CN105075422B - 电子元件安装机及计测方法 - Google Patents

Abstract

一种电子元件安装机，具备通过将多个装置侧电极(102)与电子元件的多个元件侧电极电连接来计测电子元件的电特性的多个计测装置(100)及安装上述多个计测装置中的任意计测装置的安装台(110)，各计测装置的多个装置侧电极的配置不同，能够替代安装于安装台的计测装置，而将其他计测装置安装于安装部。由此，通过更换计测装置，能够计测各种电子元件的电特性。

Description

电子元件安装机及计测方法

技术领域

本发明涉及在电路基板上安装电子元件的电子元件安装机及通过设于电子元件安装机的计测装置来计测电子元件的电特性的计测方法。

背景技术

电子元件安装机是在电路基板上安装电子元件的设备，存在具备计测装置的设备。计测装置具有与电子元件的多个元件侧电极对应的多个装置侧电极，通过将上述多个装置侧电极与多个元件侧电极电连接来计测电子元件的电特性。下述专利文献所记载的电子元件安装机是具备计测装置的电子元件安装机的一个例子。

专利文献1：日本特开2011-159964号公报

发明内容

根据具备计测装置的电子元件安装机，通过计测电子元件的电特性，能够判定电子元件是否正常等，能够确保适当的安装作业。然而，对于各种电子元件，多个元件侧电极间的距离不同，因此为了计测多个种类的电子元件的电特性，需要将多个装置侧电极间的距离不同的计测装置装备于电子元件安装机。另外，电子元件比较小，该电子元件的元件侧电极更小。因此，使计测装置的装置侧电极与电子元件的元件侧电极接触需要非常精细的位置控制。

这样一来，具备计测装置的电子元件安装机较大地留有改进的余地。因此，通过实施各种改进，可认为能提高具备计测装置的电子元件安装机的实用性。本发明是鉴于上述的实际情况而作出的，其课题在于提供具备计测装置的实用性高的电子元件安装机及计测实用性高的电子元件的电特性的计测方法。

为了解决上述课题，本申请的技术方案1所记载的电子元件安装机向电路基板安装电子元件，上述电子元件安装机的特征在于，该电子元件安装机具备：多个计测装置，该多个计测装置分别具有与电子元件的多个元件侧电极对应的多个装置侧电极，通过将上述多个装置侧电极与上述多个元件侧电极电连接来计测电子元件的电特性；及安装部，安装上述多个计测装置中的任意计测装置，上述多个计测装置各自的上述多个装置侧电极的配置不同，能够替代安装于上述安装部的上述任意计测装置，而将上述多个计测装置中的除上述任意计测装置以外的其他计测装置安装于上述安装部。

另外，在技术方案2所记载的电子元件安装机中，在技术方案1所记载的电子元件安装机的基础上，其特征在于，上述装置侧电极为探测器。

另外，技术方案3所记载的电子元件安装机在技术方案1或者技术方案2所记载的电子元件安装机的基础上，其特征在于，该电子元件安装机具备：拍摄装置，对标记于上述计测装置的识别记号进行拍摄；及识别装置，基于由上述拍摄装置拍摄到的上述识别记号的拍摄数据来识别上述计测装置。

另外，在技术方案4所记载的电子元件安装机中，在技术方案3所记载的电子元件安装机的基础上，其特征在于，上述识别装置具有将能够由上述计测装置计测的电子元件的种类与上述识别记号的拍摄数据建立关联并存储的元件种类存储部，基于存储在上述元件种类存储部的数据来识别能够由上述计测装置计测的电子元件的种类。

另外，在技术方案5所记载的电子元件安装机中，在技术方案3所记载的电子元件安装机的基础上，其特征在于，上述识别记号是用于识别能够由上述计测装置计测的电子元件的种类的记号，上述识别装置基于上述识别记号的拍摄数据来识别能够由上述计测装置计测的电子元件的种类。

另外，在技术方案6所记载的电子元件安装机中，在技术方案1至技术方案5中的任一项所记载的电子元件安装机的基础上，其特征在于，用于表示与上述多个装置侧电极中的各装置侧电极的相对位置的基准标记被标记于上述计测装置。

另外，技术方案7所记载的电子元件安装机在技术方案6所记载的电子元件安装机的基础上，该电子元件安装机具备：拍摄装置，对标记于上述计测装置的识别记号进行拍摄；及相对位置取得装置，具有将相对位置信息与由上述拍摄装置拍摄到的上述识别记号的拍摄数据建立关联并存储的相对位置存储部，基于存储在该相对位置存储部的数据来取得上述相对位置信息，上述相对位置信息是与上述基准标记和上述多个装置侧电极中的各装置侧电极的相对位置相关的信息。

