JP6232031B2 - 半導体装置の作製方法 - Google Patents
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Description
ば、電源回路に搭載されるパワーデバイス、メモリ、サイリスタ、コンバータ、イメージ
センサなどを含む半導体集積回路、液晶表示パネルに代表される電気光学装置、発光素子
を有する発光表示装置等を部品として搭載した電子機器に関する。
般を指し、電気光学装置、発光表示装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置で
ある。
質シリコン、多結晶シリコンなどによって構成されている。非晶質シリコンを用いたトラ
ンジスタは電界効果移動度が低いものの、ガラス基板の大面積化に対応することができる
。また、多結晶シリコンを用いたトランジスタの電界効果移動度は高いがガラス基板の大
面積化には対応できないという欠点を有している。
製し、電子デバイスや光デバイスに応用する技術が注目されている。例えば、酸化物半導
体として、酸化亜鉛、In−Ga−Zn−O系酸化物を用いてトランジスタを作製し、表
示装置の画素のスイッチング素子などに用いる技術が特許文献1および特許文献2で開示
されている。
とする。また、該トランジスタを適用することで、消費電力の極めて小さい半導体装置を
提供することを課題の一とする。
加熱処理を行う。次に、第1の酸化物半導体膜上に導電膜を形成し、該導電膜を加工して
ソース電極およびドレイン電極を形成する。次に、第1の酸化物半導体膜を加工して第2
の酸化物半導体膜を形成した後、他の工程を挟むことなくソース電極、ドレイン電極およ
び第2の酸化物半導体膜を覆うゲート絶縁膜を形成し、ゲート絶縁膜上にゲート電極を形
成する。
に第1の酸化物半導体膜を形成し、第1の酸化物半導体膜上に導電膜を形成し、その後で
加熱処理を行う。次に、導電膜を加工してソース電極およびドレイン電極を形成する。次
に、第1の酸化物半導体膜を加工して第2の酸化物半導体膜を形成した後、他の工程を挟
むことなくソース電極、ドレイン電極および第2の酸化物半導体膜を覆うゲート絶縁膜を
形成し、ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成する。
ことを本発明の技術的思想の一とする。
電流について説明する。
なる。
き抜かれ、酸化物半導体膜の側面に酸素欠損を生じる。特に、高温であると酸素欠損が生
じやすい。
物半導体膜の側面が塩素ラジカル、フッ素ラジカル等を含むプラズマに曝されると、酸化
物半導体膜の側面に露出する金属原子と、塩素ラジカル、フッ素ラジカル等とが結合する
。このとき、金属原子と塩素原子、フッ素原子が結合して脱離するため、酸化物半導体膜
中に当該金属原子と結合していた酸素原子が活性となる。活性となった酸素原子は容易に
反応し、脱離しやすい。そのため、ドライエッチングなどのプラズマ処理により酸化物半
導体膜の側面には酸素欠損が生じやすい。
源となる。
っては酸化物半導体膜の側面をチャネル形成領域とするしきい値電圧の異なるトランジス
タ(寄生トランジスタ)が形成されてしまう。
うことで酸化物半導体膜の側面を流れる電流を低減し、かつ寄生トランジスタの形成を抑
制することができる。
主表面(上面または下面)酸化物半導体膜の側面とを接触しない構造とすることが好まし
い。例えば、ソース電極およびドレイン電極を、酸化物半導体膜上の、酸化物半導体膜よ
りも内側に設けることで、ソース電極およびドレイン電極の主表面と酸化物半導体膜の側
面とを直接接触させないようにすることができる。
酸化物半導体膜を加工する前に該絶縁膜から酸素を放出させ、酸化物半導体膜に酸素を供
給する。酸化物半導体膜を加工した場合、絶縁膜から放出された酸素が酸化物半導体膜で
覆われていない領域から外方拡散してしまう。この現象を抑制し、効率よく酸素を酸化物
半導体膜に供給するために、酸化物半導体膜を加工する前に絶縁膜から酸素を放出させる
とよい。効率よく酸化物半導体膜の酸素欠損を低減することによって、酸素欠損に起因し
たオフ電流の増加を抑制できる。
の原子配列を有し、ab面において、a軸またはb軸の向きが異なる結晶を含む酸化物半
導体膜をトランジスタのチャネル形成領域に用いる。
ab面、表面または界面の方向から見て三角形状または六角形状の原子配列を有し、ab
面において、a軸またはb軸の向きが異なる結晶を含む酸化物半導体膜を形成しやすくな
る。
することで結晶化させて形成することができる。
から選ばれた二種以上の元素を含む材料からなる。
である。
極めて不純物濃度の低い酸化物半導体膜である。そのため、前述の酸化物半導体膜は不純
物に起因するキャリアの生成が起こりにくい。
cm3以下、より好ましくは5×1017/cm3以下、さらに好ましくは1×1016
/cm3以下とする。
金属も、酸化物半導体を構成する元素ではない場合において、不純物となる。特に、アル
カリ金属のうちNaは、酸化物半導体膜に接する絶縁膜中にNa+ととして拡散し、酸化
物半導体膜内において、酸化物半導体を構成する金属と酸素の結合を分断する、または、
その結合中に割り込む。その結果、例えば、しきい値電圧がマイナス方向にシフトするこ
とによるノーマリオン化、電界効果移動度の低下等の、トランジスタ特性の劣化が起こり
、加えて、特性のばらつきも生じる。この不純物によりもたらされるトランジスタ特性の
劣化と、特性のばらつきは、酸化物半導体膜中の水素濃度が十分に低い場合において顕著
に現れる。従って、酸化物半導体膜中の水素濃度が1×1018/cm3以下、特に1×
1017/cm3以下である場合には、上記不純物の濃度を低減することが望ましい。具
体的に、二次イオン質量分析法によるNa濃度の測定値は、5×1016/cm3以下、
好ましくは1×1016/cm3以下、更に好ましくは1×1015/cm3以下とする
とよい。同様に、Li濃度の測定値は、5×1015/cm3以下、好ましくは1×10
15/cm3以下とするとよい。同様に、K濃度の測定値は、5×1015/cm3以下
、好ましくは1×1015/cm3以下とするとよい。
スタはオフ電流を小さくできる。
ート電極と、ソース電極およびドレイン電極とが重畳しないことにより寄生容量を低減す
ることができ、トランジスタの高速動作が可能となる。
うことでソース電極、ドレイン電極およびゲート電極が重畳しない領域にLDD(Lig
htly Doped Drain)領域として機能する領域を設けると好ましい。LD
D領域があることで、ホットキャリア劣化等を抑制できる。また、LDD領域とゲート電
極、ソース電極およびドレイン電極が重畳しないことにより寄生容量を低減することがで
き、トランジスタの高速動作が可能となる。
て行うことができる。水素など不純物の混入が少ないため、好ましくはイオンインプラン
テーション装置を用いる。
素からなるイオンを用いる。
また、該トランジスタを適用することで、消費電力の極めて小さい半導体装置を提供する
ことができる。
以下の説明に限定されず、その形態および詳細を様々に変更し得ることは、当業者であれ
ば容易に理解される。また、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈さ
れるものではない。なお、図面を用いて発明の構成を説明するにあたり、同じものを指す
符号は異なる図面間でも共通して用いる。なお、同様のものを指す際にはハッチパターン
を同じくし、特に符号を付さない場合がある。
ランジスタのソースとドレインについては、本明細書においては、一方をドレインと呼ぶ
とき他方をソースとする。すなわち、電位の高低によって、それらを区別しない。従って
、本明細書において、ソースとされている部分をドレインと読み替えることもできる。
場合が多い。よって、電圧を電位と言い換えることが可能である。
、物理的な接続部分がなく、配線が延在している場合だけのこともある。
を示すものではない。また、本明細書において発明を特定するための事項として固有の名
称を示すものではない。
本実施の形態では、本発明の一形態の半導体装置およびその作製方法について上面図およ
び断面図を用いて説明する。
、図2(B)および図2(C)は、それぞれ図2(A)の一点鎖線A−Bおよび一点鎖線
C−Dにおける断面図である。
一部の上面形状が概略一致している。言い換えると、ソース電極およびドレイン電極11
8は、その全ての領域において、酸化物半導体膜126と重畳する。
直線または曲線を形成することをいう。ただし、輪郭が重なり合わず、上層の膜が下層の
膜の内側に形成されることや上層の膜が下層の膜の外側に形成されることもあり、この場
合も「上面形状が概略一致」という。
102と、下地絶縁膜102上の第1の領域136および第2の領域146を含む酸化物
半導体膜126と、酸化物半導体膜126上のソース電極およびドレイン電極118と、
ソース電極およびドレイン電極118ならびに酸化物半導体膜126上のゲート絶縁膜1
12と、ゲート絶縁膜112上のゲート電極104と、ゲート絶縁膜112およびゲート
電極104上の層間絶縁膜122と、を有する構造を示す。
絶縁膜102と、下地絶縁膜102上の酸化物半導体膜126の第1の領域136と、下
地絶縁膜102および酸化物半導体膜126を覆うゲート絶縁膜112と、ゲート絶縁膜
112上のゲート電極104と、ゲート電極104上の層間絶縁膜122と、を有する構
造を示す。
で形成する(図1(A)参照。)。
している必要がある。例えば、ガラス基板、セラミック基板、石英基板、サファイア基板
などを、基板100として用いてもよい。また、シリコンや炭化シリコンなどの単結晶半
導体基板、多結晶半導体基板、シリコンゲルマニウムなどの化合物半導体基板、SOI(
Silicon On Insulator)基板などを適用でき、これらの基板上に半
導体素子が設けられたものを、基板100として用いてもよい。
的にトランジスタを作製することとなる。なお、可撓性基板上にトランジスタを設けるに
は、基板100として非可撓性のものを用いて、この上にトランジスタを作製した後、ト
ランジスタを剥離し、可撓性基板に転置する方法もある。その場合には、基板100とト
ランジスタとの間に剥離層を設けるとよい。
