CN102105846A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

服务器(1)具有:能够收纳单元(20、30、40)的壳体(100);以及保持部件(300),其能够保持向配置在壳体(100)内的单元(20)等进行送风的风扇单元(400),并且能够在壳体(100)的多个位置处进行安装和拆卸。保持部件(300a、300b)以能够开闭的方式安装在壳体(100)上。保持部件(300a、300b)在壳体100的外侧保持风扇单元(400)。保持部件(300a、300b)被安装在壳体(100)的横向的侧面上。保持部件(300a、300b)能够被安装在壳体(100)的高度方向上的多个位置处。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及电子装置。
背景技术
公知有在壳体内配置了多个电子设备单元的电子装置。由于这样的电子设备单元内置有发热的电子部件,因此,提出了在壳体内安装有用于冷却的风扇单元的技术。
专利文献1:日本特开2002-26548号公报
专利文献2:日本特表2006-507606号公报
但是通常,风扇单元的设置位置被规定为预定的位置,一旦将风扇配置在壳体中,就不能变更风扇单元的位置。因此,不能变更风扇单元的位置来向发热量最大的电子设备单元进行送风。其结果,电子设备单元的冷却率下降。
发明内容
因此,本发明正是鉴于上述问题而完成的,其目的在于,提供一种提高了冷却效率的电子装置。
为了解决上述问题,本说明书中揭示的电子装置具有:壳体;配置在上述壳体内的电子设备单元;以及保持部件,其保持向上述电子设备单元进行送风的风扇单元,且能够在上述壳体的多个位置处进行安装和拆卸。由于保持风扇单元的保持部件能够在壳体上的多个位置处进行安装和拆卸,因此,能够变更保持部件的安装位置,使得能够向发热量大的电子设备单元高效率地进行送风。由此,提高了冷却效率。
并且,本说明书中揭示的电子装置具有:电子设备单元;壳体,其收纳上述电子设备单元;风扇单元,其向上述电子设备单元进行送风;以及保持部件,其能够保持上述风扇单元,并且能够在上述壳体的多个位置处进行安装和拆卸。
本说明书中揭示的电子设备提高了冷却效率。
附图说明
图1是服务器的立体图。
图2是风扇单元的说明图。
图3是保持部件的说明图。
图4是风扇单元的收纳方法的说明图。
图5是引导片的放大图。
图6示出了保持着风扇单元状态下的保持部件。
图7是保持部件的开闭的说明图。
图8是保持部件的开闭的说明图。
图9是本实施例的服务器、与具有与本实施例的服务器不同的结构的服务器之间的比较图。
图10是单元的说明图。
具体实施方式
以下,参照附图来说明实施方式的一例。
对实施方式的一例的电子装置进行说明。作为电子装置,以服务器1为例进行说明。图1是服务器1的立体图。服务器1具有壳体100、保持在壳体100内的后述的背板10、以及与背板10电连接的单元(电子设备单元)20、30、40。单元20、30、40收纳在壳体100内。
单元20、30、40分别具有安装了微处理器、存储器、硬盘、散热器等电子部件(未图示)的印刷电路基板(未图示)。背板10用于向单元20、30、40供给信号和电力。这些电子部件通过得到电力供给而工作并发热。
单元20、30、40与背板10连接,且能够在背板10上进行拆装。在背板10上分别设置有与各单元对应的连接器(未图示)。设置在背板10上的连接器以可拆装的方式与设置在印刷电路基板上的连接器连接,该印刷电路基板内置在各单元中。在壳体100的上层托盘141上配置着单元40,在中层托盘142上配置着单元20、30,在下层托盘143上配置着单元40。单元40以夹着单元20、30的方式配置在单元20、30的上下。单元30形成为比单元20、40薄。
壳体100包含上板110、下板120、以及连接上板110与下板120的4根柱130和2根柱133。柱130连接在上板110、下板120的角落。柱133连接在上板110、下板120的边的中央。壳体100由具有刚性的金属形成。并且,如图1所示,在与单元20、30相对的位置、即中层的位置处,设有用于对单元20、30进行冷却的风扇单元400。风扇单元400由保持部件300a、300b分别保持。保持部件300a、300b相对于壳体100拆装自如,且相对于壳体100能够进行开闭。在图1中,示出了打开保持部件300a的状态。
图2(A)、(B)是风扇单元400的说明图。风扇单元400包括保持两个风扇410、风扇410的框体420。在框体420的下部设有连接器450,在框体420的上部设有把手480。风扇410通过内置的致动器(未图示)而旋转。连接器450用于确保针对致动器的电力供给。
对保持部件300a进行说明。图3是保持部件300a的说明图。另外,在图3中,示出了卸下风扇单元400的状态下的保持部件300a。
保持部件300a由具有刚性的金属形成。保持部件300a包括:基板310、通过铰链331与基板310的侧边连接的固定板330。在基板310的一侧的表面上,详细地说,在保持部件300a关闭的状态下朝向壳体100的外侧的、基板310的表面上,设有用于收纳并保持风扇单元400的收纳部320。收纳部320形成为具有切口部的箱状,通过该切口部,能够进行风扇单元400的收纳和拆装。在被收纳部320围住的部分中,形成有用于确保风扇单元400的送风的网部321。并且,在收纳部320的下部,设有用于确保针对风扇单元400的电力供给的连接器350。
