JP2005210078A - 表面実装機 - Google Patents

Abstract

【課題】 複数の実装用ヘッドのそれぞれに対して設けられた複数のモーターをヘッドユニットに備えた表面実装機において、モーター制御装置のヘッドユニットに対する配索の量を低減するだけでなく、モーターの制御を敏速なものにし、またモーター制御装置の通信回路に係るコストを低く押さえる。
【解決手段】 モーター制御装置２０は、実装機本体１側に設けられた主コントローラ２１と、ヘッドユニット２側に設けられたモーター駆動制御回路２２と、主コントローラ２１と各モーター駆動制御回路２２との間で相互にモーター１４の駆動制御に関係するデータのやりとりを行う通信経路２３とを有し、通信経路２３は、各モーター駆動制御回路２２に対して1対１に独立して設けられている。
【選択図】 図３

Description

本発明は、例えば半導体集積回路などの電子部品をプリント基板に実装する表面実装機に関するものである。

半導体集積回路などの電子部品をプリント基板に実装する表面実装機は、一般に実装機本体と、この実装機本体に対して相対的に移動可能に設けられ、電子部品の供給部とプリント基板の設置位置との間を移動するヘッドユニットとを備えている。また、このヘッドユニットには、複数の実装用ヘッドと、この複数の実装用ヘッドのそれぞれに対して設けられた複数のモーターが設けられ、実装機本体側には、これら複数のモーターを制御するモーター制御装置が設けられている。

このモーター制御装置は、また一般に実装用ヘッドのそれぞれの単位時間ごとの目標位置を数値演算するＮＣ回路と、ＮＣ回路からの信号に応じて各モーターの駆動を制御するモーター駆動制御回路とを備えており、従来は、この実装機本体側に設けられたモーター駆動制御回路から各モータに対して、電力を供給する動力回路とモータの回転を監視する計測回路がそれぞれ配策されていた。そのため、従来の表面実装機では、モーター制御装置から可動部であるヘッドユニットに対する配索の量が膨大になるという問題があった。

そこで、この問題を解消するために、最近、モーター制御装置を、ＮＣ回路を有する主コントローラと、モーター駆動制御回路に分離するとともに、主コントローラを実装機本体側に、またモーター駆動制御回路をヘッドユニット側に設け、これら主コントローラとモーター駆動制御回路との間を通信経路で接続する表面実装機が開発されている。

例えば、特許文献１には、主コントローラである制御装置のＮＣ部において、目標位置データにドライバ種別情報とモータドライバのアドレス情報とを付加し、これをシリアルデータとして複数のモータドライバに順次転送する方式の電子部品実装機のモーター制御装置が開示されている。

このようなモーター制御装置の場合、電力を供給する動力回路とモータの回転を監視する計測回路とは、ヘッドユニット側にまとめることができるので、主コントローラから可動部であるヘッドユニットへの配索の量が低減できるという利点がある。
特開平１１−１４９３０８

しかしながら、上述の特許文献１に開示された電子部品実装機のモーター制御装置では、目標位置データにドライバ種別情報とモータドライバのアドレス情報とを付加したものをシリアルデータとして複数のモータドライバに順次転送するので、通信に要する時間が長くなり、モーターの制御を敏速なものにすることができないという問題があった。また、通信の制御が複雑で通信回路が高価なものになるという問題があった。

本発明は上記不具合に鑑みてなされたものであり、可動部であるヘッドユニットに対する配索の量を低減することができるだけでなく、モーターの制御を敏速なものにし、また通信回路に係るコストを低く押さえることができる表面実装機を提供することを課題としている。

上記課題を解決するための本発明は、実装機本体と、この実装機本体に対して相対的に移動可能に設けられ、電子部品の供給部とプリント基板の設置位置との間を移動するヘッドユニットと、このヘッドユニットに設けられた複数の実装用ヘッドと、ヘッドユニットにおいて上記複数の実装用ヘッドのそれぞれに対して設けられた複数のモーターと、この複数のモーターを制御するモーター制御装置とを備えた表面実装機であって、上記モーター制御装置は、実装機本体側に設けられた主コントローラと、ヘッドユニット側に設けられ、主コントローラからの信号に応じて各モーターの駆動を制御するモーター駆動制御回路と、主コントローラとモーター駆動制御回路との間に設けられ、主コントローラと各モーター駆動制御回路との間で相互にモーターの駆動制御に関係するデータのやりとりを行う通信経路とを有し、上記通信経路は、各モーター駆動制御回路に対して1対１に独立して設けられていることを特徴とする表面実装機である。

この構成によれば、主コントローラが、実装機本体側に設けられ、モーター駆動制御回路が、ヘッドユニット側に設けられ、これら主コントローラと、モーター駆動制御回路との間に、通信経路が設けられているので、実装機本体側のモーター制御装置と可動部であるヘッドユニットとの間にモーターの動力回路と計測回路とを設ける必要がない結果、モーター制御装置とヘッドユニットとの間の配索の量を著しく低減することができる。また、この通信経路は、主コントローラとモーター駆動制御回路との間に、1対１に独立して設けられているので、目標位置データにドライバ種別情報とモータドライバのアドレス情報とを付加したり、シリアルデータを各モーター駆動制御回路間で順次転送したりする必要がなく、敏速な通信を行うことができる。また、複雑な通信制御を必要としないので、安価な通信回路とすることができる。

ここで、上記モーターは、サーボモーターであり、上記モーター駆動制御回路は、サーボ制御回路であることが好ましい。

このようにすれば、モーター制御装置とヘッドユニットとの間の配索の量を著しく低減させた状態で、実装用ヘッドの駆動を敏速に、しかも高い精度で行うことができる。

また、上記通信経路は、シリアル通信の通信経路であることが好ましい。

このようにすれば、主コントローラと各モーター駆動制御回路との間にパラレル通信の通信経路を採用する場合と比較して、少ない数の信号線でモーターの駆動制御に関係するデータのやりとりを行うことができる結果、安価な通信回路とすることができる。

また、上記通信経路には、シリアル通信の無線通信手段が設けられていることが好ましい。

このようにすれば、通信経路にシリアル通信の無線通信手段が設けられているので、主コントローラとモーター駆動制御回路との間に、ケーブルを必要としない通信領域を設けることができる結果、実装機本体とヘッドユニットとの間の配線を大幅に削減することが可能となる。

また、本発明に係る表面実装機は、上記主コントローラにＮＣ回路が設けられていることが好ましい。

このようにすれば、ＮＣ回路が、実装機本体側に設けられた主コントローラに設けられ、ヘッドユニット側に設けられたモーター駆動制御回路から分離されているので、各実装用ヘッドのそれぞれの単位時間ごとの目標位置を実装機全体の制御と関連づけて数値演算することがより容易となる。

また、本発明に係る表面実装機は、上記ヘッドユニットが、実装機本体に対して複数基設けられていてもよい。例えば、上記ヘッドユニットが、実装機本体に対して２基設けられ、両ヘッドユニットが実装機本体に形成された実装作業領域を移動し得るように構成されていてもよいし、あるいは、実装機本体の２箇所に実装作業領域が形成されるとともに、上記ヘッドユニットが、実装機本体に対して４基設けられ、各実装作業領域を２基ずつのヘッドユニットがそれぞれ移動し得るように構成されていてもよい。

このように、ヘッドユニットが、実装機本体に対して複数基設けられる場合、モーター駆動制御回路が、それぞれのヘッドユニットに設けられ、通信経路が、主コントローラとそれぞれのヘッドユニットの各モーター駆動制御回路との間に設けられる。

このようにすれば、ヘッドユニットが、実装機本体に対して複数基設けられるので、プリント基板に多数の電子部品を実装しなければならない場合にも敏速に効率良く対応することができるようになる。そして、このように、ヘッドユニットが、実装機本体に対して複数基設けられる場合でも、電気配線を削減することができ、かつ通信回路に係るコストを低減することができる。