シリコン、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、酸化イットリウムまたは酸化ジルコニウ
ムなどを用いればよく、積層または単層で設ける。例えば、熱酸化法、CVD法、スパッ
タリング法などで形成すればよい。下地絶縁膜102は、加熱処理により酸素を放出する
膜を用いてもよい。加熱処理により酸素を放出する膜を用いることで、第1の酸化物半導
体膜106に生じる欠陥を修復することができ、トランジスタの電気特性を向上させるこ
とができる。
含有量が多いものを指す。また、窒化酸化シリコンは、シリコン、酸素および窒素を含み
、かつ酸素よりも窒素の含有量が多いものを指す。
化物半導体膜106に拡散することを防ぐために設けられる。したがって、下地絶縁膜1
02は前述の元素の拡散係数が小さい絶縁膜を用いればよい。これは、以下に示すゲート
絶縁膜112および層間絶縁膜122も同様である。
n Spectroscopy:昇温脱離ガス分光法)分析にて放出される酸素が酸素原
子に換算して1.0×1018atoms/cm3以上、または3.0×1020ato
ms/cm3以上であることをいう。
してこの積分値と標準試料との比較により、気体の全放出量を計算することができる。
び絶縁膜のTDS分析結果から、絶縁膜の酸素分子の放出量(NO2)は、数式1で求め
ることができる。ここで、TDS分析で得られる質量数32で検出されるガスの全てが酸
素分子由来と仮定する。質量数32のものとしてほかにCH3OHがあるが、存在する可
能性が低いものとしてここでは考慮しない。また、酸素原子の同位体である質量数17の
酸素原子および質量数18の酸素原子を含む酸素分子についても、自然界における存在比
率が極微量であるため考慮しない。
料をTDS分析したときのイオン強度の積分値である。ここで、標準試料の基準値を、N
H2/SH2とする。SO2は、絶縁膜をTDS分析したときのイオン強度の積分値であ
る。αは、TDS分析におけるイオン強度に影響する係数である。数式1の詳細に関して
は、特開平6−275697公報を参照する。なお、上記絶縁膜の酸素の放出量は、電子
科学株式会社製の昇温脱離分析装置EMD−WA1000S/Wを用い、標準試料として
1×1016atoms/cm3の水素原子を含むシリコンウェハを用いて測定した。
子の比率は、酸素分子のイオン化率から算出することができる。なお、上述のαは酸素分
子のイオン化率を含むため、酸素分子の放出量を評価することで、酸素原子の放出量につ
いても見積もることができる。
の放出量の2倍となる。
iOX(X>2))であってもよい。酸素が過剰な酸化シリコン(SiOX(X>2))
は、シリコン原子数の2倍より多い酸素原子を単位体積当たりに含むものである。単位体
積当たりのシリコン原子数および酸素原子数は、ラザフォード後方散乱法により測定した
値である。
化物半導体膜106と下地絶縁膜102との界面準位を低減できる。この結果、トランジ
スタの動作などに起因して、第1の酸化物半導体膜106と下地絶縁膜102との界面に
キャリアが捕獲されることを抑制することができ、トランジスタの電気特性を向上させる
ことができる。
導体膜の酸素欠損は、その一部がドナーとなりキャリアである電子を放出する。この結果
、トランジスタのしきい値電圧がマイナス方向にシフトしてしまう。下地絶縁膜102か
ら第1の酸化物半導体膜106に酸素が十分に供給されることにより、しきい値電圧がマ
イナス方向へシフトする要因である、酸化物半導体膜の酸素欠損を低減することができる
。
化物半導体膜106と下地絶縁膜102との界面における界面準位および第1の酸化物半
導体膜106の酸素欠損を低減し、第1の酸化物半導体膜106と下地絶縁膜102との
界面におけるキャリア捕獲の影響を小さくすることができる。
絶縁膜112および層間絶縁膜122に置き換えてもよい。その場合、効果を奏する工程
に則し、第1の酸化物半導体膜106を第2の酸化物半導体膜116または酸化物半導体
膜126に置き換えればよい。
d Crystalline Oxide Semiconductorともいう。)を
用いると好ましい。ただし、第1の酸化物半導体膜106はCAAC酸化物半導体に限定
されるものではなく、非晶質酸化物半導体膜を用いてもよい。
形状または六角形状の原子配列を有し、c軸においては、金属原子が層状または金属原子
と酸素原子とが層状に配列しており、ab面(または表面または界面)においては、a軸
またはb軸の向きが異なる(c軸を中心に回転した)結晶を含む酸化物半導体のことであ
る。
、三角形もしくは六角形、または正三角形もしくは正六角形の原子配列を有し、かつc軸
に垂直な方向から見て金属原子が層状または金属原子と酸素原子が層状に配列した相を含
む材料をいう。
。また、CAAC酸化物半導体は結晶化した部分(結晶部分)を含むが、1つの結晶部分
と他の結晶部分の境界を明確に判別できないこともある。
酸化物半導体を構成する個々の結晶部分のc軸は一定の方向(例えば、CAAC酸化物半
導体を支持する基板面やCAAC酸化物半導体の表面に垂直な方向)に揃っていてもよい
。または、CAAC酸化物半導体を構成する個々の結晶部分のab面の法線は一定の方向
(例えば、CAAC酸化物半導体を支持する基板面やCAAC酸化物半導体の表面に垂直
な方向)を向いていてもよい。
の組成等に応じて、可視光に対して透明であったり不透明であったりする。
パルスレーザー蒸着法によって形成する。なお、形成時に基板を加熱処理することで、結
晶領域の割合の多い酸化物半導体膜とすることができる。例えば、基板温度が150℃以
上450℃以下とすればよく、好ましくは基板温度が200℃以上350℃以下とする。
域の割合の高い酸化物半導体膜を形成することができる。第1の加熱処理は、例えば20
0℃以上基板の歪み点未満で行えばよい。好ましくは250℃以上450℃以下とする。
雰囲気は限定されないが、酸化性雰囲気、不活性雰囲気または減圧雰囲気で行う。処理時
間は3分〜24時間とする。処理時間を長くするほど結晶領域の割合の高い酸化物半導体
膜を形成することができるが、24時間を超える熱処理は生産性の低下を招くため好まし
くない。
化窒素などであって、水、水素などが含まれないことが好ましい。例えば、熱処理装置に
導入する酸素、オゾン、亜酸化窒素の純度を、8N(99.999999%)以上、好ま
しくは9N(99.9999999%)以上(不純物濃度が10ppb以下、好ましくは
0.1ppb未満)とする。酸化性雰囲気は、酸化性ガスを不活性ガスと混合して用いて
もよい。その場合、酸化性ガスが少なくとも10ppm以上含まれる雰囲気とする。
セノン)などの不活性ガスを主成分とする雰囲気である。具体的には、酸化性ガスなどの
反応性ガスが10ppm未満である雰囲気とする。
とができる。RTAを用いることで、短時間に限り、基板の歪み点以上の温度で熱処理を
行うことができる。そのため、非晶質領域に対して結晶領域の割合の多い酸化物半導体膜
を形成するための時間を短縮することができる。
や、三元系金属酸化物であるIn−Ga−Zn−O系の材料、In−Sn−Zn−O系の
材料、In−Al−Zn−O系の材料、Sn−Ga−Zn−O系の材料、Al−Ga−Z
n−O系の材料、Sn−Al−Zn−O系の材料や、二元系金属酸化物であるIn−Zn
−O系の材料、Sn−Zn−O系の材料、Al−Zn−O系の材料、Zn−Mg−O系の
材料、Sn−Mg−O系の材料、In−Mg−O系の材料、In−Ga−O系の材料や、
In−O系の材料、Sn−O系の材料、Zn−O系の材料などを用いてもよい。また、上
記の材料に酸化シリコンを含ませてもよい。ここで、例えば、In−Ga−Zn−O系の
材料は、インジウム(In)、ガリウム(Ga)、亜鉛(Zn)を有する酸化物、という
意味であり、その組成比は特に問わない。また、InとGaとZn以外の元素を含んでい
てもよい。このとき、酸化物半導体膜の化学量論比に対し、Oを過剰にすると好ましい。
Oを過剰にすることで酸化物半導体膜の酸素欠損に起因するキャリアの生成を抑制するこ
とができる。
比で、In/Zn=0.5〜50、好ましくはIn/Zn=1〜20、さらに好ましくは
In/Zn=3〜15とする。Znの原子数比を前述の範囲とすることで、トランジスタ
の電界効果移動度を向上させることができる。ここで、化合物の原子数比がIn:Zn:
O=X:Y:Zのとき、Z>1.5X+Yとする。
いてもよい。ここで、Mは、Ga、Al、MnおよびCoから選ばれた一または複数の金
属元素を示す。例えば、Mとして、Ga、GaおよびAl、GaおよびMnまたはGaお
よびCoなどを用いてもよい。
(好ましくは5×1018atoms/cm3以下)含むIn−Ga−Zn−O系の材料
はc軸配向した六方晶の結晶構造を含む酸化物となり、In−Oの結晶面(インジウムと
酸素を含む結晶面)とIn−Oの結晶面(インジウムと酸素を含む結晶面)との間に、一
層のGaおよびZnを有する層を備える。または、上述の範囲で窒素を含むIn−Ga−
Zn−O系の酸化物半導体膜において、隣り合うIn−Oの結晶面とIn−Oの結晶面と
の間に、複数層のGaおよびZnを有する層を備えても構わない。
形成してもよい。一層目の酸化物半導体膜と二層目の酸化物半導体膜は、同様の方法で形
成することができる。
の酸化物半導体膜を種結晶に、二層目の酸化物半導体膜を結晶化させることができる。こ
のとき、一層目の酸化物半導体膜と二層目の酸化物半導体膜が同一の元素から構成される
ことをホモ成長という。または、一層目の酸化物半導体膜と二層目の酸化物半導体膜とが
、少なくとも一種以上異なる元素から構成されることをヘテロ成長という。
熱処理は、第1の加熱処理と同様の方法で行えばよい。第2の加熱処理を行うことによっ
て、非晶質領域に対して結晶領域の割合の多い積層構造とすることができる。または、第
2の加熱処理を行うことによって、一層目の酸化物半導体膜を種結晶に、二層目の酸化物
半導体膜を結晶化させることができる。このとき、一層目の酸化物半導体膜と二層目の酸
化物半導体膜が同一の元素から構成されるホモ成長としても構わない。または、一層目の
酸化物半導体膜と二層目の酸化物半導体膜とが、少なくとも一種以上異なる元素から構成
されるヘテロ成長としても構わない。
