JP3992359B2 - 装着ヘッド - Google Patents
装着ヘッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP3992359B2 JP3992359B2 JP10836598A JP10836598A JP3992359B2 JP 3992359 B2 JP3992359 B2 JP 3992359B2 JP 10836598 A JP10836598 A JP 10836598A JP 10836598 A JP10836598 A JP 10836598A JP 3992359 B2 JP3992359 B2 JP 3992359B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- electronic component
- attached
- mounting head
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品を回路基板上に実装する電子部品装着装置に関し、特に電子部品を吸着、装着するノズルを備えた装着ヘッドに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
各種電子部品を回路基板に自動的に装着(仮装着及び実装を含む)するのに、電子部品の種類に応じた部品供給機構が提案され採用されている。
【0003】
例えば、微細ないわゆるチップ部品はテーピング部品、あるいはバルク部品として部品供給カセットによって取り扱い、電子部品1つ1つを所定の位置に供給して使用に供することが行われている。大型、あるいは特殊形状をした異形な電子部品は、多数ずつトレイに整列状態に収納したものを複数種類格納しておき、格納された各種トレイのうち所定のものを選択して所定の部品供給位置に移動させて、収納している電子部品を使用に供することが行われている。
【0004】
ところで、近時では、電子部品が微小化する一方、集積回路の進歩やコネクタの開発などによって、電子部品の一層の多様化、大型化が進んでいる。このため、電子部品装着装置も種々な種類、形態、形状、大きさの電子部品を取り扱うことが必要になっている。また、電気機器の多機能化や大型化によって1つの電子回路基板に装着される電子部品の数も勢い増大してきている。
【0005】
これらの電子部品装着装置においては、高速、高精度化、高生産性、高信頼性が要望されている。
以下、図4を参照しながら、従来の電子部品装着装置の装着ヘッドの一例について説明する。図4においては、装着ヘッドの主要な構成部品のみを示し、X軸ブロックを除くX、Yロボット部分等を省略して図示している。
【0006】
21はX、YロボットのX軸ブロックであり、装着ヘッド35を取り付けている。X軸ブロック21には連結プレート22が取り付けられ、この連結プレート22には、複数のボイスコイルモータ23が横方向に隣接して並べられた姿勢でその上端部と下端部とがそれぞれ連結されて取り付けられている。また、X軸ブロック21の上面に取り付けられたモータブラケット24を介して複数のモータ25が取り付けられており、各モータ25の駆動力が駆動プーリ26、タイミングベルト27、従動プーリ28を介して装着ノズル29に伝達されて回転駆動される。
【0007】
ボイスコイルモータ23の表側と裏側(連結プレート22に近接する側)とには発熱を押さえるための放熱フィン30がそれぞれ取り付けられている。
また、31は装着ノズル29の上下方向の位置を感知するセンサスケールで、装着ノズル29が下降して電子部品1を吸着および装着するように構成されている。
【0008】
以上のような構成の装着ヘッド35の動作を説明すると、X、Yロボットが作動されることにより装着ヘッド35が電子部品1の吸着場所である部品吸着位置に移動される。そして、ボイスコイルモータ23が駆動されて装着ノズル29が下降し、電子部品1が吸着される。
【0009】
次にボイスコイルモータ23が駆動されて装着ノズル29が上昇され、X、Yロボットが動作することにより装着ヘッド35を回路基板上の部品装着位置まで移動し、再びボイスコイルモータ23により装着ノズル29が下降されて電子部品1を回路基板上に装着する。
【0010】
上記動作を繰り返して電子回路基板を製造していく中で、ボイスコイルモータ23の発熱を放熱フィン30により吸収して温度上昇を防ぐように図られている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記のような構成では、放熱フィン30はボイスコイルモータ23の表側だけでなく裏側にも取り付けられているが、ボイスコイルモータ23裏側の放熱フィン30はボイスコイルモータ23と連結プレート21とが近接して風通しが悪い狭い空間に取り付けられているため、ボイスコイルモータ23に対する冷却効果、特にボイスコイルモータ23の裏側の冷却効果があまり得られず、熱変形により各種の装着ノズル29の位置精度が多少変化し、電子部品装着精度の維持が困難であった。
【0012】
また、このような装着ヘッド35においてもボイスコイルモータ23部分などの所定箇所における温度管理を行っており、ボイスコイルモータ23部分の温度上昇が過度となるとカメラ等の光学系と装着ヘッド35の位置精度関係が悪化する場合があるため、これを防止すべく、ある一定の温度上昇を生じた場合にはその都度、カメラ等の光学系と装着ヘッド35の位置精度関係の校正を実生産中に行っており、この結果、生産等の高速化が図れないという課題も生じていた。
【0013】
本発明は、ボイスコイルモータなどの駆動手段を良好に冷却できて、良好な電子部品装着精度を維持することができ、生産等の高速化を図ることができる装着ヘッドを提供することを目的とするものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、部品を装着する複数の装着ノズルと、この複数の装着ノズルに対応して各装着ノズルを個別に所定方向に沿って移動させる複数の駆動手段を並列に備え、連結部材を介して電子部品装着装置に取り付けられて用いられる装着ヘッドであって、前記複数の駆動手段の外周を囲み、かつ前記複数の駆動手段の連結部材に近接している側の配設部分がつなげられて側方に延長された形状の伝熱板を前記複数の駆動手段に取り付け、この延長部に、前記伝熱板を冷却するファンモータを取り付けたものである。
