JP2020129615A - 部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ケース内部に埃や塵等が入り込むことことなく、発熱性ユニットを冷却する。【解決手段】本明細書は、基板に部品を実装する部品実装装置を開示する。この部品実装装置は、ケースと、当該ケースの内部に配設される発熱性ユニットと、当該ケースの外部に配設され、当該ケースの内部に冷却空気を供給する冷却装置と、当該ケースの内部に配設され、冷却装置から当該ケースの内部に供給される冷却空気を発熱性ユニットまで案内する第１冷却通路とを備える。【選択図】図３

Description

本明細書に開示する技術は、部品実装装置に関する。

特許文献１には、部品実装装置が開示されている。この部品実装装置は、基板に部品を実装する。

特開２０１０−０１６１４５号公報

上記した部品実装装置には、発熱性ユニットを収容するケースが備えられている。発熱性ユニットは発熱するため、冷却する必要がある。従来、発熱性ユニットの冷却のために、ケースには排気ファンが設けられている。排気ファンが作動すると、ケースの外部から内部に空気が流入して発熱性ユニットを冷却し、発熱性ユニットを冷却して暖められた空気がケースの外部へ排気される。排気ファンによってケースの外部からケースの内部に空気が吸気されると、それとともに埃や塵等も併せて入り込むことがある。本明細書では、ケース内部に埃や塵等が入り込むことなく、発熱性ユニットを冷却する技術を提供する。

本明細書は、基板に部品を実装する部品実装装置を開示する。部品実装装置は、ケースと、当該ケースの内部に配設される発熱性ユニットと、当該ケースの外部に配設され、当該ケースの内部に冷却空気を供給する冷却装置と、当該ケースの内部に配設され、冷却装置から当該ケースの内部に供給される冷却空気を発熱性ユニットまで案内する第１冷却通路とを備える。

上記の部品実装装置では、ケースの外部に冷却装置が配設されている。ケースの内部には、第１冷却通路が設けられており、第１冷却通路を介して、冷却装置からケースの内部へと冷却空気が供給される。従って、ケース内部には冷却装置から冷却空気が直接的に供給されるため、ケースの隙間から外部の空気がケースの内部へと取り込まれ難くなる。即ち、ケース内部に埃や塵等が入り込むことなく、発熱性ユニットを冷却することができる。

部品実装機１０の構成を示す斜視図。 部品実装モジュール１０ａの内部構造を示す模式図。 冷却装置２０と、電装品ケース１２内部の構成を示す模式図。

本技術の一実施形態では、部品実装装置は、基板に部品を実装する部品実装部をさらに備えてもよい。さらに、発熱性ユニットは、部品実装部を制御する制御装置であり、少なくとも１つの発熱性の電子部品を備えていてもよい。

本技術の一実施形態では、ケースは、ケースの内部の空間とケースの外部の空間とを連通する通気口を備えていてもよい。この場合、冷却装置が作動するときに、冷却装置からケースの内部に供給された空気が通気口からケースの外部に排出されてもよい。

本技術の一実施形態では、冷却装置は、外部の空気を吸引する吸気口と、吸気口から吸引した空気を冷却する冷却部と、冷却部で冷却された冷却空気を送り出す送風口とを有し、吸気口にはフィルタが設けられていてもよい。このような構成によると、冷却装置が作動するときには、吸気口からフィルタを介して送風口へ空気が流れる。これにより、冷却装置はフィルタを介してクリーンな空気をケース内部に送風するため、外部の埃や塵がケース内に入り込むことを防止することができる。

本技術の一実施形態では、ケースには、ケースの内部の空気をケースの外部に排気するための排気ファンが設けられていなくてもよい。

本技術の一実施形態では、部品実装装置は、ケースの内部に配設され、ケース内部の温度を検出する温度センサと、温度センサの検出データに基づいて、冷却装置の運転負荷を調整する冷却装置制御部とをさらに備えていてもよい。このような構成によると、温度センサが検出した温度データに基づいて冷却装置の運転負荷を制御するため、ケース内部を効率的に冷却することができる。また、温度に応じて冷却装置の負荷を調整するため消費エネルギーも低減できる。

