CN215647991U - 一种具备散热结构的设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种具备散热结构的设备，其中，设备包括背板以及分别位于背板两侧的前置设备和后置设备；前置设备具有壳体和前置风盘，前置风盘位于容纳腔内且位于壳体的顶部和壳体的第一侧面，用于将风通过前置设备的正面的预设区域引进至前置风盘内部，并将风均匀分配至前置设备中的多个模块间隙；背板上设置有第一通孔，用于将前置设备中的多个模块间隙的风引流至后置设备中；后置设备具有壳体和第一后置风盘，第一后置风盘位于容纳腔内且位于壳体的第二侧面上，用于将背板的第一通孔引流的风从后置设备的背面引出。进而解决了现有技术无法同时满足数据中心高效散热，且前后通风技术需求的问题。

Description

一种具备散热结构的设备

技术领域

本申请涉及设备散热技术领域，具体而言，涉及一种具备散热结构的设备。

背景技术

针对现有技术中的高功耗设备的散热布局方式有以下两种：

第一种，侧面进风，但是由于数据中心的普遍要求为前进风后出风，因此侧进风的设备在标准数据中心中便无法使用。

第二种，前进风后出风，从板卡的正面缝隙处进风，进而形成前后通风的效果，但是该结构特征会导致如下技术问题：1、比较难安装防尘网，端口容易累积灰尘导致接触不良；2、对于高密度端口板卡，空隙有限(入风口有限)，不容易放置高功率器件；3、开孔大，电磁辐射不容易控制(容易EMC超标)。

针对现有技术中的高功率设备的散热结构，无法在同时满足数据中心高效散热，以及前进风、后出风的技术需求的技术问题，目前尚无有效解决方法。

实用新型内容

本申请提供一种具备散热结构的设备，以解决现有技术中的高功率设备的散热结构，无法在同时满足数据中心高效散热，以及前进风、后出风的技术需求的技术问题。

为了解决上述问题，根据本申请的一个方面，本申请提供了一种具备散热结构的设备，所述设备包括背板以及分别位于所述背板两侧的前置设备和后置设备。

其中，所述前置设备具有壳体和前置风盘，所述壳体具有容纳腔，所述前置风盘位于所述容纳腔内且位于所述壳体的顶部和所述壳体的第一侧面，用于将风通过所述前置设备的正面的预设区域引进至所述前置风盘内部，并将风均匀分配至所述前置设备中的多个模块间隙。

其中，所述背板上设置有第一通孔，所述第一通孔紧邻所述背板的第一侧边，用于将所述前置设备中的多个模块间隙的风引流至所述后置设备中，其中，所述背板的第一侧边与所述背板的第二侧边相对设置，所述背板的第二侧边与所述前置设备的第一侧面相邻设置。

其中，所述后置设备具有壳体和第一后置风盘，所述壳体具有容纳腔，所述第一后置风盘位于所述容纳腔内且位于所述壳体的第二侧面上，贯穿于所述后置设备的正面和背面，且与所述背板上的第一通孔相连通，用于将所述背板的第一通孔引流的风从所述后置设备的背面引出，其中，所述后置设备内的第二侧面与所述背板的第一侧边相邻。

可选的，所述预设区域包括：所述前置设备的壳体正面上的第一矩形区域和的第二矩形区域，其中，所述第一矩形区域位于所述前置设备的壳体正面的上方区域，所述第二矩形区域位于所述前置设备的壳体正面的侧方区域，且所述第一矩形区域与所述第二矩形区域相邻，且连接成L型。