【0015】
この本発明によれば、複数の駆動手段を良好に冷却できて、良好な電子部品装着精度を維持することができ、生産等の高速化を図ることができる装着ヘッドが得られる。
【0016】
本発明の請求項1に記載の発明は、部品を装着する複数の装着ノズルと、この複数の装着ノズルに対応して各装着ノズルを個別に所定方向に沿って移動させる複数の駆動手段を並列に備え、連結部材を介して電子部品装着装置に取り付けられて用いられる装着ヘッドであって、前記複数の駆動手段の外周を囲み、かつ前記複数の駆動手段の連結部材に近接している側の配設部分がつなげられて側方に延長された形状の伝熱板を前記複数の駆動手段に取り付け、この延長部に、前記伝熱板を冷却するファンモータを取り付けたものであり、ファンモータを駆動させることにより、伝熱板を通して駆動手段の放熱を行うことができ、熱変形を最小限に抑えることができる。
【0019】
以下、本発明の実施の形態について、図1〜図3を参照しながら説明する。なお、従来のものとほぼ同様な機能のものには同符号を付す。
図3は本発明の実施の形態にかかる装着ヘッドが備えられる電子部品装着装置の全体概略斜視図である。
【0020】
図3に示す電子部品装着装置2は、装着対象の一例としての回路基板3に電子部品の一例としてのコネクタなどを含む各種電子部品1を装着して電子回路基板を製造する場合を示している。しかし、本発明はこれらに限られることはなく、各種の電子部品1を各種の部品対象物に装着して、各種のものを組み立て、あるいは製造し、あるいは製作するあらゆる場合に適用される。
【0021】
この電子部品装着装置2は、各種電子部品1を取り扱うのに、所定の電子部品1を収納したトレイ4を選択してその格納位置から部品供給位置に必要に応じて移動させて電子部品2を供給するトレイ部品供給部5と、複数の部品供給カセット6が隣接して配置され、テーピング部品やバルク部品を装填して電子部品1を1ずつ部品供給位置に送り出すカセット部品供給部7とを備えている。そして、これらトレイ部品供給部5およびカセット部品供給部7から供給される電子部品1を、XYロボット10により平面よりみて互いに直交するX,Y方向に移動される装着ヘッド20によって必要に応じてピックアップし、回路基板3の上の所定の位置に装着することにより、電子回路基板を製造する。
【0022】
トレイ部品供給部5は、トレイ4を出し入れする引き出し部8が設けられている。トレイ4には、収納する電子部品1の形状や大きさにあわせて複数の凹部がマトリクス状に区画形成されており、このトレイ4の各凹部内に、対応する電子部品1を所定の向きで収納した整列状態で電子部品1を収納して取り扱うようになっている。このトレイ4に収納する電子部品1としては、大きくフラットな電子部品1や、コネクタなどのフラットで大きく異形な電子部品1などが適し、トレイ4の凹部によって、収容する電子部品1を、トレイ4上で一定の向きに位置決めし、保持する。
【0023】
一方、部品供給カセット6は、微小で多種類なチップ部品など、トレイ4で取り扱う電子部品1よりは使用頻度が格段に高い電子部品1を取り扱う場合に適し、カセット部品供給部7に多数並んで配列されて、多数の電子部品1を供給できるようにしている。
【0024】
トレイ部品供給部5とカセット部品供給部7とは、基本的にはどのように配置されてもよく、装着ヘッド20によって必要の都度ピックアップされ、装着ヘッド20がピックアップした電子部品1は部品認識カメラ11にて計測され位置補正が行われた後、回路基板3との相対移動によって、回路基板3の上の所定位置に装着される。
【0025】
カセット部品供給部7では使用頻度の高い微小で多種類な電子部品1を取り扱い、多数の部品供給カセット7から多種類の電子部品1を順次供給し、装着ヘッド20によって回路基板3上の所定位置に順次装着するようになっている。トレイ部品供給部5では異種の電子部品1を交互に供給することにより、異種電子部品1を順次に供給する所要時間を半減させて、トレイ9からの複数種の電子部品1の供給速度を倍加するようになっている。すなわち、装着ヘッド20がカセット部品供給部7から供給される電子部品1を連続して取り扱い装着している間に、トレイ4からの複数種の電子部品1を取り扱い、しかも、部品供給のためのタイムラグを少なくしたりなくしたりして、部品装着の高速化が図られている。
【0026】
装着ヘッド20はX,Yロボット10に支持されてX,Y方向に移動される。これに対して、回路基板3は搬送レール12、13によりX方向に搬送されて装着ヘッド20による電子部品1の装着に供される。すなわち、一対の搬送レール12を有した搬入部を通じて部品装着位置に回路基板3を搬入して部品の装着に供し、部品装着位置にある部品装着後の回路基板3は一対の搬送レール13を有した搬出部を通じて搬出するようにしており、全体として回路基板3の搬送経路を構成している。
【0027】
装着ヘッド20は、部品供給カセット6やトレイ部品供給部5が隣接配置された配列方向でもあるX方向に並んだ電子部品1の装着を行う複数の装着ノズル29と、これら装着ノズル29によってピックアップした電子部品1を装着する回路基板3上の位置を認識するための認識カメラ11とを、それぞれ所定の位置関係を保って備えている。
【0028】
各装着ノズル29は、取り扱う電子部品1の種類に対応したものであり、装着ノズル29の一例としては、電子部品1を吸着して保持する吸着ノズルがある。また、15は、トレイ4に収納された電子部品1を引き出し部8に予め移載させておく部品移載ヘッド、16は、装着ノズル29を収納および交換するノズル交換部である。
【0029】
