TW201422138A - 用於可移除模組之導氣部 - Google Patents

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TW201422138A
TW201422138A TW102135114A TW102135114A TW201422138A TW 201422138 A TW201422138 A TW 201422138A TW 102135114 A TW102135114 A TW 102135114A TW 102135114 A TW102135114 A TW 102135114A TW 201422138 A TW201422138 A TW 201422138A
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Kevin B Leigh
George D Megason
David W Sherrod
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Abstract

一種機架框，包括一個擔任一個第一結構件及基於一個盲配進氣介面來供應空氣之第一導氣部。一個第二導氣部係擔任一個第二結構件以及基於一個盲配排氣介面來排放空氣。該第一導氣部係為在結構上支撐一個可移除模組及為之供應空氣，以及該第二導氣部係為在結構上支撐該可移除模組及自其排放空氣。

Description

用於可移除模組之導氣部
本發明係有關於用於可移除模組之導氣部。
發明背景
一些運算系統(舉例而言，一個資料處理中心冷氣室)所需之冷卻可能包括多級冷卻設備，諸如一個機房空調(CRAC)、機架系統中之風扇、和該機架系統內之個別設備模組中的風扇、等等。一些冷卻解決方案可能會無效率地使空氣循環通過整個資料處理中心房間，舉例而言，經過冷和熱的房間通道。一些在該等機架或該等機架下方之高層導氣部間的冷通道，可能會被用來使涼空氣朝向整個房間之前方和/或底部傾空。一個安裝在每個機架中之設備可能會自冷通道或高層地板抽取空氣，而使冷空氣被泵抽經過一個擁塞之機架和機架安裝式設備。自該設備抽取之熱量接著會被傾卸進該等位於機架之間之熱通道內或進入該等機架上方之煙囪排氣口內。
依據本發明的一個實施例，係特地提出一種機架框，其包含：一個第一導氣部，其係擔任一個第一結構性構件，以及基於一個盲配進氣介面來供應空氣；和一個第二導氣部，其係擔 任一個第二結構性構件，以及基於一個盲配排氣介面來排放空氣；其中，該第一導氣部係為在結構上支撐一個可移除模組以及為之供應空氣，以及該第二導氣部係為在結構上支撐該可移除模組以及自其排放空氣。
100‧‧‧系統，機架框
110‧‧‧第一導氣部
112‧‧‧進氣介面
120‧‧‧第二導氣部
122‧‧‧排氣介面
130‧‧‧可移除模組
200‧‧‧系統，機架框
210‧‧‧第一導氣部
220‧‧‧第二導氣部
212‧‧‧進氣介面
230‧‧‧可移除模組
222‧‧‧排氣介面
232‧‧‧模組導氣部
300A‧‧‧系統
300B‧‧‧系統
300C‧‧‧系統
310A‧‧‧第一導氣部
310B‧‧‧第一導氣部
310C‧‧‧第一導氣部
320A‧‧‧第二導氣部
320B‧‧‧第二導氣部
320C‧‧‧第二導氣部
322A‧‧‧排氣介面
322B‧‧‧排氣介面
322C‧‧‧排氣介面
312A‧‧‧進氣介面
312B‧‧‧進氣介面
312C‧‧‧進氣介面
330A‧‧‧可移除模組
330B‧‧‧可移除模組
330C‧‧‧可移除模組
400‧‧‧系統
410‧‧‧第一導氣部
412‧‧‧進氣介面
420‧‧‧第二導氣部
422‧‧‧排氣介面
430‧‧‧可移除模組
500‧‧‧系統
504‧‧‧記憶體
510‧‧‧第一導氣部
512‧‧‧進氣介面
520‧‧‧第二導氣部
522‧‧‧排氣介面
530‧‧‧可移除模組
534‧‧‧模組擋板
802‧‧‧處理器
600‧‧‧系統
610‧‧‧第一導氣部
612‧‧‧進氣介面
620‧‧‧第二導氣部
622‧‧‧排氣介面
630‧‧‧可移除模組
632‧‧‧第一模組導氣部
633‧‧‧第二模組導氣部
700‧‧‧系統
706‧‧‧列進氣導氣部
708‧‧‧列排氣導氣部
710‧‧‧第一導氣部
712‧‧‧進氣介面
720‧‧‧第二導氣部
722‧‧‧排氣介面
730‧‧‧可移除模組
731‧‧‧半寬式可移除模組
812‧‧‧進氣介面
814‧‧‧前空氣歧管
822‧‧‧排氣介面
830‧‧‧可移除模組
832‧‧‧第一模組導氣部
836‧‧‧模組進氣出口
838‧‧‧模組排氣入口
833‧‧‧第二模組導氣部
912A‧‧‧進氣介面
912B‧‧‧進氣介面
914A‧‧‧前空氣歧管
914B‧‧‧前空氣歧管
922A‧‧‧排氣介面
922B‧‧‧排氣介面
931A‧‧‧可移除模組
931B‧‧‧可移除模組
932A‧‧‧第一模組導氣部
932B‧‧‧第一模組導氣部
933A‧‧‧第二模組導氣部
933B‧‧‧第二模組導氣部
936A‧‧‧模組進氣出口
936B‧‧‧模組進氣出口
938A‧‧‧模組排氣入口
938B‧‧‧模組排氣入口
1012A‧‧‧進氣介面
1014A‧‧‧前空氣歧管
1022A‧‧‧排氣介面
1030A‧‧‧可移除模組
1032A‧‧‧第一模組導氣部
1033A‧‧‧第二模組導氣部
1035A‧‧‧組件導氣部
1036A‧‧‧模組進氣出口
1038A‧‧‧模組排氣入口
1030B‧‧‧可移除模組
1032B‧‧‧第一模組導氣部
1033B‧‧‧第二模組導氣部
1035B‧‧‧組件導氣部
1036B‧‧‧模組進氣出口
1038B‧‧‧模組排氣入口
1100A‧‧‧系統
1100B‧‧‧系統
1100C‧‧‧系統
1140A‧‧‧門
1140B‧‧‧門
1140C‧‧‧門
1200A‧‧‧機架框系統
1200B‧‧‧機架框系統
1200C‧‧‧機架框系統
1210A‧‧‧第一導氣部
1210B‧‧‧第一導氣部
1210C‧‧‧第一導氣部
1220A‧‧‧第二導氣部
1220C‧‧‧第二導氣部
1230A‧‧‧可移除模組
1230C‧‧‧可移除模組
1240A‧‧‧門
1240B‧‧‧門
1240C‧‧‧門
1242A‧‧‧門導氣部
1242C‧‧‧門導氣部
1244A‧‧‧門進氣介面
1244B‧‧‧進氣介面
1246A‧‧‧門鉸鏈
1246B‧‧‧門鉸鏈
1246C‧‧‧門鉸鏈
1250A‧‧‧風扇箱
1252A‧‧‧風扇
1300A‧‧‧機架框系統
1300C‧‧‧機架框系統
1310A‧‧‧第一導氣部
1320A‧‧‧第二導氣部
1320C‧‧‧第二導氣部
1330A‧‧‧可移除模組
1330C‧‧‧可移除模組
1340A‧‧‧門
1340C‧‧‧門
1342C‧‧‧門導氣部
1346A‧‧‧門鉸鏈
1350A‧‧‧風扇箱
1350B‧‧‧風扇箱
1350C‧‧‧風扇箱
1352B‧‧‧門導氣部，風扇
1354C‧‧‧風扇箱鉸鏈
1356B‧‧‧擋板
1370C‧‧‧組件
1400A‧‧‧機架框系統
1400B‧‧‧機架框系統
1410A‧‧‧第一導氣部
1420A‧‧‧第二導氣部
1420B‧‧‧第二導氣部
1431A‧‧‧半寬式可移除模組
1431A‧‧‧可移除模組
1431B‧‧‧可移除模組
1450A‧‧‧風扇箱
1450B‧‧‧風扇箱
1454A‧‧‧風扇箱鉸鏈
1454B‧‧‧風扇箱鉸鏈
1470B‧‧‧組件
1500A‧‧‧系統
1500B‧‧‧系統
1500C‧‧‧系統
1509A‧‧‧地板導氣部
1509B‧‧‧地板導氣部
1509C‧‧‧地板導氣部
1530A‧‧‧可移除模組
1530B‧‧‧可移除模組
1530C‧‧‧可移除模組
