JP6156110B2 - ナノコンポジット及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、従来に比べてより大きな粒径の原料を用いて製造することができるナノコンポジット及びその製造方法を提供することを目的とする。
請求項1に記載のナノコンポジットは、
A相とB相とD相とのみを有するナノコンポジットであり、
前記A相がMg2 Si 1−α1 Sn α1であり、
前記B相がMg2 Sn 1−β1 Si β1であり、
前記D相がSiであり、
前記α1は、0≦α1≦0.1であり、
前記β1は、0≦β1≦0.1であることを要旨とする。
請求項2に記載のナノコンポジットは、請求項1に記載のナノコンポジットが、熱電変換材料であることを要旨とする。
請求項3に記載のナノコンポジットの製造方法は、
請求項1又は2に記載のナノコンポジットの製造方法であって、
Mg2 Si粉末とSn粉末とを含む混合粉末をミリングして原料粉末を得るミリング工程と、前記原料粉末を焼成する焼成工程と、を備えることを要旨とする。
この構成のナノコンポジットは、従来に比べてより大きな粒径の原料を用いて製造することができる。
請求項2に記載のナノコンポジットは、熱電変換材料である。このナノコンポジットは、各相がμmサイズで含まれた材料や、各相が各々単独で含まれた材料に比べて、より優れた熱電特性を発揮できる。
本発明のナノコンポジットの製造方法は、Mg2 Si粉末とSn粉末とを含む混合粉末をミリングして原料粉末を得るミリング工程と、原料粉末を焼成する焼成工程と、を備える。
この構成によれば、上記A相と上記B相と上記D相とを有するナノコンポジットを、従来に比べてより大きな粒径の原料を用いて製造することができる。
ここで示される事項は例示的なもの及び本発明の実施形態を例示的に説明するためのものであり、本発明の原理と概念的な特徴とを最も有効に且つ難なく理解できる説明であると思われるものを提供する目的で述べたものである。この点で、本発明の根本的な理解のために必要である程度以上に本発明の構造的な詳細を示すことを意図してはおらず、図面と合わせた説明によって本発明の幾つかの形態が実際にどのように具現化されるかを当業者に明らかにするものである。
ナノコンポジットは、A相とB相とD相とを有するナノコンポジットであり、
A相がMg2X1−α1(Y1−α2−α3Z1 α2Z2 α3)α1であり、
B相がMg2Y1−β1(X1−β2−β3Z1 β2Z2 β3)β1であり、
D相がXであり、
X、Y、Z1及びZ2は、各々、Si、Ge、Sn又はPbであり、
XとYとZ1とZ2とが異なり、
α1は、0≦α1≦0.1であり、
α2は、0≦α2≦0.5であり、
α3は、0≦α3≦0.5であり、
β1は、0≦β1≦0.1であり、
β2は、0≦β2≦0.5であり、
β3は、0≦β3≦0.5であることができ、
本発明では、A相とB相とD相とのみを有するナノコンポジットであり、
A相がMg 2 Si 1−α1 Sn α1 であり、
B相がMg 2 Sn 1−β1 Si β1 であり、
D相がSiであり、
α1は、0≦α1≦0.1であり、
β1は、0≦β1≦0.1である。
各相の大きさは、各々500nm以下の大きさであればよいが、例えば、1〜500nmとすることができる。更には、10〜300nmとすることができ、特に20〜100nmとすることができる。
尚、本発明のナノコンポジットには、500nmを超える相が含まれてもよいが、通常、その面積割合は10%以下である(後述する実施例と同様の方法で観察した画面上での面積割合)。
(1)α2=0、α3=0、β2=0且つβ3=0であるナノコンポジット
(2)α2≠0、α3=0、β2≠0且つβ3=0であるナノコンポジット
(3)α2≠0、α3≠0、β2≠0且つβ3≠0であるナノコンポジット
