JP6221279B2 - レジスト組成物の製造方法及びパターン形成方法 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 63
- 239000011347 resin Chemical group 0.000 claims description 58
- 229920005989 resin Chemical group 0.000 claims description 58
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 47
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 31
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 26
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 26
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 24
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims description 24
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims description 24
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 21
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 20
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 16
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 15
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 14
- 229910052732 germanium Chemical group 0.000 claims description 14
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical group [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910000078 germane Inorganic materials 0.000 description 30
- -1 silane compound Chemical class 0.000 description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 16
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 13
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 7
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 5
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical group C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 4
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 4
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 150000005622 tetraalkylammonium hydroxides Chemical class 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- WDECIBYCCFPHNR-UHFFFAOYSA-N chrysene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=C3C4=CC=CC=C4C=CC3=C21 WDECIBYCCFPHNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 125000004177 diethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical group C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 2
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- ZSOVVFMGSCDMIF-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(naphthalen-1-yl)silane Chemical compound C1=CC=C2C([Si](OC)(OC)OC)=CC=CC2=C1 ZSOVVFMGSCDMIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 3-propoxypropan-1-ol Chemical compound CCCOCCCO LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLGBZMMZGDRARJ-UHFFFAOYSA-N Triphenylene Natural products C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C3C2=C1 SLGBZMMZGDRARJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZPPHXVFMVZRTE-UHFFFAOYSA-N [Kr]F Chemical compound [Kr]F VZPPHXVFMVZRTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- ISQINHMJILFLAQ-UHFFFAOYSA-N argon hydrofluoride Chemical compound F.