1540A‧‧‧前門
1540B‧‧‧前門
1540C‧‧‧前門
1542A‧‧‧前門導氣部
1543A‧‧‧前門擋板
1544A‧‧‧前門進氣介面
1544B‧‧‧前門進氣介面
1548A‧‧‧前門排氣介面
1548B‧‧‧前門排氣介面
1548C‧‧‧前門排氣介面
1549A‧‧‧後門排氣介面
1560A‧‧‧後門
1560B‧‧‧後門
1560C‧‧‧後門
1562A‧‧‧後門導氣部
1562B‧‧‧後門導氣部
1564A‧‧‧空氣輸送器
1564B‧‧‧空氣輸送器
1565A‧‧‧煙囪
1600‧‧‧系統
1610‧‧‧第一導氣部
1612‧‧‧進氣介面
1643‧‧‧擋板
1700‧‧‧流程圖
1710-1740‧‧‧步驟
1800‧‧‧流程圖
1820-1830‧‧‧步驟
圖1係依據一個範例包括一個第一導氣部和一個第二導氣部之系統的前視方塊圖；圖2係依據一個範例包括一個第一導氣部、一個第二導氣部、和一個模組導氣部之系統的一個前視方塊圖；圖3A係依據一個範例包括一個用以接受一個可移除模組之第一導氣部和第二導氣部的系統之頂視方塊圖；圖3B係依據一個範例包括一個用以接受一個可移除模組之第一導氣部和第二導氣部的系統之頂視方塊圖；圖3C係依據一個範例包括一個用以接受一個可移除模組之第一導氣部和第二導氣部的系統之頂視方塊圖；圖4係依據一個範例包括一個用以接受一個可移除模組之第一導氣部和第二導氣部的系統之頂視方塊圖；圖5係依據一個範例包括一個可移除模組和一個模組擋板之系統的頂視方塊圖；圖6係依據一個範例包括一個可移除模組、一個第一模組導氣部、和一個第二模組導氣部之系統的頂視方 塊圖；圖7係依據一個範例包括一個第一導氣部、一個第二導氣部、和多數之可移除模組的系統之透視方塊圖；圖8係依據一個範例包括一個第一模組導氣部和一個第二模組導氣部之可移除模組的透視方塊圖；圖9A係依據一個範例包括一個第一模組導氣部和一個第二模組導氣部之可移除模組的透視方塊圖；圖9B係依據一個範例包括一個第一模組導氣部和一個第二模組導氣部之可移除模組的透視方塊圖；圖10A係依據一個範例包括一個第一模組導氣部和一個第二模組導氣部之可移除模組的方塊圖之放大透視圖；圖10B係依據一個範例包括一個第一模組導氣部和一個第二模組導氣部之可移除模組的透視方塊圖；圖11A係依據一個範例包括一個門之系統的前視方塊圖；圖11B係依據一個範例包括一個門之系統的前視方塊圖；圖11C係依據一個範例包括一個門之系統的前視方塊圖；圖12A係依據一個範例包括一個門之系統的頂視方塊圖；圖12B係依據一個範例包括一個門之系統的頂視方塊圖； 圖12C係依據一個範例包括一個門之系統的頂視方塊圖；圖13A係依據一個範例包括一個門和一個風扇箱之系統的頂視方塊圖；圖13B係依據一個範例包括一個擋板之風扇箱的頂視方塊圖；圖13C係依據一個範例包括一個門和一個風扇箱之系統的頂視方塊圖；圖14A係依據一個範例包括一個風扇箱之系統的頂視方塊圖；圖14B係依據一個範例包括一個風扇箱之系統的頂視方塊圖；圖15A係依據一個範例包括一個前門和一個後門之系統的側視方塊圖；圖15B係依據一個範例包括一個前門和一個後門之系統的側視方塊圖；圖15C係依據一個範例包括一個前門和一個後門之系統的側視方塊圖；圖16係依據一個範例包括一個第一導氣部和擋板之系統的前視方塊圖；圖17係依據一個範例基於一個系統中之供應空氣和排放空氣的流程圖；而圖18則係依據一個範例基於一個系統中之供應空氣和排放空氣的流程圖。
較佳實施例之詳細說明
機架箱(舉例而言，機架框系統)可能被使用在資料處理中心電腦窒或資料處理中心中，以保存機架安裝式伺服器、儲存器、和網路設備。在刀鋒伺服器機架框系統中，在該刀鋒模組背後有基板以及在該基板背後有開關模組之情況中，在輸送涼空氣、行經該等刀鋒模組、至該等開關模組、以及排放受熱空氣至一些開關模組面板背後(其可能充滿連接器和纜線)方面係存在有重大之挑戰。
在本說明書所說明之範例性系統中，涼空氣可能更有效率的是直接輸送至一個機架框系統(舉例而言、一個機箱)中之設備(舉例而言，一些可移除模組)，以及熱空氣可能更有效率的是直接抽取自該設備。空氣歧管(舉例而言，沿一條流動路徑之導氣部、介面、等等)可能會在該機架框系統和/或可移除模組中被使用來輸送及抽取空氣。舉例而言，冷卻之空氣可能會被輸送為對該機架框系統的一項服務，類似於電力或網路/組織結構服務之輸送。
在一個範例中，彼等導氣部可能被用來提供一條來回於CRAC、至一個房間導氣部、至一個列導氣部、至一個機架導氣部、至一個模組內導氣部、等等之氣流路徑。該等各種組件可能使用一些介面以來回地連接一個空氣源和/或空氣槽，連接橫跨一些機架框，連接在一個機架框系統內，連接在一個機架框系統與其之刀鋒(舉例而言，一些可移除模組)之間，以及連接在每個可移除模組內。因 此，彼等範例性系統和方法可能促成用以冷卻機架框系統和相聯結之設備的較低之能量成本和較少之整體不動產基礎設施。此外，本說明書對機架框之參照可能涉及多重機架框之組裝或其他組件之組裝。
圖1係依據一個範例包括一個第一導氣部110和一個第二導氣部120之系統100的前視方塊圖。該系統100亦包括一個進氣介面112和一個排氣介面122使與一個可移除模組130介接。
該第一導氣部110係擔任該系統100的一個第一結構性構件。舉例而言，該第一導氣部110可能擔任一個包括各種用以促使該可移除模組130能夠以可滑動方式受到支撐而與該系統100介接之部件的機架框系統100所需之支撐柱。該第一導氣部110係基於該進氣介面112來供應空氣。舉例而言，該第一導氣部110可能會直接供應空氣至該可移除模組130，以及/或者可能會間接地供應空氣(舉例而言，經由一條中間空氣路徑，諸如一個門導氣部或其他在該第一導氣部110與該可移除模組130間之通風孔)。該第二導氣部120，類似該第一導氣部110，係擔任該系統100所需的一個第二結構性構件。該第二導氣部120係基於該排氣介面122來排放空氣。
因此，該第一導氣部110係為在結構上支撐該可移除模組130以及為之供應空氣，以及該第二導氣部120係為在結構上支撐該可移除模組130以及自其排放空氣。雖然未明確顯示在圖1中，該系統100可能包括一些額外之第一 導氣部和/或第二導氣部。此外，雖然該第一導氣部110係顯示與供應空氣相關聯，以及該第二導氣部120係與排放空氣相關聯，該等導氣部在一些他型範例中係可互換。因此，與該明確例示之範例相較，該氣流方向可能相對於該導氣部而使顛倒。雖然所顯示係一條側向氣流路徑，一些他型範例會促成各種之機架內氣流方向，諸如一個機架框內之前後方向和垂直方向。此外，本說明書所說明之範例可能供任何的氣體/流體使用，以及並非如明確所例示受限於空氣。有一個可移除模組130建議在圖1中。在一些他型範例中，該機架框系統100係為接受多數之可移除模組130。每個可移除模組130可能與一個進氣介面112和一個排氣介面122介接。
該等進氣介面112和排氣介面122可能基於一個盲配介面而與該可移除模組130介接。舉例而言，該等第一導氣部110和第二導氣部120可能以可滑動方式接受該可移除模組130(舉例而言，進入該機架框系統100的一個接受匣盤內)。各種盲配介面可能會自我排齊以及會基於該可移除模組130以可滑動方式相對於該系統100之移動而以可封閉方式囓合。該等介面可能基於適當的墊圈或其他配件/機制而提供一個氣密封口。
