JP5906406B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、固体電解コンデンサの製造方法であって、特に、焼結体からなる陽極体を備える固体電解コンデンサの製造方法に関する。
従来より、コンデンサの小型化と大容量化を図るべく、様々なコンデンサが開発されている。なかでも、小型化に適したコンデンサとして、固体電解コンデンサが広く知られている。固体電解コンデンサは、陽極体と、陽極体上に設けられた誘電体被膜と、誘電体被膜上に設けられた固体電解質層を備えており、小型でありながら大容量であるという優れた性能を有している。
上記固体電解コンデンサの1つとして、陽極体として、弁作用金属の粉末を焼結して得られる焼結体を備える固体電解コンデンサがある。このような固体電解コンデンサは、多孔質性の陽極体を備えるため、特に小型でありながら大容量であるという優れた特性を有することができる。
現在、上記焼結体からなる陽極体を備える固体電解コンデンサの特性をさらに向上させるために、技術の開発が進められている。たとえば、特許文献1には、陽極体の表面の目詰まりを解消するために、放電加工によって陽極体の表面を浅く削り取ることが記載されている。また、たとえば、特許文献2には、陽極体の表面の自然酸化膜を除去するために、陽極体の表面を有機酸でエッチング除去することが記載されている。
また、陽極体の原料である、弁作用金属の粉末の粒径を小さくする技術も開発されている。粉末の粒径を小さくすることにより、陽極体の表面積をさらに大きくすることができるため、誘電体被膜の表面積をさらに大きくすることができ、もって、顕著な大容量化が可能になる。このような、粒径の小さい粉末を用いて作製された陽極体は、100,000μFV/g以上のCV値を有する高CV陽極体として注目されている。
特開平10−149955号公報 特開2009−177174号公報
上述のように、固体電解コンデンサの性能の向上を目的とした技術は様々開発されているものの、さらなる性能向上のための技術は現在も求められており、より高性能な固体電解コンデンサを提供する必要がある。
そこで、本発明の目的は、高性能の固体電解コンデンサを製造可能な、固体電解コンデンサの製造方法を提供することにある。
本発明者は、高CV陽極体を備える固体電解コンデンサについて、種々の検討を進めていったところ、初期容量は高いものの、使用時間が長くなるに連れて、容量が低下する傾向があることを知見した。さらに、本発明者は、この知見に基づいて、従来の陽極体を備える固体電解コンデンサについても検討を行ったところ、現在、固体電解コンデンサに求められる性能としては十分であるものの、使用時間が顕著に長期化した場合(固体電解コンデンサに必要とされている耐使用時間を大きく超えた場合)に、高CV陽極体と同様に、容量が低下する傾向があることを突き止めた。
上記のような知見はこれまで得られておらず、従来の陽極体および高CV陽極体を備えた各固体電解コンデンサの性能の長期安定性については、大きく問題視されていなかった。そこで、本発明者は、上記知見に基づいて、長期安定性という観点において、固体電解コンデンサにはさらなる性能の向上の可能性があることに着目し、鋭意検討を重ね、本発明の完成に到った。
すなわち、本発明は、弁作用金属の粉末を焼結して、陽極体を形成する工程と、陽極体を、アンモニアと過酸化水素とを含む水溶液からなる第1洗浄液で洗浄する工程と、洗浄する工程の後に、陽極体上に誘電体被膜を形成する工程と、誘電体被膜上に固体電解質層を形成する工程と、を含む、固体電解コンデンサの製造方法である。
上記固体電解コンデンサの製造方法では、洗浄する工程において、80℃以上85℃以下の温度の第1洗浄液を用いることが好ましい。
上記固体電解コンデンサの製造方法において、第1洗浄液で洗浄する工程と、誘電体被膜を形成する工程との間に、水からなる第2洗浄液で洗浄する工程を含むことが好ましい。
上記固体電解コンデンサの製造方法において、陽極体のCV値が、100,000μFV/g以上であることが好ましい。
上記固体電解コンデンサの製造方法において、弁作用金属の粉末は、タンタルからなることが好ましい。
本発明によれば、高い長期安定性を有する、高性能な固体電解コンデンサの製造方法を提供することができる。