可选的，所述前置风盘包括：第一风扇盘、第二风扇盘和引流装置，其中，所述第一风扇盘，设置于所述前置设备的容纳腔内，且位于所述壳体的顶部，且一侧位于所述第二风扇盘和所述引流装置的上方，与所述引流装置的顶部连通，用于将风从所述第一矩形区域引流至引流装置处；所述第二风扇盘和所述引流装置并排设置于所述前置设备的容纳腔内，且均位于所述壳体的第一侧面上，其中，所述第二风扇盘位于所述第一侧面上靠近所述前置设备的壳体正面的区域，所述引流装置位于所述第一侧面上靠近所述前置设备的壳体背面的区域，所述第二风扇盘和所述引流装置之间的相邻面将所述第二风扇盘和所述引流装连通；所述第二风扇盘用于将风从所述第二矩形位置引流至所述引流装置处，所述引流装置用于将所述第一风扇盘和所述第二风扇盘所引流的风均匀分配至所述前置设备中的多个模块间隙。

可选的，所述引流装置内设置有多个引风板，其中，所述引流装置通过所述多个引风板将所述第一风扇盘和所述第二风扇盘所引流的风均匀分配至所述前置设备中的多个模块间隙。

可选的，所述引风板垂直于所述第二风扇盘，且倾斜设置于所述引流装置的容纳腔内，且位于所述引流装置的壳体的第三侧面上，其中，所述引风板与所述第三侧面所形成的目标夹角为锐角，所述目标夹角为所述引风板与所述第三侧面所形成的夹角中远离所述第一风扇盘的夹角。

可选的，所述引流装置内设置有多个防回流板，其中，所述引流装置通过所述多个防回流板避免所述第一风扇盘和所述第二风扇盘所引流的风发生风流回旋。

可选的，所述防回流板为多个，其中，至少一个所述防回流板倾斜设置于所述引流装置的容纳腔内，且位于所述引流装置的壳体的第三侧面上，且靠近所述第三侧面的底边区域；以及，至少一个所述防回流板倾斜设置于所述引流装置的容纳腔内，且位于所述引流装置的壳体的第三侧面上，且靠近所述第三侧面的目标侧边区域，其中，所述引流装置内的第三侧面与所述前置设备的第一侧面相邻，所述引流装置内的第三侧面的目标侧边为远离第一风扇盘的一个侧边。

可选的，所述第一风扇盘设置有制冷模块和/或加热模块，用于对所述第一风扇盘引流的风进行制冷处理和/或加热处理；和/或，所述第二风扇盘设置有制冷模块和/或加热模块，用于对所述第二风扇盘引流的风进行制冷处理和/或加热处理。

可选的，所述第一风扇盘内设置有挡板，所述挡板将所述第一风扇盘内部空间划分为两个区域，其中，第一区域内的流动空气用于输送至所述引流装置处，第二区域内的流动空气用于输送至所述后置设备中的多个模块间隙中。

可选的，所述背板上设置有第二通孔，其中，所述第一风扇盘内的第二区域与所述第二通孔连通；所述后置设备中还设置有第二后置风盘，所述第二后置风盘与所述背板上的第二通孔连通，用于将所述第二通孔所引流的风，均匀分配至所述前置设备中的多个模块间隙，并最终从所述后置设备的背面引出。

可选的，所述具备散热结构的设备中的风扇均为轴流风扇。

也即，本申请通过在前置设备的容纳腔内的顶部和第一侧面上设置前置风盘，并通过前置风盘将风从前置设备的正面的预设区域引进至所述前置风盘内部，进而将风均匀分配至所述前置设备中的多个模块间隙，进而解决了侧进风的设备在标准数据中心中便无法使用的技术问题，同时解决了现有前进风后出风的方式导致的比较难安装防尘网，端口容易累积灰尘导致接触不良；高密度端口板卡空隙有限(入风口有限)，不容易放置高功率器件；开孔大，电磁辐射不容易控制(容易EMC超标)的技术问题。

进一步的，本申请通过前置风盘集中进风，进而将前置风盘内的流动空气(风)均匀分配至多个模块间隙之后，还通过在背板上设置有第一通孔，并通过第一通孔将所述前置设备中的多个模块间隙的风引流至所述后置设备中，以便后置设备中贯穿于所述后置设备的正面和背面的后置风盘，将所述背板的第一通孔引流的风从所述后置设备的背面引出。解决了现有技术中的高功率设备的散热结构，无法在同时满足数据中心高效散热，以及前进风、后出风的技术需求的技术问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了本申请提供的具备散热结构的设备的正面示意图；

图2示出了图1中的具备散热结构的设备中的引流装置的示意图一；

图3示出了图1中的具备散热结构的设备中的引流装置的示意图二；

图4示出了图1中的具备散热结构的设备中的引流装置的剖视图一；

图5示出了图1中的具备散热结构的设备中的引流装置的剖视图二；

图6示出了图1中的具备散热结构的设备的俯视剖面图；

图7示出了图1中的具备散热结构的设备中的后置设备的剖视图；

图8示出了本申请提供的具备散热结构的设备的背面示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、背板；20、前置设备；21、前置风盘；22、第一风扇盘；23、第二风扇盘；24、引流装置；25、引风板；26、防回流板；27、挡板；30、后置设备；31、第一后置风盘；32、第二后置风盘；40、轴流风扇。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1至图8所示，本申请的实施例提供了一种具备散热结构的设备，该设备包括背板10以及分别位于所述背板10两侧的前置设备20和后置设备30。

其中，前置设备20具有壳体和前置风盘21，所述壳体具有容纳腔，所述前置风盘21位于所述容纳腔内且位于所述壳体的顶部和所述壳体的第一侧面，用于将风通过所述前置设备20的正面的预设区域引进至所述前置风盘21内部，并将风均匀分配至所述前置设备20中的多个模块间隙；

其中，背板10上设置有第一通孔，所述第一通孔紧邻所述背板10的第一侧边，用于将所述前置设备20中的多个模块间隙的风引流至所述后置设备30中，其中，所述背板10的第一侧边与所述背板10的第二侧边相对设置，所述背板10的第二侧边与所述前置设备20的第一侧面相邻设置；

其中，后置设备30具有壳体和第一后置风盘31，所述壳体具有容纳腔，所述第一后置风盘31位于所述容纳腔内且位于所述壳体的第二侧面上，贯穿于所述后置设备30的正面和背面，且与所述背板10上的第一通孔相连通，用于将所述背板10的第一通孔引流的风从所述后置设备30的背面引出，其中，所述后置设备30内的第二侧面与所述背板10的第一侧边相邻。

也即，本申请通过在前置设备20的容纳腔内的顶部和第一侧面上设置前置风盘21，并通过前置风盘21将风从前置设备20的正面的预设区域引进至所述前置风盘21内部，进而将风均匀分配至所述前置设备20中的多个模块间隙，进而解决了侧进风的设备在标准数据中心中便无法使用的技术问题，同时解决了现有前进风后出风的方式导致的比较难安装防尘网，端口容易累积灰尘导致接触不良；高密度端口板卡空隙有限(入风口有限)，不容易放置高功率器件；开孔大，电磁辐射不容易控制(容易EMC超标)的技术问题。

进一步的，本申请通过前置风盘21集中进风，进而将前置风盘21内的流动空气(风)均匀分配至多个模块间隙之后，还通过在背板10上设置有第一通孔，并通过第一通孔将所述前置设备20中的多个模块间隙的风引流至所述后置设备30中，以便后置设备30中贯穿于所述后置设备30的正面和背面的后置风盘，将所述背板10的第一通孔引流的风从所述后置设备30的背面引出。解决了现有技术中的高功率设备的散热结构，无法在同时满足数据中心高效散热，以及前进风、后出风的技术需求的技术问题。

需要说明的是：如图1所示，所述预设区域可以包括：所述前置设备20的壳体正面上的第一矩形区域和的第二矩形区域，其中，所述第一矩形区域位于所述前置设备20的壳体正面的上方区域，所述第二矩形区域位于所述前置设备20的壳体正面的侧方区域，且所述第一矩形区域与所述第二矩形区域相邻，且连接成L型。

在一个可选的示例中，所述前置风盘21包括：第一风扇盘22、第二风扇盘23和引流装置24，其中，第一风扇盘22、第二风扇盘23和引流装置24的具体设置情况，如图1-图6所示。

