JP6228846B2 - 透明導電性フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
酸化スズを10重量%、酸化インジウムを90重量%として混合し、焼結して作られたターゲット材を配置したスパッタ装置に、厚み23μmのポリエチレンテレフタレートフィルムからなるフィルム基材を入れた。次いで、スパッタ装置のチャンバ内に、アルゴンガス99体積%と酸素ガス1体積%の混合ガスを封入し、チャンバ内を0.4Paの低圧環境に調整した。焼結して作られたターゲット材上の水平方向磁場を50mTとして、マグネトロンスパッタリング法により、フィルム基材上に、厚み32nmの非晶質を含むインジウムスズ酸化物を堆積させた。水平方向の磁場は、テスラメータ(カネテック製 TM―701)を用いて、JIS C2501に準じて測定した。
水平方向磁場を80mTに変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で、透明導電性フィルムを作製し、各値の測定を行った。スパッタ装置の磁石の位置を調整することによって、水平方向磁場を調整した。測定結果を表1に示す。
水平方向磁場を130mTに変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で、透明導電性フィルムを作製し、各値の測定を行った。測定結果を表1に示す。
水平方向磁場を150mTに変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で、透明導電性フィルムを作製し、各値の測定を行った。測定結果を表1に示す。
水平方向磁場を180mTに変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で、透明導電性フィルムを作製し、各値の測定を行った。測定結果を表1に示す。
水平方向磁場を30mTに変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で、透明導電性フィルムを作製し、各値の測定を行った。測定結果を表1に示す。
104 チャンバ
108 ターゲット材
112 フィルム基材
116 繰り出しロール
120 成膜ロール
124 巻き取りロール
128 ガイドロール
132 ガイドロール
136 直流電源
140 冷却ステージ
144 磁石
200 加熱装置
204 フィルム基材
208 繰り出しロール
212 加熱室
216 巻き取りロール
220 チャンバ
Claims (13)
- フィルム基材と、前記フィルム基材上に形成された結晶化したインジウムスズ酸化物層とを備える透明導電性フィルムの製造方法であって、
インジウムスズ酸化物をターゲット材として用いるスパッタ装置内に、前記フィルム基材を入れ、前記ターゲット材上の水平方向磁場が50mT以上であるマグネトロンスパッタリング法により、前記フィルム基材上に非晶質部分を含むインジウムスズ酸化物を堆積させる工程と、
前記非晶質部分を含むインジウムスズ酸化物を堆積する工程の後に、前記非晶質部分を含むインジウムスズ酸化物を加熱処理することによって、前記非晶質部分を含む前記インジウムスズ酸化物を結晶化させて、平均の結晶粒径が、175nmから250nmである前記結晶化したインジウムスズ酸化物層を形成する工程と、
を有する透明導電性フィルムの製造方法。 - 前記非晶質部分を含むインジウムスズ酸化物を堆積させる工程は、大気圧よりも低い気圧下で実施され、
前記結晶化したインジウムスズ酸化物層を形成する工程は、大気圧下で実施されることを特徴とする請求項1に記載の透明導電性フィルムの製造方法。 - 前記水平方向磁場が、80mTから200mTであることを特徴とする請求項1又は2に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
- 前記水平方向磁場が、100mTから200mTであることを特徴とする請求項1又は2に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
- 前記非晶質部分を含むインジウムスズ酸化物を堆積させる工程は、40℃から200℃の温度で実施されることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
- 前記非晶質部分を含むインジウムスズ酸化物を堆積させる工程は、40℃から150℃の温度で実施されることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
- 前記結晶化したインジウムスズ酸化物層を形成する工程は、120℃から200℃の温度で実施されることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
- 前記フィルム基材は、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロオレフィン又はポリカーボネートのいずれかによって構成されることを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
- 前記フィルム基材は、前記インジウムスズ酸化物の堆積側の表面に易接着層を備えることを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
- 前記フィルム基材は、前記インジウムスズ酸化物の堆積側の表面に屈折率調整層を備えることを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
- 前記フィルム基材は、前記インジウムスズ酸化物の堆積側の表面にハードコート層を備えることを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
- 前記結晶化したインジウムスズ酸化物層は、厚みが20nmから50nmであることを特徴とする請求項1から11のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
- 前記フィルム基材は、厚みが15μmから50μmであることを特徴とする請求項1から12のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011258930 | 2011-11-28 | ||
