JP6012861B2 - プリント基板用作業装置 - Google Patents

Description

本発明は、プリント基板に塗布液の塗布や電子部品の実装などを行うプリント基板用作業装置に関するものである。

従来、プリント基板を作業の対象とするプリント基板用作業装置としては、例えば電子部品実装装置やディスペンサ、あるいはクリーム半田を塗布するためのスクリーン印刷機などがある。これらの装置において、プリント基板に作業を施す作業空間は、カバー部材の中に形成されている。作業空間には、プリント基板を搬送するための搬送装置や、塗布装置や電子部品移動装置などが収容されている。塗布装置は、プリント基板に接着剤や半田ペーストなどの塗布液を塗布するものである。電子部品実装装置は、プリント基板に電子部品を実装するものである。塗布装置や電子部品実装装置は、高速で動作するために発熱する。このため、従来の電子部品実装装置やディスペンサ等は、作業空間の温度が過度に上昇することを防ぐために、排気装置を装備することがある。

作業空間がカバー部材の中に形成された作業装置としては、例えば特許文献１に記載されているものがある。特許文献１に開示された作業装置は、作業空間に空気を送り込み、作業空間の圧力を大気圧より高くするフィルタ付き送風装置を備えている。この送風装置は、カバー部材の天井部分の中央部に設けられており、作業空間の上端から下方に向けて空気を送る。これにより作業空間の圧力を大気圧より高い正圧としつつ、作業空間の換気を行なう。

従来の電子部品実装装置やディスペンサ等に上述した排気装置を取付けると、作業空間が負圧になる。作業空間が負圧になると、外部の埃がカバー部材の開口部や隙間から空気とともに作業空間に入る。電気機器に埃が付着すると、接点が接触不良を起こしたり、電極間が短絡するおそれがある。また擦れ合う機械部品どうしの間に埃が噛み込まれると、この機械部品が動作不良を起こすおそれがある。

このような不具合は、特許文献１に記載されているように、作業空間の圧力を大気圧より高い正圧とすることによって、ある程度は解消することができる。
しかし、特許文献１に開示されているフィルタ付き送風装置は、作業空間の中央部に下向きの強い空気流（風）を発生させるものである。このため、この送風装置を電子部品実装装置やディスペンサに用いると、後述するように、プリント基板に作業を正しく実施することが難しくなるという問題があった。すなわち、電子部品実装装置においては、プリント基板に実装された小さな電子部品が風で飛ばされたり、電子部品の実装位置が変わるおそれがある。ディスペンサにおいては、塗布ヘッドの下端に形成された液滴が風で横に押され、塗布液を正しい位置に塗布できなくなるおそれがある。

特開２０１０−３８６７号公報

本発明はこのような問題を解消するためになされたもので、作業空間内を正圧に加圧する送風装置を用いて埃の侵入防止を図りながら作業空間を換気するにもかかわらず、風による影響を受けることなくプリント基板に作業を正しく実施できるプリント基板用作業装置を提供することを目的とする。

この目的を達成するために、本発明に係るプリント基板用作業装置は、支持面が上端部に形成されたベース部材と、前記ベース部材に支持され、プリント基板が搬送される基板搬送路と、前記ベース部材に支持され、前記基板搬送路に保持されたプリント基板に作業を行う作業装置本体と、前記ベース部材上に設けられ、前記ベース部材とともに、前記作業装置本体が作業を行う作業空間を規定するカバー部材と、前記カバー部材の一側部に開口する基板搬入口と、前記カバー部材の他側部に開口する基板搬出口と、前記カバー部材に設けられた空気入口と、前記空気入口から前記作業空間に外部の空気を送り込んで前記作業空間の圧力を大気圧より高くする送風装置と、前記送風装置に設けられたフィルタとを備え、前記空気入口は、前記カバー部材の、上方から見て前記基板搬送路と重ならない領域のうち前記基板搬送路より高い領域内に設けられ、前記送風装置によって前記作業空間に送り込まれた空気の流れる方向は、上方から見て前記空気入口から前記基板搬送路に向かう方向とは異なる方向であり、前記空気入口に設けられ、前記基板搬送路の側方で空気の流れる方向を水平方向から上方に変える空気ガイドをさらに備えていることを特徴とするものである。

本発明によれば、フィルタによって埃が除去された空気が送風装置によって作業空間に送り込まれる。このため、作業空間に外部から埃が入ることを防ぎながら、作業空間の圧力を大気圧より高い正圧に加圧することができる。この結果、基板搬送路上のプリント基板や作業装置本体の機械部品に埃が付着することを防止できる。本発明に係る作業装置は、プリント基板や機械部品に埃が付着することがないために、作業精度を高く保つことができ、故障することなく正しく動作するものとなる。
作業空間の空気入口を通過した空気は、基板搬送路を避けて流れる。このため、基板搬送路上に位置するプリント基板に風が当たることはなく、プリント基板に対して行う作業が風で妨げられることがない。
作業空間の空気は、主に基板搬入口および基板搬出口を通過してカバー部材の外に流出する。このため、作業空間が換気され、作業空間に高温の空気が滞留することはないから、作業空間を常に低い温度の空気で冷却することができる。
したがって、本発明によれば、作業空間を正圧に加圧する送風装置を用いて埃の侵入防止を図りながら作業空間を換気するにもかかわらず、風による影響を受けることなくプリント基板に作業を正しく実施できるプリント基板用作業装置を提供することができる。

図１は、本発明の前提となるディスペンサの平面図である。図１は、カバー部材の一部を破断した状態で描いてある。 図２は、本発明の前提となるディスペンサの正面図である。図２は、カバー部材の一部を破断した状態で描いてある。 図３は、本発明の前提となるディスペンサの斜視図である。図３は、カバー部材の一部を破断した状態で描いてある。 図４は、本発明の前提となる送風装置部分を拡大して示す分解斜視図である。 図５は、本発明の前提となるディスペンサの制御系の構成を示すブロック図である。 図６は、風速とフィルタの目詰まりレベルとの関係を示すグラフである。 図７は、本発明の第１の実施の形態によるディスペンサの平面図である。図７は、カバー部材の一部を破断した状態で描いてある。 図８は、本発明の第１の実施の形態によるディスペンサの斜視図である。図８は、カバー部材の一部を破断した状態で描いてある。 図９は、本発明の第１の実施の形態による送風装置部分を拡大して示す分解斜視図である。 図１０は、本発明の第１の実施の形態の変形例によるディスペンサの斜視図である。図１０は、カバー部材の一部を破断するとともに、ディスペンサの下部を省略した状態で描いてある。 図１１は、本発明の第２の実施の形態による電子部品実装装置の平面図である。図１１は、カバー部材の一部を破断した状態で描いてある。 図１２は、本発明の第２の実施の形態による電子部品実装装置の正面図である。図１２は、カバー部材の一部を破断した状態で描いてある。 図１３は、本発明の第３の実施の形態によるベース部材の平面図である。 図１４は、本発明の第３の実施の形態によるプリント基板用作業装置のベース部材とカバー部材とを示す分解斜視図である。図１４は、ベース部材の一部とカバー部材の一部とを破断した状態で描いてある。 図１５は、本発明の第４の実施の形態によるベース部材の平面図である。 図１６は、本発明の第４の実施の形態によるベース部材の分解斜視図である。 図１７は、第１の参考例によるディスペンサの斜視図である。 図１８は、第１の参考例によるベース部材の平面図である。 図１９は、第１の参考例によるプリント基板用作業装置のベース部材とカバー部材とを示す分解斜視図である。図１９は、ベース部材の一部とカバー部材の一部とを破断した状態で描いてある。 図２０は、第２の参考例によるベース部材の平面図である。 図２１は、第２の参考例によるベース部材の分解斜視図である。 図２２は、第３の参考例によるベース部材の平面図である。 図２３は、第３の参考例によるプリント基板用作業装置のベース部材とカバー部材とを示す分解斜視図である。図２３は、ベース部材の一部とカバー部材の一部とを破断した状態で描いてある。 図２４は、第４の参考例によるプリント基板用作業装置のベース部材とカバー部材とを示す分解斜視図である。図２４は、カバー部材の一部を破断した状態で描いてある。 図２５は、第５の参考例によるベース部材の平面図である。