該等第一導氣部110和第二導氣部120可能被提供為該機架框系統100之部份結構支撐體，以及/或者彼等可能被添加來增大該機架結構。藉由擔任該系統100之結構性構件，諸如擔任該垂直支撐柱，空間在該系統100中會有 效率地被使用，以及資料處理中心設備可有更多之不動產供利用。舉例而言，在該機架框系統100設備之背後部分可能促成額外之空間，其中亦可能存在組織結構(網路)連接性、電力分配、和其他服務，其中包括冗餘和模組化組織結構、電力和管理基礎設施，彼等可經安排以使在該機架框系統100上面可容易被服務。此外，一個類似開關模組之範例性系統100，亦可能就外部之電纜連接提供充足之面板區域。當本說明書所提供之範例性系統促使該機架之背面處的不動產能夠免於與風扇、組織結構連接性、電力連接性、和管理連接性相關聯之雜亂性時，機架級刀鋒基礎設施設計就模組性、冗餘性、和大小而論可能會成為較少之挑戰性。
該範例性系統100沿著氣流路徑可能包括一些用以協助空氣流動之部件(舉例而言，鼓風機、風扇，空調活門、分配器、保壓)。納入此等部件可能取決於空氣溫度、濕度、提供在該第一導氣部110處之壓縮空氣壓力量、與一條氣流路徑究有多少圈數和/或阻力相關聯、究需要多大之氣流率(舉例而言，以每分鐘立方呎(CFM)為測量單位)、究要排放多少空氣、等等。任何此等考慮因素可能會導致在該氣流路徑中使用額外之空氣輸送器。來自該可移除模組130之加熱空氣可能會被一些機架安裝式風扇抽取，以及一個前座盤可能包括一些格柵，使在該等風扇比該第一導氣部110(舉例而言，冷空氣導氣部)吸取更多之空氣時平衡該可移除模組130中之最後空氣壓力而使成中性。
取決於經過該等機架和安裝在該設備內之組件的空氣阻抗，實際行經該機架框系統100內之受熱組件(舉例而言，經過該可移除模組130)的涼空氣可能會關聯一些變動。該空氣輸送路徑可能會被設計來應付裝置最糟冷卻之情況，彼等可能會滿足該氣流路徑中的一個裝置，同時就其他裝置而言會過度供應空氣之輸送量。一些類似空氣輸送器或上文所說明之其他部件等部件，可能會被用來避免過度供應一條氣流路徑。導氣部和/或組件佈局(舉例而言，晶片、電路板、連接器、電纜)和/或方位(舉例而言，與氣流平行及/或垂直配列之DIMM)在資料處理中心設備中為適應氣流可能會有變動。舉例而言，彼等組件可能在佈置上係使熱組件(舉例而言，處理器)不會在該氣流路徑中之溫度敏感性組件的上游。溫度、流動率、濕度、和其他感應器可能會包括遍及該機架框100(舉例而言，在該等第一導氣部110和/或第二導氣部120中、在該等進氣介面112和/或排氣介面122處、在該可移除模組130中、和他處)。該等感應器可能促成各種資料收集和映射，諸如整個機架框系統100和/或該系統100之列的空氣路徑拓撲佈局和熱量變曲線。而且，該等感應器可能促成空氣滲漏之偵測，舉例而言，基於來自一個預期之空氣壓力特性曲線的歧離之偵測和該空氣滲漏情況之推導。
圖1中之範例可能係以與該第一導氣部110相關聯之冷空氣和與該第二導氣部120相關聯之熱空氣來加以體現。在一個範例性系統(舉例而言，使用低功率開關作為 該可移除模組130)中，該等開關模組中之受熱空氣可能會由於該機架框系統100中之第一導氣部110輸送給彼等的涼空氣之正壓力而被動地逸流經過該等開關模組之前座盤。
圖1之範例顯示該等第一導氣部110和第二導氣部120為垂直排列以及該可移除模組130為水平排列。在一些他型範例中，該等導氣部係可能水平排列，以及該可移除模組130係可能垂直定向。
該第一導氣部110可能會受到正向加壓，以及/或者該第二導氣部120可能會受到負向加壓。在一個範例中，冷空氣可能會經由一個與一個類似高架地板導氣部或吊頂導氣部之窒級冷空氣輸送方法相容的機架進氣介面使自該系統輸送至該機架之前部。因此，該冷空氣可使吹進該機架內，以及熱空氣可使吸出該軌道外，而使一個組件能在該等第一與第二導氣部之間被冷卻，以促成氣流經過該組件。在一個範例中，熱空氣可能會被排放出該機架框系統100之背後外，而與一個窒級熱抽取方法相容，諸如經由一個機架排氣介面之熱通道或煙囪。
該機架框系統100可能包括多數用以接受該可移除模組130之匣盤。一些未被使用之匣盤中的空氣介面端口(舉例而言，進氣介面112和排氣介面122)可能會被內定至一個關閉組態。舉例而言，經過此等被關閉之端口的空氣吸入和/或排出於該列或機架位置(匣盤)中未安裝該可移除模組時可能會有限制或受到阻礙。空調活門、門、空氣閥、閥門、或其他機構在組件和/或可移除模組130之移除或安 裝期間可能會被用來控制空氣流動。一個特定之可移除模組130中的空氣輸送，諸如涼空氣保壓時間，在管理上可能基於上文所說明之機架框介面處的空氣管理裝置，加上基於該可移除模組有關類似座盤格柵和空氣擋板之模組組件而加以管理。有一些空氣壓力感應器可能會佈置在每個可移除模組130內。一個吸入和排出空氣管理控制器可能會被佈置在每個可移除模組內，彼等可能會與一個與該機架框系統100(或該機架框系統100之列)相聯結之管理控制器相連通，以依需要來調節該空氣壓力。一個可移除模組130可能包括對應於該機架框系統100之進氣介面112和排氣介面122的空氣吸入和排放之端口。該可移除模組130之空氣吸入和排出端口，亦可能具有空氣流動控制機構(舉例而言，空氣空調活門/閥門、等等)，以調節經過該可移除模組130之空氣流動。
因此，經過類似該機架框系統100之資料管理中心設備的氣流，可能係基於該等第一導氣部110和/或第二導氣部120，而獨立於機架門孔口、冷/熱通道效率、和該機架框系統100中之設備位置(舉例而言，該機架之頂對底前部位置，其中，來自一個冷通道之冷空氣可用性可能會不一致)。
圖2係依據一個範例包括一個第一導氣部210、一個第二導氣部220、和一個模組導氣部232之系統200的一個前視方塊圖。該系統200亦包括一個進氣介面212和一個排氣介面222，以與該可移除模組230介接。該等進氣介面212 和排氣介面222可能會與該組件導氣部232介接。
該可移除模組230可能包括一個模組導氣部232，以及可能包括多數之模組導氣部232。該模組導氣部232可能會在該可移除模組230內提供一條特定之氣流路徑。舉例而言，該模組導氣部232可能供應氣流至一個會產生熱量之管理器，以及自其排放氣流。因此，來自對應於該模組導氣部232之組件的受熱空氣，係獨立地導自該可移除模組230之其他組件。該模組導氣部232可能與其他類似擋板或其他氣流影響部件之部件相結合。該模組導氣部232可能被安排來接受如所顯示之一部份空氣路徑，而促成額外經過該可移除模組230之氣流。在一些他型範例中，該模組導氣部232可能會接受來自該進氣介面212之整個氣流路徑，以及提供該整個氣流路徑給該排氣介面222。該模組導氣部232可能被提供為一個至該可移除模組230之可移除組件(舉例而言，提供為一個至該可移除模組230之蓋)。在一些他型範例中，該模組導氣部232可能被提供為該等可移除模組230和/或機架框系統200的一個整合組件。
圖3A係依據一個範例包括一個用以接受一個可移除模組之第一導氣部310A和第二導氣部320A的系統300A之頂視方塊圖。該第一導氣部310A包括一個進氣介面312A，以及該第二導氣部320A包括一個排氣介面322A。該可移除模組330A係顯示恰在與該等進氣介面312A和排氣介面322A相接觸之前被部份地插進該系統300A之前部處的一個匣盤內。該系統300A包括多數之第一導氣部310A和 多數之第二導氣部320A，其中包括與彼等相聯結的多數之進氣介面312A和多數之排氣介面322A。該等進氣介面312A和排氣介面322A係基於一些與該可移除模組330A之對應介面相耦合的風箱，而基於該可移除模組330A之插進該系統300A內。該等介面可能擔任一些用以極小化出自該等第一導氣部310A和/或第二導氣部320A之空氣損失的墊圈。
該等進氣介面312A和排氣介面322A可能會基於機械、磁性、摩擦、或其他互鎖和/或耦合技術而與該可移除模組330A介接。圖3A之範例顯示一個由上而下視得之可移除模組330A。然而，該系統300A可能會接受多數之可移除模組330A，以及該等進氣介面312A和排氣介面322A可能會被提供在該機架框系統300A的每個接受匣盤處，使接受一個可移除模組330A。該等進氣介面312A和排氣介面322A係顯示具有可折疊式風箱形狀而呈傾斜狀以提供一個較寬之開口使接受該可移除模組330A。該等風箱在設置上可能基於其他之安排，其中包括圓形或其他非傾斜形之安排以接受該可移除模組330A。
