JP6111666B2 - 透明導電性フィルムおよび製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、透明導電性フィルムに関し、特に、透明プラスチックフィルムで形成された基材に、屈折率を制御したハードコート層、透明誘電体層、透明導電体層をこの順で積層した透明導電性フィルムおよびその製造方法に関する。

透明なプラスチックフィルムの基材上に透明でかつ導電性の薄膜を積層した透明導電性フィルムは、その導電性を利用した用途、例えば液晶ディスプレイといったフラットパネルや、スマートフォンやカーナビゲーションおよびデジタルカメラなどに搭載されるタッチパネルに広く使用されている。

タッチパネルには、位置検出の方式により、光学式、超音波式、電磁誘導式、静電容量式、抵抗膜式などがある。抵抗膜式のタッチパネルは、透明導電性フィルムと、透明導電体層（酸化インジウムスズ（以下、「ＩＴＯ」と略記する。））を積層したガラスが、ドットスペーサーを介して対向する構造となっている。透明導電性フィルムを押すことで、対向ガラス基板上の透明導電体層（ＩＴＯ）と透明導電性フィルムの有する透明導電体層（ＩＴＯ）が、ドットスペーサーがないポイントで導通し位置を決定している。そのため、ドットスペーサーやＩＴＯの強度低下による寿命が問題となる。一方で、静電容量式のタッチパネルは、基材上にパターニングされた透明導電体層を有し、指などでタッチすることにより、指が持つ静電容量を検出し、タッチによる設置点とパターニングされた透明導電体層との抵抗値に変化が生じ、２次元の位置情報を正確に検出する。その構造のため、可動部分がないことが特徴であり、信頼性が高く、高寿命であり、透明度などの光学的な特徴に優れている。

上記のとおりタッチパネルでは、入力位置を検出するために、透明導電性フィルムの透明導電体層等に所定のパターニングをする場合がある。しかし、パターニングによりパターン部（透明導電体層等の有る部分）と非パターン部（透明導電体層等の除去されたパターン開口部分）の光学特性が明確となり、表示素子として見栄えが悪くなるおそれがある。特に、静電容量式のタッチパネルにおいては、透明導電体層が表示部の前面に形成されるため、透明導電体層をパターニング（パターン化）した場合にも見栄えがよいものが求められる。

従来の透明導電性フィルムとしては、導電層形成フィルムと、導電層と、導電層形成フィルムと導電層との間に形成された金属酸化物からなるアンダーコート層（導電性を有するものを除く）と、前記アンダーコート層と導電層形成フィルムとの間に形成された前記金属酸化物に含まれる単一の金属元素又は前記金属酸化物に含まれる少なくとも１種を含む２種以上の金属元素の合金からなる金属層を備えた透明導電性フィルムがある（特許文献１、段落０００７）。具体例として、ＰＥＴフィルムの片側の面に、厚みが１ｎｍの珪素層、厚みが６０ｎｍの酸化亜鉛−酸化錫層、厚みが４５ｎｍの酸化珪素層、次いで厚みが３０ｎｍのＩＴＯ層が順に積層された構成が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。

また、他の透明導電性フィルムとしては、透明プラスチックフィルムの一面上に、少なくとも高屈折率層と低屈折率層と透明導電性層とが設けられた透明導電性フィルムであって、透明プラスチックフィルムの他の一面にハードコート層が設けられ、透明プラスチックフィルムと高屈折率層との間にハードコート層が設けられた透明導電性フィルムがある（例えば、特許文献２参照。）。

特開２００３−１９７０３５号公報 特開平１１−２８６０６６号公報

しかしながら、これらの透明導電性フィルムを静電容量式のタッチパネルに用いた場合に、導電層（透明導電性層）をパターン化すると導電層のパターンの形状が目立ってしまうといった不具合があった。
そこで、本発明は、導電層としての透明導電体層のパターン形状が目立たず、視認性が良好な、多層構造の透明導電性フィルムおよびその製造方法を提供することを課題とする。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を行った。その結果、透明導電性フィルムのハードコート層、透明誘電体層、透明導電体層において、各層の厚み（膜厚）や屈折率を最適化することにより、パターン部と非パターン部との光学特性の差が抑制されることを見出し、本発明を完成させた。

本発明の第１の態様に係る透明導電性フィルムは、例えば図１に示すように、フィルム状の高分子樹脂で形成された透明な基材１１と；基材１１の一方の面に積層された第１のハードコート層１２と；第１のハードコート層１２の基材１１側とは反対側の面に積層された第１の透明誘電体層１３と；第１の透明誘電体層１３の第１のハードコート層１２側とは反対側の面に積層された第１の透明導電体層１４とを備える。基材１１は、２〜２５０μｍの膜厚を有する。第１のハードコート層１２は、無機酸化物を含有した硬化性樹脂で形成され、１．４０〜１．９０の屈折率および０．５〜６μｍの膜厚を有する。第１の透明誘電体層１３は、無機物で形成され、１．３０〜１．５０の屈折率および１０〜５０ｎｍの膜厚を有する。第１の透明誘電体層１３は、必要に応じて積層される。第１の透明導電体層１４は、無機酸化物、金属、カーボンからなる群から選ばれた少なくとも１種で形成され、パターン化されているとともに、１０ｎｍ〜２μｍの膜厚を有する。
なお、「パターン化」とは、エッチング法、レーザーアブレーション法、スクリーン印刷等により、透明導電体層に所定の形状を形成することをいう。パターン化により透明導電性フィルムは、透明導電体層を有する部分（パターン部：Ｐ）と、透明導電体層を有しない部分（非パターン部：ＮＰ）を備える。

このように構成すると、ハードコート層、必要に応じて積層される透明誘電体層、および透明導電体層のそれぞれが適切な屈折率と膜厚を有するので、パターン形状が目立たず、視認性が良好な透明導電性フィルムを得ることができる。さらに、ハードコート層は、無機酸化物を含有した硬化性樹脂で形成されているため、含有させる無機酸化物の種類や量を調整することで所望の屈折率を容易に得ることができる。また、ハードコート層は硬化性樹脂で形成されているため、製造工程中の熱処理等により、高分子樹脂で形成された基材からオリゴマー等の低分子物質が溶出するのを防ぎ、透明誘電体層への影響を抑制することができる。

本発明の第２の態様に係る透明導電性フィルムは、上記本発明の第１の態様に係る透明導電性フィルムにおいて、基材１１は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、およびポリカーボネートからなる群から選ばれた少なくとも１種で形成される。第１のハードコート層１２を形成する硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂である。必要に応じて積層される第１の透明誘電体層１３は、酸化珪素（ＳｉＯ_２）で形成される。第１の透明導電体層１４は、酸化インジウム錫、酸化インジウム亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、アルミニウム添加酸化亜鉛、銀、銅、カーボンからなる群から選ばれた少なくとも１種で形成される。

