KR20110022683A - 전자 장치 - Google Patents

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KR20110022683A
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마사요시 히라노
에이지 마카베
다카시 이마모토
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후지쯔 가부시끼가이샤
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Abstract

서버(1)는 유닛(20, 30, 40)을 수납할 수 있는 섀시(100)와, 섀시(100) 내에 배치된 유닛(20) 등에 송풍하는 팬 유닛(400)을 유지할 수 있고 섀시(100)의 복수의 위치에 부착, 분리 가능한 유지 부재(300)를 구비한다. 유지 부재(300a, 300b)는 섀시(100)을 개폐할 수 있게 부착된다. 유지 부재(300a, 300b)는 섀시(100)의 외측에서 팬 유닛(400)을 유지한다. 유지 부재(300a, 300b)는 섀시(100)의 횡측면에 부착된다. 유지 부재(300a, 300b)는 섀시(100)의 높이 방향에서의 복수의 위치에 부착 가능하다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 전자 장치에 관한 것이다.
섀시(chassis) 내에 복수의 전자 기기 유닛이 배치된 전자 장치가 알려져 있다. 이러한 전자 기기 유닛은 발열하는 전자 부품을 내장하고 있기 때문에, 냉각하기 위한 팬 유닛을 섀시 내에 부착한 것이 알려져 있다.
일본 특허 공개 제2002-26548호 공보 일본 특허 공표 제2006-507606호 공보
그러나, 통상 팬 유닛의 설치 위치는 정해진 위치에 규정되고, 한번 섀시에 팬을 설치한 경우에는, 팬 유닛의 위치를 변경할 수 없다. 이 때문에, 가장 발열량이 많은 전자 기기 유닛을 향해 송풍되도록, 팬 유닛의 위치를 변경할 수 없었다. 이 결과, 전자 기기 유닛의 냉각 효율이 저하되었다.
그래서 본 발명은 상기한 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 냉각 효율이 향상된 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 명세서에 개시된 전자 장치는 섀시(chassis)와, 상기 섀시 내에 배치된 전자 기기 유닛과, 상기 전자 기기 유닛에 송풍하는 팬 유닛을 유지할 수 있고 상기 섀시의 복수의 위치에 부착, 분리할 수 있는 유지 부재를 포함한다. 팬 유닛을 유지하는 유지 부재는 섀시의 복수의 위치에 부착, 분리 가능하기 때문에, 발열량이 많은 전자 기기 유닛에 효율적으로 송풍할 수 있도록, 유지 부재의 부착 위치를 변경할 수 있다. 이것에 의해, 냉각 효율이 향상한다.
또한, 본 명세서에 개시된 전자 장치는 전자 기기 유닛과, 상기 전자 기기 유닛을 수납하는 섀시와, 상기 전자 기기 유닛에 송풍하는 팬 유닛과, 상기 팬 유닛을 유지할 수 있고 상기 섀시의 복수의 위치에 부착, 분리할 수 있는 유지 부재를 포함한다. 이것에 의해서도 냉각 효율이 향상한다.
본 명세서에 개시한 전자 장치는 냉각 효율이 향상한다.
도 1은 서버의 사시도이다.
도 2는 팬 유닛의 설명도이다.
도 3은 유지 부재의 설명도이다.
도 4는 팬 유닛의 수납 방법의 설명도이다.
도 5는 안내편의 확대도이다.
도 6은 팬 유닛을 유지한 상태에서의 유지 부재를 도시하는 도면이다.
도 7은 유지 부재의 개폐의 설명도이다.
도 8은 유지 부재의 개폐의 설명도이다.
도 9는 본 실시예에 따른 서버와, 본 실시예에 따른 서버와 상이한 구조를 갖은 서버와의 비교도이다.
도 10은 유닛의 설명도이다.
이하, 실시형태의 일례에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.
실시형태의 일례에 따른 전자 장치에 대해서 설명한다. 전자 장치로서 서버(1)를 예로 설명한다. 도 1은 서버(1)의 사시도이다. 서버(1)는 섀시(100), 섀시(100) 내에 유지된 후술하는 백플레인(10), 백플레인(10)과 전기적으로 접속된 유닛(전자 기기 유닛)(20, 30, 40)을 구비한다. 유닛(20, 30, 40)은 섀시(100) 내에 수납된다.
