JP6109128B2 - シーブ面の加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、プーリのシーブ面の加工方法に関する。

ベルト式の無段変速機のプーリ（固定側のプーリと、可動側のプーリ）は、回転軸に沿って延びる基部と、この基部に設けられたフランジ状のシーブ部とを有しており、回転軸の軸方向におけるシーブ部の一方の面は、回転軸に対して所定角度傾斜したシーブ面となっている。

ベルト式の無段変速機では、固定側のプーリと可動側のプーリとを、共通の回転軸上で、互いのシーブ面を対向させた向きで組み付けてプーリを構成しており、回転軸方向で対向する固定側のプーリのシーブ面と可動側のプーリのシーブ面との間に、ベルトが巻き掛けられるＶ字形状の溝を形成している。

シーブ面には、プーリとベルトとの間での回転駆動力の伝達効率の向上を目的として、表面加工が施されており、特許文献１には、砥粒を付着させたラッピングフィルムを用いて、プーリのシーブ面を加工する方法が開示されている。

特開２０１３−８７９１８号公報

特許文献１においてシーブ面の加工に用いられるラッピングフィルムは、回転軸方向から見たシーブ面の半径と略整合する幅を有しており、特許文献１では、プーリを回転軸回りに回転させている状態で、ラッピングフィルムの砥粒の付着した砥粒面をプーリのシーブ面に圧接させたのち、ラッピングフィルムを径方向に振動させることで、回転軸周りの周方向の全周に亘ってシーブ面を研磨して、シーブ面の表面粗さを整えている。

しかし、回転軸回りに回転しているプーリのシーブ面は、内径側と外径側とで回転軸回りの回転速度（周速度）が異なるために、シーブ面の半径と略整合する幅のラッピングフィルムでシーブ面を研磨すると、シーブ面の外径側の研磨量が、内径側の研磨量よりも少なくなる結果、シーブ面の内径側の表面粗さと外径側の表面粗さとに差が生じてしまう。

そこで、プーリのシーブ面の外径側と内径側の表面粗さの差を抑えることが求められている。

本発明は、回転軸回りに回転させているプーリのシーブ面に、ラッピングフィルムの砥粒面を圧接させて、前記シーブ面を研磨するシーブ面の加工方法であって、
前記砥粒面の幅が前記シーブ面の径方向の幅より狭いラッピングフィルムを、前記径方向に振動させながら前記シーブ面に圧接させたのち、前記砥粒面と前記シーブ面との接触位置を前記径方向に変位させて、前記シーブ面を前記径方向の全面に亘って研磨すると共に、
前記ラッピングフィルムの前記径方向の振動速度を、前記砥粒面と前記シーブ面との接触位置が、前記シーブ面の内径側から外径側になるにつれて速くする構成のシーブ面の加工方法とした。

本発明によれば、砥粒面でシーブ面を研磨するときのラッピングフィルムの振動速度が、シーブ面の内径側を研磨するときよりも外径側を研磨するときのほうが速くなるので、回転軸Ｘ回りの周速度が大きいシーブ面の外径側での研磨量を多くできる。
振動速度を変えずに、中心軸回りに回転するシーブ面を研磨した場合には、周速度が大きい外径側の研磨量が、周速度の小さい内径側の研磨量よりも小さくなる結果、シーブ面の内径側と外径側とで表面粗さに差が生じてしまうが、上記のように構成して、回転軸Ｘ回りの周速度が大きい外径側での研磨量が多くすることで、シーブ面の内径側と外径側とで表面粗さの差を抑えて、表面粗さをより均一にすることができる。

プーリのシーブ面加工装置の概略図である。 実施の形態にかかるシーブ面の加工方法を説明する図である。 従来例にかかるシーブ面の加工方法により得られるシーブ面を説明する図である。 従来例にかかるシーブ面の加工方法の変形例を説明する図である。

以下、実施の形態にかかるプーリのシーブ面の加工方法を説明する。
図１は、プーリ２のシーブ面２３の加工方法を説明する図であって、（ａ）は、シーブ面加工用のラッピング装置１の概略図であり、（ｂ）は、ラッピングフィルム８でシーブ面２３を研磨している状態を示す要部拡大図であり、（ｃ）は、（ｂ）におけるＡ−Ａ断面図であって、シーブ面２３をラッピングフィルム８で研磨するときのシーブ部２２とラッピングフィルム８の回転方向を説明する図である。
なお、図１では、プーリ２が、円筒状の基部２１の長手方向の一端部にシーブ部２２が設けられた可動側のプーリである場合を示している。

図１の（ａ）に示すように、ラッピング装置１での加工対象物であるプーリ２は、当該プーリ２の中心軸（以下、回転軸Ｘ）に沿って延びる基部２１と、この基部２１に設けられたフランジ状のシーブ部２２と、を有しており、回転軸Ｘの軸方向におけるシーブ部２２の一方の面は、回転軸Ｘに対して所定角度傾斜したシーブ面２３となっている。

ラッピング装置１は、プーリ２の基部２１の一端側を支持すると共にプーリ２を回転軸Ｘ回りに回転させる駆動部３と、基部２１の他端側を回転可能に支持する支持部４と、を有しており、シーブ面２３をラッピングフィルム８により研磨する際には、プーリ２を回転軸Ｘ回りに回転させながら、ラッピングフィルム８をシーブ面２３に圧接させて、シーブ面２３の研磨を行うようになっている。

ラッピングフィルム８は、帯状の基部８１の一方の面が、接着剤などにより砥石を担持させた砥粒面８１ａとなっており（図１の（ｃ）参照）、ラッピング装置１においてラッピングフィルム８は、フィルムヘッド５が備えるローラ５３、５４に巻き掛けて設けられている。
ローラ５３、５４の回転軸Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ駆動部３で支持されたプーリ２のシーブ面２３に沿う直線Ｌｎに対して平行となるように設定されており、これらローラ５３、５４の支持部材５２は、フィルムヘッド５の可動部５１で、シーブ面２３の直交方向に進退移動可能に設けられている。

そのため、シーブ面２３を研磨する際には、ローラ５３、５４の位置を、シーブ面２３に直交する直線Ｌｍに沿って変位させて、ローラ５３の外周に巻き掛けられたラッピングフィルム８の外周（砥粒面８１ａ）を、シーブ面２３の直交方向から、シーブ面２３に圧接させるようになっている（図１の（ｂ）参照）。

ここで、ラッピングフィルム８は、回転軸Ｘの径方向におけるシーブ面２３の幅Ｗ２よりも狭い幅Ｗ１を有しており、ラッピングフィルム８をシーブ面２３側に移動させた際には、シーブ面２３の幅方向における一部に、ラッピングフィルム８の砥粒面８１ａが圧接するようになっている。

実施の形態では、ラッピングフィルム８を支持するフィルムヘッド５の可動部５１が、図示しない駆動機構により、駆動部３で支持されたプーリ２の回転軸Ｘに対して平行な軸線Ｘ１と、回転軸Ｘに対して直交する軸線Ｙ１の軸方向に移動するようになっている。
そのため、シーブ面２３をラッピングフィルム８で研磨する際には、外周に巻き掛けたラッピングフィルム８をシーブ面２３に圧接させているローラ５３の位置が、シーブ面２３に沿って径方向（例えば、内径側から外径側）に変位するように、駆動機構による可動部５１の変位方向および変位量と、図示しない駆動機構による支持部材５２の変位方向および変位量とを制御することで、シーブ面２３を全面に亘って研磨するようにしている。

ここでローラ５３には、当該ローラ５３の回転軸Ｒ１方向にローラ５３を振動させる振動機構（図示せず）が内蔵されている。そのため、シーブ面２３をラッピングフィルム８の砥粒面８１ａで研磨する際に、ローラ５３の外周に巻き掛けられたラッピングフィルム８を、ローラ５３の回転軸Ｒ１方向に所定の振動速度Ｖで振動させながら、シーブ面２３の研磨を行うようになっている。

