JPH10149955A - 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子用多孔質チップ体の製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子用多孔質チップ体の製造方法Info
- Publication number
- JPH10149955A JPH10149955A JP8306333A JP30633396A JPH10149955A JP H10149955 A JPH10149955 A JP H10149955A JP 8306333 A JP8306333 A JP 8306333A JP 30633396 A JP30633396 A JP 30633396A JP H10149955 A JPH10149955 A JP H10149955A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 固体電解コンデンサに使用するコンデンサ素
子における多孔質のチップ体２を、金属粉末から固め成
形する場合に、その表面に発生する目詰まりのために、
前記コンデンサ素子のインピータンズ及びＥＳＲが大き
くなることを解消する。 【手段】 固め成形し、且つ、焼結した後における前記
チップ体２の表面に対して、腐食液のエッチング処理等
のように、当該表面を浅く除去する表面処理加工を施
す。
子における多孔質のチップ体２を、金属粉末から固め成
形する場合に、その表面に発生する目詰まりのために、
前記コンデンサ素子のインピータンズ及びＥＳＲが大き
くなることを解消する。 【手段】 固め成形し、且つ、焼結した後における前記
チップ体２の表面に対して、腐食液のエッチング処理等
のように、当該表面を浅く除去する表面処理加工を施
す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、タンタル固体電解
コンデンサ等のように、コンデンサ素子としてタンタル
等の弁作用金属の粉末を多孔質に固め成形したチップ体
を使用した固体電解コンデンサにおいて、そのコンデン
サ素子に使用する多孔質のチップ体を製造する方法に関
するものである。
コンデンサ等のように、コンデンサ素子としてタンタル
等の弁作用金属の粉末を多孔質に固め成形したチップ体
を使用した固体電解コンデンサにおいて、そのコンデン
サ素子に使用する多孔質のチップ体を製造する方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のコンデンサ素子を製造
するに際しては、弁作用金属の粉末を多孔質のチップ体
に固め成形したのち、高温で焼成することにより、各金
属粉末を焼結し、このチップ体を、りん酸水溶液等の化
成液に浸漬して陽極酸化することにより、当該チップ体
を構成する金属粉末の表面に五酸化タンタル等の誘電体
膜を形成し、次いで、前記チップ体を、硝酸マンガン水
溶液に浸漬してチップ体の内部に硝酸マンガン水溶液を
浸透したのち引き揚げて焼成することを複数回にわたっ
て繰り返すことにより、前記誘電体膜の表面に、二酸化
マンガン等の固体電解質層を形成し、更に、この固体電
解質層の表面にグラファイト層を下地として銀又はニッ
ケル等の金属膜による陰極側端子電極膜を形成すると言
う製造方法が採用されている。
するに際しては、弁作用金属の粉末を多孔質のチップ体
に固め成形したのち、高温で焼成することにより、各金
属粉末を焼結し、このチップ体を、りん酸水溶液等の化
成液に浸漬して陽極酸化することにより、当該チップ体
を構成する金属粉末の表面に五酸化タンタル等の誘電体
膜を形成し、次いで、前記チップ体を、硝酸マンガン水
溶液に浸漬してチップ体の内部に硝酸マンガン水溶液を
浸透したのち引き揚げて焼成することを複数回にわたっ
て繰り返すことにより、前記誘電体膜の表面に、二酸化
マンガン等の固体電解質層を形成し、更に、この固体電
解質層の表面にグラファイト層を下地として銀又はニッ
ケル等の金属膜による陰極側端子電極膜を形成すると言
う製造方法が採用されている。
【０００３】ところで、前記構成のコンデンサ素子を使
用した固体電解コンデンサにおいては、積層型のコンデ
ンサに比べて、可成り大きいインピーダンス及びＥＳＲ
を有するものであり、これらインピーダンス及びＥＳＲ
は、チップ体における金属粉末の表面に形成した誘電体
