CN112882553A - 一种计算机芯片的多重散热结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了计算机芯片的多重散热领域的一种计算机芯片的多重散热结构，包括壳体，壳体转动连接有开合门，壳体内侧固定连接有支撑装置，壳体侧边固定连接有散热装置，散热装置有三组，壳体内侧顶部固定连接有控制装置，控制装置包括方形块，方形块内滑动连接有方形板，本发明中，气囊内部气体热装冷缩的原理，气囊通过活动柱带动接线端在滑动变阻器一与滑动变阻器二上滑动，三组散热装置进行工作，对在使用一段时间后的芯片进行散热，解决了芯片过热时，扇叶无法加快转速，芯片温度较低时，扇叶无法降低转速，扇叶无法根据芯片温度自行进行扇叶转速的调节，从而使得扇叶能耗的增加，以及噪音始终很大的问题。

Description

一种计算机芯片的多重散热结构

技术领域

本发明涉及计算机芯片的多重散热领域，具体是一种计算机芯片的多重散热结构。

背景技术

计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积较小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路，在计算机的使用过程中，计算机由于持续高负荷的运转计算处理，导致会产生大量的热量。

但是，现有的计算机芯片的散热存在以下缺点：自身的散热效果较差，在短时间内高负荷工作往往是通过计算机内部对主板的散热结构顺便对其进行散热，但这种散热在计算机长时间的工作情况下，芯片过热时，散热风扇无法加快转速，芯片温度较低时，散热风扇无法降低转速，散热风扇转速始终保持一致，无法根据芯片温度自行进行散热风扇转速的调节，从而使得散热风扇能耗的增加，以及噪音始终很大。

因此，本领域技术人员提供了一种计算机芯片的多重散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种计算机芯片的多重散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种计算机芯片的多重散热结构，包括壳体，所述壳体转动连接有开合门，所述壳体内侧固定连接有支撑装置，所述壳体侧边固定连接有散热装置，所述散热装置有三组，所述壳体内侧顶部固定连接有控制装置，所述控制装置包括方形块，所述方形块内滑动连接有方形板，所述方形板一侧设置有气囊，所述方形板另一侧固定连接有活动柱，所述活动柱固定连接有接线端，所述接线端底部滑动连接有滑动变阻器一，所述滑动变阻器一两端均固定连接有连接架，所述连接架均固定连接在壳体上，其中一个所述连接架固定连接有滑动变阻器二，所述滑动变阻器二固定连接有连接片，所述连接片固定连接在另一个所述连接架上。

作为本发明进一步的方案：三组所述散热装置分别设置在壳体两侧与背面，且三组所述散热装置包括扇叶，所述扇叶固定连接有传动轴，所述传动轴转动连接有电机，所述电机套设有固定架，所述固定架固定连接有安装架，所述安装架固定在壳体上，方便从各个方面对芯片进行散热。

作为本发明再进一步的方案：所述散热装置螺纹连接有圆柱套，所述圆柱套内壁远离安装架的一侧固定连接有滤网架，所述滤网架内设置有过滤网，灰尘进入壳体内部对芯片造成干扰，同时放方便拆除清洗过滤网。

作为本发明再进一步的方案：所述支撑装置包括竖板，所述竖板有三个，且其中两侧所述竖板固定连接在壳体上，所述竖板中间位置固定连接有加强板一，所述加强板一两端均固定连接在壳体内部，其中中间所述竖板顶部固定连接有加强板二，所述加强板二两侧固定连接在两侧的竖板上，提高支撑装置的整体承重能力。

作为本发明再进一步的方案：所述方形块靠近活动柱的一侧固定连接有限位板，所述限位板开设有透气口，所述透气口有若干个，方便方形块内部靠近限位板一侧空气的进出。

作为本发明再进一步的方案：所述方形块远离活动柱的一侧开设有方形口，所述方形口内安装有铁丝网，便于壳体内部气体直接与气囊接触，提高控制装置的灵敏度。

作为本发明再进一步的方案：其中靠近滑动变阻器二的所述连接架固定连接有限位圈，所述限位圈尺寸与接线端尺寸相匹配且为同轴设置，避免接线端滑出滑动变阻器一与滑动变阻器二。

作为本发明再进一步的方案：所述开合门固定连接有把手，且所述把手套设有防滑套，避免检修开门时出现手滑的情况发生。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明中，通过冷空气与热空气密度不同，热空气集中在壳体顶部，热空气通过方形口与气囊接触，气囊内的气体受热膨胀，气囊在铁丝网的作用下推动方形板移动，方形板通过活动柱推动接线端在滑动变阻器一与连接片之间滑动，壳体顶部温度越高，气囊膨胀体积越大，接线端滑动距离越远，滑动变阻器一接通电源的阻值越小，壳体两侧的散热装置内的扇叶转动速度越快，壳体内部气体流动越快，芯片散热越快；根据壳体顶部温度自行进行散热风扇转速的调节，避免散热功耗的浪费，有避免了芯片过热损坏。

2、本发明中，温度持续上升时，通过接线端与滑动变阻器二接触，壳体背面的散热装置开始工作，温度越高，三组散热装置内的扇叶转动越快，芯片散热越快，同时散热装置的噪音逐渐增大，提醒使用者芯片温度过高，可通过把手将开合门打开加大壳体内部的气体流动，通过增加一组散热装置以及将开合门打开进行多重散热，进一步加强芯片散热的效率，反之散热装置内的扇叶转动越慢，噪音也随之减小，提高使用者的使用感受。

3、本发明中，通过旋转圆柱套，圆柱套通过滤网架将过滤网拆下，方便对过滤网进行清洗，避免过滤网被灰尘或杂物堵塞，影响散热效果，从而导致芯片处于高温作业，降低芯片使用寿命。

附图说明

图1为本发明的结构示意图一；

图2为本发明的结构示意图二；

图3为本发明中控制装置示意图；

图4为本发明中散热装置处爆炸示意图；

图5为本发明中支撑装置示意图。

图中：1、壳体；2、支撑装置；3、散热装置；4、控制装置；5、方形块；6、气囊；7、方形板；8、活动柱；9、接线端；10、滑动变阻器一；11、连接架；12、限位圈；13、滑动变阻器二；14、连接片；15、透气口；16、方形口；17、铁丝网；18、限位板；19、开合门；20、把手；21、竖板；22、加强板一；23、加强板二；24、扇叶；25、传动轴；26、电机；27、安装架；28、圆柱套；29、滤网架；30、过滤网；31、固定架。

具体实施方式

下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1～5，本发明中，一种计算机芯片的多重散热结构，包括壳体1，壳体1转动连接有开合门19，壳体1内侧固定连接有支撑装置2，壳体1侧边固定连接有散热装置3，散热装置3有三组，壳体1内侧顶部固定连接有控制装置4，控制装置4包括方形块5，方形块5内滑动连接有方形板7，方形板7一侧设置有气囊6，方形板7另一侧固定连接有活动柱8，活动柱8固定连接有接线端9，接线端9底部滑动连接有滑动变阻器一10，滑动变阻器一10两端均固定连接有连接架11，连接架11均固定连接在壳体1上，其中一个连接架11固定连接有滑动变阻器二13，滑动变阻器二13固定连接有连接片14，连接片14固定连接在另一个连接架11上。本发明中，通过壳体1内部温度，气囊6内部气体热装冷缩的原理，气囊6通过活动柱8带动接线端9在滑动变阻器一10与滑动变阻器二13上滑动，三组散热装置3进行工作，对在使用一段时间后的芯片进行散热，解决了芯片过热时，扇叶24无法加快转速，芯片温度较低时，扇叶24无法降低转速，扇叶24无法根据芯片温度自行进行扇叶24转速的调节，从而使得扇叶24能耗的增加，以及噪音始终很大的问题。

其中，三组散热装置3分别设置在壳体1两侧与背面，且三组散热装置3包括扇叶24，扇叶24固定连接有传动轴25，传动轴25转动连接有电机26，电机26套设有固定架31，固定架31固定连接有安装架27，安装架27固定在壳体1上，方便从各个方面对芯片进行散热；散热装置3螺纹连接有圆柱套28，圆柱套28内壁远离安装架27的一侧固定连接有滤网架29，滤网架29内设置有过滤网30，灰尘进入壳体1内部对芯片造成干扰，同时放方便拆除清洗过滤网30；支撑装置2包括竖板21，竖板21有三个，且其中两侧竖板21固定连接在壳体1上，竖板21中间位置固定连接有加强板一22，加强板一22两端均固定连接在壳体1内部，其中中间竖板21顶部固定连接有加强板二23，加强板二23两侧固定连接在两侧的竖板21上，提高支撑装置2的整体承重能力；方形块5靠近活动柱8的一侧固定连接有限位板18，限位板18开设有透气口15，透气口15有若干个，方便方形块5内部靠近限位板18一侧空气的进出；方形块5远离活动柱8的一侧开设有方形口16，方形口16内安装有铁丝网17，便于壳体1内部气体直接与气囊6接触，提高控制装置4的灵敏度；其中靠近滑动变阻器二13的连接架11固定连接有限位圈12，限位圈12尺寸与接线端9尺寸相匹配且为同轴设置，避免接线端9滑出滑动变阻器一10与滑动变阻器二13；开合门19固定连接有把手20，且把手20套设有防滑套，避免检修开门时出现手滑的情况发生。

本发明的工作原理是：

使用前，滑动变阻器一10远离限位板18的一端接通左右两侧的散热装置3，滑动变阻器二13远离限位板18的一端接通背面的散热装置3；需要说明的是气囊6一端与方形块5靠近方形口16的一侧固定连接且进行密封处理，气囊6另一端与方形板7固定连接；连接片14、连接架11与限位圈12进为剧院材料，如玻璃，陶瓷等。

使用时，随着芯片工作时间不断累加，壳体1内部的温度逐渐升高，根据冷空气与热空气密度不同，热空气集中在壳体1顶部，热空气通过方形口16与气囊6接触，气囊6内的气体受热膨胀，气囊6在铁丝网17的作用下推动方形板7移动，方形板7通过活动柱8推动接线端9在滑动变阻器一10与连接片14之间滑动，壳体1顶部温度越高，气囊6膨胀体积越大，接线端9滑动距离越远，滑动变阻器一10接通电源的阻值越小，壳体1两侧的散热装置3内的扇叶24转动速度越快，壳体1内部气体流动越快，芯片散热越快；

当温度持续上升时，接线端9与滑动变阻器二13接触，壳体1背面的散热装置3开始工作，温度越高，三组散热装置3内的扇叶24转动越快，芯片散热越快，同时散热装置3的噪音逐渐增大，提醒使用者芯片温度过高，可通过把手20将开合门19打开加大壳体1内部的气体流动，通过增加一组散热装置3以及将开合门19打开进行多重散热，进一步加强芯片散热的效率，反之散热装置3内的扇叶24转动越慢，噪音也随之减小，提高使用者的使用感受；设备使用一段时间后，通过旋转圆柱套28，圆柱套28通过滤网架29将过滤网30拆下，方便对过滤网30进行清洗，避免过滤网30被灰尘或杂物堵塞，影响散热效果，从而导致芯片处于高温作业，降低芯片使用寿命。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)转动连接有开合门(19)，所述壳体(1)内侧固定连接有支撑装置(2)，所述壳体(1)侧边固定连接有散热装置(3)，所述散热装置(3)有三组，所述壳体(1)内侧顶部固定连接有控制装置(4)，所述控制装置(4)包括方形块(5)，所述方形块(5)内滑动连接有方形板(7)，所述方形板(7)一侧设置有气囊(6)，所述方形板(7)另一侧固定连接有活动柱(8)，所述活动柱(8)固定连接有接线端(9)，所述接线端(9)底部滑动连接有滑动变阻器一(10)，所述滑动变阻器一(10)两端均固定连接有连接架(11)，所述连接架(11)均固定连接在壳体(1)上，其中一个所述连接架(11)固定连接有滑动变阻器二(13)，所述滑动变阻器二(13)固定连接有连接片(14)，所述连接片(14)固定连接在另一个所述连接架(11)上。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：三组所述散热装置(3)分别设置在壳体(1)两侧与背面，且三组所述散热装置(3)包括扇叶(24)，所述扇叶(24)固定连接有传动轴(25)，所述传动轴(25)转动连接有电机(26)，所述电机(26)套设有固定架(31)，所述固定架(31)固定连接有安装架(27)，所述安装架(27)固定在壳体(1)上。

3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述散热装置(3)螺纹连接有圆柱套(28)，所述圆柱套(28)内壁远离安装架(27)的一侧固定连接有滤网架(29)，所述滤网架(29)内设置有过滤网(30)。

4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述支撑装置(2)包括竖板(21)，所述竖板(21)有三个，且其中两侧所述竖板(21)固定连接在壳体(1)上，所述竖板(21)中间位置固定连接有加强板一(22)，所述加强板一(22)两端均固定连接在壳体(1)内部，其中中间所述竖板(21)顶部固定连接有加强板二(23)，所述加强板二(23)两侧固定连接在两侧的竖板(21)上。

5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述方形块(5)靠近活动柱(8)的一侧固定连接有限位板(18)，所述限位板(18)开设有透气口(15)，所述透气口(15)有若干个。

6.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述方形块(5)远离活动柱(8)的一侧开设有方形口(16)，所述方形口(16)内安装有铁丝网(17)。

7.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：其中靠近滑动变阻器二(13)的所述连接架(11)固定连接有限位圈(12)，所述限位圈(12)尺寸与接线端(9)尺寸相匹配且为同轴设置。

8.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述开合门(19)固定连接有把手(20)，且所述把手(20)套设有防滑套。

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