A相:Mg2X1−α1Yα1(0≦α1≦0.1)、
B相:Mg2Y1−β1Xβ1(0≦β1≦0.1)、
D相:Xであり、
X及びYは、各々、Si、Ge、Sn又はPbであり、XとYとが異なる。
(1−1)
A相:Mg2Si1−α1Geα1、B相:Mg2Ge1−β1Siβ1、D相:Si
(1−2)
A相:Mg2Si1−α1Geα1、B相:Mg2Ge1−β1Siβ1、D相:Ge
(1−3)
A相:Mg2Si1−α1Snα1、B相:Mg2Sn1−β1Siβ1、D相:Si
(1−4)
A相:Mg2Si1−α1Snα1、B相:Mg2Sn1−β1Siβ1、D相:Sn
(1−5)
A相:Mg2Si1−α1Pbα1、B相:Mg2Pb1−β1Siβ1、D相:Si
(1−6)
A相:Mg2Si1−α1Pbα1、B相:Mg2Pb1−β1Siβ1、D相:Pb
(1−7)
A相:Mg2Ge1−α1Snα1、B相:Mg2Sn1−β1Geβ1、D相:Ge
(1−8)
A相:Mg2Ge1−α1Snα1、B相:Mg2Sn1−β1Geβ1、D相:Sn
(1−9)
A相:Mg2Ge1−α1Pbα1、B相:Mg2Pb1−β1Geβ1、D相:Ge
(1−10)
A相:Mg2Ge1−α1Pbα1、B相:Mg2Pb1−β1Geβ1、D相:Pb
(1−11)
A相:Mg2Sn1−α1Pbα1、B相:Mg2Pb1−β1Snβ1、D相:Sn
(1−12)
A相:Mg2Sn1−α1Pbα1、B相:Mg2Pn1−β1Snβ1、D相:Pb
これらの(1−1)〜(1−12)の形態のなかでは、(1−1)、(1−2)、(1−3)、(1−5)、(1−7)、(1−9)が好ましい。これらの形態は、熱電変換材料としての応用の観点から好ましい。
これらのナノコンポジットは、後述するように、Mg2X粉末とY粉末とを含む混合粉末をミリングして得られた原料粉末を焼成して得ることができる。
A相:Mg2X1−α1(Y1−α2Z1 α2)α1、
B相:Mg2Y1−β1(X1−β2Z1 β2)β1、
D相:Xであり、
X、Y及びZ1は、各々、Si、Ge、Sn又はPbであり、XとYとZ1とが異なり、0≦α1≦0.1、0<α2≦0.5、0≦β1≦0.1、0<β2≦0.5である。具体的には、下記(2−1)及び下記(2−2)が例示される。
A相:Mg2X1−α1(Y1−α2Z1 α2)α1
B相:Mg2Y1−β1(X1−β2Z1 β2)β1
C相:Mg2Z1 1−γ1(X1−γ2Yγ2)γ1
D相:X
但し、X、Y及びZ1は、各々、Si、Ge、Sn又はPbであり、XとYとZ1とが異なる。また、0≦α1≦0.1、0<α2≦0.5、0≦β1≦0.1、0<β2≦0.5、0≦γ1≦0.1、0<γ2≦0.5である。
より具体的には、Mg2Si粉末とMg2Ge粉末とSn粉末とを用いた場合の、下記A相〜下記D相の4相を有するナノコンポジットが挙げられる。
A相:Mg2Si1−α1(Ge1−α2Snα2)α1
B相:Mg2Ge1−β1(Si1−β2Snβ2)β1
C相:Mg2Sn1−γ1(Si1−γ2Geγ2)γ1
D相:Si
A相:Mg2X1−α1(Y1−α2Z1 α2)α1
B相:Mg2Y1−β1(X1−β2Z1 β2)β1
C相:Mg2Z1 1−γ1(X1−γ2Yγ2)γ1
D相:X
E相:Y
但し、X、Y及びZ1は、各々、Si、Ge、Sn又はPbであり、XとYとZ1とが異なる。また、0≦α1≦0.1、0<α2≦0.5、0≦β1≦0.1、0<β2≦0.5、0≦γ1≦0.1、0<γ2≦0.5である。
より具体的には、Mg2Si粉末とMg2Ge粉末とSn粉末とを用いた場合の、下記A相〜下記E相の5相を有するナノコンポジットが挙げられる。
A相:Mg2Si1−α1(Ge1−α2Snα2)α1
B相:Mg2Ge1−β1(Si1−β2Snβ2)β1
C相:Mg2Sn1−γ1(Si1−γ2Geγ2)γ1
