JP3397929B2

JP3397929B2 - 実装機におけるデータ編集方法

Info

Publication number: JP3397929B2
Application number: JP05095095A
Authority: JP
Inventors: 好生森
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 1995-03-10
Filing date: 1995-03-10
Publication date: 2003-04-21
Anticipated expiration: 2018-04-21
Also published as: JPH08249033A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、部品をプリント基板に
実装する実装機において、とくに同一形状の複数の小さ
い基板を所定の配列で一体に形成した所謂多面取り基板
に対して部品の実装を行う場合に、その実装作業の制御
のために必要なデータを編集する方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来から、１乃至複数のノズル部材を有
する部品装着用ヘッドにより、ＩＣ等の部品を部品供給
部から吸着した後プリント基板上に移送してプリント基
板の所定の位置に装着し、このような実装作業を繰り返
すことによってプリント基板に所要数の部品を搭載する
ようにした実装機が一般に知られている。

【０００３】このような実装機においては、プリント基
板に応じ、搭載すべき部品やその装着位置等を示す実装
用データが予め作成されて、実装機に設けられた制御装
置に記憶される。そして、この実装用データに基づき、
上記制御装置により部品装着用ヘッドの移動及びノズル
部材の作動等が制御されることにより、プリント基板に
対する部品の実装が実行されるようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、部品が搭載
されるプリント基板が小型機器に組み込まれるような比
較的小さい基板の場合、これを１枚ずつ処理していくと
能率が悪い等の理由から、図５に示すような集合基板
（所謂多面取り基板）３００に対して部品を実装するこ
とが一般に行われている。この集合基板３００は、詳し
くは実施例の中で説明するが、同一形状の多数の小さい
基板（単位基板）３０１を所定の配列で一体に形成して
１枚の大きな基板としたものであり、この集合基板３０
０が未分割の状態で搬送ラインに流され、実装機によ
り、単位基板当り複数個ずつの部品が搭載されるように
集合基板の全体に対して部品の実装が行われ、その後に
各単位基板に分割されるようになっている。

【０００５】上記のような集合基板に対して部品の実装
を行う場合、その実装用データの表現形式としては、図
１１（ａ）に示すような第１の形式と、図１１（ｂ）に
示すような第２の形式とがある。ｎ個ずつの部品が搭載
されるｍ個の単位基板３０１からなる集合基板３００を
対象とする場合について、上記両形式を説明すると次の
通りである。

【０００６】図１１（ａ）に示す第１の形式は、集合基
板に搭載される全ての部品について集合基板上の各装着
位置を所定の座標系で表した部品搭載データを有する。
つまり、集合基板に装着すべき部品の総数をＮ（＝ｎ×
ｍ）とすると、第１の形式による部品搭載データは、１
番目からＮ番目までの各搭載部品について、一定位置を
原点とした座標系による装着位置の座標（ＸA1，ＹA
1），（ＸA2，ＹA2），…，（ＸAN，ＹAN）を、それぞ
れの部品搭載番号１，２，…,Ｎに対応づけて表したも
のである。この第１の形式によると、基板多面取りデー
タとしては１基板分の基板位置座標（集合基板の特定位
置の座標）のデータがあるだけで各単位基板の位置を示
すデータはなく、各装着位置がどの単位基板に属するも
のであるかは分別されない。そして、実装時には、単一
のプリント基板に対して部品を搭載する場合と同様に、
上記各装着位置にそれぞれ該当する部品が装着されるこ
ととなる。

【０００７】一方、図１１（ｂ）に示す第２の形式は、
単位基板分の部品搭載データと、基板多面取りデータと
を有する。単位基板分の部品搭載データは、１つの単位
基板に搭載されるｎ個の部品について、単位基板の特定
位置を基準とした座標系による装着位置の座標（ｘA1，
ｙA1），（ｘA2，ｙA2），…，（ｘAn，ｙAn）を、それ
ぞれの部品搭載番号１，２，…ｎに対応づけて表したも
のであり、また、基板多面取りデータは、各単位基板に
ついて、一定位置を原点とした座標系による基板特定位
置の座標（ＸB1，ＹB1），（ＸB2，ＹB2），…，（ＸB
m，ＹBm）を、それぞれの基板番号１，２，…ｍに対応
づけて表したものである。