実施の形態の固体電解コンデンサの製造方法の一例を示すフローチャートである。 実施の形態における固体電解コンデンサの製造工程を概略的に示す断面図である。 実施の形態における固体電解コンデンサの製造工程を概略的に示す断面図である。 実施の形態における固体電解コンデンサの製造工程を概略的に示す断面図である。 実施の形態における固体電解コンデンサの製造工程を概略的に示す断面図である。 実施の形態において製造される固体電解コンデンサの一例を概略的に示す断面図である。 実施例1および比較例1で製造された各固体電解コンデンサにおけるLIFE試験の経過時間と容量の変化率(%)との関係を示す図である。 実施例1および比較例1で製造された各固体電解コンデンサにおけるLIFE試験の経過時間とESRの変化率(倍)との関係を示す図である。 実施例1および比較例1で製造された各固体電解コンデンサにおけるLIFE試験の経過時間とtanδの変化率(倍)との関係を示す図である。 実施例1および比較例1で製造された各固体電解コンデンサにおけるLIFE試験の経過時間とLCの変化率(倍)との関係を示す図である。
以下、図1〜図6を参照しながら、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の実施の形態を説明する。以下の実施の形態は一例であり、本発明の範囲内で種々の実施の形態での実施が可能である。なお、本発明の図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
(陽極体を形成する工程)
まず、図1および図2に示すように、陽極リードが立設された陽極体11を形成する(ステップS1)。図2の陽極体11は、たとえば、以下のように形成することができる。
すなわち、まず、弁作用金属の粉末を準備する。次に、棒状体の陽極リード12の一端側が上記粉末に埋め込まれた状態となるように、当該粉末を所望の形状、たとえば直方体形状に成形する。次に、成形された成形体を焼結して、多孔質構造の焼結体からなる陽極体11を形成する。
弁作用金属としては、タンタル、ニオブおよびチタンなどを用いることができる。固体電解コンデンサの漏れ電流をより小さくすることができる点で、タンタルを用いることがより好ましい。成形体の焼結温度は、用いた弁作用金属の粉末が焼結可能な温度であればよく、たとえば、1100℃以上1500℃以下とすることができる。なお、粉末の粒径が小さくなるほど、低い焼結温度での焼結が可能となる。
ここで、本発明者は、100,000μFV/g以上のCV値を有する高CV陽極体を用いて固体電解コンデンサを製造する場合に、後述の第1洗浄液で洗浄する工程を行なうことによって、容量などの特性の低下をより効果的に抑制できることを知見している。
したがって、本工程において、100,000μFV/g以上のCV値を有する陽極体を形成することによって、固体電解コンデンサの特性をより顕著に向上させることができ、もって、長期安定性を大きく向上させることができる。なお、CV値とは、陽極体の質量あたりの容量(C)と陽極体の表面に誘電体を形成する時の化成電圧(V)との積であり、CV値が大きいほど、大容量な陽極体となる。
また、陽極リード12の材料は特に限定されないが、陽極体11と同一の金属を用いることが製造工程上好ましい。
(第1洗浄液で洗浄する工程)
次に、図1に示すように、陽極体11を第1洗浄液で洗浄する(ステップS2)。第1洗浄液は、アンモニアと過酸化水素とを含み、アルカリ性を示す水溶液である。たとえば、陽極体11を第1洗浄液に浸漬することによって、陽極体11を洗浄することができる。また、陽極体11に第1洗浄液をかけ流すことによっても、陽極体11を洗浄することができる。
第1洗浄液で陽極体11を洗浄することによって、高い長期安定性を有する固体電解コンデンサを製造することができる。この理由は明確ではないが、第1洗浄液によって、陽極体11中に残存する未焼結の弁作用金属の粒子、バインダーなどの残留物が除去されることが理由の1つであると考えられる。すなわち、残留物が除去されることによって、陽極体11の表面が清浄化され、後述するステップS5において、誘電体被膜13のより均一な形成が可能となり(図3参照)、さらに、後述するステップS6において、均一に形成された誘電体被膜13の上に固体電解質層14(図4参照)をより均一に形成することができる。このため、固体電解質層14の剥離、クラックの発生などを抑制することができ、結果的に、固体電解コンデンサの信頼性が向上するものと考えられる。