以上説明したように、本発明によれば、実装機本体側のモーター制御装置と可動部であるヘッドユニットとの間にモーターの動力回路と計測回路とを設ける必要がないので、モーター制御装置とヘッドユニットとの間の配索の量を著しく低減することができ、しかも各モーター駆動制御回路に対してそれぞれ独立して設けられた通信経路により、敏速な通信を行うことができるとともに、複雑な通信制御を必要としないので、安価な通信回路とすることができるという顕著な効果を奏する。

以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の一形態について詳述する。図１は、本発明の実施形態による表面実装機１０の概略の構成を示す平面図であり、図２は、本発明の実施形態による表面実装機１０の概略の構成を示す側面図である。

図１に示すように、本発明の実施形態による表面実装機１０は、図略の電子部品をプリント基板Ｐに実装するものであり、実装機本体１と、この実装機本体１に対して相対的に移動可能に設けられたヘッドユニット２とを備えている。

上記実装機本体１は、基台３を有し、この基台３上には、プリント基板Ｐを搬送するためのコンベア４が配置され、プリント基板Ｐがこのコンベア４上を搬送されて図示の所定の装着作業位置で停止するようになっている。

また、コンベア４の両側には、部品供給部５、５が配置され、これら部品供給部５、５には、多数列のテープフィーダ５ａ、５ａが設けられている。各テープフィーダ５ａ、５ａは、各々、ＩＣトランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されており、後述するヘッドユニット２の実装用ヘッド１３により電子部品がテープフィーダ５ａ、５ａから取り出されるようになっている。

上記ヘッドユニット２は、図２にも示すように、基台３の上方に、実装機本体１に対して相対的に移動可能に設けられ、部品供給部５、５とプリント基板Ｐの設置位置との間を移動するものであり、このヘッドユニット２が、Ｘ軸方向（図１における左右方向）及びＹ軸方向（図１における上下方向）に移動して、電子部品を部品供給部５、５からプリント基板Ｐに搬送することができるようになっている。

詳しく説明すると、実装機本体１の基台３には、固定レール６が設けられ、この固定レール６に沿ってヘッドユニット２の支持部材７がＹ軸方向に移動可能に配置されており、支持部材７のＹ軸方向の移動は、ボールねじ８を介してＹ軸サーボモーター９により行なわれる。また、ヘッドユニット２は、支持部材７に沿ってＸ軸方向へ移動可能に支持されており、このＸ軸方向の移動は、ボールねじ１１を介してＸ軸サーボモーター１２により行なわれる。

また、ヘッドユニット２には複数の実装用ヘッド１３が搭載されており、当実施形態では８本の実装用ヘッド１３がＸ軸方向に一列に並べて配設されている。

これら実装用ヘッド１３は、図２にも示すように、先端に吸着ノズル１３ａを有し、この吸着ノズル１３ａに供給される負圧による吸引力で電子部品を吸着し得るようになっている。また、この吸着ノズル１３ａは、ヘッドユニット２本体に対して相対的に移動可能に設けられており、ヘッドユニット２のフレームに対して昇降（Ｚ軸方向の移動）及びノズル中心軸（Ｒ軸）回りの回転が可能とされ、詳しくは図示しないが、電子部品の供給部から電子部品を吸着する吸着姿勢と、電子部品を吸着した状態で持ち上げて保持する保持姿勢と、プリント基板Ｐに電子部品を実装する供給姿勢とのそれぞれの間で移動するように構成されている。

ヘッドユニット２には、また、複数の実装用ヘッド１３それぞれに対して実装用ヘッド１３を上記各姿勢の間で移動できるように駆動する複数のモーター１４、１５（図２）が設けられている。本実施形態に係る表面実装機１０では、高い精度で実装用ヘッド１３を駆動することができるサーボモーターが採用されている。そして、各ヘッド毎に昇降駆動を行う８個のＺ軸サーボモータ１４と、半数ずつヘッドを同時に回転駆動する２個のＲ軸サーボモータ１５とを備えている。