圖3B係依據一個範例包括一個用以接受一個可移除模組330B之第一導氣部310B和第二導氣部320B的系統300B之頂視方塊圖。該可移除模組330B係顯示插進該系統300B之匣盤的半途，而與該第一組導氣部之進氣介面312B和排氣介面322B相囓合。該等進氣介面312B和排氣介面322B係顯示歪斜狀/撓曲狀以適應與該可移除模組330B之垂直側部的封口。然而，該等進氣介面312B和排氣介面 322B可能會被提供來適應該可移除模組330B之各種非垂直形側部(舉例而言，該可移除模組可能具有用以與一些非傾斜形風箱介面互動之傾斜形、圓形、或其他非垂直形側部)。該等進氣介面312B和排氣介面322B可能係基於一個預偏壓或使保持進入該傾斜狀接受位置內之非傾斜狀材料，舉例而言，基於一個閂定器或支撐體以偏壓該介面之表面以及使其朝向接受該可移除模組330B之傾斜。該等進氣介面312B和排氣介面322B可能提供一個用以固定該可移除模組330B之承扣功能。該承扣功能可能提供該可移除模組330B所需之震動阻尼和/或雜訊隔離。
圖3C係依據一個範例包括一個用以接受一個可移除模組330C之第一導氣部310C和第二導氣部320C的系統300C之頂視方塊圖。該可移除模組330C係顯示被完全插進該系統300C的一個匣盤內，而與該等多數之第一導氣部310C和第二導氣部320C之進氣介面312C和排氣介面322C相囓合。
該可移除模組330C可能會被設計來與自該第一導氣部310C至該第二導氣部320C之氣流側部對側部的定向一起工作。該可移除模組330C中之組件可能會被佈置來利用此條氣流路徑，舉例而言，基於彼等之氣流和溫度特性來安排組件。
圖4係依據一個範例包括一個用以接受一個可移除模組430之第一導氣部410和第二導氣部420的系統400之頂視方塊圖。該第一導氣部410包括一個進氣介面412，以 及該第二導氣部420包括一個排氣介面422。該系統400包括多數之第一導氣部410和第二導氣部420。該第一導氣部410係被佈置來分割該系統400的至少一部分之寬度，以提供多數半寬式匣盤來適應至多數之半寬式匣盤和/或半寬可移除模組430的多數之氣流路徑。雖然該等氣流路徑係顯示向外流動，該等第一導氣部410和第二導氣部420之位置可能會被交換，以致該等氣流路徑可能會向內流動。
該機架框系統400可能為一個寬機架以共用該中央安排式第一導氣部410和相聯結之進氣介面412，同時仍能維持標準之半寬式匣盤。圖4對應於該機架框系統400之背部的頂部並未顯示風扇或其他之氣流組件。因此，該可移除模組430背後係可供不動產利用，以致該可移除模組430和/或該機架框系統400之背後可能供電力、組織結構、和其他連接使用。該可移除模組430之前部可能組裝有其他組件，諸如一個加值熱插拔式裝置。一些吸入和排放空氣端口(舉例而言，該等進氣介面412和排氣介面422)可能會很大，以及一些組件(舉例而言，處理器和/或記憶體複合體)可能會得到充足之冷空氣供應以及會輕易排放熱空氣。因此，一個共用之中央第一導氣部410的安排，係可能節省整體之地板空間以及提供額外之機架覆蓋區選項。
圖5係依據一個範例包括一個可移除模組530和一個模組擋板534之系統500的頂視方塊圖。該可移除模組530係基於一個進氣介面512而與一個第一導氣部510介接。該可移除模組530係基於一個排氣介面522而與一個第 二導氣部520介接。該可移除模組530可能包括一個處理器502和一個記憶體504，以及可能包括一些未明確顯示在圖5中之額外組件。該模組擋板534可能會影響到該可移除模組530中的一條模組空氣路徑。
該處理器502比起該記憶體504可能會產生相對較多之熱量。因此，該模組擋板534可能會被安排來指引相對較大量之氣流使朝向該處理器502。比起該等表示與該記憶體504相關聯之氣流的箭頭，此係以一個相對較大之箭頭來表示與該處理器502相關聯的氣流。此外，該擋板534可能提供該可移除模組530中之各種氣流路徑的隔離。該擋板534可能會由於該氣流與該模組擋板534間之交互作用而變更該氣流路徑的其他特性，諸如速度和壓力。因此，來自該處理器502之熱量舉例而言可能會與該記憶體504相隔離。
該模組擋板534可能係屬可移除式。舉例而言，該模組擋板534可能為一個鑲嵌件，其可就各種應用加以用戶化(舉例而言，就一個如所顯示之單一處理器主機板提供一個可移除式模組擋板，以及提供另一個適合一個與多數之氣流路徑相關聯的雙處理器主機板之可移除模組擋板)。或者，該模組擋板534可能會與該可移除模組530有關之外殼相整合。因此，當交換出該可移除模組530有關不同之主機板/組件佈局時，可能會使用不同之外殼和模組擋板。該模組擋板534可能會與一個模組導氣部相結合以提供額外之彈性，舉例而言，一個模組導氣部內之氣流可能會 進一步被該模組擋板分割及/或受其影響。
圖6係依據一個範例包括一個可移除模組630、一個第一模組導氣部632、和一個第二模組導氣部633之系統600的頂視方塊圖。該系統600包括一個第一導氣部610和進氣介面612和一個第二導氣部620和排氣介面622。
該等第一模組導氣部632和第二模組導氣部633係顯示堆疊在彼此之頂部，以對多數之模組組件提供氣流隔離和用戶化。舉例而言，該第一模組導氣部632可能為一個較低層空氣歧管，以提供冷空氣給處理器/記憶體複合體1(和3)以及自其抽取熱空氣。該第二模組導氣部633可能為一個較高層空氣歧管，以提供冷空氣給處理器/記憶體複合體2(和4)以及自其抽取熱空氣。誠如所顯示，空氣可能自右側流動至左側。因此，藉由隔離來自另一個複合體之空氣，就每個複合體可能會提供新鮮之冷空氣。
該等利益在提供上可能基於多數之模組擋板和/或該可移除模組630中之擋板和導氣部的一個組合。某些形式之擋板可能係設置在該等第一模組導氣部632和/或第二模組導氣部633的至少一個導氣部中(舉例而言，一些用以集中氣流使至該處理器相對多於至該記憶體之擋板)。彼等擋板舉例而言可能會被使用來適應一個通常或將會對氣流提供阻力之熱槽。該等模組導氣部(和/或模組擋板)可能會被整合為該可移除模組630之部份附件/本體。該等模組導氣部可能為一個安裝在該可移除模組630上面的可移除模組蓋的一部分。該等模組導氣部/擋板可能為一些可分別 插入該可移除式導氣部630內之單獨部件。
因此，該可移除模組630中之多重模組導氣部，可促成多重單獨之空氣孔/密封體，彼等各可載入空氣及排出空氣。一些範例性系統因而係示範可能如何納入一個可移除模組630內之空氣使在不同之組件或組件群之中獨立地容許冷空氣進入及熱空氣出去。
圖7係依據一個範例包括多數之第一導氣部710、多數之第二導氣部720、和多數之可移除模組730的系統700之透視方塊圖。該系統700亦包括多數之半寬式可移除模組731。該系統700可能接受來自一個列進氣導氣部706之涼空氣，以及使空氣排放至一個列排氣導氣部708。一個可移除模組730可能會基於一個進氣介面712而與該第一導氣部710介接。該可移除模組730可能基於一個排氣介面722而與該第二導氣部720介接。
該第一導氣部710可能包含被包圍在該系統700之前角柱內的正壓力涼空氣。該第二導氣部720可能包含被包圍在該系統700之後角柱內的負壓力熱空氣。該等第一導氣部710和第二導氣部720係包括一些在該系統700上方之進氣和排氣端口，以分別與該等列進氣導氣部706和列排氣導氣部708介接。當有一個可移除模組730、731安裝在該系統700中時，上述朝向該系統700前面之進氣介面712會與該可移除模組上面的對應端口介接。同理，上述朝向該系統700後面之排氣介面722係為與該可移除模組之對應熱空氣排氣端口介接。該等系統700和/或可移除模組730可能會 使用一些盲配介面和/或墊圈。