また、上記理由の他の1つとして、第1洗浄液で陽極体11を洗浄することによって、陽極体11の表面が親水性となることが考えられる。すなわち、焼結体からなる陽極体11は微細な空隙を有する複雑な構成であり、さらに、その表面が疎水性であるために、水溶液からなる化成処理液が十分に内部に浸透することが困難な場合がある。これに対し、第1洗浄液で洗浄された陽極体11の表面は親水性となることができ、これにより、後述するステップS5において、化成処理液が陽極体11の内部にまで十分に浸透することができ、結果的に、誘電体被膜13をより均一に形成することができるものと考えられる。
また、陽極体11を第1洗浄液で洗浄した場合としなかった場合とで、固体電解コンデンサの初期容量に大きな差が見られなかったことから、以下のようなことも考えられる。すなわち、第1洗浄液によって陽極体11を洗浄する場合、従来のような、放電加工によって陽極体の表面を浅く削り取る方法、陽極体の表面を有機酸でエッチング除去する方法と比較して、陽極体11の表面自体の除去が抑制されると考えられる。換言すれば、第1洗浄液が、陽極体11の残留物の除去能力に優れている一方で、陽極体11そのものをエッチングする能力を有さない、または従来の有機酸などの洗浄液と比較して十分に低いものであることが予想される。また、タンタルはアルカリ性水溶液に対する耐性が高いため、陽極体11としてタンタルの焼結体を用いた場合、第1洗浄液による陽極体11のエッチングを効果的に抑制することができるため、洗浄処理による陽極体11の容量の低下を効果的に抑制することができる。
また、上記理由の他の1つとして、第1洗浄液によって陽極体11の表面に形成された自然酸化膜が除去されることが考えられる。すなわち、弁作用金属は、第1洗浄液によって容易にエッチングされないが、弁済用金属の酸化膜は第1洗浄液によって容易に除去されるため、陽極体11を形成してから、化成処理を行うまでの間に生成された自然酸化膜は第1洗浄液での洗浄によって除去されることができる。したがって、より清浄化された陽極体11に対して化成処理を行うことができ、結果的に、誘電体被膜13をより均一に形成することができるものと考えられる。
第1洗浄液において、アンモニアの濃度は、0.1mol/l以上1.0mol/l以下とすることが好ましく、過酸化水素の濃度は、0.5mol/l以上1.0mol/l以下とすることが好ましい。第1洗浄液中のアンモニアの濃度および/または過酸化水素の濃度を上記の範囲となるように調製することによって、陽極体11を十分に洗浄することができるとともに、陽極体11が第1洗浄液によってエッチングされ、その容量が低下することを効果的に抑制することができる。第1洗浄液の調製方法は特に限定されず、たとえば、アンモニア水、過酸化水素水、および水を混合させて調製することができる。
また、本発明者は、80℃以上85℃以下の温度の第1洗浄液を用いて、陽極体11を洗浄することによって、さらに、製造される固体電解コンデンサの長期安定性を高めることができることを知見している。これは、第1洗浄液を上記温度範囲で加熱することによって、第1洗浄液から細かな気泡を大量に発生させることができ、この現象によって、陽極体11の内部にまで、迅速に第1洗浄液を行き渡らせることができるためと考えられる。なお、加熱された第1洗浄液を用いて、陽極体11を洗浄する場合、第1洗浄液に陽極体11を浸漬して洗浄することが好ましい。
(第2洗浄液で洗浄する工程)
次に、図1に示すように、第1洗浄液で洗浄された陽極体11を、第2洗浄液で洗浄してもよい(ステップS3)。第2洗浄液としては、超純水、イオン交換水、純水などの純度の高い水を用いることができ、洗浄方法は、上記工程と同様に、陽極体11を第2洗浄液に浸漬させてもよく、第2洗浄液を陽極体11にかけ流してもよい。本工程によって、陽極体11の表面に付着する第1洗浄液を除去することができ、これにより、陽極体11の表面がさらに清浄化されるため、誘電体被膜13の形成をより均一に行なうことができる。また、陽極体11上に残存している第1洗浄液と化成処理液とが混合されることによる、化成処理液の濃度変化を抑制することができる。
(水を除去する工程)
次に、図1に示すように、第1洗浄液で洗浄された後の陽極体11、または第2洗浄液で洗浄された後の陽極体11から水を除去してもよい(ステップS4)。本工程は、たとえば、水が付着している陽極体11を乾燥炉に投入して加熱することによって行なうことができる。また、水が付着している陽極体11に冷風または温風を吹きつけることによっても行なうことができる。
(陽極体上に誘電体被膜を形成する工程)
