JP6032254B2 - パワーモジュール用金属配線付基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板、並びにパワーモジュール用金属配線付基板の製造方法 - Google Patents
パワーモジュール用金属配線付基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板、並びにパワーモジュール用金属配線付基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6032254B2 JP6032254B2 JP2014194674A JP2014194674A JP6032254B2 JP 6032254 B2 JP6032254 B2 JP 6032254B2 JP 2014194674 A JP2014194674 A JP 2014194674A JP 2014194674 A JP2014194674 A JP 2014194674A JP 6032254 B2 JP6032254 B2 JP 6032254B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide resin
- resin layer
- substrate
- layer
- metal wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/10—Arrangements for heating
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014194674A JP6032254B2 (ja) | 2013-10-11 | 2014-09-25 | パワーモジュール用金属配線付基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板、並びにパワーモジュール用金属配線付基板の製造方法 |
| PCT/JP2015/060515 WO2016047181A1 (ja) | 2014-09-25 | 2015-04-02 | パワーモジュール用金属配線付基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板、並びにパワーモジュール用金属配線付基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013213524 | 2013-10-11 | ||
| JP2013213524 | 2013-10-11 | ||
| JP2014194674A JP6032254B2 (ja) | 2013-10-11 | 2014-09-25 | パワーモジュール用金属配線付基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板、並びにパワーモジュール用金属配線付基板の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015097258A JP2015097258A (ja) | 2015-05-21 |
| JP2015097258A5 JP2015097258A5 (enExample) | 2016-06-02 |
| JP6032254B2 true JP6032254B2 (ja) | 2016-11-24 |
Family
ID=55587550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014194674A Active JP6032254B2 (ja) | 2013-10-11 | 2014-09-25 | パワーモジュール用金属配線付基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板、並びにパワーモジュール用金属配線付基板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6032254B2 (enExample) |
| WO (1) | WO2016047181A1 (enExample) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6734531B2 (ja) * | 2016-03-09 | 2020-08-05 | 富士通株式会社 | 電子部品の製造方法、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 |
| CN110115116B (zh) * | 2016-12-23 | 2022-05-27 | 德国艾托特克公司 | 在接触垫上形成可焊接焊料沉积物的方法 |
| JP7248394B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2023-03-29 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミドフィルム及び金属張積層体 |
| JP7115868B2 (ja) * | 2018-02-23 | 2022-08-09 | 三井化学株式会社 | 装置 |
| JP7633666B2 (ja) | 2021-06-21 | 2025-02-20 | 株式会社ピーアイ技術研究所 | 感光性ポリイミド樹脂組成物 |
| JP2023129113A (ja) * | 2022-03-04 | 2023-09-14 | 日東電工株式会社 | 金属張積層板 |
| JP2023129114A (ja) * | 2022-03-04 | 2023-09-14 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
| CN120644745B (zh) * | 2025-08-19 | 2025-11-14 | 苏州大学 | 一种掩膜电解加工方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3255315B2 (ja) * | 1992-04-20 | 2002-02-12 | 電気化学工業株式会社 | 電気絶縁材及びそれを用いた回路基板 |
| JP3544757B2 (ja) * | 1995-08-28 | 2004-07-21 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2007288054A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Toyota Motor Corp | パワーモジュール |
| KR101533895B1 (ko) * | 2010-09-02 | 2015-07-03 | 도요타지도샤가부시키가이샤 | 반도체 모듈 |
| JP6094044B2 (ja) * | 2011-03-23 | 2017-03-15 | 大日本印刷株式会社 | 放熱基板およびそれを用いた素子 |
| JP5961970B2 (ja) * | 2011-10-06 | 2016-08-03 | 大日本印刷株式会社 | 積層体およびそれを用いた素子 |
| JP5970865B2 (ja) * | 2012-03-05 | 2016-08-17 | 大日本印刷株式会社 | 薄膜素子用基板、薄膜素子、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、および電子ペーパー |
| JP2014154718A (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Nitto Denko Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
2014
- 2014-09-25 JP JP2014194674A patent/JP6032254B2/ja active Active
-
2015
- 2015-04-02 WO PCT/JP2015/060515 patent/WO2016047181A1/ja not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2016047181A1 (ja) | 2016-03-31 |
| JP2015097258A (ja) | 2015-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6032254B2 (ja) | パワーモジュール用金属配線付基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板、並びにパワーモジュール用金属配線付基板の製造方法 | |
| TWI568322B (zh) | 放熱基板及使用其之元件 | |
| US9024312B2 (en) | Substrate for flexible device, thin film transistor substrate for flexible device, flexible device, substrate for thin film element, thin film element, thin film transistor, method for manufacturing substrate for thin film element, method for manufacturing thin film element, and method for manufacturing thin film transistor | |
| JP5970865B2 (ja) | 薄膜素子用基板、薄膜素子、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、および電子ペーパー | |
| JP2015043417A (ja) | パワーモジュール用金属配線基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板、並びにパワーモジュール用金属配線基板の製造方法 | |
| JP5732740B2 (ja) | フレキシブルデバイス用薄膜トランジスタ基板およびフレキシブルデバイス | |
| JP6241557B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂の製造方法、樹脂組成物の製造方法、樹脂膜の製造方法および電子デバイスの製造方法 | |
| JP2011222779A (ja) | 薄膜素子用基板の製造方法、薄膜素子の製造方法および薄膜トランジスタの製造方法 | |
| WO2012133807A1 (ja) | 電子素子用積層基板、電子素子、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、電子ペーパー、および電子素子用積層基板の製造方法 | |
| JP2011222334A (ja) | 熱伝導性封止部材および素子 | |
| WO2011040440A1 (ja) | フレキシブルデバイス用基板、フレキシブルデバイス用薄膜トランジスタ基板、フレキシブルデバイス、薄膜素子用基板、薄膜素子、薄膜トランジスタ、薄膜素子用基板の製造方法、薄膜素子の製造方法および薄膜トランジスタの製造方法 | |
| JP2011222780A (ja) | 薄膜トランジスタ基板および薄膜トランジスタの製造方法 | |
| JP6485043B2 (ja) | 耐熱性樹脂膜およびその製造方法、加熱炉ならびに画像表示装置の製造方法 | |
| JP2013197441A (ja) | 硬化物層付き回路基板の製造方法 | |
| TWI596185B (zh) | 附突起電極之半導體裝置製造用接著劑片及半導體裝置之製造方法 | |
| JP2016105183A (ja) | 薄膜素子用基板、薄膜素子、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、および電子ペーパー | |
| JP5961970B2 (ja) | 積層体およびそれを用いた素子 | |
| JP5691679B2 (ja) | 積層体およびその製造方法 | |
| JP2015065427A (ja) | パワーモジュール用金属配線付基板の製造方法及びパワーモジュールの製造方法 | |
| JP2011233858A (ja) | 薄膜素子用基板の製造方法、薄膜素子の製造方法、薄膜トランジスタの製造方法、薄膜素子、および薄膜トランジスタ | |
| JP5092656B2 (ja) | 電子回路部品、及びハードディスクドライブ用サスペンション | |
| JP2020160331A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物フィルムおよびこれらを用いた半導体装置 | |
| JP2009088156A (ja) | 電子回路部品、及びハードディスクドライブ用サスペンション |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20160405 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160405 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160405 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20160405 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20160405 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20160428 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160614 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160725 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160823 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160908 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160927 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161010 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6032254 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |