JP5965808B2 - ペースト及び積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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Description
まず、ポリビニルブチラール樹脂、ポリ(メタ)アクリル酸エステル系樹脂等のバインダー樹脂を有機溶剤に溶解した溶液に、可塑剤、分散剤等を添加した後、セラミック原料粉末を加え、セラミックスラリーを得る。次いで、このセラミックスラリーを離型処理した支持体面に流延して、加熱等により有機溶剤等の揮発分を溜去させた後、支持体から剥離してセラミックグリーンシートを得る。
次いで、得られたセラミックグリーンシート上に、内部電極を形成するための導電ペーストをスクリーン印刷により塗布し、このシートを複数積層し、加熱圧着して積層体を作製する。更に、積層体中に含まれるバインダー樹脂等を熱分解して除去する処理、いわゆる脱脂処理を行った後、焼成して焼結体とし、焼結体の端面に外部電極を形成して、積層セラミックコンデンサを得る。
以下、本発明を詳述する。
上記有機バインダーは、カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂を含有する。
本明細書中、カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂とは、下記式(1)で表されるアセチル基を有する構成単位と、下記式(2)で表される水酸基を有する構成単位と、下記一般式(3)で表されるアセタール基を有する構成単位とに加えて、カルボキシル基を有する構成単位を有する樹脂を意味する。
A=B×C×(D/E) (a)
A:有機バインダー中のカルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂に由来するカルボキシル基量(モル%)
B:カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂の全構成単位に占めるカルボキシル基を有する構成単位の割合(モル%)
C:カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂のカルボキシル基を有する構成単位1つ当たりのカルボキシル基数
D:カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂の重量
E:有機バインダーの全重量
なお、有機バインダーが2種以上のカルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂を含有する場合、Bは、該2種以上のカルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂の見かけ上の平均値を意味するものとする。
なお、アセタール基を有する構成単位の割合の計算方法としては、カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂のアセタール基が2個の水酸基をアセタール化して得られたものであることから、アセタール化された2個の水酸基を数える方法を採用する。
本明細書中、ポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアセタール樹脂とは、上述した式(1)で表されるアセチル基を有する構成単位と、式(2)で表される水酸基を有する構成単位と、一般式(3)で表されるアセタール基を有する構成単位とに加えて、ポリエチレンオキサイド基を有する構成単位を有する樹脂を意味する。
上記ポリエチレンオキサイド基を有する構成単位として、例えば、下記一般式(5)で表される構成単位が挙げられる。
F=G×H×(I/E) (b)
F:有機バインダー中のポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアセタール樹脂に由来するポリエチレンオキサイド基量(モル%)
G:ポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアセタール樹脂の全構成単位に占めるポリエチレンオキサイド基を有する構成単位の割合(モル%)
H:ポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアセタール樹脂のポリエチレンオキサイド基を有する構成単位1つ当たりのポリエチレンオキサイド基数
I:ポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアセタール樹脂の重量
E:有機バインダーの全重量
なお、有機バインダーが2種以上のポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアセタール樹脂を含有する場合、Gは、該2種以上のポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアセタール樹脂の見かけ上の平均値を意味するものとする。