유닛(20, 30, 40)은, 각각 마이크로프로세서, 메모리, 하드 디스크, 히트 싱크 등의 전자 부품(도시 생략)을 실장한 프린트 회로 기판(도시 생략)을 구비한다. 백플레인(10)은 유닛(20, 30, 40)에 신호와 전력을 공급하기 위한 것이다. 이들 전자 부품은 전력의 공급에 의해 가동하여 발열한다.
유닛(20, 30, 40)은 백플레인(10)에의 접속, 및 백플레인(10)으로부터의 착탈이 가능하다. 백플레인(10)에는, 각각 각 유닛에 대응한 커넥터(도시 생략)가 설치된다. 백플레인(10)에 설치된 커넥터는 각 유닛에 내장된 프린트 회로 기판에 설치된 커넥터와 착탈 가능하게 접속된다. 섀시(100)의 상단 트레이(141)에는 유닛(40)이, 중단 트레이(142)에는 유닛(20, 30)이, 하단 트레이(143)에는 유닛(40)이 배치된다. 유닛(40)은 유닛(20, 30)을 사이에 두도록 상하로 배치된다. 유닛(30)은 유닛(20, 40)보다 얇게 형성된다.
섀시(100)는 상부판(110), 하부판(120), 상부판(110)과 하부판(120)을 연결하는 4개의 기둥(130), 2개의 기둥(133)을 포함한다. 기둥(130)은 상부판(110), 하부판(120)의 코너에서 연결된다. 기둥(133)은 상부판(110), 하부판(120)의 변 중앙에서 연결된다. 섀시(100)는 강성을 갖은 금속으로 형성된다. 또한, 도 1에 도시하는 바와 같이, 유닛(20, 30)과 대향하는 위치, 즉 중단의 위치에, 유닛(20, 30)을 냉각하기 위한 팬 유닛(400)이 설치된다. 팬 유닛(400)은 유지 부재(300a, 300b)에 의해 각각 유지된다. 유지 부재(300a, 300b)는 섀시(100)에 대하여 착탈이 자유롭고, 섀시(100)에 대하여 개폐 가능하다. 도 1에서는, 유지 부재(300a)가 개방된 상태를 도시하고 있다.
도 2의 (A)와 (B)는 팬 유닛(400)의 설명도이다. 팬 유닛(400)은 2개의 팬(410), 팬(410)을 유지하는 프레임(420)을 포함한다. 프레임(420)의 하부에는 커넥터(450)가, 프레임(420)의 상부에는 손잡이(480)가 설치되어 있다. 팬(410)은 내장된 액추에이터(도시 생략)에 의해 회전한다. 커넥터(450)는 액추에이터에의 전력 공급을 확보하기 위한 것이다.
유지 부재(300a)에 대해서 설명한다. 도 3은 유지 부재(300a)의 설명도이다. 또한, 도 3에서는, 팬 유닛(400)을 떼어낸 상태의 유지 부재(300a)를 도시하고 있다.
유지 부재(300a)는 강성을 갖은 금속으로 형성된다. 유지 부재(300a)는 베이스판(310), 베이스판(310)의 측변에 힌지(331)를 통해 연결된 고정판(330)을 포함한다. 베이스판(310)의 한쪽 면, 상세하게는, 유지 부재(300a)가 폐쇄된 상태에서 섀시(100)의 외측을 향한 면에는, 팬 유닛(400)을 수납 유지하기 위한 수납부(320)가 설치되어 있다. 수납부(320)는 팬 유닛(400)을 수납, 착탈할 수 있게 하는 노치부를 갖은 섀시형으로 형성된다. 수납부(320)에 의해 둘러싸인 부분에는, 팬 유닛(400)에 의한 송풍을 확보하기 위한 네트부(321)가 형성되어 있다. 또한, 수납부(320)의 하부에는, 팬 유닛(400)에의 전력 공급을 확보하기 위한 커넥터(350)가 설치되어 있다.
수납부(320)에 인접하여 스위치(340)가 설치된다. 스위치(340)는 유지 부재(300a)가 폐쇄된 상태에서 섀시(100)의 외측을 향한 면에 형성된다. 이 때문에, 유지 부재(300a)가 폐쇄된 상태에서도 스위치(340)의 조작이 용이해진다. 스위치(340)는 수납부(320)에 수납된 팬 유닛(400)에의 전력 공급을 유지 또는 차단한다. 스위치(340)와 커넥터(350)는 케이블(도시 생략)에 의해 전기적으로 접속된다. 스위치(340)는 케이블(도시 생략)을 통해 외부 전원과 접속된다.