[Ar] ISQINHMJILFLAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- WJLUBOLDZCQZEV-UHFFFAOYSA-M hexadecyl(trimethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C WJLUBOLDZCQZEV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical group CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- IFLREYGFSNHWGE-UHFFFAOYSA-N tetracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=C21 IFLREYGFSNHWGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXMNGLIMQIPFEB-UHFFFAOYSA-N tetraethoxygermane Chemical compound CCO[Ge](OCC)(OCC)OCC GXMNGLIMQIPFEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCFYRBLFVWYBIJ-UHFFFAOYSA-M tetraoctylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCCCCCCC[N+](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)CCCCCCCC DCFYRBLFVWYBIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M tetrapropylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCC[N+](CCC)(CCC)CCC LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQDLHPSPSFDVJE-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)germane Chemical compound CCO[Ge](C)(OCC)OCC NQDLHPSPSFDVJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPMOERPGTQLCAT-UHFFFAOYSA-M triethyl(hydroxymethyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CO RPMOERPGTQLCAT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FLXZVVQJJIGXRS-UHFFFAOYSA-M trimethyl(octadecyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCCCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C FLXZVVQJJIGXRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000005580 triphenylene group Chemical group 0.000 description 1
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
- C07F7/0834—Compounds having one or more O-Si linkage
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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Description
また、絶縁膜の形成後、レジストパターンを形成し、それをマスクにしたエッチングにより絶縁膜に開口部を形成し、形成したその開口部に配線等の導電部を形成する方法がある。この方法では、エッチングにより、絶縁膜の開口部や下地にダメージが生じたり、開口部のサイズのばらつきが生じたりする恐れがある。
また、開示の技術を電子デバイスの製造に採用することにより、熱やエッチングによる不具合の発生を抑え、性能及び信頼性の高い電子デバイスを安定的に製造することが可能になる。
R1 4-nM(OR2)n・・・(1)
式(1)中、Mは、シリコン(Si)原子又はゲルマニウム(Ge)原子である。nは、1〜4の整数である。R1は、水素原子若しくはフッ素原子、又は炭素数1〜8のアルキル基、ビニル基、脂環族基、アリール基若しくはこれらの誘導体を表し、nが2以下では互いに同一でも異なっていてもよい。R2は、水素原子、炭素数1〜8のアルキル基、アリル基、ビニル基又は脂環族基を表し、nが2以上では互いに同一でも異なっていてもよい。
レジスト組成物に含まれる溶媒は、上記樹脂が溶解するものであれば、特に限定されない。溶媒には、例えば、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、オクタン、デカン、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリオールモノプロピロエーテル等が用いられる。
図1に例示するレジスト組成物10は、樹脂11のクラスタ11A、及び溶媒12を含む。ここでは一例として、籠状の分子構造を有する樹脂11のクラスタ11Aが溶媒12中に分散している様子を模式的に図示している。尚、クラスタ11Aは、この図1のように各々が溶媒12中に分散する場合のほか、複数が凝集体となって溶媒12中に分散する場合もある。
図2はレジスト組成物の塗布工程の一例を模式的に示す図である。
まず、図2に示すように、上記のようなレジスト組成物10を基板20上に設ける。レジスト組成物10は、塗布法によって基板20上に設ける。レジスト組成物10は、ゲル化させずに一定の流動性を示すように形成しておくことで、このように塗布法によって基板20上に設けることができる。
図3は熱処理工程の一例を模式的に示す図である。