与收纳部320相邻地设有开关340。开关340形成在保持部件300a闭合的状态下朝向壳体100外侧的表面上。因此,即使在保持部件300a关闭的状态下,也容易进行开关340的操作。开关340保持或切断针对收纳在收纳部320中的风扇单元400的电力供给。开关340与连接器350通过电缆(未图示)而电连接。开关340通过电缆(未图示)与外部电源连接。
在保持部件300a的基板310上,设有在保持部件300a的开闭作业中作为把手使用的开口380a。
固定板330通过螺丝333固定在壳体100的柱130上。详细地说,在柱130上,沿长度方向隔开规定间隔地设有多个螺纹孔131,通过螺丝333可将固定板330安装到柱130的期望位置处。由此,能够将保持部件300a安装在壳体100的高度方向上的多个位置处。并且,通过拆下螺丝333,可从柱130上容易地拆下保持部件300a。由此,例如,能够通过变更保持部件300a、300b的安装位置,来高效率地向发热量大的单元进行送风。因此提高了冷却效率。
并且,基板310与固定板330通过铰链331以可彼此旋转的方式连接。因此,基板310以可旋转的方式安装在柱130上。后面将进行详述。
接着,说明将风扇单元400收纳在保持部件300a中的收纳方法。图4是风扇单元400的收纳方法的说明图。
作业者把持风扇单元400的把手480,将风扇单元400的下部插入到收纳部320的切口部中。在收纳部320的前侧面上,形成有末端向近前侧倾斜的引导片325。作业者可由引导片325引导,在使风扇单元400倾斜的状态下将其插入到收纳部320中。引导片325具有将风扇单元400的收纳方向引导为铅直下方以外的方向的功能。图5是引导片325的放大图。
作业者从将风扇单元400倾斜地插入到收纳部320中的状态,向保持部件300a侧移动把手480。接着,使风扇单元400成为垂直状态,向铅直下方插入风扇单元400,使得连接器450与连接器350连接。由此,将风扇单元400收纳到收纳部320中。
对设置了引导片325的原因进行说明。一般,风扇单元400的重量大。因此,在以垂直状态将风扇单元400收纳到收纳部320中的情况下,风扇单元400是垂直下落到收纳部320的底面上,可能会对收纳部320施加大的负荷。这样的负荷可能会导致保持部件300a及风扇单元400的耐久性、特别是连接器350、连接器450的耐久性下降。但是,通过如上地设置引导片325,则是在使风扇单元400倾斜的状态下将其收纳到收纳部320中。因此,能够防止风扇单元400向收纳部320垂直下落的情况,由此,能够减小施加给保持部件300a、风扇单元400的负荷。由此,提高了保持部件300a、风扇单元400的耐久性。
另外,连接器350与连接器450之间的连接是通过风扇单元400的自重来维持的。这是因为,在风扇单元400的下部设有连接器450,在与连接器450对应的收纳部320的底面上设有连接器350。由此,能够防止连接器350与连接器450之间的连接不经意脱离的状况。
图6示出了保持着风扇单元400的状态下的保持部件300a。在将风扇单元400收纳到收纳部320中之后,以覆盖从收纳部320露出的风扇单元400的前面的方式,将板390安装到收纳部320中。板390通过形成在收纳部320的侧端部上的螺纹孔323、和与螺纹孔323旋合的螺丝383而固定在收纳部320中。在板390的前表面上形成有用于确保由风扇单元400导入空气的网部391。
接着,对保持部件300a、300b的开闭进行说明。图7、图8是保持部件300a、300b的开闭的说明图。另外,在图7中省略了一部分记载。
如图7所示,例如在从背板10进行单元20的拆装时,即,在背板10上进行单元20的拆装时,通过打开保持部件300a、300b,可拆下单元20。并且,在重新将单元与背板10连接时,也可以通过打开保持部件300a来进行。这样,既能够防止风扇单元400与单元20、30、40之间的干涉,又能够将风扇单元400安装到自由的位置。由此,能够抑制单元20、30、40的连接及拆装的作业性的复杂化。
并且,在进行单元的连接、拆装时,只要仅将会发生干涉的保持部件打开即可。因此,如图7所示,在仅进行配置在左侧的单元20的拆装的情况下,可以在保持部件300b关闭的状态下仅将保持部件300a打开。由于保持部件300b处于关闭的状态,因此能够维持向与保持部件300b相对的单元的送风。由此,能够将单元的连接及拆装时的冷却效率的下降抑制为最小限度。
图9(A)、(B)、(C)是该实施例的服务器1、与具有与服务器1不同的结构的服务器1x、1y之间的比较图。图9(A)、(B)、(C)分别是服务器1x、1y、1的侧面图。另外,图9(C)所示的服务器1与图1所示的服务器1不同,示出了在上层、中层、下层这所有层中均安装了风扇单元400的情况。
如图9(A)所示,风扇单元400x分别设置在比配置在下层的单元40低的位置、和比配置在上层的单元40高的位置处。因此,风扇单元400x以在纵向上夹着多个单元20、40的方式配置。配置在下层的风扇单元400x是配置在下板120x上而向上方送风。并且,配置在上层的风扇单元400x向上方送风。并且,背板10x被配置成将分别配置在左右的单元隔开。风扇单元400x配置在壳体100x内。