第１の透明導電体層に対して、酸溶液を用いてエッチングによるパターン化を行う場合には、第１の透明誘電体層を備え耐酸性の高い二酸化珪素で形成することで、第１のハードコート層の劣化を防ぐことができる。また、さらに、第１の透明誘電体層を備えると、透明導電性フィルムの層数が増えるので、透明導電性フィルム全体の屈折率の調整がより容易になる。

本発明の第３の態様に係る透明導電性フィルムは、上記本発明の第１の態様または第２の態様に係る透明導電性フィルムにおいて、例えば図３に示すように、基材１１の他方の面に積層された第２のハードコート層１２’を備え；第２のハードコート層１２’は、硬化性樹脂で形成される。

このように構成すると、基材の両面にハードコート層が積層されるため、熱処理時に高分子樹脂で形成された基材が変形（例えばカール等）するのを抑制することができる。さらに、第２のハードコート層が無機酸化物を含有しない場合には、材料の調合の手間が省けるため生産性を向上させることができる。さらに、ハードコート層の製造コストを削減することができる。

本発明の第４の態様に係る透明導電性フィルムは、上記本発明の第３の態様に係る透明導電性フィルムにおいて、第２のハードコート層１２’は、第１のハードコート層１２と同一の、無機酸化物および硬化性樹脂で形成される。

このように構成すると、第１と第２のハードコート層は、同一の材料で製造できるため、生産性を向上させることができる。

本発明の第５の態様に係る透明導電性フィルムは、上記本発明の第４の態様に係る透明導電性フィルムにおいて、例えば図４に示すように、第２のハードコート層１２’の基材１１側とは反対側の面に必要に応じて積層される第２の透明誘電体層１３’と；第２の透明誘電体層１３’の第２のハードコート層１２’側とは反対側の面に積層された第２の透明導電体層１４’とを備える。第２のハードコート層１２’は、１．４０〜１．９０の屈折率および０．５〜６μｍの膜厚を有する。必要に応じて積層される第２の透明誘電体層１３’は、無機物で形成され、１．３０〜１．５０の屈折率および１０〜５０ｎｍの膜厚を有する。第２の透明導電体層１４’は、無機酸化物、金属、カーボンからなる群から選ばれた少なくとも１種で形成され、パターン化されているとともに、１０ｎｍ〜２μｍの膜厚を有する。

このように構成すると、透明導電体層１４および１４’の各パターンを異なる形状とすることができるため、投影型静電容量方式のタッチパネルに好適な透明導電性フィルムとすることができる。

本発明の第６の態様に係る画像表示装置は、例えば図５に示すように、上記本発明の第１の態様〜第５の態様のいずれか１の態様に係る透明導電性フィルムを有するタッチパネル４３と；前記透明導電性フィルムの第１のハードコート層１２と反対の側に設けられた、画像パネル４１とを備える。

このように構成すると、タッチパネルが、透明導電体層のパターン形状が目立たない透明導電性フィルムを備えているため、画像パネルの表示の視認性を向上させた画像表示装置を得ることができる。

本発明の第７の態様に係る透明導電性フィルムの製造方法は、例えば図６に示すように、フィルム状の高分子樹脂で形成された透明な基材１１の一方の面にウェットコーティング法によりハードコート層１２を積層する工程（Ｓ０１）と；必要に応じて、ハードコート層１２の基材１１側とは反対側の面に透明誘電体層１３を積層する工程（Ｓ０２）と；透明誘電体層１３のハードコート層１２側とは反対側の面に透明導電体層１４を積層する工程（Ｓ０３）と；透明導電体層１４をパターン化する工程（Ｓ０４）とを備える。基材１１は、２〜２５０μｍの膜厚を有する。ハードコート層１２は、無機酸化物を含有した硬化性樹脂で形成され、１．４０〜１．９０の屈折率および０．５〜６μｍの膜厚を有する。必要に応じて積層される透明誘電体層１３は、無機物で形成され、１．３０〜１．５０の屈折率および１０〜５０ｎｍの膜厚を有する。透明導電体層１４は、無機酸化物で形成され、１０ｎｍ〜２μｍの膜厚を有する。

このように構成すると、ハードコート層、必要に応じて積層される透明誘電体層、および透明導電体層のそれぞれが適切な屈折率と膜厚を有するので、パターン形状が目立たず、視認性が良好な透明導電性フィルムの製造方法となる。さらに、ハードコート層は、無機酸化物を含有した硬化性樹脂で形成されるため、含有させる無機酸化物の種類や量を調整することで所望の屈折率を有するハードコート層を容易に製造することができる。また、ハードコート層は硬化性樹脂で形成されるため、製造工程中の熱処理等により、高分子樹脂で形成された基材からオリゴマー等の低分子物質が溶出するのを防ぎ、透明誘電体層への影響を抑制することができる。さらに、ハードコート層はウェットコーティング法を用いることにより、毎分数十メートルのライン速度（例えば約２０ｍ／分）で積層できるため、大量に製造でき、生産効率を上げることができる。

本発明の透明導電性フィルムは、透明導電体層、必要に応じて積層される透明誘電体層、さらにハードコート層の屈折率と膜厚をそれぞれ調整することにより、透明導電体層に施されたパターン形状を目立たなくすることができる。そのため、視認性が良好な、多層構造の透明導電性フィルムを得ることができる。

多層に構成された透明導電性フィルム１０（透明誘電体層１３を有する場合）の層構成を説明する断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、透明導電体層に形成するパターン形状の一例を示す図である。 多層に構成された透明導電性フィルム２０（透明誘電体層１３を有する場合）の層構成を説明する断面図である。 多層に構成された透明導電性フィルム３０（透明誘電体層１３、１３’を有する場合）の層構成を説明する断面図である。 透明導電性フィルム３０を有するタッチパネルを備えた画像表示装置４０の断面図である。 透明導電性フィルム（透明誘電体層を有する場合）を製造する工程を示すフローチャートである。 実施例１〜６、比較例１〜４の層構成を示す図である。

この出願は、日本国で２０１０年７月９日に出願された特願２０１０−１５６４８８号に基づいており、その内容は本出願の内容として、その一部を形成する。本発明は以下の詳細な説明によりさらに完全に理解できるであろう。本発明のさらなる応用範囲は、以下の詳細な説明により明らかとなろう。しかしながら、詳細な説明および特定の実例は、本発明の望ましい実施の形態であり、説明の目的のためにのみ記載されているものである。この詳細な説明から、種々の変更、改変が、本発明の精神と範囲内で、当業者にとって明らかであるからである。出願人は、記載された実施の形態のいずれをも公衆に献上する意図はなく、改変、代替案のうち、特許請求の範囲内に文言上含まれないかもしれないものも、均等論下での発明の一部とする。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、各図において互いに同一または相当する部分には同一あるいは類似の符号を付し、重複した説明は省略する。また、本発明は、以下の実施の形態に制限されるものではない。