熱処理を行って基板20上にレジスト10aを形成した後は、図4に示すように、例えばマスク50を用いてレジスト10aの所定部位に選択的にエネルギー線30の照射を行う。レジスト10aに照射するエネルギー線30には、赤外線、可視線、紫外線、エキシマレーザー線、X線、電子線等を用いる。
尚、ここではエネルギー線30の照射をレジスト10aの所定部位に対して選択的に行う場合を例示したが、レジスト10aに全体的にエネルギー線30を照射し、レジスト10aを全体的に硬化させることもできる。
基板20上のレジスト10aに対するエネルギー線30の照射後は、所定の現像液を用いてエネルギー線30の未照射部位(レジスト10aの未硬化部位)を基板20上から溶解除去することにより現像する。
図6は導電部形成工程の一例を模式的に示す図である。
絶縁膜パターン10bを半導体装置の絶縁膜(層間絶縁膜等)として用いる場合であれば、絶縁膜パターン10bの凹部10bb(現像液による溶解除去で形成された部位)には、電極、配線等の導電部40を形成することができる。導電部40の形成には、スパッタ法、メッキ法、CVD法等、様々な形成方法を用いることができる。
例えば、半導体分野では、半導体集積回路の高集積化に伴い、半導体素子の微細化、配線の高密度化が進んでいる。その結果、配線間隔が狭くなり、配線間の容量が増大し、配線遅延が生じる場合がある。ここで、配線遅延Tは、配線抵抗R及び配線間の容量Cと、式(3)で表されるような関係を有する。尚、容量Cは、式(4)で表される。
C=ε0×εr×S/d・・・(4)
式(4)中、Sは配線の対向面積、ε0は真空の誘電率、εrは絶縁膜の誘電率、dは配線間隔である。式(3)及び式(4)より、配線遅延を小さくするためには、絶縁膜の低誘電率化が有効な一手段となる。
ここで、絶縁膜パターン10bに形成する空孔の径や密度は、レジスト組成物10に用いる一般式(1)のアルコキシ基含有化合物の種類(分子構造、組み合わせ)、溶媒、触媒の種類や量等によって調整することができる。絶縁膜パターン10bの空孔の径(平均孔径)としては、特に制限はなく、絶縁膜パターン10bの用途に応じて適宜選択することができる。例えば、半導体装置に絶縁膜パターン10bを形成する場合であれば、低誘電率化の観点から、空孔の径を10nm以下とすることが好ましく、8nm以下とすることがより好ましい。尚、空孔の径は、例えば、透過型電子顕微鏡(TEM)により観察し、測定することができる。
絶縁膜パターン10bの形成に用いられるレジスト組成物10及びそれから形成されるレジスト10aに含まれる樹脂11の分子構造の主骨格は、シリコン原子又はゲルマニウム原子となる。レジスト10aに照射するエネルギー線30が電子線の場合には、電子線に対する感度が、レジスト10a中の二次電子の発生量に依存する。そのため、エネルギー線30が電子線の場合、ゲルマニウム原子を主骨格とする樹脂11、即ちゲルマン化合物を用いて形成された樹脂11を含むレジスト10a、レジスト組成物10では、電子線に対する高感度化を図ることができる。
〔実施例1〕
20.8g(0.1mol)のテトラエトキシシラン、17.8g(0.1mol)のメチルトリエトキシシラン、24.8g(0.1mol)の1−ナフチルトリメトキシシラン、40gのメチルイソブチルケトンを200mlの反応容器に仕込んだ。この反応容器内に、400ppmの硝酸水16.2g(0.9mol)を10分間で滴下し、滴下終了後、2時間の熟成反応を行った。次に、硫酸マグネシウムを5g添加して過剰の水分を除去した後、ロータリーエバポレータを用いて熟成反応により生成したエタノールを反応溶液が50mlになるまで除去した。得られた反応溶液にメチルイソブチルケトンを20ml添加し、200℃のオーブンでメチルイソブチルケトンを除去した。これにより、固形分濃度が17.0wt%のレジスト組成物を得た。
25.3g(0.1mol)のテトラエトキシゲルマン、22.3g(0.1mol)のメチルトリエトキシゲルマン、24.8g(0.1mol)の1−ナフチルトリメトキシシラン、40gのメチルイソブチルケトンを200mlの反応容器に仕込んだ。この反応容器内に1%のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液16.2g(0.9mol)を10分間で滴下し、滴下終了後、2時間の熟成反応を行った。次に、硫酸マグネシウムを5g添加して過剰の水分を除去した後、ロータリーエバポレータを用いて熟成反応により生成したエタノールを反応溶液が50mlになるまで除去した。得られた反応溶液にメチルイソブチルケトンを20ml添加し、200℃のオーブンでメチルイソブチルケトンを除去した。これにより、固形分濃度が16.1wt%のレジスト組成物を得た。
実施例1及び実施例2で得られたレジスト組成物を、シリコンウエハ上にスピンコート法(2000回転、30秒)で塗布した後、150℃で熱処理を行った。その後、加速電圧50keVの電子線露光装置を用いて、1辺が10mmのパターンと微細線の露光を行い、その後、露光部以外をテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液により除去(現像)した。得られた絶縁膜パターン上に、1mmφの金電極を形成し、誘電率の測定を行った。また、TEMにより空孔の平均孔径の測定を行った。電子線に対する感度(mC/cm2)、解像度(nm)、誘電率、平均孔径(nm)をそれぞれ以下の表1に示す。
10a レジスト
10b 絶縁膜パターン
10bb 凹部
11 樹脂
11A クラスタ
12 溶媒
20 基板
30 エネルギー線
40 導電部
50 マスク
Claims (2)
- アルカリの化合物を含む溶媒と、
前記溶媒中に設けられ、シリコン原子又はゲルマニウム原子に結合したアルコキシ基を有するアルコキシ基含有化合物の、アルカリ存在下での加水分解及び縮合により得られる樹脂のクラスタと
を含み、
電子線の照射部位が現像液に不溶となるレジスト組成物を形成する工程を含み、
前記アルコキシ基含有化合物は、下記一般式(1)で表され、
前記樹脂は、前記アルコキシ基含有化合物の少なくとも1種の加水分解及び縮合により得られることを特徴とするレジスト組成物の製造方法。
R1 4-nM1(OR2)n・・・(1)