因此,送出的风是从配置在最下层的单元40受热,流入到配置在中层的单元20,进而从单元20受热,接着流入到配置在上层的单元40。因此,针对配置在中层、上层的单元20、40的冷却效率下降。并且,如图9(A)所示,由于是在高度方向上分别配置了风扇单元400x,因此服务器1x整体的高度变大。
另外,如图9(B)所示,400y配置在壳体100y内。并且,在配置在下层的单元40与配置在中层的单元20之间,以倾斜的状态配置有整流板70y。同样地,在配置在中层的单元20与配置在上层的单元40之间配置有整流板70y。通过在中层与下层之间配置整流板70y,能够使配置在下层的风扇400y的送风流向壳体100y的侧面。通过在中层与上层之间配置整流板70y,能够将配置在上层的风扇单元400y的送风从壳体100y的侧面导入到壳体100y内而使其流向上方。由此,提高了针对配置在上层、下层的单元40的冷却效率。
但是,当这样地配置整流板70y时,壳体100y的高度变高。并且,由于不能对配置在中层的单元20进行直接送风,因此,配置在中层的单元20的冷却效率下降。
如图9(C)所示,风扇单元400被分别安装在壳体100的侧面的上层、中层、下层。并且,设置有分别将上层、中层、下层隔开的整流板70。由于风扇单元400设置在壳体100的侧面,因此能够降低壳体100在高度方向上的高度。并且,由于整流板70水平配置,因此能够抑制壳体100在高度方向上的大型化。并且,由于风扇单元400配置在壳体100的外侧,因此能够防止风扇单元400与单元20、40之间的干涉,能够确保壳体100内的单元20、40的收纳空间。
配置在下层的风扇单元400从壳体100的外部导入空气而向配置在下层的单元40进行送风。配置在下层的风扇单元400的送风被背板10阻挡而向壳体100的下方流动。配置在中层的风扇单元400同样向单元20进行送风。配置在中层的风扇单元400的送风被背板10阻挡而向图9(C)的近前侧或里侧流动。配置在上层的风扇单元400向配置在上层的单元40进行送风。配置在上层的风扇单元400的送风向壳体100的上方流动。这样,能够朝向配置在各层的单元来安装风扇单元400。由此,能够从外部将尚未受热的空气送到所有单元,因此提高了针对所有单元的冷却效率。
接着,对单元20进行简单说明。图10(A)、(B)、(C)是单元20的说明图。图10(A)是从右侧观察的单元20的立体图,图10(B)是从左侧观察的单元20的立体图,图10(C)是从后侧观察的单元20的立体图。
在单元20的正面,设有由金属形成的前面板271。在前面板271上设有把手29。在前面板271中形成为栅状,形成有多个通气孔281。在上面板282上也同样设有多个通气孔282。并且,在背面板275上设有两个通气孔285。并且,在背面板275侧,设有与设置在背板10上的连接器(未图示)连接的连接器23。连接器23安装在内置于单元20中的印刷电路基板上。在侧面板273、274上没有设置通气孔。通气孔281、282、285具有将风扇单元400的送风导入到单元20内并将其排出的功能。
上述的实施方式是本电子装置的优选实施例。但是,并不限于此,可以在不脱离本发明的要旨的范围内实施各种变形。
在上述实施例中,虽然以服务器为例进行了说明,但也可以是路由器或交换机。

Claims (12)

1.一种电子装置,该电子装置具有:
壳体,其能够收纳电子设备单元;以及
保持部件,其能够保持向所述电子设备单元进行送风的风扇单元,并且能够在所述壳体的多个位置处进行安装和拆卸。
2.一种电子装置,该电子装置具有:
电子设备单元;
壳体,其收纳所述电子设备单元;
风扇单元,其向所述电子设备单元进行送风;以及
保持部件,其能够保持所述风扇单元,并且能够在所述壳体的多个位置处进行安装和拆卸。
3.根据权利要求1或2所述的电子装置,其中,
所述保持部件以能够开闭的方式安装在所述壳体上。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子装置,其中,
所述保持部件在所述壳体的外侧保持所述风扇单元。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的电子装置,其中,
所述保持部件安装在所述壳体的横向的侧面上。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的电子装置,其中,
所述保持部件能够安装在所述壳体的高度方向上的多个位置处。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的电子装置,其中,
所述保持部件包括:基部;收纳部,其收纳设置在所述基部上的所述风扇单元;以及固定部,其以能够旋转的方式与所述基部连接,并且能够在所述壳体上进行安装和拆卸。
8.根据权利要求7所述的电子装置,其中,
所述保持部件包括保持部件侧连接器,在所述风扇单元被收纳在所述收纳部中的状态下,该保持部件侧连接器与设置在所述风扇单元上的风扇侧连接器电连接。
9.根据权利要求8所述的电子装置,其中,
所述保持部件侧连接器与所述风扇侧连接器之间的连接是通过所述风扇单元的自重来维持的。
10.根据权利要求7至9中的任一项所述的电子装置,其中,
所述收纳部包括引导部,该引导部将所述风扇单元向该收纳部中的收纳方向引导为铅直下方以外的方向。
11.根据权利要求7至10中的任一项所述的电子装置,其中,
所述收纳部设置在所述保持部件关闭的状态下朝向所述壳体的外侧的、所述基部的表面上。