次に、本発明について具体的に説明する。

［透明導電性フィルム１０］
図１を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る透明導電性フィルム１０について説明する。なお、図１は多層に構成された透明導電性フィルム１０の層構成を説明するものであり、各層の厚みは誇張されている。透明導電性フィルム１０は、基材としての透明プラスチック基材１１と、ハードコート層１２と、必要に応じて透明誘電体層１３と、透明導電体層１４を備える。図１に示すように、透明プラスチック基材１１の一方の面（図１では透明プラスチック基材１１の上側）には、ハードコート層１２が積層される。ハードコート層１２上にはさらに必要に応じて透明誘電体層１３が積層される。透明誘電体層１３上にはさらに透明導電体層１４が積層される。このように、透明導電性フィルム１０は多層に構成される。

［透明プラスチック基材１１］
透明プラスチック基材１１とは、フィルム状の高分子樹脂で形成された透明な基材１１をいう。透明プラスチック基材１１には、フィルム状の高分子樹脂として透明性を有する各種のプラスチックフィルムを用いることができる。透明性を有するプラスチックフィルムの材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ノルボルネン系樹脂等の樹脂が挙げられる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン等が好ましい。なお、ポリエチレンテレフタレートおよびポリエチレンナフタレートは、機械的強度、寸法安定性、耐熱性、耐薬品性、光学特性等、およびフィルム表面の平滑性やハンドリング性に優れているためより好ましい。ポリカーボネートは、透明性、耐衝撃性、耐熱性、寸法安定性、燃焼性に優れているためより好ましい。価格・入手の容易さをも考慮すると、ポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

透明プラスチック基材１１の膜厚は、２〜２５０μｍであり、好ましくは１０〜２００μｍであり、特に好ましくは２０〜１９０μｍである。透明プラスチック基材１１の膜厚が２μｍ未満では基材の機械的強度が不足し、透明導電性フィルム１０の透明導電体層１４の形成およびパターン形成等の作業が難しくなる。また、膜厚が２５０μｍを超えると、タッチパネルの厚みが厚くなるために、携帯電話や携帯音楽端末などのモバイル機器等に適さなくなる。

透明プラスチック基材１１は、易接着処理（透明プラスチック基材を製膜する際に、インラインで易接着剤を塗布する処理であり、透明プラスチック基材とハードコート層の密着性を向上させる）、プライマーコート処理（透明プラスチック基材を製膜後、オフラインでプライマーコート剤を塗布する処理であり、透明プラスチック基材とハードコート層の密着性を向上させる）、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、オゾン処理、グロー放電処理、スパッタリング処理などの表面活性化処理を施すことが好ましい。表面活性化処理により、この基材上に設けられるハードコート層１２の透明プラスチック基材１１に対する密着性を向上させることができる。

透明プラスチック基材１１には、硬化性樹脂を主成分とするハードコート層１２を設ける。ハードコート層１２により、透明プラスチック基材１１の光学干渉対策、カール対策、耐薬品性の付与、オリゴマーなどの低分子物質の析出防止を可能にする。

［ハードコート層１２］
ハードコート層１２は、透明プラスチック基材１１上に硬化性樹脂を積層し、得られた塗膜を硬化させることで形成される。硬化性樹脂の積層には、溶媒に溶解させた樹脂を均一にコーティングするウェットコーティング法を用いることが好ましい。ウェットコーティング法としては、グラビアコート法やダイコート法等を用いることができる。グラビアコート法は、表面に凸凹の彫刻加工が施されたグラビアロールを塗布液に浸し、グラビアロール表面の凸凹部に付着した塗布液をドクターブレードで掻き落とし凹部に液を貯めることで正確に計量し、基材に転移させる方式である。グラビアコート法により、低粘度の液を薄くコーティングすることができる。ダイコート法は、ダイと呼ばれる塗布用ヘッドから液を加圧して押出しながらコーティングする方式である。ダイコート法により、高精度なコーティングが可能となる。さらに、塗布時に液が外気にさらされないため、乾きによる塗布液の濃度変化などが起こりにくい。その他のウェットコーティング法としては、スピンコート法、バーコート法、リバースコート法、ロールコート法、スリットコート法、ディッピング法、スプレーコート法、キスコート法、リバースキスコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ロットコート法などを挙げることができる。積層する方法は、これらの方法から必要とする膜厚に応じて適宜選択することができる。さらに、ウェットコーティング法を用いることにより、毎分数十メートルのライン速度（例えば約２０ｍ／分）で積層できるため、大量に製造でき、生産効率を上げることができる。

ここで硬化性樹脂とは、加熱、紫外線照射、電子線照射などにより硬化する樹脂である。硬化性樹脂としては、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、メタアクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。これらの硬化性樹脂の中で好ましくは、生産性上の観点から、紫外線硬化性樹脂が好適である。紫外線硬化性樹脂は、通常、光重合開始剤を添加して使用される。光重合開始剤としては、例えば、各種のベンゾイン誘導体、ベンゾフェノン誘導体、フェニルケトン誘導体などが挙げられる。光重合開始剤の添加量は、紫外線硬化性樹脂１００重量部に対して、１〜５重量部とすることが好ましい。なお、硬化性樹脂は、塗布液として用いることから、硬化前が液状であることが好ましい。

塗布液（ハードコート層塗布液）の硬化性樹脂成分の濃度は、例えば、ウェットコーティング法等の積層方法に応じた粘度に調整して適切に選択することができる。前記濃度は、５〜８０重量％が好ましく、より好ましくは、１０〜６０重量％の範囲である。希釈溶剤としては、例えば、メチルイソブチルケトン等を用いることができる。また、この塗布液には、必要に応じて公知の他の添加剤、例えば、界面活性剤などのレベリング剤を添加してもよい。レベリング剤を添加すると、塗布液の表面張力をコントロールすることができ、ハジキ、クレーター等のハードコート層形成時に生ずる表面欠陥を抑制することができる。

ハードコート層塗布液には、硬化後のハードコート層１２の屈折率を調整するために無機酸化物を添加する。ハードコート層に含有される無機酸化物の材料としては、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｎＯ_２、ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２等、およびこれらの複合酸化物等が挙げられる。また、複数の無機酸化物を混合した材料を用いてもよい。ハードコート層１２の透明性の低下を防ぐためには、無機酸化物の平均粒径は１〜１００ｎｍの範囲であることが好ましい。無機酸化物の添加量は、比重等により影響を受けるが、樹脂固形分の５〜５０重量％が好ましく、より好ましくは１０〜４０重量％の範囲である。このように、ハードコート層には無機酸化物が添加されるため、添加する無機酸化物の種類や量を調整することにより、所望の屈折率を有するハードコート層を容易に得ることができる。