膜に対する固体電解質層の接触面積に反比例するから、
インピーダンス及びＥＳＲを小さくするには、前記誘電
体膜に対する固体電解質層の接触面積を大きくしなけれ
ばならない。
用した固体電解コンデンサにおいては、積層型のコンデ
ンサに比べて、可成り大きいインピーダンス及びＥＳＲ
を有するものであり、これらインピーダンス及びＥＳＲ
は、チップ体における金属粉末の表面に形成した誘電体
膜に対する固体電解質層の接触面積に反比例するから、
インピーダンス及びＥＳＲを小さくするには、前記誘電
体膜に対する固体電解質層の接触面積を大きくしなけれ
ばならない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来は、コン
デンサ素子における多孔質のチップ片を、以下に述べる
ような方法で固め成形するようにしているから、以下に
述べるような問題があった。すなわち、コンデンサ素子
における多孔質のチップ片を固め成形するに際して、従
来は、図１に示すように、成形用金型Ａに穿設した成形
用貫通孔Ａ１内に、当該成形用貫通孔Ａ１における下部
内に上下動式の下部成形型Ｂを挿入した状態で、タンタ
ル等の弁作用金属の粉末Ｃを充填し、次いで、陽極ワイ
ヤー１を左右両側から挟み付けるように構成した上部成
形型Ｄを、図２に示すように、前記成形用貫通孔Ａ１内
に押し込むことにより、前記金属粉末を多孔質のチップ
体２に固め成形し、次いで、図３に示すように、上部成
形型Ｄを成形用貫通孔Ａ１内から引き抜きながら、下部
成形型Ｂを更に成形用貫通孔Ａ１内に押し込むことによ
り、前記固め成形後のチップ体２を押し上げて、前記成
形用貫通孔Ａ１内から型抜きするようにしている。
デンサ素子における多孔質のチップ片を、以下に述べる
ような方法で固め成形するようにしているから、以下に
述べるような問題があった。すなわち、コンデンサ素子
における多孔質のチップ片を固め成形するに際して、従
来は、図１に示すように、成形用金型Ａに穿設した成形
用貫通孔Ａ１内に、当該成形用貫通孔Ａ１における下部
内に上下動式の下部成形型Ｂを挿入した状態で、タンタ
ル等の弁作用金属の粉末Ｃを充填し、次いで、陽極ワイ
ヤー１を左右両側から挟み付けるように構成した上部成
形型Ｄを、図２に示すように、前記成形用貫通孔Ａ１内
に押し込むことにより、前記金属粉末を多孔質のチップ
体２に固め成形し、次いで、図３に示すように、上部成
形型Ｄを成形用貫通孔Ａ１内から引き抜きながら、下部
成形型Ｂを更に成形用貫通孔Ａ１内に押し込むことによ
り、前記固め成形後のチップ体２を押し上げて、前記成
形用貫通孔Ａ１内から型抜きするようにしている。
【０００５】しかし、この固め成形方法においては、固
め成形後のチップ体２を、下部成形型Ｂの更なる押し上
げにて成形用貫通孔Ａ１内から押し上げて型抜きすると
きに、このチップ体２における外周面が、前記成形用貫
通孔Ａ１の内面によって強く擦られることになるから、
この外周面における金属粉末が潰れ変形して、当該金属
粉末の相互間の隙間が詰まることになり、換言すると、
チップ体２の外周面に、多孔質の目詰まりが発生するこ
とになる。
め成形後のチップ体２を、下部成形型Ｂの更なる押し上
げにて成形用貫通孔Ａ１内から押し上げて型抜きすると
きに、このチップ体２における外周面が、前記成形用貫
通孔Ａ１の内面によって強く擦られることになるから、
この外周面における金属粉末が潰れ変形して、当該金属
粉末の相互間の隙間が詰まることになり、換言すると、
チップ体２の外周面に、多孔質の目詰まりが発生するこ
とになる。
【０００６】この外周面における目詰まりのために、固
体電解質層を形成するときに、硝酸マンガン水溶液をチ
ップ体２内に充分に浸透させることができなくなること
に加えて、硝酸マンガン水溶液の浸透した後の焼成に際
してチップ体の内部に発生するガスを充分に抜くことが
できなくなることにより、固体電解質層を形成すること
ができない部分が多くなるから、誘電体膜に対する固体
電解質層の接触面積が減少して、インピーダンス及びＥ
ＳＲが大きくなるのであった。
体電解質層を形成するときに、硝酸マンガン水溶液をチ
ップ体２内に充分に浸透させることができなくなること
に加えて、硝酸マンガン水溶液の浸透した後の焼成に際
してチップ体の内部に発生するガスを充分に抜くことが
できなくなることにより、固体電解質層を形成すること
