JP6234437B2 - 電子部品装着機および計測方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 50
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 36
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 27
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims description 6
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
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- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
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- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/082—Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
- G01R31/2813—Checking the presence, location, orientation or value, e.g. resistance, of components or conductors
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- G—PHYSICS
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
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Description
図1および図2に、電子部品装着装置10を示す。図1は、電子部品装着装置10の斜視図であり、図2は、カバー等を外した状態の電子部品装着装置10を上方からの視点で示した平面図である。電子部品装着装置10は、回路基板に電子部品を実装するための装置である。電子部品装着装置10は、1つのシステムベース14と、そのシステムベース14の上に並んで配設された2つの装着機16とを有している。なお、以下の説明では、装着機16の並ぶ方向をX軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をY軸方向と称する。
装着機16では、上述した構成によって、搬送装置22に保持された回路基板に対して、装着ヘッド28によって装着作業を行うことが可能とされている。具体的には、コントローラ122の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において、基板保持装置48によって固定的に保持される。また、テープフィーダ70は、コントローラ122の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド28が、コントローラ122の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、導電ノズル78によって電子部品を吸着保持する。続いて、装着ヘッド28は、コントローラ122の指令により、回路基板の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板上に装着する。
装着機16では、上述したように、テープフィーダ70によって供給された電子部品を、装着ヘッド28が吸着保持し、その電子部品が回路基板上に装着される。このように構成された装着機16では、電子部品の供給不足を回避するべく、テープフィーダ70に収容されている電子部品数が所定数より少なくなった場合に、表示装置(図示省略)に、テープフィーダ70の交換等を促すための画面が表示される。そして、作業者は、表示画面に従って、テープフィーダ70の交換等を行う。これにより、電子部品の補給,交換等に適切に対応することが可能となる。
また、各計測装置100の複数のプローブ102の配置は、上述したように、異なっており、各計測装置100で計測可能な電子部品130の種類も異なる。これは、図6と図7とを比較して解るように、電子部品130の種類毎に、電子部品130の複数の電極132の配置が異なっているためである。このため、装着機16では、各計測装置100で計測可能な電子部品130の種類が、自動で識別される。
また、電子部品130は非常に小さく、電子部品130の電極132は、さらに小さい。このため、計測装置100のプローブ102と電子部品130の電極132とを接触させる際には、細やかな位置制御を行う必要がある。このため、各計測装置100の上面には、基準マーク108が記されており、プローブ102と電極132とを接触させる際に、基準マーク108を基準とした位置制御が行われる。基準マーク108とプローブ102との間の距離は比較的短いため、適切な位置制御を行うことが可能となる。
また、製造すべき回路基板の種類が交換される際には、装着すべき電子部品も交換される。この際、装着台110に装着されている各計測装置100で、新たに交換された電子部品の電気的特性を計測することができない場合がある。つまり、装着台110に装着されている各計測装置100で計測可能な電子部品の種類と、新たに交換された電子部品の種類とが、異なる場合がある。このような場合には、ユーザは、新たに交換された電子部品の電気的特性を計測可能な計測装置100を装着台110に装着することが可能である。
また、装着機16では、計測装置100の使用回数が管理されており、使用回数に応じてメンテナンス作業の指示が、作業者に通知される。詳しくは、コントローラ122において、計測装置100毎に、計測装置100の使用回数とメンテナンス履歴とが記憶されている。そして、各計測装置100が使用される度に、各計測装置100の使用回数が更新される。なお、使用回数更新時には、識別プレート106の撮像により得られる装置ナンバーに応じた計測装置100の使用回数が更新される。
Claims (10)
- 回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機において、
当該電子部品装着機が、
それぞれが、電子部品の複数の部品側電極に対応する複数の装置側電極を有し、それら複数の装置側電極が前記複数の部品側電極に電気的に接続されることで、電子部品の電気的特性を計測する複数の計測装置と、
それら複数の計測装置のうちの任意の計測装置が装着される装着部と、
前記計測装置に記された識別記号を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置によって撮像された前記識別記号の撮像データに基づいて、前記計測装置を識別する識別装置と
を備え、
前記複数の計測装置の各々の前記複数の装置側電極の配置が、異なっており、
前記装着部に装着されている前記任意の計測装置の替わりに、前記複数の計測装置のうちの前記任意の計測装置以外の計測装置を、前記装着部に装着可能であることを特徴とする電子部品装着機。 - 回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機において、
当該電子部品装着機が、
それぞれが、電子部品の複数の部品側電極に対応する複数の装置側電極を有し、それら複数の装置側電極が前記複数の部品側電極に電気的に接続されることで、電子部品の電気的特性を計測する複数の計測装置と、
それら複数の計測装置のうちの任意の計測装置が装着される装着部と
を備え、