さらに、ローラ５３には、当該ローラ５３を回転軸Ｒ１周りに回転させる回転機構（図示せず）が内蔵または付設されており、ローラ５３を回転させて、当該ローラ５３の外周に巻き掛けられた帯状のラッピングフィルム８を長手方向に変位させることで、シーブ面２３に圧接するラッピングフィルム８の砥粒面８１ａの位置（領域）を、変更できるようになっている。
そのため、実施の形態では、シーブ面２３をラッピングフィルム８の砥粒面８１ａで研磨する際に、ローラ５３を回転させて、シーブ面２３に圧接する砥粒面８１ａの位置を順次切り替えながら、シーブ面２３の研磨を行えるようになっている。

以下、かかる構成のラッピング装置１を用いて、プーリ２のシーブ面２３を、ラッピングフィルム８で研磨する方法を説明する。
図２は、ラッピングフィルム８を用いるフィルムラップ加工により、シーブ面２３を研磨する方法を説明する図であって、プーリ２周りの断面図である。図３は、プーリ２を回転軸Ｘの軸方向におけるシーブ面２３側から見た平面図であって、（ａ）は、本願発明にかかる方法でシーブ面２３を研磨した際に、シーブ面２３に形成される溝２４を模式的に示した図であり、（ｂ）は、従来例にかかる方法でシーブ面２３を研磨した際に、シーブ面２３に形成される溝２４ａ、２４ｂを模式的に示した図である。
なお、図３では、説明の便宜上、回転軸Ｘの軸方向から見てシーブ面２３の内径側と外径側の部分に形成される溝のみを模式的に示している。

図２に示すように、ラッピング装置１を用いてプーリ２のシーブ面２３を研磨する際には、プーリ２の基部２１の一端側を、駆動部３のチャック３１で把持させる。
この状態においてプーリ２は、シーブ面２３を上方に向けた状態で、基部２１の回転軸Ｘを鉛直方向に沿わせた向きで配置される。

続いて、基部２１の他端に設けた軸穴２０に、支持部４の支持軸４１を回転軸Ｘの軸方向から挿入して、基部２１の他端側を支持軸４１で回転可能に支持させる。
これにより、プーリ２が、シーブ面２３を上方に向けた状態で、ラッピング装置１にセットされる。

そして、フィルムヘッド５の可動部５１を、図示しない駆動機構により、軸線Ｘ１と軸線Ｙ１方向（図１参照）に変位させて、ラッピングフィルム８が外周に巻き掛けられたローラ５３を、シーブ面２３の研磨開始位置Ｐｓを通ると共にシーブ面２３に直交する直線Ｌｓ上に位置させる（図２、仮想線参照）。

この状態で、プーリ２を回転軸Ｘ回りに、所定回転数（回転速度：Ｎａ）で回転させる（図中矢印Ｓ１参照）と共に、ローラ５３を、当該ローラ５３の回転軸Ｒ１回りに所定回転数（回転速度：Ｎｂ）で回転させつつ（図中矢印Ｓ２参照）、回転軸Ｒ１の軸方向に所定の振動速度Ｖａで振動させる（図中矢印参照）。
そして、ローラ５３をシーブ面２３に近づける方向に変位させて（図中矢印Ｍ１参照）、ローラ５３に巻き掛けられたラッピングフィルム８の砥粒面８１ａをシーブ面２３上の研磨開始位置Ｐｓに圧接させる。
なお、実施の形態では、ローラ５３の回転軸Ｒ１の軸方向における中央が、シーブ面２３上の研磨開始位置Ｐｓとなるように設定されている。