（本発明の前提となる技術）
以下、本発明の前提となるプリント基板用作業装置の一例を図１〜６によって詳細に説明する。
ここではディスペンサについて説明する。ディスペンサとは、プリント基板に塗布液を塗布する装置をいう。塗布液は、クリーム半田や接着剤などである。クリーム半田は、電子部品の端子をプリント基板に実装するためのものである。接着剤は、電子部品のパッケージ部分をプリント基板に接着するためのものである。

図１に示すプリント基板用作業装置１としてのディスペンサ２は、基台を構成するベース部材３に後述する各種の装置を搭載して構成されている。ベース部材３の上端部には、水平な支持面３ａが形成されている。この上端部（支持面３ａ）は、板状の区画部材４によって構成されている。この明細書においては、図１において左右方向をＸ方向といい、このＸ方向とは直交する水平方向をＹ方向という。また、図１において下側（Ｙ方向の一端側）を装置前側といい、図１において上側（Ｙ方向の他端側）を装置後側という。

ベース部材３の上には、このベース部材３の上方を水平方向（Ｘ方向とＹ方向）および上方から覆うカバー部材５が設けられている。このカバー部材５は、ベース部材３の上に外部とは区画された作業空間６を形成するものである。
カバー部材５は、Ｘ方向の両端部に位置する第１の側壁５ａおよび第２の側壁５ｂと、装置前側に位置する前壁５ｃと、装置後側に位置する後壁５ｄと、水平方向に延びる天井壁５ｅとによって構成されている。
前壁５ｃの一部と天井壁５ｅの一部は、開閉可能な一つの開閉扉７として形成されている。この開閉扉７は、天井壁部分の後端部を中心として上下方向に揺動し、開閉する。
カバー部材５の第１の側壁５ａには、後述する送風装置８が設けられている。送風装置８は、後述するフィルタ９を備えている。

ベース部材３の上には、プリント基板１１を搬送したり保持するための基板搬送路１２と、プリント基板１１に塗布液を塗布するための塗布装置１３とが設けられている。この例においては、この塗布装置１３が「作業装置本体」に相当する。
基板搬送路１２は、ベース部材３に支持された一対のコンベア１４と、このコンベア１４の近傍に設けられた基板保持装置（図示せず）とを備えている。コンベア１４は、プリント基板１１をベース部材３のＸ方向の一端側（図１においては右端側）から他端側へ送るものである。コンベア１４における搬送方向の上流側の端部は、カバー部材５の第２の側壁５ｂに形成された基板搬入口１５を通して作業空間６の外に突出している。コンベア１４における搬送方向の下流側の端部は、カバー部材５の第１の側壁５ａに形成された基板搬出口１６を通して作業空間６の外に突出している。基板保持装置は、コンベア１４によってＸ方向の中央部に搬送されたプリント基板１１をコンベア１４から上昇させて保持する。この基板保持装置とコンベア１４の動作は、後述する制御装置１７（図５参照）によって制御される。

次に、塗布装置１３の構成を図１および図２によって説明する。塗布装置１３は、作業空間６で水平方向に移動するヘッドユニット２１と、このヘッドユニット２１に支持された二つの塗布ヘッド２２などを備えている。ここでは先ず、ヘッドユニット２１を支持しながら駆動する機構について説明する。

ベース部材３のＸ方向の両端部には、コンベア１４の上方でＹ方向に延びる固定レール２３がそれぞれ設けられている。これらの固定レール２３には、Ｘ方向に延びるヘッド支持部材２４がＹ方向に移動自在に支持されている。また、一方の固定レール２３には、ヘッド支持部材２４を駆動するためのＹ方向駆動装置２５が設けられている。
Ｙ方向駆動装置２５は、Ｙ方向に延びるボールねじ軸２６と、このボールねじ軸２６を駆動するＹ軸サーボモータ２７と、ボールねじ軸２６に螺合した状態でヘッド支持部材２４に固定されたボールねじナット２８などを備えている。Ｙ軸サーボモータ２７の動作は、制御装置１７によって制御される。

ヘッド支持部材２４は、後述する二つの塗布ヘッド２２を有するヘッドユニット２１と、このヘッドユニット２１を駆動するためのＸ方向駆動装置３１とを備えている。
ヘッドユニット２１は、上述したヘッド支持部材２４の装置前側の側面に設けられたＸ方向に延びるレール２４ａ，２４ｂに沿ってＸ方向へ移動自在に、ヘッド支持部材２４に支持されたフレーム２１ａと、このフレーム２１ａに設けられた複数の部品とによって構成されている。このヘッドユニット２１を駆動するＸ方向駆動装置３１は、Ｘ方向に延びるボールねじ軸３２と、このボールねじ軸３２を駆動するＸ軸サーボモータ３３と、ボールねじ軸３２に螺合した状態でフレーム２１ａに固定されたボールねじナット３４などを備えている。Ｘ軸サーボモータ３３の動作は、制御装置１７によって制御される。
すなわち、ヘッドユニット２１は、Ｘ方向駆動装置３１による駆動によってＸ方向に移動し、Ｙ方向駆動装置２５による駆動によってヘッド支持部材２４とともにＹ方向に移動する。

ヘッドユニット２１のフレーム２１ａに支持された複数の部品とは、二つの塗布ヘッド２２と、塗布ヘッド２２毎の昇降装置３５および回転装置３６などである。
塗布ヘッド２２は、図２に示すように、上部に位置するシリンジ３７と、下端部に位置する塗布ノズル３８とを備えている。シリンジ３７は、塗布液３９（図５参照）を貯留するものであり、図５に示すように、圧縮空気を供給するエア供給源４０に切替バルブ４１を介して接続されている。

塗布ノズル３８は、塗布液３９が下方に向けて流出するものである。塗布液３９は、エア供給源４０からシリンジ３７に加圧空気が供給されることによって、シリンジ３７から押し出されて塗布ノズル３８から吐出される。
昇降装置３５は、これらの塗布ヘッド２２をフレーム２１ａに対してそれぞれ上下方向に移動させるものである。昇降装置３５の動力源は、Ｚ軸サーボモータ４２（図５参照）である。