JP2011258930 | 2011-11-28 | ||
PCT/JP2012/080710 WO2013080995A1 (ja) | 2011-11-28 | 2012-11-28 | 透明導電性フィルムの製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017054633A Division JP2017122282A (ja) | 2011-11-28 | 2017-03-21 | 透明導電性フィルムの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013080995A1 JPWO2013080995A1 (ja) | 2015-04-27 |
JP6228846B2 true JP6228846B2 (ja) | 2017-11-08 |
Family
ID=48535446
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013547181A Active JP6228846B2 (ja) | 2011-11-28 | 2012-11-28 | 透明導電性フィルムの製造方法 |
JP2017054633A Pending JP2017122282A (ja) | 2011-11-28 | 2017-03-21 | 透明導電性フィルムの製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017054633A Pending JP2017122282A (ja) | 2011-11-28 | 2017-03-21 | 透明導電性フィルムの製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140353140A1 (ja) |
JP (2) | JP6228846B2 (ja) |
KR (4) | KR20190075183A (ja) |
CN (2) | CN109930109B (ja) |
TW (2) | TWI491754B (ja) |
WO (1) | WO2013080995A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6211557B2 (ja) | 2014-04-30 | 2017-10-11 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム及びその製造方法 |
JP6261540B2 (ja) | 2014-04-30 | 2018-01-17 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム及びその製造方法 |
JP6207633B2 (ja) | 2014-04-30 | 2017-10-04 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム |
WO2015178298A1 (ja) * | 2014-05-20 | 2015-11-26 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムおよびその製造方法 |
CN104372302B (zh) * | 2014-11-29 | 2017-08-22 | 洛阳康耀电子有限公司 | 一种ito膜磁控溅射磁悬浮车靶均匀加热装置及其方法 |
JP6560133B2 (ja) * | 2015-05-29 | 2019-08-14 | 日東電工株式会社 | 積層体のロール、光学ユニット、有機el表示装置、透明導電性フィルム及び光学ユニットの製造方法 |
JP6601137B2 (ja) * | 2015-10-16 | 2019-11-06 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層体基板、積層体基板の製造方法、導電性基板、及び導電性基板の製造方法 |
JP6562985B2 (ja) * | 2017-09-19 | 2019-08-21 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムの製造方法 |
CN111559130A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-08-21 | 东莞市昶暖科技有限公司 | 一种新型薄箔柔性膜及其制备方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2936276B2 (ja) * | 1990-02-27 | 1999-08-23 | 日本真空技術株式会社 | 透明導電膜の製造方法およびその製造装置 |
JPH10121227A (ja) * | 1996-10-18 | 1998-05-12 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 透明導電膜付きプラスチックフィルム及びその製造方法 |
JP4842416B2 (ja) * | 1999-02-18 | 2011-12-21 | 帝人株式会社 | 透明導電薄膜付きフィルムおよびその製造方法 |
JP2000238178A (ja) * | 1999-02-24 | 2000-09-05 | Teijin Ltd | 透明導電積層体 |
KR100905478B1 (ko) * | 2001-10-05 | 2009-07-02 | 가부시키가이샤 브리지스톤 | 투명 전도성 필름 및 터치패널 |
JP3785109B2 (ja) * | 2002-04-08 | 2006-06-14 | 日東電工株式会社 | 透明導電積層体の製造方法 |
JP2004169138A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Ulvac Japan Ltd | 透明導電膜の製造方法及び製造装置 |
JP4135079B2 (ja) * | 2002-12-19 | 2008-08-20 | 東洋紡績株式会社 | 透明導電性フィルム及び透明導電性シートの製造方法、及びタッチパネル |