本技術の一実施形態では、部品実装装置は、ケースが取り付け可能な基台をさらに備えていてもよい。加えて、冷却装置は、基台内に配設されており、基台の内部には、冷却装置と第１冷却通路とを接続し、冷却装置からの冷却空気を第１冷却通路に供給する第２冷却通路が設けられていてもよい。

本技術の一実施形態では、部品実装装置は、ケースが基台に取り付けられていることを検出する装着センサをさらに備えていてよい。この場合に、冷却装置は、装着センサでケースが基台に取付けられていることを検出されているときだけ運転されるように構成されていてもよい。

図１−図３を参照して、実施例の部品実装機１０について説明する。部品実装機１０は、本明細書が開示する技術における部品実装装置の一例であり、基板４に部品２を実装する装置である。部品実装機１０は、表面実装機又はチップマウンタとも称される。通常、部品実装機１０は、はんだ印刷機、他の部品実装装置及び基板検査機と共に併設され、一連の実装ラインを構成する。図１、２に示すように、部品実装機１０は、ベース１０ｂと、ベース１０ｂ上に設置される部品実装モジュール１０ａとを備える。

図１にはベース１０ｂ上に１台の部品実装モジュール１０ａが設置された状態が図示されているが、ベース１０ｂ上には、複数台の部品実装モジュール１０ａが設置可能となっている。図３に示すように、ベース１０ｂは、装着センサ１９と、複数の部品実装モジュール１０ａに共通する装置（例えば、冷却装置２０）や部品を装備している。冷却装置２０は、複数台の部品実装モジュール１０ａにそれぞれ装備される制御系電装品ユニット６０（後述する）を冷却する。装着センサ１９は、複数台の部品実装モジュール１０ａのそれぞれに対応してベース１０ｂ上の後方側に設けられており、部品実装モジュール１０ａがベース１０ｂに取り付けられていることを検出する。部品実装モジュール１０ａは、基板搬送部３０と、部品実装部４０と、部品供給部５０と、操作パネル７０と、これらの各装置３０、４０、５０、７０を制御する制御系電装品ユニット６０と、本体カバー１１と、クランプ装置１８を備える。本体カバー１１は、基板搬送部３０と、部品実装部４０と、部品供給部５０の一部を覆っている。本体カバー１１には、制御系電装品ユニット６０を収容する電装品ケース１２が設けられている。電装品ケース１２は、基板搬送部３０及び部品実装部４０の下方に配置されている。クランプ装置１８は、電装品ケース１２の下面に設けられており、部品実装モジュール１０ａをベース１０ｂに固定する。クランプ装置１８の具体的な構成は特に限定されないが、例えばアクチュエータによって駆動されるクランプ機構を採用することができる。部品実装モジュール１０ａにおいて、基板搬送部３０と、部品実装部４０と、操作パネル７０は上側部分に配設され、制御系電装品ユニット６０は下側部分に配設されている。部品供給部５０は部品実装モジュール１０ａの上側部分と下側部分に亘って配設されている。

部品実装機１０は、第１冷却通路１６ａと第２冷却通路１６ｂを備える。第１冷却通路１６ａ及び第２冷却通路１６ｂは、冷却装置２０の冷却空気を制御系電装品ユニット６０へ案内する。ここで、第１冷却通路１６ａは部品実装モジュール１０ａ内に配設されており、第２冷却通路１６ｂはベース１０ｂ内に配設されている。第２冷却通路１６ｂは、冷却装置２０と第１冷却通路１６ａとを接続する。第１冷却通路１６ａは、第２冷却通路１６ｂから制御系電装品ユニット６０に向かって延びている。

なお、ベース１０ｂ上に配置される部品実装モジュール１０ａの数は特に限定されないが、ベース１０ｂ上には複数の部品実装モジュール１０ａがＸ方向に並んで取り付け可能であり、ベース１０ｂから着脱可能に構成されている。部品実装機１０には、部品実装モジュール１０ａの数に応じた複数の第１冷却通路１６ａ及び第２冷却通路１６ｂが設けられている。