よって、下地絶縁膜102から第1の酸化物半導体膜106に酸素を供給しても構わない
。
加熱処理は150℃以上基板の歪み点未満、好ましくは250℃以上450℃以下、更に
好ましくは300℃以上450℃以下の温度で行う。第3の加熱処理によって、下地絶縁
膜102から第1の酸化物半導体膜106に酸素を供給することができる。第3の加熱処
理は、減圧雰囲気、不活性雰囲気または酸化性雰囲気で行う。
u、Y、Zr、Mo、Ag、TaおよびW、それらの窒化物、酸化物ならびに合金から一
以上選択して用いればよい。酸化物導電膜は金属膜と比べて抵抗が高いため、導電膜10
8の抵抗を低減するためにシート抵抗が10Ω/sq以下の低抵抗膜と積層すると好まし
い。
の加熱処理と同様の方法で行えばよい。第4の加熱処理によって、下地絶縁膜102から
第1の酸化物半導体膜106に酸素を供給することができる。
クを形成する。該レジストマスクを用いて、導電膜108を加工し、ソース電極およびド
レイン電極118を形成する(図1(C)参照。)。
てレジストマスクを形成する。該レジストマスクを用いて、第1の酸化物半導体膜106
を加工し、第2の酸化物半導体膜116を形成する(図1(D)参照。)。これにより、
ソース電極およびドレイン電極118の底面が、第2の酸化物半導体膜116の側面と接
することを防ぐことができる。
たレジストマスクを用いて加工してもよい。この場合、多階調マスクによって、厚さの異
なる第1のレジスト領域と第2のレジスト領域とを有する第1のレジストマスクを形成す
る。ここで、第1のレジストマスクにおいて、第2のレジスト領域における厚さが第1の
レジスト領域における厚さよりも大きいとする。まず、第1のレジストマスクを用いて、
第1のレジスト領域および第2のレジスト領域を合わせた領域の形状に導電膜108を加
工し、ソース電極およびドレイン電極118を形成する。次に、第1のレジストマスクを
アッシングなどのプラズマ処理で後退させることで第1のレジスト領域を除去し、第2の
レジスト領域のみ残した第2のレジストマスクを形成する。次に、第1の酸化物半導体膜
106を第2のレジストマスクを用いて加工することで図1(D)に示す形状を得る。
ッシングによってレジストマスクを剥離することによって、剥離液を使用した場合と比べ
、第2の酸化物半導体膜116の側面に酸素欠損が生じにくく、好ましい。
よって、加工された導電膜108の下には第2の酸化物半導体膜116の一部が残置する
構造となる。言い換えると、加工された導電膜108は、その全ての領域において、第2
の酸化物半導体膜116の一部と重畳する。ここで、加工された導電膜108が配線を兼
ねる場合、該配線と他配線との交差部に蓄積される電荷を低減することができる。そのた
め、信号遅延など抑制する効果を奏する。
ゲート絶縁膜112を形成する(図1(E)参照)。ゲート絶縁膜112は、第2の酸化
物半導体膜116を形成後、速やかに形成することが好ましい。これは、第2の酸化物半
導体膜116の側面に生じた酸素欠損をゲート絶縁膜112によって低減するためである
。
ルを用いて計算を行い検証した結果について説明する。なお、CAAC酸化物半導体は、
一側面に複数の結晶面を有することから計算が複雑になる。そのため、ここではc軸に配
向したウルツ鉱構造であるZnO単結晶を用いて計算を行った。結晶のモデルとしては、
図17に示すように、c軸に平行な面と垂直な面でそれぞれ切断し、(001)表面、(
100)表面、および(110)表面を作製した。
110)表面、および(001)表面から酸素が抜ける場合の計算を行い、その抜けやす
さを各表面で比較した。
3次元周期構造で行うため、(001)表面が2つ存在する真空領域が1nmのスラブモ
デルを作製した。同様にして、側面は(001)面と垂直な面と想定されるため、側面の
一例として(100)面と(110)面が表面に出たスラブモデルを作製した。この2つ
の面を計算することで、(001)に垂直な面における酸素の抜けやすさの傾向を見るこ
とができる。この場合も真空領域は1nmである。原子数は(100)表面モデル、(1
10)表面モデル、(001)表面モデルでそれぞれ、64、108、108原子とした
。また、上記3構造の表面から酸素を1原子抜いた構造を作製した。
て平面波基底擬ポテンシャル法を用い、汎関数はGGAPBEを用いた。始めにウルツ構
造の4原子のユニットセルにおいて、格子定数を含めた構造最適化を行った。次に、最適
化された構造をもとにして、表面構造を作製した。その後、作製した表面構造の酸素が欠
損有りの構造と欠損無しの構造において、格子定数を固定した構造最適化を行った。エネ
ルギーは構造最適化後のものを使用している。
eVを用いた。k点として、ユニットセルの計算では9×9×6、(100)表面モデル
の計算では3×2×1、(110)表面モデルの計算では1×2×2、(001)表面モ
デルの計算では2×2×1のグリッドを用いた。
した値から、酸素欠損無しの構造のエネルギーを引いたエネルギー差(ここでは、束縛エ
ネルギーとよぶ。)を計算した。束縛エネルギーの小さい表面で酸素が抜けやすいと言え
る。
縛エネルギーが小さく、酸素が抜けやすいと言える。即ち、上面に垂直な方向にc軸を有
し、該c軸に配向したZnO膜は上面よりも側面の方が酸素が抜けやすいことが分かる。
CAAC酸化物半導体であるZnOについても、様々な結晶面が混ざり合っているが、Z
nO単結晶と同種の結晶面を側面に有している。そのため、ZnO単結晶における酸素の
抜けやすさと同様の傾向があると言える。
好ましい。例えば、下地絶縁膜102と同様の材料を用いて形成すればよい。
ト電極104は、ソース電極およびドレイン電極118と重畳しないように設ける。ゲー
ト電極とソース電極およびドレイン電極とが重畳しないことにより寄生容量を低減するこ
とができ、トランジスタの高速動作が可能となる。ゲート電極104は、導電膜108で
示した材料を加工して形成すればよい。
In、SnおよびWの一種以上を含む酸化物膜を用いてもよい。該酸化物膜は5×101
9atoms/cm3以上20atomic%以下、好ましくは1×1020atoms
/cm3以上7atomic%以下の窒素を含んでもよい。例えば、In、GaおよびZ
nを含む酸化物膜に1×1020atoms/cm3以上7atomic%以下の窒素を
含む膜を用いるとよい。前述の酸化物膜を用いる場合、ゲート電極104を金属膜との積
層構造とすることが好ましい。このとき、前述の酸化物膜をゲート絶縁膜112と接する
ように設ける。前述の酸化物膜は、金属膜よりもとりうる仕事関数の幅が広いため、トラ
ンジスタのしきい値電圧の制御性が高まる。
スクとし、ゲート絶縁膜112越しに第2の酸化物半導体膜116にイオンを添加し、イ
オンが添加されていない第1の領域136およびイオンが添加された第2の領域146を
含む酸化物半導体膜126を形成する(図1(G)参照。)。第2の領域には、窒素、リ
ン、ヒ素または希ガスから選ばれた一種以上の元素を、5×1018atoms/cm3
以上1×1022atoms/cm3以下、好ましくは5×1018atoms/cm3
以上5×1019atoms/cm3以下の濃度で添加させる。ただし、添加するイオン
は前述のイオンに限定されるものではなく、第2の酸化物半導体膜116を低抵抗化する
ことができる元素からなるイオンであればよい。このとき、ゲート絶縁膜112越しにイ
オンを添加することで、第2の酸化物半導体膜116が直接プラズマに曝されることがな
くなるため、第2の酸化物半導体膜116にダメージが入りにくくなり、さらに第2の酸
化物半導体膜116の膜減りを防ぐことができる。
下、好ましくは250℃以上325℃以下で行う。または、250℃から325℃まで段
階的に温度を上げていってもよい。第5の加熱処理を行うことによって、層間絶縁膜12
2から酸化物半導体膜126へ酸素を供給しても構わない。
ガラスのような大きな基板を用いても、信頼性が高く、大量生産の可能な半導体装置を提
供することができる。
図3(A)に半導体装置を構成する記憶素子(以下、メモリセルとも記す。)の回路図の
一例を示す。メモリセルは、酸化物半導体以外の材料(例えば、シリコン、ゲルマニウム
、炭化シリコン、ガリウムヒ素、窒化ガリウム、有機化合物など)をチャネル形成領域に
用いたトランジスタ1160と酸化物半導体をチャネル形成領域に用いたトランジスタ1
162によって構成される。
て作製することができる。
のソース電極またはドレイン電極の一方とは、電気的に接続されている。また、第1の配
線SL(1st Line:ソース線とも呼ぶ。)とトランジスタ1160のソース電極
とは、電気的に接続され、第2の配線BL(2nd Line:ビット線とも呼ぶ。)と
トランジスタ1160のドレイン電極とは、電気的に接続されている。そして、第3の配
線S1(3rd Line:第1信号線とも呼ぶ。)とトランジスタ1162のソース電
極またはドレイン電極の他方とは、電気的に接続され、第4の配線S2(4th Lin
e:第2信号線とも呼ぶ。)と、トランジスタ1162のゲート電極とは、電気的に接続
されている。
タ1160は十分な高速動作が可能なため、トランジスタ1160を用いることにより、
記憶内容の読み出しなどを高速に行うことが可能である。また、酸化物半導体をチャネル
形成領域に用いたトランジスタ1162は、トランジスタ1160に比べてオフ電流が小
さいという特徴を有している。このため、トランジスタ1162をオフ状態とすることで
、トランジスタ1160のゲート電極の電位を極めて長時間にわたって保持することが可
能である。
保持、読み出しが可能である。
、トランジスタ1162がオン状態となる電位として、トランジスタ1162をオン状態
とする。これにより、第3の配線S1の電位が、トランジスタ1160のゲート電極に与
えられる(書き込み)。その後、第4の配線S2の電位を、トランジスタ1162がオフ
状態となる電位として、トランジスタ1162をオフ状態とすることにより、トランジス
タ1160のゲート電極の電位が保持される(保持)。
極の電位は長時間にわたって保持される。例えば、トランジスタ1160のゲート電極の
電位がトランジスタ1160をオン状態とする電位であれば、トランジスタ1160のオ