図1に装着ヘッド20の詳細構成を示す。図1に示すように、X軸ブロック21には連結プレート22が取り付けられ、この連結プレート22には、複数のボイスコイルモータ23が横方向に並べられた姿勢でその上端部と下端部とでそれぞれ取り付けられて連結されている。また、X軸ブロック21の上面に取り付けられたモータブラケット24を介して複数のモータ25が取り付けられており、駆動プーリ26、タイミングベルト27、従動プーリ28を介して装着ノズル29が回転駆動されるようになっている。また、31は装着ノズル29の上下方向の位置を感知するセンサスケールで、装着ノズル29が下降して電子部品1を吸着および装着するように構成されている。
【0030】
ここで、装着ヘッド20のボイスコイルモータ23には銅板などの熱伝導性の良い伝熱板40が巻き付けられている。図1および図2の(a),(b)に示すように、伝熱板40はボイスコイルモータ23の外周を囲み、かつ連結プレート22に近接しているボイスコイルモータ23の裏側の配設部分がつなげられて側方に延長された形状とされている。そして、この延長部40aにファンモータ41が取り付けられており、この延長部40aがファンモータ41により冷却される。また、この冷却部分としての延長部40aには複数の通気孔40bが形成されている。
【0031】
以下、電子部品装着装置2の動作について説明する。
装着ノズル29を装着した装着ヘッド20は、トレイ部品供給部5もしくはカセット部品供給部7より供給される電子部品1の吸着位置に位置決めされ、ボイスコイルモータ23により装着ノズル29をピックアップするとともに、部品認識カメラ11にて部品姿勢が認識される。この後、装着ノズル29を回路基板3との相対移動によって、回路基板3の上の所定位置に位置決めし、ボイスコイルモータ23により装着ノズル29を下降させて電子部品1を装着する。
【0032】
このように、回路基板3に電子部品1を装着して電子回路基板を製造するなかで、装着ノズル29はボイスコイルモータ23により上下されながら電子部品1の吸着、装着といった動作にて頻繁に稼動される。
【0033】
この際、設備本体の電源投入時よりボイスコイルモータ23に電流が流れ始め頻繁に稼動されることとなり、発熱に対する冷却が良好に行わなければ、熱変形により各種の装着ノズル29の位置精度が多少変化し、電子部品装着精度の維持が困難となるおそれがある。
【0034】
しかしながら、装着ヘッド20のボイスコイルモータ23には熱伝導性の良い伝熱板40が巻き付けられており、この伝熱板40の延長部40aにはファンモータ41が取り付けられているため、ファンモータ41を駆動させることにより、伝熱材40を通してボイスコイルモータ23の放熱を行うことができる。そして、ボイスコイルモータ23の裏側より延長された延長部40aにファンモータ41が取り付けられているため、ボイスコイルモータ23における連結プレート22に近接して熱が溜まりやすい部分も、伝熱材40を通して良好に冷却される。さらに、ファンモータ41により冷却される延長部40aには複数の通気孔40bが形成されているため、ファンモータ41により送られる空気が通気孔40bを通過する際に、延長部40aを良好に冷却し、さらにボイスコイルモータ23の放熱を良好に行うことができることとなる。
【0035】
したがって、ボイスコイルモータ23、特にボイスコイルモータ23の裏側の冷却効果も十分に得ることができ、熱変形による各種の装着ノズル29の位置精度の低下を防止できる。
【0036】
なお、上記実施の形態においては、装着ノズル29を駆動させる駆動手段としてのボイスコイルモータ23に対して冷却する場合を説明したが、これに限るものではないことはいうまでもない。
【0037】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、複数の駆動手段の外周を囲み、かつ前記複数の駆動手段の連結部材に近接している側の配設部分がつなげられて側方に延長された形状の伝熱板を前記複数の駆動手段に取り付け、この延長部に、前記伝熱板を冷却するファンモータを取り付けることで、複数の駆動手段をファンモータにて冷却して温度差をつけて熱伝導効果を上げることができ、熱変形量を小さくできて電子部品の装着精度を維持することができるとともに、電子回路基板の生産中の部品認識カメラと装着ヘッドの校正の頻度を減少させることもできて生産能率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態にかかる装着ヘッドの斜視図
【図2】(a)および(b)は、同実施の形態にかかる装着ヘッドにおける伝熱材およびファンモータの平面断面図および正面図
【図3】同実施の形態にかかる装着ヘッドを備えた電子部品装着装置の全体概略斜視図
【図4】従来の装着ヘッドの斜視図
【符号の説明】
1 電子部品
2 電子部品装着装置
3 回路基板
20 装着ヘッド
22 連結プレート
23 ボイスコイルモータ
29 装着ノズル
40 伝熱板
40a 延長部
40b 通気孔
41 ファンモータ
Claims (1)
- 部品を装着する複数の装着ノズルと、この複数の装着ノズルに対応して各装着ノズルを個別に所定方向に沿って移動させる複数の駆動手段を並列に備え、連結部材を介して電子部品装着装置に取り付けられて用いられる装着ヘッドであって、
前記複数の駆動手段の外周を囲み、かつ前記複数の駆動手段の連結部材に近接している側の配設部分がつなげられて側方に延長された形状の伝熱板を前記複数の駆動手段に取り付け、この延長部に、前記伝熱板を冷却するファンモータを取り付けた装着ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10836598A JP3992359B2 (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | 装着ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10836598A JP3992359B2 (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | 装着ヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11307993A JPH11307993A (ja) | 1999-11-05 |