回転装置３６は、これらの塗布ヘッド２２を上下方向の軸線を中心として回転させるものである。回転装置３６の動力源は、Ｒ軸サーボモータ４３（図５参照）である。Ｚ軸サーボモータ４２とＲ軸サーボモータ４３の動作は、制御装置１７によって制御される。
この塗布装置１３においては、ヘッドユニット２１が水平方向に移動し位置決めした後に塗布ヘッド２２が下降し、この下降動作の停止の前後からシリンジ３７に加圧空気が供給され、塗布ノズル３８から流出した塗布液３９がプリント基板１１に塗布される。次に、所定時間の後、次の第１の動作と第２の動作とのうち、いずれか一方の動作が実施される。加圧空気の供給が停止されて塗布ヘッド２２が上昇する（第１の動作）。塗布液３９がプリント基板１１に塗布されながら、ヘッドユニット２１が所望の位置まで所望の軌跡を取りつつ水平方向に移動し、その後、加圧空気の供給が停止されて塗布ヘッド２２が上昇する（第２の動作）。
また、塗布ヘッド２２は、複数の吐出口（図示せず）を有する塗布ノズル３８を使用する場合は、回転装置３６による駆動によって必要に応じて回転位置決めする。

カバー部材５に設けられている送風装置８は、作業空間６を含む空気通路５１（図１および図２参照）に空気を送り込むためのものである。空気通路５１は、ベース部材３とカバー部材５との間に形成されている。すなわち、カバー部材５の第１の側壁５ａに形成された空気入口５２（図４参照）からカバー部材５の空気出口までの作業空間６そのものが空気通路５１となっている。

空気出口は、基板搬入口１５および基板搬出口１６と、開閉扉７の隙間などによって形成されている。空気入口５２は、カバー部材５に設けられている。この空気入口５２は、上方から見て基板搬送路１２と重ならない領域であって、基板搬送路１２より高い領域内に位置している。空気入口５２の位置は、第２の側壁の上部であって、装置前側の端部である。その結果、空気入口５２は、基板搬送路１２が設けられていない方向（Ｘ方向）を指向している。

送風装置８は、図３および図４に示すように、送風ファン５３と保護用のファンガード５４とを備えている。送風ファン５３とファンガード５４との間にはフィルタ９が設けられている。送風ファン５３は、カバー部材５の第１の側壁５ａの上部であって、装置前側に、空気がカバー部材５の外から中に向けて流れる状態で取付けられている。なお、送風ファン５３の数量や送風ファン５３を取付ける位置は、この例に示す数、位置に限定されることはなく、適宜変更することができる。

送風ファン５３は、図４に示すように、複数の羽根を有するファンモータ５３ａと、このファンモータ５３ａを支持するダクト部材５３ｂとによって構成されている。ダクト部材５３ｂには風速センサ５５が設けられている。送風ファン５３は、プリント基板用作業装置１に電源投入されている間は常に回転する。この送風ファン５３の動作は、制御装置１７によって制御される。

また、この送風ファン５３は、ファンモータ５３ａが適正な回転数で回転することにより作業空間６の圧力が大気圧より高くなるものが用いられている。すなわち、送風装置８が運転されることにより、カバー部材５の外の空気が送風ファン５３によって作業空間６に送り込まれ、この空気がカバー部材５の空気出口から流出する。
風速センサ５５は、送風ファン５３を通る空気の流速を計測し、データとして制御装置１７に送る。

フィルタ９は、作業空間６に送られる空気から埃を除去するためのものである。このフィルタ９は、送風ファン５３の吸い込み口を覆う状態で送風ファン５３に装着されている。フィルタ９は、ダクト部材５３ｂとファンガード５４とに挟まれて保持されている。
フィルタ９は、粒径５〜１０μｍ程度の埃（ＪＩＳ１５種ダスト）を捕捉できるものである。
ファンガード５４は、フィルタ９の外面を覆う粗い網状に形成されており、ダクト部材５４ｂとともに第１の側壁５ａに取付けられている。

フィルタ９は、長期間にわたって使用することにより目詰まりを起こす。フィルタ９が目詰まりを起こすと、送風ファン５３を通過する空気の流速が低下するとともに空気の流量が減少し、作業空間６の圧力が大気圧に近くなる。制御装置１７は、警報装置５６（図５参照）が接続されており、送風装置８の風速センサ５５によって計測された風速が予め定めた風速を下回ったときに警報を発生させる。すなわち、このディスペンサ２は、目詰まりが生じたフィルタ９の交換あるいは清掃を運転者に促すことができるものである。

警報を発生させるときの風速は、これ以上の風速であれば作業空間６の圧力を正圧に維持できるものであり、例えば、フィルタ９の目詰まりの度合いが５０％〜７５％に達したときの風速とすることができる。フィルタ９を通過する空気の風速は、図６に示すように、フィルタ９の目詰まりの度合いが５０％を上回ることによって急速に減少する。このため、フィルタ９の目詰まりの度合いを５０％以下に抑えることによって、風速の低下を防止し作業空間６の正圧を維持することができる。

このように構成されたディスペンサ２によれば、フィルタ９によって埃が除去された空気が送風装置８によって作業空間６に送り込まれる。このため、作業空間６に外部から埃が入ることを防ぎながら、作業空間６の圧力を大気圧より高い正圧に加圧することができる。この結果、基板搬送路１２上のプリント基板１１や、塗布装置１３あるいはコンベア１４などの機械部品に埃が付着することを防止できる。
この例によるディスペンサ２は、プリント基板１１や機械部品に埃が付着することがないために、作業精度を高く保つことができ、故障することなく正しく動作するものとなる。

作業空間６の空気入口５２を通過した空気は、作業空間６をＸ方向の他端側に向けて流れる。言い換えれば、この空気は、作業空間６を基板搬送路１２を避けて流れる。このため、基板搬送路１２上に位置するプリント基板１１に風が当たることはなく、風の影響を受けることなくプリント基板１１に塗布作業を正しく実施することができる。

フィルタ９は、きわめて微細な埃を捕捉することはできないものである。この微細な埃は、空気とともにフィルタ９を透過して作業空間６に入る。一方、送風装置８によって作業空間６に送られた空気の流速は、空気が空気入口５２を通して作業空間６内に流入することにより低下する。このため、フィルタ９を透過して空気に押されて作業空間６に混入した微細な埃は、作業空間６に入って空気の流速が低下することにより空気と分離し、落下する。このため、フィルタ９を透過した埃であってもプリント基板１１に達することはない。
作業空間６の空気は、主に基板搬入口１５および基板搬出口１６を通過してカバー部材５の外に流出する。このため、作業空間６が換気され、作業空間６に高温の空気が滞留することはないから、作業空間６を常に低い温度に保つことができる。

したがって、この例によれば、作業空間６を正圧に加圧する送風装置８を用いて埃の侵入防止を図ることができるとともに、この送風装置８を用いて作業空間６を換気することができる。さらに、この例によれば、送風装置８を用いているにもかかわらず、風による影響を受けることなくプリント基板１１に塗布作業を正しく実施することができる。
なお、作業空間６内の所定の位置において空気流の影響を受けにくい向きに圧力センサ（図示せず）を設け、この圧力検知値が所定の正圧以上となるようにファンモータ５３ａを制御するとともに、ファンモータ５３ａの回転数が所定値以上となる場合に警報を発生させ、フィルタ９の交換あるいは清掃を運転者に促すようにしても良い。

（第１の実施の形態）
送風装置は、図７〜図１０に示すように構成することができる。図７〜図１０において、図１〜図６によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。

図７および図８に示す送風装置８とフィルタ９は、カバー部材５の前壁５ｃにおけるＸ方向の一端部に設けられている。これにより、プリント基板用作業装置が実装ラインに組み込まれた状態において、プリント基板用作業装置の前側に位置する通路から送風装置８の点検保守およびフィルタ９の交換を容易に実施できる。この実施の形態によるカバー部材５の前壁５ｃには、図９に示すように、空気入口５２が形成されているとともに後述する空気ガイド６１が設けられている。なお、送風装置８およびフィルタ９と空気ガイド６１は、図示してはいないが、カバー部材５の後壁５ｄに設けることもできる。この場合は、プリント基板用作業装置が実装ラインに組み込まれた状態において、プリント基板用作業装置の後側に位置する通路から送風装置８の点検保守およびフィルタ９の交換を容易に実施できる。