【０００８】この第２の形式によると、基板多面取りデ
ータによって各単位基板の位置が判別され、単位基板分
の部品搭載データによって各単位基板毎に部品装着位置
が判別される。そして、実装時には、先ず１番目の基板
に対してｎ個の部品を単位基板分の部品搭載データに従
って装着し、次いで２番目の基板に対して同様にｎ個の
部品を装着するという処理を繰り返す所謂ブロックリピ
ート、あるいは、単位基板分の部品搭載データのうちの
１番目のものを各単位基板に装着し、次いで部品搭載デ
ータのうちの２番目のものを各単位基板に装着するとい
う処理を繰り返す所謂パターンリピートにより、第２の
形式による実装用データが実行される。

【０００９】上記第１の形式と第２の形式とを比較する
と、第１の形式のよる場合、第２の形式と比べて部品装
着順序選択の自由度が高いため、生産効率向上の面では
有利である。つまり、第２の形式の実装用データを実行
する場合には、各単位基板に対して順次部品を装着して
いくというように部品装着順序が規制されるのに対し、
第１の形式の実装用データを実行する場合には、集合基
板に搭載される全部品の装着順序を任意に選択でき、生
産効率の高い装着順序を選ぶことができる。

【００１０】ところが、データ数について比較すると、
第１の形式による場合のデータ数はｎ×ｍ、第２の形式
による場合のデータ数はｎ＋ｍとなり、単位基板当たり
の部品搭載数ｎ及び単位基板の数ｍがある程度多くなる
と、第２の形式に比べて第１の形式のデータ数が著しく
増大する。このため、データ作成効率や、各単位基板に
おける一部の部品装着位置を修正する等の修正メインテ
ナンス効率は、第１の形式を用いると悪く、第２の形式
を用いる方が良い。

【００１１】また、上記第２の形式を用いる場合には、
実装工程より前の基板検査の段階で、上記集合基板のう
ちの一部の単位基板に品質不良があるときにその単位基
板に不良表示のマーク（所謂バッドマーク）を付してお
くようにすると、実装の際には上記基板多面取りデータ
によって識別される基板毎にバッドマークの有無を調
べ、バッドマークが付された単位基板には部品の装着を
行わないようにするといった機能（この機能をバッドマ
ーク処理機能と称する）を持たせることが可能であり、
このバッドマーク処理機能によって不良単位基板に対す
る無駄な部品装着を避けることができる。これに対し、
上記第１の形式を用いる場合には、単位基板を区別する
データがないため、上記バッドマーク処理機能を持たせ
ることができない。

【００１２】さらに、上記第２の形式を用いる場合に
は、予め上記各単位基板にそれぞれ基板位置検出用のフ
ィデューシャルマークを付しておき、実装の際には上記
基板多面取りデータによって識別される各単位基板毎に
フィデューシャルマークの位置の検出に基づいて基板の
位置ずれを調べ、それに応じた装着位置の補正を行うと
いう機能（この機能をフィデューシャル機能と称する）
を持たせることができるが、上記第１の形式を用いる場
合にはこのフィデューシャル機能を持たせることも困難
である。

【００１３】このように、上記第１の形式と第２の形式
とには各々一長一短がある。従って、種々の条件、状況
に応じて上記両形式の実装データを使い分けることがで
きるようにすることが望まれる。

【００１４】しかし、従来では上記両形式の実装データ
を相互に変換することが困難であり、とくに、第１の形
式から第２の形式へのデータ変換を行うことかできなか
った。つまり、図１１（ｂ）に示すような第２の形式の
実装用データからは、その単位基板分の部品搭載データ
と基板多面取りデータと用いて、図１１（ａ）のデータ
における各部品の装着位置を演算に求めることができる
ので、第１の形式への変換は可能であるが、図１１
（ａ）に示すような第１の形式の実装用データからは、
その部品搭載データと単位基板との関係が不明であるた
め、図１１（ｂ）中の単位基板分の部品搭載データ及び
基板多面取りデータを求めることができず、第１の形式
への変換はできない。