ができない部分が多くなるから、誘電体膜に対する固体
電解質層の接触面積が減少して、インピーダンス及びＥ
ＳＲが大きくなるのであった。
【０００７】本発明は、この問題を解消した製造方法を
提供することを技術的課題とするものである。
提供することを技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「弁作用金属の粉末を多孔質のチップ
体に固め成形したのち焼結し、次いで、前記チップ体の
表面に対して、当該表面を浅く除去する表面処理加工を
施すことを特徴とする。」ものである。
るため本発明は、「弁作用金属の粉末を多孔質のチップ
体に固め成形したのち焼結し、次いで、前記チップ体の
表面に対して、当該表面を浅く除去する表面処理加工を
施すことを特徴とする。」ものである。
【０００９】
【発明の作用・効果】このように、固め成形し、且つ、
焼結を完了したチップ体の表面に対して、当該表面を浅
く除去する表面処理加工を施すことにより、前記チップ
体の表面にうち、チップ体の固め成形時において目詰ま
りが発生する箇所における目詰まりを解消することがで
きる。
焼結を完了したチップ体の表面に対して、当該表面を浅
く除去する表面処理加工を施すことにより、前記チップ
体の表面にうち、チップ体の固め成形時において目詰ま
りが発生する箇所における目詰まりを解消することがで
きる。
【００１０】従って、本発明によると、チップ体の固め
成形に際してその表面に発生する目詰まりのために、コ
ンデンサ素子におけるインピーダンス及びＥＳＲが大き
くなることを確実に低減できる効果を有する。なお、前
記した表面処理加工としては、腐食液にて表面を浅く溶
解して除去すると言うエッチング処理、又は、研磨粒子
の吹きつけにて表面を浅く削り取って除去すると言うブ
ラスト加工、或いは、放電によって表面を浅く削り取っ
て除去すると言う放電加工等を適用することができ、し
かも、前記の表面処理加工は、チップ体における表面の
うち実際に目詰まりが発生している箇所に対してのみ行
うようにすることは言うまでもない。
成形に際してその表面に発生する目詰まりのために、コ
ンデンサ素子におけるインピーダンス及びＥＳＲが大き
くなることを確実に低減できる効果を有する。なお、前
記した表面処理加工としては、腐食液にて表面を浅く溶
解して除去すると言うエッチング処理、又は、研磨粒子
の吹きつけにて表面を浅く削り取って除去すると言うブ
ラスト加工、或いは、放電によって表面を浅く削り取っ
て除去すると言う放電加工等を適用することができ、し
かも、前記の表面処理加工は、チップ体における表面の
うち実際に目詰まりが発生している箇所に対してのみ行
うようにすることは言うまでもない。
【００１１】特に、前記チップ体の表面に対して放電加
工を行う場合において、その放電加工用電極の先端面を
凹凸状に形成しておくことにより、チップ体の表面にお
ける目詰まりを解消できると共に、チップ体の表面を凹
凸面に形成できて、誘電体膜に対する固体電解質層の接
触面積を増大できるから、インピーダンス及びＥＳＲを
より小さくできる利点がある。
工を行う場合において、その放電加工用電極の先端面を
凹凸状に形成しておくことにより、チップ体の表面にお
ける目詰まりを解消できると共に、チップ体の表面を凹
凸面に形成できて、誘電体膜に対する固体電解質層の接
触面積を増大できるから、インピーダンス及びＥＳＲを
より小さくできる利点がある。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。先づ、前記した図１〜図３に示すようにし
て、弁用金属の粉末を、多孔質のチップ体２に、当該チ
ップ体２対して陽極ワイヤー１を埋設した状態にして固
め成形したのち、このチップ体２を、真空中において高
温で焼成することにより各金属粉末を焼結する。
て説明する。先づ、前記した図１〜図３に示すようにし
て、弁用金属の粉末を、多孔質のチップ体２に、当該チ
ップ体２対して陽極ワイヤー１を埋設した状態にして固
め成形したのち、このチップ体２を、真空中において高
温で焼成することにより各金属粉末を焼結する。
【００１３】次いで、前記チップ体２を、図４に示すよ
うに、容器３に入れたフッ酸液等の腐食液４中に浸漬す
るか、その表面に対して腐食液を吹きつけることによ
り、前記チップ体２における表面を浅く溶解にて除去す
るのであり、これにより、前記チップ体２の表面におけ