D相:Si
E相:Ge
A相:Mg2X1−α1(Y1−α2−α3Z1 α2Z2 α3)α1、
B相:Mg2Y1−β1(X1−β2−β3Z1 β2Z2 β3)β1、
D相:Xであり、
X、Y、Z1及びZ2は、各々、Si、Ge、Sn又はPbであり、XとYとZ1とZ2とが異なり、0≦α1≦0.1、0≦α2≦0.5、0≦α3≦0.5、0≦β1≦0.1、0≦β2≦0.5、0≦β3≦0.5である。具体的には、下記(3−1)及び下記(3−2)が例示される。
A相:Mg2X1−α1(Y1−α2−α3Z1 α2Z2 α3)α1
B相:Mg2Y1−β1(X1−β2−β3Z1 β2Z2 β3)β1
C1相:Mg2Z1 1−γ1(X1−γ2−γ3Yγ2Z2 β3)γ1
C2相:Mg2Z2 1−δ1(X1−δ2−δ3Yδ2Z1 δ3)δ1
D相:X
但し、X、Y、Z1及びZ2は、各々、Si、Ge、Sn又はPbであり、XとYとZ1とZ2とが異なる。また、0≦α1≦0.1、0<α2≦0.5、0<α3≦0.5、0≦β1≦0.1、0<β2≦0.5、0<β3≦0.5、0≦γ1≦0.1、0<γ2≦0.5、0<γ3≦0.5、0≦δ1≦0.1、0<δ2≦0.5、0<δ3≦0.5である。
より具体的には、Mg2Si粉末とGe粉末とSn粉末とPb粉末とを用いた場合の、下記A相〜下記D相の5相有するナノコンポジットが挙げられる。
A相:Mg2Si1−α1(Ge1−α2Snα2Pbα3)α1
B相:Mg2Ge1−β1(Si1−β2Snβ2Pbβ3)β1
C1相:Mg2Sn1−γ1(Si1−γ2Geγ2Pbγ3)γ1
C2相:Mg2Pb1−δ1(Si1−δ2Geδ2Snδ3)δ1
D相:Si
A相:Mg2X1−α1(Y1−α2−α3Z1 α2Z2 α3)α1
B相:Mg2Y1−β1(X1−β2−β3Z1 β2Z2 β3)β1
C1相:Mg2Z1 1−γ1(X1−γ2−γ3Yγ2Z2 β3)γ1
C2相:Mg2Z2 1−δ1(X1−δ2−δ3Yδ2Z1 δ3)δ1
D相:X
E相:Y
但し、X、Y、Z1及びZ2は、各々、Si、Ge、Sn又はPbであり、XとYとZ1とZ2とが異なる。また、0≦α1≦0.1、0<α2≦0.5、0<α3≦0.5、0≦β1≦0.1、0<β2≦0.5、0<β3≦0.5、0≦γ1≦0.1、0<γ2≦0.5、0<γ3≦0.5、0≦δ1≦0.1、0<δ2≦0.5、0<δ3≦0.5である。
より具体的には、Mg2Si粉末とMg2Ge粉末とSn粉末とPb粉末とを用いた場合の、下記A相〜下記E相の6相有するナノコンポジットが挙げられる。
A相:Mg2Si1−α1(Ge1−α2Snα2Pbα3)α1
B相:Mg2Ge1−β1(Si1−β2Snβ2Pbβ3)β1
C1相:Mg2Sn1−γ1(Si1−γ2Geγ2Pbγ3)γ1
C2相:Mg2Pb1−δ1(Si1−δ2Geδ2Snδ3)δ1
D相:Si
E相:Ge
A相:(Mg1−α5Z4 α5)2X1−α1(Y1−α2−α3−α4Z1 α2Z2 α3Z3 α4)α1、
B相:(Mg2−β5Z4 β5)2Y1−β1(X1−β2−β3−β4Z1 β2Z2 β3Z3 β4)β1、
D相:X、
X、Y、Z1及びZ2は、各々、Si、Ge、Sn又はPbであり、
XとYとZ1とZ2とが異なり、
Z3は、Sb、Bi又はGaであり、
Z4は、Al、Li、Na又はAgであり、
α1は、0≦α1≦0.1であり、
α2は、0≦α2≦0.5であり、
α3は、0≦α3≦0.5であり、
β1は、0≦β1≦0.1であり、
β2は、0≦β2≦0.5であり、
β3は、0≦β3≦0.5である。