【００１５】本発明は、上記の事情に鑑み、多面取り基
板に対する部品実装のための実装用データを与える場合
に、上記第１の形式と上記第２の形式とを相互変換可能
とし、要求に応じて任意にいずれかの形式の実装用デー
タを選択することができる実装用データ編集方法を提供
することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
複数の単位基板を所定の配列で一体に形成した集合基板
からなるプリント基板に対して、部品供給部から吸着し
た部品を装着する実装用ヘッドを備えるとともに、各単
位基板に付されたフィデューシャルマークあるいは品質
不良の単位基板に付されたバッドマークを検出するカメ
ラを備えた実装機において、上記集合基板に対してその
各単位基板の所定数箇所に部品を装着すべく、実装用デ
ータを編集する方法であって、集合基板に搭載される全
ての部品について集合基板上の各装着位置座標を示す第
１の形式の実装用データと、上記集合基板の中の１つの
単位基板に搭載される部品について単位基板上の各装着
位置の座標を示すとともに集合基板上の各単位基板の特
定位置の座標を示す第２の形式の実装用データとを相互
に変換して選択的に使用するものとし、上記第１の形式
の実装用データには、上記フィデューシャルマークの位
置と上記バッドマークが付される位置とのうちの少なく
とも一方についての集合基板上のマーク位置座標を示す
データと、その各マーク位置座標と単位基板との対応関
係を示すデータと、各部品の装着位置の座標と単位基板
との対応関係を示すデータとからなる第１の形式用の補
助データを付加し、上記第２の形式の実装用データに
は、上記フィデューシャルマークの位置と上記バッドマ
ークが付される位置とのうちの少なくとも一方について
の単位基板上のマーク位置座標を示すデータを第２の形
式用の補助データとして付加し、上記第１の形式から第
２の形式への実装用データ変換時には、上記第１の形式
の実装用データと上記第１の形式用の補助データとを用
いて変換を行うようにしたものである。

【００１７】

【００１８】請求項２に係る発明は、請求項１記載の方
法において、上記部品装着用ヘッドに部品の吸着を行う
ノズル部材が複数設けられている実装機に適用されるよ
うにしたものである。

【００１９】

【作用】請求項１に係る方法によれば、生産効率等の面
で有利な第１の形式の実装用データと、データ作成効率
等の面で有利な第２の形式の実装用データとを相互に変
換することが可能であって、両形式の実装用データを任
意に使いわけることが可能となる。

【００２０】とくに、第１の形式の実装用データに、フ
ィデューシャルマーク及びバッドマークの少なくとも一
方について集合基板上の各マークの位置の座標を示し、
かつ各部品の装着位置座標を示すデータにマークについ
てのデータを単位基板別に対応づけるようにした補助デ
ータが付加されていることにより、第１の形式の実装用
データを用いるときにもフィデューシャル機能を持たせ
たりバッドマーク処理機能を持たせたりすることが可能
となる。また、上記補助データが各搭載部品の装着位置
と単位基板との対応関係を示すデータとして機能するこ
とにより、第１の形式から第２の形式への実装用データ
変換時には上記補助データが利用されてデータ変換が達
成される。

【００２１】請求項２に係る方法によれば、上記のよう
な作用に加え、部品装着順序選択の自由度が高い第１の
形式の実装用データを用いるときに、部品装着用ヘッド
の各ノズル部材に吸着される部品の種類、その各部品の
装着順序、部品供給部のフィーダーの配置等を生産効率
向上に有利なように選択することが可能となる。

【００２２】

【実施例】本発明の実施例を図面を用いて説明する。

【００２３】図１及び図２は、本発明の方法が適用され
る実装機の構造を示している。同図に示すように、実装
機の基台１上には、プリント基板搬送用のコンベア２が
配置され、プリント基板３がこのコンベア２上を搬送さ
れて所定の装着作業位置で停止されるようになってい
る。上記コンベア２の側方には、部品供給部４が配置さ
れている。この部品供給部４は部品供給用のフィーダー
を備え、例えば多数列のテープフィーダー４ａを備えて
いる。

【００２４】また、上記基台１の上方には、ヘッドユニ
ット（部品装着用ヘッド）５が装備されている。このヘ
ッドユニット５は、部品供給部４とプリント基板３が位
置する部品装着部とにわたって移動可能とされ、当実施
例ではＸ軸方向（コンベア２の方向）およびＹ軸方向
（水平面上でＸ軸と直交する方向）に移動することがで
きるようになっている。

【００２５】すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向の
固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９により回転駆動さ
れるボールねじ軸８とが配設され、上記固定レール７上
にヘッドユニット支持部材１１が配置されて、この支持
部材１１に設けられたナット部分１２が上記ボールねじ
軸８に螺合している。また、上記支持部材１１には、Ｘ
軸方向のガイド部材１３と、Ｘ軸サーボモータ１５によ
り駆動されるボールねじ軸１４とが配設され、上記ガイ
ド部材１３にヘッドユニット５が移動可能に保持され、
このヘッドユニット５に設けられたナット部分（図示せ
ず）が上記ボールねじ軸１４に螺合している。そして、
Ｙ軸サーボモータ９の作動により上記支持部材１１がＹ
軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作
動によりヘッドユニット５が支持部材１１に対してＸ軸
方向に移動するようになっている。