JP3992359B2 true JP3992359B2 (ja) | 2007-10-17 |
Family
ID=14482919
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10836598A Expired - Fee Related JP3992359B2 (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | 装着ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3992359B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5074788B2 (ja) * | 2007-03-06 | 2012-11-14 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | チップ部品装着装置 |
US10709047B2 (en) * | 2015-01-19 | 2020-07-07 | Fuji Corporation | Component mounting device head unit |
-
1998
- 1998-04-20 JP JP10836598A patent/JP3992359B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11307993A (ja) | 1999-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7797819B2 (en) | Component mounting apparatus | |
US6008476A (en) | Apparatus for indexing and affixing components to a substrate | |
US20130133187A1 (en) | Positioning system for positioning a positioning unit along a longitudinal axis | |
JPH09246789A (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP4371619B2 (ja) | リフロー装置 | |
JP3992359B2 (ja) | 装着ヘッド | |
US6796022B2 (en) | Electronic component mounting apparatus | |
JP4175057B2 (ja) | 電子部品実装システム | |
JP6624927B2 (ja) | 部品供給装置の冷却方法 | |
JP4360869B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP4551014B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2021019068A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
CN111095756B (zh) | 作业装置 | |
JP6335298B2 (ja) | 部品実装機 | |
CN219812313U (zh) | 安装机构及贴片设备 | |
JP4213494B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP7240888B2 (ja) | 部品実装装置 | |
WO2013145179A1 (ja) | 非接触給電装置 | |
JP4551017B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
WO2021014702A1 (ja) | 電子部品搭載装置 | |
JP4551015B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4551016B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP4357651B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP2022124742A (ja) | 部品載置ユニット | |
TWI587967B (zh) | 自動化組裝系統 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070130 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070307 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070410 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070605 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070626 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070724 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100803 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |