TW201417689A - 機箱 - Google Patents

機箱 Download PDF

Info

Publication number
TW201417689A
TW201417689A TW101138367A TW101138367A TW201417689A TW 201417689 A TW201417689 A TW 201417689A TW 101138367 A TW101138367 A TW 101138367A TW 101138367 A TW101138367 A TW 101138367A TW 201417689 A TW201417689 A TW 201417689A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
sliding
chassis
sensors
base
Prior art date
Application number
TW101138367A
Other languages
English (en)
Inventor
Tai-Wei Lin
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW101138367A priority Critical patent/TW201417689A/zh
Priority to US13/688,471 priority patent/US20140111939A1/en
Publication of TW201417689A publication Critical patent/TW201417689A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20727—Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20836—Thermal management, e.g. server temperature control

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一種機箱，包括一電路板、位於該電路板一側的一軌道、滑動連接於該軌道的複數基座及複數分別固定於該等基座的風扇，該電路板裝設複數可檢測該電路板不同區域的溫度的傳感器，每一基座內安裝一可控制該基座滑動並電連接於該等傳感器的晶片，該等晶片接收該等傳感器的信號並控制該等基座及風扇移動，使該電路板溫度高於其它區域的區域獲得比其它區域更多的風流。

Description

機箱
本發明涉及一種電子裝置的機箱。
在伺服器的機箱內會設置一列風扇給主機板的電子元件散熱，當主機板的其中一區域溫度明顯升高時，往往需加快對應的風扇的轉速以滿足散熱的需要。而風扇轉速過高易產生較大的噪音。
鑒於以上，有必要提供一種機箱，機箱內的風扇能給電路板溫度更高的區域提供更多的風流且風扇的轉速無需過高。
一種機箱，包括一電路板、位於該電路板一側的一軌道、滑動連接於該軌道的複數基座及複數分別固定於該等基座的風扇，該電路板裝設複數可檢測該電路板不同區域的溫度的傳感器，每一基座內安裝一可控制該基座滑動並電連接於該等傳感器的晶片，該等晶片接收該等傳感器的信號並控制該等基座及風扇移動，使該電路板溫度高於其它區域的區域獲得比其它區域更多的風流。
電路板某一區域的溫度升高時，風扇將移動以提供給該區域更多的風流，而無需過多地增加風扇的轉速。
請參照圖1，本發明機箱的較佳實施方式包括一電路板10、一軌道20、複數可折叠的擋門30、複數基座50及複數分別固定於該等基座50的頂面的風扇60。
該電路板10上安裝有各種電子元件12及複數可檢測該電路板10不同區域13的溫度的傳感器14。
請參照圖2，該軌道20位於電路板10的一側。該軌道20包括一基板21及自該基板21的兩側向上延伸而成的兩滑動部23。每一滑動部23朝向另一滑動部23的一側設有一滑槽232。
該等擋門30間隔地裝設於遠離電路板10的滑動部23的頂部。每一擋門30可沿該滑動部23的長度方向伸展或收縮。
請一併參照圖3，每一基座50置於該基板21上。該基座50的兩側設有四滑輪51，其中兩滑輪51可沿其中一滑槽232滑動，另外兩滑輪51可沿另一滑槽232滑動。該基座50內安裝一驱动其中一滑輪51的馬達53及電連接該馬達53和該等傳感器14的晶片55。本實施方式中，晶片55為一單片機。
每一風扇60抵接該兩滑動部23的頂面。該風扇60的出風口61朝向電路板10，進風口62背向電路板10。該風扇60設有進風口62的一端的兩側分別固定於對應的兩相鄰的擋門30。
當某一區域13溫度相對較高時，對應的傳感器14發信號給靠近該區域13的基座50的晶片55。晶片55接收信號後控制馬達53以驅動滑輪51，使該基座50移動以靠近該溫度較高的區域13，此時，固定於該基座50的風扇60的風流可較多地提供給該溫度較高的區域13。該等晶片55根據該等傳感器14的信號控制該等基座50及風扇60移動以使該電路板10的溫度高於其它區域13的區域13獲得比其它區域13更多的風流。
顯然，每一風扇60移動時，與該風扇60相固定的其中一擋門30伸展，與該風扇60相固定的另一擋門30收縮。該等擋門30可阻擋自電路板10流向風扇60的溫度較高的風流流向風扇60的進風口62，以避免降低風扇60的散熱效率。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10．．．電路板
12．．．電子元件
13．．．區域
14．．．傳感器
20．．．軌道
21．．．基板
23．．．滑動部
232．．．滑槽
30．．．擋門
50．．．基座
51．．．滑輪
53．．．馬達
55．．．晶片
60．．．風扇
61．．．出風口
62．．．進風口
圖1是本發明機箱的較佳實施方式的立體圖。
圖2是圖1中II部份的放大圖。
圖3是圖1中的軌道、基座及擋門的組合的前視圖。
10．．．電路板
12．．．電子元件
13．．．區域
14．．．傳感器
20．．．軌道
30．．．擋門
50．．．基座
60．．．風扇

Claims (5)

  1. 一種機箱，包括一電路板、位於該電路板一側的一軌道、滑動連接於該軌道的複數基座及複數分別固定於該等基座的風扇，該電路板裝設複數可檢測該電路板不同區域的溫度的傳感器，每一基座內安裝一可控制該基座滑動並電連接於該等傳感器的晶片，該等晶片接收該等傳感器的信號並控制該等基座及風扇移動，使該電路板溫度高於其它區域的區域獲得比其它區域更多的風流。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之機箱，其中該軌道包括一基板及自該基板的兩側向上延伸出的兩滑動部，每一基座沿該兩滑動部滑動。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之機箱，其中每一滑動部朝向另一滑動部的一側設有一滑槽，每一基座置於該基板並於兩側設有複數沿該兩滑槽滑動的滑輪。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之機箱，其中該基座內設有一連接其中一滑輪的馬達，該基座內的晶片控制該馬達以驅動該基座的滑輪滑動。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之機箱，還包括複數可伸展及收縮的擋門，該等擋門間隔地裝設於遠離電路板的滑動部的頂部，該等風扇抵接該兩滑動部的頂面，每一風扇的兩側分別固定於對應的兩相鄰的擋門。
TW101138367A 2012-10-18 2012-10-18 機箱 TW201417689A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101138367A TW201417689A (zh) 2012-10-18 2012-10-18 機箱
US13/688,471 US20140111939A1 (en) 2012-10-18 2012-11-29 Electronic device with heat dissipation module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101138367A TW201417689A (zh) 2012-10-18 2012-10-18 機箱

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201417689A true TW201417689A (zh) 2014-05-01

Family

ID=50485131

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101138367A TW201417689A (zh) 2012-10-18 2012-10-18 機箱

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20140111939A1 (zh)
TW (1) TW201417689A (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104735963B (zh) * 2015-03-31 2017-09-15 北京京东方多媒体科技有限公司 散热装置及其工作方法、显示设备
TWI598030B (zh) * 2015-10-27 2017-09-01 緯創資通股份有限公司 散熱系統與使用該散熱系統之電子裝置
CN109727615B (zh) * 2017-10-27 2021-09-10 伊姆西Ip控股有限责任公司 用于存储设备的散热的系统和方法
CN108347386B (zh) * 2018-03-23 2021-02-02 曹刚 一种具有天线收放功能的散热型路由器
CN112882553A (zh) * 2021-03-10 2021-06-01 江西环境工程职业学院 一种计算机芯片的多重散热结构

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5871396A (en) * 1997-08-12 1999-02-16 Shen; Tsan Jung Convection type heat dissipation device for computers that is adjustable with respect to a heat source
US6592449B2 (en) * 2001-02-24 2003-07-15 International Business Machines Corporation Smart fan modules and system
US7054155B1 (en) * 2003-03-17 2006-05-30 Unisys Corporation Fan tray assembly
US7238104B1 (en) * 2003-05-02 2007-07-03 Foundry Networks, Inc. System and method for venting air from a computer casing
TW200701871A (en) * 2005-06-24 2007-01-01 Micro Star Int Co Ltd Heat dissipation device
US7753107B2 (en) * 2006-08-18 2010-07-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
TWM341877U (en) * 2007-10-24 2008-10-01 Akust Technology Co Ltd Heat sink fan stand for memory card
WO2010010626A1 (ja) * 2008-07-25 2010-01-28 富士通株式会社 電子装置
US8214086B2 (en) * 2010-04-01 2012-07-03 Adc Telecommunications, Inc. Systems and methods for retractable fan cooling of electronic enclosures
CN102486672A (zh) * 2010-12-04 2012-06-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN102595849A (zh) * 2011-01-12 2012-07-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
US8873236B1 (en) * 2011-10-07 2014-10-28 Qlogic, Corporation Electronic devices having cooling module with direction-configurable airflow

Also Published As

Publication number Publication date
US20140111939A1 (en) 2014-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201417689A (zh) 機箱
US7391618B2 (en) Electronic component unit
CN103793014A (zh) 机箱
US8087632B2 (en) Laptop stand with heat dissipation device
US8448695B2 (en) Heat dissipating apparatus
ATE497276T1 (de) Elektronisches gerät und frequenzumrichter für einen motor
GB2498243B (en) Heat sink with orientable fins
US20090161311A1 (en) Top mount surface airflow heatsink and top mount heatsink component device
CN106612606B (zh) 散热系统与使用该散热系统的电子装置
US20110134605A1 (en) Heat-dissipating hole mechanism capable of adjusting airflow rate and portable computer device thereof
WO2015186208A1 (ja) 電力用装置
JP2016127237A5 (zh)
CN102781198A (zh) 具有导风罩的电子产品
KR20060050829A (ko) 열전소자와 공랭키트 및 덕트를 이용한 컴퓨터의 냉각장치
US9743551B2 (en) Thermal piezoelectric apparatus
CN103384461A (zh) 具有管道安装式电子构件的封罩
TWI464357B (zh) 導風罩
JP2016120812A5 (zh)
TW201248371A (en) Heat dissipating system for computer
US20150060015A1 (en) Air duct
CN208835041U (zh) 一种集成电路的散热装置
TWI466626B (zh) 電子裝置及其機箱
KR20140106051A (ko) 광디스크 드라이브 모듈이 결합된 휴대용 컴퓨터의 냉각장치
US20080266797A1 (en) Surface airflow heatsink device and the heatsink device components
TWI608198B (zh) 散熱裝置