【００２６】また、上記Ｙ軸サーボモータ９及びＸ軸サ
ーボモータ１５には、それぞれエンコーダからなる位置
検出装置１０，１６が設けられており、これによって上
記ヘッドユニット５の移動位置検出がなされるようにな
っている。

【００２７】上記ヘッドユニット５には、部品を吸着す
る１乃至複数のノズル部材が設けられ、図示の例では８
本のノズル部材２１が設けられている。これらのノズル
部材２１は、それぞれヘッドユニット５のフレームに対
してＺ軸方向（上下方向）の移動及びＲ軸（ノズル中心
軸）回りの回転が可能とされ、それぞれＺ軸サーボモー
タ２２（図３に示す）によりＺ軸方向に作動されるとと
もにＲ軸サーボモータ２３（図３に示す）により伝動機
構を介して回転作動されるようになっている。これらの
各サーボモータ２２，２３には、エンコーダからなる位
置検出手段２４，２５（図３に示す）がそれぞれ設けら
れており、これらによって各ノズル部材２１の作動位置
検出が行われるようになっている。また、各ノズル部材
２１は、バルブ等を介して図外の負圧供給手段に接続さ
れ、必要時に部品吸着用の負圧がノズル部材２１に供給
されるようになっている。

【００２８】さらに、上記ヘッドユニット５には、後記
フィデューシャルマークやバッドマークを検出するため
のカメラ２７が取付けられている。

【００２９】次に、上記実装機の制御系について図３の
ブロック図を用いて説明する。

【００３０】上記実装機には、図３に示すような制御装
置３０が搭載されており、上記Ｙ軸及びＸ軸サーボモー
タ９，１５、ヘッドユニット５の各ノズル部材２１に対
するＺ軸サーボモータ２２、Ｒ軸サーボモータ２３及び
各サーボモータ２２，２３に対する位置検出手段１０，
１６，２４，２５等はすべてこの制御装置３０に電気的
に接続され、この制御装置３０によって統括制御される
ようになっている。詳細には、実装機の動作を統括制御
する主演算部３２と、主演算部３２により制御される軸
制御部３１と、実装用データを記憶する記憶部３３とが
制御装置３０に設けられ、上記サーボモータ等は軸制御
部３１に接続されている。

【００３１】そして、部品の実装が行われるときは、上
記主演算部３２により記憶部３３から実装用データが読
み出され、この実装用データに基づき軸制御部３１を介
して上記サーボモータ等が制御されることにより、実装
用データが実行され、プリント基板３に対して所要数の
部品が所定装着位置に装着されるようになっている。

【００３２】また、上記制御装置３０に対し、上記記憶
部３３に記憶される実装用データの作成、変更等を行な
う演算装置３４が設けられている。この演算装置３４は
実装機に装備しておいてもよく、また実装機とは別体の
パーソナルコンピュータにより演算装置３４を構成し、
実装機に通信手段を介して接続するようにしてもよい。

【００３３】上記演算装置３４は、集合基板に対する実
装用データを与える場合に第１の形式と第２の形式とに
相互変換可能とすべく、搭載データ展開手段３５、多面
取りデータ展開手段３６、フィデューシャルデータ展開
手段３７及びバッドマークデータ展開手段３８を有して
いる。また、この演算装置３４に対し、データの作成や
修正を行うための入力手段４０が接続されている。演算
装置３４の各手段３５〜３８の機能については、後に詳
述する。

【００３４】次に、図５に示すような集合基板３００に
対しての実装用データを与える場合について、上記演算
装置３４により行なわれる実装用データ編集方法の実施
例を、図６〜図９を参照しつつ説明する。

【００３５】上記集合基板３００は、先にも述べたよう
に、同一形状の多数（ｍ個）の単位基板３０１を所定の
配列で一体に形成したものであり、各単位基板には同一
パターンのプリント配線が施され、それぞれに複数（ｎ
個）の部品装着箇所３０２が設定されている。さらに、
上記各単位基板には、１乃至複数のフィデューシャルマ
ーク３０３が付され、例えば２つのコーナー部近傍にフ
ィデューシャルマーク３０３が付されている。また、こ
の集合基板３００については部品の実装が行われる前の
検査工程で各単位基板３０１の良否が検査され、品質不
良であると判断された単位基板３０１にはバッドマーク
３０４が付されるようになっており、バッドマーク３０
４が付される位置は予め定められている。