上記カルボン酸変性ポリビニルアルコールを製造する方法として、例えば、カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂が一般式(4−1)で表される構成単位を有する場合には、一般式(4−1)で表される構成単位となるアクリル酸と、酢酸ビニルとを共重合させた後、ケン化する方法等が挙げられる。なお、アクリル酸の代わりにメタクリル酸を用いることもできる。また、カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂が一般式(4−2)で表される構成単位を有する場合には、一般式(4−2)で表される構成単位となるフマル酸等と、酢酸ビニルとを共重合させた後、ケン化する方法等が挙げられ、カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂が一般式(4−3)で表される構成単位を有する場合には、一般式(4−3)で表される構成単位となるイタコン酸等と、酢酸ビニルとを共重合させた後、ケン化する方法等が挙げられる。
上記ポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアルコールを製造する方法として、例えば、ポリ酢酸ビニルをポリエチレンオキサイドで変性した後、ケン化する方法等が挙げられる。
上記アルデヒドは特に限定されず、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ブチルアルデヒド、アミルアルデヒド、ヘキシルアルデヒド、ヘプチルアルデヒド、2−エチルヘキシルアルデヒド、シクロヘキシルアルデヒド、フルフラール、グリオキザール、グルタルアルデヒド、ベンズアルデヒド、2−メチルベンズアルデヒド、3−メチルベンズアルデヒド、4−メチルベンズアルデヒド、p−ヒドロキシベンズアルデヒド、m−ヒドロキシベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、β−フェニルプロピオンアルデヒド等が挙げられる。これらのアルデヒドのなかでは、アセトアルデヒド及びブチルアルデヒドを併用して用いることが好ましい。
上記無機粉末は特に限定されないが、チタン酸バリウム、アルミナ、ニッケル、ジルコニア、ケイ酸アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、マグネシア、サイアロン、スピネムルライト、炭化ケイ素、窒化ケイ素及び窒化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも1つの導電性粉末であることが好ましい。これらの無機粉末は単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記有機溶剤は特に限定されず、一般的に導電ペースト等に用いられる有機溶剤を使用することができ、低極性溶剤であっても使用することができる。
上記有機溶剤として、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン等のケトン類、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ブチル、ブタン酸メチル、ブタン酸エチル、ブタン酸ブチル、ペンタン酸メチル、ペンタン酸エチル、ペンタン酸ブチル、ヘキサン酸メチル、ヘキサン酸エチル、ヘキサン酸ブチル、酢酸2−エチルヘキシル、酪酸2−エチルヘキシル等のエステル類、テルピネオール、ジヒドロテルピネオール、テルピネオールアセテート、ジヒドロテルピネオールアセテート等のテルピネオール及びその誘導体等が挙げられる。これらの有機溶剤は単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明の無機ペーストは、有機バインダーとして上述のようなカルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂とポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアセタール樹脂とを含有するものを含有することにより、セラミックグリーンシートとの接着性に優れ、デラミネーションの発生を抑制することができ、また、糸曳きを抑制することができ、印刷性にも優れる。
(有機バインダーの作製)