유지 부재(300a)의 베이스판(310)에는, 유지 부재(300a)의 개폐 작업용 손잡이로서 사용하는 개구(380a)가 형성되어 있다.
고정판(330)은 섀시(100)의 기둥(130)에 나사(333)에 의해 고정된다. 상세하게는, 기둥(130)에는, 길이 방향으로 정해진 간격을 두고 복수의 나사 구멍(131)이 형성되어 있고, 나사(333)에 의해, 기둥(130)의 원하는 위치에 고정판(330)을 부착할 수 있다. 이것에 의해, 섀시(100)의 높이 방향에서의 복수의 위치에 유지 부재(300a)를 부착할 수 있다. 또한, 나사(333)를 제거함으로써, 기둥(130)으로부터 유지 부재(300a)를 용이하게 떼어낼 수 있다. 이것에 의해, 예컨대 발열량이 많은 유닛에 효율적으로 송풍할 수 있도록, 유지 부재(300a, 300b)의 부착 위치를 변경할 수 있다. 따라서, 냉각 효율이 향상한다.
또한, 베이스판(310)과 고정판(330)은 힌지(331)에 의해 서로 회전 가능하게 연결된다. 이 때문에, 베이스판(310)은 기둥(130)에 대하여 회전 가능하게 부착된다. 상세한 내용은 후술한다.
다음에, 유지 부재(300a)에의 팬 유닛(400)의 수납 방법에 대해서 설명한다. 도 4는 팬 유닛(400)의 수납 방법의 설명도이다.
작업자는 팬 유닛(400)의 손잡이(480)를 쥐고, 팬 유닛(400)의 하부를 수납부(320)의 노치부에 삽입한다. 수납부(320)의 앞면측에는, 선단이 앞쪽으로 경사진 안내편(325)이 형성되어 있다. 작업자는, 안내편(325)에 안내되어, 팬 유닛(400)을 비스듬하게 한 상태로 수납부(320)에 삽입할 수 있다. 안내편(325)은 팬 유닛(400)의 수납 방향을 수직 아래쪽 이외의 방향으로 안내하는 기능을 갖는다. 도 5는 안내편(325)의 확대도이다.
작업자는 수납부(320)에 팬 유닛(400)을 비스듬하게 삽입한 상태로부터, 손잡이(480)를 유지 부재(300a)측으로 이동시킨다. 다음에, 팬 유닛(400)을 수직 상태로 하고, 커넥터(450)와 커넥터(350)가 접속되도록, 팬 유닛(400)을 수직 아래쪽에 삽입한다. 이것에 의해, 수납부(320)에 팬 유닛(400)이 수납된다.
안내편(325)을 형성하는 이유에 대해서 설명한다. 팬 유닛(400)은 일반적으로 중량이 크다. 이 때문에 팬 유닛(400)을 수직 상태로 수납부(320)에 수납하고자 하면, 팬 유닛(400)이 수납부(320)의 바닥면에 수직 낙하하여, 수납부(320)에 큰 부하가 걸릴 우려가 있기 때문이다. 이러한 부하에 의해, 유지 부재(300a) 및 팬 유닛(400)의 내구성, 특히 커넥터(350), 커넥터(450)의 내구성이 저하될 우려가 있다. 그러나, 상기와 같이 안내편(325)을 형성함으로써, 팬 유닛(400)을 비스듬하게 한 상태로 수납부(320)에의 수납이 안내된다. 따라서, 팬 유닛(400)이 수납부(320)에 수직 낙하하는 것을 방지할 수 있고, 이것에 의해 유지 부재(300a), 팬 유닛(400)에의 부하를 저감할 수 있다. 따라서 유지 부재(300a), 팬 유닛(400)의 내구성이 향상한다.
또한, 커넥터(350)와 커넥터(450)와의 접속은 팬 유닛(400)의 자체 중량에 의해 유지된다. 팬 유닛(400)의 하부에 커넥터(450)가 설치되고, 커넥터(450)와 대응하는 수납부(320)의 바닥면에 커넥터(350)가 설치되기 때문이다. 이것에 의해, 커넥터(350)와 커넥터(450)와의 접속이 부주의로 해제되는 것이 방지된다.
