JP5981404B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
(2)接着シートの一部を支持体フィルム側から加熱および加圧することで部分的に接着シートを回路基板に接着した後、接着シートを回路基板のサイズに応じてカッターでカットすることにより、接着シートを回路基板に仮付けする、仮付け工程、
(3)減圧下で、仮付けされた接着シートを加熱および加圧し、回路基板に接着シートをラミネートする、ラミネート工程、
(4)プリプレグを熱硬化し、絶縁層を形成する、熱硬化工程、および
(5)熱硬化工程の後に支持体フィルムを剥離する、剥離工程を含むことを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。
[2] 接着シートにおいて、支持体フィルムがプリプレグと接する面側に離型層を有し、熱硬化前のプリプレグからの支持体フィルムの剥離強度が180度ピール強度で1.5gf/50mm以上である、上記[1]記載の方法。
[3] 接着シートにおいて、支持体フィルムの厚みが20〜50μmおよびプリプレグの厚みが20〜100μmである、上記[1]または[2]に記載の方法。
[4] 仮付け準備工程および仮付け工程が、オートカッターにより行われる、上記[1]〜[3]のいずれかに記載の方法。
[5] ラミネート工程が、真空ラミネーターにより行われる、上記[1]〜[4]のいずれかに記載の方法。
[6] 接着シートが保護フィルム/プリプレグ/支持体フィルムの層構成を有し、仮付け準備工程における接着シートの搬送時に、保護フィルムが巻き取られながら剥離される、上記[1]〜[5]のいずれかに記載の方法。
[7] 接着シートにおいて、保護フィルムの厚みが5〜30μmである、上記[6]記載の方法。
[8] ラミネート工程において、加熱および加圧が弾性材を介して行われる、上記[1]〜[7]のいずれかに記載の方法。
[9] ラミネート工程の後に、常圧下で、金属板により、接着シートを加熱および加圧する平滑化工程をさらに含む、上記[8]に記載の方法。
[10] 絶縁層に穴あけする穴あけ工程、該絶縁層を粗化処理する粗化工程、粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成するメッキ工程、及び導体層に回路を形成する回路形成工程をさらに含む、上記[1]〜[9]のいずれかに記載の方法。
[11] 絶縁層に穴あけする穴あけ工程が、熱硬化工程と剥離工程の間に行われる、上記[1]〜[10]のいずれかに記載の方法。
[12] 穴あけ工程において、ビアホール形成が、支持体フィルム上から炭酸ガスレーザーを照射して行われる、上記[10]または[11]記載の方法。
[13] 炭酸ガスレーザーのエネルギーが1mJ以上である、上記[12]記載の方法。
[14] 炭酸ガスレーザーのエネルギーが1mJ〜5mJである、上記[12]記載の方法。
[15] 支持体フィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムである、上記[1]〜[14]のいずれかに記載の方法。
[16] プリプレグが、ガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリプレグである、上記[1]〜[15]のいずれかに記載の方法。
プリプレグにより形成される絶縁層は機械強度に優れるため、本発明は薄型コア基板やコア基板を省略したコアレス基板等の薄型化した多層プリント配線板の製造に特に有用である。
本発明におけるプリプレグは、シート状繊維基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、加熱および乾燥させて得ることができる。
なお、離型層付き支持体フィルムにおける離型層の厚みは一般的には0.01〜1μm程度であり、好ましくは0.01〜0.2μmである。
また、本発明において、離型層付き支持体フィルムは、市販品を用いることができ、例えば、アルキッド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するPETフィルムである、リンテック(株)製のSK−1、AL−5、AL−7などが挙げられる。