また、この表面実装機１０は、複数のモーター１４を制御するモーター制御装置２０を備えている。本実施形態に係る表面実装機１０においては、このモーター制御装置２０は、サーボモーターを駆動するサーボ制御回路として構成されている。

ここで、図２〜図４を参照して、本発明の実施形態による表面実装機１０のモーター制御装置２０について説明する。図３は、本発明の実施形態によるモーター制御装置２０の概略の構成を示すブロック図であり、図４は、モーター制御装置２０の構成を示す概略図である。

図２〜図４に示すように、本発明の実施形態による表面実装機１０のモーター制御装置２０は、主コントローラ２１と、モーター駆動制御回路２２と、通信経路２３とを有している。

上記主コントローラ２１は、実装機本体１側に設けられる制御回路であり、表面実装機１０全体の制御を行うメインコンピュータ部２４と、メインコンピュータ部２４の指令に基づき、複数の実装用ヘッド１３のそれぞれの単位時間ごとの目標位置を数値演算するＮＣ回路２５とを備えている。

そして、ＮＣ回路２５は、複数の実装用ヘッド１３の目標位置を数値演算するＣＰＵ２５ａと、モーター駆動制御に関するデータをモーター駆動制御回路２２とやりとりするための通信部２５ｂとを備えており、この通信部２５ｂを介してＮＣ回路２５は、数値演算した目標位置データをモーター駆動制御回路２２に送信するように構成されている。

上記モーター駆動制御回路２２は、主コントローラ２１のＮＣ回路２５により算出された実装用ヘッド１３の各目標位置に各実装用ヘッド１３を移動させるように各モーター１４の駆動を制御する制御回路であり、ヘッドユニット２側に設けられている。そして、このモーター駆動制御回路２２は、ＮＣ回路２５からの目標位置データとモーターからの計測データを処理するリモートコンピュータ部２６と、リモートコンピュータ部２６からの指令によりモータへ供給する電力を制御する駆動回路部２７とを備えている。

リモートコンピュータ部２６は、データを処理するＣＰＵ２６ａとモーター駆動制御に関するデータをＮＣ回路２５とやりとりするための通信部２６ｂとを備えており、この通信部２６ｂは、実装用ヘッド１３の目標位置データをＮＣ回路２５から受信するように構成されている。

また、駆動回路部２７からモーター１４へは動力回路２８が接続され、モーター１４から駆動回路部２７へはモーター１４の回転情報をフィードバックする計測回路２９が接続されている。

上記通信経路２３は、主コントローラ２１とモーター駆動制御回路２２との間に設けられ、主コントローラ２１と各モーター駆動制御回路２２との間で相互にモーター１４の駆動制御に関係するデータのやりとりを行うものである。

そして、この通信経路２３は、各モーター駆動制御回路２２に対して1対１に独立して設けられたシリアル通信の通信経路であり、モーター１４の駆動制御に関係するデータとして目標位置データやその他のデータのやりとりを主コントローラ２１と各モーター駆動制御回路２２との間で行う。本実施形態では、この通信経路２３は、図４に示すように束ねられた実装機本体側ケーブル２３ａと、ヘッドユニット側ケーブル２３ｂと、その間を連結するコネクタ２３ｃとから構成されている。なお、図３では、各Ｚ軸サーボモーター１４に対する駆動、制御系統を示したが、各Ｒ軸サーボモータ１５に対する駆動、制御系統も同様に構成しておけばよい。

次に、図３を参照して、本発明の実施形態に係るモーター制御装置２０の作用を説明する。

本発明の実施形態に係るモーター制御装置２０においては、まず、実装機本体１側に設けられた主コントローラ２１のＮＣ回路２５が、各実装用ヘッド１３のそれぞれの単位時間ごとの目標位置を実装機全体の制御として数値演算する。