其中，第一风扇盘22，设置于所述前置设备20的容纳腔内，且位于所述壳体的顶部，且一侧位于所述第二风扇盘23和所述引流装置24的上方，与所述引流装置24的顶部连通，用于将风从所述第一矩形区域引流至引流装置24处。

其中，第二风扇盘23和所述引流装置24并排设置于所述前置设备20的容纳腔内，且均位于所述壳体的第一侧面上，其中，所述第二风扇盘23位于所述第一侧面上靠近所述前置设备20的壳体正面的区域，所述引流装置24位于所述第一侧面上靠近所述前置设备20的壳体背面的区域，所述第二风扇盘23和所述引流装置24之间的相邻面将所述第二风扇盘23和所述引流装连通；所述第二风扇盘23用于将风从所述第二矩形位置引流至所述引流装置24处，所述引流装置24用于将所述第一风扇盘22和所述第二风扇盘23所引流的风均匀分配至所述前置设备20中的多个模块间隙。

也即，本申请通过设置第一风扇盘22和第二风扇盘23，使得本申请中的具备散热结构的设备可以通过第一风扇盘22上的第一矩形区域和第二风扇盘23上的第二矩形区域，实现了多个大面积风口集中入风的技术效果，此时，集中进风的进风口(第一矩形区域和第二矩形区域)处于面积等特征，极为方便安装防尘网，因此，本申请通过上述设备结构有效的解决了现有前进风后出风的方式导致的比较难安装防尘网，端口容易累积灰尘导致接触不良的技术问题；同时，也避免了现有技术中从板卡的正面缝隙处进风，由于高密度端口板卡空隙有限(入风口有限、散热效率有限)，导致不容易放置高功率器件的技术问题。

同时，本申请通过设置于第一风扇盘22和第二风扇盘23相连接的引流装置24，使得第一风扇盘22和第二风扇盘23通过引流装置24间接将流动空气(风)引流至前置设备20中的多个模块间隙中，使得前置设备20中的多个模块无法直接接触到外界，更不会出现由于通风口过大，而导致电磁辐射不容易控制(容易EMC超标)的技术问题。

此外，还需要说明的是：结合图1-3可知，本申请中的引流装置24接收到两个方向的流动空气，其一为上方的第一风扇盘22所供给的流动空气，其二为侧方的第二风扇盘23所供给的流动空气，由于两处流动空气的供给反向垂直，因此，使得两股流动空气相互对撞，进而充斥整个引流装置24，最后通过引流装置24充斥整个前置设备20中的各个模块间隙；即为有效地提高了散热效果，避免了散热盲区的出现。

在一个可选的示例中，所述引流装置24内设置有多个引风板25，其中，所述引流装置24通过所述多个引风板25将所述第一风扇盘22和所述第二风扇盘23所引流的风均匀分配至所述前置设备20中的多个模块间隙。

其中，如图4和图5所示，所述引风板25垂直于所述第二风扇盘23，且倾斜设置于所述引流装置24的容纳腔内，且位于所述引流装置24的壳体的第三侧面上，其中，所述引风板25与所述第三侧面所形成的目标夹角为锐角，所述目标夹角为所述引风板25与所述第三侧面所形成的夹角中远离所述第一风扇盘22的夹角，以及所述引流装置24内的第三侧面与所述前置设备20的第一侧面平行设置。

需要说明的是：为了保证本申请中的具备散热结构的设备的结构简要，所述引流装置24的壳体和所述前置设备20的壳体可以共用一个侧面，例如，引流装置24内的第三侧面即为前置设备20的第一侧面。

还需要说明的是：所述引风板25的角度位置不唯一，可以根据第一风扇盘22、第二风扇盘23、引流装置24和前置设备20中的多个模块间隙的具体设置情况而具体设置。对此本申请不作具体限定。

在一个可选的示例中，所述引流装置24内设置有多个防回流板26，其中，所述引流装置24通过所述多个防回流板26避免所述第一风扇盘22和所述第二风扇盘23所引流的风发生风流回旋。