ハードコート層１２の屈折率は、１．４０〜１．９０であり、好ましく１．５５〜１．８０である。屈折率が１．４０未満の場合は、透明誘電体層１３との屈折率差が小さくなるために、透明導電体層１４をパターン化した際に、パターン部と非パターン部との光学特性が大きくなり、パターン部が見えやすくなる傾向となる。一方で、屈折率が１．９０を超える場合は、例えば透明プラスチック基材１１にＰＥＴを用いた場合に、透明プラスチック基材１１との屈折率差が大きくなるため、干渉等により透明導電性フィルム１０の視認性が低下する。

ハードコート層１２の膜厚は０．５〜６μｍであり、好ましくは０．５〜１．５μｍである。膜厚が０．５μｍ未満の場合には、硬化性樹脂の架橋構造が形成されにくくなるため、耐久性や耐薬品性の低下が起こる。一方で、膜厚が６μｍを超える場合には、膜厚が厚くなり過ぎるために、全光線透過率などの透明性の低下が起こる。

硬化性樹脂を硬化させるための硬化処理としては、加熱、紫外線照射、電子線照射等の硬化処理が挙げられる。なお、塗膜に希釈溶媒を含む場合には、通常、７０〜２００℃の範囲内で数十分、塗膜を加熱し、塗膜中に残留している希釈溶媒を除いた後に、硬化処理を行うことが好ましい。加熱による硬化としては、例えば、通常、８０〜２５０℃、好ましくは１００〜２００℃の加熱温度で加熱すればよい。このとき、オーブンを用いた場合には、３０〜９０分間、ホットプレートを用いた場合には、５〜３０分間加熱すればよい。また、紫外線照射による硬化としては、ＵＶランプ（例えば、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ハイパワーメタルハライドランプ）から２００〜４００ｎｍの波長の紫外線を塗布液に短時間（数秒〜数十秒の範囲内）照射すればよい。また、電子線照射による硬化としては、３００ｋｅＶ以下の自己遮蔽型の低エネルギー電子加速器から低エネルギー電子線を塗布液に照射すればよい。

［透明誘電体層１３］
透明誘電体層１３の材料としては、ＮａＦ、ＢａＦ_２、ＬｉＦ、ＭｇＦ_２、ＣａＦ_２、ＳｉＯ_２などの無機物が挙げられる。これらのなかでも、ＳｉＯ_２であることが好ましい。ＳｉＯ_２は耐酸性が高いため、透明導電体層１４を酸溶液等によりエッチングしてパターン化する場合に、ハードコート層１２の劣化を防ぐことができる。

透明誘電体層１３の形成方法としては、具体的には、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などのドライプロセスや、シリカゾル等を塗工することにより透明誘電体層を形成するウェット法が挙げられる。必要とする膜厚に応じて、前記方法を適宜選択することができる。ドライプロセスを用いると、数ｎｍの膜厚から作製でき、均質でかつ平滑性に優れた膜が作製できるため好ましい。特に、スパッタリングターゲット（成膜材料）に純度のよいものを選ぶことで、ダストやパーティクルの少ない膜が作製できるため好ましい。また、シリカゾルを用いると、成膜が容易であるため好ましい。

透明誘電体層１３の屈折率は１．３０〜１．５０であり、好ましくは１．４０〜１．５０である。屈折率が１．３０未満の場合、膜がポーラスとなるため、透明導電体層１４を積層した場合に透明導電体層１４が均一な膜となることが困難となり、電気特性が低下してしまう。一方、屈折率が１．５０を超える場合、透明導電体層１４との屈折率差が小さくなるために、透明導電体層１４をパターン化した際に、パターン部と非パターン部との光学特性を近づけることが困難となる。

透明誘電体層１３の膜厚は、１０〜５０ｎｍであり、好ましくは１５〜４５ｎｍであり、特に好ましくは２０〜３０ｎｍである。１０ｎｍ未満であると、不連続膜となり膜の安定性が低下する。一方、膜厚が５０ｎｍを超えると透明性の低下などが起こる。

［透明導電体層１４］
透明導電体層１４の材料としては、酸化亜鉛、酸化錫、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、ガリウム添加酸化亜鉛、フッ素添加酸化錫、アンチモン添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛（ＡＺＯ）、シリコーン添加酸化亜鉛、銀、銅、カーボンなどが挙げられる。

透明導電体層１４の表面抵抗値は１０〜１０００Ω／□の範囲内が好ましく、より好ましくは、３０〜５００Ω／□の範囲内である。透明導電体層１４の膜厚は、この表面抵抗値を有する連続膜にするためには、１０〜３００ｎｍが好ましく、より好ましくは２０〜２００ｎｍである。

透明導電体層１４の形成方法としては、具体的には、無機酸化物を主成分とするコーティング液によるウェット法や、スパッタリング法、イオンプレーティング法、電子ビーム蒸着法、化学気相堆積法（ＣＶＤ）などのドライプロセスが挙げられる。ドライプロセスを用いると、数ｎｍの膜厚から作製でき、均質でかつ平滑性に優れた膜が作製できるため好ましい。特に、スパッタリングターゲット（成膜材料）に純度のよいものを選ぶことで、ダストやパーティクルの少ない膜が作製できるため好ましい。特に、ＩＴＯを成膜する場合、ドライプロセスでは、ターゲット材料の酸化錫と酸化インジウムの比率を変えることで、成膜されるＩＴＯの錫とインジウムの比率を変えることができ、その結果、ＩＴＯの屈折率（光学特性）等を変えることができる。ウェットプロセスを用いると、ＩＴＯ、ＩＺＯ、銀、銅、カーボンなどを塗料化して、塗布、加熱乾燥、融着させることで、印刷等により簡便に成膜できるため好ましい。

透明導電体層１４を形成した後、透明導電体層１４はエッチングされパターン化される。パターン化は、透明導電性フィルム１０が適用される用途に応じて、各種のパターンを形成することができる。透明導電体層１４の表面に、所望のパターン形状を有するマスク部を形成し、露出部分をエッチング液などで除去後、アルカリ液などによりマスク部を溶解させて、パターン化する。エッチング液としては、酸が好適に用いられる。酸としては、例えば、塩化水素、臭化水素、硝酸、硫酸、燐酸等の無機酸、酢酸、シュウ酸等の有機酸、およびこれらの混合物、ならびにそれらの水溶液が挙げられる。但し、パターン化の方法はこれに限定されるものではなく、レーザーアブレーション法、スクリーン印刷法などの方法を使用してもよい。パターン形状は、例えば、図２の（ａ）および（ｂ）に示すようなダイヤモンド形状としてもよい。しかし、形状はこれに限られず、三角形や四角形であってもよい。なお、図２の（ａ）および（ｂ）に示すパターンは、それぞれ矢印の方向に電気的に接続される。
透明導電体層１４に酸化インジウム錫、酸化インジウム亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、アルミニウム添加酸化亜鉛からなる群から選ばれた少なくとも１種の金属酸化物を使用する場合には、パターン化した後、導電性を向上させるために、１００〜１５０℃の範囲内でアニール処理を施して結晶化を向上させることができる。透明導電体層１４の結晶性が高いほど導電性が良好となる。そのため、透明プラスチック基材１１は１５０℃以上の耐熱性を有することが好ましい。