頂部四個全寬式可移除模組730包括一些在該可移除模組兩側上面之涼和熱介面，以連接至該等第一導氣部710和第二導氣部720。最低兩個半寬式可移除模組731係使並肩安裝，其中，每個半寬式可移除模組731係連接至一個第一導氣部710和一個在該系統700之一側部上面的對應第二導氣部720。因此，該等並肩半寬式可移除模組731係彼此相對定向180度。相同之半寬式模組設計可能會被反轉180度，以及一些相聯結之空氣介面將會被排齊在該半寬式可移除模組731與該等第一個導氣部710和第二導氣部720之對應介面間。該系統700可能包括一些在該等第一個導氣部710和第二導氣部720上面之額外的空氣吸入和排出端口，舉例而言，以適應一些額外之可移除模組730、731。當並無設備安裝在對應於該等端口之匣盤中時，該等未被佔用之端口正常可能會被關閉。
在圖7中所顯示之範例中，經由該等列進氣導氣部706和排氣導氣部708，涼空氣會被供應至該系統700，以及熱空氣會自其移除。因此，產生和/或熱交換器可能係裝在外部，以遠距地輸送及抽取空氣。在某些他型範例中，涼空氣產生和/或熱交換器亦可能會本地裝在一個機架框系統700內及/或在相鄰之機架框系統(末示出)中。一個冷卻系統可能會被整合在該機架框系統700內，以提供另一個方法來饋送涼空氣給該系統700及自其抽取熱空氣(舉例而言，基於一個在該系統700之基座處的內部冗餘性冷卻系統 而自該第二導氣部720抽取熱空氣以及提供涼空氣給該第一導氣部710)。除了或替代地裝接及/或懸置顯示在該系統700上方之導氣部，一些具有空氣輸送器之空氣箱可能係裝接至機架門或機架框而被置於一個高架地板下方。每個機架之熱空氣導氣部可能位於該機架/系統700內，恰位於該機架上方，被懸置在一個平頂中，或者被懸置在天花板頂層中。每個機架之冷空氣導氣部可能會在該機架/系統700中，或在該機架下方(舉例而言，在該高架地板中)，以收集來自一個CRAC之空氣。一些空氣輸送器可能會被佈置在該系統700內，諸如在各種導氣部中。一個機架整合式冷卻系統可能會被佈置在該系統700之底部處，以抽取來自一個前冷通道之涼空氣，以及該冷卻系統可能會使用一個空氣罩。或者，涼空氣可能會自一些緊接該系統700之底部處的高架地板導氣部抽取進來，其中可能會使用一個適當之空氣導氣部介面(末示出)，而非上文所說明之空氣罩。
該等各種範例性機機架框系統700可能使用一個第一類型(舉例而言，較大效力)之空氣介面使與該空氣源和空氣槽介接(舉例而言，列進氣、排氣導氣部706、708)。然而，該等機架框系統700可能使用一個不同類型(舉例而言，標準化)之空氣介面端口以適應該等可移除模組。因此，該等可移除模組730、731在不同之範例性機架框系統700中可能係基於使用該等不同之機架系統和模組中共用之空氣介面端口的類型為可互換，而無論一個特定之機架框系統700如何與其自己之空氣供應相介接(舉例而言，列 進氣、排氣導氣部706、708)。
因此，在該機架系統700之背部上面有額外之空間可供利用，以適應一個組織結構(舉例而言，光學)導氣部和/或一個電力導氣部，因為其中並無風扇，其通常或將為該機架整合式導氣部所需而促成管理經過該等系統700和可移除模組730、731之氣流。
圖8係依據一個範例包括一個第一模組導氣部832和一個第二模組導氣部833之可移除模組830的透視方塊圖。該第一模組導氣部832可能基於該進氣介面812來接受空氣，以及基於該模組進氣出口836而提供空氣給該可移除模組830。該第二模組導氣部833可能基於該模組排氣入口838而接受來自該可移除模組830之空氣，以及基於該排氣介面822來排氣空氣。
該可移除模組830可能為一個全寬式刀鋒，而分別具有整合式冷和熱第一和第二模組導氣部832、833。該等模組進氣出口836和模組排氣入口838係佈置在該可移除式組件830之兩側上面，以冷卻該可移除模組830內之裝置(舉例而言，在該可移除模組830內提供多數之氣流路徑)。涼空氣可能會經由一個耦合至該第一模組導氣部832之前空氣歧管814而自該可移除模組830之兩側進入。同理，該熱空氣會經由該等第二模組導氣部833和排氣介面822朝向該可移除模組830的兩個側部上面之背後逸流出。
在實務中，該前空氣歧管814可能具有多於所顯示不同之配置/形狀，舉例而言，以容許前可插拔式裝置。 然而，一個傳統式空氣格柵並不需要在該前空氣歧管814中，因為空氣循環並不需要行經該可移除模組830之前座盤。空氣擋板或其他空氣分配部件可能會被使用在該可移除模組830內而適當地循線橫過多重之電子組件(末示出)的冷和熱空氣。
圖9A係依據一個範例包括一個第一模組導氣部932A和一個第二模組導氣部933A之可移除模組931A的透視方塊圖。該第一模組導氣部932A可能基於該等進氣介面912A和前空氣歧管914A來接受空氣，以及基於該模組進氣出口936A而提供空氣給該可移除模組931A。該第二模組導氣部933A可能基於該模組排氣入口938A而接受來自該可移除模組931A之空氣，以及基於該排氣介面922A來排放空氣。
該可移除模組931A可能為一個半寬式刀鋒，其具有一些整合式第一和第二模組導氣部932A、933A、一些在該刀鋒之一側部上面的進氣介面912A和排氣介面922A用以冷卻該刀鋒內之裝置(末示出)。該涼空氣會自該刀鋒前空氣歧管914A的一個側部進入，以及會沿著該刀鋒之深度循線至該第一模組導氣部932A。該第一模組導氣部932A可能包括一個用以影響氣流(舉例而言，在多數之模組進氣出口936A處提供穩定之速度)之內部擋板。該熱空氣會自上述與該進氣介面在該刀鋒之同一側部上面而舉例而言與該機架之第二導氣部920A介接的排氣介面922A朝向背後逸出。
圖9B係依據一個範例包括一個第一模組導氣部 932B和一個第二模組導氣部933B之可移除模組931B的透視方塊圖。該第一模組導氣部932B可能會基於該等進氣介面912B和前空氣歧管914B來接受空氣，以及會基於該模組進氣出口936B而提供空氣給該可移除模組931B。該第二模組導氣部933B可能會基於該模組排氣入口938B而接受來自該可移除模組931B之空氣，以及會基於該排氣介面B922B來排放空氣。所顯示係一個第一模組導氣部932B和一個第二模組導氣部933B，雖然另一組可能會被使用在該可移除模組側部之對立側部上面。
該前空氣歧管914B如雙箭頭所示，係可能相對於該可移除模組931B而側向滑動。此外，該進氣介面912B可能疊縮進出於該前空氣歧管914B，以選擇性地延伸而囓合一個機架框的一個進氣導氣部，或者選擇性地使撤回進該前空氣歧管914B內。因此，該涼空氣可能會自該刀鋒前空氣歧管914B之任一側部進入，而使循線至該第一模組導氣部932B。同理，該可移除模組931B之背部可能包括一個具有可縮回式/可延伸式排氣介面922B之可滑動式後空氣歧管，以具有用以排放來自該第二模組導氣部933B之空氣的對應功能性。因此，該可移除模組931B可能會被使用在一個機架框之任一側部上面，而不需要反轉該可移除模組931B 180度。
圖10A係依據一個範例包括一個第一模組導氣部1032A和一個第二模組導氣部1033A之可移除模組1030A的方塊圖之放大透視圖。該第一模組導氣部1032A可能基於 該進氣介面1012A來接受空氣，以及會基於該模組進氣出口1036A而提供空氣給該可移除模組1030A。該第二模組導氣部1033A可能會基於該模組排氣入口1038A而接受來自該可移除模組`030A之空氣，以及會基於該排氣介面1022A來排放空氣。該第二模組導氣部1033A(舉例而言，一個熱空氣歧管)為清晰計係顯示被提高。