도 6은 팬 유닛(400)을 유지한 상태에서의 유지 부재(300a)를 도시하고 있다. 수납부(320)에 팬 유닛(400)을 수납한 후에, 수납부(320)로부터 노출된 팬 유닛(400)의 앞면을 덮도록 플레이트(390)가 수납부(320)에 부착된다. 플레이트(390)는 수납부(320)의 측단부에 형성된 나사 구멍(323)과, 나사 구멍(323)과 나사 결합하는 나사(383)에 의해 수납부(320)에 고정된다. 플레이트(390)의 앞면에는 팬 유닛(400)에 의한 공기의 도입을 확보하기 위한 네트부(391)가 형성되어 있다.
다음에, 유지 부재(300a, 300b)의 개폐에 대해서 설명한다. 도 7, 도 8은 유지 부재(300a, 300b)의 개폐의 설명도이다. 또한, 도 7에서는 일부 구성요소를 생략하고 있다.
도 7에 도시하는 바와 같이, 예컨대 유닛(20)을 백플레인(10)으로부터 착탈하는 경우, 즉 유닛(20)을 백플레인(10)으로부터 착탈하는 경우에는, 유지 부재(300a, 300b)를 개방함으로써, 유닛(20)을 떼어낼 수 있다. 또한, 새롭게 유닛을 백플레인(10)에 접속할 때에도, 유지 부재(300a)를 개방함으로써 가능해진다. 이와 같이, 팬 유닛(400)과 유닛(20, 30, 40)과의 간섭을 방지하면서, 팬 유닛(400)을 자유로운 위치에 부착할 수 있다. 이것에 의해, 유닛(20, 30, 40)의 접속, 착탈의 작업성의 번잡화를 억제할 수 있다.
또한, 유닛의 접속, 착탈 시에, 간섭하는 유지 부재만을 개방하면 된다. 따라서, 도 7에 도시하는 바와 같이, 좌측에 배치된 유닛(20)만을 착탈하는 경우에는, 유지 부재(300b)를 폐쇄한 채 유지 부재(300a)만을 개방하면 된다. 유지 부재(300b)는 폐쇄된 상태이기 때문에, 유지 부재(300b)와 대향하는 유닛에의 송풍을 유지할 수 있다. 이것에 의해, 유닛의 접속, 착탈 시의 냉각 효율의 저하를 최소한으로 억제할 수 있다.
도 9의 (A), (B), (C)는 본 실시예에 따른 서버(1)와, 서버(1)와 상이한 구조를 갖은 서버(1x, 1y)와의 비교도이다. 도 9의 (A), (B), (C)는 각각 서버(1x, 1y, 1)의 측면도이다. 또한, 도 9의 (C)에 도시한 서버(1)는 도 1에 도시한 서버(1)와 상이하고, 상단, 중단, 하단의 모든 단에 팬 유닛(400)을 부착한 경우를 도시하고 있다.
도 9의 (A)에 도시하는 바와 같이, 팬 유닛(400x)은 하단에 배치된 유닛(40)보다 낮은 위치와, 상단에 배치된 유닛(40)보다 높은 위치에 각각 설치된다. 따라서, 종방향에 있어서 팬 유닛(400x)은 복수의 유닛(20, 40)을 사이에 두도록 배치된다. 하단에 배치된 팬 유닛(400x)은 하부판(120x) 위에 배치되고 위쪽으로 송풍한다. 또한, 상단에 배치된 팬 유닛(400x)은 위쪽으로 송풍한다. 또한 백플레인(10x)은 좌우에 각각 배치된 유닛을 구획하도록 배치된다. 팬 유닛(400x)은 섀시(100x) 내에 배치된다.
이 때문에 송풍은 가장 하단에 배치된 유닛(40)으로부터 수열하여, 중단에 배치된 유닛(20)에 유입되고, 다시 유닛(20)으로부터 수열한 다음에 상단에 배치된 유닛(40)에 유입된다. 이 때문에, 중단, 상단에 배치된 유닛(20, 40)에의 냉각 효율이 저하된다. 또한, 도 9의 (A)에 도시하는 바와 같이, 높이 방향에 각각 팬 유닛(400x)이 배치되기 때문에, 서버(1x) 전체의 높이가 커진다.