〔式(1)中、M1は、シリコン原子又はゲルマニウム原子であり、nは、1〜3の整数である。R1は、ビニル基、脂環族基又はアリール基の所定の水素原子をアリール基若しくはアリール基の誘導体で置換したものを表し、官能基内にエステル結合又はエーテル結合を含み、nが2以下では互いに同一でも異なっていてもよい。R2は、水素原子、炭素数1〜8のアルキル基、アリル基、ビニル基又は脂環族基を表し、nが2以上では互いに同一でも異なっていてもよい。〕 - アルカリの化合物を含む溶媒と、前記溶媒中に設けられ、シリコン原子又はゲルマニウム原子に結合したアルコキシ基を有するアルコキシ基含有化合物の、アルカリ存在下での加水分解及び縮合により得られる樹脂のクラスタとを含み、電子線の照射部位が現像液に不溶となるレジスト組成物を準備する工程と、
準備された前記レジスト組成物を基板上に配設する工程と、
配設された前記レジスト組成物の一部に前記電子線を照射する工程と、
前記レジスト組成物の前記電子線の未照射部を、前記現像液を用いて前記基板上から除去する工程と
を含み、
前記アルコキシ基含有化合物は、下記一般式(2)で表され、
前記樹脂は、前記アルコキシ基含有化合物の少なくとも1種の加水分解及び縮合により得られることを特徴とするパターン形成方法。
R3 4-nM2(OR4)n・・・(2)
〔式(2)中、M2は、シリコン原子又はゲルマニウム原子であり、nは、1〜3の整数である。R3は、ビニル基、脂環族基又はアリール基の所定の水素原子をアリール基若しくはアリール基の誘導体で置換したものを表し、官能基内にエステル結合又はエーテル結合を含み、nが2以下では互いに同一でも異なっていてもよい。R4は、水素原子、炭素数1〜8のアルキル基、アリル基、ビニル基又は脂環族基を表し、nが2以上では互いに同一でも異なっていてもよい。〕
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013055228A JP6221279B2 (ja) | 2013-03-18 | 2013-03-18 | レジスト組成物の製造方法及びパターン形成方法 |
US14/078,882 US9354517B2 (en) | 2013-03-18 | 2013-11-13 | Resist composition and method for forming pattern |
TW102141449A TWI509362B (zh) | 2013-03-18 | 2013-11-14 | 光阻組成物及用於形成圖案之方法 |
CN201310611191.0A CN104062851B (zh) | 2013-03-18 | 2013-11-26 | 抗蚀剂组合物和用于形成图案的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013055228A JP6221279B2 (ja) | 2013-03-18 | 2013-03-18 | レジスト組成物の製造方法及びパターン形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014182201A JP2014182201A (ja) | 2014-09-29 |
JP6221279B2 true JP6221279B2 (ja) | 2017-11-01 |
Family
ID=51528519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013055228A Expired - Fee Related JP6221279B2 (ja) | 2013-03-18 | 2013-03-18 | レジスト組成物の製造方法及びパターン形成方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9354517B2 (ja) |
JP (1) | JP6221279B2 (ja) |
CN (1) | CN104062851B (ja) |
TW (1) | TWI509362B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018123388A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | Jsr株式会社 | 感放射線性組成物、パターン形成方法並びに金属含有樹脂及びその製造方法 |
JP7452782B2 (ja) * | 2017-03-24 | 2024-03-19 | フジフイルム エレクトロニック マテリアルズ ユー.エス.エー., インコーポレイテッド | 表面処理方法およびそのための組成物 |
WO2019005161A1 (en) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | Intel Corporation | METHOD AND COMPOUND FOR CONTROLLING PATTERN FORMATION ON RESIST MATERIAL |
WO2019111665A1 (ja) * | 2017-12-05 | 2019-06-13 | Jsr株式会社 | レジストパターン形成方法及びレジスト膜形成用組成物 |
JP7384332B2 (ja) | 2018-01-05 | 2023-11-21 | フジフイルム エレクトロニック マテリアルズ ユー.エス.エー., インコーポレイテッド | 表面処理組成物及び表面処理方法 |
DE102020124247A1 (de) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Fotolackentwickler und verfahren zum entwickeln von fotolack |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5252686A (en) * | 1989-07-12 | 1993-10-12 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Siloxane polymers and positive working light-sensitive compositions comprising the same |
JP2001081404A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-27 | Jsr Corp | コーティング組成物および硬化体 |
EP1154323A4 (en) * | 1999-11-12 | 2003-07-16 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | LIGHT SENSITIVE COMPOSITION, OPTICAL WAVE GUIDE ELEMENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