該第二模組導氣部1033A可能為一個可移除式導氣部，其亦擔任上述可能在該可移除模組1030A之頂側上面的模組蓋。該排氣介面1022A可能為一個用以耦合至一個具有對應於第一和第二導氣部之機架框系統的一個盲配進氣介面和一個盲配排氣介面中的至少一個介面之盲配蓋介面。
該可移除模組1030A可能包括類似於較早之範例性刀鋒的進氣介面1012A和前空氣歧管1014A。然而，該可移除模組1030A內之第一模組導氣部1032A，係在該可移除模組1030A之底側處，舉例而言，在一個主機板下方以及具有一些通過一個要被安裝進該可移除模組1030A中之主機板上面的孔之空氣逸流通道(模組進氣出口1036A)。因此，該主機板可能會被安裝在該第一模組導氣部1032A之頂部上面。該主機板可能會被用戶化以適應該模組進氣出口1036A或該可移除模組部件1030A之其他部件。一些要被安裝之組件可能會在一個具有孔或其他供氣流利用之修飾和/或用戶化的組件導氣部1035A和/或額外之模組導氣部和/或模組擋板的內部。該組件導氣部1035A可能包括一些 與該等模組進氣出口1036A和模組排氣入口1038A介接之介面，而提供該組件導氣部1035A內之對應氣流所需的隔離。此等部件可能為可移除式以及/或者使整合為該可移除模組1030A所需之外殼的一部分。在一個範例中，該第二模組導氣部1033A(舉例而言，該可移除式蓋)可能係與一些擋板和/或導氣部或其他用以影響氣流之部件相整合。因此，此等部件可能藉由交換出該蓋(第二模組導氣部1033A)而使改變。該可移除式蓋之部件(舉例而言，模組排氣入口1038A、擋板、導氣部)可能係使介接至該可移除模組1030A中的每個組件(末示出)或一組組件(舉例而言，處理器/記憶體複合體)。不同之刀鋒格架(舉例而言，該可移除模組1030A所需之殼套)可能會基於該等模組進氣出口1036A、模組排氣入口1038A、擋板、和/或與安裝進一個主機板之刀鋒格架相關聯之導氣部的不同組合，而就同一主機板促成不同之冷卻環境。在某些他型範例中，該等部件可能為可移除式以及/或者會與該蓋和/或該刀鋒格架之其他部件分開。
圖10B係依據一個範例包括一個第一模組導氣部1032B和一個第二模組導氣部1033B之可移除模組1030B的透視方塊圖。該等第一模組導氣部1032B和第二模組導氣部1033B係耦合在一起，以促使該模組進氣出口1036B能夠與該模組排氣入口1038B互動。該模組進氣出口1036B可能會與該模組排氣入口1038B排齊及/或與之偏置。一個組件導氣部1035B係顯示提供額外之氣流隔離。因此，就每個組 件或每個組件群可能會提供一條專用之氣流路徑，舉例而言，對應於該可移除模組1030B的一個組件。在該第二模組導氣部1033B(舉例而言，蓋)定位下，該可移除模組1030B係準備好插進一個機架框系統內，以及可能包括一些盲配介面。
圖11A係依據一個範例包括一個門1140A之系統1100A的前視方塊圖。該門1140A係一個具有寬度大約對應於一個機架框系統之半寬式可移除模組和/或匣盤的分段式箱型門。該門1140A之高度可能對應於一個完整之機架高度。
該等機架門1140A可能會按規定尺寸製作以配合一個標準之機架框系統1100A。該等門1140A可能會包圍該系統1100A內之空氣配送，以及該等左右半部可能會被用來冷卻該等半寬式和全寬式刀鋒(或機架安裝式伺服器)。雖然未明確顯示，一些他型範例可能會使用一個全寬式門。該門高度可能會被改變，舉例而言，就各種應用加以用戶化。
圖11B係依據一個範例包括一個門1140B之系統1100B的前視方塊圖。該門1140B之高度可能對應於一個半機架高度。
圖11C係依據一個範例包括一個門1140C之系統1100C的前視方塊圖。該門1140C之高度可能對應於一個可移除模組和/或匣盤之高度。
圖12A係依據一個範例包括一個門1240A之系統 1200A的頂視方塊圖。該系統1200A亦包括一個第一導氣部1210A和一個第二導氣部1220A，用以接受該可移除模組1230A。該門1240A包括一個門導氣部1242A、一個門進氣介面1244A、一個門鉸鏈1246A、和一個風扇箱1250A。該風扇箱1250A包括一個風扇1252A。
該機架框系統1200A係為在結構上支撐上述包括用以接受空氣之門導氣部1242A的門1240A。該門導氣部1242A復可能供應該接受之空氣給該可移除模組1230A。
該門1240A係基於一個具有一個樞軸之門鉸鏈1246A而以樞動方式受到支撐。該門鉸鏈1246A係以可延伸方式加以安裝，以促使該門1240A和該門鉸鏈1246A之樞動軸線能夠延伸離開該機架框系統1200A。該箱型門1240A係顯示脫離狀以及係使擺動開以對該可移除模組1230A為可存取。上述類似門導氣部1242A之門1240A可能包括一些空氣控制器，諸如空氣閥，彼等在該門1240A被延伸及/或樞動打開時可能會被關閉。該右門係顯示被關閉，以致空氣流動會經過該右門之門導氣部1242A。
該可移除模組1230A可能會被設計供冷/熱通道或閉迴路設計式機架中之標準強制空氣冷卻使用。該系統1200A可能會感測該門導氣部1242A之囓合狀態。該狀態資訊可能會被用來影響氣流，其中包括關閉空氣閥或其他空氣控制部件以減少浪費之氣流。
雖然該門1240A係屬可移除式，其亦可能為該機架的一部分，以及其可能包括一些空氣輸送機構(舉例而 言，風扇1252A和風扇箱1250A)，彼等可以可移除方式耦合至該門1240A。該門1240A和各種組件可能會被模組化/用戶化至不同之高度(舉例而言，就個別之可移除模組1230A而言的1U機架高度、2U機架高度)。在某些他型範例中，該等風扇1252A和/或風扇箱1250A依據來自該等第一導氣部1210A(舉例而言，正壓力)和/或第二導氣部1220A(舉例而言，負壓力)之氣流可能會被省略。該門1240A可能包括一些機構以促使該門能夠被搖動而關閉，以及滑動進該系統1200A之前部內而使緊扣其上。
圖12B係依據一個範例包括一個門1240B之系統1200B的頂視方塊圖。該門1240B係顯示樞動進一個用以插入該機架框系統1200B內之位置中，而該門鉸鏈1246B係延伸遠離該機架框系統1200B。一個門進氣介面1244B係使排齊以與該第一導氣部1210B介接。該等空氣閥或該門1240B上面之其他氣流控制器在此位置中可能係仍被關閉。
圖12C係依據一個範例包括一個門1240C之系統1200C的頂視方塊圖。該門鉸鏈1246c係縮回進該機架框系統1200C內，而使該門1240C與該系統1200C完全囓合，以致會有一條氣流路徑建立，使自該第一導氣部1210C經過該門導氣部1242C、經過該可移除模組1230C，而經過該第二導氣部1220C。
因此，該等箱型門1240C和門導氣部1242C兩者會完全囓合。該等箱型門上面之空氣閥會被打開，以促使該冷空氣能夠自該第一導氣部1210C循線進入該門導氣部 1242C內及進入該可移除模組1230C內。該後機架級"煙囪"導氣部(第二導氣部1220C)可能自該可移除模組1230C抽取熱空氣，使舉例而言排放至一些列熱導氣部(末示出)。
一個門1240C可能包圍該系統1200C之整個半部，故該系統1200C可能會供一個傳統全寬式門或半寬式箱型門使用。該箱型門可能會受到該框和/或該第一導氣部1210C(舉例而言，基於該等門鉸鏈1246C)之支撐。該門1240C會經由該第一導氣部1210C接受來自該系統1200C之側部的空氣，以及因而任一類型之門會與接受冷卻之空氣相容。該空氣移動可為來自該門導氣部，而會受到該等第一/第二導氣部1210C、1220C、和/或風扇之空氣壓力的影響。該門孔可能具有一個壁/擋板。