次に、図1および図3に示すように、陽極体11の表面上に誘電体被膜13を形成する(ステップS5)。本工程は、たとえば、化成処理液に陽極体11を浸漬し、該陽極体11に所定時間電圧を印加することによって行なうことができる。より具体的には、アジピン酸アンモニウム水溶液、リン酸水溶液、硝酸水溶液などの化成処理液に陽極体11を浸漬し、該陽極体11に10V以上20V以下の電圧を5時間以上印加する。これにより、陽極体11の表面部分を構成する弁作用金属が酸化物へと変化して、誘電体被膜13が形成される。
上述の第1洗浄液で洗浄する工程(ステップS2)によって、陽極体11の表面に付着する弁作用金属の未焼結の粒子、バインダーなどの残留物が除去されて、陽極体11の表面が清浄化されているため、本工程において、陽極体11の表面上により均一に誘電体被膜13を形成することができる。なお、陽極体11を構成する弁作用金属がTa、NbまたはTiからなる場合、誘電体被膜13は、Ta25、Nb25またはTiO2からなることになる。
(固体電解質層を形成する工程)
次に、図1および図4に示すように、誘電体被膜13上に固体電解質層14を形成する(ステップS6)。固体電解質層14の材料は、特に限定されず、二酸化マンガン、TCNQ錯塩(7,7,8,8−テトラシアノキノジメタン)などを用いることができる。また、ポリチオフェンおよびその誘導体、ポリピロールおよびその誘導体、ポリアニリンおよびその誘導体、ならびにポリフランおよびその誘導体などの導電性高分子を用いることもできる。なかでも、導電性の高さから、導電性高分子を用いることが好ましい。
導電性高分子は、基本骨格であるポリチオフェンなどの高分子中にドーパントが付与された構造であり、たとえば、高分子の前駆体、ドーパントを用いて化学重合および/または電解重合を行なうことによって形成することができる。高分子の前駆体としては、たとえば、3,4−エチレンジオキシチオフェン、3−アルキルチオフェン、ピロール、N−メチルピロール、N,N−ジメチルアニリン、N−アルキルアニリンなどを用いることができる。なかでも、ピロールを用いてポリピロールを形成することによって、特に高い導電性を有する固体電解質層14を形成することができる。
また、ドーパントは、特に限定されず、たとえば、アルキルスルホン酸、芳香族スルホン酸、多環芳香族スルホン酸などのスルホン酸化合物、硝酸、硫酸などを用いることができる。また、化学重合を行なう場合には、前駆体およびドーパントに加え、さらに酸化剤を用いて化学重合を行なうことが好ましいが、スルホン酸化合物の1つとしてのスルホン酸金属塩は、ドーパント兼酸化剤として機能することができる点で好ましい。
以下に、固体電解質層14の形成方法の一例として、化学重合および電解重合を用いて、ポリピロールを基本骨格とする固体電解質層14を形成する方法の一つを説明する。
まず、陽極体11を酸化剤、ドーパントおよびポリピロールの前駆体であるピロールを含む化学重合液に浸漬し、陽極体11に化学重合液を含浸させる。次に、化学重合液から陽極体11を引上げて、陽極体11の表面に形成されている誘電体被膜13上でピロールを化学重合させて、第1ポリピロール層を形成する。次に、第1ポリピロール層が形成された陽極体11をドーパントおよびピロールを含む電解重合液に浸漬する。そして、電解重合液中において第1ポリピロール層に電流を流すことによって、第1ポリピロール層上でピロールを電解重合させて、第1ポリピロール層上に第2ポリピロール層を形成する。これにより、誘電体被膜13上に、ポリピロールを基本骨格とした、第1ポリピロール層および第2ピロール層からなる固体電解質層14が形成される。
(陰極引出層を形成する工程)
次に、図1および図5に示すように、固体電解質層14上に陰極引出層を形成する(ステップS7)。陰極引出層は導電性を有していればよく、本実施の形態では、カーボン層15および銀層16からなる陰極引出層を形成する場合について説明する。
まず、固体電解質層14が形成された陽極体11を、カーボン粒子を分散させた分散液に浸漬し、その後乾燥処理する。これにより、固体電解質層14上にカーボン層15が形成される。次に、カーボン層15が形成された陽極体11を、銀粒子を分散させた分散液に浸漬し、その後乾燥処理する。これにより、カーボン層15上に銀層16が形成される。本工程により、陰極引出層が形成され、ステップS1〜S7により、コンデンサ素子10が形成される。
(コンデンサ素子を封止する工程)
次に、図1および図6に示すように、コンデンサ素子10を封止して、固体電解コンデンサを作製する。封止の方法は特に限定されないが、たとえば、以下の方法がある。