続いて、プーリ２の回転軸Ｘ周りの回転速度Ｎａと、ローラ５３の回転軸Ｒ１周りの回転速度Ｎｂを維持すると共に、ローラ５３の回転軸Ｒ１の軸方向の振動を継続した状態で、ローラ５３の位置を、シーブ面２３の内径側の研磨開始位置Ｐｓから、外径側の研磨終了位置Ｐｅに向けて変位させる（図中、矢印Ｍ２参照）。
なお、ローラ５３の位置をシーブ面２３の内径側から外径側（径方向）に変位させている間、ローラ５３のシーブ面２３から離れる方向の変位は規制されている。シーブ面２３を研磨する深さにバラツキが生じないようにするためである。

実施の形態では、ローラ５３の位置をシーブ面２３の径方向に変位させる際に、ローラ５３の回転軸Ｒ１の軸方向の振動速度Ｖが、内径側から外径側に向かうにつれて速くなるようにしている（図２の場合には、ローラ５３の振動速度を、振動速度Ｖａから振動速度Ｖｂまで増加させている。）
ここで、シーブ面２３を研磨する際にプーリ２は、回転軸Ｘ回りの周方向に所定の回転速度Ｎａで回転しており、外径側の方が、内径側よりも回転軸Ｘ周りの周速度が大きくなっている。そのため、ローラ５３の振動速度Ｖを一定（図３の（ｂ）：Ｖｃ）にすると、シーブ面２３の外径側に向かうにつれて、回転軸Ｘ回りの周速度が大きくなる結果、ローラ５３に巻き掛けられたラッピングフィルム８の砥粒面８１ａと、シーブ面２３の回転軸Ｘ回りの各角度位置の領域との接触時間が短くなるので、外径側の方が内径側よりも荒く研磨されてしまうからである（図３の（ｂ）、溝２４ａ、２４ｂ参照）。

実施の形態では、ローラ５３の中心軸Ｒ方向の振動速度Ｖを、内径側から外径側に向かうにつれて速くして（Ｖａ＜Ｖｂ）シーブ面２３の外径側において、回転軸Ｘ回りの周方向における各角度位置の領域と、砥粒面８１ａとの接触時間を長くすることで、研磨後のシーブ面２３の表面粗さが、シーブ面２３の全面に亘ってほぼ同じ表面粗さとなるようにしている（図３の（ａ）、溝２４参照）。

そして、シーブ面２３の研磨は、ローラ５３の回転軸Ｒ１方向における中央が、シーブ面２３上の研磨終了位置Ｐｅ（図２参照）に到達した地点で終了し、この時点で、図示しない駆動機構により、ローラ５３を直線Ｌｍに沿ってシーブ面２３から離れる方向に移動させて（図中、矢印Ｍ３参照）、シーブ面２３の研磨を終了する。

なお、シーブ面２３を研磨するためのローラ５３の移動は、ローラ５３の研磨開始位置Ｐｓから研磨終了位置Ｐｅまで一回のみに限定されるものではなく、研磨開始位置Ｐｓから研磨終了位置Ｐｅまでの移動を複数回行って、シーブ面２３を複数回研磨するようにしても良い。

上記の実施形態では、ローラ５３の回転軸Ｒ１周りの回転速度Ｎｂを維持した状態で、ローラ５３の位置（砥粒面８１ａとシーブ面２３との接触位置）を、シーブ面２３の内径側の研磨開始位置Ｐｓから、外径側の研磨終了位置Ｐｅに向けて変位させて、シーブ面２３を全面に亘って研磨する場合を例示したが、ローラ５３の回転軸Ｒ１周りの回転速度Ｎｂが、ローラ５３の位置が内径側から外径側に向かうにつれて速くなるようにしながら、シーブ面２３を研磨するようにしても良い。
この場合にも、シーブ面２３の砥粒面８１ａによる研磨量が、内径側から外径側に向かうにつれて多くなって、回転軸Ｘ回りの周方向の周速度が大きいシーブ面２３の外径側での研磨量を増やすことができるで、シーブ面２３の全面に亘ってほぼ同じ表面粗さにすることが可能である。