る目詰まりを解消することができて、チップ体２におけ
る全表面を、図５に示すように、多孔質にすることがで
きる。
うに、容器３に入れたフッ酸液等の腐食液４中に浸漬す
るか、その表面に対して腐食液を吹きつけることによ
り、前記チップ体２における表面を浅く溶解にて除去す
るのであり、これにより、前記チップ体２の表面におけ
る目詰まりを解消することができて、チップ体２におけ
る全表面を、図５に示すように、多孔質にすることがで
きる。
【００１４】また、前記のように固め成形したのち焼結
を完了したチップ体２における表面のうち、その固め成
形に際して目詰まりが発生している部分、例えば、側面
に対して、図６に示すように、ノズル５から研磨粒子を
空気に載せて吹きつけることにより、当該部分を浅く削
り取るのであり、これにより、前記チップ体２の表面に
おける目詰まりを解消することができる。
を完了したチップ体２における表面のうち、その固め成
形に際して目詰まりが発生している部分、例えば、側面
に対して、図６に示すように、ノズル５から研磨粒子を
空気に載せて吹きつけることにより、当該部分を浅く削
り取るのであり、これにより、前記チップ体２の表面に
おける目詰まりを解消することができる。
【００１５】更にまた、前記のように固め成形したのち
焼結を完了したチップ体２における表面のうち、その固
め成形に際して目詰まりが発生している部分、例えば、
側面に対して、図７に示すように、加工液中で放電加工
用電極６を接近し、この放電加工用電極６と、チップ体
２との間に、電源８、抵抗器９及びスイッチチング用ト
ランジスタ１０から成る放電加工用電源回路７にて、パ
ルス電圧を印加することにより、当該部分を放電にて浅
く削り取るのであり、これにより、前記チップ体２の表
面における目詰まりを解消することができる。
焼結を完了したチップ体２における表面のうち、その固
め成形に際して目詰まりが発生している部分、例えば、
側面に対して、図７に示すように、加工液中で放電加工
用電極６を接近し、この放電加工用電極６と、チップ体
２との間に、電源８、抵抗器９及びスイッチチング用ト
ランジスタ１０から成る放電加工用電源回路７にて、パ
ルス電圧を印加することにより、当該部分を放電にて浅
く削り取るのであり、これにより、前記チップ体２の表
面における目詰まりを解消することができる。
【００１６】このようにしてチップ体２の表面における
目詰まりを解消することができることにより、固体電解
質層を形成するときに、硝酸マンガン水溶液をチップ体
２内に充分に浸透させることができることに加えて、硝
酸マンガン水溶液の浸透した後の焼成に際してチップ体
の内部に発生するガスを充分に抜くことができることに
より、固体電解質層を形成することができない部分を小
さくすることができるから、誘電体膜に対する固体電解
質層の接触面積が増大して、インピーダンス及びＥＳＲ
を小さくできるのである。
目詰まりを解消することができることにより、固体電解
質層を形成するときに、硝酸マンガン水溶液をチップ体
２内に充分に浸透させることができることに加えて、硝
酸マンガン水溶液の浸透した後の焼成に際してチップ体
の内部に発生するガスを充分に抜くことができることに
より、固体電解質層を形成することができない部分を小
さくすることができるから、誘電体膜に対する固体電解
質層の接触面積が増大して、インピーダンス及びＥＳＲ
を小さくできるのである。
【００１７】なお、チップ体２の表面に対して放電加工
を施す場合において、図８に示すように、その放電加工
用電極６の先端面６ａを、凹凸状に形成しておくことに
より、チップ体２の側面における目詰まりを解消するこ
とができると共に、この側面を、前記放電加工用電極６
の先端面６ａと同じ形状の凹凸面に形成することができ
て、誘電体膜に対する固体電解質層の接触面積を更に増
大できるから、インピーダンス及びＥＳＲをより小さく
できるのである。
を施す場合において、図８に示すように、その放電加工
用電極６の先端面６ａを、凹凸状に形成しておくことに
より、チップ体２の側面における目詰まりを解消するこ
とができると共に、この側面を、前記放電加工用電極６
の先端面６ａと同じ形状の凹凸面に形成することができ
て、誘電体膜に対する固体電解質層の接触面積を更に増
大できるから、インピーダンス及びＥＳＲをより小さく
できるのである。
【図１】チップ体の固め成形装置における第１の作用状