この実施の形態による空気入口５２は、カバー部材５に設けられている。この空気入口５２は、上方から見て基板搬送路１２と重ならない領域であって、前記基板搬送路１２より高い領域内に位置し、装置後側を指向して開口している。さらに、この実施の形態による前壁５ｃには、上述した空気ガイド６１を設け、送風装置８によって作業空間６に送り込まれた空気の流れる方向を、空気入口５２から基板搬送路１２に向かう方向とは異なる方向に変えている。

空気ガイド６１は、空気が流れる溝を構成するもので、この溝の底となる１枚の屈曲した底板６２と、この溝の両側壁となる一対の側板６３，６４とを備えている。底板６２は、主面が上下方向を指向して水平に延びる基部６２ａと、主面が装置前側と装置後側とを指向して上方に延びる先端部６２ｂと、基部６２ａと先端部６２ｂとを接続する屈曲部６２ｃとによって構成されている。このため、この空気ガイド６１は、送風装置８によって作業空間６に送り込まれた空気の流れる方向を基板搬送路１２の側方で水平方向から上方に変える。

図１０に示す送風装置８とフィルタ９は、カバー部材５の天井壁５ｅにおける装置後側の端部に設けられている。天井壁５ｅに送風装置８を設ける場合は、風がプリント基板１１に当たることを防止しなければならない。このため、送風装置８とフィルタ９は、基板搬送路１２の直上を避けて配置する必要がある。すなわち、送風装置８とフィルタ９は、装置前側の端部に配置したり、装置後側の端部と装置前側の端部の両方に配置する。

この実施の形態によれば、空気が送風装置８によってカバー部材５の最上部内に供給される。このため、塗布装置１３の熱で温められた空気がこの最上部内に溜まることを防ぐことができる。
したがって、この実施の形態を採ることにより、作業空間６を加圧する空気を利用してカバー部材５内を効率よく換気することが可能なディスペンサを提供することができる。
この実施の形態においては、送風装置８とフィルタ９をカバー部材５の一つの壁のみに設ける例を示した。しかし、送風装置８とフィルタ９は、カバー部材５の複数の壁に設けることができる。

（第２の実施の形態）
本発明は、図１１および図１２に示すように、電子部品実装装置に適用することができる。図１１および図１２において、図１〜図１０によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。

図１１および図１２に示す電子部品実装装置７１は、ベース部材３の上に設けられた基板搬送路１２と、後述する電子部品供給装置７２と、複数の吸着ヘッド７３を有する部品移動装置７４などを備えている。これらの基板搬送路１２と、電子部品供給装置７２の部品供給部７２ａと、部品移動装置７４は、カバー部材５の内部（作業空間６）に配置されている。この実施の形態においては、電子部品供給装置７２と部品移動装置７４が本発明でいう「作業装置本体」に相当する。

電子部品供給装置７２は、後述する吸着ヘッド７３の移動可能な範囲内に電子部品７５（図１２参照）を供給する。この電子部品供給装置７２は、例えば複数のテープフィーダ７６によって構成することができる。
部品移動装置７４は、作業空間６で水平方向に移動するヘッドユニット７７と、このヘッドユニット７７に支持された複数の吸着ヘッド７３などを備えている。ヘッドユニット７７を支持しながらＸ方向およびＹ方向に移動駆動する機構は、図１および図２に示した塗布装置１３のヘッドユニット２１をＸ方向およびＹ方向に移動駆動する機構と同等のものである。このため、ヘッドユニット７７をＸ方向およびＹ方向に移動駆動する機構については、図１および図２に示す機構と同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

複数の吸着ヘッド７３は、それぞれヘッドユニット２１に昇降可能に支持されているとともに、上下方向の軸線を中心として回転可能に支持されている。吸着ヘッド７３の下端部には、電子部品７５を吸着するための吸着ノズル７８が設けられている。
吸着ヘッド７３は、部品移動装置７４による駆動によって電子部品供給装置７２の上方に移動し、その後、昇降して電子部品７５を吸着する。そして、この吸着ヘッド７３は、部品移動装置７４による駆動によってプリント基板１１の上方に移動し、その後、昇降して電子部品７５をプリント基板１１に実装する。

この実施の形態による送風装置８とフィルタ９は、第１の実施の形態（図７〜図１０参照）と同様に、カバー部材５の前壁５ｃに設けられている。前壁５ｃには、図９に示した空気ガイドと同等の空気ガイド６１が設けられている。これにより、電子部品実装装置７１が実装ラインに組み込まれた状態において、電子部品実装装置７１の前側に位置する通路から送風装置８の点検保守およびフィルタ９の交換を容易に実施できる。
なお、送風装置８とフィルタ９は、図１１および図１２中に二点鎖線で示すように、カバー部材５の第１の側壁５ａや天井壁５ｅに設けることができるし、図示してはいないが、カバー部材５の後壁５ｄ、第２の側壁５ｂ、あるいはカバー部材５の複数の壁に設けることができる。

この実施の形態に示す電子部品実装装置７１においては、フィルタ９で埃が除去された空気を送風装置８がカバー部材５内に送り込むから、作業空間６が正圧になる。
したがって、この実施の形態によれば、作業空間６を正圧に加圧する送風装置８を用いて埃の侵入防止を図ることができる。また、この送風装置８を用いて作業空間６を換気することができる。さらに、送風装置８を用いているにもかかわらず、風による影響を受けることなくプリント基板１１に実装作業を正しく実施することができる。

（第３の実施の形態）
図１〜図１０に示すディスペンサのベース部材と、図１１および図１２に示す電子部品実装装置のベース部材は、図１３および図１４に示すように構成することができる。図１３および図１４において、図１〜図１２によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。

図１３および図１４に示すベース部材３は、内部に収納空間８１を有する箱状に形成されている。詳述すると、ベース部材３は、水平方向に延びる底板８２と、装置前側で起立する前壁８３と、装置後側で起立する後壁８４と、Ｘ方向の一端部で起立する第１の側壁８５と、Ｘ方向の他端部で起立する第２の側壁８６とによって、上方に向けて開口する箱状に形成されている。

ベース部材３の上端部に設けられている区画部材４は、収納空間８１の上端の開口を覆い、収納空間８１と作業空間６とを区画している。
区画部材４には、収納空間８１と作業空間６とを連通する第１の連通孔８７と第２の連通孔８８とが形成されている。第１の連通孔８７は、装置前側に位置付けられ、第２の連通孔８８は装置後側に位置付けられている。第１の連通孔８７と第２の連通孔８８は、Ｘ方向において、ベース部材３の第１の側壁５ａに近接する一方に偏る位置に設けられている。第１の連通孔８７と第２の連通孔８８の中には、作業空間から収納空間に異物が落下することを防ぐために網部材８７ａ，８８ａが設けられている。

ベース部材３の中には、収納空間８１内でＸ方向に延びる第１の仕切板８９および第２の仕切板９０と、これらの第１、第２の仕切板８９，９０の間でＹ方向に延びる第３の仕切板９１とが設けられている。第１、第２の仕切板８９，９０は、ベース部材３のＸ方向の一端から他端まで延びている。第１の仕切板８９とベース部材３の前壁８３との間には、第１の気室９２が形成されている。第２の仕切板９０とベース部材３の後壁８４との間には、第２の気室９３が形成されている。
第１の連通孔８７は、第１の気室９２に開口している。第２の連通孔８８は、第２の気室９３に開口している。