次に、通信経路２３を介して、ＮＣ回路２５が、リモートコンピュータ部２６に対して目標位置データをシリアルデータとして送信する。

そして、リモートコンピュータ部２６が、ＮＣ回路２５からの目標位置データとモーター１４からの計測データを処理して、駆動回路部２７に指令を送り、各目標位置に各実装用ヘッド１３を移動させるようにモーター１４へ供給する電力を制御する。

このようにして、実装用ヘッド１３は、ヘッドユニット２において、電子部品の供給部から電子部品を吸着する吸着姿勢と、電子部品を吸着した状態で持ち上げて保持する保持姿勢と、プリント基板に電子部品を実装する供給姿勢とのそれぞれの間で移動する。

以上説明したように、本発明の実施形態による表面実装機１０によれば、主コントローラ２１が、実装機本体１側に設けられ、モーター駆動制御回路２２が、ヘッドユニット２側に設けられ、これら主コントローラ２１と、モーター駆動制御回路２２との間に、通信経路２３が設けられているので、実装機本体１側のモーター制御装置２０と可動部であるヘッドユニット２との間にモーター１４の動力回路２８と計測回路２９とを設ける必要がない結果、モーター制御装置２０とヘッドユニット２との間の配索の量を著しく低減することができる。また、この通信経路２３は、主コントローラ２１とモーター駆動制御回路２２との間に、1対１に独立して設けられているので、目標位置データにドライバ種別情報とモータードライバのアドレス情報とを付加したり、シリアルデータを各モーター駆動制御回路２２間で順次転送したりする必要がなく、敏速な通信を行うことができる。また、複雑な通信制御を必要としないので、安価な通信回路とすることができる。

このようにすれば、モーター制御装置２０とヘッドユニット２との間の配索の量を著しく低減させた状態で、実装用ヘッド１３の駆動を敏速に、しかも高い精度で行うことができる。

また、このようにすれば、主コントローラ２１と各モーター駆動制御回路２２との間にパラレル通信の通信経路２３を採用する場合と比較して、少ない数の信号線でモーター１４の駆動制御に関係するデータのやりとりを行うことができる結果、安価な通信回路とすることができる。

また、このようにすれば、ＮＣ回路２５が、実装機本体１側に設けられた主コントローラ２１に設けられ、ヘッドユニット２側に設けられたモーター駆動制御回路２２から分離されているので、各実装用ヘッド１３のそれぞれの単位時間ごとの目標位置を実装機全体の制御と関連づけて数値演算することがより容易となる。

上述した実施の形態は本発明の好ましい具体例を例示したものに過ぎず、本発明は上述した実施の形態に限定されない。

まず、基台３、コンベア４、テープフィーダ５ａ、５ａなど、実装機本体１の構成は、必ずしも図示の構成に限定されない。ヘッドユニット２と、実装用ヘッド１３と、実装用ヘッド１３のそれぞれに対して設けられた複数のモーター１４と、モーター制御装置２０とを備えた表面実装機であれば、種々の設計変更が可能である。

例えば、本発明の実施の形態に係る表面実装機は、ヘッドユニット２を複数基備えたものであってもよく、例えば、図５に示すようなデュアルガントリー表面実装機３０、あるいは、図６に示すようなクアッドガントリー表面実装機４０として構成されてもよい。

図５は、本発明の実施の形態に係るデュアルガントリー表面実装機３０の概略の構成を示す平面図である。この場合は、ヘッドユニット２が、実装機本体１に対して２基設けられ、両ヘッドユニット２が実装機本体に形成された実装作業領域を移動し得るように構成されている。そして、２基のヘッドユニット２のうちの一方が、プリント基板に対する部品の装着を行っている時に、他方が部品供給部５から部品を吸着し、次いで、上記他方が装着を行う時に、上記一方が吸着を行うというように、両ヘッドユニット２が、吸装着を交互に行うことで、実装効率が向上される。