其中，如图4和图5所示，所述防回流板26为多个，其中，至少一个所述防回流板26倾斜设置于所述引流装置24的容纳腔内，且位于所述引流装置24的壳体的第三侧面上，且靠近所述第三侧面的底边区域；以及，至少一个所述防回流板26倾斜设置于所述引流装置24的容纳腔内，且位于所述引流装置24的壳体的第三侧面上，且靠近所述第三侧面的目标侧边区域，其中，所述引流装置24内的第三侧面与所述前置设备20的第一侧面相邻，所述引流装置24内的第三侧面的目标侧边为远离第一风扇盘22的一个侧边。

同理，为了保证本申请中的具备散热结构的设备的结构简要，所述引流装置24的壳体和所述前置设备20的壳体可以共用一个侧面，例如，引流装置24内的第三侧面即为前置设备20的第一侧面。以及，防回流板26的角度位置也不唯一，同样可以根据第一风扇盘22、第二风扇盘23、引流装置24和前置设备20中的多个模块间隙的具体设置情况而具体设置。对此本申请不作具体限定。

在一个可选的示例中，所述第一风扇盘22设置有制冷模块和/或加热模块，用于对所述第一风扇盘22引流的风进行制冷处理和/或加热处理。而在另一个可选的示例中，所述第二风扇盘23设置有制冷模块和/或加热模块，用于对所述第二风扇盘23引流的风进行制冷处理和/或加热处理。

换言之，本申请通过第一风扇盘22和/或第二风扇盘23中设置加热制冷模块，更为主动的控制了设备所引进的流动空气的温度参数，进一步的提高了本申请中的散热结构的散热效率。

在一个可选的示例中，所述第一风扇盘22内设置有挡板27，所述挡板27将所述第一风扇盘22内部空间划分为两个区域，其中，第一区域内的流动空气用于输送至所述引流装置24处，第二区域内的流动空气用于输送至所述后置设备30中的多个模块间隙中。

换言之，在本申请中，第一风扇盘22所引进的流动空气分为两个部分，一部分输送至引流装置24处，以便给前置设备20内的模块散热，另一部分输送至后置设备30中的多个模块间隙中，以便给后置设备30内的模块散热，此时，后置设备30也可以通过前进风、后出风的散热结构享受到高效的散热效果。

其中，所述背板10上设置有第二通孔，其中，所述第一风扇盘22内的第二区域与所述第二通孔连通；所述后置设备30中还设置有第二后置风盘32，所述第二后置风盘32与所述背板10上的第二通孔连通，用于将所述第二通孔所引流的风，均匀分配至所述前置设备20中的多个模块间隙，并最终从所述后置设备30的背面引出。

需要说明的是：背板10上的第一通孔和第二通孔独立设置，且第一通孔和第二通孔所引进的流动空气在后置设备30中也是独立流动的。具体的，第一通孔是为了将已经对前置设备20内的模块进行散热处理的旧流动空气输送至后置设备30，以便从后置设备30的背面引出。而第二通孔则是为了将第一风扇盘22所引进的新流动空气，引进后置设备30中的多个模块间隙中，以便对后置设备30中的多个模块进行散热处理。

如图7所示，图7为后置设备30的剖视图，其中，该剖视图中标注有四种箭头，一号箭头(填充有小方格的箭头)和二号箭头(填充有大方格的箭头)表示由第二通孔引流的空气流动方向，三号箭头(填充有密集线条的箭头)和四号箭头(无填充的箭头)表示由第一通孔引流的空气流动方向。将图1图6、图7和图8结合可知，由第一通孔引流的热空气直接经由两层风扇40排出后置设备30，由第二通孔引流的冷空气通过两个管道引流至后置设备30中的多个模块处，以便为多个模块进行降温处理，最后再有多个模块上设置的风扇引流出去。