すなわち、まず、陽極端子17を陽極リード12の露出している一端に接続し、銀層16上に接着層18を形成して陰極端子19の一端を接続する。接着層18は、導電性と接着性を有していればよく、たとえば、銀フィラーを含む接着剤を用いることができる。また、陽極端子17および陰極端子19は、導電性を有していればよく、たとえば、鋼線の表面に銅を被覆させたものを用いることができる。
次に、陽極端子17および陰極端子19の各他端が露出するように、コンデンサ素子10を外装樹脂20によって封止する。外装樹脂20は、特に限定されないが、絶縁性であることが好ましく、たとえば、エポキシ樹脂を用いることができる。そして、次に、露出している陽極端子17および陰極端子19を外装樹脂20に沿うように折り曲げる。その後、エージング処理することにより、図6に示す固体電解コンデンサが製造される。
本実施の形態の固体電解コンデンサの製造方法によれば、陽極体11の表面に誘電体被膜13を形成する前に、第1洗浄液で陽極体11を洗浄する。第1洗浄液は、アンモニアと過酸化水素とを含む水溶液であり、このような第1洗浄液で陽極体11を洗浄することによって、陽極体11の表面を清浄化することができる。これにより、清浄化された陽極体11の表面に誘電体被膜13を形成することができるため、誘電体被膜13を均一に形成することができ、さらに、固体電解質層14を均一に形成することができる。これにより、誘電体被膜13と固体電解質層14との密着性を高めることができるため、従来と比べて、固体電解質層14の剥離、クラックの発生などを抑制することができ、結果的に、高い長期安定性を有する固体電解コンデンサを製造することができる。
本発明者は、特に、100,000μFV/g以上のCV値を有する陽極体を有する固体電解コンデンサが、使用時間の長期化に伴う容量などの特性の低下が大きい傾向にあること、この陽極体を第1洗浄液で処理することによって、顕著に長期安定性を向上させることができることを知見している。
以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。具体的には、実施例1として、本発明の製造方法を用いて固体電解コンデンサを製造し、比較例1として、従来の製造方法を用いて固体電解コンデンサを製造し、それぞれの固体電解コンデンサに対して、長期安定性を評価した。
<固体電解コンデンサの製造方法>
以下、図1〜6を参照しながら、実施例1における固体電解コンデンサの製造方法について説明し、その後、比較例1における固体電解コンデンサの製造方法について説明する。
(実施例1)
まず、タンタル粉末を準備した。次に、タンタルからなる陽極リード12の一端側がタンタル粉末に埋め込まれた状態となるように、タンタル粉末を成形し、この成形体を焼結して、陽極リード12の一端が埋設された多孔質構造の陽極体11を作製した(ステップS1)。このときの陽極体11の寸法は、縦×横×高さが2.3mm×1.8mm×1.1mmであり、陽極体のCV値は150,000μFV/gであった。
次に、第1洗浄液として、アンモニアおよび過酸化水素の濃度がそれぞれ0.3mol/lおよび0.8mol/lである水溶液を調製した。そして、この水溶液を80℃に加熱しながら、陽極体11を水溶液中に15分間浸漬した(ステップS2)。
次に、陽極体11を上記水溶液から引上げた後、第2洗浄液としての常温の純水に10分間浸漬した(ステップS3)。そして、陽極体11を純水から陽極体を引き上げた後、100℃の乾燥炉に投入して10分間乾燥処理することによって、陽極体11の表面に付着している水を除去した(ステップS4)。
次に、陽極体11を0.02質量%のリン酸水溶液に浸漬し、この陽極体に20Vの電圧を5時間印加することによって、陽極体11を化成処理した(ステップS5)。この化成処理によって、誘電体被膜13としてのTa25膜が形成された。
次に、化学重合および電解重合によって誘電体被膜13上に固体電解質層14を形成した(ステップS6)。具体的には、まず、25℃に調整された、ピロールを含むエタノール溶液中に、誘電体被膜が形成された陽極体を5分間浸漬して、誘電体被膜13にピロールを付着させた。次に、陽極体11をエタノール溶液から引き上げて、引き続き、25℃に調整された、過硫酸アンモニウムおよびパラトルエンスルホン酸を含有する水溶液に5分間浸漬した。そして、陽極体11を上記水溶液から引き上げて、10分間室温で放置することにより乾燥させた。この操作により、誘電体被膜13上に第1ポリピロール層が形成された。次に、ピロールおよびアルキルナフタレンスルホン酸を含む水溶液に陽極体11を浸漬した状態で、第1ポリピロール層に0.5mAの電流を3時間通電した。この操作により、第1ポリピロール層上に第2導ポリピロール層が形成された。以上の操作により、誘電体被膜13上に固体電解質層14としてのポリピロール層が形成された。