一般式(4−1)で表される構成単位を有するカルボン酸変性ポリビニルアルコール(平均重合度2000、カルボキシル基を有する構成単位の割合1.0モル%、構成単位1つ当たりのカルボキシル基数1、Xは水素原子、メチル基又はNaのいずれか)50gと、一般式(5)で表される構成単位を有するポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアルコール(平均重合度1700、ポリエチレンオキサイド基を有する構成単位の割合10.0モル%、構成単位1つ当たりのポリエチレンオキサイド基数1、s=11、R2=CH2、Y=H)50gとを、純水1000gに加え、90℃の温度で約2時間攪拌し、溶解させた。この溶液を40℃に冷却し、塩酸(濃度35重量%)90gとn−ブチルアルデヒド70gとを添加した。液温を10℃に下げ、この温度を保持してアセタール化反応を行い、反応生成物を析出させた。その後、液温を40℃、3時間保持して反応を完了させ、中和、水洗及び乾燥を経て、有機バインダー(計算重合度1850、アセチル基量0.8モル%、残存水酸基量22.1モル%、ブチラール基量71.6モル%、カルボキシル基量0.5モル%、ポリエチレンオキサイド基量5.0モル%)の白色粉末を得た。
得られた有機バインダー7.5重量部をテルピネオール92.5重量部で溶解することにより、樹脂溶液を得た。導電性粉末としてニッケル粉100重量部、チタン酸バリウム25重量部と、テルピネオール50重量部とを混合させた後、得られた樹脂溶液を添加及び混合し、三本ロールにて分散させることにより、導電ペーストを得た。
原料として、一般式(4−2)で表される構成単位を有するカルボン酸変性ポリビニルアルコール(平均重合度1700、カルボキシル基を有する構成単位の割合1.0モル%、構成単位1つ当たりのカルボキシル基数2、Xは水素原子、メチル基又はNaのいずれか)50gと、一般式(5)で表される構成単位を有するポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアルコール(平均重合度1700、ポリエチレンオキサイド基を有する構成単位の割合10.0モル%、構成単位1つ当たりのポリエチレンオキサイド基数1、s=11、R2=CH2、Y=H)50gとを用い、有機バインダー(計算重合度1700、アセチル基量1.0モル%、残存水酸基量21.1モル%、ブチラール基量71.9モル%、カルボキシル基量1.0モル%、ポリエチレンオキサイド基量5.0モル%)の白色粉末を得たこと以外は実施例1と同様にして、導電ペーストを得た。
原料として、一般式(4−3)で表される構成単位を有するカルボン酸変性ポリビニルアルコール(平均重合度1000、カルボキシル基を有する構成単位の割合2.0モル%、構成単位1つ当たりのカルボキシル基数2、Xは水素原子、メチル基又はNaのいずれか)30gと、一般式(5)で表される構成単位を有するポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアルコール(平均重合度500、ポリエチレンオキサイド基を有する構成単位の割合10.0モル%、構成単位1つ当たりのポリエチレンオキサイド基数1、s=11、R2=CH2、Y=HとCH3との混合)50gと、未変性のポリビニルアルコール(平均重合度300)20gとを用い、有機バインダー(計算重合度610、アセチル基量0.9モル%、残存水酸基量21.7モル%、ブチラール基量71.8モル%、カルボキシル基量1.2モル%、ポリエチレンオキサイド基量5.0モル%)の白色粉末を得たこと以外は実施例1と同様にして、導電ペーストを得た。
原料として、一般式(4−3)で表される構成単位を有するカルボン酸変性ポリビニルアルコール(平均重合度2000、カルボキシル基を有する構成単位の割合2.0モル%、構成単位1つ当たりのカルボキシル基数2、Xは水素原子、メチル基又はNaのいずれか)20gと、一般式(5)で表される構成単位を有するポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアルコール(平均重合度1700、ポリエチレンオキサイド基を有する構成単位の割合20.0モル%、構成単位1つ当たりのポリエチレンオキサイド基数1、s=11、R2=CH2、Y=H)20gと、未変性のポリビニルアルコール(平均重合度3300)60gとを用い、有機バインダー(計算重合度2720、アセチル基量0.7モル%、残存水酸基量21.1モル%、ブチラール基量73.8モル%、カルボキシル基量0.8モル%、ポリエチレンオキサイド基量4.0モル%)の白色粉末を得たこと以外は実施例1と同様にして、導電ペーストを得た。
原料として、一般式(4−3)で表される構成単位を有するカルボン酸変性ポリビニルアルコール(平均重合度2000、カルボキシル基を有する構成単位の割合1.0モル%、構成単位1つ当たりのカルボキシル基数2、Xは水素原子、メチル基又はNaのいずれか)5gと、一般式(5)で表される構成単位を有するポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアルコール(平均重合度1700、ポリエチレンオキサイド基を有する構成単位の割合10.0モル%、構成単位1つ当たりのポリエチレンオキサイド基数1、s=11、R2=CH2、Y=H)50gと、未変性のポリビニルアルコール(平均重合度2000)45gとを用い、有機バインダー(計算重合度1850、アセチル基量0.9モル%、残存水酸基量21.8モル%、ブチラール基量73.25モル%、カルボキシル基量0.1モル%、ポリエチレンオキサイド基量5.0モル%)の白色粉末を得たこと以外は実施例1と同様にして、導電ペーストを得た。