또한, 도 9의 (B)에 도시하는 바와 같이, 팬 유닛(400y)은 섀시(100y) 내에 배치된다. 또한, 하단에 배치된 유닛(40)과 중단에 배치된 유닛(20) 사이에, 정류판(70y)이 경사진 상태로 배치된다. 마찬가지로, 중단에 배치된 유닛(20)과 상단에 배치된 유닛(40) 사이에 정류판(70y)이 배치된다. 중단과 하단 사이에 정류판(70y)을 배치함으로써, 하단에 배치된 팬 유닛(400y)에 의한 송풍을, 섀시(100y) 측면으로 밀어낼 수 있다. 중단과 상단 사이에 정류판(70y)을 배치함으로써, 상단에 배치된 팬 유닛(400y)에 의한 송풍을 섀시(100y)의 측면으로부터 섀시(100y) 내에 도입하여 위쪽으로 밀어낼 수 있다. 이것에 의해, 상단, 하단에 배치된 유닛(40)에의 냉각 효율이 향상한다.
그러나, 이와 같이 정류판(70y)을 배치하면, 섀시(100y)의 높이가 커진다. 또한, 중단에 배치된 유닛(20)에 직접 송풍을 할 수 없기 때문에, 중단에 배치된 유닛(20)의 냉각 효율이 저하된다.
도 9의 (C)에 도시하는 바와 같이, 팬 유닛(400)은 섀시(100) 측면의 상단, 중단, 하단 각각에 부착된다. 또한, 상단, 중단, 하단을 각각 구획하는 정류판(70)이 설치된다. 팬 유닛(400)은 섀시(100)의 측면에 설치되기 때문에, 섀시(100)의 높이 방향을 낮게 할 수 있다. 또한, 정류판(70)은 수평으로 배치되기 때문에, 섀시(100)의 높이 방향의 대형화를 억제할 수 있다. 또한, 팬 유닛(400)은 섀시(100)의 외측에 배치되기 때문에, 팬 유닛(400)과 유닛(20, 40)과의 간섭을 방지할 수 있고, 섀시(100) 내에서의 유닛(20, 40)의 수납 공간을 확보할 수 있다.
하단에 배치된 팬 유닛(400)은 섀시(100)의 외부로부터 공기를 도입하여 하단에 배치된 유닛(40)에 송풍한다. 하단에 배치된 팬 유닛(400)에 의한 송풍은 백플레인(10)에 차단되어 섀시(100) 아래쪽으로 흐른다. 중단에 배치된 팬 유닛(400)은 마찬가지로 유닛(20)에 송풍한다. 중단에 배치된 팬 유닛(400)에 의한 송풍은 백플레인(10)에 차단되어 도 9의 (C)의 앞쪽 또는 안쪽으로 흐른다. 상단에 배치된 팬 유닛(400)은 상단에 배치된 유닛(40)에 송풍한다. 상단에 배치된 팬 유닛(400)에 의한 송풍은 섀시(100) 위쪽으로 흐른다. 이와 같이, 각 단에 배치된 유닛을 향해 팬 유닛(400)을 부착할 수 있다. 이것에 의해, 모든 유닛에 외부로부터 아직 수열되지 않은 공기를 보낼 수 있기 때문에, 모든 유닛에의 냉각 효율이 향상한다.
다음에 유닛(20)에 대해서 간단히 설명한다. 도 10의 (A), (B), (C)는 유닛(20)의 설명도이다. 도 10의 (A)는 우측에서 본 유닛(20)의 사시도, 도 10의 (B)는 좌측에서 본 유닛(20)의 사시도, 도 10의 (C)는 후방측에서 본 유닛(20)의 사시도이다.
유닛(20)의 정면에는, 금속으로 형성된 앞면 패널(271)이 설치되어 있다. 앞면 패널(271)에는, 손잡이(29)가 설치되어 있다. 앞면 패널(271)은 펜스(fence)형으로 형성되고, 이 앞면 패널에는 복수의 통기공(281)이 형성되어 있다. 상면 패널(272)에도, 마찬가지로 복수의 통기공(282)이 형성되어 있다. 또한, 이면 패널(275)에는, 2개의 통기공(285)이 형성되어 있다. 또한, 이면 패널(275)측에는, 백플레인(10)에 설치된 커넥터(도시 생략)에 접속되는 커넥터(23)가 설치되어 있다. 커넥터(23)는 유닛(20)에 내장된 프린트 회로 기판에 실장된다. 측면 패널(273, 274)에는 통기공은 형성되어 있지 않다. 통기공(281, 282, 285)은 팬 유닛(400)에 의한 송풍을 유닛(20) 내에 도입하여 배출하는 기능을 갖는다.