ここで、上記A相におけるα4は0<α4≦0.05が好ましく、0<α4≦0.03がより好ましい。また、α5は0<α5≦0.05が好ましく、0<α5≦0.03がより好ましい。更に、上記B相におけるβ4は0<β4≦0.05が好ましく、0<β4≦0.03がより好ましい。また、β5は0<β5≦0.05が好ましく、0<β5≦0.03がより好ましい。尚、これらのα4、α5、β4及びβ5は、他のα1〜α3及びβ1〜β3に比べて極めて小さい値であるため、前述のようにα1〜α3及びβ1〜β3のみを用いて実質的には表すことができる。
本発明のナノコンポジットによれば、熱電変換特性を得ることができる。具体的には、ナノコンポジットCm1は、同組成(Mg:X:Y:Z1:Z2が同じ)であるμmサイズの複合材料Cm2に比べて、より大きなゼーベック係数の絶対値を得ることができる。例えば、複合材料Cm2のゼーベック係数をS2(μV/K)とした場合に、ナノコンポジットCm1のゼーベック係数S1(μV/K)は、S2より20%以上大きな絶対値を得ることができ、特に20〜100%大きな絶対値を得ることができる。
また、ナノコンポジットCm1は、μmサイズの複合材料Cm2に比べて、より小さな熱伝導率を得ることができる。具体的には、複合材料Cm2の熱伝導率をκ2(W/mK)とした場合に、本ナノコンポジットCm1の熱伝導率κ1(W/mK)は、κ2より15%以上小さな値を得ることができ、特に15〜60%小さな値を得ることができる。
(2)α2≠0、α3=0、β2≠0且つβ3=0であるナノコンポジットは、(2−1)Mg2X粉末とY粉末とZ1粉末とを含む混合粉末をミリングして得られた原料粉末を焼成して得ることができる。更に、(2−2)Mg2X粉末とMg2Y粉末とZ1粉末とを含む混合粉末をミリングして得られた原料粉末を焼成して得ることができる。
(3)α2≠0、α3≠0、β2≠0且つβ3≠0であるナノコンポジットは、(3−1)Mg2X粉末とY粉末とZ1粉末とZ2粉末とを含む混合粉末をミリングして得られた原料粉末を焼成して得ることができる。更に、(3−2)Mg2X粉末とMg2Y粉末とZ1粉末とZ2粉末とを含む混合粉末をミリングして得られた原料粉末を焼成して得ることができる。
以下では、上述(1)の方法を、下記本発明の製造方法として説明する。
ナノコンポジットの製造方法は、α2=0、α3=0、β2=0且つβ3=0であるナノコンポジットの製造方法であって、ミリング工程と、焼成工程と、を備える。
上記「ミリング工程」は、Mg2X粉末とY粉末とを含む混合粉末をミリングして原料粉末を得る工程である。
上記混合粉末を構成するMg2X粉末及びY粉末は、いずれも平均粒径が1μm以上の粉末を用いることができる。即ち、平均粒径がμmサイズの粉末を用いることができる。
具体的には、Mg2X粉末の平均粒径は、100μm以下であることが好ましい。この平均粒径は1〜100μmがより好ましく、5〜50μmが特に好ましい。
一方、Y粉末の平均粒径は、100μm以下であることが好ましい。この平均粒径は1〜100μmがより好ましく、5〜50μmが特に好ましい。
尚、各粉末の平均粒径は、走査型電子顕微鏡による粒子観察により測定されたものとする。
更に、混合粉末に含まれるMg2X粉末の割合は、混合粉末全体を100質量%とした場合に、通常、40質量%以上である。この割合は、40〜100質量%が好ましく、50〜100質量%がより好ましい。
更に、ボール粒径は特に限定されないが、その平均粒径は5mm以下が好ましい。この平均粒径が5mm以下であることで、混合粉末に対して十分な摩砕が施されるとともに、前述の交換反応を効果的に生じさせることができる。ボールの平均粒径の下限値は特に限定されないが、通常、Mg2X粉末及びY粉末の各々の平均粒径よりも大きい。このボールの平均粒径は、0.5〜5mmがより好ましく、1〜4mmが更に好ましく、2〜3mmが特に好ましい。
また、ミリングにおける処理時間は特に限定されないが、1〜100時間とすることができ、1〜50時間が好ましく、1〜25時間がより好ましく、2〜10時間が更に好ましく、3〜5時間が特に好ましい。