原料として、一般式(4−3)で表される構成単位を有するカルボン酸変性ポリビニルアルコール(平均重合度2000、カルボキシル基を有する構成単位の割合2.0モル%、構成単位1つ当たりのカルボキシル基数2、Xは水素原子、メチル基又はNaのいずれか)50gと、一般式(5)で表される構成単位を有するポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアルコール(平均重合度1700、ポリエチレンオキサイド基を有する構成単位の割合10.0モル%、構成単位1つ当たりのポリエチレンオキサイド基数1、s=11、R2=CH2、Y=H)50gとを用い、有機バインダー(計算重合度1850、アセチル基量1.2モル%、残存水酸基量21.7モル%、ブチラール基量71.1モル%、カルボキシル基量2.0モル%、ポリエチレンオキサイド基量5.0モル%)の白色粉末を得たこと以外は実施例1と同様にして、導電ペーストを得た。
原料として、一般式(4−3)で表される構成単位を有するカルボン酸変性ポリビニルアルコール(平均重合度2000、カルボキシル基を有する構成単位の割合1.0モル%、構成単位1つ当たりのカルボキシル基数2、Xは水素原子、メチル基又はNaのいずれか)50gと、一般式(5)で表される構成単位を有するポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアルコール(平均重合度1700、ポリエチレンオキサイド基を有する構成単位の割合10.0モル%、構成単位1つ当たりのポリエチレンオキサイド基数1、s=11、R2=CH2、Y=H)10gと、未変性のポリビニルアルコール(平均重合度2000)40gとを用い、有機バインダー(計算重合度1970、アセチル基量0.8モル%、残存水酸基量21.5モル%、ブチラール基量76.2モル%、カルボキシル基量1.0モル%、ポリエチレンオキサイド基量1.0モル%)の白色粉末を得たこと以外は実施例1と同様にして、導電ペーストを得た。
原料として、一般式(4−3)で表される構成単位を有するカルボン酸変性ポリビニルアルコール(平均重合度2000、カルボキシル基を有する構成単位の割合2.0モル%、構成単位1つ当たりのカルボキシル基数2、Xは水素原子、メチル基又はNaのいずれか)20gと、一般式(5)で表される構成単位を有するポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアルコール(平均重合度1000、ポリエチレンオキサイド基を有する構成単位の割合40.0モル%、構成単位1つ当たりのポリエチレンオキサイド基数1、s=11、R2=CH2、Y=H)50gと、未変性のポリビニルアルコール(平均重合度3300)30gとを用い、有機バインダー(計算重合度1890、アセチル基量1.0モル%、残存水酸基量22.1モル%、ブチラール基量56.5モル%、カルボキシル基量0.8モル%、ポリエチレンオキサイド基量20.0モル%)の白色粉末を得たこと以外は実施例1と同様にして、導電ペーストを得た。
原料として、一般式(4−3)で表される構成単位を有するカルボン酸変性ポリビニルアルコール(平均重合度2000、カルボキシル基を有する構成単位の割合1.0モル%、構成単位1つ当たりのカルボキシル基数2、Xは水素原子、メチル基又はNaのいずれか)50gと、一般式(5)で表される構成単位を有するポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアルコール(平均重合度1500、ポリエチレンオキサイド基を有する構成単位の割合10.0モル%、構成単位1つ当たりのポリエチレンオキサイド基数1、s=3、R2=CH2、Y=H)50gとを用い、有機バインダー(計算重合度1750、アセチル基量1.2モル%、残存水酸基量22.3モル%、ブチラール基量71.0モル%、カルボキシル基量1.0モル%、ポリエチレンオキサイド基量5.0モル%)の白色粉末を得たこと以外は実施例1と同様にして、導電ペーストを得た。
原料として、一般式(4−3)で表される構成単位を有するカルボン酸変性ポリビニルアルコール(平均重合度2000、カルボキシル基を有する構成単位の割合1.0モル%、構成単位1つ当たりのカルボキシル基数2、Xは水素原子、メチル基又はNaのいずれか)50gと、一般式(5)で表される構成単位を有するポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアルコール(平均重合度1000、ポリエチレンオキサイド基を有する構成単位の割合10.0モル%、構成単位1つ当たりのポリエチレンオキサイド基数1、s=20、R2=CH2、Y=H)50gとを用い、有機バインダー(計算重合度1500、アセチル基量1.4モル%、残存水酸基量22.2モル%、ブチラール基量70.9モル%、カルボキシル基量1.0モル%、ポリエチレンオキサイド基量5.0モル%)の白色粉末を得たこと以外は実施例1と同様にして、導電ペーストを得た。