第１、第２の仕切板８９，９０には、それぞれ貫通穴９４が形成されている。この貫通穴９４は、第３の仕切板９１よりＸ方向の一端側と他端側とにそれぞれ設けられている。
第３の仕切板９１は、第１の気室９２と第２の気室９３との間の空間をＸ方向に並ぶ第３の気室９５と第４の気室９６とに区画している。これらの第３の気室９５と第４の気室９６は、それぞれ第１、第２の仕切板８９，９０の貫通穴９４を介して第１の気室９３と第２の気室９３とに接続されている。
ベース部材３の第１の側壁８５と、ベース部材３の第２の側壁８６には、空気出口となる貫通穴９７がそれぞれ形成されている。

ベース部材３の収納空間８１には、詳細は後述するが、熱を発生する複数の電気機器が配置されている。これらの電気機器は、第１〜第３の仕切板８９〜９１によって形成された各気室（第１の気室９２、第２の気室９３、第３の気室９５および第４の気室９６）にそれぞれ配置されている。
第３の気室９５には、作業装置本体（塗布装置１３や部品移動装置７４）やコンベア１４などの各種装置の動作を制御するための制御装置１７が配置されている。
第４の気室９６には、第１のトランス９８が配置されている。第１の気室９２には、第２のトランス９９が配置されている。第２の気室９３には、制御系の電源となる電源装置１００が配置されている。

この実施の形態を採る場合の送風装置８は、第１および第２の実施の形態の送風装置８と比べると、風量が多くなる構成が採られている。すなわち、この実施の形態による送風装置８は、図１４に示すように、複数の送風ファン５３を用いて構成されている。このように風量が増大することによって、作業空間６と収納空間８１とをそれぞれ大気圧より高い正圧に保つことが可能になる。この実施の形態による空気通路５１は、作業空間６と、第１、第２の連通孔８７，８８と、収納空間８１とによって構成されている。

この実施の形態によるベース部材３を備えたプリント基板用作業装置１においては、送風装置８によってカバー部材５内の作業空間６に送り込まれた空気は、主に基板搬入口１５と基板搬出口１６とを通ってカバー部材５の外に排出される。また、作業空間６に送り込まれた空気の一部は、作業空間６から搬入口１５および基板搬出口１６へ流れる空気流から分流し、第１、第２の連通孔８７，８８を通って収納空間８１の第１の気室９２および第２の気室９３に流入する。第１の気室９２と第２の気室９３に流入した空気の一部は、第１、第２の仕切板８９，９０の貫通穴９４を通って第３の気室９５に流入する。第３の気室９５に流入した空気は、第３の気室９５から第１の側壁８５の貫通穴９７を通ってベース部材３の外に流出する。第３の気室９５には制御装置１７が配置されている。このため、制御装置１７は、第３の気室９５を流れる空気によって冷却される。

第１の気室９２に流入した空気の残部は、第１の気室９２内をＸ方向に流れ、第１の仕切板８９に形成された貫通穴９４を通って第４の気室９６に流入する。第１の気室９２には、第２のトランス９９が配置されている。このため、第２のトランス９９は、第１の気室９２を流れる空気によって冷却される。
第２の気室９３に流入した空気の残部は、第２の気室９３内をＸ方向に流れ、第２の仕切板９０に形成された貫通穴９４を通って第４の気室９６に流入する。第２の気室９３には、電源装置１００が配置されている。このため、この電源装置１００は、第２の気室９３を流れる空気によって冷却される。
第４の気室９６に流入した空気は、第２の側壁８６に形成された貫通穴９７からベース部材３の外に流出する。第４の気室９６には、第１のトランス９８が配置されている。このため、第１のトランス９８は、第４の気室９６を流れる空気によって冷却される。

この実施の形態においては、送風装置８によって作業空間６に送り込まれた空気の一部は、第１、第２の連通孔８７，８８を通ることで分岐して収納空間８１に流入し、この収納空間８１から外部に排出される。このため、この実施の形態によるプリント基板用作業装置１は、カバー部材５内とベース部材３内とをそれぞれ正圧に加圧した状態で換気することが可能なものとなる。
したがって、この実施の形態によれば、埃が外から侵入することを防ぎながら、作業装置本体と電気機器の両方を空気によって冷却することが可能なプリント基板用作業装置を提供することができる。

この実施の形態による区画部材４は、平板状に形成されており、作業装置本体の下で水平方向に延びている。このため、ベース部材３をディスペンサ２に用いる場合は、塗布液３９がベース部材３の中に落下することを区画部材４によって防止することができる。また、ベース部材３を電子部品実装装置に用いる場合には、吸着ノズル７３による吸着において吸着不良が発生した電子部品７５が、ヘッドユニット２１の移動中にベース部材３の中に落下することを区画部材４によって防止することができる。

したがって、この実施の形態によるベース部材３を使用することによって、収納空間８１に収容された電気機器に塗布液３９が滴下されたり、電子部品７５が入ることがないから、動作の信頼性が高い、さらには落下電子部品７５の回収のし易いプリント基板用作業装置を提供することができる。なお、この実施の形態に示すベース部材３と区画部材４は、Ｘ方向を搬送方向とするコンベア１４に対して、上方から見て反時計方向に９０度回転させて形成することができる。この構成を採る場合においても、第１、第２の連通孔８７，８８は、上方から見て基板搬送路１２と重ならない領域内に位置付けられる。

（第４の実施の形態）
図１〜図１０に示すディスペンサのベース部材と、図１１および図１２に示す電子部品実装装置のベース部材は、図１５および図１６に示すように構成することができる。図１５および図１６において、図１〜図１４によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。

この実施の形態においても、送風装置８によって作業空間６に送り込まれた空気の一部は、第１、第２の連通孔８７，８８を通ることで分岐して収納空間８１に流入し、この収納空間８１から外部に排出される。図１５および図１６に示すベース部材３は、収納空間８１から外部に空気を排出する排気装置１１１を備えている。この排気装置１１１は、ベース部材３の第２の側壁８６に取付けられている。この実施の形態による排気装置１１１は、送風ファン１１２と、保護用のファンガード１１３とを備えている。

第２の側壁８６には貫通穴９７が形成されている。送風ファン１１２は、この貫通穴９７と対応する位置に、空気がベース部材３内から外に向けて流れる状態で取付けられている。送風ファン１１２は、プリント基板用作業装置１に電源投入されている間は常に回転する。この送風ファン１１２の動作は、制御装置１７によって制御される。排気装置１１１の風量は、カバー部材に設けられた送風装置８の風量と比べて少なく、作業空間６および収納空間８１の圧力が正圧に保たれる風量に設定されている。

この実施の形態によるベース部材３の第１の側壁８５は、貫通穴９７が形成されていない平板状に形成されており、第３の仕切板９１には第３、第４の気室９５，９６を連通する貫通穴９１ａが形成されている。ベース部材３の収納空間８１には、第１、第２の連通孔８７，８８から排気装置１１１に至る空気通路下流部１１４が形成されている。この空気通路下流部１１４は、第１、第２の連通孔８７，８８から第１の気室９２および第２の気室９３に至り、ここから二つの流路に分岐している。