［透明導電性フィルム２０］
図３を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る透明導電性フィルム２０について説明する。透明導電性フィルム２０は、図１に示す透明プラスチック基材１１のハードコート層１２側とは反対側の面に、さらにハードコート層１２’を備える。これにより、透明プラスチック基材１１はハードコート層１２と１２’に挟まれた構成となるので、透明プラスチック基材１１がカールするのをより抑制することができる。
ハードコート層１２’の材料、膜厚、屈折率、含有する無機酸化物は、それぞれハードコート層１２と同一であってもよく、または異なってもよい。さらに、無機酸化物を含有しなくてもよい。例えば、材料と含有物をハードコート層１２と同一にし、膜厚をハードコート層１２よりも厚くすると、成膜し易く作業性を向上させることができる。

［透明導電性フィルム３０］
図４を参照して、本発明の第３の実施の形態に係る透明導電性フィルム３０について説明する。透明導電性フィルム３０は、図１に示す透明プラスチック基材１１のハードコート層１２側とは反対側の面に、さらにハードコート層１２’、必要に応じて透明誘電体層１３’、透明導電体層１４’を備える。図４に示すように、ハードコート層１２’は透明プラスチック基材１１の他方の面（図４では透明プラスチック基材１１の下側）に積層される。ハードコート層１２’の下にはさらに必要に応じて透明誘電体層１３’が積層される。透明誘電体層１３’の下にはさらに透明導電体層１４’が積層される。このように、透明プラスチック基材１１の両面に対称となるように各層が構成される。
透明プラスチック基材１１の両側に形成された透明導電体層１４および１４’の各パターンは、同一でもよいが、異なる形状であることがより好ましい。例えば、透明導電体層１４には、図２（ａ）に示すパターンを形成する。透明導電体層１４’には、図２（ｂ）に示すパターンを、（ａ）のパターンと重なりがでないように形成する。このとき、（ａ）と（ｂ）のパターンは、電気的接続の方向が交差（直交を含む）するように形成される。このように、透明導電体層１４と１４’のパターンを組んで構成することにより、投影型静電容量方式のタッチパネルに好適となるため、好ましい。
なお、透明誘電体層１３と透明誘電体層１３’は、必要に応じて両層を備えてもよく、どちらか１層のみを備えてもよく、備えなくてもよい。また、透明誘電体層１３’の材料、膜厚、屈折率は、それぞれ透明誘電体層１３と同一であってもよく、または異なってもよい。さらに、透明導電体層１４’の材料、膜厚、屈折率は、それぞれ透明導電体層１４と同一であってもよく、または異なってもよい。
また、各層の構成は、透明導電性フィルム１０、２０、３０に限定されるものではなく、他の構成としてもよい。

［画像表示装置４０］
図５を参照して、本発明の第４の実施の形態に係る画像表示装置４０について説明する。画像表示装置４０は、機械的処理により映し出された像を表示する画像パネル４１と、シールド層４２と、本発明に係る透明導電性フィルム３０を有するタッチパネル４３と、保護層４４とを備える。図５に示すように、液晶ディスプレイ等の画像パネル４１上にシールド層４２が積層され、さらにパターン化された透明導電体層１４（図４参照）が上側になるようにタッチパネル４３が載置される。さらに、タッチパネル４３上にはタッチパネル４３を保護する保護層４４が載置される。なお、本発明の透明導電性フィルムを用いた画像表示装置は、画像表示装置４０に限定されるものではなく、他の構成の表示装置であってもよい。例えば、本発明の透明導電性フィルム１０および２０を用いてもよい。さらに、複数の透明導電性フィルム１０、または複数の透明導電性フィルム２０を、それぞれ積層して用いてもよい。例えば、透明導電性フィルム１０を、透明導電体層１４を上にした状態で２枚重ねにして用いてもよい。その場合、上方に位置した透明導電体層１４には、図２（ａ）に示すパターンを形成してもよい。さらに、下方に位置した透明導電体層１４には、図２（ｂ）に示すパターンを、（ａ）のパターンと重なりがでないように形成してもよい。このとき、（ａ）と（ｂ）のパターンを、電気的接続の方向が交差（直交を含む）するように形成することが好ましい。このように、２枚の透明導電性フィルム１０を重ね、２層の透明導電体層１４のパターンを組んで構成してもよい。
さらに、タッチパネルには、位置検出の方式により、光学式、超音波式、電磁誘導式、静電容量式、抵抗膜式などがある。本発明の透明導電性フィルムは、いずれの方式のタッチパネルでも使用することができる。中でも、透明導電体層に施されたパターン形状が目立たないため、静電容量式のタッチパネルに好適である。

［透明導電性フィルムの製造方法］
図６を参照して、本発明の第５の実施の形態に係る透明導電性フィルムの製造方法について説明する。まず、フィルム状の高分子樹脂で形成された透明な基材１１の一方の面にウェットコーティング法によりハードコート層１２を積層する（Ｓ０１）。次に、ハードコート層１２の基材１１側とは反対側の面に必要に応じて透明誘電体層１３を積層する（Ｓ０２）。次に、透明誘電体層１３のハードコート層１２側とは反対側の面に透明導電体層１４を積層する（Ｓ０３）。最後に、透明導電体層１４をパターン化する（Ｓ０４）。基材１１には、２〜２５０μｍの膜厚を有するフィルムを用いる。なお、本製造方法は、硬化性樹脂に無機酸化物を含有させる工程をさらに備える。そのため、ハードコート層１２は、無機酸化物を含有した硬化性樹脂で、１．４０〜１．９０の屈折率および０．５〜６μｍの膜厚を有するように形成される。透明誘電体層１３は、無機物で、１．３０〜１．５０の屈折率および１０〜５０ｎｍの膜厚を有するように形成される。透明導電体層１４は、酸化亜鉛、酸化錫、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、ガリウム添加酸化亜鉛、フッ素添加酸化錫、アンチモン添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛（ＡＺＯ）、シリコーン添加酸化亜鉛などの無機酸化物、銀および銅などの金属、カーボンからなる群から選ばれた少なくとも１種で、１０ｎｍ〜２μｍの膜厚を有するように形成される。その後、所定の形状にパターン化される。なお、本製造方法は、ハードコート層をウェットコーティング法により積層するため、毎分数十メートルのライン速度（例えば約２０ｍ／分）で積層でき、生産効率を上げることができる。さらに、ハードコート層は、無機酸化物を含有した硬化性樹脂で形成されるため、含有させる無機酸化物の種類や量を調整することでハードコート層の屈折率を容易に調整することができる。

以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

［特性の測定方法および効果の評価方法］
本発明における特性の測定方法および効果の評価方法は次のとおりである。

（全光線透過率）
ＪＩＳ−Ｋ７３６１に準拠し、日本電色工業（株）製ＮＤＨ−５０００を用いて、全光線透過率を測定した。

（色差）
ＪＩＳ−Ｚ８７２９に準拠し、日本電色工業（株）製ＳＤ５０００を用いて、パターン部と非パターン部の透過光のＬ^＊、ａ^＊、ｂ^＊値を測定し、色差ΔＥ^＊を算出した。色差ΔＥ^＊は、パターン部と非パターン部のＬ^＊、ａ^＊、ｂ^＊値の差、ΔＬ^＊、Δａ^＊、Δｂ^＊を自乗して足し合わせ、その平方根をとることで算出した（ΔＥ≧０）。このΔＥ^＊の値が小さいほどパターン部が見えにくくなる。

（表面抵抗）
四端子法により、三菱化学アナリテック（株）製ＭＣＰ−Ｔ６１０を用いて、ＩＴＯ膜の表面抵抗（Ω／□）を測定した。

（各層の厚み）
透明プラスチック基材１１の膜厚は、ニコン製マイクロゲージ式厚み計ＭＦ−５０１にて測定した。その他の層の厚みについては、日立製作所製の走査型電子顕微鏡ＳＵ７０により断面観察して測定した。

（各層の屈折率）
各層の屈折率は、アタゴ社製のアッベ屈折率計を用いて測定した。

（視認性評価）
黒い板の上に、透明導電性フィルムのサンプルを透明導電体層側が上になるように置き、目視によりパターン部と非パターン部（パターン開口部）の判別ができるか否かを下記基準で評価した。
○：パターン部と非パターン部（パターン開口部）の判別が困難。
△：パターン部と非パターン部（パターン開口部）とをわずかに判別できる。
×：パターン部と非パターン部（パターン開口部）とをはっきりと判別できる。

［ハードコート層塗布液の調製］
（ハードコート層塗布液（ａ１）の調製）
アクリル系紫外線硬化性樹脂（ＤＩＣ（株）製：ユニディック １７−８２４−９）１００重量部、コロイダルジルコニア（日産化学（株）製：ナノユース ＯＺ−Ｓ３０Ｋ）６３重量部とメチルイソブチルケトン４６０重量部を混合してハードコート層塗布液（ａ１）を調製した。

（ハードコート層塗布液（ａ２）の調製）
アクリル系紫外線硬化性樹脂（ＤＩＣ（株）製：ユニディック １７−８２４−９）１００重量部、コロイダルジルコニア（日産化学（株）製：ナノユース ＯＺ−Ｓ３０Ｋ）１５０重量部とメチルイソブチルケトン４２０重量部を混合してハードコート層塗布液（ａ２）を調製した。

（ハードコート層塗布液（ａ３）の調製）
アクリル系紫外線硬化性樹脂（ＤＩＣ（株）製：ユニディック１７−８２４−９）１００重量部、メチルイソブチルケトン １５０重量部を混合してハードコート層塗布液（ａ３）を調製した。塗布液（ａ３）は、コロイダルジルコニアを含まない。

［実施例１］
（ハードコート層（Ａ１）の形成）
膜厚１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムという）からなる透明プラスチック基材の一方の面に、ＵＶ硬化後に膜厚が０．８μｍになるように、ハードコート層塗布液（ａ１）を塗布し、ハードコート層（Ａ１）を形成した。

（ハードコート層（Ｂ１）の形成）
ハードコート層（Ａ１）が形成されたＰＥＴフィルムの、ハードコート層（Ａ１）が形成された面とは反対側の面に、ＵＶ硬化後に膜厚１．２μｍになるように、ハードコート層塗布液（ａ１）を、バーコーターを用いて塗布した。以後は、ハードコート層（Ａ１）の形成と同様の方法で形成した。

［実施例２］
（ハードコート層（Ａ２）の形成）
ハードコート層塗布液（ａ１）をハードコート層塗布液（ａ２）に変えた以外は、実施例１のハードコート層（Ａ１）と同様の操作を行って、ハードコート層（Ａ２）を形成した。ハードコート層（Ａ２）の膜厚は０．９μｍであった。

（ハードコート層（Ｂ２）の形成）
ハードコート層塗布液（ａ１）をハードコート層塗布液（ａ２）に変えた以外は、実施例１のハードコート層（Ｂ１）と同様の操作を行って、ハードコート層（Ｂ２）を形成した。ハードコート層（Ｂ２）の膜厚は１．４μｍであった。

［実施例３］
（ハードコート層（Ａ３）の形成）
ハードコート層塗布液（ａ１）で用いたアクリル系紫外線硬化性樹脂をアクリレート系紫外線硬化性樹脂（ペルノックス（株）製：ペルトロンＸＪＣ−０５６３−ＦＬ）に変えた以外は、実施例１のハードコート層（Ａ１）と同様の操作を行って、ハードコート層（Ａ３）を形成した。ハードコート層（Ａ３）の膜厚は０．８μｍであった。

（ハードコート層（Ｂ３）の形成）
ハードコート層塗布液（ａ１）で用いたアクリル系紫外線硬化性樹脂をアクリレート系紫外線硬化性樹脂（ペルノックス（株）製：ペルトロンＸＪＣ−０５６３−ＦＬ）に変えた以外は、実施例１のハードコート層（Ｂ１）と同様の操作を行って、ハードコート層（Ｂ３）を形成した。ハードコート層（Ｂ３）の膜厚は１．３μｍであった。

［実施例４］
（ハードコート層（Ａ４）の形成）
ハードコート層塗布液（ａ１）で用いたアクリル系紫外線硬化性樹脂をアクリレート系紫外線硬化性樹脂（東洋インキ製造（株）製：リオデュラスＴＹＴ８０−０１）に変えた以外は、実施例１のハードコート層（Ａ１）と同様の操作を行って、ハードコート層（Ａ４）を形成した。ハードコート層（Ａ４）の膜厚は０．８μｍであった。