次に、固体電解質層14上に、グラファイト粒子懸濁液を塗布して乾燥させることによりカーボン層15を形成し、さらに、カーボン層15上に銀粒子を含む溶液を塗布して大気中で乾燥させることにより銀層16を形成した(ステップS7)。以上の操作により、コンデンサ素子10が作製された。
次に、コンデンサ素子において、陽極リード12に陽極端子17を溶接し、銀層16に銀接着剤を塗布して接着層18を形成し、接着層18に陰極端子19の一端を接着させた。さらに、陽極端子17および陰極端子19の一部が露出するように、コンデンサ素子10を外装樹脂20で封止した。そして、露出する陽極端子17および陰極端子19を外装樹脂20に沿うように折り曲げた後、エージング処理を行った。
以上の製造工程により、固体電解コンデンサが作製された。作製された固体電解コンデンサの定格電圧は6.3Vであり、縦×横×高さが3.5mm×2.8mm×1.9mmであった。なお、本実施例においては、200個の固体電解コンデンサを製造した。
(比較例1)
比較例1においては、ステップS2〜S4を行なわなかった以外は、実施例1と同様の方法により、固体電解コンデンサを作製した。作製された固体電解コンデンサの定格電圧は6.3Vであり、縦×横×高さが3.5mm×2.8mm×1.9mmであった。なお、本比較例においても、200個の固体電解コンデンサを製造した。
<LIFE試験>
実施例1および比較例1で製造された各固体電解コンデンサについて、LIFE試験を行った。具体的には、各固体電解コンデンサを125℃の恒温器内に投入し、恒温器内において、各固体電解コンデンサに定格電圧を印加し続けた。そして、印加時間と、各印加時間経過時における各固体電解コンデンサの電気特性との関係を観察した。測定した電気特性は、以下の4種である。
(静電容量)
各実施例および各比較例の固体電解コンデンサからそれぞれランダムに20個を選択した。選択した各実施例および各比較例における20個ずつの固体電解コンデンサについて、各印加時間経過毎に、4端子測定用のLCRメータを用いて、周波数120Hzにおける静電容量(μF)を測定した。そして、印加時間(h)0時間における固体電解コンデンサの静電容量をC、各印加時間経過時における固体電解コンデンサの静電容量をCとし、下記式(1)に基づいて静電容量変化率ΔC/C(%)を算出した。実施例1および比較例1の固体電解コンデンサについて、LIFE試験の経過時間(h)と各経過時間におけるΔC/C(%)との関係を図7に示す。
ΔC/C(%)=(C−C)/C×100・・・式(1)
(ESR)
各実施例および各比較例の固体電解コンデンサからそれぞれランダムに20個を選択した。選択した各実施例および各比較例における20個ずつの固体電解コンデンサについて、各印加時間経過毎に、4端子測定用のLCRメータを用いて、周波数100kHzにおけるESR(mΩ)を測定した。そして、各印加時間経過時における固体電解コンデンサのESRの値(mΩ)を、印加時間(h)0時間における固体電解コンデンサのESRの値で割った値を、ESRの変化率(倍)として算出した。実施例1および比較例1の固体電解コンデンサについて、LIFE試験の経過時間(h)と各経過時間におけるESRの変化率(倍)との関係を図8に示す。
(tanδ)
各実施例および各比較例の固体電解コンデンサからそれぞれランダムに20個を選択した。選択した各実施例および各比較例における20個ずつの固体電解コンデンサについて、各印加時間経過毎に、4端子測定用のLCRメータを用いて、周波数120Hzにおける損失角の正接(tanδ)を測定した。そして、各印加時間経過時における固体電解コンデンサのtanδの値を、印加時間(h)0時間における固体電解コンデンサのtanδの値で割った値を、tanδの変化率(倍)として算出した。実施例1および比較例1の固体電解コンデンサについて、LIFE試験の経過時間(h)と各経過時間におけるtanδの変化率(倍)との関係を図9に示す。
(LC)
各実施例および各比較例の固体電解コンデンサからそれぞれランダムに20個を選択した。選択した各実施例および各比較例における20個ずつの固体電解コンデンサについて、各印加時間経過毎に、恒温器から取り出して、定格電圧を2分間印加して漏れ電流量(μA)を測定した。そして、各印加時間経過時における固体電解コンデンサの漏れ電流(LC)の値を、印加時間(h)0時間における固体電解コンデンサのLCの値で割った値を、LCの変化率(倍)として算出した。実施例1および比較例1の固体電解コンデンサについて、LIFE試験の経過時間(h)と各経過時間におけるLCの変化率(倍)との関係を図10に示す。