一方の流路は、第１の気室９２および第２の気室９３から第３の気室９５を通り、この第３の気室９５から貫通穴９１ａと第４の気室９６とを経て排気装置１１１に至るように形成されている。他方の流路は、第１の気室９２および第２の気室９３から直接第４の気室９６を経て排気装置１１１に至るように形成されている。送風装置８によって作業空間６に送り込まれた空気から分岐し、第１、第２の連通孔８７，８８を通って収納空間８１に流入した空気は、空気通路下流部１１４を通って排気装置１１１に導かれ、この排気装置１１１によってベース部材３の外に排出される。

上述した空気通路下流部１１４には、制御装置１７と、第１、第２のトランス９８，９９と、電源装置１００とが配置されている。
このため、この実施の形態によれば、これらの電気機器が空気によって強制的に冷却されるプリント基板用作業装置を提供することができる。
なお、この実施の形態に示すベース部材３と区画部材４は、Ｘ方向を搬送方向とするコンベア１４に対して、上方から見て反時計方向に９０度回転させて形成することができる。この構成を採る場合においても、第１、第２の連通孔８７，８８は、上方から見て基板搬送路１２と重ならない領域内に位置付けられる。この場合、排気装置１１１は、第２の側壁８６とともにＹ方向後側に位置付けられる。このため、この実施の形態によるベース部材３を有するプリント基板用作業装置が実装ラインに組み込まれた状態において、プリント基板用作業装置の後側に位置する通路から排気装置１１１の点検保守を容易に実施できる。

（第１の参考例）
プリント基板用作業装置は、図１７〜図１９に示すように構成することができる。図１７〜図１９において、図１〜図１４によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。

図１７に示すプリント基板用作業装置１は、箱状を呈するベース部材３と、このベース部材３の区画部材４の上に設けられたカバー部材５と、カバー部材５内に設けられた基板搬送路１２および塗布装置１３などを備えたディスペンサ２である。この参考例によるカバー部材５には、送風装置８は設けられていない。この参考例による基板搬送路１２と塗布装置１３は、第１の実施の形態による基板搬送路１２および塗布装置１３と同等のものである。なお、このプリント基板用作業装置１は、塗布装置１３の代わりに図１１および図１２に示した部品移動装置７４を装備することによって、電子部品実装装置７１になる。

ベース部材３の区画部材４には、図１８および図１９に示すように、作業空間６と収納空間８１とを連通する第１、第２の連通孔８７，８８が形成されている。これらの第１、第２の連通孔８７，８８は、前記ベース部材３の、上方から見て前記基板搬送路１２と重ならない領域内に形成されている。この参考例においては、これらの第１、第２の連通孔８７，８８によって、「空気入口」が構成されている。
また、区画部材４には、第１、第２の連通孔８７，８８の開口部分から上方に延びる筒状の空気ガイド１１５が設けられている。

ベース部材３の中には、第１〜第３の仕切板８９〜９１が設けられており、第１の気室９２と、第２の気室９３と、第３、第４の気室９５，９６とからなる収納空間８１が形成されている。
第３の気室９５には制御装置１７が配置されている。第４の気室９６には第１のトランス９８が配置されている。第１の気室９２には第２のトランス９９が配置されている。第２の気室９３には電源装置１００が配置されている。

ベース部材３の第１の側壁８５のうち、第３の気室９５に接する部分には、送風装置８とフィルタ９とが設けられている。この送風装置８は、収納空間８１と作業空間６の両方が大気圧より高い正圧に保たれる量の空気を収納空間８１の第３の気室９５に送り込む。この参考例による送風装置８は、複数（３台）の送風ファン５３と、送風ファン５３毎の保護用のファンガード５４とを備えている。フィルタ９は、送風ファン５３毎に設けられている。各送風ファン５３は、第１の側壁８５に形成された複数の貫通穴９７と対応する位置に空気が貫通穴９７を通して収納空間８１へ送られる状態で取り付けられている。

３台の送風ファン５３は、Ｙ方向に並べられている。この参考例による送風装置８の風速センサ５５は、これらの３台の送風ファン５３のうち、中央に位置する送風ファン５３にのみ設けられている。
ベース部材３の第２の側壁８６には、空気出口の一つとなる貫通穴９７が形成されている。
この参考例による空気通路５１は、収納空間８１と、第１、第２の連通孔８７，８８と、作業空間６とによって構成されている。この空気通路５１において空気は、送風装置８によって収納空間８１の第３の気室９５に送り込まれ、この空気の半分が第３の気室９５から第１の気室９２へ流れ、この内の一部が第１の気室９２から第４の気室９６へ流れる。

そして、第３の気室９５に送り込まれた空気の半分が第３の気室９５から第２の気室９３へ流れ、この内の一部が第２の気室９３から第４の気室９６へ流れる。これら第１の気室９２を経た空気と第２の気室９３を経た空気とが合流して第２の側壁８６の貫通穴９７を通って流出する。一方、第３の気室９５から第１の気室９２へ流れた空気の一部は、第１の連通孔８７を通って作業空間６に流入する。第３の気室９５から第２の気室９３へ流れた空気の一部は、第２の連通孔８８を通って作業空間６に流入する。すなわち、第１、第２の連通孔８７、８８は、収納空間８１を経た外部の空気を作業空間６に送り込む空気入口となっている。そして、作業空間６に流入した空気は、主に基板搬入口１５と基板搬出口１６とを通ってカバー部材５の外に排出される。

このため、この参考例によるプリント基板用作業装置１は、カバー部材５内とベース部材３内とをそれぞれ正圧に加圧した状態で換気することが可能なものとなる。
したがって、この参考例によれば、埃が外から侵入することを防ぎながら、作業装置本体と電気機器の両方を空気によって冷却することが可能なプリント基板用作業装置を提供することができる。
特に、この参考例によれば、外部から収納空間８１に直接流入した空気によって電気機器を冷却できるから、電気機器を効率よく冷却することが可能になる。

なお、この参考例に示すベース部材３と区画部材４は、Ｘ方向を搬送方向とするコンベア１４に対して、上方から見て反時計方向に９０度回転させて形成することができる。この構成を採る場合においても、第１、第２の連通孔８７，８８は、上方から見て基板搬送路１２と重ならない領域内に位置付けられる。この場合、送風装置８は、第１の側壁８５とともにＹ方向前側に位置付けられる。このため、プリント基板用作業装置が実装ラインに組み込まれた状態において、プリント基板用作業装置の前側に位置する通路から送風装置８の点検保守およびフィルタ９の交換を容易に実施できる。

（第２の参考例）
ベース部材に送風装置とフィルタとを設ける場合は、図２０および図２１に示すように、排気装置を装備することができる。図２０および図２１において、図１〜図１９によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。

図２０および図２１に示すベース部材３は、第１の側壁８５のうち第３の気室９５に接する部分に、送風装置８とフィルタ９とが設けられているとともに、第２の側壁８６のうち第４の気室９６に接する部分に、収納空間８１から外部に空気を排出する排気装置１１１を備えている。この排気装置１１１は、Ｙ方向に並ぶ複数（２台）の送風ファン１１２と、送風ファン毎の保護用のファンガード１１３とを備えている。送風ファン１１２は、空気が収納空間８１からベース部材３の外に向けて流れる状態で第２の側壁８６に取付けられている。
この排気装置１１１の２機の風量は、送風装置８の３機の風量と比べて少なく、作業空間６と収納空間８１の圧力が正圧に保たれる量に設定されている。