ン状態が長時間にわたって保持されることになる。また、トランジスタ1160のゲート
電極の電位がトランジスタ1160をオフ状態とする電位であれば、トランジスタ116
0のオフ状態が長時間にわたって保持される。
態またはオフ状態が保持された状態において、第1の配線SLに所定の電位(定電位)が
与えられると、トランジスタ1160のオン状態またはオフ状態に応じて、第2の配線B
Lの電位は異なる値をとる。例えば、トランジスタ1160がオン状態の場合には、第1
の配線SLの電位に第2の配線BLの電位が近づくことになる。また、トランジスタ11
60がオフ状態の場合には、第2の配線BLの電位は変化しない。
比較することで、情報を読み出すことができる。
保持と同様に行われる。つまり、第4の配線S2の電位を、トランジスタ1162がオン
状態となる電位として、トランジスタ1162をオン状態とする。これにより、第3の配
線S1の電位(新たな情報に係る電位)が、トランジスタ1160のゲート電極に与えら
れる。その後、第4の配線S2の電位を、トランジスタ1162がオフ状態となる電位と
して、トランジスタ1162をオフ状態とすることにより、新たな情報が保持された状態
となる。
情報を書き換えることが可能である。このためフラッシュメモリなどにおいて必要とされ
る消去動作が不要であり、消去動作に起因する動作速度の低下を抑制することができる。
つまり、メモリセルを有する半導体装置の高速動作が実現される。
す。
L(ビット線)と、第3の配線S1(第1信号線)と、第4の配線S2(第2信号線)と
、第5の配線WL(ワード線)と、トランジスタ1164(第1のトランジスタ)と、ト
ランジスタ1161(第2のトランジスタ)と、トランジスタ1163(第3のトランジ
スタ)と、から構成されている。トランジスタ1164およびトランジスタ1163は、
酸化物半導体以外の材料をチャネル形成領域に用いており、トランジスタ1161は酸化
物半導体をチャネル形成領域に用いている。
はドレイン電極の一方とは、電気的に接続されている。また、第1の配線SLと、トラン
ジスタ1164のソース電極とは、電気的に接続され、トランジスタ1164のドレイン
電極と、トランジスタ1163のソース電極とは、電気的に接続されている。そして、第
2の配線BLと、トランジスタ1163のドレイン電極とは、電気的に接続され、第3の
配線S1と、トランジスタ1161のソース電極またはドレイン電極の他方とは、電気的
に接続され、第4の配線S2と、トランジスタ1161のゲート電極とは、電気的に接続
され、第5の配線WLと、トランジスタ1163のゲート電極とは電気的に接続されてい
る。
圧等の数字は適宜変更しても構わない。
を0V、第2の配線BLを0V、第4の配線S2を2Vとする。データ”1”を書き込む
場合には第3の配線S1を2V、データ”0”を書き込む場合には第3の配線S1を0V
とする。このとき、トランジスタ1163はオフ状態、トランジスタ1161はオン状態
となる。なお、書き込み終了時には、第3の配線S1の電位を変化させる前に、第4の配
線S2を0Vとして、トランジスタ1161をオフ状態にする。
ノード(以下、ノードA)の電位が約2V、データ”0”書き込み後にはノードAの電位
が約0Vとなる。ノードAには、第3の配線S1の電位に応じた電荷が蓄積されるが、上
述したようにトランジスタ1161のオフ電流は、極めて小さいため、トランジスタ11
64のゲート電極の電位は長時間にわたって保持される。
V、第4の配線S2を0V、第3の配線S1を0Vとし、第2の配線BLに接続されてい
る読み出し回路を動作状態とする。このとき、トランジスタ1163はオン状態、トラン
ジスタ1161はオフ状態となる。
であるから、第2の配線BLと第1の配線SL間の抵抗は高い状態となる。一方、データ
”1”、つまりノードAが約2Vの状態であればトランジスタ1164がオン状態である
から、第2の配線BLと第1の配線SL間の抵抗は低い状態となる。読み出し回路は、メ
モリセルの抵抗状態の違いから、データ”0”,”1”を読み出すことができる。なお、
書き込み時の第2の配線BLは0Vとしたが、フローティング状態や0V以上の電位に充
電されていても構わない。読み出し時の第3の配線S1は0Vとしたが、フローティング
状態や0V以上の電位に充電されていても構わない。
た、上述した動作電圧は一例である。動作電圧は、データ”0”の場合にトランジスタ1
164がオフ状態となり、データ”1”の場合にトランジスタ1164がオン状態となる
ように、また、書き込み時にトランジスタ1161がオン状態、書き込み時以外ではオフ
状態となるように、また、読み出し時にトランジスタ1163がオン状態となるように選
べばよい。特に2Vの代わりに、周辺の論理回路の電源電位VDDを用いてもよい。
明したが、メモリセルの構成はこれに限られるものではない。複数のメモリセルを適当に
接続して、より高度な半導体装置を構成することもできる。例えば、上記メモリセルを複
数用いて、NAND型やNOR型の半導体装置を構成することが可能である。配線の構成
も図3(A)や図3(B)に限定されず、適宜変更することができる。
路図を示す。
配線S2(1)〜S2(m)と、n本の第2の配線BL(1)〜BL(m)およびn本の
第3の配線S1(1)〜S1(m)と、複数のメモリセル1100(1,1)〜1100
(m,n)が縦m個(行)×横n個(列)(m、nは自然数。)のマトリクス状に配置さ
れたメモリセルアレイ1110と、第2の配線BLおよび第3の配線S1を接続する駆動
回路1111や、第4の配線S2および第5の配線WLと接続する駆動回路1113や、
読み出し回路1112といった周辺回路によって構成されている。他の周辺回路として、
リフレッシュ回路等が設けられてもよい。
ル1100(i,j)(iは1以上m以下の整数、jは1以上n以下の整数)は、第2の
配線BL(j)、第3の配線S1(j)、第5の配線WL(i)および第4の配線S2(
i)、および第1の配線SLにそれぞれ接続されている。第1の配線SLには電位Vsが
与えられている。また、第2の配線BL(1)〜BL(n)および第3の配線S1(1)
〜S1(n)は駆動回路1111および読み出し回路1112に、第5の配線WL(1)
〜WL(m)および第4の配線S2(1)〜S2(m)は駆動回路1113にそれぞれ接
続されている。
読み出しを行う。
第1の配線SLの電位Vsを0V、第5の配線WL(i)を0V、第2の配線BL(1)
〜BL(n)を0V、第4の配線S2(i)を2Vとする。このときトランジスタ116
1は、オン状態となる。第3の配線S1(1)〜S1(n)は、データ”1”を書き込む
列は2V、データ”0”を書き込む列は0Vとする。なお、書き込み終了にあたっては、
第3の配線S1(1)〜S1(n)の電位を変化させる前に、第4の配線S2(i)を0
Vとして、トランジスタ1161をオフ状態にする。また、第5の配線WL(i)以外の
第5の配線WLを0V、第4の配線S2(i)以外の第4の配線S2を0Vとする。
電極に接続されるノード(以下、ノードA)の電位は約2V、データ”0”の書き込みを
行ったメモリセルのノードAの電位は約0Vとなる。また、非選択メモリセルのノードA
の電位は変わらない。
第1の配線SLの電位Vsを0V、第5の配線WL(i)を2V、第4の配線S2(i)
を0V、第3の配線S1(1)〜S1(n)を0Vとし、第2の配線BL(1)〜BL(
n)に接続されている読み出し回路を動作状態とする。読み出し回路では、例えば、メモ
リセルの抵抗状態の違いから、データ”0”,”1”を読み出すことができる。なお、第
5の配線WL(i)以外の第5の配線WLを0V、第4の配線S2(i)以外の第4の配
線S2を0Vとする。なお、書き込み時の第2の配線BLは0Vとしたが、フローティン
グ状態や0V以上の電位に充電されていても構わない。読み出し時の第3の配線S1は0
Vとしたが、フローティング状態や0V以上の電位に充電されていても構わない。
るノードの電位を極めて長時間にわたって保持することが可能であるため、小さい消費電
力にて、情報の書き込み、保持、読み出しが可能な記憶素子を作製することができる。
合わせて用いることができる。
本実施の形態では、容量素子を有するメモリセルの回路図の一例を示す。図5(A)に示
すメモリセル1170は、第1の配線SL、第2の配線BL、第3の配線S1、第4の配
線S2と、第5の配線WLと、トランジスタ1171(第1のトランジスタ)と、トラン
ジスタ1172(第2のトランジスタ)と、容量素子1173と、から構成されている。
トランジスタ1171は、酸化物半導体以外の材料をチャネル形成領域に用いており、ト
ランジスタ1172はチャネル形成領域に酸化物半導体を用いている。
て作製することができる。
はドレイン電極の一方と、容量素子1173の一方の電極とは、電気的に接続されている
。また、第1の配線SLと、トランジスタ1171のソース電極とは、電気的に接続され
、第2の配線BLと、トランジスタ1171のドレイン電極とは、電気的に接続され、第
3の配線S1と、トランジスタ1172のソース電極またはドレイン電極の他方とは、電
気的に接続され、第4の配線S2と、トランジスタ1172のゲート電極とは、電気的に
接続され、第5の配線WLと、容量素子1173の他方の電極とは、電気的に接続されて
いる。
圧等の数字は適宜変更しても構わない。
を0V、第2の配線BLを0V、第4の配線S2を2Vとする。データ”1”を書き込む
場合には第3の配線S1を2V、データ”0”を書き込む場合には第3の配線S1を0V
とする。このとき、トランジスタ1172はオン状態となる。なお、書き込み終了時には
、第3の配線S1の電位を変化させる前に、第4の配線S2を0Vとして、トランジスタ
1172をオフ状態にする。
るノード(以下、ノードA)の電位が約2V、データ”0”の書き込み後にはノードAの
電位が約0Vとなる。
2V、第4の配線S2を0V、第3の配線S1を0Vとし、第2の配線BLに接続されて
いる読み出し回路を動作状態とする。このとき、トランジスタ1172は、オフ状態とな
る。
ンジスタ1171の状態を決めるノードAの電位は、第5の配線WL−ノードA間の容量
C1と、トランジスタ1171のゲート電極−ソース電極とドレイン電極間の容量C2に