基板搬送部３０は、基板４の部品実装部４０への搬入、部品実装部４０への位置決め、及び部品実装部４０からの搬出を行う装置である。基板搬送部３０には、例えば一対のベルトコンベア３２と、ベルトコンベア３２に取り付けられると共に、基板４を下方から支持する支持装置（不図示）と、ベルトコンベア３２を駆動する駆動装置３４とが含まれる。基板４は、部品実装機１０内の実装位置に位置決めされ、その実装位置において部品２が装着されると、実装位置から部品実装機１０の外に搬送される。上述したように、部品実装機１０を含む実装ラインは、Ｘ方向に延びている。一対のベルトコンベア３２は、Ｘ方向に沿って延びており、基板４をＸ方向に搬送する。

部品供給部５０は、基板４に実装する部品２を供給する装置である。部品供給部５０には、フィーダ保持部５４と複数の部品フィーダ５２とが含まれる。フィーダ保持部５４には、複数の部品フィーダ５２が着脱可能となっている。部品フィーダ５２は、複数の部品２を収容している。部品フィーダ５２は、フィーダ保持部５４に着脱可能に取り付けられ、部品実装部４０へ部品２を供給する。部品フィーダ５２の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ５２は、例えば、巻テープ上に複数の部品２を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の部品２を収容するトレイ式フィーダ、又は、容器内に複数の部品２をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。

部品実装部４０は、部品供給部５０から供給された部品２を基板搬送部３０から搬入された基板４に実装する装置である。部品実装部４０には、移動装置４２と、移動ベース４４と、実装ヘッド４６とが含まれる。移動装置４２は、基板４に対して実装ヘッド４６を移動させる装置であり、制御系電装品ユニット６０によって駆動される。移動装置４２は、移動ベース４４をＸ方向及びＹ方向に駆動するＸＹロボット機構を備える。移動装置４２は、移動ベース４４を案内するガイドレールや移動ベース４４をガイドレールに沿って移動させる移動機構や、その移動機構を駆動するモータ等によって構成されている。実装ヘッド４６は、移動ベース４４に取り付けられており、移動装置４２によって、一対のベルトコンベア３２と部品フィーダ５２との間の上方を移動する。

実装ヘッド４６は、部品２を吸着する吸着ノズル４８を有する。吸着ノズル４８は、実装ヘッド４６に対して着脱可能に取り付けられている。吸着ノズル４８は、実装ヘッド４６に収容されたアクチュエータ（図示省略）によって、Ｚ方向（図面上下方向）に移動可能に構成されている。上述したように、吸着ノズル４８がＺ方向に移動することができ、加えて、移動ベース４４がＸ方向及びＹ方向（以下、ＸＹ方向という）に移動することで、吸着ノズル４８はＸＹ方向に移動することもできる。従って、吸着ノズル４８を種々の方向に移動させることで、吸着ノズル４８に部品２を吸着でき、また、吸着ノズル４８に吸着した部品２を基板４に装着することができる。従って、実装ヘッド４６により部品２を基板４に実装するには、まず、吸着ノズル４８を部品フィーダ５２から供給される部品２に対してＸＹ方向に位置決めすると共に、吸着ノズル４８の吸着面（下面）が当接するまで、吸着ノズル４８を下方に移動させる。吸着ノズル４８の吸着面が部品２に当接すると、吸着ノズル４８に部品２を吸着し、吸着ノズル４８を上方に移動させる。次いで、移動装置４２は、吸着ノズル４８に吸着した部品２を基板４に対して位置決めする。この際、部品２が基板４の予め設定された位置に位置決めされるように、部品２のＸＹ方向の位置及び向きが調整される。次いで、部品２が基板４に当接するまで、吸着ノズル４８を下方に移動させることによって、基板４に部品２が装着される。

操作パネル７０は、作業者の指示を受け付ける入力装置であると共に、作業者に対して各種の情報を表示する表示装置でもある。

図１、３に示すように、本体カバー１１の後端の下側には、電装品ケース１２が装備されており、本体カバー１１はベース１０ｂ上に取り付け可能に構成されている。電装品ケース１２は、本体カバー１１と一体に形成されている。但し、電装品ケース１２は、本体カバー１１とは別体の部品として設けられていてもよい。電装品ケース１２は、制御系電装品ユニット６０を収容する。電装品ケース１２の側面には、複数の開口１２ａと通気口１４が設けられている。複数の開口１２ａは、電装品ケース１２のＹ方向に沿って延びる側面に設けられている。複数の開口１２ａは、制御系電装品ユニット６０のメンテンナンス等を実施する際の作業スペースとなる。開口１２ａには、開口１２ａを覆うブラケット１２ｂが着脱可能に取り付けられている。ブラケット１２ｂは、電装品ケース１２の外部の埃や塵等から制御系電装品ユニット６０を保護する。また、電装品ケース１２のＸ方向に沿って延びる側面であって、部品実装機１０の後端の側面には、通気口１４が設けられている。通気口１４は、電装品ケース１２の内部の空間と電装品ケース１２の外部の空間とを連通する。本体カバー１１の前端には、開口が設けられており、部品供給部５０が配置されている。但し、図３では、部品供給部５０を省略して本体カバー１１を図示している。

制御系電装品ユニット６０は、基板搬送部３０と部品実装部４０と部品供給部５０と操作パネル７０とに通信可能に接続されている。本実施例の制御系電装品ユニット６０は、発熱性の電子部品を用いて構成されており、制御装置６２と電源分配装置６４とサーボアンプ６６を備えている。制御装置６２は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭを備えたコンピュータを用いて構成されている。制御装置６２は、予めインストールされたプログラムを実行することで、例えば各装置３０、４０、５０、７０を駆動する。サーボアンプ６６は、例えば制御装置６２からの制御信号に基づいて、基板搬送部３０や部品実装部４０のモータの回転数等を制御する。従って、サーボアンプ６６内には、制御系電装品ユニット６０に設けられている電子部品のうち比較的に大きな電流が流れる。そのため、サーボアンプ６６の温度は高くなり易い。電源分配装置６４は、例えば部品実装機１０に供給された電力を各装置３０、４０、５０、６２、６４、７０に分配する。

前述したが、冷却装置２０は、ベース１０ｂ内に配設されており、制御系電装品ユニット６０を冷却する。冷却装置２０は、冷却装置本体２２と冷却部２６と冷却装置制御部２８と温度センサ２７を備える。冷却装置本体２２には、吸気口２４ａと送風口２４ｂが設けられている。吸気口２４ａは部品実装機１０の外部の空気を吸引し、冷却装置本体２２内部に取り込む。吸気口２４ａには、着脱可能にフィルタ２５が設けられている。フィルタ２５は、吸気口２４ａから吸引する空気に含まれる埃や塵等を除去する。冷却部２６は、吸気口２４ａから冷却装置本体２２に取り込んだ空気を冷却する。送風口２４ｂは、冷却部２６で冷却された冷却空気を冷却装置本体２２の外部へ送り出す。送風口２４ｂには、冷却通路１６ａ、１６ｂが接続されている。従って、送風口２４ｂから送り出された冷却空気は、第２冷却通路１６ｂ、第１冷却通路１６ａの順に通り抜け、制御系電装品ユニット６０を冷却する。温度センサ２７は、電装品ケース１２内部に配設されている。本実施例では、温度センサ２７は、特に発熱しやすいサーボアンプ６６の近傍に設けられている。温度センサ２７は、電装品ケース１２内部の温度を検出する。冷却装置制御部２８は、温度センサ２７と通信可能（有線又は無線）に接続されており、温度センサ２７の検出温度を取得することができる。冷却装置制御部２８は、温度センサ２７の検出温度に基づいて、冷却装置２０の運転負荷を調整する。具体的には、温度センサ２７の検出温度が高いと、冷却装置制御部２８は、冷却装置２０が送風する冷却空気の量を増加させる。温度センサ２７の検出温度が低いと、冷却装置２０が送風する冷却空気の量を減少させ、あるいは冷却装置２０の作動を停止させる。さらに、冷却装置２０は、装着センサ１９で部品実装モジュール１０ａがベース１０ｂに取付けられていることを検出されているときだけ運転されるように構成されている。すなわち、冷却装置制御部２８は、装着センサ１９と通信可能（有線又は無線）に接続されている。装着センサ１９は、部品実装モジュール１０ａがベース１０ｂ上に固定されたことを検出すると、冷却装置制御部２８に信号を出力する。冷却装置制御部２８は、装着センサ１９からの信号に基づいて、冷却装置２０を作動可能な状態とする。したがって、冷却装置制御部２８に装着センサ１９からの信号が入力されない限り、冷却装置２０が作動することはない。