圖13A係依據一個範例包括一個門1340A和一個風扇箱1350A之系統1300A的頂視方塊圖。一個門鉸鏈1346A係使自該系統1300A延伸，以及該門1340A係樞動遠離該系統1300A。一條空氣路徑可能包括一些第一導氣部1310A、風扇箱1350A、可移除模組1330A、和第二導氣部1320A。然而，即使是在該門1340A被延伸及樞動進一個打開之位置中，氣流會維持在該可移除模組1330A中，使至少部份基於該等風扇箱1350A和/或第二導氣部1320A。
該風扇箱1350A可能會被安裝在該可移除模組1330A之前部。該風扇箱1350A可能會被裝至該框1300A和/或至該可移除模組1330A。該風扇箱1350A可能由該等機架框系統1300A和/或可移除模組1330A來提供電力。該風 扇箱1350A係為加壓及/或增大至該可移除模組1330A之氣流。擺動開該門1340A使遠離該可移除模組，會促使該風扇箱1350A能夠保持服務該可移除模組1330A以提供氣流。然而，"冷"空氣可能會自該等可移除模組1330A和系統1300A之前部抽入，以取代在該門1340A關閉時直接來自該冷第一導氣部1310A。或者，一個風扇箱1350A可能僅僅是直接插入至一個可移除模組1330A內，以及不需要與該門鉸鏈1346A相聯結之機構。然而，該門鉸鏈1346A會提供一個具有安裝該風扇箱1350A之選項或不然促使該風扇箱1350A能夠擺動離開用以服務該可移除模組1330A之路途的利益。
圖13B係依據一個範例包括一個擋板1356B之風扇箱1350B的頂視方塊圖。該風扇箱空氣擋板1356B係為指引氣流使舉例而言自一個門導氣部和/或風扇1352B而至一個可移除模組。
舉例而言，該風扇箱空氣擋板1356B可能指引氣流使朝向該可移除模組的一個組件，諸如一個處理器。因此，冷空氣可能會被指引進該風扇箱內，以舉例而言建立經過位於該刀鋒之中央區域內的處理器之較高的空氣流動和/或壓力。
圖13C係依據一個範例包括一個門1340C和一個風扇箱1350C之系統1300C的頂視方塊圖。該風扇箱1350C係基於一個風扇箱鉸鏈1354C使可與該機架框系統1300C相耦合，以促成服務一個可移除式組件1330C。舉例而言，該等可樞動式及可延伸式門1340C和風扇箱1350C，可能促 成自該可移除模組1330C移除一個組件1370C，而不需要自該機架框系統1300C移開該可移除式組件1330C。
該機架框1300C係為在結構上支撐該風扇箱1350C，舉例而言，使基於上述包括一個風扇箱樞軸之風扇箱鉸鏈1354C而提供自該門導氣部1342C至該可移除模組1330C之氣流。因此，該風扇箱鉸鏈1354C係以可延伸方式加以安裝，以促使該風扇箱1350C和該風扇箱樞軸能夠延伸離開該機架框系統1300C。值得注意的是，本說明書所說明之鉸鏈會促使一些類似該等門1340C和風扇箱1350C之組件能夠為服務做安排，而不需要使該等組件與該機架框系統1300C完全脫離。此外，氣流會被維持，即使是當該等門1340C和風扇箱1350C如該等對應於導至該第二導氣部1320C之氣流路徑(該較細之箭頭係表示一條減小之氣流路徑，相對於較粗之箭頭對應於一條被該風扇箱增大的氣流路徑)的箭頭所指被打開時。該風扇箱1350C可能會被安裝至該機架框系統1300C和/或可移除模組1330C。
部份氣流係顯示在該可移除模組1330C未安裝該風扇箱1350C之半部上面。該等箱型門導氣部1342C和風扇箱1350C可能會被擺動打開以移除一些可服務之組件1370C(舉例而言，磁碟機)。該系統1300C會提供該等門1340C和風扇箱1350C相對於該機架框系統1300C和可移除模組1330C之獨立移動。當該系統1300C正被服務時，該等項目可能會保持裝接而不需要移除彼等。與其為服務而移除及取消該風扇箱1350C，其係有可能擺動開及抽取出該風 扇箱1350C，以致其將會清空供移除該等組件1370C和/或可移除模組1330C之路徑。該機架門1340C會共用相似之功能性，以致於該門1340C可能會被抽取出而接著擺動打開。因此，該門1340C和相聯結之部件在此方式中可能會保持連接至該系統1300C同時保持延伸及打開狀以存取及維持/更換該系統1300C之零組件。
圖14A係依據一個範例包括一個風扇箱1450A之系統1400A的頂視方塊圖。所顯示係兩個半寬式可移除模組1431A。空氣係供應自一個第一導氣部1410A以供一個門使用，但一個門並非被安裝來重新指引來自該第一導氣部1410A之空氣。無論如何，至少基於該等風扇箱1450A和/或第二導氣部1420A，仍可能有相當大之氣流提供給該可移除模組1431A。該風扇箱鉸鏈1454A係顯示與該機架框系統1400A完全囓合。
該風扇箱1450A可能會被安裝在該可移除模組1431A之前部內，以加壓該可移除模組1431A。冷空氣可自該冷通道抽入，而不特別需要來自該第一導氣部1410A之空氣，以及熱空氣可經由該第二導氣部1420A排放至該熱通道，以及/或者可能排放進該煙囪熱空氣導氣部(末示出)內。
圖14B係依據一個範例包括一個風扇箱1450B之系統1400B的頂視方塊圖。一個可移除模組1431B可能會藉由相對於該機架框系統1400B使該風扇箱1450B樞動及/或延伸而受到服務及/或被移除。一個可移除模組1431B可能 會保持安裝狀和與一個第二導氣部1420B之囓合，以及該風扇箱1450B可能會被打開以容許服務及/或移除上述安裝之可移除模組1431B內的一個組件1470B(舉例而言，一個磁碟機)。該風扇箱1450B可能會藉由樞動該風扇箱1450B及/或延伸一個風扇箱鉸鏈1454B使離開該機架框系統1400B而被打開。該等半寬式箱型門和/或半寬可樞動式風扇箱1450B可能會獨立地被擺動打開，以彼此獨立地存取及/或服務該等半寬式可移除模組1431B。
圖15A係依據一個範例包括一個前門1540A和一個後門1560A之系統1500A的側視方塊圖。該系統1500A可能包括一個地板導氣部1509A、一個可移除模組1530A、一個空氣輸送器1564A、和一個煙囪1565A。該地板導氣部1509A可能係與一個加有空氣閥或孔之地板磚相聯結。該前門1540A可能包括一個前門導氣部1542A和前門進氣介面1544A。該後門1560A可能包括一個後門導氣部1562A和一個後門排氣介面1549A。
該前門1540A可能包括多數之前門排氣介面1548A，用以提供空氣給多數之可移除模組1530A。該前門導氣部1542A可能包括一個前門擋板1543A，用以提供來自該等多數之前門排氣介面1548A的穩定之空氣速度。
該後門1560A可能包括一個後門導氣部1562A，用以接受來自該可移除模組1530A而要被排放自該後門導氣部1562A之空氣。該後門導氣部1562A可能會經由該後門排氣介面1549A(舉例而言，使用一個墊圈、風箱、或其他 可封閉式介面)使耦合至一個包括煙囪1565A之排氣系統。該等排氣系統和/或煙囪1565A可能包括該空氣輸送器1564A。
該等全高機架門1540A和1560A係顯示在一個關閉位置中。該前門1540A係為自該高架地板導氣部1509A輸送冷空氣給該機架框系統1500A內之個別的可移除模組1530A。該後門1560A可能與一個煙囪介接以排放來自該機架框系統1500A之熱空氣(舉例而言，排放至一個列級熱空氣導氣部)。
該前門1540A在被打開時，可能會脫離該地板導氣部1509A和該可移除模組1530A。當被關閉時，該前門1540A可能會囓合回去。該後門1560A同樣可能會囓合/脫離。然而，取而代之與一個地板導氣部囓合/脫離，該後門1560A可能會囓合及脫離該後門1560A上方的一個排氣管。一個空氣輸送器1564A可能會被使用來協助經壓縮之氣流經過該後門導氣部1562A。