更に、ミリング工程として湿式ミリングを行った場合には、ミリング工程後であって、焼成工程前に、液媒を除去する工程(液媒除去工程)を備えることができる。
更に、焼成の際の保持温度は、用いる材料に合わせて適宜の温度とすることができるが、例えば、500〜2000℃とすることができ、500〜1000℃が好ましい。また、保持時間も、用いる材料に合わせて適宜の時間とすることができるが、例えば、10分以下とすることができる。10分以下の焼成によって、得られるナノコンポジットを構成する成分の焼成による粒成長を抑制できる。この保持時間は、5秒〜10分が好ましく、10秒〜5分がより好ましい。
焼成の際の加圧圧力も、用いる材料に合わせて適宜の圧力とすることができるが、例えば、20MPa以上とすることができ、20〜200MPaが好ましく、30〜100Mpaがより好ましい。
[1]ナノコンポジットの製造
(1)実施例1
(1−1)ミリング工程
平均粒径が10μmでありSbをドーピングしたMg2Si粒子(Mg2Si0.995Sb0.005)を1.95gと、平均粒径が30μmであるSn粒子を0.05gと、を含む混合粉末をヘキサン中でミリングして、原料粉末を得た。ミリングに際して使用したボールは、直径3mmのジルコニア製である。また、ミリング時の回転数は650rpmであり、処理時間は300分とした。
(1−2)焼成工程
上記(1)で原料粉末を、カーボンダイスに充填し、放電プラズマ焼結法によって700℃で1分間焼成して、実施例1のナノコンポジットを得た。
実施例1と同様にして、表1に示す配合で、実施例1と同じMg2Si粒子(Sbがドーピングされている)と、実施例1と同じSn粒子とを含む混合粉末をヘキサン中でミリングして、原料粉末を得た。その後、得られた原料粉末を放電プラズマ焼結法によって750〜800℃で1分間焼成して、実施例2−5のナノコンポジットを得た。
実施例1と同じMg2Si粒子1gと、実施例1と同じSn粒子1gとを、アルミナ乳鉢中でアルミナ乳棒を用いて混合した。即ち、ミリング処理を経ずに混合を行った。その後、得られた混合粉末を、実施例1と同様に、カーボンダイスに充填し、放電プラズマ焼結法によって700℃で1分間焼成して、比較例1の複合材料を得た。
実施例1と同じMg2Si粒子2gをカーボンダイスに充填し、放電プラズマ焼結法によって800℃で1分間焼成して、比較例2の材料を得た。
(1)実施例5に係る交換反応の確認
実施例1と同じMg2Si粒子1gと、実施例1と同じSn粒子1gとを混合した混合粉末5B(ミリング処理していない粉末)をX線回折測定に供してX線回折チャートを得た。
更に、実施例5で用いたミリング処理された原料粉末5A(混合粉末をミリング処理した粉末)をX線回折測定に供してX線回折チャートを得た。
尚、上記いずれのX線回折測定も、X線回折装置(株式会社リガク製、型式「Ultima IV」)を用いて行った。以下同様である。
図1の多重チャートでは、Snの回折ピークは、混合粉末5B(上段)に認められるが、原料粉末5A(下段)に認められない。一方、Mg2(Si,Sn)、Mg9Sn5、Siの3つの回折ピークは、混合粉末5B(上段)に認められないが、原料粉末5A(下段)には認められる。即ち、Snの回折ピークが消失し、Mg2(Si,Sn)、Mg9Sn5、Siの回折ピークが出現したことになる。これは、ミリング処理によって、Mg2Si中のSiとSnとの交換反応したことを示している。
尚、ドーパントであるSbは、その量が極めて微量であるため、チャート中ではSbを除いた組成で示している。以下同様である。
実施例1で用いたミリング処理された原料粉末1A(Mg2Si粒子1.95gとSn粒子0.05gとを含む混合粉末をミリング処理した粉末)、
実施例2で用いたミリング処理された原料粉末2A(Mg2Si粒子1.91gとSn粒子0.09gとを含む混合粉末をミリング処理した粉末)、
実施例3で用いたミリング処理された原料粉末3A(Mg2Si粒子1.76gとSn粒子0.24gとを含む混合粉末をミリング処理した粉末)、
実施例4で用いたミリング処理された原料粉末4A(Mg2Si粒子1.57gとSn粒子0.43gとを含む混合粉末をミリング処理した粉末)、
これらの実施例1−4の各原料粉末をX線回折測定に供してX線回折チャートを得た。その結果を多重チャートにして図2に示した。各チャートは以下の通りである。
Sn=0.5at%のチャート:実施例1のチャート
Sn=1.0at%のチャート:実施例2のチャート
Sn=2.8at%のチャート:実施例3のチャート
Sn=5.5at%のチャート:実施例4のチャート
尚、実施例5に生成されていることが確認されたMg9Sn5は、実施例1−実施例4では確認されなかった。また、交換反応で析出されるSiは少量であるとともに結晶性が低いため、XRDで検出されなかったと考えられる。
(1)ゼーベック係数の測定
実施例1−5及び比較例1−2の各試料のゼーベック係数を、熱電評価装置(アルバック理工株式会社製、型式「ZEM−3」)を用いて測定した。測定は、室温下(25℃)で行った。その結果を、表1及び図6に示した。
以下の方法で、熱拡散率、比熱及び密度の各々を測定し、これらの各値を用いて熱伝導率を算出した。
即ち、実施例1−5及び比較例1−2の各々の試料の熱拡散率を、レーザーフラッシュアナライザ(NETZSCH株式会社製、型式「LFA 457」)を用いて測定した。測定は、室温下(25℃)で行った。
また、実施例1−5及び比較例1−2の各々の試料の比熱を、文献値(O.Kubaschewski他著、Metallurgical Thermochemistry)に基づき、ノイマン・コップの法則を利用して算出した。
更に、実施例1−5及び比較例1−2の各々の試料の密度を、アルキメデス法により、室温下(25℃)で測定した。その結果を、表1及び図6に示した。
(1)実施例5に係る相分離反応の確認
上記[1]で得られた実施例5のナノコンポジット(焼成後の複合材料)をX線回折測定に供してX線回折チャートを得た。その結果を図3に示した。
図1に示した原料粉末5A(図1の下段チャート)には、Mg2(Si,Sn)、Mg9Sn5、Siの3種の回折ピークが認められる。これに対して、図3に示す、実施例5のナノコンポジットのチャートには、これらの3種の回折ピークのうちの、Mg2(Si,Sn)及びMg9Sn5の2種の回折ピークが認められず、その代わりに、Mg2Si及びMg2Snの2種の回折ピークが認められる。
これは、焼成によって、原料粉末5A(図1の下段チャート)に含まれていたMg9Sn5がMg2Snに変化し、更に、Mg2(Si,Sn)がMg2SiとMg2Snとに相分離したことを示している。
尚、各チャート中に示す組成式「Mg2Si」は、Mg2(Si1−α1Snα1)で表され、0<α1≦0.1である可能性があるが、α1が極めて小さい値であるため、Mg2Siとして示す。同様に、各チャート中に示す組成式「Mg2Sn」は、Mg2(Sn1−β1Siβ1)で表され、0<β1≦0.1である可能性があるが、β1が極めて小さい値であるため、Mg2Snとして示す。以下同様である。
実施例1−4として得られた各ナノコンポジットをX線回折測定に供してX線回折チャートを得た。その結果を多重チャートにして図4に示した。各チャートは以下の通りである。
Sn=0.5at%のチャート:実施例1のチャート
Sn=1.0at%のチャート:実施例2のチャート
Sn=2.8at%のチャート:実施例3のチャート
Sn=5.5at%のチャート:実施例4のチャート
尚、実施例1及び実施例2には、Mg2Snによる回折ピークが認められない。これはMg2Snの生成量が少ないために回折ピークとして現れていないものと考えられる。