【００３６】この集合基板３００に対する実装用データ
として、図６に示す第１の形式の実装用データ（このデ
ータ中の座標等については図７参照）と、図８に示す第
２の形式の実装用データ（このデータ中の座標等につい
ては図９参照）とを相互に変換して選択的に使用するも
のとする。

【００３７】図６に示す第１の形式の実装用データは、
集合基板３００に搭載される全ての部品についての部品
搭載データを有するとともに、補助データとしてフィデ
ューシャルデータ及びバッドマークデータを有し、か
つ、補助データが各搭載部品の装着位置と単位基板との
対応関係を示すデータとして機能するように作成されて
いる。

【００３８】具体的に説明すると、上記部品搭載データ
としては、１番目からＮ（＝ｎ×ｍ）番目までの各搭載
部品について、集合基板上の装着位置の座標（ＸA1，Ｙ
A1），（ＸA2，ＹA2），…，（ＸAn，ＹAn），（ＸAn+
1，ＹAn+1），…（ＸA(2n)，ＹA(2n)），…（ＸAN，ＹA
N）が、それぞれの部品搭載番号１，２，…,ｎ，ｎ＋
１，…，２ｎ，…Ｎに対応づけて表されている。このデ
ータにおける各部品装着位置の座標は、一定位置（例え
ば集合基板の左下コーナーの点の理論位置）を原点とし
た所定の座標系で表されている。

【００３９】また、上記フィデューシャルデータとして
は、各単位基板にｐ個（例えば２個）ずつ付される各フ
ィデューシャルマークの位置が、一定位置を原点とした
所定の座標系による座標（ＸC11，ＹC11）…（ＸC1p，
ＹC1p），（ＸC21，ＹC21）…（ＸC2p，ＹC2p），…，
（ＸCm1，ＹCm1）…（ＸCmp，ＹCmp）で表され、かつ、
フィデューシャル番号が単位基板別に「１」から「ｍ」
まで付され、同一基板に属するｐ個のフィデューシャル
マークは同一番号とされている。さらに、上記バッドマ
ークデータとしては、各単位基板毎に品質不良の場合に
バッドマークが付される位置が、一定位置を原点とした
所定の座標系による座標（ＸD1，ＹD1），（ＸD2，ＹD
2），…，（ＸDm，ＹDm）で表され、かつ、バッドマー
ク番号が単位基板別に「１」から「ｍ」まで付されてい
る。

【００４０】そして、各部品装着位置を示すデータにマ
ークについてのデータを基板別に対応づけるように、上
記部品搭載データに対してフィデューシャル番号及びバ
ッドマーク番号が付されている。つまり、第１の単位基
板に対応する部品搭載データ（部品搭載番号が「１」か
ら「ｎ」までのもの）に対してはフィデューシャル番号
及びバッドマーク番号が「１」とされ、第２の単位基板
に対応する部品搭載データ（部品搭載番号が「ｎ＋１」
から「２ｎ」までのもの）に対してはフィデューシャル
番号及びバッドマーク番号が「２」とされるというよう
にして、データが対応づけられている。

【００４１】なお、第１の形式において、基板多面取り
データとしては、集合基板３を１つの基板として扱うべ
く、基板番号が「１」で基板位置座標が（０．００，
０．００）というデータのみを有する。

【００４２】一方、図８に示す第２の形式の実装用デー
タは、単位基板分の部品搭載データと、基板多面取りデ
ータとを有するとともに、フィデューシャルデータ及び
バッドマークデータを有している。

【００４３】具体的に説明すると、単位基板分の部品搭
載データとしては、１つの単位基板に搭載される１番目
からｎ番目までの各搭載部品について、単位基板上の各
装着位置の座標（ｘA1，ｙA1），（ｘA2，ｙA2），…，
（ｘAn，ｙAn）が、それぞれの部品搭載番号１，２，
…,ｎに対応づけて表されている。このデータにおける
各部品装着位置の座標は、単位基板の特定基準位置（例
えば単位基板の左下コーナーの点の理論位置）を原点と
した座標系で表されている。