依存する。
位に充電されていても構わない。データ”1”とデータ”0”は便宜上の定義であって、
逆であっても構わない。
なり、また、第5の配線WLの電位が0Vの場合にトランジスタ1171がオフ状態であ
る範囲で、データ”0”、”1”の電位をそれぞれ選べばよい。読み出し時の第5の配線
WLの電位は、データ”0”の場合にトランジスタ1171がオフ状態となり、データ”
1”の場合にトランジスタ1171がオン状態となるように選べばよい。例えば、トラン
ジスタ1171のしきい値電圧とすればよい。上述したトランジスタ1171の状態を変
えない範囲であれば、どのようなしきい値電圧でも構わない。
子を有するメモリセルを用いるNOR型の半導体記憶装置の例について図5(B)を用い
て説明する。
の自然数。)にマトリクス状に配列された複数のメモリセル1180と、i本のワード線
WL(ワード線WL_1〜WL_i)と、i本の容量線CL(容量線CL_1〜CL_i
)と、i本のゲート線BGL(ゲート線BGL_1〜BGL_i)と、j本のビット線B
L(ビット線BL_1〜BL_j)と、ソース線SLと、を具備する。なお、本実施の形
態ではi本のゲート線BGL(ゲート線BGL_1〜BGL_i)を具備するメモリセル
アレイについて説明するが、これに限定されない。例えば、ゲート線BGLを設けないメ
モリセルアレイであっても構わない。ここで、iおよびjは便宜上3以上の自然数として
いるが、本実施の形態に示すメモリセルアレイの行数および列数は、それぞれ3以上に限
定されるものではない。1行または1列のメモリセルアレイとしてもよいし、2行または
2列のメモリセルアレイとしてもよい。
、Nは1以上j以下の自然数、Mは1以上i以下の自然数。)ともいう。)は、トランジ
スタ1181(M,N)と、容量素子1183(M,N)と、トランジスタ1182(M
,N)と、を備える。
に第1の容量電極および第2の容量電極に重畳する誘電体層により構成される。容量素子
は、第1の容量電極および第2の容量電極の間に印加される電圧に応じて電荷が蓄積され
る。
レイン電極、第1のゲート電極、および第2のゲート電極を有する。なお、本実施の形態
の半導体記憶装置において、必ずしもトランジスタ1181をnチャネル型トランジスタ
にしなくてもよい。
L_Nに接続され、トランジスタ1181(M,N)の第1のゲート電極は、ワード線W
L_Mに接続され、トランジスタ1181(M,N)の第2のゲート電極は、ゲート線B
GL_Mに接続される。トランジスタ1181(M,N)のソース電極およびドレイン電
極の一方がビット線BL_Nに接続される構成にすることにより、メモリセルごとに選択
的にデータを読み出すことができる。
ジスタとしての機能を有する。
ランジスタを用いることができる。
形態の半導体記憶装置において、必ずしもトランジスタ1182をpチャネル型トランジ
スタにしなくてもよい。
Lに接続され、トランジスタ1182(M,N)のソース電極およびドレイン電極の他方
は、ビット線BL_Nに接続され、トランジスタ1182(M,N)のゲート電極は、ト
ランジスタ1181(M,N)のソース電極およびドレイン電極の他方に接続される。
ンジスタとしての機能を有する。トランジスタ1182(M,N)としては、例えば単結
晶シリコンをチャネル形成領域に用いるトランジスタを用いることができる。
1183(M,N)の第2の容量電極は、トランジスタ1181(M,N)のソース電極
およびドレイン電極の他方に接続される。なお、容量素子1183(M,N)は、保持容
量としての機能を有する。
り制御される。
り制御される。
制御される。
制御される。
よびゲート線BGLに電気的に接続される容量素子を備える回路により構成される。
181の閾値電圧を調整することができる。従って、選択トランジスタとして機能するト
ランジスタ1181の閾値電圧を調整し、オフ状態におけるトランジスタ1181のソー
ス電極およびドレイン電極の間に流れる電流を極力小さくすることができる。よって、記
憶回路におけるデータの保持期間を長くすることができる。また、データの書き込みおよ
び読み出しに必要な電圧を従来の半導体装置より低くすることができるため、消費電力を
低減することができる。
るノードの電位を極めて長時間にわたって保持することが可能であるため、小さい消費電
力にて、情報の書き込み、保持、読み出しが可能な記憶素子を作製することができる。
合わせて用いることができる。
本実施の形態では、実施の形態1に示すトランジスタを用いた半導体装置の例について、
図6を参照して説明する。
emory)に相当する構成の半導体装置の一例を示す。図6(A)に示すメモリセルア
レイ1120は、複数のメモリセル1130がマトリクス状に配列された構成を有してい
る。また、メモリセルアレイ1120は、m本の第1の配線BL、およびn本の第2の配
線WLを有する。なお、本実施の形態においては、第1の配線BLをビット線BLと呼び
、第2の配線WLをワード線WLと呼ぶ。
いる。トランジスタ1131のゲート電極は、第2の配線WLと接続されている。また、
トランジスタ1131のソース電極またはドレイン電極の一方は、第1の配線BLと接続
されており、トランジスタ1131のソース電極またはドレイン電極の他方は、容量素子
の電極の一方と接続されている。また、容量素子の電極の他方は容量線CLと接続され、
一定の電位が与えられている。トランジスタ1131には、実施の形態1に示すトランジ
スタが適用される。
単結晶シリコンをチャネル形成領域に用いたトランジスタに比べてオフ電流が小さいとい
う特徴を有する。このため、いわゆるDRAMとして認識されている図6(A)に示す半
導体装置に実施の形態1で示したトランジスタを適用する場合、実質的な不揮発性メモリ
を得ることが可能である。
mory)に相当する構成の半導体装置の一例を示す。図6(B)に示すメモリセルアレ
イ1140は、複数のメモリセル1150がマトリクス状に配列された構成とすることが
できる。また、メモリセルアレイ1140は、第1の配線BL、第2の配線WLおよび第
3の配線(反転ビット線/BL)を有する。
3のトランジスタ1153、第4のトランジスタ1154、第5のトランジスタ1155
、および第6のトランジスタ1156を有している。第1のトランジスタ1151と第2
のトランジスタ1152は、選択トランジスタとして機能する。また、第3のトランジス
タ1153と第4のトランジスタ1154のうち、一方はnチャネル型トランジスタ(こ
こでは、第4のトランジスタ1154)であり、他方はpチャネル型トランジスタ(ここ
では、第3のトランジスタ1153)である。つまり、第3のトランジスタ1153と第
4のトランジスタ1154によってCMOS回路が構成されている。同様に、第5のトラ
ンジスタ1155と第6のトランジスタ1156によってCMOS回路が構成されている
。
4、第6のトランジスタ1156は、nチャネル型トランジスタであり、実施の形態1に
おいて示したトランジスタを適用すればよい。第3のトランジスタ1153と第5のトラ
ンジスタ1155は、pチャネル型トランジスタであり、酸化物半導体以外の材料をチャ
ネル形成領域に用いればよい。ただし、上記の第1乃至第6のトランジスタ1151乃至
1156のうち、pチャネル型トランジスタに実施の形態1に示したトランジスタを適用
してもよいし、nチャネル型トランジスタに酸化物半導体以外の材料をチャネル形成領域
に用いたトランジスタを適用してもよい。
合わせて用いることができる。
酸化物半導体をチャネル形成領域に用いたトランジスタを少なくとも一部に用いてCPU
(Central Processing Unit)を構成することができる。
は、基板1190上に、演算回路(ALU:Arithmetic logic uni
t)1191、ALUコントローラ1192、インストラクションデコーダ1193、イ
ンタラプトコントローラ1194、タイミングコントローラ1195、レジスタ1196
、レジスタコントローラ1197、バスインターフェース(Bus I/F)1198、
書き換え可能なROM1199、およびROMインターフェース(ROM I/F)11
89を有している。基板1190は、半導体基板、SOI基板、ガラス基板などを用いる
。ROM1199およびROMインターフェース1189は、別チップに設けてもよい。
もちろん、図7(A)に示すCPUは、その構成を簡略化して示した一例にすぎず、実際
のCPUはその用途によって多種多様な構成を有している。
デコーダ1193に入力され、デコードされた後、ALUコントローラ1192、インタ
ラプトコントローラ1194、レジスタコントローラ1197、タイミングコントローラ
1195に入力される。
ラ1197、タイミングコントローラ1195は、デコードされた命令に基づき、各種制
御を行なう。具体的にALUコントローラ1192は、ALU1191の動作を制御する
ための信号を生成する。また、インタラプトコントローラ1194は、CPUのプログラ
ム実行中に、外部の入出力装置や、周辺回路からの割り込み要求を、その優先度やマスク
状態から判断し、処理する。レジスタコントローラ1197は、レジスタ1196のアド
レスを生成し、CPUの状態に応じてレジスタ1196の読み出しや書き込みを行なう。
2、インストラクションデコーダ1193、インタラプトコントローラ1194、および
レジスタコントローラ1197の動作のタイミングを制御する信号を生成する。例えばタ
イミングコントローラ1195は、基準クロック信号CLK1を元に、内部クロック信号
CLK2を生成する内部クロック生成部を備えており、クロック信号CLK2を上記各種
回路に供給する。
タ1196の記憶素子には、実施の形態2に記載されている記憶素子を用いることができ
る。
らの指示に従い、レジスタ1196における保持動作の選択を行う。すなわち、レジスタ
1196が有する記憶素子において、位相反転素子によるデータの保持を行うか、容量素
子によるデータの保持を行うかを、選択する。位相反転素子によるデータの保持が選択さ
れている場合、レジスタ1196内の記憶素子への、電源電圧の供給が行われる。容量素
子におけるデータの保持が選択されている場合、容量素子へのデータの書き換えが行われ