本実施例の部品実装機１０では、制御系電装品ユニット６０を冷却するために、電装品ケース１２の外部（本実施例では、ベース１０ｂ内部）に冷却装置２０が配設されている。電装品ケース１２の内部には、第１冷却通路１６ａが設けられており、第１冷却通路１６ａを介して、冷却装置２０から電装品ケース１２の内部へと冷却空気が供給される。従って、電装品ケース１２内部には冷却装置２０から冷却空気が直接的に供給されるため、電装品ケース１２の隙間から外部の空気が電装品ケース１２の内部へと取り込まれ難くなる。即ち、電装品ケース１２内部に埃や塵等が入り込むことなく、制御系電装品ユニット６０を冷却することができる。なお、冷却装置２０から電装品ケース１２内部に供給された冷却空気は、制御系電装品ユニット６０を冷却した後、電装品ケース１２の開口１２ａ及び通気口１４より電装品ケース１２外に排気される。

本実施例では、上記した冷却装置２０によって制御系電装品ユニット６０を冷却することができる。そのため、従来の部品実装機１０に装備されていた排気ファンは必ずしも設けられている必要がない。従って、排気ファンによって電装品ケース１２の外部から内部へ空気が過剰に流入し、外部から電装品ケース１２の内部に埃や塵等が入り込む可能性を排除することができる。

本実施例では、電装品ケース１２は、開口１２ａ及び通気口１４を備えている。このため、冷却装置２０が作動すると、冷却装置２０から電装品ケース１２の内部に供給された冷却空気が開口１２ａ及び通気口１４から電装品ケース１２の外部に排出される。但し、電装品ケース１２の隙間からも冷却空気は排出されるため、開口１２ａ及び通気口１４が必ずしも電装品ケース１２に設けられてなくてもよい。

本実施例では、冷却装置２０は、吸気口２４ａと、冷却部２６と、冷却部２６で冷却された冷却空気を送り出す送風口２４ｂとを有している。また、吸気口２４ａにはフィルタ２５が設けられている。このような構成によると、冷却装置２０が作動するときには、吸気口２４ａからフィルタ２５を介して送風口２４ｂへ冷却空気が流れる。これにより、冷却装置２０はフィルタ２５を介してクリーンな空気を電装品ケース１２の内部に送風するため、外部の埃や塵が電装品ケース１２内に入り込むことを防止することができる。

本実施例では、電装品ケース１２の内部に温度センサ２７が配設されている。冷却装置２０は、温度センサ２７の検出温度に基づいて、冷却装置２０の運転負荷を調整する。温度センサ２７が検出した温度データに基づいて冷却装置２０の運転負荷を制御するため、電装品ケース１２内部を効率的に冷却することができる。また、検出温度に応じて冷却装置２０の負荷を調整するため消費エネルギーも低減できる。なお、本実施例では温度センサ２７と冷却装置制御部２８とが直接的に通信可能に接続されているが、これに限定されない。例えば、温度センサ２７と冷却装置制御部２８とは、制御装置６２を経由して通信可能（有線及び／又は無線）に接続されていてもよい。

本実施例では、ベース１０ｂ内に第２冷却通路１６ｂが設けられ、複数の部品実装モジュール１０ａのそれぞれに第１冷却通路１６ａが設けられている。このため、１台の冷却装置２０によって、ベース１０ｂに配置される複数の部品実装モジュール１０ａの各制御系電装品ユニット６０を冷却することができる。但し、本明細書が開示する技術においては、ベース１０ｂ内に複数の冷却装置２０を配置し、これら冷却装置２０から対応する部品実装モジュール１０ａに冷却空気を供給してもよい。

また、図３に例示するように、第１冷却通路１６ａは、制御装置６２、電源分配装置６４、サーボアンプ６６のそれぞれに向かって、三つの通路に分岐して延びている。但し、第１冷却通路１６ａが分岐する通路の数は、三つに限定されず、二又は複数であってもよい。第１冷却通路１６ａは、冷却する必要のある発熱性の電子部品の数に応じて分岐させることができる。

（対応関係）
上述したが、本実施例の「部品実装機１０」は、本明細書が開示する技術における「部品実装装置」の一例である。同様に、「ベース１０ｂ」、「制御系電装品ユニット６０」、「電装品ケース１２」は、本明細書が開示する技術における「基台」、「発熱性ユニット」、「ケース」のそれぞれ一例である。