【００４４】基板多面取りデータとしては、１番目から
ｍ番目までの各単位基板につき、集合基板上の基板位置
座標（ＸA1，ＹA1），（ＸA2，ＹA2），…，（ＸAm，Ｙ
Am）が、基板番号１，２，…,ｍに対応づけて表されて
いる。上記基板位置座標は、所定の座標系による単位基
板の特定基準位置の座標を表したものである。

【００４５】また、フィデューシャルデータとしては、
１つの単位基板に付されるｐ個のフィデューシャルマー
クにつき、単位基板の特定基準位置を原点とした座標系
によるマーク位置の座標（ｘC1，ｙC1）…（ｘCp，ｙC
p）が表されている。さらに、バッドマークデータとし
ては、１個のバッドマークにつき、単位基板の特定基準
位置を原点とした座標系によるマーク位置の座標（ｘ
D，ｙD）が表されている。

【００４６】上記の第１の形式による実装用データと第
２の形式による実装用データとの間のデータ変換は、上
記演算装置３４により、次のように行われる。

【００４７】第２の形式から第１の形式へのデータ変換
を行う場合、演算装置３４の搭載データ展開手段３６に
より、図８中の単位基板分の搭載データと基板多面取り
データとから、例えば１番目の部品についてはＸA1＝ｘ
A1＋ＸB1、ＹA1＝ｙA1＋ＹB1、ｎ番目の部品については
ＸAn＝ｘAn＋ＸB1、ＹAn＝ｙAn＋ＹB1、ｎ＋１番目の部
品についてはＸAn+1＝ｘA1＋ＸB2、ＹAn+1＝ｙA1＋ＹB
2、Ｎ番目の部品についてはＸAN＝ｘAn＋ＸBm、ＹAN＝
ｙAn＋ＹBmというように、集合基板上の各部品の装着位
置座標が演算され、これによって図６中に示す部品搭載
データが得られる。

【００４８】さらに、フィデューシャル展開手段３７に
より、図８中のフィデューシャルデータと基板多面取り
データとから、集合基板上の各マーク位置座標が演算さ
れて、図６中に示すフィデューシャルデータが得られ、
また、バッドマーク展開手段３７により、図８中のバッ
ドマークデータと基板多面取りデータとから、集合基板
上の各マーク位置座標が求められて、図６中に示すバッ
ドマークデータが得られる。これらのマーク位置座標の
演算も、上記装着位置座標の演算に準じて行われる。

【００４９】一方、第１の形式から第２の形式へのデー
タ変換を行う場合、図６中の部品搭載データには単位基
板別のバッドマーク番号（及びフィデューシャル番号）
が付されているので、その部品搭載データの中から単位
基板分のデータを選び出すことができる。従って、上記
搭載データ展開手段３５により、図６中の部品搭載デー
タの中から、例えばバッドマーク番号の「１」に対応す
るｎ個のデータが選び出される。そして、その各装着位
置座標（ＸA1，ＹA1）…（ＸAn，ＹAn）と１番目の単位
基板の特定基準位置とから単位基板上の各装着位置座標
（ｘA1，ｘA1）…（ｘAn，ｙAn）が求められ、例えば１
番目の単位基板の特定基準位置が第１の形式による場合
の座標の原点にあるとすると、（ＸA1，ＹA1）…（ＸA
n，ＹAn）が（ｘA1，ｘA1）…（ｘAn，ｙAn）となる。
こうして、図８中の単位基板分の部品搭載データが得ら
れる。

【００５０】また、図６中のバッドマークデータ（及び
フィデューシャルデータ）には所定の座標系による集合
基板上の各マーク位置座標（ＸC1，ＹC1）…（ＸCn，Ｙ
Cn）が示されていて、これらの位置関係は各単位基板の
位置関係に対応する。従って、上記多面取りデータ展開
手段３６により、１番目の単位基板の特定基準位置の座
標と、上記各マーク位置座標の偏差とから、各基板位置
座標（ＸB1，ＹB1）…（ＸBn，ＹBn）が演算される。こ
うして、図８中の多面取りデータが得られる。