<評価>
図7を参照し、比較例1で製造された固体電解コンデンサにおいて、LIFE試験の経過時間が長くなるにつれて静電容量が大きく低下しているのに対し、実施例1で製造された固体電解コンデンサにおいて、静電容量の低下は抑制されていた。
また、図8を参照し、比較例1で製造された固体電解コンデンサにおいて、LIFE試験の経過時間が長くなるにつれてESRが大きく上昇しているのに対し、実施例1で製造された固体電解コンデンサにおいて、ESRの上昇は抑制されていた。
また、図9を参照し、比較例1で製造された固体電解コンデンサにおいて、LIFE試験の経過時間が長くなるにつれてtanδが大きく上昇しているのに対し、実施例1で製造された固体電解コンデンサにおいて、tanδの上昇は抑制されていた。
また、図10を参照し、比較例1で製造された固体電解コンデンサにおいて、LIFE試験の経過時間が長くなるにつれてLCが大きく上昇しているのに対し、実施例1で製造された固体電解コンデンサにおいて、LCの上昇は抑制されていた。
上記のように、固体電解コンデンサの4つの電気特性について、いずれも実施例1において製造された固体電解コンデンサのほうがLIFE試験の結果が優れていた。また、図7〜図10の各0時間目の結果から分かるように、第1洗浄液で洗浄する工程を行なって、固体電解コンデンサを製造した場合、初期の電気特性に大きな変化は見られないものの、長期に亘って高い電気特性を維持することができた。したがって、実施例1の製造方法によれば、高い長期安定性を有する、高性能の固体電解コンデンサを製造できることがわかった。
以上のように本発明の実施の形態および実施例について説明を行なったが、実施の形態および実施例の特徴を適宜組み合わせることも当初から予定している。また、今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態および実施例ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明は、固体電解コンデンサ、特に、焼結体からなる陽極体を備える固体電解コンデンサの製造方法に広く利用することができる。
10 コンデンサ素子、11 陽極体、12 陽極リード、13 誘電体被膜、14 固体電解質層、15 カーボン層、16 銀層、17 陽極端子、18 接着層、19 陰極端子、20 外層樹脂。

Claims (5)

  1. タンタルの粉末を焼結して、陽極体を形成する工程と、
    前記陽極体を、アンモニアと過酸化水素とを含む水溶液からなる第1洗浄液で洗浄する工程と、
    前記洗浄する工程の後に、前記陽極体上に誘電体被膜を形成する工程と、
    前記誘電体被膜上に固体電解質層を形成する工程と、
    を含み、
    前記第1洗浄液は、前記アンモニアの濃度が0.1mol/l以上1.0mol/l以下、且つ前記過酸化水素の濃度が0.5mol/l以上1.0mol/l以下である固体電解コンデンサの製造方法。
  2. 前記洗浄する工程において、前記第1洗浄液の温度は80℃以上85℃以下である請求項1に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
  3. 弁作用金属の粉末を焼結して、陽極体を形成する工程と、
    前記陽極体を、アンモニアと過酸化水素とを含む水溶液からなる第1洗浄液で洗浄する工程と、
    前記洗浄する工程の後に、前記陽極体上に誘電体被膜を形成する工程と、
    前記誘電体被膜上に固体電解質層を形成する工程と、
    を含み、
    前記洗浄する工程において、前記第1洗浄液の温度は80℃以上85℃以下である固体電解コンデンサの製造方法。
  4. 前記第1洗浄液で洗浄する工程と、前記誘電体被膜を形成する工程との間に、水からなる第2洗浄液で洗浄する工程を含む、請求項1から3のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
  5. 前記陽極体のCV値が、100,000μFV/g以上である、請求項1から4のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
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