另外，技术方案8所记载的电子元件安装机在技术方案6所记载的电子元件安装机的基础上，其特征在于，该电子元件安装机具备：拍摄装置，对标记于上述计测装置的识别记号进行拍摄，上述识别记号是包含与上述基准标记和上述多个装置侧电极中的各装置侧电极的相对位置相关的相对位置信息的记号；及相对位置取得装置，基于由上述拍摄装置拍摄到的上述识别记号的拍摄数据来取得上述相对位置信息。

另外，技术方案9所记载的电子元件安装机在技术方案1至技术方案8中的任一项所记载的电子元件安装机中，其特征在于，该电子元件安装机具备多个上述安装部，上述计测装置安装于上述多个安装部中的任意安装部。

另外，在技术方案10所记载的电子元件安装机中，在技术方案1至技术方案9中的任一项所记载的电子元件安装机的基础上，上述计测装置以不使用工具而能够以单触式进行拆装的方式安装于上述安装部。

另外，技术方案11所记载的电子元件安装机向电路基板安装电子元件，上述电子元件安装机的特征在于，该电子元件安装机具备：计测装置，具有与电子元件的多个元件侧电极对应的多个装置侧电极，通过将上述多个装置侧电极与上述多个元件侧电极电连接来计测电子元件的电特性；及安装部，安装该计测装置，上述计测装置以不使用工具而能够以单触式进行拆装的方式安装于上述安装部。

另外，技术方案12所记载的电子元件安装机向电路基板安装电子元件，上述电子元件安装机的特征在于，该电子元件安装机具备计测装置，该计测装置具有与电子元件的多个元件侧电极对应的多个装置侧电极，通过将上述多个装置侧电极与上述多个元件侧电极电连接来计测电子元件的电特性，用于表示与上述多个装置侧电极中的各装置侧电极的相对位置的基准标记被标记于上述计测装置。

另外，在技术方案13所记载的计测方法中，在电子元件安装机中，由计测装置计测电子元件的电特性，上述电子元件安装机具备：安装头，具有由导电性部件成形的导电吸嘴；废弃装置，用于废弃电子元件；及所述计测装置，具有与电子元件的多个元件侧电极对应的多个装置侧电极，通过将上述多个装置侧电极与上述多个元件侧电极电连接来计测电子元件的电特性，该电子元件安装机将由上述导电吸嘴保持的电子元件安装于电路基板，上述安装头具有由绝缘性部件成形的绝缘吸嘴，上述计测方法的特征在于，该计测方法包含以下步骤：电子元件保持步骤，由上述绝缘吸嘴保持电子元件；计测步骤，通过将上述多个装置侧电极与在电子元件保持步骤中保持于上述绝缘吸嘴的电子元件的上述多个元件侧电极电连接来计测电子元件的电特性；及废弃步骤，将在上述计测步骤中计测出电特性的电子元件废弃至上述废弃装置。

发明效果

在技术方案1所记载的电子元件安装机中，各计测装置的多个装置侧电极的配置不同，能够替代安装于安装部的计测装置，而将其他计测装置安装于安装部。由此，能够通过更换计测装置来计测各种电子元件的电特性。

另外，在技术方案2所记载的电子元件安装机中，装置侧电极为探测器。由此，即便电子元件的元件侧电极被氧化膜等覆盖，也能够适当地计测电特性。

另外，在技术方案3所记载的电子元件安装机中，基于标记于计测装置的识别记号的拍摄数据，能够识别计测装置。由此，能够自动识别计测装置。

另外，在技术方案4所记载的电子元件安装机中，将能够由计测装置计测的电子元件的种类与标记于计测装置的识别记号的拍摄数据建立关联并存储，基于识别记号的拍摄数据来识别能够由计测装置计测的电子元件的种类。由此，能够自动识别能够由计测装置计测的电子元件的种类。

另外，在技术方案5所记载的电子元件安装机中，用于识别能够由计测装置计测的电子元件的种类的识别记号标记于计测装置，基于该识别记号的拍摄数据来识别能够由计测装置计测的电子元件的种类。由此，能够自动识别能够由计测装置计测的电子元件的种类。

另外，在技术方案6及技术方案12所记载的电子元件安装机中，用于表示与装置侧电极的相对位置的基准标记被标记于计测装置。由此，将基准标记作为基准，能够使装置侧电极与元件侧电极接触，能够适当地计测电子元件的电特性。

另外，在技术方案7所记载的电子元件安装机中，将与基准标记和装置侧电极的相对位置相关的信息及标记于计测装置的识别记号的拍摄数据建立关联并存储，基于识别记号的拍摄数据，取得与基准标记和装置侧电极的相对位置相关的信息。由此，能够自动地取得基准标记与装置侧电极的相对位置。

另外，在技术方案8所记载的电子元件安装机中，将包含与基准标记和装置侧电极的相对位置相关的信息的识别记号标记于计测装置，基于该识别记号的拍摄数据，取得与基准标记和装置侧电极的相对位置相关的信息。由此，能够自动地取得基准标记与装置侧电极的相对位置。