以上の通り、実施の形態では、
（１）回転軸Ｘ回りに回転させているプーリ２のシーブ面２３に、ラッピングフィルム８の砥粒面８１ａを圧接させて、シーブ面２３を研磨するシーブ面の加工方法であって、
砥粒面８１ａの幅が、シーブ面２３の径方向の幅Ｗ２より狭いラッピングフィルム８を、径方向に振動させながらシーブ面２３の内径側の研磨開始位置Ｐｓに圧接させたのち、砥粒面８１ａとシーブ面２３との接触位置を、外径側の研磨終了位置Ｐｅまで変位させて、シーブ面２３を径方向の全面に亘って研磨すると共に、
ラッピングフィルムの振動速度Ｖが、砥粒面８１ａとシーブ面２３との接触位置がシーブ面２３の内径側から外径側に変位するにつれて速くなるようにした構成のシーブ面の加工方法とした。

このように構成すると、砥粒面８１ａでシーブ面２３を研磨する位置がシーブ面２３の内径側の研磨開始位置Ｐｓから、外径側の研磨終了位置Ｐｅに移動するにつれて、ラッピングフィルムの振動速度Ｖが、内径側での振動速度Ｖａから、外径側での振動速度Ｖｂに向けて速くなるので（Ｖｂ＞Ｖａ）、回転軸Ｘ回りの周速度が大きいシーブ面２３の外径側での砥粒面８１ａによる研磨量が多くなる。
振動速度Ｖを変えずに、中心軸回りに回転するシーブ面２３を研磨した場合には、周速度が大きい外径側の研磨量が、周速度の小さい内径側の研磨量よりも小さくなる結果、シーブ面の内径側と外径側とで表面粗さに差が生じてしまうが、上記のように構成して、回転軸Ｘ回りの周速度が大きい外径側での研磨量が多くすることで、シーブ面２３の内径側と外径側とで表面粗さの差を抑えて、より均一にすることができる。

ここで、ラッピングフィルム８を径方向に振動させずに、シーブ面２３を研磨した場合には、研磨後のシーブ面２３には、回転軸Ｘを中心とする径の異なる複数の同心円状の溝が形成される。
シーブ面２３にこのような同心円状の溝を形成した場合には、シーブ面２３の径方向の表面粗さと、シーブ面２３の回転軸Ｘ回りの周方向の表面粗さに差が生じてしまう。
上記のように構成して、ラッピングフィルム８の砥粒面８１ａを、径方向に振動（往復運動）させながらシーブ面に圧接させると、シーブ面２３には単なる同心円状の溝ではなく、周方向と径方向に所定間隔をおいた波状の溝が形成されるので、周方向と径方向の両方で、シーブ面２３の表面粗さに差が生じることを抑制して、シーブ面２３の表面粗さを、全面に亘ってより均一にすることができる。

（２）ラッピングフィルム８は、シーブ面２３に対して平行かつ回転軸Ｘの軸方向から見たシーブ面２３の半径方向に沿う回転軸Ｒ１（軸線）回りに回転可能なローラ５３（回転部材）の外周に巻き掛けられた状態で、砥粒面８１ａをシーブ面２３に圧接させており、
シーブ面２３を研磨する際には、ローラ５３を回転軸Ｒ１回りに回転させて、ラッピングフィルム８のシーブ面２３に圧接する砥粒面８１ａの領域を、ラッピングフィルム８の長手方向に順次変更するように構成されており、
ローラ５３の回転速度を、砥粒面８１ａとシーブ面２３との接触位置が、シーブ面２３の内径側から外径側になるにつれて速くして、砥粒面８１ａによるシーブ面２３の研磨量が、シーブ面２３の内径側から外径側に向かうにつれて多くなるように構成とした。