支持体フィルムとプリプレグの剥離強度は、接着シートを50mm幅にカットし、保護フィルムを剥離した後、プリプレグ側を両面テープで補強板に接着させ、支持体フィルムを180度方向に引き剥がした時のピール強度を引っ張り試験機で測定した。表中の値は3回測定の平均値である。引張り試験機は、(株)島津製作所製のオートグラフAGS−500を使用し、引き剥がし速度200mm/分で測定した。
表1の記載の厚み16μmの離型層付きPET(リンテック(株)製AL5:アルキッド樹脂系離型剤)で行う以外は、実施例1と同様の操作を行い、実施例1と同様の評価を行った。
表1中、支持体フィルムとプリプレグ間の剥離(浮き)の評価は、ロール状に巻き取られた接着シートを約1m引き出した際に、該接着シートの長辺の両端1cmの部分で支持フィルムが剥がれているかを目視で観察することにより行った。全ての領域で支持体フィルムとプリプレグ間で剥がれ及び浮きが生じないものを合格(○)、剥がれ又は浮きが生じるものを不可(×)とした。
また、仮付け後のプリプレグのカールの評価は、ロール状に巻き取られた接着シートを引き出して50cmの長さに切断し、支持フィルムを上側にして平坦な机上に置き、一方の先端部の辺を机上に固定し、反対の先端部の辺においてカールにより短縮される長さを測定することにより行った。短縮される長さ(反り量)が5cm以下の場合を合格(○)、5cmを超える場合を不可(×)とした。
また、オートカッターでのフィルム送りの評価は、「SAC-500(新栄機工(株)製オートカッター)」に、該ロール状に巻き取られた接着シートを設置し、該装置内で、ロールから送り出された接着シートがオートカッター部分を経由し、仮付け工程まで搬送される工程で、支持体フィルムとプリプレグ間において、全面で剥離(浮き)が生じるかを目視で観察することにより行った。全面剥離なきもの(浮きのないもの)を合格(○)、剥離あるもの(浮きのあるもの)を不可(×)とした。
また、熱硬化後の支持体フィルムの剥離の評価は、接着シートが仮付けされた基板を、(株)名機製作所製真空ラミネーターを通して、接着シートを基板にラミネートし、更に、その基板を「SPHH−101(ESPEC社製ギアオーブン)」で、180℃で30分間加熱することで、接着シートの硬化を行い、硬化後の支持体フィルムの状態を目視で観察することによって行った。硬化後も支持体フィルムがプリプレグ表面に接着しているものを合格(○)、支持体フィルムがプリプレグ表面から剥離するものを不可(×)とした。なお、比較例1の熱硬化後の支持体フィルムの剥離の評価は(−)であるが、これは硬化前の段階で浮きが発生しており、熱硬化後の支持体フィルムの剥離の評価ができなかったことを意味する。
実施例2で得られた支持体フィルム付プリプレグの仮付けされた基板を、(株)名機製作所製真空ラミネーターにより、温度120℃、圧力7kgf/cm2、気圧5mmHg以下の条件で両面にラミネートし、さらに連続的に温度120℃、圧力5kgf/cm2の条件でSUS鏡板による熱プレスを行った。次いで離型PETフィルムの付いた状態で180℃、30分間加熱し、プリプレグを熱硬化させ、基板両面に絶縁層を形成した。その後、離型PETフィルムを剥離し、レーザーにより穴開けを行いビアホールを形成させた。デスミアプロセスを兼ねた絶縁層の表面処理プロセスは、アトテックジャパン社製の以下の薬液を使用した。
酸化剤「コンセントレイト・コンパクト CP(Concentrate Compact CP)」(過マンガン酸アルカリ溶液)
還元剤「リダクション・ソルーション・セキュリガンス P−500(Reduction solution Securiganth P-500)」
絶縁層を温度80℃で10分間酸化剤溶液により表面処理を行った。次いで、温度40℃で5分間還元剤溶液により中和処理を行った。次に絶縁層表面に無電解銅めっきの触媒付与を行なった後、無電解及び電解めっきを行い、最外層の銅をエッチングにより回路を形成し、4層プリント配線板を得た。その後、さらに180℃で30分アニール処理を行った。得られた導体層の導体めっき厚は約30μmであり、ピール強度は0.8kgf/cmであった。ピール強度測定は日本工業規格(JIS) C6481に準じて評価した。得られた多層プリント配線板は255℃×15分ベークしても反らなかった。