可选的，为了提高空气流动效率，第一通孔和第二通孔处理均设有风扇；同理，后置设备30的背面出风口也设置有风扇。

最后，需要说明的是：所述具备散热结构的设备中的风扇均为轴流风扇40。

总而言之，本申请所提供的散热结构适用于所有前进风后出风标准机柜的机房环境。

此外，本申请还实现了如下技术效果：

1、解决机房分布式设备散热问题，延长整机零件使用寿命；

2、避免因机柜两侧空间狭窄出现的散热问题；

3、方便维护更换防尘网,器件不容易积累灰尘；

4、通过统一规划散热结构，缩减整个设备的外形尺寸。

此外，本申请主要具备如下技术特征：

1.整体入风，再分配：空气从无遮挡的空间中，大量吸入散热结构，再由接力风扇和引风板25将空气引导至所需位置；

需要说明的是：传统机架结构，空气引入机架结构后直接开始做散热，无法统筹利用，效率低，风扇位置有要求，不容易做冗余/热插拔；本申请先将空气大量吸入散热结构，统筹分配至合理位置，实现了增加入风量，提高空气利用率，提高散热结构的散热能力，且简化机架结构设计的技术效果。

此外，集中入风可以在入风处增加冷却/加热模块，使散热结构具有更强的可适用性。

2.多级风扇接力设计，提高了冗余能力和散热可靠性；

3.主动对风扇进行引流，将大风扇的风引入小风道，用轴流风扇40实现离心风扇的效果。

4.将轴流风扇40布置在设备内部，使用轴流风扇40的高风压吸风；

5.轴流风扇40的轴向与机架结构散热方向不一致，使用引风板25将风量分配至合理位置；

6.将空气尽量平均分配至各个槽位；

7.加强密闭结构，防止热空气回吸；

8.风扇可更换设计，例如，后置设备30的风扇如图8所示，设置于模块(板卡)上。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本申请的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。

Claims (11)

1.一种具备散热结构的设备，其特征在于，所述设备包括背板(10)以及分别位于所述背板(10)两侧的前置设备(20)和后置设备(30)；

所述前置设备(20)具有壳体和前置风盘(21)，所述壳体具有容纳腔，所述前置风盘(21)位于所述容纳腔内且位于所述壳体的顶部和所述壳体的第一侧面，用于将风通过所述前置设备(20)的正面的预设区域引进至所述前置风盘(21)内部，并将风均匀分配至所述前置设备(20)中的多个模块间隙；

所述背板(10)上设置有第一通孔，所述第一通孔紧邻所述背板(10)的第一侧边，用于将所述前置设备(20)中的多个模块间隙的风引流至所述后置设备(30)中，其中，所述背板(10)的第一侧边与所述背板(10)的第二侧边相对设置，所述背板(10)的第二侧边与所述前置设备(20)的第一侧面相邻设置；

所述后置设备(30)具有壳体和第一后置风盘(31)，所述壳体具有容纳腔，所述第一后置风盘(31)位于所述容纳腔内且位于所述壳体的第二侧面上，贯穿于所述后置设备(30)的正面和背面，且与所述背板(10)上的第一通孔相连通，用于将所述背板(10)的第一通孔引流的风从所述后置设备(30)的背面引出，其中，所述后置设备(30)内的第二侧面与所述背板(10)的第一侧边相邻。

2.根据权利要求1所述的具备散热结构的设备，其特征在于，所述预设区域包括：所述前置设备(20)的壳体正面上的第一矩形区域和的第二矩形区域，其中，所述第一矩形区域位于所述前置设备(20)的壳体正面的上方区域，所述第二矩形区域位于所述前置设备(20)的壳体正面的侧方区域，且所述第一矩形区域与所述第二矩形区域相邻，且连接成L型。

3.根据权利要求2所述的具备散热结构的设备，其特征在于，所述前置风盘(21)包括：第一风扇盘(22)、第二风扇盘(23)和引流装置(24)，其中，

所述第一风扇盘(22)，设置于所述前置设备(20)的容纳腔内，且位于所述壳体的顶部，且一侧位于所述第二风扇盘(23)和所述引流装置(24)的上方，与所述引流装置(24)的顶部连通，用于将风从所述第一矩形区域引流至引流装置(24)处；