また、実施例1−実施例4の各試料には、MgOの生成が認められる。これは、焼成時の温度が上がったことが起因して、材料作製時に混入した酸素とMgとが結合して生成されたものと考えられる。
実施例1−実施例5及び比較例1の各試料を、電子顕微鏡(日本電子株式会社製、型式「JSM−65102V」)により拡大した上で、観察面を構成する相を反射電子検出機によって分離して観察した。このうち、実施例5の試料による画像を図5に示した。
その結果、図5では、500nμm以下の大きさの白く表示される相と、500nμm以下の大きさの黒く表示される相と、が入り交じるように混在されていることが分かる。即ち、ナノコンポジットであることが確認できる。実施例1−4の試料についても、同様の構成であることが分かった。一方、比較例1の試料では、すべての相が2μm以上の大きさであった。
表1及び図1−6の結果から、比較例2の材料(Mg2Si)のゼーベック係数が−86.3μV/Kであるのに対して、比較例1の材料(Mg2Si+Sn、ナノ分散されていない)のゼーベック係数は−99.3μV/Kである。このことから、Mg2SiとSnとの複合により、Mg2Si単独の場合よりも優れたゼーベック係数(より大きいゼーベック係数の絶対値)が得られることが分かる。
このことから、μmサイズの分散下において、Mg2Siに対して17.5%となる量のSnを添加しても、ゼーベック係数は、−86.3μV/Kから−99.3μV/Kまでしか向上されない。これに対して、nmサイズに分散させた上で、Mg2Siに対して0.5%となる量のSnを添加すれば、ゼーベック係数は、−86.3μV/Kから−92.6μV/Kまで向上される。即ち、nmサイズで分散されていない場合に比べて、nmサイズで分散されることで飛躍的に高いSnの添加効果を得ることができることが分かる。
同様に、比較例2の材料(Mg2Si)のゼーベック係数が−86.3μV/Kであるのに対して、実施例1−4の材料のゼーベック係数は−103.9〜−92.6μV/Kであり、比較例2の材料に比べて、実施例1−4のゼーベック係数はいずれも優れた特性を示している。
そして、比較例1の材料(Mg2Si+Sn、ナノ分散されていない)の熱伝導率は3.3W/mKであるのに対して、実施例5の材料(Mg2Si+Sn、ナノ分散されている)の熱伝導率は2.8W/mKである。このことから、Mg2SiとSnとの複合に加えて、各相がナノ分散されたナノコンポジットとなることによって、更に優れた熱伝導率が得られることが分かる。また、上述のように、Mg2SiとSnとの複合に加えて、各相がナノ分散されたナノコンポジットとなることによって、より優れた熱伝導率とゼーベック係数とを両立させることができる。
更に、比較例2の材料(Mg2Si)の熱伝導率が6.6W/mKであるのに対して、実施例1−4の材料の熱伝導率は4.3〜2.5W/mKである。即ち、比較例2の材料に比べて、実施例1−4の熱伝導率はいずれも優れた特性を示している。
Claims (3)
- A相とB相とD相とのみを有するナノコンポジットであり、
前記A相がMg2 Si 1−α1 Sn α1であり、
前記B相がMg2 Sn 1−β1 Si β1であり、
前記D相がSiであり、
前記α1は、0≦α1≦0.1であり、
前記β1は、0≦β1≦0.1であることを特徴とするナノコンポジット。 - 熱電変換材料である請求項1に記載のナノコンポジット。
- 請求項1又は2に記載のナノコンポジットの製造方法であって、
Mg2 Si粉末とSn粉末とを含む混合粉末をミリングして原料粉末を得るミリング工程と、
前記原料粉末を焼成する焼成工程と、を備えることを特徴とするナノコンポジットの製造方法。
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