作製した有機バインダーの代わりにエチルセルロースを用いたこと以外は実施例1と同様にして、導電ペーストを得た。
原料として、未変性のポリビニルアルコール(平均重合度2000)100gを用い、有機バインダー(計算重合度2000、アセチル基量0.9モル%、残存水酸基量21.5モル%、ブチラール基量77.6モル%、カルボキシル基量0モル%、ポリエチレンオキサイド基量0モル%)の白色粉末を得たこと以外は実施例1と同様にして、導電ペーストを得た。
原料として、一般式(4−3)で表される構成単位を有するカルボン酸変性ポリビニルアルコール(平均重合度500、カルボキシル基を有する構成単位の割合2.0モル%、構成単位1つ当たりのカルボキシル基数2、Xは水素原子、メチル基又はNaのいずれか)20gと、一般式(5)で表される構成単位を有するポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアルコール(平均重合度500、ポリエチレンオキサイド基を有する構成単位の割合10.0モル%、構成単位1つ当たりのポリエチレンオキサイド基数1、s=11、R2=CH2、Y=H)30gと、未変性のポリビニルアルコール(平均重合度300)50gとを用い、有機バインダー(計算重合度400、アセチル基量1.2モル%、残存水酸基量22.6モル%、ブチラール基量72.8モル%、カルボキシル基量0.8モル%、ポリエチレンオキサイド基量3.0モル%)の白色粉末を得たこと以外は実施例1と同様にして、導電ペーストを得た。
原料として、一般式(4−3)で表される構成単位を有するカルボン酸変性ポリビニルアルコール(平均重合度2000、カルボキシル基を有する構成単位の割合2.0モル%、構成単位1つ当たりのカルボキシル基数2、Xは水素原子、メチル基又はNaのいずれか)10gと、一般式(5)で表される構成単位を有するポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアルコール(平均重合度1700、ポリエチレンオキサイド基を有する構成単位の割合20.0モル%、構成単位1つ当たりのポリエチレンオキサイド基数1、s=11、R2=CH2、Y=H)10gと、未変性のポリビニルアルコール(平均重合度4000)80gとを用い、有機バインダー(計算重合度3570、アセチル基量1.3モル%、残存水酸基量22.2モル%、ブチラール基量74.3モル%、カルボキシル基量0.4モル%、ポリエチレンオキサイド基量2.0モル%)の白色粉末を得たこと以外は実施例1と同様にして、導電ペーストを得た。
原料として、一般式(5)で表される構成単位を有するポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアルコール(平均重合度1700、ポリエチレンオキサイド基を有する構成単位の割合10.0モル%、構成単位1つ当たりのポリエチレンオキサイド基数1、s=11、R2=CH2、Y=H)50gと、未変性のポリビニルアルコール(平均重合度2000)50gとを用い、有機バインダー(計算重合度1850、アセチル基量0.8モル%、残存水酸基量21.6モル%、ブチラール基量72.6モル%、カルボキシル基量0モル%、ポリエチレンオキサイド基量5.0モル%)の白色粉末を得たこと以外は実施例1と同様にして、導電ペーストを得た。
原料として、一般式(4−3)で表される構成単位を有するカルボン酸変性ポリビニルアルコール(平均重合度2000、カルボキシル基を有する構成単位の割合2.0モル%、構成単位1つ当たりのカルボキシル基数2、Xは水素原子、メチル基又はNaのいずれか)75gと、一般式(5)で表される構成単位を有するポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアルコール(平均重合度1700、ポリエチレンオキサイド基を有する構成単位の割合20.0モル%、構成単位1つ当たりのポリエチレンオキサイド基数1、s=11、R2=CH2、Y=H)25gとを用い、有機バインダー(計算重合度1925、アセチル基量1.2モル%、残存水酸基量22.5モル%、ブチラール基量69.8モル%、カルボキシル基量3.0モル%、ポリエチレンオキサイド基量5.0モル%)の白色粉末を得たこと以外は実施例1と同様にして、導電ペーストを得た。