このように構成すると、砥粒面８１ａでシーブ面２３を研磨する位置がシーブ面２３の内径側の研磨開始位置Ｐｓから、外径側の研磨終了位置Ｐｅに移動するにつれて、ローラ５３の回転速度が速くなるので、回転軸Ｘ回りの周速度が大きいシーブ面２３の外径側での砥粒面８１ａによる研磨量が多くなる。
これにより、回転軸Ｘ回りの周速度が大きい外径側での研磨量が多くすることで、シーブ面２３の内径側と外径側とで表面粗さの差を抑えて、より均一にすることができる。

さらに、回転軸Ｘ回りの周速度が大きいシーブ面２３の外径側でのラッピングフィルム８の研磨量（仕事量）が大きくなるので、シーブ面２３の外径側を研磨するときのラッピングフィルム８の目詰まり等を防止して、シーブ面２３の内径側の表面粗さと外径側の表面粗さとの差が大きくなることを好適に抑制できる。

（３）シーブ面２３の研磨は、砥粒面８１ａとシーブ面２３との接触位置のシーブ面の内径側の研磨開始位置Ｐｓから外径側の研磨終了位置Ｐｅまでの一方向の変位を少なくとも１回行うことで、実施される構成とした。

このように構成すると、駆動部３で支持されたプーリ２のシーブ面２３を研磨する際には、シーブ面２３の内径側から外径側に向けて、ラッピングフィルム８とシーブ面２３との圧接位置を変位させることになるが、シーブ面２３の外径側の方が、回転軸Ｘの軸方向で、内径側よりも下方に位置しており、ラッピングフィルム８を外径側に向けてスムーズに移動させることができるので、シーブ面２３の研磨をより簡単に行うことができる。

図４は、実施の形態にかかるシーブ面の加工方法の変形例を説明する図である。
前記した実施の形態では、ラッピングフィルム８の砥粒面８１ａがシーブ面２３に圧接する位置（接触位置）を、シーブ面２３の内径側から外径側に向けて変位させる場合を例示したが、（１）図４の（ａ）に示すように、砥粒面８１ａがシーブ面２３に圧接する位置を、外径側から内径側に向けて変位させることで、シーブ面２３を研磨する構成とすることや、（２）図４の（ｂ）に示すように、砥粒面８１ａがシーブ面２３に圧接する位置を、シーブ面２３の内径側から外径側に変位させたのち、外径側から内径側に向けて移動させて、砥粒面８１ａがシーブ面２３に圧接する位置のプーリ２の径方向の一往復の変位により、シーブ面２３を研磨する構成としても良い。
このように構成することによっても、前記した実施の形態の場合と同等の効果が奏されることになる。

さらに、前記した実施の形態では、プーリ２が、円筒状の基部２１の長手方向の一端部にシーブ部２２が設けられた可動側のプーリである場合を例示したが、プーリ２は、軸上の基部の長手方向の途中位置にフランジ状のシーブ部が設けられた固定側のプーリであっても良い。この固定側のプーリのシーブ面もまた、実施の形態にかかるシーブ面加工用のラッピング装置１により、シーブ面が加工されるからである。

また、前記した実施の形態では、ラッピングフィルムの振動速度Ｖが、砥粒面８１ａとシーブ面２３との接触位置が、シーブ面２３の内径側から外径側に変位するにつれて速くなるようにした場合を例示したが、
ラッピングフィルム８を、径方向に振動させながらシーブ面２３に圧接させたのち、ラッピングフィルム８の径方向の振動速度Ｖを所定速度で保持した状態で、砥粒面８１ａシーブ面２３との接触位置を径方向に変位させて、シーブ面２３を径方向の全面に亘って研磨する際に、プーリ２の回転速度を、砥粒面８１ａとシーブ面２３との接触位置が、前記シーブ面の内径側から外径側になるにつれて遅くする構成としても良い。

このようにすることによっても、回転軸Ｘ回りの周速度が大きい外径側での研磨量が多くなるので、研磨後のシーブ面２３の内径側と外径側とで表面粗さの差を抑えて、より均一にすることができる。