전술한 실시형태는 본 전자 장치의 적합한 실시예이다. 단, 이것에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에서 여러 가지 변형을 실시할 수 있다.
상기 실시예에서는 서버를 예로 설명했지만, 라우터나 교환기일 수도 있다.

Claims (12)

  1. 전자 기기 유닛을 수납할 수 있는 섀시(chassis)와,
    상기 전자 기기 유닛에 송풍하는 팬 유닛을 유지할 수 있고 상기 섀시의 복수의 위치에 부착, 분리 가능한 유지 부재
    를 포함하는 전자 장치.
  2. 전자 기기 유닛과,
    상기 전자 기기 유닛을 수납하는 섀시와,
    상기 전자 기기 유닛에 송풍하는 팬 유닛과,
    상기 팬 유닛을 유지할 수 있고 상기 섀시의 복수의 위치에 부착, 분리 가능한 유지 부재
    를 포함하는 전자 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 유지 부재는 상기 섀시를 개폐할 수 있게 부착되는 것인 전자 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유지 부재는 상기 섀시의 외측에서 상기 팬 유닛을 유지하는 것인 전자 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유지 부재는 상기 섀시의 횡측면에 부착되는 것인 전자 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유지 부재는 상기 섀시의 높이 방향에서의 복수의 위치에 부착 가능한 것인 전자 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유지 부재는, 베이스부와, 상기 베이스부에 설치되고 상기 팬 유닛을 수납하는 수납부와, 상기 베이스부와 회전 가능하게 연결되며 상기 섀시에 부착, 분리 가능한 고정부를 포함하는 것인 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 유지 부재는, 상기 수납부에 상기 팬 유닛이 수납된 상태로 상기 팬 유닛에 설치된 팬측 커넥터와 전기적으로 접속하는 유지 부재측 커넥터를 포함하는 것인 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 유지 부재측 커넥터와 상기 팬측 커넥터와의 접속은 상기 팬 유닛의 자체 중량에 의해 유지되는 것인 전자 장치.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수납부는 그 수납부에의 상기 팬 유닛의 수납 방향을 수직 아래쪽 이외의 방향으로 안내하는 안내부를 포함하는 것인 전자 장치.
  11. 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수납부는 상기 유지 부재가 폐쇄된 상태로 상기 섀시의 외측을 향하는 상기 베이스부의 면에 설치되는 것인 전자 장치.
  12. 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유지 부재가 폐쇄된 상태로 상기 섀시의 외측을 향하는 상기 베이스부의 면에, 상기 팬 유닛에 전력 공급을 유지, 차단하는 스위치가 설치되는 것인 전자 장치.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8411436B2 (en) * 2010-10-26 2013-04-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink assembly container
CN102486672A (zh) * 2010-12-04 2012-06-06 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US9072191B2 (en) * 2010-12-30 2015-06-30 Schneider Electric It Corporation Configurable rack and related methods
US8873236B1 (en) * 2011-10-07 2014-10-28 Qlogic, Corporation Electronic devices having cooling module with direction-configurable airflow
US20130109290A1 (en) * 2011-10-27 2013-05-02 Raytheon Company Forced airflow control device and method of operation
TWI517782B (zh) * 2011-11-11 2016-01-11 華碩電腦股份有限公司 散熱模組
JP5619966B2 (ja) * 2012-10-11 2014-11-05 アサステック・コンピューター・インコーポレイテッドAsustek Computer Inc. 放熱構造
TW201417689A (zh) * 2012-10-18 2014-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 機箱
CN103841785A (zh) * 2012-11-20 2014-06-04 英业达科技有限公司 服务器机柜
CN103546831A (zh) * 2013-11-13 2014-01-29 李明科 一种具有主动散热功能的程控电话交换机
CN104754894B (zh) * 2015-04-09 2018-05-04 北京百度网讯科技有限公司 服务器机柜
JP6613284B2 (ja) * 2017-10-31 2019-11-27 ファナック株式会社 ファンユニット
KR20210152306A (ko) * 2020-06-08 2021-12-15 주식회사 케이엠더블유 다중 입출력 안테나 장치 및 이를 위한 방열 장치

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0236501B1 (en) * 1984-11-15 1992-02-26 Fujitsu Limited Cooling structure of a rack for electronic devices
JPS6370499A (ja) * 1986-09-11 1988-03-30 日本電信電話株式会社 電子装置の冷却構造
DE3933319A1 (de) * 1989-10-06 1991-04-11 Vdo Mess & Regeltechnik Elektronische geraeteanordnung