所述第二风扇盘(23)和所述引流装置(24)并排设置于所述前置设备(20)的容纳腔内，且均位于所述壳体的第一侧面上，其中，所述第二风扇盘(23)位于所述第一侧面上靠近所述前置设备(20)的壳体正面的区域，所述引流装置(24)位于所述第一侧面上靠近所述前置设备(20)的壳体背面的区域，所述第二风扇盘(23)和所述引流装置(24)之间的相邻面将所述第二风扇盘(23)和所述引流装连通；所述第二风扇盘(23)用于将风从所述第二矩形位置引流至所述引流装置(24)处，所述引流装置(24)用于将所述第一风扇盘(22)和所述第二风扇盘(23)所引流的风均匀分配至所述前置设备(20)中的多个模块间隙。

4.根据权利要求3所述的具备散热结构的设备，其特征在于，所述引流装置(24)内设置有多个引风板(25)，其中，所述引流装置(24)通过所述多个引风板(25)将所述第一风扇盘(22)和所述第二风扇盘(23)所引流的风均匀分配至所述前置设备(20)中的多个模块间隙。

5.根据权利要求4所述的具备散热结构的设备，其特征在于，所述引风板(25)垂直于所述第二风扇盘(23)，且倾斜设置于所述引流装置(24)的容纳腔内，且位于所述引流装置(24)的壳体的第三侧面上，其中，所述引风板(25)与所述第三侧面所形成的目标夹角为锐角，所述目标夹角为所述引风板(25)与所述第三侧面所形成的夹角中远离所述第一风扇盘(22)的夹角。

6.根据权利要求3所述的具备散热结构的设备，其特征在于，所述引流装置(24)内设置有多个防回流板(26)，其中，所述引流装置(24)通过所述多个防回流板(26)避免所述第一风扇盘(22)和所述第二风扇盘(23)所引流的风发生风流回旋。

7.根据权利要求6所述的具备散热结构的设备，其特征在于，所述防回流板(26)为多个，其中，至少一个所述防回流板(26)倾斜设置于所述引流装置(24)的容纳腔内，且位于所述引流装置(24)的壳体的第三侧面上，且靠近所述第三侧面的底边区域；以及，至少一个所述防回流板(26)倾斜设置于所述引流装置(24)的容纳腔内，且位于所述引流装置(24)的壳体的第三侧面上，且靠近所述第三侧面的目标侧边区域，其中，所述引流装置(24)内的第三侧面与所述前置设备(20)的第一侧面相邻，所述引流装置(24)内的第三侧面的目标侧边为远离第一风扇盘(22)的一个侧边。

8.根据权利要求3所述的具备散热结构的设备，其特征在于，所述第一风扇盘(22)设置有制冷模块和/或加热模块，用于对所述第一风扇盘(22)引流的风进行制冷处理和/或加热处理；和/或，所述第二风扇盘(23)设置有制冷模块和/或加热模块，用于对所述第二风扇盘(23)引流的风进行制冷处理和/或加热处理。

9.根据权利要求3所述的具备散热结构的设备，其特征在于，所述第一风扇盘(22)内设置有挡板(27)，所述挡板(27)将所述第一风扇盘(22)内部空间划分为两个区域，其中，第一区域内的流动空气用于输送至所述引流装置(24)处，第二区域内的流动空气用于输送至所述后置设备(30)中的多个模块间隙中。

10.根据权利要求9所述的具备散热结构的设备，其特征在于，所述背板(10)上设置有第二通孔，其中，所述第一风扇盘(22)内的第二区域与所述第二通孔连通；所述后置设备(30)中还设置有第二后置风盘(32)，所述第二后置风盘(32)与所述背板(10)上的第二通孔连通，用于将所述第二通孔所引流的风，均匀分配至所述前置设备(20)中的多个模块间隙，并最终从所述后置设备(30)的背面引出。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的具备散热结构的设备，其特征在于，所述具备散热结构的设备中的风扇均为轴流风扇(40)。

Images