圖15B係依據一個範例包括一個前門1540B和一個後門1560B之系統1500B的側視方塊圖。該前門1540B係顯示打開狀，以致一個前門進氣介面1544B會脫離一個地板導氣部1509B，以及一個前門排氣介面1548B會脫離一個可移除模組1530B。然而，空氣仍係至少基於一個後門導氣部1562B和/或空氣輸送器1564B而行經該可移除模組1530B。因此，該前門1540B可能會被打開，而不會引起空氣移動經過該可移除模組1530B之總損失。
當該前門1540B被打開時，在該機架框系統1500B之前部中可能會有冷空氣供利用。在該可移除模組1530B中可能會引發負空氣壓力，以抽取該系統1500B之前部中的某些可供利用之冷空氣。該前門排氣介面1548B係顯示為多數之圓圈，但在某些他型範例中，可能被提供為一個單一孔口和/或其他類似矩形狹縫之形狀。
圖15C係依據一個範例包括一個前門1540C和一個後門1560C之系統1500C的側視方塊圖。該後門1560C係顯示打開狀。然而，氣流在提供上係至少基於一個地板導氣部1509C和/或前門排氣介面1548C而使經過該可移除模組1530C。因此，該後門1560C可能會被打開，而不會引起空氣移動經過一個可移除模組1530C之總損失。
來自該地板導氣部1509C之冷空氣可能會被泵提及/或加壓進入該前門1540C內。有一個空氣輸送器(末示出)亦可能被用來提供空氣給該前門1540C。該前門1540C內之孔口可能會輸送空氣給該機架框系統1500C之孔隙，以逸流出該機架框系統1500C之背部。因此，無論該前門1540C或該後門1560C是否被打開，空氣仍會移動經過該可移除模組1530C。
圖16係依據一個範例包括一個第一導氣部1610和擋板1643之系統1600的前視方塊圖。該第一導氣部1610可能提供多數之進氣介面1612以介接多數要使與該機架框系統1600介接之可移除模組(末示出)。該擋板1643可能促成該等多數之進氣介面1612所供應的空氣之大體上穩定的速 度。該第一導氣部1610可能會設置為該系統1600之側部。然而，在一個他型範例中，該第一導氣部1610可能會設置在該機架框系統1600之前門和後門內，其中，空氣係經由該等前門和後門(末示出)供應。每個第一導氣部1610之擋板1643係被設計來在該進氣介面1612所服務的每個機架單元處及/或每個裝置處提供一致的空氣速度和流動率。
圖17係依據一個範例基於一個系統中之供應空氣和排放空氣的流程圖1700。在步驟1710中，空氣係基於一個盲配進氣介面供應自一個第一導氣部。該第一導氣部係擔任一個機架框用以在結構上支撐一個可移除模組之第一結構性構件。在步驟1720中，該供應之空氣係自該第一導氣部經過一個門導氣部而被指引至該可移除模組。該門導氣部係與該機架框之門相聯結。舉例而言，該門除接受來自該第一導氣部之空氣外，可能會接受來自一個地板導氣部、一個風扇箱、或其他空氣供應器之空氣。在步驟1730中，空氣係基於一個盲配排氣介面而自該可移除模組排放至一個第二導氣部。舉例而言，該空氣可能會基於一個空氣輸送器而被排放及增大。該第二導氣部係擔任該機架框用以在結構上支撐該可移除模組之第二結構性構件。在步驟1740中，該門係至少基於該等第一導氣部和第二導氣部中的一個導氣部而受到結構上之支撐。舉例而言，該門可能包括一個門鉸鏈，其可能以可滑動方式囓合該等第一導氣部和/或第二導氣部，以促使該鉸鏈能夠相對於該機架框系統而使樞動及延伸。
圖18係依據一個範例基於一個系統中之供應空氣和排放空氣的流程圖1800。在步驟1810中，空氣係基於一個盲配進氣介面而供應自一個第一導氣部。該第一導氣部係擔任一個機架框用以支撐一個可移除模組之第一結構性構件。在步驟1820中，空氣係基於一個盲配排氣介面而自該可移除模組排效至一個第二導氣部。該第二導氣部係為擔任該機架框用以支撐該可移除模組之第二結構性構件。在步驟1830中，空氣係自一個地板導氣部接受進一個門導氣部內。該地板導氣部係為與該門導氣部介接以提供空氣給該可移除模組。
100‧‧‧系統，機架框
110‧‧‧第一導氣部
112‧‧‧進氣介面
120‧‧‧第二導氣部
122‧‧‧排氣介面
130‧‧‧可移除模組

Claims (15)

  1. 一種機架框，其包含：一個第一導氣部，其係擔任一個第一結構性構件，以及基於一個盲配進氣介面來供應空氣；和一個第二導氣部，其係擔任一個第二結構性構件，以及基於一個盲配排氣介面來排放空氣；其中，該第一導氣部係為在結構上支撐一個可移除模組以及為之供應空氣，以及該第二導氣部係為在結構上支撐該可移除模組以及自其排放空氣。
  2. 如請求項1之機架框，其中，該等盲配進氣介面和盲配排氣介面係基於一些風箱，使基於該可移除模組之插入該機架框內而與該可移除模組之對應介面相耦合。
  3. 如請求項1之機架框，其中，該等第一導氣部和第二導氣部至少有一個在佈置上係為分割該機架框之至少一部分的寬度，以提供多數之半寬式匣盤來適應至該等多數之半寬式匣盤的多數之氣流路徑。
  4. 如請求項1之機架框，其中，該機架框係為在結構上支撐一個門，其包括一個用以接受空氣之門導氣部，其中，該門導氣部係為供應該接受之空氣給該可移除模組。
  5. 如請求項4之機架框，其中，該門係一個具有大約對應於一個半寬式可移除模組之寬度的分段式箱型門。
  6. 如請求項4之機架框，其中，該門係基於一個具有一個 樞軸之鉸鏈而以樞動方式受到支撐，其中，該鉸鏈係以可延伸方式加以安裝以促使該等門和樞軸能夠延伸離開該機架框。
  7. 如請求項4之機架框，其中，該門係包括多數用以提供空氣給多數之可移除模組的門排氣介面，以及該門導氣部包括一個用以提供來自多數之門排氣介面的穩定之空氣速度的門擋板。
  8. 如請求項4之機架框，其中，該機架框係為在結構上支撐一個風扇箱，以基於一個包括一個風扇箱樞軸之風扇箱鉸鏈而提供來自該門導氣部之氣流給該可移除模組，其中，該風扇箱鉸鏈係以可延伸方式加以安裝，以促使該等風扇箱和風扇箱樞軸能夠延伸離開該機架框。
  9. 如請求項8之機架框，其中，該風扇箱包括一個風扇箱空氣擋板，以自該門導氣部指引氣流至該可移除模組。
  10. 如請求項1之機架框，其中進一步包含一個後門，其包括一個用以接受來自該可移除模組而要自該後門導氣部排放之空氣的後門導氣部。
  11. 一種系統，其包含：一個第一導氣部，其係擔任一個機架框所需之第一結構性構件，以及係基於一個盲配進氣介面來供應空氣；一個第二導氣部，其係擔任該機架框所需之第二結構性構件，以及係基於一個盲配排氣介面來排放空氣；和 一個可移除模組，其包括一個用以在該可移除模組中提供一條模組空氣路徑之模組導氣部，其中，該等第一導氣部和第二導氣部係為在結構上支撐該可移除模組。
  12. 如請求項11之運算系統，其中，該模組導氣部係一個蓋導氣部，其具有一個用以耦合至該等盲配進氣介面和盲配排氣介面中的至少一個介面之盲配蓋介面。
  13. 如請求項11之運算系統，其中，該可移除模組包括一個用以在該可移除模組中提供一條模組空氣路徑之擋板。
  14. 如請求項11之運算系統，其中，該可移除模組包括一個可滑動式歧管，其具有一個用以與該等盲配進氣介面和盲配排氣介面中的至少一個介面介接之可縮回式模組介面。
  15. 一種方法，其包含：基於一個盲配進氣介面而供應來自一個第一導氣部之空氣，其中，該第一導氣部係擔任一個機架框用以在結構上支撐一個可移除模組之第一結構性構件；指引來自該第一導氣部之供應空氣使經過一個門導氣部而至該可移除模組，其中，該門導氣部係與該機架框之門相聯結；使基於一個盲配排氣介面而將來自該可移除模組之空氣排放至一個第二導氣部，其中，該第二導氣部係擔任該機架框用以在結構上支撐該可移除模組之第二結構性構件；以及 基於該等第一導氣部和第二導氣部中的至少一個導氣部而在結構上支撐該門。
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