実施例3と同様にラミネートおよび熱プレスを行った後、離型PETフィルムを剥離し、180℃、30分間過熱し、プリプレグを熱硬化させた。熱硬化後の樹脂表面にはガラスクロスの縫い目に沿って凹凸(3μm程度)が発生し、その後の評価に使用できるものではなかった。なお、実施例3の樹脂表面は、支持体フィルム同様の平坦面であり、その凹凸は回路上においても1μm程度と良好であった。表面平坦性は、非接触型表面粗さ計(ビーコインスツルメンツ社製WYKO NT3300)を用いて、VSIコンタクトモード、10倍レンズにより測定範囲を1.2mm角として、絶縁層表面のRt値(Peak-to-valley)で凹凸評価した。
実施例4で作製した両面に絶縁層が形成された回路基板を室温にまで冷却後、離型PETフィルムを剥離した後、三菱電機(株)製炭酸ガスレーザー(ML605GTWII−P)により、図2(比較例3〜5)記載の条件にて孔あけを行った(マスク径1.0mm)。それ以外は実施例4と同様の操作を行い、実施例4と同様の評価を行った。
一方、支持体フィルムを剥離後、絶縁層に直接炭酸ガスレーザーを照射させてブラインドビアが形成された図2から、エネルギーが低い比較例3、4では加工性が低下し、ガラスクロスの突き出しが顕著になっていることがわかる。また比較例5ではエネルギーを1mJと比較的高くしているが、ガラスクロス突き出しは比較的抑えられているものの、ビアの真円度が悪く、ビア周辺絶縁層表面の樹脂ダメージも大きいため、デスミア後にビアトップ径の広がりが顕著となっている。
本出願は日本で出願された特願2007−235621及び特願2007−239671を基礎としており、それらの内容は本明細書に全て包含される。
Claims (11)
- 支持体フィルム上にプリプレグが形成された接着シートがロール状に巻き取られたロール状接着シートであって、
該接着シートが保護フィルム/プリプレグ/支持体フィルムの層構成を有し、かつ、支持体フィルムがプリプレグと接する面側に離型層を有し、
該プリプレグが、シート状繊維基材と熱硬化性樹脂組成物を含み、該離型層が、アルキッド樹脂系離型剤を主成分とする離型層であるか、または、シリコーン系離型剤にセルロース誘導体を配合してなる離型層であり、
該接着シートの熱硬化前のプリプレグからの支持体フィルムの剥離強度が180度ピール強度で1.5gf/50mm以上、5gf/50mm以下である、ロール状接着シート。 - 支持体フィルムの厚みが20〜50μmである、請求項1に記載のロール状接着シート。
- 支持体フィルムの厚みが20〜50μmおよびプリプレグの厚みが20〜100μmである、請求項1又は2に記載のロール状接着シート。
- 保護フィルムの厚みが5〜30μmである、請求項1〜3のいずれか1項に記載のロール状接着シート。
- 支持体フィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムである、請求項1〜4のいずれか1項に記載のロール状接着シート。
- 離型層の厚みが0.01〜1μmである、請求項1〜5のいずれか1項に記載のロール状接着シート。
- シート状繊維基材が、ガラスクロスである、請求項1〜6のいずれか1項に記載のロール状接着シート。
- プリプレグの熱硬化性樹脂組成物中の残留溶剤の含有割合が5質量%以下である、請求項6又は7記載のロール状接着シート。
- シート状繊維基材の厚みが50μm以下である、請求項1記載のロール状接着シート。
- 多層プリント配線板の絶縁層形成用である、請求項1〜9のいずれか1項に記載のロール状接着シート。
- オートカッターにセットされ、多層プリント配線板の製造に供される、請求項1〜10のいずれか1項に記載のロール状接着シート。
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