另外，在技术方案9所记载的电子元件安装机中，计测装置安装于多个安装部中的任意安装部。由此，能够在电子元件安装机上安装多个计测装置，能够计测多种电子元件的电特性。

另外，在技术方案10及技术方案11所记载的电子元件安装机中，计测装置以不使用工具而能够以单触式进行拆装的方式安装于安装部。由此，能够容易地更换计测装置。

另外，在技术方案13所记载的计测方法中，在由绝缘吸嘴保持的状态下计测电子元件的电特性。由此，在向装置侧电极外加电压时，不会经由吸嘴漏电，能够适当地计测电子元件的电特性。另外，计测出电特性的电子元件被废弃至废弃装置。计测出电特性的电子元件带电，当将带电的电子元件安装于电路基板时，电子元件所带的电有可能流向电路基板。因此，通过废弃计测出电特性的电子元件，能够防止朝电路基板产生电负荷。

附图说明

图1是表示本发明的实施例的电子元件安装装置的立体图。

图2是在来自上方的视角下表示图1的电子元件安装装置的俯视图。

图3是表示图1的电子元件安装装置所具备的计测装置的立体图。

图4是图3所示的AA线的剖视图。

图5是表示图1的电子元件安装装置所具备的控制装置的框图。

图6是计测电子元件的电特性的计测装置的侧视图。

图7是计测电子元件的电特性的计测装置的侧视图。

图8是表示装置号码、对象元件与相对位置的关系的表。

具体实施方式

以下，作为用于实施本发明的方式，参照附图对本发明的实施例进行详细说明。

＜对基板作业系统的结构＞

在图1及图2中表示电子元件安装装置10。图1是电子元件安装装置10的立体图，图2是在来自上方的视角下表示拆卸了罩等的状态下的电子元件安装装置10的俯视图。电子元件安装装置10是用于向电路基板安装电子元件的装置。电子元件安装装置10具有一个系统基座14及在该系统基座14之上并排配置的两个安装机16。此外，在以下的说明中，将安装机16的并排方向称为X轴方向，将与该方向垂直的水平方向称为Y轴方向。

各安装机16主要具备安装机主体20、搬运装置22、安装头移动装置(以下有时省略为“移动装置”)24、供给装置26及安装头28。安装机主体20由框架部30及架设在该框架部30上的横梁部32构成。

搬运装置22具备两个输送机装置40、42。上述两个输送机装置40、42彼此平行并且以沿X轴方向延伸的方式配置于框架部30。两个输送机装置40、42各自通过电磁马达(参照图5)46将支撑于各输送机装置40、42的电路基板沿X轴方向进行搬运。另外，电路基板在预定的位置被基板保持装置(参照图5)48固定保持。

移动装置24是XY机器人型的移动装置。移动装置24具备使滑动件50沿X轴方向滑动的电磁马达(参照图5)52及沿Y轴方向滑动的电磁马达(参照图5)54。在滑动件50上安装有安装头28，该安装头28通过两个电磁马达52、54的工作而移动到框架部30上的任意位置。

供给装置26是供料器型供给装置，配置在框架部30的前方侧的端部。供给装置26具有带式供料器70。带式供料器70以使带化元件卷绕的状态对其进行收容。带化元件是将电子元件带化而成的。并且，带式供料器70通过送出装置(参照图5)76将带化元件送出。由此，供料器型供给装置26通过带化元件的送出而将电子元件供给至供给位置。此外，带式供料器70在框架部30上能够拆装，能够与电子元件的更换等对应。

安装头28对电路基板安装电子元件。安装头28具有设于下端面的吸嘴78。吸嘴78经由负压气体、正压气体通路而与正负压供给装置(参照图5)80连通。吸嘴78利用负压来吸附保持电子元件，利用正压来使保持的电子元件脱离。另外，吸嘴78由导电性材料成形，在安装头28上能够拆装。并且，能够将由导电性材料成形的吸嘴(以下有时省略为“导电吸嘴”)78更换为由绝缘性材料成形的吸嘴(以下有时省略为“绝缘吸嘴”)(参照图6)82。另外，安装头28具有使导电吸嘴78或者绝缘吸嘴82升降的吸嘴升降装置(参照图5)。利用该吸嘴升降装置86，安装头28变更所保持的电子元件的上下方向的位置。

另外，安装机16具备标记相机(参照图5)90及零件相机(参照图1及图2)92。标记相机90以朝向下方的状态固定于滑动件50的下表面。由此，滑动件50通过移动装置24进行移动，由此能够拍摄框架部30上的任意位置。另一方面，零件相机92以朝向上方的状态设置在搬运装置22与供给装置26之间的框架部30，对由安装头28的吸嘴78、82保持的电子元件进行拍摄。

在零件相机92的侧方、即搬运装置22与供给装置26之间的框架部30设置有作业工具站94。作业工具站94收纳绝缘吸嘴82，对在安装头28中安装的导电吸嘴78与收纳于作业工具站94的绝缘吸嘴82进行互换。另外，在零件相机92的与作业工具站94相反一侧的侧方设有废弃盒96。废弃盒96用于废弃不适于在电路基板上安装的电子元件。

在废弃盒96的侧方配置有六个计测装置100。如图3所示，各计测装置100具有多个探测器(探针)102。多个探测器102设于计测装置100的上表面，朝向上方突出。并且，在上述多个探测器102上电连接电子元件的多个电极，向探测器102外加电压，由此电子元件的电特性在计测装置100的检测部(参照图5)104被计测。具体来说，若是电容器等电子元件，则计测静电电容，若是电阻元件、二极管等电子元件，则计测电阻值。此外，各计测装置100的多个探测器102与电子元件的多个电极对应设置。例如，相对于具有两个电极的电子元件，设置两个探测器102，上述两个探测器102间的距离成为电子元件的两个电极间的距离。另外，相对于引脚元件等具有三个以上电极的电子元件，设置三个以上探测器102，上述三个以上探测器102与三个以上电子元件的电极对应配置。因此，各计测装置100具有的多个探测器102的配置彼此不同。

另外，在各计测装置100的上表面安装有记录了识别码、例如条形码、QR码(注册商标)等2D码的识别片106。记录于识别片106的识别码对于各计测装置100而不同，利用从识别码读取的信息，能够区别计测装置100。另外，在各计测装置100的上表面记录有基准标记108。基准标记108的说明详见后述，在探测器102上电连接电子元件的电极时进行利用。

另外，计测装置100以能够拆装的方式安装在设于搬运装置22与供给装置26之间的框架部30上的安装台110。详细来说，如图4所示，在安装台110的上表面形成有多个凸部112。另一方面，在计测装置100的下表面形成有与凸部112对应的形状的凹部114。并且，在安装台110的凸部112嵌合计测装置100的凹部114，由此将计测装置100安装于安装台110的预定的位置。

在安装台110的上表面还固定有磁铁116，在计测装置100的下表面固定有磁极与该磁铁116相反的磁铁118。并且，通过在安装台110的凸部112上嵌合计测装置100的凹部114，彼此的磁铁116、118相向。由此，计测装置100通过磁力安装于安装台110。

这样一来，仅通过在凸部112上嵌合凹部114就可以将计测装置100安装于安装台110。并且，通过将计测装置100克服磁力而向上方抬起，能够将其从安装台110拆卸。即，计测装置100能够不使用工具等而以单触式在安装台110上进行拆装。

顺带一提，在安装台110上安装有六个计测装置100，但也可以准备与上述六个计测装置100不同的计测装置100，能够将安装于安装台110的计测装置100从安装台110拆卸，将准备好的计测装置100安装于安装台110。此外，准备好的计测装置100所具有的多个探测器102的配置与安装于安装台110的计测装置100所具有的多个探测器102的配置不同。

如图5所示，安装机16还具备控制装置120。控制装置120具备控制器122与多个驱动电路126。多个驱动电路126与上述电磁马达46、52、54、基板保持装置48、送出装置76、正负压供给装置80、吸嘴升降装置86连接。控制器122具备CPU、ROM、RAM等，将计算机作为主体，与多个驱动电路126连接。由此，搬运装置22、移动装置24等的工作被控制器122控制。

控制器122与对由标记相机90及零件相机92获取的图像数据进行处理的图像处理装置128连接。由此，控制器122从图像数据中取得各种信息。另外，控制器122也与各计测装置100的检测部104连接。由此，控制器122取得由计测装置100计测出的电子元件的静电电容、电阻值等电特性。

＜安装机的安装作业＞

在安装机16中，通过上述的结构，能够利用安装头28对保持于搬运装置22的电路基板进行安装作业。具体来说，通过控制器122的指令，电路基板被搬运至作业位置，在该位置处，被基板保持装置48固定保持。另外，带式供料器70根据控制器122的指令而送出带化元件，在供给位置供给电子元件。并且，安装头28根据控制器122的指令向电子元件的供给位置的上方移动，利用导电吸嘴78来吸附保持电子元件。接着，安装头28根据控制器122的指令移动到电路基板的上方，将所保持的电子元件安装在电路基板上。

＜电子元件的电特性的计测＞

在安装机16中，如上所述，安装头28吸附保持由带式供料器70供给的电子元件，将该电子元件安装在电路基板上。在如此构成的安装机16中，为了避免电子元件的供给不足，在收容于带式供料器70的电子元件数量变得小于预定数量的情况下，在显示装置(省略图示)上显示用于催促带式供料器70的更换等的画面。并且，作业者根据显示画面而进行带式供料器70的更换等。由此，能够与电子元件的补给、更换等适当地对应。