ベース部材３内の収納空間８１には、第１〜第３の仕切板８９〜９１によって、送風装置８から排気装置１１１に至る空気通路主流部１１６が形成されている。制御装置１７と、第１、第２のトランス９８，９９と、電源装置１００は、この空気通路主流部１１６に配置されている。
この参考例においては、第１〜第３の仕切板８９〜９１によって、「ガイド部材」が構成されている。

第１、第２の連通孔８７，８８は、空気通路主流部１１６に開口している。このため、空気通路主流部１１６を流れる空気の一部が第１、第２の連通孔８７，８８を通って分岐し、作業空間６に送り込まれる。すなわち、第１、第の２連通孔８７、８８は、収納空間８１を経た外部の空気を作業空間６に送り込む空気入口となっている。分岐後の残部の空気は、空気通路主流部１１６を流れ下り、排気装置１１１によってベース部材３の外に排出される。この参考例においても電気機器が空気通路主流部１１６に配置されているから、外部から収納空間８１に直接流入した空気によって電気機器が強制的に冷却される。この結果、この参考例によれば、電気機器をより一層効率よく冷却可能なプリント基板用作業装置を提供することができる。

なお、この参考例において、カバー部材５にさらに不図示の排気装置を追加的に設けても良い。この排気装置の風量に排気装置１１１の２機の風量を加えた風量は、送風装置８の３機の風量と比べて少なくする。
なお、この参考例に示すベース部材３と区画部材４は、Ｘ方向を搬送方向とするコンベア１４に対して、上方から見て反時計方向に９０度回転させて形成することができる。この構成を採る場合においても、第１、第２の連通孔８７，８８は、上方から見て基板搬送路１２と重ならない領域内に位置付けられる。この場合、送風装置８は、第１の側壁８５とともにＹ方向前側に位置付けられ、排気装置１１１は、第２の側壁８６とともにＹ方向後側に位置付けられる。このため、プリント基板用作業装置が実装ラインに組み込まれた状態において、プリント基板用作業装置の前側に位置する通路から送風装置８の点検保守およびフィルタ９の交換を容易に行え、プリント基板用作業装置の後側に位置する通路から排気装置１１１の点検保守を容易に実施できる。

（第３の参考例）
ベース部材に送風装置と排気装置とを設ける場合は、図２２および図２３に示す構成を採ることができる。図２２および図２３において、図１〜図１９によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。

この参考例による送風装置８は、ベース部材３の後壁８４に設けられている。排気装置１１１は、ベース部材３の前壁８３に設けられている。このため、収納空間８１には、第２の気室９３から第３、第４の気室９５，９６を経て第１の気室９２に至る空気通路主流部１１６が形成されている。そして、排気装置１１１の２機の風量は、送風装置８の３機の風量と比べて少なく、作業空間６と収納空間８１の圧力が正圧に保たれる量に設定されている。

この参考例による第１の連通孔８７は、空気通路主流部１１６の下流域に開口している。第２の連通孔８８は、空気通路主流部１１６の上流域に開口している。この参考例においては、第１の連通孔８７によって、「下流側連通孔」が構成されている。また、この参考例においては、第２の連通孔８８によって、「上流側連通孔」が構成されている。

この参考例によれば、収納空間８１に流入した外部の空気の一部は、第２の気室９３から温度が相対的に低い状態のまま第２の連通孔８８（上流側連通孔）を通過し、空気通路主流部１１６から分岐して作業空間６に流入する。すなわち、第の２連通孔８８は、収納空間８１を経た外部の空気を作業空間６に送り込む空気入口となっている。また、作業空間６で温度が上昇した空気の一部は、第１の連通孔８７（下流側連通孔）を通って収納空間８１（空気通路主流部１１６の下流域）に戻る。空気通路主流部１１６の下流域に導かれた空気は、排気装置１１１によってベース部材３の外に排出される。

このため、ベース部材３に送風装置８が設けられているにもかかわらず、作業空間６に相対的に温度が低い空気を送り込むことができる。したがって、この参考例によれば、収納空間８１内の電気機器と、作業空間６内の作業装置本体や基板搬送路１２のコンベア１４などの装置をそれぞれ空気で効率よく冷却することが可能なプリント基板用作業装置を提供することができる。
また、送風装置８は、ベース部材３の後壁８４に設けられているので、プリント基板用作業装置が実装ラインに組み込まれた状態において、プリント基板用作業装置の後側に位置する通路から送風装置８の点検保守およびフィルタ９の交換を容易に実施できる。さらに、排気装置１１１は、ベース部材３の前壁８３に設けられているので、プリント基板用作業装置が実装ラインに組み込まれた状態において、プリント基板用作業装置の前側に位置する通路から排気装置１１１の点検保守を容易に実施できる。

なお、この参考例において、カバー部材５にさらに不図示の排気装置を追加的に設けても良い。この排気装置の風量は、排気装置１１１の２機の風量と比べて少なくするとともに、全ての排気装置の風量を加えた風量は、送風装置８の３機の風量と比べて少なくする。
また、この参考例に示すベース部材３と区画部材４は、Ｘ方向を搬送方向とするコンベア１４に対して、上方から見て反時計方向に９０度回転させて形成することができる。この構成を採る場合においても、第１、第２の連通孔８７，８８は、上方から見て基板搬送路１２と重ならない領域内に位置付けられる。

（第４の参考例）
ベース部材に送風装置を設ける場合は、図２４に示すように、カバー部材に排気装置を設けることができる。図２４において、図１〜図１９によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。

図２４に示すカバー部材５は、排気装置１１１を備えている。排気装置１１１は、複数（２台）の送風ファン１１２と、送風ファン毎の保護用ファンガード１１３とを備え、ベース部材３の天井壁５ｅに取付けられている。送風ファン１１２が取付けられる位置は、天井壁５ｅにおけるＹ方向の中央部である。排気装置１１１の風量は、送風装置８の風量と比べて少なく、収納空間８１と作業空間６の圧力が正圧に保たれる量に設定されている。

この参考例による送風装置８とフィルタ９は、ベース部材３の第１の側壁８５と第２の側壁８６とにそれぞれ設けられている。各送風装置８は、１台の送風ファン５３と、保護用のファンガード５４とを備えている。フィルタ９は、送風ファン５３とファンガード５４との間に保持されている。この参考例においては、二つの送風装置８の両方に風速センサ５５が設けられている。

この参考例において、二つの送風装置８から入った空気は、収納空間８１内の空気通路上流部１１７を通り、第１、第２の連通孔８７，８８を介して直列に連結される作業空間６に第１、第２の連通孔８７，８８を通って流入する。すなわち、第１、第の２連通孔８７、８８は、収納空間８１を経た外部の空気を作業空間６に送り込む空気入口となっている。このように第１、第２の連通孔８７，８８を通って作業空間６に入った空気は、作業空間６を含む空気通路下流部１１８を経て、排気装置１１１によってカバー部材５の外に排出される。

この参考例によれば、排気装置１１１によってカバー部材５内の換気が促進されるから、作業装置本体や基板搬送路１２のコンベア１４などの装置を空気によって確実に冷却することができる。
この参考例に示すようにベース部材３とカバー部材５の両方に送風ファン（送風ファン５３，１１２）が装備される場合は、送風ファンとして正転と逆転とを切替可能なものを用いることができる。