前記複数の計測装置の各々の前記複数の装置側電極の配置が、異なっており、
前記装着部に装着されている前記任意の計測装置の替わりに、前記複数の計測装置のうちの前記任意の計測装置以外の計測装置を、前記装着部に装着可能であり、
前記複数の装置側電極の各々との相対的な位置を示すための基準マークが、前記計測装置に記されており、
当該電子部品装着機が、
前記計測装置に記された識別記号を撮像する撮像装置と、
前記基準マークと前記複数の装置側電極の各々との相対的な位置に関する相対位置情報と、前記撮像装置によって撮像された前記識別記号の撮像データとを関連付けて記憶する相対位置記憶部を有し、その相対位置記憶部に記憶されているデータに基づいて前記相対位置情報を取得する相対位置取得装置と
を備えることを特徴とする電子部品装着機。 - 回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機において、
当該電子部品装着機が、
それぞれが、電子部品の複数の部品側電極に対応する複数の装置側電極を有し、それら複数の装置側電極が前記複数の部品側電極に電気的に接続されることで、電子部品の電気的特性を計測する複数の計測装置と、
それら複数の計測装置のうちの任意の計測装置が装着される装着部と
を備え、
前記複数の計測装置の各々の前記複数の装置側電極の配置が、異なっており、
前記装着部に装着されている前記任意の計測装置の替わりに、前記複数の計測装置のうちの前記任意の計測装置以外の計測装置を、前記装着部に装着可能であり、
前記複数の装置側電極の各々との相対的な位置を示すための基準マークが、前記計測装置に記されており、
当該電子部品装着機が、
前記計測装置に記された識別記号であって、前記基準マークと前記複数の装置側電極の各々との相対的な位置に関する相対位置情報を含む記号を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置によって撮像された前記識別記号の撮像データに基づいて、前記相対位置情報を取得する相対位置取得装置と
を備えることを特徴とする電子部品装着機。 - 前記識別装置が、
前記計測装置によって計測可能な電子部品の種類と前記識別記号の撮像データとを関連付けて記憶する部品種記憶部を有し、前記部品種記憶部に記憶されているデータに基づいて、前記計測装置によって計測可能な電子部品の種類を識別することを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着機。 - 前記識別記号が、
前記計測装置によって計測可能な電子部品の種類を識別するための記号であり、
前記識別装置が、
前記識別記号の撮像データに基づいて、前記計測装置によって計測可能な電子部品の種類を識別することを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着機。 - 前記装置側電極が、
プローブであることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1つに記載の電子部品装着機。 - 当該電子部品装着機は、複数の前記装着部を備え、
前記計測装置が、
前記複数の装着部のうちの任意のものに装着されることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1つに記載の電子部品装着機。 - 前記計測装置が、
前記装着部に、工具を使用せずに、ワンタッチで着脱可能に装着されることを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1つに記載の電子部品装着機。 - 導電性部材により成形された導電ノズルおよび絶縁性部材により成形された絶縁ノズルを装着可能な装着ヘッドと、
電子部品を廃棄する廃棄装置と、
電子部品の複数の部品側電極に対応する複数の装置側電極を有し、それら複数の装置側電極が前記複数の部品側電極に電気的に接続されることで、電子部品の電気的特性を計測する計測装置と
を備え、前記導電ノズルによって保持された電子部品を回路基板に装着する電子部品装着機で、前記計測装置によって電子部品の電気的特性を計測する計測方法において、
当該計測方法が、
前記装着ヘッドに装着された前記導電ノズルを前記絶縁ノズルに交換する交換工程と、
前記装着ヘッドに装着された前記絶縁ノズルによって電子部品を保持する電子部品保持工程と、
電子部品保持工程で前記絶縁ノズルに保持された電子部品の前記複数の部品側電極に、前記複数の装置側電極を電気的に接続することで、電子部品の電気的特性を計測する計測工程と、
前記計測工程で電気的特性が計測された電子部品を、前記廃棄装置に廃棄する廃棄工程と
を含むことを特徴とする計測方法。 - 前記電子部品装着機は、
前記回路基板を所定の位置において保持する基板保持装置と、
前記電子部品を供給位置において供給する供給装置と、
前記絶縁ノズルを収納する作業具ステーションと
をさらに備え、
前記作業具ステーション、前記計測装置、前記廃棄装置が前記基板保持装置と前記供給装置との間に設けられ、
前記交換工程、前記電子部品保持工程、前記計測工程、および前記廃棄工程は、前記基板保持装置と前記供給装置との間で行われることを特徴とする請求項9に記載の計測方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/059480 WO2014155657A1 (ja) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | 電子部品装着機および計測方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014155657A1 JPWO2014155657A1 (ja) | 2017-02-16 |
JP6234437B2 true JP6234437B2 (ja) | 2017-11-22 |
Family
ID=51622722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015507863A Active JP6234437B2 (ja) | 2013-03-29 | 2013-03-29 | 電子部品装着機および計測方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (2) | EP2981164B1 (ja) |
JP (1) | JP6234437B2 (ja) |
CN (1) | CN105075422B (ja) |
WO (1) | WO2014155657A1 (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3313163B1 (en) | 2015-06-17 | 2020-04-01 | FUJI Corporation | Mounting system |
CN107736086B (zh) | 2015-07-15 | 2020-05-01 | 株式会社富士 | 检查装置 |
JP6568733B2 (ja) * | 2015-07-15 | 2019-08-28 | 株式会社Fuji | 検査装置 |
CN107852856B (zh) | 2015-07-15 | 2020-10-09 | 株式会社富士 | 检查装置 |
JP7223825B2 (ja) * | 2016-06-14 | 2023-02-16 | 株式会社Fuji | 電気的特性取得装置 |
WO2017216870A1 (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | 富士機械製造株式会社 | 電気的特性取得装置 |
JP6902346B2 (ja) * | 2016-12-15 | 2021-07-14 | 株式会社Fuji | 部品特性測定装置 |