このようなデュアルガントリー表面実装機３０においては、モーター駆動制御回路２２が、それぞれのヘッドユニット２に設けられ、通信経路２３が、主コントローラ２１とそれぞれのヘッドユニット２の各モーター駆動制御回路２２との間に設けられることになる。

図６は、本発明の実施の形態に係るクアッドガントリー表面実装機４０の概略の構成を示す平面図である。この場合は、実装機本体の２箇所に実装作業領域が形成されるとともに、ヘッドユニット２が、実装機本体１に対して４基設けられ、２基ずつのヘッドユニットがそれぞれ各実装作業領域を移動し得るように構成されている。

このようにすれば、ヘッドユニット２が、実装機本体１に対して４基設けられ、かつ２箇所の実装作業領域で順次実装作業が行われるので、プリント基板Ｐにさらに多数の電子部品を実装しなければならない場合にも、より敏速に効率良く対応することができるようになる。

このようなクアッドガントリー表面実装機４０においても、上記モーター駆動制御回路２２が、それぞれのヘッドユニット２に設けられ、上記通信経路２３が、主コントローラ２１とそれぞれのヘッドユニット２の各モーター駆動制御回路２２との間に設けられることになる。

また、通信経路２３は、シリアル通信の有線通信経路だけに限定されない、図７〜９に示すように、無線通信手段６１を有することも可能である。

ここで、図７は、無線通信手段６１を有する通信経路６３（図８）を備えた表面実装機５０の概略の構成を示す側面図である。また、図８は、モーター制御装置６０の概略の構成を示すブロック図であり、図９は、モーター制御装置６０の構成を説明する概略図である。

図８に示すように、表面実装機５０の通信経路６３は、本体側有線通信経路６３ｄと、無線通信手段６１と、ヘッドユニット側有線通信経路６３ｅとを有しており、このうち、本体側有線通信経路６３ｄと、ヘッドユニット側有線通信経路６３ｅとは、前述の図１〜図４に示した実施形態における通信経路２３と同様のシリアル通信の有線通信経路で構成されている。ここで、本体側有線通信経路６３ｄは、図９に示すように実装機本体側ケーブル６３ａと、アンテナ側ケーブル６３ｂと、その間を連結するコネクタ６３ｃとから構成され、実装機本体側ケーブル６３ａとアンテナ側ケーブル６３ｂとは、束ねられた構成になっている。

また、無線通信手段６１は、本体側無線通信装置６１ａとヘッドユニット側無線通信装置６１ｂとを備えている。

ここで、本体側無線通信装置６１ａは、ＮＣ回路２５の通信部２５ｂからの有線のシリアル信号を無線のシリアル信号に変換してこの信号をアンテナ６１ｃからヘッドユニット側無線通信装置６１ｂに発信するとともに、アンテナ６１ｃによりヘッドユニット側無線通信装置６１ｂから受信した無線のシリアル信号を有線のシリアル信号に変換してＮＣ回路２５の通信部２５ｂに発信する。

また、ヘッドユニット側無線通信装置６１ｂは、アンテナ６１ｄにより本体側無線通信装置６１ａから受信した無線のシリアル信号を有線のシリアル信号に変換してリモートコンピュータ部２６の通信部２６ｂに発信するとともに、リモートコンピュータ部２６の通信部２６ｂからの有線のシリアル信号を無線のシリアル信号に変換してアンテナ６１ｄから本体側無線通信装置６１ａに発信する。

そして、表面実装機１０の通信経路２３と同様に、表面実装機５０の通信経路６３は、これら本体側無線通信装置６１ａとヘッドユニット側無線通信装置６１ｂとを介して、ＮＣ回路２５が、数値演算した目標位置データをモーター駆動制御回路２２に送信することができるようになっている。

このように、表面実装機５０によれば、通信経路６３にシリアル通信の無線通信手段６１が設けられているので、主コントローラ２１とモーター駆動制御回路２２との間にケーブルを必要としない通信領域を設けることができる結果、実装機本体１とヘッドユニット２との間の配線を大幅に削減することが可能となる。なお、動力線（図示省略）は、有線である。