但是，作业者有时错误地更换收容有与应安装的电子元件不同的电子元件的带式供料器70。另外，元件制造商有时在元件封装中装填并收纳与正规的电子元件不同的电子元件。鉴于上述情况，在安装机16中，在更换带式供料器70时，计测电子元件的电特性，判定是否更换为适当的带式供料器70、即是否补给了适当的电子元件。

详细来说，在更换带式供料器70时，将安装于安装头28的导电吸嘴78替换为绝缘吸嘴82。即，安装有导电吸嘴78的安装头28根据控制器122的指令向作业工具站94的上方移动，在作业工具站94中，安装于安装头28的导电吸嘴78被更换为收纳于作业工具站94的绝缘吸嘴82。

并且，安装有绝缘吸嘴82的安装头28根据控制器122的指令向电子元件的供给位置的上方移动，通过绝缘吸嘴82来吸附保持电子元件。接着，安装头28根据控制器122的指令向零件相机92的上方移动，通过零件相机92对吸附保持于绝缘吸嘴82的电子元件进行拍摄。这是为了在控制器122中识别电子元件的电极相对于绝缘吸嘴82的中心的位置。根据基于该识别结果的来自控制器122的指令，安装头28向计测装置100的上方移动。并且，通过计测装置100来计测所保持的电子元件的电特性。

具体来说，安装头28在计测装置100的上方通过吸嘴升降装置86使所保持的电子元件下降。由此，如图6所示，保持于绝缘吸嘴82的电子元件130的多个电极132压接于计测装置100的多个探测器102。即，电子元件130的电极132与计测装置100的探测器102电连接。此外，通过将电极132压接于探测器102，即使在电极132的表面被氧化膜等覆盖的情况下，也能够适当地计测电特性。

当电子元件130的电极132与计测装置100的探测器102电连接时，向探测器102外加电压，通过计测装置100的检测部104来计测电子元件130的电特性。此外，电子元件130被绝缘吸嘴82保持，因此电流不会经由绝缘吸嘴82泄漏，能够适当地计测电子元件130的电特性。

并且，比较计测出的电子元件130的电特性与补给对象的电子元件的电特性。电子元件的电特性对于电子元件的各种类而不同，在补给了错误的电子元件的情况下，计测出的电子元件130的电特性与补给对象的电子元件的电特性不同。因此，在计测出的电子元件130的电特性与更换对象的电子元件的电特性不同的情况下，判定为补给了错误的电子元件，在显示装置等显示错误画面。

另一方面，在计测出的电子元件130的电特性与更换对象的电子元件的电特性一致的情况下，判定为补给了适当的电子元件，进行使用了所补给的电子元件的安装作业。

此外，计测出电特性的电子元件130带电。这是因为向被绝缘吸嘴82保持的电子元件130外加有电压。在带电的电子元件130向电路基板的安装中，电子元件130所带的电向电路基板流动，因此是不优选的。因此，将计测出电特性的电子元件废弃至废弃盒96。

并且，在判定为补给了适当的电子元件的情况下，在将计测出电特性的电子元件废弃至废弃盒96之后，再次开始安装作业。此时，安装于安装头28的绝缘吸嘴82在作业工具站被替换为导电吸嘴78。

如此，通过计测新补给的电子元件的电特性，能够判定是否补给了适当的电子元件，能够确保适当的安装作业。

＜能够由计测装置计测的电子元件的识别＞

另外，各计测装置100的多个探测器102的配置如上所述是不同的，能够由各计测装置100计测的电子元件130的种类也不同。这是因为比较图6与图7可知，电子元件130的多个电极132的配置对于电子元件130的各种类而不同。因此，在安装机16中，自动地识别能够由各计测装置100计测的电子元件130的种类。

详细来说，在各计测装置100中，如上所述，安装有用于识别各计测装置100的识别片106。该识别片106由标记相机90拍摄，拍摄数据被图像处理装置128处理。由此，控制器122取得各计测装置100的装置号码。该装置号码是用于区别各计测装置100的简单记号，例如可以是“01”、“02”等简单数字，也可以是“A1”、“B2”等数字与字母的组合。

另外，将装置号码及能够由该装置号码的计测装置100计测的电子元件130的种类建立关联地存储在控制器122中。具体来说，存储有与图8相当的映射数据。在图中，作为装置号码而采用“01”、“02”等数字，对于每一个装置号码，存储有能够由装置号码的计测装置100计测的电子元件130、即对象元件。“对象元件”这一栏所记载的数字是表示电子元件130的尺寸的数字，例如“1608”表示长边为1.6mm、短边为0.8mm的大致矩形的电子元件。即，装置号码“01”的计测装置100能够计测长边为1.6mm、短边为0.8mm的大致矩形的电子元件的电特性。

在控制器122中，基于通过识别片106的拍摄而获得的装置号码及与图8相当的映射数据，取得能够由各计测装置100计测的电子元件130的种类。如此，在安装机16中，自动识别能够由各计测装置100计测的电子元件130的种类。由此，能够高效地进行电子元件的电特性的计测。

此外，作为用于自动识别能够由各计测装置100计测的电子元件130的种类的功能部，如图5所示，控制器122具有元件种类识别部140。另外，元件种类识别部140作为存储与图8相当的映射数据的功能部而具有元件种类存储部142。

＜探测器与基准标记的相对位置＞

另外，电子元件130非常小，电子元件130的电极132更小。因此，在使计测装置100的探测器102与电子元件130的电极132接触时，需要进行精细的位置控制。因此，在各计测装置100的上表面标记有基准标记108，在使探测器102与电极132接触时，进行以基准标记108为基准的位置控制。由于基准标记108与探测器102之间的距离比较短，因此能够进行适当的位置控制。

但是，为了以基准标记108为基准而使探测器102与电极132接触，当然，需要探测器102与基准标记108的相对的位置关系。该探测器102与基准标记108的相对的位置关系也由安装机16自动取得。

详细来说，将通过识别片106的拍摄获得的装置号码及该装置号码的计测装置100处的探测器102与基准标记108的相对的位置关系建立关联地存储在控制器122中。具体来说，存储有与图8相当的映射数据。在图中，对于各装置号码，存储有探测器102与基准标记108的相对的位置关系。“相对位置”这一栏所记载的数字是表示为了测定而使绝缘吸嘴82停止的位置、即探测器102与基准标记108的X轴方向及Y轴方向上的距离的数字，例如“X：○○，Y：○△”表示探测器102与基准标记108的X轴方向上的距离为○○mm，X轴方向上的距离为○△mm。

在控制器122中，基于通过识别片106的拍摄而获得的装置号码及与图8相当的映射数据，取得探测器102与基准标记108的X轴方向及Y轴方向上的距离。如此，在安装机16中，自动取得各计测装置100处的探测器102与基准标记108的相对的位置关系。由此，能够进行适当的位置控制，能够适当地进行电子元件的电特性的计测。

此外，作为用于自动取得各计测装置100处的探测器102与基准标记108的相对的位置关系的功能部，如图5所示，控制器122具有相对位置取得部144。另外，相对位置取得部144作为存储与图8相当的映射数据的功能部而具有相对位置存储部146。

＜计测装置的更换＞

另外，在更换应制造的电路基板的种类时，也更换应安装的电子元件。此时，在安装于安装台110的各计测装置100中，有时无法计测新更换的电子元件的电特性。即，能够由安装于安装台110的各计测装置100计测的电子元件的种类与新更换的电子元件的种类有时不同。在这样的情况下，用户能够将能够计测新更换的电子元件的电特性的计测装置100安装于安装台110。

详细来说，如上所述，计测装置100能够以单触式在安装台110上进行拆装。另外，与安装于安装台110的六个计测装置100不同地准备计测装置100，准备好的计测装置100所具有的多个探测器102的配置与安装于安装台110的计测装置100所具有的多个探测器102的配置不同。即，能够计测新更换的电子元件的电特性的计测装置100是在安装于安装台110的六个计测装置100之外进行准备的。

因此，用户能够将能够计测制造新的电路基板所不需要的电子元件的电特性的计测装置100从安装台110拆卸，替代该计测装置100而安装能够计测新更换的电子元件的电特性的计测装置100。这样一来，通过根据电子元件的种类等而更换计测装置100，能够与多种电子元件对应。

＜计测装置的维护＞

另外，在安装机16中，管理计测装置100的使用次数，根据使用次数而将维护作业的指示向作业者通知。详细来说，在控制器122中，对于各计测装置100，存储有计测装置100的使用次数与维护履历。并且，每当使用各计测装置100，就更新各计测装置100的使用次数。此外，在使用次数更新时，更新与通过识别片106的拍摄而获得的装置号码相应的计测装置100的使用次数。

另外，在控制器122中，对于各计测装置100，存储有预先设定的使用限制次数。该使用限制次数是考虑了各计测装置100的探测器102的磨损等而设定的次数。并且，在控制器122中，对于各计测装置100，进行计测装置100的使用次数与使用限制次数的比较，若使用次数达到使用限制次数，则将维护作业的指示向作业者通知。由此，作业者按照通知而将计测装置100从安装台110拆卸，进行探测器102的更换、清扫等维护作业，由此能够维持计测装置100的计测精度。

此外，作为比较各计测装置100的使用次数与使用限制次数而判断是否应执行维护作业的功能部，如图5所示，控制器122具有维护判断部150。另外，维护判断部150作为存储各计测装置100的使用次数的功能部而具有使用次数存储部152。

顺带一提，在上述实施例中，安装机16是电子元件安装机的一个例子。安装头28是安装头的一个例子。导电吸嘴78是导电吸嘴的一个例子。绝缘吸嘴82是绝缘吸嘴的一个例子。标记相机90是拍摄装置的一个例子。废弃盒96是废弃装置的一个例子。计测装置100是计测装置的一个例子。探测器102是装置侧电极及探测器的一个例子。识别片106是识别记号的一个例子。基准标记108是基准标记的一个例子。安装台110是安装部的一个例子。电子元件130是电子元件的一个例子。电极132是元件侧电极的一个例子。元件种类识别部140是识别装置的一个例子。元件种类存储部142是元件种类存储部的一个例子。相对位置取得部144是相对位置取得装置的一个例子。相对位置存储部146是相对位置存储部的一个例子。

另外，由绝缘吸嘴82保持电子元件130的步骤是电子元件保持步骤的一个例子。通过计测装置100来计测电子元件130的电特性的步骤是计测步骤的一个例子。将计测出电特性的电子元件废弃至废弃盒96的步骤是废弃步骤的一个例子。

此外，本发明并不限定于上述实施例，能够通过基于本领域技术人员的知识而实施各种变更、改进而成的各种方式进行实施。具体来说，例如在上述实施例中为了判定是否适当地补给电子元件而计测电子元件的电特性，但为了判定电子元件是否正常也可以计测电子元件的电特性。

另外，在上述实施例中，在凸部112中嵌合凹部114，并且通过磁力将计测装置100安装于安装台110，但也能够利用凸部112与凹部114的嵌合与磁力的一方来将计测装置100安装于安装台110。另外，通过利用了弹簧的锁定机构等能够将计测装置100安装于安装台110。另外，能够利用螺栓等将计测装置100安装于安装台110。即，也能够利用工具等而将计测装置100安装于安装台110。

另外，在上述实施例中，通过识别片106的拍摄来取得各计测装置100的装置号码，基于存储在控制器122的映射数据等而取得能够由计测装置100计测的电子元件130的种类及各计测装置100处的探测器102与基准标记108的相对位置，但也能够通过识别片106的拍摄来取得能够由计测装置100计测的电子元件130的种类及各计测装置100处的探测器102与基准标记108的相对位置。即，作为标记于识别片106的识别编码，采用包含表示能够由计测装置100计测的电子元件130的种类及各计测装置100处的探测器102与基准标记108的相对位置的信息的编码，由此能够根据识别片106的拍摄数据取得能够由计测装置100计测的电子元件130的种类及各计测装置100处的探测器102与基准标记108的相对位置。

另外，在上述实施例中，在能够在安装台110上进行拆装的计测装置100上标记有基准标记108，但也可以在固定于框架部30的计测装置100、即不能更换的计测装置100上标记基准标记108。在将电子元件的电极与计测装置100的探测器102对位时，要求非常精密的定位。在使安装头28移动的移动装置24长时间移动而有可能发生热变形的情况下，进行移动装置24的校准，识别变形量，调整安装头的移动距离。此时，通过使用计测装置100的基准标记108，能够更高精度地求得安装头28在使电子元件的电极与探测器102对位时的移动距离的调整量。

附图标记说明

16：安装机

28：安装头

78：导电吸嘴

82：绝缘吸嘴

90：标记相机(拍摄装置)

96：废弃盒(废弃装置)

100：计测装置

102：探测器(装置侧电极)

106：识别片(识别记号)

108：基准标记

110：安装台(安装部)

130：电子元件

132：电极(元件侧电极)

140：元件种类识别部(识别装置)

142：元件种类存储部

144：相对位置取得部(相对位置取得装置)

146：相对位置存储部

Claims (14)

1.一种电子元件安装机，向电路基板安装电子元件，所述电子元件安装机的特征在于，

所述电子元件安装机具备：

多个计测装置，所述多个计测装置分别具有与电子元件的多个元件侧电极对应的多个装置侧电极，通过将所述多个装置侧电极与所述多个元件侧电极电连接来计测电子元件的电特性；及

安装部，安装所述多个计测装置中的任意计测装置，

所述多个计测装置各自的所述多个装置侧电极的配置不同，

能够替代安装于所述安装部的所述任意计测装置，而将所述多个计测装置中的除所述任意计测装置以外的其他计测装置安装于所述安装部，

所述电子元件安装机还具备：

拍摄装置，对标记于所述计测装置的识别记号进行拍摄；及

识别装置，基于由所述拍摄装置拍摄到的所述识别记号的拍摄数据来识别所述计测装置。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装机，其特征在于，

所述装置侧电极为探测器。

3.根据权利要求1所述的电子元件安装机，其特征在于，

所述识别装置具有将能够由所述计测装置计测的电子元件的种类与所述识别记号的拍摄数据建立关联并存储的元件种类存储部，基于存储在所述元件种类存储部的数据来识别能够由所述计测装置计测的电子元件的种类。

4.根据权利要求1所述的电子元件安装机，其特征在于，

所述识别记号是用于识别能够由所述计测装置计测的电子元件的种类的记号，

所述识别装置基于所述识别记号的拍摄数据来识别能够由所述计测装置计测的电子元件的种类。

5.根据权利要求1所述的电子元件安装机，其特征在于，

用于表示与所述多个装置侧电极中的各装置侧电极的相对位置的基准标记被标记于所述计测装置。

6.根据权利要求2所述的电子元件安装机，其特征在于，

用于表示与所述多个装置侧电极中的各装置侧电极的相对位置的基准标记被标记于所述计测装置。

7.根据权利要求3所述的电子元件安装机，其特征在于，

用于表示与所述多个装置侧电极中的各装置侧电极的相对位置的基准标记被标记于所述计测装置。

8.根据权利要求4所述的电子元件安装机，其特征在于，

用于表示与所述多个装置侧电极中的各装置侧电极的相对位置的基准标记被标记于所述计测装置。

9.一种电子元件安装机，向电路基板安装电子元件，所述电子元件安装机的特征在于，

所述电子元件安装机具备：

多个计测装置，所述多个计测装置分别具有与电子元件的多个元件侧电极对应的多个装置侧电极，通过将所述多个装置侧电极与所述多个元件侧电极电连接来计测电子元件的电特性；及

安装部，安装所述多个计测装置中的任意计测装置，

所述多个计测装置各自的所述多个装置侧电极的配置不同，

能够替代安装于所述安装部的所述任意计测装置，而将所述多个计测装置中的除所述任意计测装置以外的其他计测装置安装于所述安装部，

用于表示与所述多个装置侧电极中的各装置侧电极的相对位置的基准标记被标记于所述计测装置，

所述电子元件安装机还具备：

拍摄装置，对标记于所述计测装置的识别记号进行拍摄；及

相对位置取得装置，具有将相对位置信息与由所述拍摄装置拍摄到的所述识别记号的拍摄数据建立关联并存储的相对位置存储部，基于存储在所述相对位置存储部的数据来取得所述相对位置信息，所述相对位置信息是与所述基准标记和所述多个装置侧电极中的各装置侧电极的相对位置相关的信息。

10.一种电子元件安装机，向电路基板安装电子元件，所述电子元件安装机的特征在于，

所述电子元件安装机具备：

多个计测装置，所述多个计测装置分别具有与电子元件的多个元件侧电极对应的多个装置侧电极，通过将所述多个装置侧电极与所述多个元件侧电极电连接来计测电子元件的电特性；及

安装部，安装所述多个计测装置中的任意计测装置，

所述多个计测装置各自的所述多个装置侧电极的配置不同，

能够替代安装于所述安装部的所述任意计测装置，而将所述多个计测装置中的除所述任意计测装置以外的其他计测装置安装于所述安装部，

用于表示与所述多个装置侧电极中的各装置侧电极的相对位置的基准标记被标记于所述计测装置，

所述电子元件安装机还具备：

拍摄装置，对标记于所述计测装置的识别记号进行拍摄，所述识别记号是包含与所述基准标记和所述多个装置侧电极中的各装置侧电极的相对位置相关的相对位置信息的记号；及

相对位置取得装置，基于由所述拍摄装置拍摄到的所述识别记号的拍摄数据来取得所述相对位置信息。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的电子元件安装机，其特征在于，

所述电子元件安装机具备多个所述安装部，

所述计测装置安装于多个所述安装部中的任意安装部。

12.根据权利要求1～10中任一项所述的电子元件安装机，其特征在于，

所述计测装置以不使用工具而能够以单触式进行拆装的方式安装于所述安装部。

13.根据权利要求11所述的电子元件安装机，其特征在于，

所述计测装置以不使用工具而能够以单触式进行拆装的方式安装于所述安装部。

14.一种计测方法，在电子元件安装机中，由计测装置计测电子元件的电特性，所述电子元件安装机具备：

安装头，能够安装由导电性部件成形的导电吸嘴及由绝缘性部件成形的绝缘吸嘴；

废弃装置，用于废弃电子元件；及

所述计测装置，具有与电子元件的多个元件侧电极对应的多个装置侧电极，通过将所述多个装置侧电极与所述多个元件侧电极电连接来计测电子元件的电特性，

所述电子元件安装机将由所述导电吸嘴保持的电子元件安装于电路基板，

所述计测方法的特征在于，所述计测方法包含以下步骤：

更换步骤，将安装于所述安装头的所述导电吸嘴更换为所述绝缘吸嘴；

电子元件保持步骤，由安装于所述安装头的所述绝缘吸嘴保持电子元件；

计测步骤，通过将所述多个装置侧电极与在电子元件保持步骤中保持于所述绝缘吸嘴的电子元件的所述多个元件侧电极电连接来计测电子元件的电特性；及

废弃步骤，将在所述计测步骤中计测出电特性的电子元件废弃至所述废弃装置。