原料として、一般式(4−3)で表される構成単位を有するカルボン酸変性ポリビニルアルコール(平均重合度2000、カルボキシル基を有する構成単位の割合1.0モル%、構成単位1つ当たりのカルボキシル基数2、Xは水素原子、メチル基又はNaのいずれか)50gと、未変性のポリビニルアルコール(平均重合度2000)50gとを用い、有機バインダー(計算重合度2000、アセチル基量1.0モル%、残存水酸基量21.9モル%、ブチラール基量76.6モル%、カルボキシル基量1.0モル%、ポリエチレンオキサイド基量0モル%)の白色粉末を得たこと以外は実施例1と同様にして、導電ペーストを得た。
原料として、一般式(4−3)で表される構成単位を有するカルボン酸変性ポリビニルアルコール(平均重合度2000、カルボキシル基を有する構成単位の割合2.0モル%、構成単位1つ当たりのカルボキシル基数2、Xは水素原子、メチル基又はNaのいずれか)20gと、一般式(5)で表される構成単位を有するポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアルコール(平均重合度1000、ポリエチレンオキサイド基を有する構成単位の割合40.0モル%、構成単位1つ当たりのポリエチレンオキサイド基数1、s=11、R2=CH2、Y=H)80gと、未変性のポリビニルアルコール(平均重合度4000)10gとを用い、有機バインダー(計算重合度1600、アセチル基量1.5モル%、残存水酸基量22.5モル%、ブチラール基量43.6モル%、カルボキシル基量0.8モル%、ポリエチレンオキサイド基量32.0モル%)の白色粉末を得たこと以外は実施例1と同様にして、導電ペーストを得た。
原料として、一般式(4−3)で表される構成単位を有するカルボン酸変性ポリビニルアルコール(平均重合度2000、カルボキシル基を有する構成単位の割合1.0モル%、構成単位1つ当たりのカルボキシル基数2、Xは水素原子、メチル基又はNaのいずれか)50gと、一般式(5)で表される構成単位を有するポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアルコール(平均重合度1700、ポリエチレンオキサイド基を有する構成単位の割合10.0モル%、構成単位1つ当たりのポリエチレンオキサイド基数1、s=1、R2=CH2、Y=H)50gを用い、有機バインダー(計算重合度1850、アセチル基量1.1モル%、残存水酸基量22.0モル%、ブチラール基量71.4モル%、カルボキシル基量1.0モル%、ポリエチレンオキサイド基量5.0モル%)の白色粉末を得たこと以外は実施例1と同様にして、導電ペーストを得た。
原料として、一般式(4−3)で表される構成単位を有するカルボン酸変性ポリビニルアルコール(平均重合度2000、カルボキシル基を有する構成単位の割合1.0モル%、構成単位1つ当たりのカルボキシル基数2、Xは水素原子、メチル基又はNaのいずれか)50gと、一般式(5)で表される構成単位を有するポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアルコール(平均重合度1100、ポリエチレンオキサイド基を有する構成単位の割合10.0モル%、構成単位1つ当たりのポリエチレンオキサイド基数1、s=30、R2=CH2、Y=H)50gとを用い、有機バインダー(計算重合度1550、アセチル基量1.3モル%、残存水酸基量22.1モル%、ブチラール基量71.1モル%、カルボキシル基量1.0モル%、ポリエチレンオキサイド基量5.0モル%)の白色粉末を得たこと以外は実施例1と同様にして、導電ペーストを得た。
実施例及び比較例で得られた導電ペーストについて以下の評価を行った。結果を表1に示した。
スクリーン印刷機(MT−320TV、マイクロテック社製)とスクリーン版(320mm×320mm)とを用いて、平滑なガラス板上に乾燥塗膜の厚みが1μmになるように導電ペーストのスクリーン印刷を行った。印刷面を目視又は拡大顕微鏡で観察し、擦れ傷の数を調べ、下記の基準により評価した。
◎:印刷面の擦れ傷が0箇所であった
○:印刷面の擦れ傷が1箇所であった
×:印刷面に擦れ傷が2箇所以上認められた
接触式表面粗さ計を用いて、印刷性評価1で作製した乾燥塗膜の印刷面の表面粗さRaを測定し、下記の基準により評価した。
◎:表面粗さRaが0.05μm以下であった
○:表面粗さRaが0.05μmを超えていたが0.10μm未満であった
×:表面粗さRaが0.10μm以上であった
スクリーン印刷機(MT−320TV、マイクロテック社製)とスクリーン版(320mm×320mm)とを用いて、平滑なガラス板上に乾燥塗膜の厚みが1μmになるように導電ペーストのスクリーン印刷を行った。印刷面を目視又は拡大顕微鏡で観察し、印刷面の端の形状を確認し、下記の基準により評価した。
○:印刷面の端の糸状印刷部分が1箇所以下であった
×:印刷面の端に糸状印刷部分が2箇所以上認められた