JP2004332030A (ja) * | 2003-05-06 | 2004-11-25 | Nitto Denko Corp | 透明導電膜の製造方法 |
JP2004349112A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Toyobo Co Ltd | 透明導電性フィルム及び透明導電性シートの製造方法、及びタッチパネル |
JP3928970B2 (ja) * | 2004-09-27 | 2007-06-13 | 株式会社アルバック | 積層型透明導電膜の製造方法 |
JP2007308728A (ja) | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Bridgestone Corp | 結晶性薄膜の成膜方法 |
JP2009238416A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Toppan Printing Co Ltd | 透明導電膜付き基板及びその製造方法 |
JP5481992B2 (ja) * | 2009-07-23 | 2014-04-23 | 東洋紡株式会社 | 透明導電性フィルム |
JP5388625B2 (ja) * | 2009-02-25 | 2014-01-15 | 日東電工株式会社 | 透明導電積層体の製造方法、透明導電積層体およびタッチパネル |
WO2010140269A1 (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-09 | 東洋紡績株式会社 | 透明導電性積層フィルム |
JP2011037679A (ja) * | 2009-08-13 | 2011-02-24 | Tosoh Corp | 複合酸化物焼結体、スパッタリングターゲット、複合酸化物非晶質膜及びその製造方法、並びに、複合酸化物結晶質膜及びその製造方法 |
JP5515554B2 (ja) * | 2009-09-18 | 2014-06-11 | 凸版印刷株式会社 | 透明導電性薄膜の製造方法 |
JP5976846B2 (ja) * | 2013-01-16 | 2016-08-24 | 日東電工株式会社 | 透明導電フィルムおよびその製造方法 |
JP6215062B2 (ja) * | 2013-01-16 | 2017-10-18 | 日東電工株式会社 | 透明導電フィルムの製造方法 |
-
2012
- 2012-11-28 JP JP2013547181A patent/JP6228846B2/ja active Active
- 2012-11-28 US US14/361,232 patent/US20140353140A1/en not_active Abandoned
- 2012-11-28 CN CN201910038774.6A patent/CN109930109B/zh active Active
- 2012-11-28 TW TW101144568A patent/TWI491754B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-11-28 KR KR1020197018092A patent/KR20190075183A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-11-28 KR KR1020157034775A patent/KR20150145266A/ko active Application Filing
- 2012-11-28 KR KR1020147016123A patent/KR20140092911A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-11-28 WO PCT/JP2012/080710 patent/WO2013080995A1/ja active Application Filing
- 2012-11-28 CN CN201280068061.0A patent/CN104081473A/zh active Pending
- 2012-11-28 TW TW103130662A patent/TWI567755B/zh active
- 2012-11-28 KR KR1020177014281A patent/KR20170060192A/ko active Search and Examination
-
2017
- 2017-03-21 JP JP2017054633A patent/JP2017122282A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109930109A (zh) | 2019-06-25 |
TWI567755B (zh) | 2017-01-21 |
TW201447919A (zh) | 2014-12-16 |
US20140353140A1 (en) | 2014-12-04 |
KR20150145266A (ko) | 2015-12-29 |
TWI491754B (zh) | 2015-07-11 |
KR20170060192A (ko) | 2017-05-31 |
KR20190075183A (ko) | 2019-06-28 |
JPWO2013080995A1 (ja) | 2015-04-27 |
TW201329272A (zh) | 2013-07-16 |
CN104081473A (zh) | 2014-10-01 |
KR20140092911A (ko) | 2014-07-24 |
JP2017122282A (ja) | 2017-07-13 |
CN109930109B (zh) | 2021-06-29 |
WO2013080995A1 (ja) | 2013-06-06 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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R250 | Receipt of annual fees |
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