【００５１】さらに、フィデューシャルデータ演算手段
３７及びバッドマークデータ演算手段３８により、図６
中のフィデューシャルデータ及びバッドマークデータの
中からそれぞれ単位基板分のデータが選び出され、例え
ば番号が「１」のデータが選び出されて、そのマーク位
置（ＸC11，ＹC11）…（ＸC1p，ＹC1p）及び（ＸD1，Ｙ
D1）と１番目の単位基板の特定基準位置とから単位基板
上のマーク位置座標（ｘC1，ｙC1）…（ｘCp，ｙCp）及
び（xD1，yD1）が演算される。こうして、図８中のフィ
デューシャルデータ及びバッドマークデータが得られ
る。

【００５２】以上のようなデータ編集方法によると、実
装機の制御装置３０内の記憶部３３に記憶される実装用
データを上記第１の形式と第２の形式とに相互に変換す
ることが可能となるため、任意にこれらの形式を使い分
けることができる。

【００５３】そして、第１の形式の実装用データを上記
記憶部３３に与え、これに基づいて部品実装の制御が行
われるようにした場合には、前述のように部品装着順序
選択の自由度が高いため、生産効率の向上に有利とな
る。とくに、当実施例のようにヘッドユニット５に複数
のノズル部材２１が設けられている場合、部品供給部か
ら複数の部品を同時的もしくは連続的に吸着し、これら
の部品を基板上に搬送して連続的に装着するというよう
な実装作業が行われるので、上記ヘッドユニット５の各
ノズル部材２１に吸着される部品の種類、その各部品の
装着順序、部品供給部４のフィーダーの配置等を生産効
率向上に有利なように選択することができる。

【００５４】この第１の形式の実装用データを用いる場
合に、従来ではバッドマーク機能及びフィデューシャル
機能をもたせることが困難であったが、当実施例では図
６中に示すように集合基板上の各マーク位置座標を示す
バッドマークデータ及びフィデューシャルデータが設け
られ、かつ、部品搭載データとバッドマーク番号及びフ
ィデューシャル番号とが単位基板別に対応づけられてい
ることにより、上記各機能も持たせることができる。つ
まり、一部の単位基板にバッドマークが付けられている
ことが検出されたときには、該当するバッドマーク番号
に対応する各部品装着位置には部品が装着しないように
することにより、品質不良の単位基板に対する部品の搭
載が避けられる。また、各フィデューシャルマークの位
置検出に基づき、単位基板別に補正量が求められ、フィ
デューシャル番号に対応する装着位置に対して補正が行
われる。

【００５５】また、第２の形式の実装用データを用いる
と、前述のようにデータ作成効率やメインテナンス効率
の向上に有利となる。

【００５６】上記両形式の実装用データの使い分け方と
しては、実装機の制御装置３０の記憶部３３に記憶され
ている実装用データを場合に応じて変更するようにして
もよいが、生産効率向上のため上記記憶部３３に記憶さ
せるデータは第１の形式とする一方、入力手段４０によ
るデータの作成、修正は第２の形式により行うように
し、例えばデータ修正時には記憶部３３から読み出した
データを第２の形式に変換した上で修正を行った後、再
び第１の形式に変換して記憶部３３に与えるというよう
な使い分け方も可能である。

【００５７】図１０は本発明の別の実施例を示してい
る。この実施例では、演算装置３４に、上記搭載データ
展開手段３５、多面取りデータ展開手段３６、フィデュ
ーシャルデータ展開手段３７及びバッドマークデータ展
開手段３８に加え、原形状記憶手段３９が設けられてい
る。この原形状記憶手段３９には、上記両形式の実装用
データに対する原形状のデータが記憶され、この原形状
のデータは、例えば上記第１の形式のデータ（図６参
照）と同様とされる。そして、データ変換時にはこの原
形状のデータから搭載データ、多面取りデータ、フィデ
ューシャルデータ及びバッドマークデータが展開され、
例えば第２の形式への変換時には図８に示すような単位
基板分の部品搭載データ、基板多面取りデータ、フィデ
ューシャルデータ及びバッドマークデータが前述のよう
な演算によって求められ、第１の形式への変換時には原
形状のデータが利用される。

【００５８】なお、上記実施例では、実装用データに付
加される補助データとしてフィデューシャルデータ及び
バッドマークデータが設けられているが、これらのうち
のいずれか一方のみを設けておいてもよく、この場合
も、第２の形式の実装用データに設けるフィデューシャ
ルデータまたはバッドマークデータは、集合基板上の各
マーク位置座標を示すようにし、かつ、単位基板別に部
品搭載データと対応づけるようにしておけばよい。