ポリビニルブチラール樹脂(積水化学工業社製、エスレックB「BM−S」、重合度800)10重量部を、トルエン30重量部とエタノール15重量部との混合溶剤に加え、攪拌溶解し、更に、可塑剤としてジブチルフタレート3重量部を加え、攪拌溶解した。得られた樹脂溶液に、セラミック粉末としてチタン酸バリウム(堺化学工業社製「BT−01(平均粒径0.3μm)」)100重量部を加え、ボールミルで48時間混合してセラミックスラリーを得た。得られたセラミックスラリーを、離型処理したポリエステルフィルム上に乾燥塗膜の厚みが約5μmになるように塗布し、常温で1時間風乾し、熱風乾燥機を用いて80℃で3時間、続いて120℃で2時間乾燥させてセラミックグリーンシートを得た。
スクリーン印刷機(MT−320TV、マイクロテック社製)とスクリーン版(320mm×320mm)とを用いて、実施例及び比較例で得られた導電ペーストを上記で得られたセラミックグリーンシート上に10cm×10cmの正方形にスクリーン印刷した。得られたシートを5cm角に切断し、これを100枚積層して圧力150kg/cm2、10分間の熱圧着条件で圧着し、セラミックグリーンシート積層体を得た。得られたセラミックグリーンシート積層体を窒素雰囲気で、昇温速度3℃/分で450℃まで昇温し、5時間保持後、更に昇温速度5℃/分で1350℃まで昇温し、10時間保持し、セラミック焼結体を得た。得られた焼結体を半分に割り、シート状態を観察してデラミネーションの発生率を評価し、下記の基準により評価した。
○:デラミネーションの発生率が5%未満であった
×:デラミネーションの発生率が5%以上であった
Claims (10)
- 有機バインダーと、無機粉末と、有機溶剤とを含有するペーストであって、
前記有機バインダーは、カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂とポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアセタール樹脂とを含有し、
前記有機バインダー中の前記カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂に由来するカルボキシル基量が、0.1〜2モル%であり、
前記有機バインダー中の前記ポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアセタール樹脂に由来するポリエチレンオキサイド基量が、1〜20モル%であり、
前記ポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアセタール樹脂のポリエチレンオキサイド基におけるエチレンオキサイドの繰り返し数が、3〜20であり、
前記有機バインダー中のそれぞれの樹脂の平均重合度から算出した前記有機バインダー全体としての重合度が、600〜2800であり、
前記有機バインダーの配合量は、無機粉末100重量部に対して0.1〜20重量部である
ことを特徴とするペースト。 - 有機バインダー中のカルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂に由来するカルボキシル基量が、0.15〜1.8モル%であることを特徴とする請求項1記載のペースト。
- 有機バインダー中のポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアセタール樹脂に由来するポリエチレンオキサイド基量が、2〜18モル%であることを特徴とする請求項1又は2記載のペースト。
- ポリエチレンオキサイド変性ポリビニルアセタール樹脂のポリエチレンオキサイド基におけるエチレンオキサイドの繰り返し数が、4〜15であることを特徴とする請求項1、2又は3記載のペースト。
- 有機バインダー中のそれぞれの樹脂の平均重合度から算出した有機バインダー全体としての重合度が、700〜2600であることを特徴とする請求項1、2、3又は4記載のペースト。
- 有機バインダーの配合量が、無機粉末100重量部に対して0.5〜10重量部であることを特徴とする請求項1、2、3、4又は5記載のペースト。
- 有機溶剤の配合量が、有機バインダー100重量部に対して500〜100000重量部であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5又は6記載のペースト。
- 無機粉末の配合量が、有機バインダー100重量部に対して500〜100000重量部であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6又は7記載のペースト。
- 無機粉末は、チタン酸バリウム、アルミナ、ニッケル、ジルコニア、ケイ酸アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、マグネシア、サイアロン、スピネムルライト、炭化ケイ素、窒化ケイ素及び窒化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも1つの粉末であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7又は8記載のペースト。