（ハードコート層（Ｂ４）の形成）
ハードコート層塗布液（ａ１）で用いたアクリル系紫外線硬化性樹脂をアクリレート系紫外線硬化性樹脂（東洋インキ製造（株）製：リオデュラスＴＹＴ８０−０１）に変えた以外は、実施例１のハードコート層（Ｂ１）と同様の操作を行って、ハードコート層（Ｂ４）を形成した。ハードコート層（Ｂ４）の膜厚は１．５μｍであった。

［比較例１］
（ハードコート層（Ｂ５）の形成）
実施例１においてハードコート層（Ａ１）を設けなかったこと以外は、実施例１と同様の操作を行って、ハードコート層（Ｂ５）を形成した。ハードコート層（Ｂ５）の膜厚は、１．５μｍであった。

［比較例２］
（ハードコート層（Ａ６）の形成）
ハードコート層塗布液（ａ１）をハードコート層塗布液（ａ３）に変えた以外は、実施例１のハードコート層（Ａ１）と同様の操作を行って、ハードコート層（Ａ６）を形成した。ハードコート層（Ａ６）の膜厚は０．８μｍであった。

（ハードコート層（Ｂ６）の形成）
ハードコート層塗布液（ａ１）をハードコート層塗布液（ａ３）に変えた以外は、実施例１のハードコート層（Ｂ１）と同様の操作を行って、ハードコート層（Ｂ６）を形成した。ハードコート層（Ｂ６）の膜厚は１．３μｍであった。

［実施例１〜４、比較例１〜２共通］
（ＳｉＯ_２／透明誘電体層の形成）
実施例１〜４および比較例１〜２の透明誘電体層は、ハードコート層（Ａ１）〜（Ａ６）上に、Ｓｉターゲット材料を用い、アルゴンおよび酸素の混合ガス雰囲気下で反応性スパッタリング法により形成した。膜厚３０ｎｍ、屈折率１．４５のＳｉＯ_２の薄膜を得た。

（ＩＴＯ／透明導電体層の形成）
次いで、透明誘電体層上に、酸化インジウム９８質量％、酸化錫２質量％のターゲットを用い、スパッタリング法により透明導電体層を形成した。膜厚３０ｎｍのＩＴＯ膜を得た。次いで、ＩＴＯ膜上に所定のパターン化されたフォトレジスト膜を形成した後、塩酸溶液に浸漬し、ＩＴＯ膜のエッチングを行い、パターンの形成を行った。ＩＴＯ膜のパターン化後、このＩＴＯ膜を１５０℃、９０分間の条件で加熱処理をして、ＩＴＯ膜部分を結晶化し、実施例１〜４、比較例１〜２の透明導電性フィルムを得た。

図７に実施例１〜４、比較例１〜２のＩＴＯ透明導電性フィルムの層構成を示す。また、実施例１〜４、比較例１〜２のＩＴＯ透明導電性フィルムの実験結果を表１に示す。

［実施例５、比較例３］
実施例５および比較例３は、実施例４および比較例２において透明誘電体層（ＳｉＯ_２）を有さず、透明導電体層を銀で形成したものである。
（銀／透明導電体層の形成）
実施例４および比較例２のハードコート層（Ａ４）および（Ａ６）上に、銀ナノ粒子を含有する塗布液（Ｓｉｌｖｅｒ Ｎａｎｐａｒｔｉｃｌｅ Ｉｎｋ，シグマ−アルドリッチ ジャパン製）を、バーコーターを用いて塗布した。得られた塗膜を１２０℃で６０秒間乾燥し、透明導電体層を形成した。

図７に実施例５、比較例３の銀透明導電性フィルムの層構成を示す。また、実施例５、比較例３の銀透明導電性フィルムの実験結果（屈折率）を表２に示す。

［実施例６、比較例４］
実施例６および比較例４は、実施例４および比較例２において透明誘電体層（ＳｉＯ_２）を有さず、透明導電体層をカーボンで形成したものである。
（カーボン／透明導電体層の形成）
実施例４および比較例２のハードコート層（Ａ４）および（Ａ６）上に、カーボンナノ粒子を含有する塗布液（ＥＰ ＴＤＬ−２ＭＩＢＫ，三菱マテリア化成（株））を、バーコーターを用いて塗布した。得られた塗膜を１２０℃で６０秒間乾燥し、透明導電体層を形成した。

図７に実施例６、比較例４のカーボン透明導電性フィルムの層構成を示す。また、実施例６、比較例４のカーボン透明導電性フィルムの実験結果（屈折率）を表３に示す。

表１に示したとおり、本発明の範囲を満足する実施例１〜４に記載の透明導電性フィルムは、透明導電体層をパターン化しても、パターン部と非パターン部との相違が強調されることはなかった。そのため、タッチパネル等の前面に配置して用いた際に、視認性に優れるものであった。一方、層構成が適切でない透明導電性フィルム（比較例１）や、無機酸化物を含有しないハードコート層を備えた透明導電性フィルム（比較例２）は、パターン部が見えるために視認性が劣った。

上記のとおり、本発明の透明導電性フィルムは、ハードコート層／透明誘電体層／透明導電体層をこの順に積層した構成を有し、各層の膜厚および屈折率がそれぞれ制御される。そのため、透明導電体層をパターン化した際に、パターン部（透明導電体層の有る部分）と非パターン部（透明導電体層の除去された、パターン開口部分）の光学特性の差を非常に小さくできる。よって、タッチパネルに用いて表示体の前面に配置しても透明導電体層のパターンを見えにくくでき、タッチパネルの視認性を良好にすることができる。さらに、ハードコート層は、無機酸化物を含有しているため、無機酸化物の種類や量を調整することで、容易にハードコート層の屈折率を調整することができる。さらに、無機酸化物の種類や量を調整することで、ハードコート層の屈折率のバリエーションを増やせるため、上層となる透明誘電体層および透明導電体層の屈折率の選択肢を広げることができる。さらに、透明プラスチック基材の両面にハードコート層を積層した場合には、透明プラスチック基材がカールするのを極めて抑制することができる。

本発明の透明導電性フィルムは、透明導電体層のパターン部と非パターン部との光学特性差が小さく、タッチパネル等の表示体の前面に配置した際に、透明性および視認性に優れるため、タッチパネル用透明導電性フィルムとして特に好適である。

本発明の説明に関連して（特に以下の請求項に関連して）用いられる名詞および同様な指示語の使用は、本明細書中で特に指摘したり、明らかに文脈と矛盾したりしない限り、単数および複数の両方に及ぶものと解釈される。語句「備える」、「有する」、「含む」および「包含する」は、特に断りのない限り、オープンエンドターム（すなわち「〜を含むが限定しない」という意味）として解釈される。本明細書中の数値範囲の具陳は、本明細書中で特に指摘しない限り、単にその範囲内に該当する各値を個々に言及するための略記法としての役割を果たすことだけを意図しており、各値は、本明細書中で個々に列挙されたかのように、明細書に組み込まれる。本明細書中で説明されるすべての方法は、本明細書中で特に指摘したり、明らかに文脈と矛盾したりしない限り、あらゆる適切な順番で行うことができる。本明細書中で使用するあらゆる例または例示的な言い回し（例えば「など」）は、特に主張しない限り、単に本発明をよりよく説明することだけを意図し、本発明の範囲に対する制限を設けるものではない。明細書中のいかなる言い回しも、本発明の実施に不可欠である、請求項に記載されていない要素を示すものとは解釈されないものとする。