【００５９】

【発明の効果】以上のように本発明の実装機におけるデ
ータ編集方法は、集合基板に搭載される全ての部品につ
いて集合基板上の各装着位置座標を示す第１の形式の実
装用データと、上記集合基板の中の１つの単位基板に搭
載される部品について単位基板上の各装着位置の座標を
示すとともに集合基板上の各単位基板の特定位置の座標
を示す第２の形式の実装用データとを相互に変換して選
択的に使用するものとし、とくに、上記第１の形式の実
装用データには各搭載部品の装着位置と単位基板との対
応関係を示すデータを付加することにより、従来では困
難であった第１の形式から第２の形式へのデータ変換も
可能としている。このため、上記両形式を任意に使い分
けることができ、実装機の機能性を高めることができ
る。

【００６０】また、この発明の方法において、実装用デ
ータにフィデューシャルマーク及びバッドマークの少な
くとも一方についてのデータからなる補助データを付加
し、第１の形式の実装用データに付加する補助データは
集合基板上の各マーク位置座標を示し、かつ各部品の装
着位置座標を示すデータにマークについてのデータを単
位基板別に対応づけるようにしておけば、第１の形式の
実装用データを用いる場合でもフィデューシャル機能を
持たせたりバッドマーク処理機能を持たせたりすること
ができるとともに、上記補助データを用いて第１の形式
から第２の形式へのデータ変換を行うことができる。

【００６１】また、上記部品装着用ヘッドに部品の吸着
を行うノズル部材が複数設けられている実装機に上記の
データ編集方法を適用すると、上記第１の形式の実装用
データを用いた場合に生産効率をより一層向上すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るデータ編集方法が適用される実装
機の平面図である。

【図２】上記実装機の正面図である。

【図３】実装機の制御系を示すブロック図である。

【図４】データ編集のための演算装置の構成を示すブロ
ック図である。

【図５】集合基板の概略図である。

【図６】第１の形式の実装用データを示す図表である。

【図７】第１の形式の実装用データについての説明図で
ある。

【図８】第２の形式の実装用データを示す図表である。

【図９】第２の形式の実装用データについての説明図で
ある。

【図１０】データ編集のための演算装置の構成の別の実
施例を示すブロック図である。

【図１１】（ａ）（ｂ）は従来のデータ編集方法におけ
る第１の形式の実装用データ及び第２の形式の実装用デ
ータを示す図表である。

【符号の説明】

５ヘッドユニット２１ノズル部材３０制御装置３３記憶部３４演算装置３５搭載データ展開手段３６多面取りデータ展開手段３７フィデューシャルデータ展開手段３８バッドマークデータ展開手段

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の単位基板を所定の配列で一体に形
成した集合基板からなるプリント基板に対して、部品供
給部から吸着した部品を装着する実装用ヘッドを備える
とともに、各単位基板に付されたフィデューシャルマー
クあるいは品質不良の単位基板に付されたバッドマーク
を検出するカメラを備えた実装機において、上記集合基
板に対してその各単位基板の所定数箇所に部品を装着す
べく、実装用データを編集する方法であって、集合基板に搭載される全ての部品について集合基板上の
各装着位置座標を示す第１の形式の実装用データと、上
記集合基板の中の１つの単位基板に搭載される部品につ
いて単位基板上の各装着位置の座標を示すとともに集合
基板上の各単位基板の特定位置の座標を示す第２の形式
の実装用データとを相互に変換して選択的に使用するも
のとし、上記第１の形式の実装用データには、上記フィデューシ
ャルマークの位置と上記バッドマークが付される位置と
のうちの少なくとも一方についての集合基板上のマーク
位置座標を示すデータと、その各マーク位置座標と単位
基板との対応関係を示すデータと、各部品の装着位置の
座標と単位基板との対応関係を示すデータとからなる第
１の形式用の補助データを付加し、上記第２の形式の実装用データには、上記フィデューシ
ャルマークの位置と上記バッドマークが付される位置と
のうちの少なくとも一方についての単位基板上のマーク
位置座標を示すデータを第２の形式用の補助データとし
て付加し、上記第１の形式から第２の形式への実装用データ変換時
には、上記第１の形式の実装用データと上記第１の形式
用の補助データとを用いて変換を行うことを特徴とする
実装機におけるデータ編集方法。
【請求項２】上記部品装着用ヘッドに部品の吸着を行
うノズル部材が複数設けられている実装機に適用される
ものであることを特徴とする請求項１記載の実装機のデ
ータ編集方法。