態を示す縦断正面図である。
態を示す縦断正面図である。
【図２】チップ体の固め成形装置における第２の作用状
態を示す縦断正面図である。
態を示す縦断正面図である。
【図３】チップ体の固め成形装置における第２の作用状
態を示す縦断正面図である。
態を示す縦断正面図である。
【図４】本発明における第１の実施形態を示す縦断正面
図である。
図である。
【図５】チップ体の拡大縦断正面図である。
【図６】本発明における第２の実施形態を示す図であ
る。
る。
【図７】本発明における第３の実施形態を示す図であ
る。
る。
【図８】前記第３の実施形態の変形例を示す図である。
１ 陽極ワイヤー ２ 多孔質のチップ体 Ａ 成形用金型 Ａ１ 成形用貫通孔 Ｂ 下部成形型 Ｃ 金属粉末 Ｄ 上部成形型 ３ 容器 ４ 腐食液 ５ ノズル ６ 放電加工用電極 ７ 放電加工用電源回路
Claims (2)
- 【請求項１】弁作用金属の粉末を多孔質のチップ体に固
め成形したのち焼結し、次いで、前記チップ体の表面に
対して、当該表面を浅く除去する表面処理加工を施すこ
とを特徴とする固体電解コンデンサにおけるコンデンサ
素子用多孔質チップ体の製造方法。 - 【請求項２】弁作用金属の粉末を多孔質のチップ体に固
め成形したのち焼結し、次いで、前記チップ体の表面に
対して、先端面を凹凸状に形成した放電加工用電極を使
用して放電加工を施すことを特徴とする固体電解コンデ
ンサにおけるコンデンサ素子用多孔質チップ体の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8306333A JPH10149955A (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子用多孔質チップ体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8306333A JPH10149955A (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子用多孔質チップ体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10149955A true JPH10149955A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=17955852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8306333A Pending JPH10149955A (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子用多孔質チップ体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10149955A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004336018A (ja) * | 2003-04-14 | 2004-11-25 | Showa Denko Kk | 焼結体電極及びその焼結体電極を用いた固体電解コンデンサ |
| US8513123B2 (en) | 2011-03-18 | 2013-08-20 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing solid electrolytic capacitor |
-
1996
- 1996-11-18 JP JP8306333A patent/JPH10149955A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004336018A (ja) * | 2003-04-14 | 2004-11-25 | Showa Denko Kk | 焼結体電極及びその焼結体電極を用いた固体電解コンデンサ |
| US8513123B2 (en) | 2011-03-18 | 2013-08-20 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing solid electrolytic capacitor |
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