WO2003059990A1 (en) * | 2002-01-17 | 2003-07-24 | Silecs Oy | Thin films and methods for the preparation thereof |
JP3979095B2 (ja) * | 2002-01-18 | 2007-09-19 | Jsr株式会社 | 放射線硬化性組成物およびそれを用いた光導波路ならびに光導波路の製造方法 |
JP4600090B2 (ja) * | 2003-10-07 | 2010-12-15 | 日立化成工業株式会社 | 放射線硬化性組成物、その保存方法、硬化膜形成方法、パターン形成方法、パターン使用方法、電子部品及び光導波路 |
JP4422643B2 (ja) | 2005-03-28 | 2010-02-24 | 三井化学株式会社 | 多孔質フィルムの製造方法ならびに層間絶縁膜、半導体材料および半導体装置 |
JP4699140B2 (ja) * | 2005-08-29 | 2011-06-08 | 東京応化工業株式会社 | パターン形成方法 |
WO2008015969A1 (fr) * | 2006-08-04 | 2008-02-07 | Jsr Corporation | procédé de formation de motif, composition permettant de former un film de couche supérieure, et composition permettant de former un film de couche inférieure |
TWI439494B (zh) * | 2007-02-27 | 2014-06-01 | Braggone Oy | 產生有機矽氧烷聚合物的方法 |
JP2010056156A (ja) | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP5533232B2 (ja) * | 2009-06-29 | 2014-06-25 | Jsr株式会社 | ポジ型感放射線性組成物、硬化膜、層間絶縁膜、層間絶縁膜の形成方法、表示素子、及び層間絶縁膜形成用のシロキサンポリマー |
JP5423802B2 (ja) * | 2009-09-29 | 2014-02-19 | 東レ株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物、それを用いた硬化膜および光学デバイス |
WO2011078106A1 (ja) * | 2009-12-22 | 2011-06-30 | 東レ株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物、それから形成された硬化膜、および硬化膜を有する素子 |
JP2011186069A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Adeka Corp | 感光性樹脂組成物 |
JP5729133B2 (ja) * | 2010-07-16 | 2015-06-03 | Jsr株式会社 | 感放射線性組成物、保護膜、層間絶縁膜、及びそれらの形成方法 |
KR101799260B1 (ko) * | 2010-08-24 | 2017-11-20 | 메르크 파텐트 게엠베하 | 포지티브형 감광성 실록산 조성물 |
JP2012053243A (ja) | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Fujifilm Corp | 感光性組成物、パターン形成材料、並びに、これを用いた感光性膜、パターン形成方法、パターン膜、反射防止膜、絶縁膜、光学デバイス及び電子デバイス |
JP5062352B2 (ja) * | 2010-09-09 | 2012-10-31 | Jsr株式会社 | レジストパターン形成方法 |
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JP6043716B2 (ja) * | 2011-05-20 | 2016-12-14 | メルク パテント ゲーエムベーハー | ポジ型感光性シロキサン組成物 |
KR20140049722A (ko) * | 2012-10-18 | 2014-04-28 | 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 | 포지티브형 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 경화막 |
TWI479269B (zh) * | 2012-12-25 | 2015-04-01 | Chi Mei Corp | 感光性聚矽氧烷組成物及其應用 |
-
2013
- 2013-03-18 JP JP2013055228A patent/JP6221279B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-11-13 US US14/078,882 patent/US9354517B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-11-14 TW TW102141449A patent/TWI509362B/zh active
- 2013-11-26 CN CN201310611191.0A patent/CN104062851B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201437763A (zh) | 2014-10-01 |
US20140272706A1 (en) | 2014-09-18 |
CN104062851A (zh) | 2014-09-24 |
US9354517B2 (en) | 2016-05-31 |
TWI509362B (zh) | 2015-11-21 |
JP2014182201A (ja) | 2014-09-29 |
CN104062851B (zh) | 2017-11-21 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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