12.根据权利要求7至11中的任一项所述的电子装置,其中,
在所述保持部件关闭的状态下朝向所述壳体的外侧的所述基部的表面上,设有维持、切断针对所述风扇单元的电力供给的开关。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103546831A (zh) * 2013-11-13 2014-01-29 李明科 一种具有主动散热功能的程控电话交换机

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8411436B2 (en) * 2010-10-26 2013-04-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink assembly container
CN102486672A (zh) * 2010-12-04 2012-06-06 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US9072191B2 (en) * 2010-12-30 2015-06-30 Schneider Electric It Corporation Configurable rack and related methods
US8873236B1 (en) * 2011-10-07 2014-10-28 Qlogic, Corporation Electronic devices having cooling module with direction-configurable airflow
US20130109290A1 (en) * 2011-10-27 2013-05-02 Raytheon Company Forced airflow control device and method of operation
TWI517782B (zh) * 2011-11-11 2016-01-11 華碩電腦股份有限公司 散熱模組
JP5619966B2 (ja) * 2012-10-11 2014-11-05 アサステック・コンピューター・インコーポレイテッドAsustek Computer Inc. 放熱構造
TW201417689A (zh) * 2012-10-18 2014-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 機箱
CN103841785A (zh) * 2012-11-20 2014-06-04 英业达科技有限公司 服务器机柜
CN104754894B (zh) * 2015-04-09 2018-05-04 北京百度网讯科技有限公司 服务器机柜
JP6613284B2 (ja) * 2017-10-31 2019-11-27 ファナック株式会社 ファンユニット
KR20210152306A (ko) * 2020-06-08 2021-12-15 주식회사 케이엠더블유 다중 입출력 안테나 장치 및 이를 위한 방열 장치

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0236501B1 (en) * 1984-11-15 1992-02-26 Fujitsu Limited Cooling structure of a rack for electronic devices
JPS6370499A (ja) * 1986-09-11 1988-03-30 日本電信電話株式会社 電子装置の冷却構造
DE3933319A1 (de) * 1989-10-06 1991-04-11 Vdo Mess & Regeltechnik Elektronische geraeteanordnung
JPH08172287A (ja) * 1994-12-19 1996-07-02 Fujitsu Ltd ファンユニット
JP2725666B2 (ja) * 1996-04-10 1998-03-11 日本電気株式会社 キャビネット用扉構造
US6075698A (en) * 1998-10-27 2000-06-13 Ads, The Power Resource, Inc. Removable fan for rack mounted rectifiers
US6554697B1 (en) * 1998-12-30 2003-04-29 Engineering Equipment And Services, Inc. Computer cabinet design
US6414845B2 (en) * 1999-05-24 2002-07-02 Hewlett-Packard Co. Multiple-fan modular cooling component
JP2001257496A (ja) * 2000-03-13 2001-09-21 Komurakku:Kk 電気装置用キャビネット
DE20006847U1 (de) * 2000-04-13 2000-08-31 Enlight Corp Leicht demontierbarer und auswechselbarer Ventilator