１ ラッピング装置
２ プーリ
３ 駆動部
４ 支持部
５ フィルムヘッド
８ ラッピングフィルム
２０ 軸穴
２１ 基部
２２ シーブ部
２３ シーブ面
３１ チャック
４１ 支持軸
５１ 可動部
５２ 支持部材
５３、５４ ローラ
８１ 基部
８１ａ 砥粒面
Ｌｎ、Ｌｓ、Ｌｍ 直線
Ｎａ、Ｎｂ 回転速度
Ｐｓ 研磨開始位置
Ｐｅ 研磨終了位置
Ｒ１ 回転軸
Ｖ（Ｖａ、Ｖｂ） 振動速度
Ｘ プーリ
Ｘ 中心軸
Ｘ１ 軸線
Ｙ１ 軸線

Claims (6)

1. 回転軸回りに回転させているプーリのシーブ面に、ラッピングフィルムの砥粒面を圧接させて、前記シーブ面を研磨するシーブ面の加工方法であって、
   前記砥粒面の幅が前記シーブ面の径方向の幅より狭いラッピングフィルムを、前記径方向に振動させながら前記シーブ面に圧接させたのち、前記砥粒面と前記シーブ面と接触位置を前記径方向に変位させて、前記シーブ面を前記径方向の全面に亘って研磨すると共に、
   前記ラッピングフィルムの前記径方向の振動速度を、前記砥粒面と前記シーブ面との接触位置が、前記シーブ面の内径側から外径側になるにつれて速くすることを特徴とするシーブ面の加工方法。
2. 回転軸回りに回転させているプーリのシーブ面に、ラッピングフィルムの砥粒面を圧接させて、前記シーブ面を研磨するシーブ面の加工方法であって、
   前記砥粒面の幅が前記シーブ面の径方向の幅より狭いラッピングフィルムを、前記径方向に振動させながら前記シーブ面に圧接させたのち、前記ラッピングフィルムの前記径方向の振動速度を所定速度で保持した状態で、前記砥粒面と前記シーブ面との接触位置を前記径方向に変位させて、前記シーブ面を前記径方向の全面に亘って研磨すると共に、
   前記プーリの回転速度を、前記砥粒面と前記シーブ面との接触位置が、前記シーブ面の内径側から外径側になるにつれて遅くすることを特徴とするシーブ面の加工方法。
3. 前記ラッピングフィルムは、前記シーブ面に対して平行かつ前記回転軸方向から見た前記シーブ面の半径方向に沿う軸線回りに回転可能な回転部材の外周に巻き掛けられた状態で、前記砥粒面を前記シーブ面に圧接させており、
   前記シーブ面を研磨する際には、回転部材を前記軸線回りに回転させて、前記ラッピングフィルムの前記シーブ面に圧接する前記砥粒面の領域を、前記ラッピングフィルムの長手方向に順次変更するように構成されており、
   前記回転部材の回転速度を、前記砥粒面と前記シーブ面との接触位置が、前記シーブ面の内径側から外径側になるにつれて速くすることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のシーブ面の加工方法。
4. 前記シーブ面の研磨は、前記砥粒面と前記シーブ面との接触位置の前記シーブ面の内径側から外径側に向けた一方向の変位を少なくとも１回行うことで、実施されることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載のシーブ面の加工方法。
5. 前記シーブ面の研磨は、前記砥粒面と前記シーブ面との接触位置の前記シーブ面の外径側から内径側に向けた一方向の変位を少なくとも１回行うことで、実施されることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載のシーブ面の加工方法。
6. 前記シーブ面の研磨は、前記砥粒面と前記シーブ面との接触位置の前記シーブ面の内径側から外径側に向けた一方向の変位と、前記シーブ面の外径側から内径側に向けた他方向の変位とを交互に行うことで、実施されることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載のシーブ面の加工方法。

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