JP6780085B2 (ja) * | 2017-02-15 | 2020-11-04 | 株式会社Fuji | 装着機、測定方法 |
JP6774902B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2020-10-28 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
JP7281620B2 (ja) * | 2018-10-15 | 2023-05-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 特性計測装置、部品実装装置、特性計測方法および部品実装方法 |
JP7142210B2 (ja) * | 2018-10-15 | 2022-09-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 特性計測装置、部品実装装置、特性計測方法および部品実装方法 |
JP7142208B2 (ja) * | 2018-10-15 | 2022-09-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 特性計測装置、部品実装装置、特性計測方法および部品実装方法 |
EP3687271A1 (en) * | 2019-01-25 | 2020-07-29 | Mycronic AB | Eletrical verification of electronic components |
EP3920677B1 (en) * | 2019-02-01 | 2023-04-05 | Fuji Corporation | Work machine |
JP7535737B2 (ja) | 2019-11-18 | 2024-08-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび実装ヘッドならびに部品実装方法 |
JP7504134B2 (ja) * | 2020-01-22 | 2024-06-21 | 株式会社Fuji | 実装機 |
JP7013511B2 (ja) * | 2020-03-30 | 2022-01-31 | 株式会社Fuji | 装着機 |
JP7078698B2 (ja) * | 2020-12-02 | 2022-05-31 | 株式会社Fuji | 電気的特性測定方法 |
JP7013599B2 (ja) * | 2021-02-02 | 2022-01-31 | 株式会社Fuji | 装着機 |
JPWO2023073840A1 (ja) * | 2021-10-27 | 2023-05-04 | ||
CN117368574A (zh) * | 2023-11-03 | 2024-01-09 | 无锡卓海科技股份有限公司 | 电阻测量仪的使用方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2522922Y2 (ja) * | 1990-06-01 | 1997-01-22 | 日本電気株式会社 | アタッチメント交換機構 |
US5443534A (en) * | 1992-07-21 | 1995-08-22 | Vlt Corporation | Providing electronic components for circuity assembly |
JPH07263517A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-10-13 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Icソケットの位置決め装置 |
JP4562254B2 (ja) * | 1999-07-27 | 2010-10-13 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ実装装置及びそれにおけるキャリブレーション方法 |
JP2005183643A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Juki Corp | 電子部品認識方法及び装置 |
JP4450665B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2010-04-14 | 富士機械製造株式会社 | テープ化電子回路部品接続方法および装置 |
CN102118961B (zh) * | 2010-01-06 | 2015-09-16 | Juki株式会社 | 电子部件安装装置 |
JP5600605B2 (ja) | 2010-01-06 | 2014-10-01 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP5584651B2 (ja) * | 2011-05-12 | 2014-09-03 | ヤマハ発動機株式会社 | 吸着状態検査装置、表面実装機及び部品試験装置 |
JP5627552B2 (ja) * | 2011-10-06 | 2014-11-19 | 日置電機株式会社 | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
KR101230596B1 (ko) * | 2012-03-09 | 2013-02-06 | 미래산업 주식회사 | 전자부품 공급장치, 전자부품 공급방법 및 전자부품 실장방법 |
-
2013
- 2013-03-29 JP JP2015507863A patent/JP6234437B2/ja active Active
- 2013-03-29 WO PCT/JP2013/059480 patent/WO2014155657A1/ja active Application Filing
- 2013-03-29 EP EP13880038.8A patent/EP2981164B1/en active Active
- 2013-03-29 CN CN201380075258.1A patent/CN105075422B/zh active Active
- 2013-03-29 EP EP20167946.1A patent/EP3712627B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3712627A1 (en) | 2020-09-23 |
EP3712627B1 (en) | 2023-05-24 |
EP2981164B1 (en) | 2020-07-08 |
WO2014155657A1 (ja) | 2014-10-02 |
CN105075422A (zh) | 2015-11-18 |
JPWO2014155657A1 (ja) | 2017-02-16 |
CN105075422B (zh) | 2018-03-27 |
EP2981164A4 (en) | 2017-01-25 |
EP2981164A1 (en) | 2016-02-03 |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161221 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170606 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171010 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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