また、本実施形態に係る表面実装機１０では、高い精度で実装用ヘッド１３を駆動することができるサーボモーターが採用されているが、モーター１４は、必ずしもサーボモーターに限定されない。実装用ヘッド１３の駆動制御をすることができるものであれば、種々のモーターが採用可能である。

その他、本発明の特許請求の範囲内で種々の設計変更が可能であることはいうまでもない。

本発明の実施形態による表面実装機の構成を示す平面図である。 本発明の実施形態による表面実装機の概略の構成を示す側面図である。 本発明の実施形態によるモーター制御装置の概略の構成を示すブロック図である。 モーター制御装置の構成を示す概略図である。 本発明の実施の形態に係るデュアルガントリー表面実装機の概略の構成を示す平面図である。 本発明の実施の形態に係るクアッドガントリー表面実装機の概略の構成を示す平面図である。 無線通信手段を有する通信経路を備えた表面実装機の概略の構成を示す側面図である。 無線通信手段を有する通信経路を備えた表面実装機のモーター制御装置の概略の構成を示すブロック図である。 無線通信手段を有する通信経路を備えた表面実装機のモーター制御装置の構成を示す概略図である。

符号の説明

１ 実装機本体
２ ヘッドユニット
１０、５０ 表面実装機
１３ 実装用ヘッド
１４ モーター
２０、６０ モーター制御装置
２１ 主コントローラ
２２ モーター駆動制御回路
２３、６３ 通信経路
２５ ＮＣ回路
３０ デュアルガントリー表面実装機
４０ クアッドガントリー表面実装機
６１ 無線通信手段
Ｐ プリント基板

Claims (8)

1. 実装機本体と、
   この実装機本体に対して相対的に移動可能に設けられ、電子部品の供給部とプリント基板の設置位置との間を移動するヘッドユニットと、
   このヘッドユニットに設けられた複数の実装用ヘッドと、
   ヘッドユニットにおいて上記複数の実装用ヘッドのそれぞれに対して設けられた複数のモーターと、
   この複数のモーターを制御するモーター制御装置と
   を備えた表面実装機であって、
   上記モーター制御装置は、実装機本体側に設けられた主コントローラと、
   ヘッドユニット側に設けられ、主コントローラからの信号に応じて各モーターの駆動を制御するモーター駆動制御回路と、
   主コントローラとモーター駆動制御回路との間に設けられ、主コントローラと各モーター駆動制御回路との間で相互にモーターの駆動制御に関係するデータのやりとりを行う通信経路とを有し、
   上記通信経路は、各モーター駆動制御回路に対して1対１に独立して設けられていることを特徴とする表面実装機。
2. 上記モーターは、サーボモーターであり、
   上記モーター駆動制御回路は、サーボ制御回路であることを特徴とする請求項１記載の表面実装機。
3. 上記通信経路は、シリアル通信の通信経路であることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の表面実装機。
4. 上記通信経路には、シリアル通信の無線通信手段が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の表面実装機。
5. 上記主コントローラにＮＣ回路が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の表面実装機。
6. 上記ヘッドユニットが、実装機本体に対して複数基設けられ、
   上記モーター駆動制御回路が、それぞれのヘッドユニットに設けられ、
   上記通信経路が、主コントローラとそれぞれのヘッドユニットの各モーター駆動制御回路との間に設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の表面実装機。
7. 上記ヘッドユニットが、実装機本体に対して２基設けられ、
   両ヘッドユニットが実装機本体に形成された実装作業領域を移動し得るように構成されていることを特徴とする請求項６に記載の表面実装機。
8. 実装機本体の２箇所に実装作業領域が形成されるとともに、
   上記ヘッドユニットが、実装機本体に対して４基設けられ、
   各実装作業領域を２基ずつのヘッドユニットがそれぞれ移動し得るように構成されていることを特徴とする請求項６に記載の表面実装機。

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