JPH08172287A (ja) * 1994-12-19 1996-07-02 Fujitsu Ltd ファンユニット
JP2725666B2 (ja) * 1996-04-10 1998-03-11 日本電気株式会社 キャビネット用扉構造
US6075698A (en) * 1998-10-27 2000-06-13 Ads, The Power Resource, Inc. Removable fan for rack mounted rectifiers
US6554697B1 (en) * 1998-12-30 2003-04-29 Engineering Equipment And Services, Inc. Computer cabinet design
US6414845B2 (en) * 1999-05-24 2002-07-02 Hewlett-Packard Co. Multiple-fan modular cooling component
JP2001257496A (ja) * 2000-03-13 2001-09-21 Komurakku:Kk 電気装置用キャビネット
DE20006847U1 (de) * 2000-04-13 2000-08-31 Enlight Corp Leicht demontierbarer und auswechselbarer Ventilator
US6317320B1 (en) * 2000-09-19 2001-11-13 Marconi Communications, Inc. Cooling system for electronic components in an equipment enclosure
US6592449B2 (en) * 2001-02-24 2003-07-15 International Business Machines Corporation Smart fan modules and system
US6504716B2 (en) * 2001-03-27 2003-01-07 Delta Electronics Inc. Movable mechanism for using with electrical apparatus to be dissipated
US6690576B2 (en) * 2001-07-31 2004-02-10 Hewlett Packard Development Company, L.P. Externally mounted on-line replaceable fan module
CN2544331Y (zh) * 2002-05-21 2003-04-09 智邦科技股份有限公司 弹性风扇模块
US6801428B2 (en) * 2002-05-31 2004-10-05 Racksaver, Inc. Rack mountable computer component fan cooling arrangement and method
KR100772084B1 (ko) * 2002-05-31 2007-10-31 베라리 시스템즈, 인코포레이티드 컴퓨터 구성품 구조물 및 그 제작 방법
US6961248B2 (en) * 2002-06-10 2005-11-01 Sun Microsystems, Inc. Electronics assembly
US7054155B1 (en) * 2003-03-17 2006-05-30 Unisys Corporation Fan tray assembly
DE102004008460B4 (de) * 2004-02-17 2006-02-02 Rittal Gmbh & Co. Kg Anordnung zum Kühlen von Schaltschränken
US7408772B2 (en) * 2004-05-14 2008-08-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fan tray electronics enclosure
US7578733B2 (en) * 2004-07-27 2009-08-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Enclosures with redundant fans in doors with interlocks
DE102005005296B3 (de) * 2005-02-04 2006-05-18 Knürr AG Anordnung zur Kühlung von elektronischen Moduleinheiten in Geräte- und Netzwerkschränken
US20060256522A1 (en) * 2005-05-10 2006-11-16 Intel Corporation Method and apparatus to maintain chassis air flow during replacement of a fan module in a fan tray
US7295436B2 (en) * 2005-12-10 2007-11-13 Kioan Cheon Cooling system for computer components
US7656681B2 (en) * 2006-01-13 2010-02-02 Tracewell Systems, Inc. Very light enclosure for electronic systems
US7862410B2 (en) * 2006-01-20 2011-01-04 American Power Conversion Corporation Air removal unit
JP4282677B2 (ja) * 2006-03-09 2009-06-24 株式会社東芝 送信装置
JP2008156850A (ja) * 2006-12-21 2008-07-10 Fujitsu Ltd 扉体
US7492591B1 (en) * 2007-01-10 2009-02-17 Juniper Networks, Inc. Reversible airflow fan tray for an electronic device

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Publication number Publication date
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JP5316536B2 (ja) 2013-10-16
WO2010010626A1 (ja) 2010-01-28

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