、レジスタ1196内の記憶素子への電源電圧の供給を停止することができる。
位VDDまたは電源電位VSSの与えられているノード間に、スイッチング素子を設ける
ことにより行うことができる。以下に図7(B)および図7(C)の回路の説明を行う。
素子に、酸化物半導体をチャネル形成領域に用いたトランジスタを含む記憶回路の構成の
一例を示す。
する記憶素子群1143とを有している。具体的に、各記憶素子1142には、実施の形
態2に記載されている記憶素子を用いることができる。記憶素子群1143が有する各記
憶素子1142には、スイッチング素子1141を介して、ハイレベルの電源電位VDD
が供給されている。さらに、記憶素子群1143が有する各記憶素子1142には、信号
INの電位と、ローレベルの電源電位VSSの電位が与えられている。
有するトランジスタを用いており、該トランジスタは、そのゲート電極に与えられる信号
SigAによりスイッチングが制御される。
を示しているが、特に限定されず、トランジスタを複数有していてもよい。スイッチング
素子1141が、スイッチング素子として機能するトランジスタを複数有している場合、
上記複数のトランジスタは並列に接続されていてもよいし、直列に接続されていてもよい
し、直列と並列が組み合わされて接続されていてもよい。
各記憶素子1142への、ハイレベルの電源電位VDDの供給が制御されているが、スイ
ッチング素子1141により、ローレベルの電源電位VSSの供給が制御されていてもよ
い。
グ素子1141を介して、ローレベルの電源電位VSSが供給されている、記憶装置の一
例を示す。スイッチング素子1141により、記憶素子群1143が有する各記憶素子1
142への、ローレベルの電源電位VSSの供給を制御することができる。
ッチング素子を設け、一時的にCPUの動作を停止し、電源電圧の供給を停止した場合に
おいてもデータを保持することが可能であり、消費電力の低減を行うことができる。具体
的には、例えば、パーソナルコンピュータのユーザーが、キーボードなどの入力装置への
情報の入力を停止している間でも、CPUの動作を停止することができ、それにより消費
電力を低減することができる。
rocessor)、カスタムLSI、FPGA(Field Programmabl
e Gate Array)等のLSIにも応用可能である。
本実施の形態では、酸化物半導体をチャネル形成領域に用いたトランジスタ用いて形成さ
れた表示装置の例を示す。表示装置に設けられる表示素子としては液晶素子(液晶表示素
子ともいう。)、発光素子(発光表示素子ともいう。)などを用いることができる。発光
素子は、電流または電圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含んでおり、具体的
には無機EL(Electro Luminescence)、有機ELなどを含む。ま
た、電子インクなど、電気的作用によりコントラストが変化する表示媒体も表示素子とし
て適用することができる。本実施の形態では、表示装置の一例として液晶表示装置を図8
を参照して説明する。
パネルにコントローラを含むICなどを実装した状態にあるモジュールとを含む。
(照明装置含む)を指す。また、コネクター、例えばFPCもしくはTABテープもしく
はTCPが取り付けられたモジュール、TABテープやTCPの先にプリント配線板が設
けられたモジュールまたは表示素子にCOG方式によりIC(集積回路)が直接実装され
たモジュールも全て表示装置に含むものとする。
204とを囲むようにして、シール材205が設けられている。また画素部202と、走
査線駆動回路204の上に第2の基板206が設けられている。よって画素部202と、
走査線駆動回路204とは、第1の基板201とシール材205と第2の基板206とに
よって、液晶素子などの表示素子と共に封止されている。図8(A)においては、第1の
基板201上のシール材205によって囲まれている領域とは異なる領域に、別途用意さ
れた基板上に単結晶半導体膜または多結晶半導体膜で形成された信号線駆動回路203が
実装されている。図8(A)においては、信号線駆動回路203と、走査線駆動回路20
4、および画素部202に与えられる各種信号および電位は、FPC(Flexible
printed circuit)であるFPC218から供給されている。
号線駆動回路203を別途設けて第1の基板201に実装している例を示しているが、こ
の構成に限定されない。走査線駆動回路を別途設けて実装してもよいし、信号線駆動回路
の一部または走査線駆動回路の一部のみを別途設けて実装してもよい。
p On Glass)法、ワイヤボンディング法、またはTAB(Tape Auto
mated Bonding)法などを用いてもよい。図8(A)は、COG法により信
号線駆動回路203を実装する例である。
り、実施の形態1で示したトランジスタを適用することができる。
タを複数有しており、図8(B)では、画素部202に含まれるトランジスタ210と、
走査線駆動回路204に含まれるトランジスタ211とを例示している。
したトランジスタを適用することができる。よって、図8(B)で示す本実施の形態の半
導体装置として信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
を構成する。
208を含む。なお、液晶層208を挟持するように配向膜として機能する絶縁膜232
および絶縁膜233が設けられている。第2の電極231は第2の基板206側に設けら
れ、第1の電極230と第2の電極231とは液晶層208を介して積層する構成となっ
ている。
であり、液晶層208の厚さ(セルギャップ)を制御するために設けられている。なお球
状のスペーサを用いていてもよい。
晶、高分子分散型液晶、強誘電性液晶、反強誘電性液晶などを用いる。これらの液晶材料
は、条件により、コレステリック相、スメクチック相、キュービック相、カイラルネマチ
ック相、等方相などを示す。
1Ω・cm以上であり、さらに好ましくは1×1012Ω・cm以上である。なお、本明
細書における固有抵抗率の値は、20℃で測定した値とする。
ク電流などを考慮して、所定の期間の間電荷を保持できるように設定される。酸化物半導
体膜を有するトランジスタを用いることにより、各画素における液晶容量に対して1/3
以下または1/5以下の容量の大きさを有する保持容量を設ければ充分である。
ており、接続端子電極215および端子電極216はFPC218が有する端子と異方性
導電膜219を介して、電気的に接続されている。なお、端子電極216の下部には酸化
物半導体膜217が残置している。
、トランジスタ210、トランジスタ211のソース電極およびドレイン電極と同じ導電
膜から形成されている。
とができる。よって、画像信号などの電気信号の保持時間を長くすることができ、電源オ
ン状態では書き込み間隔も長く設定できる。よって、リフレッシュ動作の頻度を少なくで
きるため、消費電力を抑制する効果を奏する。
果移動度が得られるため、高速駆動が可能である。よって、液晶表示装置の画素部に上記
トランジスタを用いることで、高画質な画像を提供することができる。また、上記トラン
ジスタは、同一基板上に駆動回路部または画素部に作り分けて作製することができるため
、液晶表示装置の部品点数を削減することができる。
基板に対して平行に電圧を印加する横電界方式がある。以下に液晶の動作モードについて
例に挙げて説明する。
断面模式図を示す。
素子を有する層3100が挟持されている。また、第1の基板3101側に第1の偏光板
3103が形成され、第2の基板3102側に第2の偏光板3104が形成されている。
第1の偏光板3103の吸収軸と、第2の偏光板3104の吸収軸は、クロスニコルの状
態で配置されている。
の基板3101、および第2の基板3102上には、それぞれ第1の電極3108、第2
の電極3109が設けられている。そして、バックライトと反対側、つまり視認側の電極
である第1の電極3108は、透光性を有するように形成する。
電極3108および第2の電極3109に電圧が印加(縦電界方式と呼ぶ)されると、図
10(A1)に示すように、液晶分子3105は縦に並んだ状態となる。すると、バック
ライトからの光は第1の偏光板3103を通過することができず、黒色表示となる。
に電圧が印加されていないときは、液晶分子3105は横に並び、平面内で捩れている状
態となる。その結果、バックライトからの光は第1の偏光板3103を通過することがで
き、白色表示となる。また、第1の電極3108および第2の電極3109に印加する電
圧を調節することにより、階調を表現することができる。このようにして、所定の映像表
示が行われる。
ラーフィルタは、第1の基板3101側、または第2の基板3102側のどちらに設ける
こともできる。
模式図を示す。VAモードは、無電界の時に液晶分子3105が基板に垂直となるように
配向されているモードである。
2上には、それぞれ第1の電極3108、第2の電極3109が設けられている。そして
、バックライトと反対側、つまり視認側の電極である第1の電極3108は、透光性を有
するように形成する。そして第1の基板3101側には、第1の偏光板3103が形成さ
れ、第2の基板3102側に第2の偏光板3104が形成されている。また、第1の偏光
板3103の吸収軸と、第2の偏光板3104の吸収軸は、クロスニコルの状態で配置さ
れている。
109に電圧が印加される(縦電界方式)と、図10(B1)に示すように液晶分子31
05は横に並んだ状態となる。すると、バックライトからの光は、第1の偏光板3103
を通過することができ、白色表示となる。
に電圧が印加されていないときは、液晶分子3105は縦に並んだ状態となる。その結果
、第2の偏光板3104により偏光されたバックライトからの光は、液晶分子3105の
複屈折の影響を受けることなくセル内を通過する。すると、偏光されたバックライトから
の光は、第1の偏光板3103を通過することができず、黒色表示となる。また、第1の
電極3108および第2の電極3109に印加する電圧を調節することにより、階調を表
現することができる。このようにして、所定の映像表示が行われる。
ラーフィルタは、第1の基板3101側、または第2の基板3102側のどちらに設ける
こともできる。
面模式図を示す。MVAモードは一画素を複数に分割し、それぞれの部分の配向方向を異
ならせて、視野角依存性を互いに補償する方法である。図10(C1)に示すように、M
VAモードでは、第1の電極3108および第2の電極3109上に配向制御用に断面が
三角の突起物3158および159が設けられている。なお、他の構成はVAモードと同
等である。
10(C1)に示すように液晶分子3105は突起物3158および3159の面に対し
て液晶分子3105の長軸が概ね垂直となるように配向する。すると、バックライトから
の光は、第1の偏光板3103を通過することができ、白色表示となる。
に電圧が印加されていないときは、液晶分子3105は縦に並んだ状態となる。その結果
、バックライトからの光は、第1の偏光板3103を通過することができず、黒色表示と
なる。また、第1の電極3108および第2の電極3109に印加する電圧を調節するこ
とにより、階調を表現することができる。このようにして、所定の映像表示が行われる。
ラーフィルタは、第1の基板3101側、または第2の基板3102側のどちらに設ける
こともできる。
、第2の電極3109a、第2の電極3109bおよび第2の電極3109cは、くの字
のように屈曲したパターンに形成されている。図13(B)で示すように、第2の電極3
109a、3109b、3109c上および第1の電極3108上に配向膜である絶縁膜
3162および絶縁膜3163がそれぞれが形成されている。第1の電極3108上には
突起物3158が第2の電極3109bと重畳するように形成されている。
面模式図を示す。OCBモードは、液晶層内で液晶分子3105が視野角依存性を補償す
るように配向しており、これはベンド配向と呼ばれる。
の電極3108、第2の電極3109が設けられている。そして、バックライトと反対側
、つまり視認側の電極である第1の電極3108は、透光性を有するように形成する。そ
して第1の基板3101側には、第1の偏光板3103が形成され、第2の基板3102
側に第2の偏光板3104が形成されている。また、第1の偏光板3103の吸収軸と、
第2の偏光板3104の吸収軸は、クロスニコルの状態で配置されている。
109に電圧が印加される(縦電界方式)と黒色表示が行われる。このとき液晶分子31
05は、図11(A1)に示すように縦に並んだ状態となる。すると、バックライトから
の光は、第1の偏光板3103を通過することができず、黒色表示となる。
に電圧が印加されていないときは、液晶分子3105はベンド配向の状態となる。その結
果、バックライトからの光は、第1の偏光板3103を通過することができ、白色表示と
なる。また、第1の電極3108および第2の電極3109に印加する電圧を調節するこ
とにより、階調を表現することができる。このようにして、所定の映像表示が行われる。
ラーフィルタは、第1の基板3101側、または第2の基板3102側のどちらに設ける
こともできる。
補償できる。さらに、一対の積層された偏光子を含む層によりコントラスト比を高めるこ
とができる。
画素構成を説明する断面模式図を示す。
の電極3108、第2の電極3109が設けられている。そして、バックライトと反対側
、つまり視認側の電極である第1の電極3108は、透光性を有するように形成する。そ
して第1の基板3101側には、第1の偏光板3103が形成され、第2の基板3102
側に第2の偏光板3104が形成されている。また、第1の偏光板3103の吸収軸と、
第2の偏光板3104の吸収軸は、クロスニコルの状態で配置されている。
109に電圧が印加(縦電界方式と呼ぶ)されると、液晶分子3105はラビング方向か
らずれた方向で横に並んでいる状態となる。その結果、バックライトからの光は、第1の
偏光板3103を通過することができ、白色表示となる。
に電圧が印加されていないときは、液晶分子3105はラビング方向に沿って横に並んだ
状態となる。すると、バックライトからの光は、第1の偏光板3103を通過することが
できず、黒色表示となる。また、第1の電極3108および第2の電極3109に印加す
る電圧を調節することにより、階調を表現することができる。このようにして、所定の映
像表示が行われる。
ラーフィルタは、第1の基板3101側、または第2の基板3102側のどちらに設ける
こともできる。
い。
面模式図を示す。IPSモードは、一方の基板側のみに設けた電極の横電界によって液晶
分子3105を基板に対して平面内で回転させるモードである。
る。そのため、第2の基板3102上に一対の電極3150、電極3151が設けられて
いる。一対の電極3150、電極3151は、それぞれ透光性を有するとよい。そして第
1の基板3101側には、第1の偏光板3103が形成され、第2の基板3102側に第
2の偏光板3104が形成されている。また、第1の偏光板3103の吸収軸と、第2の
偏光板3104の吸収軸は、クロスニコルの状態で配置されている。
圧が印加されると、図12(A1)に示すように液晶分子3105はラビング方向からず
れた電気力線に沿って配向する。すると、バックライトからの光は、第1の偏光板310
3を通過することができ、白色表示となる。
加されていないとき、液晶分子3105は、ラビング方向に沿って横に並んだ状態となる
。その結果、バックライトからの光は、第1の偏光板3103を通過することができず、
黒色表示となる。また、一対の電極3150、電極3151の間に印加する電圧を調節す
ることにより、階調を表現することができる。このようにして、所定の映像表示が行われ
る。
ラーフィルタは、第1の基板3101側、または第2の基板3102側のどちらに設ける
こともできる。
図14(A)乃至図14(C)の上面図に示すように、一対の電極3150および315
1が互い違いとなるように形成されており、図14(A)では電極3150aおよび電極
3151aはうねりを有する波状形状であり、図14(B)では電極3150bおよび電
極3151bは櫛歯状であり一部重なっている形状であり、図14(C)では電極315
0cおよび電極3151cは櫛歯状であり電極同士がかみ合うような形状である。
面模式図を示す。FFSモードはIPSモードと同じ横電界方式であるが、図12(B1
)および(B2)に示すように、電極3150上に絶縁膜を介して電極3151が形成さ
れる構造である。
板3101側には、第1の偏光板3103が形成され、第2の基板3102側に第2の偏
光板3104が形成されている。また、第1の偏光板3103の吸収軸と、第2の偏光板
3104の吸収軸は、クロスニコルの状態で配置されている。
圧が印加されると、図12(B1)に示すように液晶分子3105はラビング方向からず
れた電気力線に沿って配向する。すると、バックライトからの光は、第1の偏光板310
3を通過することができ、白色表示となる。
加されていないとき、液晶分子3105は、ラビング方向に沿って横に並んだ状態となる
。その結果、バックライトからの光は、第1の偏光板3103を通過することができず、
黒色表示となる。また、一対の電極3150、電極3151の間に印加する電圧を調節す
ることにより、階調を表現することができる。このようにして、所定の映像表示が行われ
る。
ラーフィルタは、第1の基板3101側、または第2の基板3102側のどちらに設ける
こともできる。
図15(A)乃至図15(C)の上面図に示すように、電極3150上に様々なパターン
に形成された電極3151が形成されており、図15(A)では電極3150a上の電極
3151aは屈曲したくの字形状であり、図15(B)では電極3150b上の電極31
51bは櫛歯状で電極同士がかみ合うような形状であり、図15(C)では電極3150
c上の電極3151cは櫛歯状の形状である。
。または、ブルー相を示す液晶を用いてもよい。
適用することが可能である。
材などの光学部材(光学基板)などは適宜設ける。例えば、偏光基板および位相差基板に
よる円偏光を用いてもよい。また、光源としてバックライト、サイドライトなどを用いて
もよい。
(フィールドシーケンシャル駆動方式)を行うことも可能である。フィールドシーケンシ
ャル駆動方式を適用することで、カラーフィルタを用いることなく、カラー表示を行うこ
とができる。
などを用いる。また、カラー表示する際に画素で制御する色要素としては、RGB(Rは
赤、Gは緑、Bは青を表す)の三色に限定されない。例えば、RGBW(Wは白を表す)
、またはRGBに、イエロー、シアン、マゼンタなどを一色以上追加したものがある。な
お、色要素のドット毎にその表示領域の大きさが異なっていてもよい。ただし、本発明は
カラー表示の表示装置に限定されるものではなく、モノクロ表示の表示装置に適用するこ
ともできる。
子を適用してもよい。エレクトロルミネッセンスを利用する発光素子は、発光材料が有機
化合物であるか、無機化合物であるかによって区別され、一般的に、前者は有機EL素子
、後者は無機EL素子と呼ばれている。
がそれぞれ発光性の有機化合物を含む層に注入され、電流が流れる。そして、これらキャ
リア(電子および正孔)が再結合することにより、発光する。このようなメカニズムから
、このような発光素子は、電流励起型の発光素子と呼ばれる。
類される。分散型無機EL素子は、発光材料の粒子をバインダ中に分散させた発光層を有
するものであり、発光メカニズムはドナー準位とアクセプター準位を利用するドナー−ア
クセプター再結合型発光である。薄膜型無機EL素子は、発光層を誘電体層で挟み込み、
さらにそれを電極で挟んだ構造であり、発光メカニズムは金属イオンの内殻電子遷移を利
用する局在型発光である。なお、ここでは、発光素子として有機EL素子を用いて説明す
る。
、基板上にトランジスタおよび発光素子を作製し、基板とは逆側の面から光を取り出す上
面射出や、基板側の面から光を取り出す下面射出や、基板側および基板とは反対側の面か
ら光を取り出す両面射出構造の発光素子があり、どの射出構造の発光素子を適用してもよ
い。
板も用いてもよく、例えば透光性を有するプラスチック基板などを用いる。プラスチック
としては、FRP(Fiberglass−Reinforced Plastics)
板、PVF(ポリビニルフルオライド)フィルム、ポリエステルフィルムまたはアクリル
樹脂フィルムを用いる。また、アルミニウムホイルをPVFフィルムやポリエステルフィ
ルムで挟んだ構造のシートを用いてもよい。
部に設けられる基板、絶縁膜、導電膜などの薄膜はすべて可視光に対して透光性とする。
酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸
化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム錫酸化物(以下、ITOと示す。)、イ
ンジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの透光性を有する導
電性材料を用いる。
いう)を含む導電性組成物を用いる。導電性高分子としては、いわゆるπ電子共役系導電
性高分子を用いてもよい。例えば、ポリアニリンまたはその誘導体、ポリピロールまたは
その誘導体、ポリチオフェンまたはその誘導体、もしくはアニリン、ピロールおよびチオ
フェンの2種以上からなる共重合体若しくはその誘導体等が挙げられる。
膜108と同様の導電膜を用いてもよい。また、可視光に対して透光性を有すれば、トラ
ンジスタ210のゲート電極と同一層かつ同一材料を用いてもよい。
を設けることが好ましい。保護回路は、非線形素子を用いて構成することが好ましい。
トランジスタ970aおよびトランジスタ970bによって構成されており、それぞれダ
イオードと同様の特性を示すように、ゲート端子がドレイン端子と接続されている。なお
、トランジスタ970aおよびトランジスタ970bとして、実施の形態1で示したトラ
ンジスタを用いてもよい。
に接続され、第2端子(ソース)は第2の配線960に接続されている。また、トランジ
スタ970bの第1端子(ゲート)と第3端子(ドレイン)は第2の配線960に接続さ
れ、第2端子(ソース)は第1の配線945に接続されている。すなわち、図9(A)で
示す保護回路は、二つのトランジスタのそれぞれが整流方向を逆向きにして、第1の配線
945と第2の配線960を接続する構成を備えている。言い換えると、整流方向が第1
の配線945から第2の配線960に向かうトランジスタと、整流方向が第2の配線96
0から第1の配線945に向かうトランジスタを、第1の配線945と第2の配線960
の間に有する構成である。
電荷を打ち消す方向に電流が流れる。例えば、第2の配線960が正に帯電した場合は、
正電荷を第1の配線945に逃がす方向に電流が流れる。この動作により、帯電した第2
の配線960に接続している回路や素子の静電破壊または誤動作を防止することができる
。また、帯電した第2の配線960と他の配線が絶縁膜を介して交差する構成において、
該絶縁膜が絶縁破壊される現象を防止することができる。
2の配線960に向かう複数のトランジスタと、整流方向がと第2の配線960から第1
の配線945に向かう複数のトランジスタを有する構成であってもよい。また、奇数個の
トランジスタを使って保護回路を構成することもできる。
線945を表示装置の共通配線とし、第2の配線960を複数の信号線の一とし、その間
に当該保護回路を適用することができる。保護回路が設けられた信号線に接続された画素
トランジスタは、配線の帯電による静電破壊やしきい値電圧のシフト等の不具合から保護
される。該保護回路は表示装置の他の部位にも適用できるのはもちろんのこと、他の用途
、例えば半導体記憶装置、CPUなどにも用いることができる。
を図9(B)に示す。
45と接続している。トランジスタ970aのソース電極は第2の配線960と接続され
、ドレイン電極は第1の電極915aを介して第1の配線945と接続している。また、
トランジスタ970aはソース電極とドレイン電極の間にゲート電極911aと重畳する
半導体膜913を備える。
ール925bを介して第2の配線960と接続している。トランジスタ970bのドレイ
ン電極は第2の配線960と接続され、ソース電極は第1の電極915aとコンタクトホ
ール925aを介して第1の配線945と接続している。また、トランジスタ970bは
ソース電極とドレイン電極の間にゲート電極911bと重畳する半導体膜914を備える
。
、かつ信頼性の高い半導体装置を提供することができる。なお、実施の形態1で例示した
トランジスタは上述の表示機能を有する半導体装置のみでなく、電源回路に搭載されるパ
ワーデバイス、LSIなどの半導体集積回路、対象物の情報を読み取るイメージセンサ機
能を有する半導体装置など様々な機能を有する半導体装置に適用することが可能である。
含む。)では、表示の書き換え周波数を低減でき、表示装置のさらなる消費電力の低減が
可能となる。
の小さい液晶表示装置を得ることができる。
本実施の形態では、実施の形態1を適用した電子機器の例について説明する。
02と、表示部303と、スピーカ304と、カメラ305と、を具備し、携帯型電話機
としての機能を有する。本発明の一態様は、表示部303およびカメラ305に適用する
ことができる。また、図示しないが、本体内部にあるCPU、無線回路または記憶回路に
本発明の一態様を適用することもできる。
発明の一態様は、表示部311に適用することができる。本発明の一態様を用いることで
、表示部311のサイズを大きくしたときにも表示品位の高いディスプレイとすることが
できる。
ロフォン322と、表示部323と、を具備する。本発明の一態様は、表示部323に適
用することができる。また、図示しないが、本体内部にある記憶回路またはイメージセン
サに本発明の一態様を適用することもできる。
の高い表示装置を得ることができる。
102 下地絶縁膜
104 ゲート電極
106 第1の酸化物半導体膜
108 導電膜
112 ゲート絶縁膜
116 第2の酸化物半導体膜
118 ドレイン電極
122 層間絶縁膜
126 酸化物半導体膜
136 第1の領域
146 第2の領域
201 第1の基板
202 画素部
203 信号線駆動回路
204 走査線駆動回路
205 シール材
206 第2の基板
208 液晶層
210 トランジスタ
211 トランジスタ
213 液晶素子
215 接続端子電極
216 端子電極
217 酸化物半導体膜
218 FPC
219 異方性導電膜
230 第1の電極
231 第2の電極
232 絶縁膜
233 絶縁膜
235 スペーサ
300 筐体
301 ボタン
302 マイクロフォン
303 表示部
304 スピーカ
305 カメラ
310 筐体
311 表示部
320 筐体
321 ボタン
322 マイクロフォン
323 表示部
911a ゲート電極
911b ゲート電極
913 半導体膜
914 半導体膜
915a 第1の電極
925a コンタクトホール
925b コンタクトホール
945 配線
960 配線
970a トランジスタ
970b トランジスタ
997 保護回路
1100 メモリセル
1110 メモリセルアレイ
1111 駆動回路
1112 回路
1113 駆動回路
1120 メモリセルアレイ
1130 メモリセル
1131 トランジスタ
1132 容量素子
1140 メモリセルアレイ
1141 スイッチング素子
1142 記憶素子
1143 記憶素子群
1150 メモリセル
1151 トランジスタ
1152 トランジスタ
1153 トランジスタ
1154 トランジスタ
1155 トランジスタ
1156 トランジスタ
1160 トランジスタ
1161 トランジスタ
1162 トランジスタ
1163 トランジスタ
1164 トランジスタ
1170 メモリセル
1171 トランジスタ
1172 トランジスタ
1173 容量素子
1180 メモリセル
1181 トランジスタ
1182 トランジスタ
1183 容量素子
1189 ROMインターフェース
1190 基板
1191 ALU
1192 ALUコントローラ
1193 インストラクションデコーダ
1194 インタラプトコントローラ
1195 タイミングコントローラ
1196 レジスタ
1197 レジスタコントローラ
1198 バスインターフェース
1199 ROM
3100 表示素子を有する層
3101 第1の基板
3102 第2の基板
3103 第1の偏光板
3104 第2の偏光板
3105 液晶分子
3108 第1の電極
3109 第2の電極
3109a 第2の電極
3109b 第2の電極
3109c 第2の電極
3150 電極
3150a 電極
3150b 電極
3150c 電極
3151a 電極
3151b 電極
3151c 電極
3151 電極
3158 突起物
3162 絶縁膜
3163 絶縁膜
Claims (1)
- 基板上方の酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続された、ソース電極と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続された、ドレイン電極と、
前記ソース電極と、前記ドレイン電極との間で、前記酸化物半導体膜と接する領域を有する、ゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜を介して、前記酸化物半導体膜と重なる領域を有する、ゲート電極と、を有し、
前記ゲート絶縁膜は、前記ソース電極が配置されていない前記酸化物半導体膜の側端部の第1の領域と重なり、
前記ゲート絶縁膜は、前記ドレイン電極が配置されていない前記酸化物半導体膜の側端部の第2の領域と重なり、
前記第1の領域において、前記ゲート電極は、前記酸化物半導体膜の側端部と重なり
前記第2の領域において、前記ゲート電極は、前記酸化物半導体膜の側端部と重なり、
前記酸化物半導体膜は、c軸が、前記基板の表面に垂直な方向と沿うように配向された結晶を有し、
前記酸化物半導体膜は、前記ゲート電極と重ならない領域に、窒素、リン、ヒ素、又は希ガスを有する半導体装置の作製方法であって、
前記ゲート電極、前記ソース電極及び前記ドレイン電極をマスクとして、前記ゲート絶縁膜を介して、前記酸化物半導体膜に、窒素、リン、ヒ素、又は希ガスから選ばれた一種以上の元素を添加することを特徴とする半導体装置の作製方法。
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