US6317320B1 (en) * 2000-09-19 2001-11-13 Marconi Communications, Inc. Cooling system for electronic components in an equipment enclosure
US6592449B2 (en) * 2001-02-24 2003-07-15 International Business Machines Corporation Smart fan modules and system
US6504716B2 (en) * 2001-03-27 2003-01-07 Delta Electronics Inc. Movable mechanism for using with electrical apparatus to be dissipated
US6690576B2 (en) * 2001-07-31 2004-02-10 Hewlett Packard Development Company, L.P. Externally mounted on-line replaceable fan module
CN2544331Y (zh) * 2002-05-21 2003-04-09 智邦科技股份有限公司 弹性风扇模块
US6801428B2 (en) * 2002-05-31 2004-10-05 Racksaver, Inc. Rack mountable computer component fan cooling arrangement and method
KR100772084B1 (ko) * 2002-05-31 2007-10-31 베라리 시스템즈, 인코포레이티드 컴퓨터 구성품 구조물 및 그 제작 방법
US6961248B2 (en) * 2002-06-10 2005-11-01 Sun Microsystems, Inc. Electronics assembly
US7054155B1 (en) * 2003-03-17 2006-05-30 Unisys Corporation Fan tray assembly
DE102004008460B4 (de) * 2004-02-17 2006-02-02 Rittal Gmbh & Co. Kg Anordnung zum Kühlen von Schaltschränken
US7408772B2 (en) * 2004-05-14 2008-08-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fan tray electronics enclosure
US7578733B2 (en) * 2004-07-27 2009-08-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Enclosures with redundant fans in doors with interlocks
DE102005005296B3 (de) * 2005-02-04 2006-05-18 Knürr AG Anordnung zur Kühlung von elektronischen Moduleinheiten in Geräte- und Netzwerkschränken
US20060256522A1 (en) * 2005-05-10 2006-11-16 Intel Corporation Method and apparatus to maintain chassis air flow during replacement of a fan module in a fan tray
US7295436B2 (en) * 2005-12-10 2007-11-13 Kioan Cheon Cooling system for computer components
US7656681B2 (en) * 2006-01-13 2010-02-02 Tracewell Systems, Inc. Very light enclosure for electronic systems
US7862410B2 (en) * 2006-01-20 2011-01-04 American Power Conversion Corporation Air removal unit
JP4282677B2 (ja) * 2006-03-09 2009-06-24 株式会社東芝 送信装置
JP2008156850A (ja) * 2006-12-21 2008-07-10 Fujitsu Ltd 扉体
US7492591B1 (en) * 2007-01-10 2009-02-17 Juniper Networks, Inc. Reversible airflow fan tray for an electronic device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103546831A (zh) * 2013-11-13 2014-01-29 李明科 一种具有主动散热功能的程控电话交换机

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