以上、いくつかの具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書又は図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものである。

２：部品
４：基板
１０：部品実装機
１０ａ：部品実装モジュール
１０ｂ：ベース
１１：本体カバー
１２：電装品ケース
１２ａ：開口
１２ｂ：ブラケット
１４：通気口
１６ａ：第１冷却通路
１６ｂ：第２冷却通路
１８：クランプ装置
１９：装着センサ
２０：冷却装置
２２：冷却装置本体
２４ａ：吸気口
２４ｂ：送風口
２５：フィルタ
２６：冷却部
２７：温度センサ
２８：冷却装置制御部
３０：基板搬送部
３２：ベルトコンベア
３４：駆動装置
４０：部品実装部
４２：移動装置
４４：移動ベース
４６：実装ヘッド
４８：吸着ノズル
５０：部品供給部
５２：部品フィーダ
５４：フィーダ保持部
６０：制御系電装品ユニット
６２：制御装置
６４：電源分配装置
６６：サーボアンプ
７０：操作パネル

Claims (8)

1. 基板（４）に部品（２）を実装する部品実装装置（１０）であって、
   ケース（１２）と、
   前記ケース（１２）の内部に配設される発熱性ユニット（６０）と、
   前記ケース（１２）の外部に配設され、前記ケース（１２）の内部に冷却空気を供給する冷却装置（２０）と、
   前記ケース（１２）の内部に配設され、前記冷却装置（２０）から前記ケース（１２）の内部に供給される冷却空気を前記発熱性ユニット（６０）まで案内する第１冷却通路（１６ａ）と、を備える、
   部品実装装置（１０）。
2. 前記基板（４）に前記部品（２）を実装する部品実装部（４０）をさらに備え、
   前記発熱性ユニット（６０）は、前記部品実装部（４０）を制御する制御装置であり、少なくとも１つの発熱性の電子部品を備える、請求項１に記載の部品実装装置（１０）。
3. 前記ケース（１２）は、前記ケース（１２）の内部の空間と前記ケース（１２）の外部の空間とを連通する通気口（１４）を備え、
   前記冷却装置（２０）が作動するときに、前記冷却装置（２０）から前記ケース（１２）の内部に供給された空気が前記通気口（１４）から前記ケース（１２）の外部に排出される、請求項１又は２に記載の部品実装装置（１０）。
4. 前記冷却装置（２０）は、外部の空気を吸引する吸気口（２４ａ）と、前記吸気口（２４ａ）から吸引した空気を冷却する冷却部（２６）と、前記冷却部（２６）で冷却された冷却空気を送り出す送風口（２４ｂ）とを有し、前記吸気口（２４ａ）にはフィルタ（２５）が設けられている、請求項１から３のいずれか一項に記載の部品実装装置（１０）。
5. 前記ケース（１２）には、前記ケース（１２）の内部の空気を前記ケース（１２）の外部に排気するための排気ファンが設けられていない、請求項１から４のいずれか一項に記載の部品実装装置（１０）。
6. 前記ケース（１２）の内部に配設され、前記ケース（１２）の内部の温度を検出する温度センサ（２７）と、
   前記温度センサ（２７）の検出データに基づいて、前記冷却装置（２０）の運転負荷を調整する冷却装置制御部（２８）と、をさらに備える、
   請求項１から５のいずれか一項に記載の部品実装装置（１０）。
7. 前記ケース（１２）が取り付け可能な基台（１０ｂ）をさらに備え、
   前記冷却装置（２０）は、前記基台（１０ｂ）内に配設されており、
   前記基台（１０ｂ）の内部には、前記冷却装置（２０）と前記第１冷却通路（１６ａ）とを接続し、前記冷却装置（２０）からの冷却空気を前記第１冷却通路（１６ａ）に供給する第２冷却通路（１６ｂ）が設けられている、
   請求項１から６のいずれか一項に記載の部品実装装置（１０）。
8. 前記ケース（１２）が前記基台（１０ｂ）に取り付けられていることを検出する装着センサ（１９）をさらに備えており、
   前記冷却装置（２０）は、前記装着センサ（１９）で前記ケース（１２）が前記基台（１０ｂ）に取付けられていることを検出されているときだけ運転されるように構成されている、
   請求項７に記載の部品実装装置（１０）。

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