本明細書中では、本発明を実施するため本発明者が知っている最良の形態を含め、本発明の好ましい実施の形態について説明している。当業者にとっては、上記説明を読んだ上で、これらの好ましい実施の形態の変形が明らかとなろう。本発明者は、熟練者が適宜このような変形を適用することを期待しており、本明細書中で具体的に説明される以外の方法で本発明が実施されることを予定している。従って本発明は、準拠法で許されているように、本明細書に添付された請求項に記載の内容の修正および均等物をすべて含む。さらに、本明細書中で特に指摘したり、明らかに文脈と矛盾したりしない限り、すべての変形における上記要素のいずれの組合せも本発明に包含される。

１０、２０、３０ 透明導電性フィルム
１１、１１’ 基材、透明プラスチック基材
１２、１２’ ハードコート層
１３、１３’ 透明誘電体層
１４、１４’ 透明導電体層
４０ 画像表示装置
４１ 画像パネル
４２ シールド層
４３ タッチパネル
４４ 保護層

Claims (9)

1. フィルム状の高分子樹脂で形成された透明な基材と；
   前記基材の一方の面に積層された第１のハードコート層と；
   前記第１のハードコート層の前記基材側とは反対側の面に積層された第１の透明誘電体層と；
   前記第１の透明誘電体層の前記第１のハードコート層側とは反対側の面に積層された第１の透明導電体層とを備え；
   前記基材は、２〜２５０μｍの膜厚を有し、
   前記第１のハードコート層は、無機酸化物を含有した架橋構造を有する硬化性樹脂で形成され、１．５５〜１．９０の屈折率、および０．５〜１．５μｍの膜厚を有し、
   前記第１の透明誘電体層は、無機物で形成され、１．３０〜１．５０の屈折率および１０〜５０ｎｍの膜厚を有し、
   前記第１の透明導電体層は、無機酸化物、金属、カーボンからなる群から選ばれた少なくとも１種で形成され、パターン化されているとともに、１０ｎｍ〜２μｍの膜厚を有する、
   透明導電性フィルム。
2. 前記第１のハードコート層は、１．５５〜１．６５の屈折率を有し、
   前記第１の透明導電体層は、無機酸化物で形成され、１０〜３０ｎｍの膜厚を有する、
   請求項１に記載の透明導電性フィルム。
3. 前記基材の他方の面に積層された第２のハードコート層を備え；
   前記第２のハードコート層は、硬化性樹脂で形成され、
   前記第２のハードコート層の前記基材側とは反対側の面に積層された第２の透明誘電体層と；
   前記第２の透明誘電体層の前記第２のハードコート層側とは反対側の面に積層された第２の透明導電体層とを備え；
   前記第２のハードコート層は、１．５５〜１．９０の屈折率、および０．５〜１．５μｍの膜厚を有し、
   前記第２の透明誘電体層は、無機物で形成され、１．３０〜１．５０の屈折率および１０〜５０ｎｍの膜厚を有し、
   前記第２の透明導電体層は、無機酸化物、金属、カーボンからなる群から選ばれた少なくとも１種で形成され、パターン化されているとともに、１０ｎｍ〜２μｍの膜厚を有する、
   請求項１または請求項２に記載の透明導電性フィルム。
4. 前記第２のハードコート層は、前記第１のハードコート層と同一の、無機酸化物および硬化性樹脂で形成された、
   請求項３に記載の透明導電性フィルム。
5. 前記基材は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、およびポリカーボネートからなる群から選ばれた少なくとも１種で形成され、
   前記第１のハードコート層を形成する硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂であり、
   前記第１の透明導電体層は、酸化インジウム錫、酸化インジウム亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、アルミニウム添加酸化亜鉛、銀、銅、カーボンからなる群から選ばれた少なくとも１種で形成される、
   請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の透明導電性フィルム。
6. 請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の透明導電性フィルムを有するタッチパネルと；
   前記透明導電性フィルムの第１のハードコート層と反対の側に設けられた、画像パネルとを備えた；
   画像表示装置。
7. フィルム状の高分子樹脂で形成された透明な基材の一方の面にウェットコーティング法により第１のハードコート層を積層する工程と；
   前記第１のハードコート層の前記基材側とは反対側の面に第１の透明誘電体層を積層する工程と；
   前記第１の透明誘電体層の前記第１のハードコート層側とは反対側の面に第１の透明導電体層を積層する工程と；
   前記第１の透明導電体層をパターン化する工程とを備え；
   前記基材は、２〜２５０μｍの膜厚を有し、
   前記第１のハードコート層は、無機酸化物を含有した架橋構造を有する硬化性樹脂で形成され、１．５５〜１．９０の屈折率、および０．５〜１．５μｍの膜厚を有し、
   前記第１の透明誘電体層は、無機物で形成され、１．３０〜１．５０の屈折率および１０〜５０ｎｍの膜厚を有し、
   前記第１の透明導電体層は、無機酸化物、金属、カーボンからなる群から選ばれた少なくとも１種で形成され、１０ｎｍ〜２μｍの膜厚を有する、
   透明導電性フィルムの製造方法。
8. 前記第１のハードコート層は、１．５５〜１．６５の屈折率を有し、
   前記第１の透明導電体層は、無機酸化物で形成され、１０〜３０ｎｍの膜厚を有する、
   請求項７に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
9. 前記基材の他方の面に第２のハードコート層を積層する工程を備え；
   前記第２のハードコート層は、硬化性樹脂で形成され、
   前記第２のハードコート層の前記基材側とは反対側の面に第２の透明誘電体層を積層する工程と；
   前記第２の透明誘電体層の前記第２のハードコート層側とは反対側の面に第２の透明導電体層を積層する工程と；
   前記第２の透明導電体層をパターン化する工程とを備え；
   前記第２のハードコート層は、１．５５〜１．９０の屈折率および０．５〜１．５μｍの膜厚を有し、
   前記第２の透明誘電体層は、無機物で形成され、１．３０〜１．５０の屈折率および１０〜５０ｎｍの膜厚を有し、
   前記第２の透明導電体層は、無機酸化物、金属、カーボンからなる群から選ばれた少なくとも１種で形成され、１０ｎｍ〜２μｍの膜厚を有する、
   請求項７または請求項８に記載の透明導電性フィルムの製造方法。

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