- セラミックグリーンシート上に請求項9記載のペーストを塗布したシートを複数積層し、焼成して得られる焼結体を有することを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012218733A JP5965808B2 (ja) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | ペースト及び積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012218733A JP5965808B2 (ja) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | ペースト及び積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014072103A JP2014072103A (ja) | 2014-04-21 |
JP5965808B2 true JP5965808B2 (ja) | 2016-08-10 |
Family
ID=50747121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012218733A Active JP5965808B2 (ja) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | ペースト及び積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5965808B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6935997B2 (ja) * | 2015-09-25 | 2021-09-15 | 積水化学工業株式会社 | 導電ペースト |
JP6836941B2 (ja) * | 2016-03-22 | 2021-03-03 | 積水化学工業株式会社 | 導電ペースト |
JP6822905B2 (ja) * | 2016-06-21 | 2021-01-27 | 積水化学工業株式会社 | 導電ペースト |
JP7377074B2 (ja) * | 2018-11-19 | 2023-11-09 | 積水化学工業株式会社 | セパレータ保護膜用樹脂 |
WO2021215456A1 (ja) * | 2020-04-21 | 2021-10-28 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂組成物、合わせガラス用中間膜、及び合わせガラス |
WO2021215455A1 (ja) * | 2020-04-21 | 2021-10-28 | 積水化学工業株式会社 | 合わせガラス用中間膜、及び合わせガラス |
KR20240023391A (ko) * | 2021-06-18 | 2024-02-21 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 점착 필름, 적층체, 액정 디스플레이 및 접합 유리 |
CN117988910A (zh) * | 2024-01-26 | 2024-05-07 | 西安科技大学 | 一种改变掘进迎头巷道风流方向的控尘装置及方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6054105A (ja) * | 1983-09-01 | 1985-03-28 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ペ−スト |
JP4870919B2 (ja) * | 2004-09-27 | 2012-02-08 | 積水化学工業株式会社 | セラミックグリーンシート用スラリー組成物、セラミックグリーンシート及び積層セラミックコンデンサ |
JP5349766B2 (ja) * | 2007-06-20 | 2013-11-20 | 株式会社クラレ | 変性ポリビニルアセタール樹脂 |
JP2012092313A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-05-17 | Sekisui Chem Co Ltd | スラリー組成物の製造方法 |
-
2012
- 2012-09-28 JP JP2012218733A patent/JP5965808B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014072103A (ja) | 2014-04-21 |
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