正転と逆転とを切替可能な送風ファンを使用すると、送風装置８が排気装置１１１を兼ねるようになり、排気装置１１１が送風装置８を兼ねるようになる。すなわち、この参考例に示す送風装置８と排気装置１１１の送風ファン５３，１１２を逆転可能なものによって構成すると、排気装置１１１の送風ファン１１２を逆転させることによって、カバー部材５内に排気装置１１１によって外部の空気が送り込まれる。また、送風装置８の送風ファン５３を逆転させることによって、ベース部材３内から送風装置８によって空気が排出される。なお、排気装置１１１の送風ファン１１２を逆転させる場合は、排気装置１１１にフィルタ９を装着する必要があるし、排気装置１１１の風量を送風装置８の風量より多くする必要がある。風量を変化させるためには、送風ファンの稼働台数を変えたり、送風ファンの回転数を変えることによって実現できる。

なお、この参考例に示すベース部材３と区画部材４は、Ｘ方向を搬送方向とするコンベア１４に対して、上方から見て反時計方向に９０度回転させて形成することができる。この構成を採る場合においても、第１、第２の連通孔８７，８８は、上方から見て基板搬送路１２と重ならない領域内に位置付けられる。この場合、第１の側壁８５に設けられた送風装置８はＹ方向前側に位置付けられ、第２の側壁８６に設けられた送風装置８はＹ方向後側に位置付けられる。このため、プリント基板用作業装置が実装ラインに組み込まれた状態において、プリント基板用作業装置の前側に位置する通路と、プリント基板用作業装置の後側に位置する通路とからそれぞれ送風装置８の点検保守およびフィルタ９の交換を容易に実施できる。

（第５の参考例）
ベース部材は、図２５に示す構成を採ることができる。図２５において、図１〜図２３によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。

図２５に示すベース部材３と区画部材４は、図２２および図２３に示した参考例によるベース部材３およびベース部材４において、後述する第１の構成と第２の構成とを採用したものである。第１の構成は、ベース部材３および区画部材４が、この区画部材４の上に搭載されている装置（コンベア１４を有する基板搬送路１２と塗布装置１３など）およびカバー５に対して、上方から見て反時計方向に９０度回転されていることである。この参考例を採る場合のカバー部材５の形状は、上方から見てベース部材３および区画部材４と一致する形状に形成されている。このカバー部材５の開閉扉７は、上述した各実施の形態と同様に、Ｙ方向前側に位置付けられている。

第２の構成は、第１、第２の連通孔８７，８８の位置が、上述したように回転されたベース部材３の前端縁（図２５において下側となる装置前側の端縁）に近付けられていることである。すなわち、この参考例においても、第１、第２の連通孔８７，８８は、上方から見て基板搬送路１２と重ならない領域内に形成されている。

なお、ベース部材３と区画部材４とを９０度回転させる以前の前壁８３、後壁８４、第１の側壁８５および第２の側壁８６は、本参考例においては、それぞれ、第２の側壁１２４、第１の側壁１２３、前壁１２１、および後壁１２２となる。これらの前壁１２１と、後壁１２２と、第１の側壁１２３および第２の側壁１２４は、それぞれベース部材３に対して分解可能にボルト（図示せず）で組付けられている。この参考例によるプリント基板用作業装置１は、前壁１２１が通路（図示せず）側に位置する状態で実装ライン（図示せず）に組み込まれる。

このため、前壁１２１をベース部材３から取り外すことによって、通路側から制御装置１７の点検保守を容易に行うことができる。
また、後の通路側となる項壁１２２をベース部材３から取り外すことによって、第１のトランス９８の点検保守と、後壁１２２に近い部位に配置された第２のトランス９９および電源装置１００の点検保守を容易に行うことができる。

なお、図１３および図１４に示す第４の実施形態、図１１および図１２に示す第５の実施形態、図１７〜図１９に示す第１の参考例、図２０および図２１に示す第２の参考例、図２２および図２３に示す第３の参考例、および図２４に示す第４の参考例において、それぞれベース部材３と区画部材４は、Ｘ方向を搬送方向とするコンベア１４に対して、上方から見て反時計方向に９０度回転させて形成することができる。上方から見て反時計方向に９０度の回転によりＹ方向前側となる第１の側壁８５と、およびＹ方向後側となる第２の側壁８６とは、それぞれベース部材３に対して分解可能にボルト（図示せず）で組付けられている。

このため、この場合は、Ｙ方向前側となる第１の側壁８５をベース部材３から取り外すことによって、プリント基板用作業装置の前側に位置する通路から制御装置１７の点検保守を容易に行うことができる。また、Ｙ方向後側となる第２の側壁８６を排気装置１１１とともにベース部材３から取り外すことによって、プリント基板用作業装置の後側に位置する通路から第１のトランス９８の点検保守と、第２の側壁８６に近い部位に配置された第２のトランス９９および電源装置１００の点検保守を容易に行うことができる。

上述した実施の形態においては、本発明をディスペンサと電子部品実装装置に適用した例を示した。しかし、本発明は、プリント基板にクリーム半田をスクリーン印刷法によって塗布するスクリーン印刷機にも適用可能である。

１…プリント基板用作業装置、２…ディスペンサ、３…ベース部材、３ａ…支持面、５…カバー部材、６…作業空間、８…送風装置、９…フィルタ、１１…プリント基板、１２…基板搬送路、１３…塗布装置、１５…基板搬入口、１６…基板搬出口、５２…空気入口、５３，１１２…送風ファン、７１…電子部品実装装置、７４…部品移動装置。

Claims (3)

1. 支持面が上端部に形成されたベース部材と、
   前記ベース部材に支持され、プリント基板が搬送される基板搬送路と、
   前記ベース部材に支持され、前記基板搬送路に保持されたプリント基板に作業を行う作業装置本体と、
   前記ベース部材上に設けられ、前記ベース部材とともに、前記作業装置本体が作業を行う作業空間を規定するカバー部材と、
   前記カバー部材の一側部に開口する基板搬入口と、
   前記カバー部材の他側部に開口する基板搬出口と、
   前記カバー部材に設けられた空気入口と、
   前記空気入口から前記作業空間に外部の空気を送り込んで前記作業空間の圧力を大気圧より高くする送風装置と、
   前記送風装置に設けられたフィルタとを備え、
   前記空気入口は、前記カバー部材の、上方から見て前記基板搬送路と重ならない領域のうち前記基板搬送路より高い領域内に設けられ、
   前記送風装置によって前記作業空間に送り込まれた空気の流れる方向は、上方から見て前記空気入口から前記基板搬送路に向かう方向とは異なる方向であり、
   前記空気入口に設けられ、前記基板搬送路の側方で空気の流れる方向を水平方向から上方に変える空気ガイドをさらに備えていることを特徴とするプリント基板用作業装置。
2. 請求項１記載のプリント基板用作業装置において、
   前記ベース部材は、内部に収納空間を有する箱状に形成され、この収納空間内に熱を発生する電気機器を収納し、前記支持面を形成し、前記収納空間と前記作業空間とを区画する区画部材をさらに有し、
   前記区画部材は、前記収納空間と前記作業空間とを連通する連通孔を有し、
   前記送風装置によって前記作業空間に送り込まれた空気が前記連通孔を通って前記収納空間に流入し、この収納空間から外部に排出されることを特徴とするプリント基板用作業装置。
3. 請求項２記載のプリント基板用作業装置において、
   前記ベース部材に設けられ、前記収納空間から外部に空気を排出する排気装置と、
   前記収納空間内に設けられ、前記連通孔から前記排気装置に至る空気通路下流部を形成するガイド部材とをさらに備え、
   前記電気機器は、前記空気通路下流部に配置されていることを特徴とするプリント基板用作業装置。

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