヘッドの一例である。導電ノズル78は、導電ノズルの一例である。絶縁ノズル82は、絶縁ノズルの一例である。マークカメラ90は、撮像装置の一例である。廃棄ボックス96は、廃棄装置の一例である。計測装置100は、計測装置の一例である。プローブ102は、装置側電極およびプローブの一例である。識別プレート106は、識別記号の一例である。基準マーク108は、基準マークの一例である。装着台110は、装着部の一例である。電子部品130は、電子部品の一例である。電極132は、部品側電極の一例である。部品種識別部140は、識別装置の一例である。部品種記憶部142は、部品種記憶部の一例である。相対位置取得部144は、相対位置取得装置の一例である。相対位置記憶部146は、相対位置記憶部の一例である。
また、絶縁ノズル82によって電子部品130を保持する工程は、電子部品保持工程の一例である。電子部品130の電気的特性を計測装置100によって計測する工程は、計測工程の一例である。電気的特性が計測された電子部品を廃棄ボックス96に廃棄する工程は、廃棄工程の一例である。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、電子部品が適切に補給されているか否かを判定するために、電子部品の電気的特性を計測しているが、電子部品が正常であるか否かを判定するべく、電子部品の電気的特性を測定してもよい。
また、上記実施例では、凸部112に凹部114を嵌め合わせるとともに、磁力によって、計測装置100が装着台110に装着されているが、凸部112と凹部114との嵌め合わせと、磁力との一方によって、計測装置100を装着台110に装着することが可能である。また、スプリングを利用したロック機構等によって、計測装置100を装着台110に装着することが可能である。また、計測装置100をボルト等により、装着台110に装着することが可能である。つまり、工具等を利用して、計測装置100を装着台110に装着することも可能である。
また、上記実施例では、識別プレート106の撮像により、各計測装置100の装置ナンバーが取得され、コントローラ122に記憶されているマップデータ等に基づいて、計測装置100で計測可能な電子部品130の種類および、各計測装置100でのプローブ102と基準マーク108との相対位置が取得されるが、識別プレート106の撮像により、計測装置100で計測可能な電子部品130の種類および、各計測装置100でのプローブ102と基準マーク108との相対位置を取得することも可能である。つまり、識別プレート106に記される識別コードとして、計測装置100で計測可能な電子部品130の種類および、各計測装置100でのプローブ102と基準マーク108との相対位置を示す情報を含んだコードを採用することで、識別プレート106の撮像データから、計測装置100で計測可能な電子部品130の種類および、各計測装置100でのプローブ102と基準マーク108との相対位置を取得することが可能である。
また、上記実施例では、装着台110に着脱可能な計測装置100に、基準マーク108が記されているが、フレーム部30に固定された計測装置100、つまり、交換不可能な計測装置100に、基準マーク108を記してもよい。電子部品の電極を計測装置100のプローブ102に位置合わせする際には、非常に精密な位置決めが要求される。装着ヘッド28を移動させる移動装置24が、長時間移動して、熱変形の虞がある場合、移動装置24のキャリブレーションが行われ、変形量を認識し、装着ヘッドの移動距離が調整される。その際に、計測装置100の基準マーク108を用いることにより、装着ヘッド28が電子部品の電極をプローブ102に位置合わせする際の移動距離の調整量をより高精度に求めることができる。
16:装着機 28:装着ヘッド 78:導電ノズル 82:絶縁ノズル 90:マークカメラ(撮像装置) 96:廃棄ボックス(廃棄装置) 100:計測装置 102:プローブ(装置側電極) 106:識別プレート(識別記号) 108:基準マーク 110:装着台(装着部) 130:電子部品 132:電極(部品側電極) 140:部品種識別部(識別装置) 142:部品種記憶部 144:相対位置取得部(相対位置取得装置) 146:相対位置記憶部

Claims (10)

  1. 回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機において、
    当該電子部品装着機が、
    それぞれが、電子部品の複数の部品側電極に対応する複数の装置側電極を有し、それら複数の装置側電極が前記複数の部品側電極に電気的に接続されることで、電子部品の電気的特性を計測する複数の計測装置と、
    それら複数の計測装置のうちの任意の計測装置が装着される装着部と、
    前記計測装置に記された識別記号を撮像する撮像装置と、
    前記撮像装置によって撮像された前記識別記号の撮像データに基づいて、前記計測装置を識別する識別装置と
    を備え、
    前記複数の計測装置の各々の前記複数の装置側電極の配置が、異なっており、
    前記装着部に装着されている前記任意の計測装置の替わりに、前記複数の計測装置のうちの前記任意の計測装置以外の計測装置を、前記装着部に装着可能であることを特徴とする電子部品装着機。
  2. 回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機において、
    当該電子部品装着機が、
    それぞれが、電子部品の複数の部品側電極に対応する複数の装置側電極を有し、それら複数の装置側電極が前記複数の部品側電極に電気的に接続されることで、電子部品の電気的特性を計測する複数の計測装置と、
    それら複数の計測装置のうちの任意の計測装置が装着される装着部と
    を備え、
    前記複数の計測装置の各々の前記複数の装置側電極の配置が、異なっており、
    前記装着部に装着されている前記任意の計測装置の替わりに、前記複数の計測装置のうちの前記任意の計測装置以外の計測装置を、前記装着部に装着可能であり、
    前記複数の装置側電極の各々との相対的な位置を示すための基準マークが、前記計測装置に記されており、
    当該電子部品装着機が、
    前記計測装置に記された識別記号を撮像する撮像装置と、
    前記基準マークと前記複数の装置側電極の各々との相対的な位置に関する相対位置情報と、前記撮像装置によって撮像された前記識別記号の撮像データとを関連付けて記憶する相対位置記憶部を有し、その相対位置記憶部に記憶されているデータに基づいて前記相対位置情報を取得する相対位置取得装置と
    を備えることを特徴とする電子部品装着機。
  3. 回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機において、
    当該電子部品装着機が、
    それぞれが、電子部品の複数の部品側電極に対応する複数の装置側電極を有し、それら複数の装置側電極が前記複数の部品側電極に電気的に接続されることで、電子部品の電気的特性を計測する複数の計測装置と、
    それら複数の計測装置のうちの任意の計測装置が装着される装着部と
    を備え、
    前記複数の計測装置の各々の前記複数の装置側電極の配置が、異なっており、
    前記装着部に装着されている前記任意の計測装置の替わりに、前記複数の計測装置のうちの前記任意の計測装置以外の計測装置を、前記装着部に装着可能であり、
    前記複数の装置側電極の各々との相対的な位置を示すための基準マークが、前記計測装置に記されており、
    当該電子部品装着機が、
    前記計測装置に記された識別記号であって、前記基準マークと前記複数の装置側電極の各々との相対的な位置に関する相対位置情報を含む記号を撮像する撮像装置と、
    前記撮像装置によって撮像された前記識別記号の撮像データに基づいて、前記相対位置情報を取得する相対位置取得装置と
    を備えることを特徴とする電子部品装着機。
  4. 前記識別装置が、
    前記計測装置によって計測可能な電子部品の種類と前記識別記号の撮像データとを関連付けて記憶する部品種記憶部を有し、前記部品種記憶部に記憶されているデータに基づいて、前記計測装置によって計測可能な電子部品の種類を識別することを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着機。
  5. 前記識別記号が、
    前記計測装置によって計測可能な電子部品の種類を識別するための記号であり、
    前記識別装置が、
    前記識別記号の撮像データに基づいて、前記計測装置によって計測可能な電子部品の種類を識別することを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着機。
  6. 前記装置側電極が、
    プローブであることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1つに記載の電子部品装着機。
  7. 当該電子部品装着機は、複数の前記装着部を備え、
    前記計測装置が、
    前記複数の装着部のうちの任意のものに装着されることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1つに記載の電子部品装着機。
  8. 前記計測装置が、
    前記装着部に、工具を使用せずに、ワンタッチで着脱可能に装着されることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1つに記載の電子部品装着機。
  9. 導電性部材により成形された導電ノズルおよび絶縁性部材により成形された絶縁ノズルを装着可能な装着ヘッドと、
    電子部品を廃棄する廃棄装置と、
    電子部品の複数の部品側電極に対応する複数の装置側電極を有し、それら複数の装置側電極が前記複数の部品側電極に電気的に接続されることで、電子部品の電気的特性を計測する計測装置と
    を備え、前記導電ノズルによって保持された電子部品を回路基板に装着する電子部品装着機で、前記計測装置によって電子部品の電気的特性を計測する計測方法において、
    当該計測方法が、
    前記装着ヘッドに装着された前記導電ノズルを前記絶縁ノズルに交換する交換工程と、
    前記装着ヘッドに装着された前記絶縁ノズルによって電子部品を保持する電子部品保持工程と、
    電子部品保持工程で前記絶縁ノズルに保持された電子部品の前記複数の部品側電極に、前記複数の装置側電極を電気的に接続することで、電子部品の電気的特性を計測する計測工程と、
    前記計測工程で電気的特性が計測された電子部品を、前記廃棄装置に廃棄する廃棄工程と
    を含むことを特徴とする計測方法。
  10. 前記電子部品装着機は、
    前記回路基板を所定の位置において保持する基板保持装置と、
    前記電子部品を供給位置において供給する供給装置と、
    前記絶縁ノズルを収納する作業具ステーションと
    をさらに備え、
    前記作業具ステーション、前記計測装置、前記廃棄装置が前記基板保持装置と前記供給装置との間に設けられ、
    前記交換工程、前記電子部品保持工程、前記計測工程、および前記廃棄工程は、前記基板保持装置と前記供給装置との間で行われることを特徴とする請求項9に記載の計測方法。
JP2015507863A 2013-03-29 2013-03-29 電子部品装着機および計測方法 Active JP6234437B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2013/059480 WO2014155657A1 (ja) 2013-03-29 2013-03-29 電子部品装着機および計測方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2014155657A1 JPWO2014155657A1 (ja) 2017-02-16
JP6234437B2 true JP6234437B2 (ja) 2017-11-22

Family

ID=51622722

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015507863A Active JP6234437B2 (ja) 2013-03-29 2013-03-29 電子部品装着機および計測方法

Country Status (4)

Country Link
EP (2) EP2981164B1 (ja)
JP (1) JP6234437B2 (ja)
CN (1) CN105075422B (ja)
WO (1) WO2014155657A1 (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3313163B1 (en) 2015-06-17 2020-04-01 FUJI Corporation Mounting system
CN107736086B (zh) 2015-07-15 2020-05-01 株式会社富士 检查装置
JP6568733B2 (ja) * 2015-07-15 2019-08-28 株式会社Fuji 検査装置
CN107852856B (zh) 2015-07-15 2020-10-09 株式会社富士 检查装置
JP7223825B2 (ja) * 2016-06-14 2023-02-16 株式会社Fuji 電気的特性取得装置
WO2017216870A1 (ja) * 2016-06-14 2017-12-21 富士機械製造株式会社 電気的特性取得装置
JP6902346B2 (ja) * 2016-12-15 2021-07-14 株式会社Fuji 部品特性測定装置
JP6780085B2 (ja) * 2017-02-15 2020-11-04 株式会社Fuji 装着機、測定方法
JP6774902B2 (ja) * 2017-03-31 2020-10-28 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
JP7281620B2 (ja) * 2018-10-15 2023-05-26 パナソニックIpマネジメント株式会社 特性計測装置、部品実装装置、特性計測方法および部品実装方法
JP7142210B2 (ja) * 2018-10-15 2022-09-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 特性計測装置、部品実装装置、特性計測方法および部品実装方法
JP7142208B2 (ja) * 2018-10-15 2022-09-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 特性計測装置、部品実装装置、特性計測方法および部品実装方法
EP3687271A1 (en) * 2019-01-25 2020-07-29 Mycronic AB Eletrical verification of electronic components
EP3920677B1 (en) * 2019-02-01 2023-04-05 Fuji Corporation Work machine
JP7535737B2 (ja) 2019-11-18 2024-08-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装システムおよび実装ヘッドならびに部品実装方法
JP7504134B2 (ja) * 2020-01-22 2024-06-21 株式会社Fuji 実装機
JP7013511B2 (ja) * 2020-03-30 2022-01-31 株式会社Fuji 装着機
JP7078698B2 (ja) * 2020-12-02 2022-05-31 株式会社Fuji 電気的特性測定方法
JP7013599B2 (ja) * 2021-02-02 2022-01-31 株式会社Fuji 装着機
JPWO2023073840A1 (ja) * 2021-10-27 2023-05-04
CN117368574A (zh) * 2023-11-03 2024-01-09 无锡卓海科技股份有限公司 电阻测量仪的使用方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2522922Y2 (ja) * 1990-06-01 1997-01-22 日本電気株式会社 アタッチメント交換機構
US5443534A (en) * 1992-07-21 1995-08-22 Vlt Corporation Providing electronic components for circuity assembly
JPH07263517A (ja) * 1994-03-24 1995-10-13 Hitachi Electron Eng Co Ltd Icソケットの位置決め装置
JP4562254B2 (ja) * 1999-07-27 2010-10-13 東レエンジニアリング株式会社 チップ実装装置及びそれにおけるキャリブレーション方法
JP2005183643A (ja) * 2003-12-19 2005-07-07 Juki Corp 電子部品認識方法及び装置
JP4450665B2 (ja) * 2004-04-14 2010-04-14 富士機械製造株式会社 テープ化電子回路部品接続方法および装置
CN102118961B (zh) * 2010-01-06 2015-09-16 Juki株式会社 电子部件安装装置
JP5600605B2 (ja) 2010-01-06 2014-10-01 Juki株式会社 電子部品実装装置
JP5584651B2 (ja) * 2011-05-12 2014-09-03 ヤマハ発動機株式会社 吸着状態検査装置、表面実装機及び部品試験装置
JP5627552B2 (ja) * 2011-10-06 2014-11-19 日置電機株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
KR101230596B1 (ko) * 2012-03-09 2013-02-06 미래산업 주식회사 전자부품 공급장치, 전자부품 공급방법 및 전자부품 실장방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP3712627A1 (en) 2020-09-23
EP3712627B1 (en) 2023-05-24
EP2981164B1 (en) 2020-07-08
WO2014155657A1 (ja) 2014-10-02
CN105075422A (zh) 2015-11-18
JPWO2014155657A1 (ja) 2017-02-16
CN105075422B (zh) 2018-03-27
EP2981164A4 (en) 2017-01-25
EP2981164A1 (en) 2016-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6234437B2 (ja) 電子部品装着機および計測方法
CN108353532B (zh) 安装机
JP6057997B2 (ja) 部品実装ライン
JP6498764B2 (ja) 実装システム
EP3032933B1 (en) Electronic component mounting machine and transfer confirmation method
JP2004179636A (ja) 電子部品実装装置における校正方法および装置
KR20090071383A (ko) 기판 검사 장치
JP2011233736A (ja) バックアップピン装置並びにバックアップピン配置方法及び配置装置
JP6285697B2 (ja) 電子部品検査装置及び電子部品実装装置
JP2013045872A (ja) 実装部品検査装置及び実装部品検査方法
JP2013243273A (ja) 部品吸着動作監視装置及び部品有無検出装置
JP2018174249A (ja) 部品実装装置
EP2953439A2 (en) Electronic component mounting system and electronic component mounting method
US11122719B2 (en) Component mounter
JP7418142B2 (ja) 対基板作業機、および異物検出方法
JP5304396B2 (ja) ディスペンサおよび液状材料の残量確認方法
JP6902346B2 (ja) 部品特性測定装置
JP2016152293A (ja) 器具収納装置
JP2007234669A (ja) 表面実装装置
JP2020064886A (ja) 特性計測装置、部品実装装置、特性計測方法および部品実装方法
JP7531152B2 (ja) 方法および部品装着装置
WO2021084704A1 (ja) 部品供給装置
JP5885801B2 (ja) バックアップピン装置並びにバックアップピン配置方法及び配置装置
JPWO2015033403A1 (ja) 実装ライン
JP2020063909A (ja) 特性計測装置、部品実装装置、特性計測方法および部品実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161108

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161221

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170606

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170823

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20170831

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171010

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171024

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6234437

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250